(完整版)硬件开发设计规范V1[1].2

硬件开发设计规范

版本：V1.2

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批准：

五室

2008年8月

一、概述

1.1 目的

该硬件开发设计规范是为我室控制设计开发流程提供依据，减少硬件开发中的低层次问题，并提供规范统一的管理用数据。

1.2 硬件组成员职责与基本技能

1.2.1 硬件组成员职责

一个技术领先、运行可靠的硬件平台是产品质量的基础，因此硬件组成员责任重大。

1）硬件组成员应勇于尝试应用新的先进技术，在产品硬件设计中大胆创新。但对于弹上产品应优先考虑成熟的技术。

2）充分利用以前的成熟技术，保持设计中技术上的继承性。

3）在设计中考虑成本，控制产品的性能价格比达到最优。

4）技术开放，资源共享，促进我室整体技术提升。

1.2.2 硬件组成员基本技能

硬件组成员应掌握如下基本技能：

1、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力；

2、熟练使用设计工具，如PCB设计软件Protel99 SE、Mentor Expedition，出图工具AutoCAD等，设计原理图、PCB、EPLD、FPGA 调试程序的能力；

3、运用仿真设备、示波器、频谱仪等仪器调试硬件的能力；

4、掌握常用的标准电路的设计能力；

5、故障定位、解决问题的能力；

6、各种技术文档的写作技能；

7、接触外协合作方，保守秘密的能力。

二、硬件开发流程及要求

2.1 硬件开发流程

硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的四大任务。

●原理设计（需求分析、详细设计、输入及验证）；

●PCB设计；

●硬件调试；

●归纳总结。

2.2 原理设计

2.2.1 总体方案设计

硬件开发真正起始应在接到硬件任务书之后，但实际工作中，应在项目立项之前，硬件工程师即协助总体开展前期调研，尽早了解总体需求，如系统功能、性能指标、工作原理、环境指标、结构条件、价格、设计时间、产品寿命等。硬件工程师需要根据自己的理解及时与总体设计沟通，以完成总体方案的设计。

阶段完成标志：《硬件总体方案设计报告》。

2.2.2详细方案设计

硬件总体方案评审通过后，硬件工程师需要根据分系统指标及硬件工作原理完成详细实施方案设计，详细说明硬件功能模块的划分、各功能模块的指标、功能模块的详细设计、元器件选择及性能、设计

依据及工作原理，需要阐述清楚分系统是如何满足分系统设计指标的。详细方案设计还需要对应用到一些的关键技术进行论证，确定其可行性。

阶段完成标志：《硬件详细设计报告》及关键（主要）器件订货清单。

2.2.3 方案评审

完成方案设计后需要申请方案评审。对于复杂的系统将总体方案和详细设计方案分两次进行评审，而简单的项目（如一块功能单板）可以将总体方案和详细设计方案合并为一个文档进行评审。在申请评审前，应首先完成文档规范自检，并将规范完成情况表和评审文档、主要元器件订货清单一并交予室里申请评审。总体方案需项目负责人签字批准，详细方案需室里签字批准。

2.2.4 原理图设计及评审

原理图设计开始于方案评审通过，原理图设计是硬件设计的首要步骤。原理图设计之前，首先要对元器件建库，参照“3.2 中心库设计规范”，还应根据任务需求对一些关键信号进行布线前仿真，以确定是否需要对这些信号进行特殊处理，如增加匹配电阻或者电容等。

在原理图绘制完成后，硬件组应组织课题组相关人员进行评审。评审时需要对设计中的关键点进行审核，如时钟单元、电源单元、DSP 或FPGA等关键器件的配置等。原理图评审通过后，经室里签字批准方可进入PCB设计工作。

2.3 PCB设计要求

2.3.1 PCB方案设计

在开始PCB物理实现（布线）之前，首先需要对PCB进行方案设计。PCB设计方案主要考虑其结构特点，电磁兼容性、信号完整性、电源完整性、热设计、可制造性、可调试性等特点，完成PCB的布局。其中部分工作如信号完整性、电源完整性及热设计可与硬件详细设计交叉进行。PCB设计方案应对原理图中关键指标（阻抗、时延、抗干扰等）是如何实现的提出具体措施。

完成标志：《PCB设计方案》，《硬件测试方案》，《信号完整性仿真报告》。

2.3.2 PCB设计方案评审

完成方案设计及与原理图的反馈后，可以申请方案评审。在申请评审前，应首先完成文档规范自检，并将规范完成情况表和评审文档一并交予室里申请评审。所有文档需室里签字批准。方案通过后，方可进行PCB布线工作。

3.3.3 PCB设计及投板申请

PCB设计须按照PCB设计规范进行，PCB布局确定之后，总的布局规划禁止改动，功能模块内可以进行位置调整，如功能模块进行较大调整，须向组里提出申请组织讨论，讨论通过后方可进行布线工作。

在PCB投产前设计者要向室里提出投板申请。首先由硬件组负责PCB设计规范的检查，并给出规范完成情况表与PCB图一并交予室里，由设计室组织人员对关键部分的设计要求进行评审检查。PCB投板申请需由室领导签字批准。

2.4 硬件调试设计要求

2.4.1 硬件调试的目的

硬件调试是对硬件的功能和性能进行验证，保证其设计正确性。

2.4.2 硬件调试（测试）方案

PCB进行方案设计时，就需要进行硬件调试（测试）方案的设计，需要根据《硬件任务书》和《硬件详细设计报告》中的指标要求制定调试（测试）方案，同时制定调试（测试）记录表，对关键点的参数进行实时记录。

2.4.3 硬件调试（测试）方案评审

印制板正式调试之前，需要对硬件调试（测试）方案进行评审，也可在PCB方案设计评审时同时进行。如简单的印制板设计，调试（测试）方案可以与PCB设计方案合并为一个文件。

