线宽过孔与电流关系总结

Trace&Via的载流能力

1.叠层结构

同为叠层----4层

Intel 推荐叠层

2. 线宽与电流关系

一、计算方法如下：

先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。

1 盎司 = 英寸 = 毫米（mm）

2 盎司 = 英寸 = 毫米（mm）

盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"

也可以使用经验公式计算:×线宽(W)=A

导线阻抗:×L/W(线长/线宽)

电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系

i．用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。ii．在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平

方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。

算例：

二、数据:

PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB 走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：

线宽的单位是：Inch （inch 英寸= millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚,1 OZ = 1mil.=10-3inch

Trace Carrying Capacity per mil std 275

实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作1 -3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。

最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是

AWG：（American Wire Gauge）美国线材规格

2.过孔通流能力

PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：

I=其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T一般为20um。

例如：一过孔，外径25mil，内径10mil的，其中外径是焊盘区，内径为钻孔区，铜箔填充于内径的壁上，厚度由PCB厂家控制，此处取。

公式各项参数取值如下： K=，T=10度，A=*10mil*= ，因此有I MAX=，降额30%后，取最大通流为；

说白了，过孔的载流可以根据过孔的直径(折算成线宽=*D)和过孔镀金厚度来估算，

按照我们的要求1A需要40MIL的线宽，例Via10,Via12（10，12为直径）尺寸的孔实际周长分别为，。

10mil的via理论上是可以走1A的，（已经考虑过裕度问题，最大可以过2A@~@）但是还是当做过。20mil的via过1A

对于VIA的通流，好多人都有一个误区（孔径越大他的通流就会越大），事实上还跟孔壁的镀铜或是金的厚度有关，华为有测试过，对于via10的孔径足够过2A的，很多的客户总是要求用大孔，他们通常为via16和via24才能过1A

10mil的孔20mil的pad对应20mil的线过电流，20mil的孔40mil的焊盘对应40mil的线过1A电流，。

计算工具

线宽计算工具：

via计算工具

wordpress/2006/03/12/pcb-via-calculator/ PCB的温度阻抗计算软件

PCB布板线宽与电流的关系

（一）我在一个PDF文档里面看到的，如下 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 敷铜重量1盎司(OZ) =35um厚铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10 , t : 允许温升 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00 4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50 3.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.20 3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00 2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80 2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60 2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50 1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40 1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30 0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20 0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15 注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考。“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量. 一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。 IPC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关. I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces IPC275-A标准没找到。 有条件的话越宽越好越宽越好，试下来一般参数只保证安全性，太细地线噪声会很大 以 1 Oz 板材而言 Width 10℃20℃30℃45℃ 0.127mm (.005”)200mA 225mA 250mA 275mA 0.254mm (.010”)400mA 450mA 600mA 750mA 0.381mm (.015”) 550mA 600mA 750mA 1A

PCB走线宽度和电流关系

PCB走线宽度和电流关系 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um 铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10 电流A宽度mm电流A宽度mm电流A宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.502.50 5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00 4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50 3.601.20 3.00 1.20 2.70 1.20 3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00 2.800.80 2.400.80 2.000.80 2.300.601.900.60 1.600.60 2.000.50 1.700.50 1.350.50 1.700.40 1.350.40 1.100.40 1.300.30 1.100.300.800.30 0.900.200.700.200.550.20 0.700.150.500.150.200.15 注1用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑 再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社,毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式,以下原文摘录: “由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题.仍以典型的0.03mm厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线,其电阻为0.0005*L/W欧姆.另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关.在考虑到安全的情况下,一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量. Ps-ef|grep wcz Ps-e|grep allegr （二）电子工程专辑论坛看到的 PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法 一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。 PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关. I=0.0150(DT0.5453)(A0.7349)for IPC-D-275Internal Traces I=0.0647(DT0.4281)(A0.6732)for IPC-D-275External Traces PCB线宽与电流关系 来源：深圳龙人计算机发布者：mcz时间：2009-4-30阅读：680次 PCB线宽与电流关系 一、计算方法如下： 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I=KT0.44A0.75（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm,为8.3A 二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫米）1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm1mil.=10-3inch. Trace Carrying Capacity per mil std275 三，实验： 实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1OZ铜，1mm宽，一般作1-3A电流计，具体看你的线长、对压降要求。 最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg.50mil1oz温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。

电流大小与PCB线宽的关系

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系 在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下： 1 盎司= 0.0014 英寸= 0.0356 毫米（mm） 2 盎司= 0.0028 英寸= 0.0712 毫米（mm） 盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸" PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表 也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A 以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.

导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽) PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据： PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表: 经验公式 I=KT0.44A0.75

(K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048 T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.) I为容许的最大电流,单位为安培(amp) 一般10mil=0.010inch=0.254可为1A,250MIL=6.35mm, 为8.3A 另一种经验算法：先计算track的截面积，大部分pcb的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问pcb厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它乘上截面积就得到通流容量。

PCB线宽与电流关系

PCB厚度标准和厚度规格 依照GB/T 4722，PCB厚度有如下系列： 厚度粗偏差精偏差 0.5 / +/-0.07 0.7 +/-0.15 +/-0.09 0.8 +/-0.15 +/-0.09 1.0 +/-0.17 +/-0.11 1.2 +/-0.18 +/-0.12 1.5 +/-0.20 +/-0.14 1.6 +/-0.20 +/-0.14 2.0 +/-0.23 +/-0.15 2.4 +/-0.25 +/-0.18 3.2 +/-0.30 +/-0.20 6.4 +/-0.55 +/-0.30 生产电路板成本计算成本选择哪种方法恰当 就板材而言：影响价格主要有以以下几点： 1、板材材质：FR-4，CEM-3，这是我们常见的双面与多层的板材，他的价格也与板厚和板中间铜铂厚度有关，而FR-I，CEM-1这些就是我们常见单而板的材质了，而这材质的价格也比上面双面、多层板的相差很大。 2、是板材厚度，它的厚度我们常见的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，2.4，3.0， 3.4，而我们常规板的厚度价格相差也不是很大。 3、是铜铂厚度会影响价格，铜铂厚度一般分为：18（2/1OZ），35（1OZ）70（2OZ），105（3OZ），140（4OZ）等．

PCB线宽与电流的关系,确定布线宽度可参考

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表 铜厚/35um 铜厚/50um 铜厚/70um 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 4.5 2.5 5.1 2.5 6 2.5 4 2 4.3 2. 5 5.1 2 3.2 1.5 3.5 1.5 4.2 1.5 2.7 1.2 3 1.2 3.6 1.2 3.2 1 2.6 1 2.3 1 2 0.8 2.4 0.8 2.8 0.8 1.6 0.6 1.9 0.6 2.3 0.6 1.35 0.5 1.7 0.5 2 0.5 1.1 0.4 1.35 0.4 1.7 0.4 0.8 0.3 1.1 0.3 1.3 0.3 0.55 0.2 0.7 0.2 0.9 0.2 0.2 0.15 0.5 0.15 0.7 0.15 也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A 以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值. 导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽) 电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系 表1 导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。 1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。 2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响，如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁，这个原因很简单，焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流承载值，而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导线宽度允许最大的电流承载值。因此在电路瞬间波动的时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路，解决方法：增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在导线增加一层Solder层（一般1毫米的导线上可以增加一条0.6左右的Solder层的导线，当然你也增加一条1mm的Solder层导线）这样在过锡过后，这条1mm 的导线就可以看做一条1.5mm~2mm导线了（视导线过锡时锡的均匀度和锡量），如图1： 像此类处理方法对于那些从事小家电PCB Layout的朋友并不陌生，因此如果过锡量够均匀也锡量也够多的话，这条1mm导线就不止可以看做一条2mm的的导线了。而这点在单面大电流板中有为重要。 3、图中焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度，这个特别在大电流粗引脚的板中（引脚大于1.2以上，焊盘在3以上的）这样处理是十分重要的。因为如果焊盘在3mm以上管脚又在1.2以上，它在过锡后，这一点焊盘的电流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很大波动时，这整条线路电流承载能力就会十分的不均匀（特别焊盘多的时候），仍然很容易造成焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。图中那样处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载值的均匀度。 最后在次说明：电流承载值数据表只是一个绝对参考数值，在不做大电流设计时，按表中所提供的数据再增加10%量就绝对可以满足设计要求。而在一般单面板设计中，以铜厚35um，基本可以于1比1的比例进行设计，也就是1A的电流可以以1mm的导线来设计，也就能够满足要求了（以温度105度计算）。