2.4.4 硬件验收

由于现在软硬件联系密切，无法简单的区别硬件与软件的工作，因此硬件验收的界定较为复杂。一般来说硬件调试需要完成的工作有如下几方面内容：电源调试、时钟源调试、各功能电路工作正常、可编程器件可正常工作、CPU工作自启动正常以及输入输出指标正常（需要编写接口控制程序）等。硬件验收即需要硬件设计人员提供上述各方面的调试（测试）记录，记录数据和实际测试数据达到任务要求方可通过硬件验收。

对于某些硬件需要与系统联调以验证功能和性能的，需要硬件设计人员与总体协调。

2.5 技术积累要求

2.5.1 元件库

一个硬件工程完成后，需要根据中心库管理规范更新元件库。

2.5.2 典型电路

当硬件调试完成后，可对设计中的典型电路进行收集。

典型电路需要详细记录应用背景、设计注意事项（包括周边电路参数设置和PCB设计）及调试记录等内容，便于后期应用查询。

三、EDA软件设计规范

3.1 设计流程

硬件设计流程如下：中心库选择→原理图设计→PCB设计→设计复用→数据导出→版本管理。

中心库选择关系到EDA软件的选择，主要有Protel中心库和Mentor中心库两种，中心库的设计尤为重要，关系到设计基础数据的正确性；原理图设计需要设计人员详细了解硬件电路的功能及设计规范；PCB设计需要严格按照PCB设计规范进行；设计复用要求有足够的技术积累，设计人员需要按照当前设计要求合理应用典型电路等内容；数据导出包括设计数据的导出和图纸的导出；版本管理要求每个硬件设计完成后，需要将版本信息与设计数据一同归纳到室里的数据库中。

3.2 中心库设计规范

3.2.1 EDA软件应用规范

根据我室设计状况，特意对硬件设计库的管理进行规范，避免同

一器件在不同设计中出现不同封装库的情况，以及EDA软件种类过多等现象。

现阶段硬件组硬件设计软件只允许选择Protel99SE（sp6）和Mentor2005，应优先选择Mentor2005，仅对于简单的电路板或者任务方有特殊要求，才允许Protel99SE或者其他软件进行设计。Mentor2005应使用DxDesigner＋Expedition的设计流程。

根据上述情况，硬件组分别建立Protel中心库和Mentor中心库，设立中心库管理员管理中心库，库文件存于一台固定的计算机（或者服务器）中，所有设计必须采用中心库中的封装和原理图符号。

3.2.2 原理图库设计规范

原理图库可以根据器件引脚（pin）分布进行相应调整，但需要遵循以下原则：

1）原理图库的器件引脚需要分布在库的左右两边，尽量减少四边都有引脚的库；

2）普通器件引脚长20mil，阻容类器件引脚长度可以进行调整，但必须保证整个器件库的宽度为10mil的整数倍，引脚纵向坐标为10mil的整数倍；

3）引脚间距可以根据器件进行调整，但并列引脚间距最大为10mil，因为Mentor中的原理图默认将库放大10倍，Protel中则不进行硬性规定；

4） Mentor的原理图库图纸大小应与器件库的形状大小匹配，将REFDES参数设置为“Value”属性，如图1所示，并将REFDES置

于图形附近。

图1 Mentor原理图库属性设置

5） Mentor的原理图库（Symbol）需要由DxDesigner中的“Symbol Wizard”建立，修改也需要在DxDesigner环境下打开修改。禁止使用Library Manager进行Symbol的建立和修改。

3.2.3 器件封装设计规范

器件封装与焊盘关系紧密，因此在规范器件封装的同时，还需要对焊盘进行相应规范。

3.2.3.1 焊盘设计规范

Protel99SE软件对焊盘建立没有特殊要求，只需要设定焊盘的类型、形状和大小即可，因此不做特殊规定。

对于Mentor系列软件，有专门的焊盘管理工具“Padstacks”，所有器件封装用到的焊盘数据都存储于Padstacks中，为了便于焊盘数据的管理，对焊盘的命名规则进行规定。

一、焊盘命名规则

焊盘的命名规则为：焊盘种类焊盘形状焊盘尺寸，三种属性之间用空格分开，过孔和定位点如下。

过孔命名规则：Via 焊盘尺寸/孔径。

定位点规则：Fiducial 焊盘尺寸/阻焊窗尺寸。

焊盘名称中所有字符均为英文输入法中的字符。

焊盘种类定义：

表贴焊盘（Pin-SMD）——SMD；

通孔焊盘（Pin-Through）——PIN；

过孔（Via）——VIA；

安装孔（Mounting Hole）——Mounting；

定位点（Fiducial）——Fiducial。

焊盘形状：

圆形——Round；椭圆——Oblong；正方形——Square；

长方形——Rectangle；长六边形——Octagon Elong；

六边形——Octagon；其他形状可参照软件界面“Pads”标签中的命名即可，如图2所示。

焊盘尺寸：

表贴类焊盘尺寸可参考“Pads”标签中的尺寸，如图2所示。默认单位为英制th（即mil），如果使用公制单位，需要在尺寸后面添加单位，公制单位统一使用mm。

通孔类焊盘如安装孔和通孔焊盘等，需要在表面焊盘尺寸后添加

孔的尺寸，具体格式为“Hole 孔径”。

图2 焊盘命名示例

焊盘命名示例：

Fiducial 40/90——焊盘尺寸为40mil直径，阻焊开窗尺寸为90mil直径。

Via 19/10——焊盘直径为19mil，孔径为10mil的过孔。

Via 1.6/0.8mm——焊盘直径为1.6mm，孔径为0.8mm的过孔。

SMD Rectangle 70x40——大小为70mil×40mil的长方形表贴焊盘。

Mounting Round 6mm,Hole 2.7mm——安装孔，表面为6mm直径圆形焊盘，开孔尺寸2.7mm。

PIN Rectangle 236x118,Hole 55——通孔焊盘，表面为236mil

×118mil的方形焊盘，开孔尺寸为55mil。

二、焊盘设计规则

焊盘包括的元素主要有焊盘（Pads）、阻焊（soldermask）、助焊（solderpaste）、孔（表贴焊盘除外）、覆铜安全间距（Plane clearnce）、热风焊盘（Plane Thermal），其中覆铜安全间距和热风焊盘可不进行设置。

各元素之间的关系：焊盘需要比孔大至少10mil，需要焊装的焊盘，至少要大20mil，以保证足够的焊接强度。阻焊应比焊盘（Pads）大至少4mil。助焊（solderpaste）与焊盘相同即可，安装孔和过孔没有助焊。

注意：由于金属化后，孔的实际尺寸要小于设计值，因此在设计过程中，需要注意通孔焊盘开孔尺寸的设计余量。

3.2.3.2 封装设计规范

封装库的丝印外框（Silkscreen Outline）线宽不得低于5mil，对于小型封装如阻容件和微型封装器件等，丝印层线宽可以为5mil，其他类型封装线宽应设为6mil。丝印边框应有焊接方向标注如电容正极、二极管正极、电路及接插件引脚1等，禁止将丝印层与焊盘重叠。

器件标号应放于封装库的显著位置，保证器件焊装后，不得被器件遮盖。其文字高度不得低于30mil，文字线宽不得低于5mil，除了大型封装如QFP、BGA、DIP以及大型接插件等，标号文字都应采用30mil文字高度，5mil的线宽，大型器件可以适当增加文字高度，但

需要以10mil为步进增加。文字高度高于50mil时，对应的字符线宽须增加为6mil。对于Mentor系列软件，所有文字的字体应选择“Courier New”，以保证印制板的美观。

在Mentor系列软件中，封装库还有两种要素“Assembly Outline”和“Placement Outline”，其中Assembly Outline与Silkscreen Outline一致即可。Placement Outline表示器件的安全边界，参考器件的封装尺寸即可，由于焊盘就是一种实际的安全边界元素，所以Placement Outline不需要完全包围整个封装库。如图3所示，为一个QFP类型的封装，其中蓝色线条为Placement Outline，左图的Placement Outline包围了整个封装，并不合理，右图的Placement Outline仅为器件封装体（即器件body）的大小，是合理的Placement Outline大小。

图3 Placement Outline示例

对于需要手工焊装的器件，需要至少保证焊盘外沿宽度比器件整体尺寸大1mm，以保证足够好的焊接工艺性。另外，建立器件封装库的时候，必须严格按照器件手册给出的单位（公制或英制），禁止进

行单位转换，以防单位转换带来的误差。

3.3 原理图设计规范

原理图的符号绘制及命名规则须严格按照《研发中心标准化文件(图形符号库)》中规定执行。原理图须简洁清晰，按照功能模块进行划分，对于特殊功能部分需添加标注的，标注文字应统一，禁止中文拼音和英文标注混用。

绘制原理图时，栅格应设置为5mil的整数倍，禁止取消栅格选项。使用Protel时，图纸大小可以不做特殊约定；使用DxDesigner 绘制原理图，需要将图纸大小设为A4、A3或者A2，并添加对应图纸大小的边框，应减少A1的图纸。

DxDesigner新建一个工程时，需要设置一些工程选项，如图4所示。

图4新建DxDesigner工程

如图所示，新建工程会自动建立一个与工程同名的文件夹，注意在Location中不可存在诸如“PCB”之类的关键字，如“D:\PCB\NewProject”。点击“More…”按钮，进行详细设置，设置属性如图5所示。

图5 新建工程详细设置

需要使能“Library Manager Cental Library”和“Expedition PCB”。“Library Manager Cental Library”中的路径即为中心库的路径。“Expedition PCB”中需要使能“Allow Back Annotation”、“Allow Forward Annotation”、“Constrain in CES”，必须禁止“Use CDB Flow”，其他属性按照默认设置即可。

小窍门：如果想应用以前的工程设置，只需要在Dashboard中将想应用的工程设置为活动状态（active），然后点击File菜单中“New”->“Project”即可。

工程建立之后，应在生成原理图之前，对相应的工程设置进行修改。点击“Settings”快捷按钮或者点击“Project”菜单中的

“Settings”，弹出如图6所示的设置窗口。

图6 Project Settings窗口

在Project标签中，必须选择Grid选项，去除“OAT”选项，Grid Spacing设置为5mil的整数倍。

Block/Borders标签中设置新建原理图的图纸尺寸以及是否自动添加边框等属性，在Default Sheet Setting中，设计图纸大小以及与图纸大小相同的边框，如图7所示。

工程设置中其他设置采用默认设置即可。

图7 图纸尺寸属性设置

3.4 PCB设计规范

3.4.1 布局设计规范

在PCB布局之前，首先要确定参考点（坐标原点，一般设置为左下角），如图8。参考点确定后，所有的布局均以此参考点为准。根据要求先将有定位要求的元件固定并锁定，如插座，定位孔，开关等，然后根据结构要求设置禁布区。