PCB设计铜箔厚度线宽电流关系表

PCB线宽和电流关系公式 I=KT(0.44)A(0.75) 括号里面是指数 K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度 A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意) I为容许的最大电流，单位为安培 一般10mil 1A 250MIL 8.3A （二）电子工程专辑论坛看到的 PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法 一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。 PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关. I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces PCB设计铜箔厚度、线宽和电流关系表 也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A 以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值. 导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽) 电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系 导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系

PCB线宽与电流关系 来源：深圳龙人计算机发布者：mcz 时间：2009-4-30 阅读：588次 PCB线宽与电流关系 一、计算方法如下： 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A 二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据： 线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch. Trace Carrying Capacity per mil std 275 三，实验： 实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。 最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。

PCBlayout线宽与电流

PCB layout 线宽与电流 PCB线宽与电流的关系表2010-10-21 10:35:27| 分类：工作学习| 标签：pcb 信号布线差分电路|字号大中小订阅. [ 2010-6-7 1:06:00 | By: jjwzd ] PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表 铜厚/35um 铜厚/50um 铜厚/70um 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 4.5 2.5 5.1 2.5 6 2.5 4 2 4.3 2. 5 5.1 2 3.2 1.5 3.5 1.5 4.2 1.5 2.7 1.2 3 1.2 3.6 1.2 2.2 1 2.6 1 2.3 1 2 0.8 2.4 0.8 2.8 0.8 1.6 0.6 1.9 0.6 2.3 0.6 1.35 0.5 1.7 0.5 2 0.5 1.1 0.4 1.35 0.4 1.7 0.4 0.8 0.3 1.1 0.3 1.3 0.3 0.55 0.2 0.7 0.2 0.9 0.2 0.2 0.15 0.5 0.15 0.7 0.15 也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A 以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值. 导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽) 电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系 [ZT]主板的各种类型信号的基本走线要求 首先在做图之前应对一些重要信号进行Space设置和一些线宽设置，如果客没有Layoutguaid,这就要求我们自已要有这方面的经验，，一般情况下我们要注意以下信号的基本走线规则： 1、CPU的走线：

CPU的走线一般情况下是走5/10 Control线间距要稍大些，在20mil左右， <1>Data线（0-63）64根； <2>Address线（3-31）REQ(0-4)等 <3>Control线（一般分布在data线和Address线的中间） Data线走线时每16根线为一组走在一起，走同层。 （0-15）（16-31）（32-47）（48-63）且每组分布2－3 根控制线， Address线走线时每16根为一组走在一起，走同层，所不同的是Address线是从（3-31）前面（0-2）没有。一般分2组， <1> (3-16) 加5根REQ的线，18根； <2> (17-31) 16根； CPU信号走线时还应与其他信号用20-30mil的GND线分开，如DDR的信号，以方便打VIA下内层GND,起到包地的作用。 2、DDR信号： DDR的线除Control线外，一般也是走5/10 Control线要保持20mil的线距，和CPU 一样也主要分为以下3类： <1>Data线（0-63）64根 <2>Address线(0-13)另外还有一些其他名字的address信号线， <3>Control线（一般分布在data 和address的线中间） Data线走线时每8根为一组另加DQM,DQS2根Control线走在一起，走同层，主要分组方式为： MD (0-7) 加DQM0 DQS0 MD (8-15) 加DQM 1 DQS 1 MD (16-23) 加DQM 2 DQS 2 MD (24-31) 加DQM3 DQS 3

PCB线宽与电流关系

PCB线宽与电流关系 一、计算方法如下： 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.) I为容许的最大电流，单位为安培(amp) 一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A 二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据： 线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch. Temp Rise 10 C 20 C 30 C Copper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. Trace Width Maximum Current Amps inch mm .010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2 .015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0

PCB板电流和布线宽度的关系

PCB板电流和布线宽度的关系 铜的厚度 35UM 50UM 70UM 宽度电流宽度电流宽度电流 0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.70 0.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.90 0.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.30 0.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.70 0.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.00 0.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.30 0.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.80 1.00 2.30 1.00 2.60 1.00 3.20 1.20 2.70 1.20 3.00 1.20 3.60 1.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.20 2.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择 1. 有条件的情况下，尽量采用单独的电源层和地层进行供电。采用电源网络总线时，网孔越多越好，形成许多嵌套的网孔，同时总线要尽量的宽，以达到均衡电流，降低噪声的目的； 2. 电源的走线不能中间细两头粗，以免在上面产生过大的压降。走线不能突然拐弯，拐弯要采用大于90°的钝角，最好采用圆弧形走线，电源的过孔要比普通的人一些。有条件的话，在过孔处加滤波电容； 3. 对于那些特别容易产生噪声的部分用地线包围起来，以免产生的噪声耦合入电压。 PCB宽度与电流关系 2008-09-25 19:30 转贴--PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 （一）我在一个PDF文档里面看到的，如下 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00 4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50 3.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.20 3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00 2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80

PCB线宽与电流的关系

PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表 也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A 以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值. 导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽) 电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系 表1 导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。 1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。 2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响，如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁，这个原因很简单，焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流承载值，而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导线宽度允许最大的电流承载值。因此在电路瞬间波动的时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路，解决方法：增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在导线增加一层Solder层（一般1毫米的导线上可以增加一条0.6左右的Solder层的导线，当然你也增加一条1mm的Solder层导线）这样在过锡过后，这条1mm的导线就可以看做一条1.5mm~2mm导线了（视导线过锡时锡的均匀度和锡量），如图1： 像此类处理方法对于那些从事小家电PCB Layout的朋友并不陌生，因此如果过锡量够均匀也锡量也够多的话，这条1mm导线就不止可以看做一条2mm的的导线了。而这点在单面大电流板中有为重要。 3、图中焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度，这个特别在大电流粗引脚的板中（引脚大于1.2以上，焊盘在3以上的）这样处理是十分重要的。因为如果焊盘在3mm以上管脚又在1.2以上，它在过锡后，这一点焊盘的电流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很大波动时，这整条线路电流承载能力就会十分的不均匀（特别焊盘多的时候），仍然很容易造成焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。图中那样处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载值的均匀度。 最后在次说明：电流承载值数据表只是一个绝对参考数值，在不做大电流设计时，按表中所提供的数据再增加10%量就绝对可以满足设计要求。而在一般单面板设计中，以铜厚35um，基本可以于1比1的比例进行设计，也就是1A的电流可以以1mm的导线来设计，也就能够满足要求了（以温度105度计算）。

PCB版的线宽与电流之间的关系

一、计算方法如下： 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB 厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I= （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.) I为容许的最大电流，单位为安培(amp) 一般 10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A PCB走线宽度和电流关系 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮t=10 铜皮 t=10 铜皮t=10 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流 A 宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00 4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50 3.60 1.20 3.00 1.20 2 .70 1.20 3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00 2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80 2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60 2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50 1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40 1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30 0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20 0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15

PCB版的线宽与电流之间的关系

、计算方法如下: 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB 厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值， 为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取 0.048 T为最大温升，单位为摄氏度（铜的熔点是1060C） A为覆铜截面积，单位为平方MIL（不是毫米mm注意是square mil.） I为容许的最大电流，单位为安培（amp） 一般10mil=0.010inch=0.254 可为1A, 250MIL=6.35mm,为8.3A PCB走线宽度和电流关系 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表： 铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10 电流A A 宽度mm 宽度mm 电流A 宽度mm 电流 6.00 4.50 2.50 2.50 5.10 2.50 5.10 4.00 2.00 2.00 4.30 2.00 4.20 3.20 1.50 1.50 3.50 1.50 3.60 2 .70 1.20 1.20 3.00 1.20 3.20 2.30 1.00 1.00 2.60 1.00 2.80 2.00 0.80 0.80 2.40 0.80 I=KT0.44A0.75