PCB布局应遵循以下原则：

●首先放置有定位要求的元器件；

●遵循先难后易、先大后小的原则；

●总的连线尽可能的短，关键信号线最短；

●强信号和弱信号，高电压信号和弱电压信号要完全分开；

●模拟信号和数字信号分开（可以方便的将模拟电和数字电分

开）；

图8 设置PCB原点

●高速器件和低速器件分开；

●电源相同的器件尽量放置在一起，以减少电源层的分割；

●元器件的放置要便于调试和维修；

●发热元件要有足够空间以利于散热，热敏元件应远离发热元

件；

●BGA元件与其他元件的间距要足够大，保证焊接工艺。

布局完成后，还需要对PCB布局组织评审，检查布局是否合理。评审内容主要有以下几个方面：

●印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合PCB制造工

艺要求？有无定位标记；

●元件在二维、三维空间上有无冲突；

●主要元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完；

●需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方

便；

●热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离；

●调整可调元件是否方便；

●在需要散热的地方，是否预留散热器空间？空气流是否通畅；

●信号流程是否顺畅且互连最短；

●插头、插座等与结构设计是否矛盾；

●线路的干扰问题是否有所考虑。

3.4.2 PCB层叠设计规范

板层的层叠原则（对具体情况灵活掌握）：

●元件的下一层（一般是第二层和倒数第二层）为地平面，提供

器件屏蔽层，为顶层布线提供参考平面；

●所有信号层尽可能与地平面相邻；

●禁止两个信号层直接相邻，如有特殊需要，必须保证两层的走

线方向正交；

●电源层尽可能与其对应的地层相邻；

●禁止两个电源层直接相邻；

●兼顾层叠结构对称；

●关键信号尽量与地层相邻，不跨分割区。

3.4.3 布线设计规范

PCB布线时，需要根据当时的PCB厂商工艺水平设置相应的线宽和线间距，一般应比起工艺水平增加1mil左右，以保证成品率。差分线需要单独设置线宽和线间距。另外，过孔的设置也需要根据PCB 厂商的工艺水平进行相应的改变，注意板厚孔径比。

布线时，需要注意布线的顺序，应按照以下原则进行布线：

●核心优先原则：核心部分应优先布线，类似信号传输线应专门

的布线层，电源，地回路。其他次要信号要顾全整体，不可以

和关键信号相抵触。

●关键信号优先：电源、模拟小信号，高速信号，时钟信号和同

步信号等关键信号优先布线。

●尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的

布线层，并保证其最小的回路面积，应采用手工优先布线、屏

蔽和加大安全间距等方法，保证信号质量。

●电源和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信

号。

●有阻抗要求的网络应布置在阻抗控制层上，同一层中相同阻抗

的差分网络应采用相同的线宽和线间距。

3.4.4 电源（地）层的分割规范

对电源（地）层的分割应遵循以下原则：

●平面分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差。电位差大于12V

时，分割宽度大于50mil，反之，可选20～25mil。小板，如

内存条等，可以使用小到15mil宽的分割线。条件允许的情况

PCB设计规范

PCB设计规范 _2s-Z_. 冃U言 木规范参考国.家标准卬毓卜也路板设计和使用等标准编制而成。 、布局 元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关 的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流， 低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间 隔要充分； 发热元件要一般应均匀分布（如果有散热片还需考虑其所占的位置），且置于下风位置以利于单板和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil;除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发 热量大的元器件。 元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm （对于M2.5 ）、4mm（对于M3内不得贴装元器件； 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短 路； 元器件的外侧距板边的距离为5mm 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；其它元器件的布置：

住宅设计规范填空版

4．0．3 套内使用面积计算，应符合下列规定： 1 套内使用面积应包括卧室、起居室(厅)、餐厅、厨房、卫生间、过厅、过道、贮藏室、壁柜等使用面积的总和； 2 跃层住宅中的套内楼梯应按自然层数的使用面积总和计入套内使用面积； 3 烟囱、通风道、管井等均不应计入套内使用面积； 4 套内使用面积应按结构墙体表面尺寸计算；有复合保温层时，应按复合保温层表面尺寸计算； 5 利用坡屋顶内的空间时，屋面板下表面与楼板地面的净高低于_____的空间不应计算使用面积，净高在_________的空间应按1／2计算使用面积，净高超过_____的空间应全部计入套内使用面积；坡屋顶无结构顶层楼板，不能利用坡屋顶空间时不应计算其使用面积； 6 坡屋顶内的使用面积应列入套内使用面积中。 5 套内空间 5．1 套型 5．1．1 住宅应按套型设计，每套住宅应设卧室、起居室(厅)、厨房和卫生间等基本功能空间。 5．1．2 套型的使用面积应符合下列规定： 1 由卧室、起居室(厅)、厨房和卫生间等组成的套型，其使用面积不应小于____； 2 由兼起居的卧室、厨房和卫生间等组成的最小套型，其使用面积不应小于 ____。 5．2 卧室、起居室(厅) 5．2．1 卧室的使用面积应符合下列规定： 1 双人卧室不应小于____； 2 单人卧室不应小于____； 3 兼起居的卧室不应小于____。 5．2．2 起居室(厅)的使用面积不应小于____。 5．2．3 套型设计时应减少直接开向起居厅的门的数量。起居室(厅)内布置家具的墙面直线长度宜大于____。 5．2．4 无直接采光的餐厅、过厅等，其使用面积不宜大于____。 5．3 厨房