2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60 2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50 1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40 1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30 0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20 0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15 注1 :用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50転选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社，毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式，以下原文摘录： “由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题.仍以典型的0.03mm厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W(mm)长度为L(mm)的条状导线,其电阻为0.0005*L/W欧姆.另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类，数量以及散热条件有关.在考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量. Ps -ef|grep wcz Ps -e|grep allegro (二)电子工程专辑论坛看到的 PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法： 一般PCB板的铜箔厚度为35um线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A 电流。 PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关. I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 In ternal Traces I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces 、数据:

PCB线宽过孔与电流关系

关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师（当然包括自己啦）在设计P CB板的时候提供方便。 PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系 以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB 板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。 一、PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来来自国际权威机构提供的数据： 供的数据： 线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm） 数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment

二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系

在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下： 1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm） 2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm） 盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸" PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表 也可以使用经验公式计算 (1OZ)(1.5OZ)(2OZ)

PCB设计之电流与线宽的关系

PCB设计之电流与线宽的关系 关于pcb线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。 以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB 板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。 一、PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来来自国际权威机构提供的数据： 供的数据： 线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm） 数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment 二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系

在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下： 1 盎司= 0.0014 英寸= 0.0356 毫米（mm） 2 盎司= 0.0028 英寸= 0.0712 毫米（mm） 盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸" PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表 也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A 以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值. 导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽) 另外，导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系 导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。 1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。 2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响，如焊盘教多的线段，在过锡后，焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了，可能很多人都有看过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁，这个原因很简单，焊盘因为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流承载值，而焊盘与焊盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导线宽度允许最大的电流承载值。因此在电路瞬间波动的时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路，解决方法：增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在导线增加一层Solder层（一般1毫米的导线上可以增加一条0.6左右的Solder层的导线，当然你也增加一条1mm的Solder层导线）这样在过锡过后，这条1mm 的导线就可以看做一条1.5mm~2mm导线了（视导线过锡时锡的均匀度和锡量），如下图：

线宽与电流关系和线材规格

PCB线宽和电流关系公式 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（即 1oz）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I=KT(0.44)A(0.75)，括号里面是指数， K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) A为覆铜截面积，单位为square mil. I为容许的最大电流，单位为安培。 一般 10mil=0.010inch=0.254mm 1A ， 250mil=6.35mm 8.3A ？倍数关系，与公式不符？ PCB走线宽度和电流关系，不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10 铜厚/35um 铜厚/50um 铜厚/70um 电流(A)线宽(mm) 电流(A)线宽(mm) 电流(A)线宽(mm) 4.5 2.5 5.1 2.5 6 2.5 4 2 4.3 2 5.1 2 3.2 1.5 3.5 1.5 4.2 1.5 2.7 1.2 3 1.2 3.6 1.2 3.2 1 2.6 1 2.3 1 2 0.8 2.4 0.8 2.8 0.8 1.6 0.6 1.9 0.6 2.3 0.6 1.35 0.5 1.7 0.5 2 0.5 1.1 0.4 1.35 0.4 1.7 0.4 0.8 0.3 1.1 0.3 1.3 0.3 0.55 0.2 0.7 0.2 0.9 0.2 0.2 0.15 0.5 0.15 0.7 0.15 也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A

线宽过孔与电流关系总结

线宽过孔与电流关系总 结 SANY标准化小组 #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#

Trace&Via的载流能力 1.叠层结构 同为叠层----4层 Intel 推荐叠层 2. 线宽与电流关系 一、计算方法如下： 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 1 盎司 = 英寸 = 毫米（mm） 2 盎司 = 英寸 = 毫米（mm） 盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸" 也可以使用经验公式计算:×线宽(W)=A 导线阻抗:×L/W(线长/线宽) 电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系 i．用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

ii．在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。 算例： 二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据： 线宽的单位是：Inch （inch 英寸= millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚,1 OZ = 1mil.=10-3inch Trace Carrying Capacity per mil std 275 实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作1 -3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。 最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是 AWG：（American Wire Gauge）美国线材规格