《住宅设计规范》修改条文解析

关于2012年8月1日即将实施的《住宅设计规范》GB50096-2011的一些有修改或新增的条文解析： 6.3.4楼梯为剪刀梯时，楼梯平台的净宽不得小于1.30m。 【要点说明】本条为新增条文 我国目前大多数住宅的剪刀梯平台普遍过于狭窄，日常搬运大型家具困难，特别是急救时担架难以水平回转；高层建筑虽有电梯，但往往一栋楼只有一部能容纳普通担架，需要通过联系廊和疏散楼梯搬运伤病员。因此，本条文从保障居民生命安全的角度，要求住宅剪刀梯休息平台进深加大到1.30m。 6.4.2十二层及十二层以上的住宅，每栋楼设置电梯不应少于两台，其中应设置一台可容纳担架的电梯。 【要点说明】本条为原条文修改 十二层及十二层以上的住宅，每栋楼设置电梯不应少于两台，主要考虑到其中的一台电梯进行维修时，居民可通过另一部电梯通行。在征求意见的过程中，有意见提出"每栋楼的概念不清晰，应是每单元"，经编制组认真讨论认为我国目前各地区的经济发展水平不一，如强求每单元设置电梯不应少于两台，标准过高。 此次修改对"设置一台可容纳担架的电梯"进行了严格的规定，编制组多次收到对有关条文的修改意见，主要是针对在家中突发疾病的病人如何及时救助，要求电梯轿厢尺寸应能满足搬运担架所需的最小尺寸。 6.7.1新建住宅应每套配套设置信报箱。 【要点说明】本条为新增强条 本条根据09年10月1日修订实施的《中华人民共和国邮政法》相关精神以及《住宅信报箱工程技术规范》（GB50631-2010）有关规定编写而成。 《邮政法》重申了通信自由和通信秘密是每个公民的权利，受法律的保护。为了保障邮政普遍服务，使每个公民享有法律赋予的权利，作为重要邮政设施的住宅信报箱理应在住宅设计中予以足够的重视。 在住宅设计阶段，应充分考虑信报箱的设置位置、数量，保证每套住宅都有对应的信报箱格口，方便住户使用。 【实施与检查】 本条执行中，重点在工程设计图纸审批过程中进行控制。结合住宅出入口设置的信报箱应在住宅设计图纸中标明位置和格口数量，设于室外的信报箱群、信报箱亭应在工程总平面中标明位置和格口数量。设计阶段格口尺寸可参照以下两种排列方式设计： 横排式：350mm宽*250mm深 竖排式：250mm宽*350mm深 嵌墙式信报箱应结合产品标准进行预留、预埋设计。 信报箱高度方向格口数不大于10层，投取通道宽度应满足《住宅信报箱工程技术规范》的相关规定。

pcb之设计规范(DFM要求)

DFX讲义 DFX是并行工程关键技术的重要组成部分，其思想已贯穿企业开发过程的始终。它涵盖的内容很多，涉及产品开发的各个阶段，如DFA（Design for Assembly，面向装配的设计）、DFM（Design for Manufacture，面向制造的设计）、DFT（Design for Test，面向测试的设计）、DFE（Design for Electro-Magnetic Interference，面向EMI的设计）、DFC(Design for Cost，面向成本的设计) 、DFc(Design for Component，面向零件的设计) 等。目前应用较多的是机械领域的DFA和DFM，使机械产品在设计的早期阶段就解决了可装配性和可制造性问题，为企业带来了显著效益。 DFA指在产品设计早期阶段考虑并解决装配过程中可能存在的问题，以确保零件快速、高效、低成本地进行装配。DFA是一种针对装配环节的统筹兼顾的设计思想和方法，就是在产品设计过程中利用各种技术手段如分析、评价、规划、仿真等充分考虑产品的装配环节以及与其相关的各种因素的影响，在满足产品性能与功能的条件下改进产品的装配结构，使设计出的产品是可以装配的，并尽可能降低装配成本和产品总成本。 DFT是指在产品开发的早期阶段考虑测试的有关需求，在Layout设计时就根据规则做好测试方案，以保证测试的顺利进行，从而减少改版次数，减少设计成本。DFM则指在产品设计的早期阶段考虑所有与制造有关的约束，指导设计师进行同一零件的不同材料和工艺的选择，对不同制造方案进行制造时间和成本的快速定量估计，全面比较与评价各种设计与工艺方案，设计小组根据这些定量的反馈信息，在早期设计阶段就能够及时改进设计，确定一种最满意的设计和工艺方案。 从以上的定义可以知道DFM 涵盖DFA和DFT的内容，以下是DFM rule ,其中包含DFA,DFT规则。

(完整版)研发工艺设计规范

研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。

图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。

华为PCB设计规范标准

华为PCB设计规范 I. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： ⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设

PCB印制电路板设计规范(doc 20页)完美版

印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是

1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。

新住宅设计规范条文说明

新《住宅设计规范》条文说明 1 总则 1.0．1 城市住宅建设量大面广，关系到广大城市居民的切身利益，同时，住宅建设要求投人大量资金、土地和建树等资源，如何根据我国国情合理地使用有限的资金和资源，以满足广大人民对住房的要求，保障居民最低限度的居住条件，提高城市住宅功能质量，使住宅设计符合适用、安全、卫生、经济等基本要求，是制定本规范的目的。原《住宅建筑设计规范》GBJ96—86是国家计委于1986年颁布实施的，执行已有12年。原规范是在1983年国务院颁布的住宅建设标准基础上制定的，在改善城市居民的住房条件、提高住宅设计质量方面无疑起了重大作用。但是，随着国民经济发展和人民生活水平的不断提高，原规范一些条文已不适应当前对城市住宅提高质量的要求，国家制定了新的城市住宅建设标准，与此相适应，中规范也应修订，修改不适用的条文，补充新的内容。同时，为加强立法，使本规范具有强制性法规的性质，增加了监督、执行规范的保证措施，扩充了各专业的内容，使其成为综合性的设计法规，规定了设计中基本的低限要求，并具有一定的技术管理内容，实施后必将进一步保证住宅设计质量，促进城市住宅建设健康发展。 1．0．2 随着住房制度的改革和住宅商品化，城市住宅已不再是单一标准的集合式住宅模式，目前除了大量的中、低档标准的城市普通住宅外，尚有标准较高的住宅，其形式有独立式住宅、并联式住宅等等，按层数分也有从低层到高层不同类型。不同类型的城市住宅，基本功能及安全、卫生要求是一样的，故本规范应适用于全国城市新建、扩建的各种类型的住宅设计。 1．0．3 住宅层数的划分与原规范规定基本——致，因《高层民用建筑设计防火规范》(GB50045)修订后，高层建筑己突破100m 的限制，故本规范不再作高层住宅上限为三十层的限制。划分的依据主要是垂直交通和防火要求的不同。一至三层的低层住宅住户一般自用楼梯，四至六层住宅住户共用楼梯，七层以上应设电梯，GB50045规定十层及十层以上为高层住宅，要求设消防电梯和防火设施，但又规定十二层及十二层以上的单元式和通廊式住宅才设消防电梯，故这类住宅十一层以下可像中高层住宅一样设一般的电梯，但其防火设计仍须符合GB50045的要求。1．0．4 国家对住宅建设非常重视，制定了一系列方针政策和法规，制定了城市住

(最新)新《住宅设计规范》条文说明

（最新）新《住宅设计规范》条文说明新《住宅设计规范》条文说明 1 总则 1.0(1 城市住宅建设量大面广，关系到广大城市居民的切身利益，同时，住宅建设要求投人大量资金、土地和建树等资源，如何根据我国国情合理地使用有限的资金和资源，以满足广大人民对住房的要求，保障居民最低限度的居住条件，提高城市住宅功能质量，使住宅设计符合适用、安全、卫生、经济等基本要求，是制定本规范的目的。原《住宅建筑设计规范》 GBJ96—86是国家计委于1986年颁布实施的，执行已有12年。原规范是在1983年国务院颁布的住宅建设标准基础上制定的，在改善城市居民的住房条件、提高住宅设计质量方面无疑起了重大作用。但是，随着国民经济发展和人民生活水平的不断提高，原规范一些条文已不适应当前对城市住宅提高质量的要求，国家制定了新的城市住宅建设标准，与此相适应，中规范也应修订，修改不适用的条文，补充新的内容。同时，为加强立法，使本规范具有强制性法规的性质，增加了监督、执行规范的保证措施，扩充了各专业的内容，使其成为综合性的设计法规，规定了设计中基本的低限要求，并具有一定的技术管理内容，实施后必将进一步保证住宅设计质量，促进城市住宅建设健康发展。1(0(2 随着住房制度的改革和住宅商品化，城市住宅已不再是单一标准的集合式住宅模式，目前除了大量的中、低档标准的城市普通住宅外，尚有标准较高的住宅，其形式有独立式住宅、并联式住宅等等，按层数分也有从低层到高层不同类型。不同类型的城市住宅，基本功能及安全、卫生要求是一样的，故本规范应适用于全国城市新建、扩建的各种类型的住宅设计。 1(0(3 住宅层数的划分与原规范规定基本——致，因《高层民用建筑设计防火规范》(GB50045)修订后，高层建筑己突破100m 的限制，故本规范不再作高层住

《住宅设计规范》条文说明

《住宅设计规范》条文说明 国家质量技术监督局建设部 1 总则 1.0.1 城市住宅建设量大面广，关系到广大城市居民的切身利益，同时，住宅建设要求投入大量资金、土地和建材等资源，如何根据我国国情合理地使用有限的资金资源，以满足广大人民对住房的要求，保障居民最低限度的居住条件，提高城市住宅功能质量，使住宅设计符合适用、安全、卫生、经济等基本要求，是制定本规范的目的。原《住宅建筑设计规范》GBJ96-86是国家计委于1986年颁布实施的，执行已有12年。原规范是在1983年国务院颁布的住宅建设标准基础上制定的，在改善城市居民的住房条件、提高住宅设计质量方面无疑起了重大作用。但是，随着国民经济发展和人民生活水平的不断提高，原规范一些条文已不适应当前对城市住宅提高质量的要求，国家制定了新的城市住宅建设标准，与此相适应，本规范也应修订，修改不适用的条文，补充新的内容。同时，为加强立法，使本规范具有强制性法规的性质，增加了监督、执行规范的保证措施，扩充了各专业的内容，使其成为综合性的设计法规，规定了设计中基本的低限要求，并具有一定的技术管理内容，实施后必将进一步保证住宅设计质量，促进城市住宅建设健康发展。 1.0.2 随着住房制度的改革和住宅商品化，城市住宅已不再是单一标准的集合式住宅模式，目前除了大量的中、低标准的城市普通住宅外，尚有标准较高的住宅，其形式有独立式住宅、并联式住宅等等，按层数分也有从低到高层不同类型。不同类型的城市住宅，基本功能及安全、卫生要求是一样的，故本规范应适用于全国城市新建、扩建的各种类型的住宅设计。 1.0.3 住宅层数的划分与原规范规定基本一致，因《高层民用建筑设计防火规范》（GB50045）修订后，高层建筑已突破100m的限制，故本规范不再作高层住宅上限为三十层的限制，划分的依据主要是垂直交通和防火要求的不同。一至三层的低层住宅住户一般自用楼梯，四至六层住宅住户共用楼梯，七层以上应设电梯，GB50045规定十层及十层以上为高层住宅，要求设消防电梯和防火设施，但又规定十二层及十二层以上的单元式和通廊式住宅才设消防电梯，故这类住宅十一层以下可像中高层住宅一样设一般的电梯，但其防火设施仍须符合GB50045的要求。 1.0.4 国家对住宅建设非常重视，制定了一系列方针政策和法规，制定了城市住宅建设标准，特别是安全卫生、环境保护、节能、节地、节水、节材等方针政策和法规与住宅建筑关系特别密切，住宅设计时必须严格遵守，如建设部提出“从1996年起到2000年，新设计的采暖住宅建筑应完成1980～1981年当地通用设计能耗水平基础上节能50%”的目标，对《民用建筑节能设计标准（采暖居住建筑部分）》已进行了修订，为此要改革墙体，加强住宅建筑的保温隔热性能；我国是土地和水资源缺乏的国家，因此在设计中要采用节地型方案，使用节水型器具等等。 1.0.5 本规范只对住宅单体工程设计作出规定，但住宅与居住区规划密不可分，住宅的日照、朝向、层数、防火等与规划的布局、建筑密度、建筑容积率、道路系统、竖向设计等都有内在的联系，必须共同形成一个良好的居住环境。因此，住宅设计

PCB工艺设计规范要点

PCB板设计规范 文件编号：QI-22-2006A 版本号：A/0 编写部门：工程部 编写：职位：日期： 审核：职位：日期： 批准：职位：日期：

目录 一、PCB版本号升级准则 (1) 二、PCB板材要求 (2) 三、PCB安规文字标注要求 (3) 四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 (15) 五、热设计要求 (16) 六、PCB基本布局要求 (18) 七、拼板规则 (19) 八、测试点要求 (20) 九、安规设计规范 (22) 十、A/I工艺要求 (24)

一、PCB版本号升级准则: 1.PCB板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。 2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标( ）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，HG 或HGP冠于产品名称前。 3.版本的序列号，可以用以下标识REV0，0~9, 以及0.0，1.0，等，微小改动用.A、.B、.C等区分。具体要求如下： ①如果PCB板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从 1.0 向 2.0等跃迁。 ②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔 径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上A、 B、C和D，五次以上改动，直接升级进主位。 ③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。 ④如果改变控制IC，原来的IC引脚不通用，请改变型号或名称。 ⑤PCB版本定型，技术确认BOM单下发之后，工艺再改文件，请在原技术 责任工程师确认的版本号后加入字符（-G）。工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1，G2向上升级…等。 4.PCB板日期，可以用以下方案标明。XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。 XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。PCB板设计一定要放日期标记。 二、PCB 板材要求 确定PCB 所选用的板材，板材类型见表1，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 注1：1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。 2、FR-4：基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。 3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。注2：由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃，因此无铅化的实施对PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。对于PCB材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。

[图]华为PCB布线规范完整版(全面)

华为PCB布线规范 Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板(PCB)设计规范 VER 1.0 1999-07-30发布1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位: CAD研究部、硬件工程室 本标准主要起草人:吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良 本标准批准人:周代琪 印制电路板(PCB)设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB)。 2. 引用标准 下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性。GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-1999 印制电路板CAD工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板。 1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 1..5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施

住宅设计规范强制性条文20XX版

住宅设计规范强制性条文20XX版 第一章设计总则 住宅建设应符合城市规划要求，保障居民的基本生活条件和环境，经济、合理、 有效地使用土地和空间。 住宅选址时应考虑噪声、有害物质、电磁辐射和工程地质灾害、水文地质灾害等 的不利影响。 住宅应具有与其居住人口规模相适应的公共服务设施、道路和公共绿地。住宅的设计与建造应与地区气候相适应，充分利用自然通风和太阳能等可再生资源。 住宅结构在规定的设计使用年限内必须具有足够的可靠性。 住宅应具有防火安全性能。 住宅应具备在紧急事态时人员从建筑中安全撤出的功能。住宅应满足人体健康所需的通风、日照、自然采光和隔声要求。 住宅建设的选材应避免造成环境污染。 住宅建筑中设有管理人员室时，应设管理人员使用的卫生间。 住宅应按套型设计，套内空间和设施应能满足安全、舒

适、卫生等生活起居 的基本要求。 住宅应按套型设计，每套住宅应设卧室、起居室、厨房、卫生间等基本空 间。 每套住宅应设卧室、起居室(厅)、厨房和卫生间等基本空间。 电梯不应与卧室、起居室紧邻布置，受条件限制需要紧邻布置时，必须采 取有效的隔声和减振措施。 厨房应有直接采光、自然通风。 厨房应配置洗涤池、操作台、灶台及排油烟机等设施或预留位置。 卫生间应设置便器、洗浴器、洗面器等设施或预留位置；布置便器的卫生间的门 不应该直接开在厨房内。 卫生间不应直接布置在下层住户的卧室、起居室、厨房、餐厅的上层，并 应有防水、隔声和便于检修的措施。 卫生间不应直接布置在下层住户的卧室、起居室和厨房的上层。可布置在 本套内的卧室、起居室和厨房的上层；并均应有防水、

隔声和便于检修的措施。 住宅建筑内严禁布置存放和使用火灾危险性为甲、乙类物品的商店、车间和仓库。 并不应布置产生噪声、振动和污染环境卫生的商店、车间和娱乐设施。 住宅地下室应采取有效防水措施。 住宅不应布置在地下室内。当布置在半地下室时，必须对采光、通风、日照、防 潮、排水及安全防护采取措施。 住宅的卧室、起居室(厅)、厨房不应布置在地下室。当布置在半地下室 时，必须采取采光、通风、日照、防潮、排水及安全防护措施。 住宅地下机动车库应符合下列规定： 1库内坡道严禁将宽的单车道兼作双车道。 2 库内不应设置修理车位，并不应设置使用或存放易燃、易爆物品的房间。 3 库内车道净高不应低于。车位净高不应低于。 4 库内直通住宅单元的楼(电)梯间应设门，严禁利用楼(电)梯间进行自然通风。 住宅地下自行车库净高不应低于。 住宅建筑中设有管理人员室时，应设管理人员使用的卫生间。

解读新版《住宅设计规范》

解读新版《住宅设计规范》 解读新版《住宅设计规范》提要：偷面积将面临违规风险目前，很多楼盘打出两房变三房、空中花园、入户花园等多种赠送面积的广告 来自 解读新版《住宅设计规范》 “新建住宅应每套配套设置信报箱”，“电梯不应紧邻卧室布置”，“所有阳台都按一半面积计算”，“卫生间不应直接布置在下层住户的卧室、起居室、厨房和餐厅的上层”，“无外窗的暗卫生间，应设置防止回流的机械通风设施或预留机械通风设施的条件”……记者特约武汉市民用建筑设计研究院副院长郑国庆对新规范做解读。 产业政策催生规范精细化 与2003版《住宅设计规范》相比，新版规范做了哪些改变？ 郑国庆介绍，目前国家鼓励中小户型与保障房建设，推行住宅产业化与住宅的升级换代。新版《住宅设计规范》，部分条文是适应政策与市场形势所作的调整。新版规范去掉了与住宅建设发展方向不相适应的条款，同时与住宅建筑规范、消防规范等其他规范“打通”，对部分条款进行了细化，增加了部分强制性条款。 比如新规范中规定，一居室使用面积从不小于34平方米，调整为30平方米。零居室使用面积从不低于30平方米，调整为22平方米。“住宅产业化的集成技术的使用，可以减少住宅的使用面积。例如，平板电视、整体橱柜等，所需要的占地面积减少，也降低了住宅

的总使用面积。” 偷面积将面临违规风险 目前，很多楼盘打出两房变三房、空中花园、入户花园等多种赠送面积的广告。 郑国庆介绍，新版规范规定，所有的阳台都计一半的建筑面积，并明确了阳台的使用功能，杜绝了开发商所谓封闭阳台按全面积收费的约定俗成做法。住户如果将阳台擅自改作其他功能，有关部门可以据此规范补收此前减免一半面积的费用。 新版规范规定，“卫生间不应直接布置在下层住户的卧室、起居室、厨房和餐厅的上层”。郑国庆表示，目前，一些退台式、复式或顶层收分户型，很难避免所有卫生间都在一条线上。规定中提到“不应直接布置”，意味着设计者或开发商必须采取包括夹层楼板、同层排水等方式加以避免。新规定还提出，“住宅厨房和卫生间的排水立管应分别设置。” 全北户型日照难通过 “每套住宅应至少有一个居住空间能获得冬季日照”，“卧室、起居室、厨房应有直接天然采光、自然通风”，“无外窗的暗卫生间，应设置防止回流的机械通风设施或预留机械通风设施的条件”。这是新版规定对于采光与通风的部分规定。 郑国庆认为，由于每个城市的冬季日照条件有所不同，一个居住空间必须满足多久的冬季日照，新规定中并没有定量要求，需要援引《城市居住区规划设计规范》等其他相关规范设计实施。当前，住宅

硬件EMC 设计规范1_华为内部资料

本规范只简绍EMC的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC 设计上，附带一些必须的EMC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多： 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； 2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到布线较有效，串扰发生更容易； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。 一、总体概念及考虑 1、五一五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于5ns，则PCB 板须 采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。 模型： VN1＝I2ZG 为电源I2 流经地平面阻抗ZG 而在1 号电路感应的噪声电压。 由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电 的抗扰度。 解决办法： ①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ②电源线与回线越宽越好； ③缩短印制线长度； ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是：PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0

住宅设计规范强制性条文版

住宅设计规范强制性条文2010版 第一章设计总则 3.1.1 住宅建设应符合城市规划要求，保障居民的基本生活条件和环境，经济、合理、 有效地使用土地和空间。（住宅建筑规范） 3.1.2 住宅选址时应考虑噪声、有害物质、电磁辐射和工程地质灾害、水文地质灾害 等的不利影响。（住宅建筑规范） 3.1.3 住宅应具有与其居住人口规模相适应的公共服务设施、道路和公共绿地。（住 宅建筑规范） 6.1.4 住宅的设计与建造应与地区气候相适应，充分利用自然通风和太阳能等 可再生资源。（省住宅设计标准） 3.1.5 住宅结构在规定的设计使用年限内必须具有足够的可靠性。（住宅建筑规范） 3.1.6 住宅应具有防火安全性能。（住宅建筑规范） 3.1.7 住宅应具备在紧急事态时人员从建筑中安全撤出的功能。（住宅建筑规范）3.1.8 住宅应满足人体健康所需的通风、日照、自然采光和隔声要求。（住宅建筑规 范） 3.1.9 住宅建设的选材应避免造成环境污染。（住宅建筑规范） 5.2.6 住宅建筑中设有管理人员室时，应设管理人员使用的卫生间。（住宅建筑规范）3.1.4 住宅应按套型设计，套内空间和设施应能满足安全、舒适、卫生等生活起 居的基本要求。（住宅建筑规范） 3.1.1 住宅应按套型设计，每套住宅应设卧室、起居室（厅）、厨房、卫生间等基本空 间。（省住宅设计标准）（住宅设计规范） 5.1.1 每套住宅应设卧室、起居室(厅)、厨房和卫生间等基本空间。（住宅建筑规范） 5.4.5 电梯不应与卧室、起居室（厅）紧邻布置，受条件限制需要紧邻布置时，必须采 取有效的隔声和减振措施。（省住宅设计标准） 4.3.1 厨房应有直接采光、自然通风。（省住宅设计标准）（住宅设计规范）

最新住宅设计规范完整版

最新住宅设计规范 HEN system office room 【HEN16H-HENS2AHENS8Q8-HENH1688】

1总则 1.0.1为保障城市居民基本的住房条件,提高城市住宅功能质量，使住宅设计符合适用、安全、卫生、经济等要求，制定本规范。 本规范适用于全国城市新建、扩建的住宅设计。 住宅按层数划分如下： 一、低层住宅为一层至三层； 二、多层住宅为四层至六层； 三、中高层住宅为七层至九层； 四、高层住宅为十层及以上。 住宅设计必须执行国家的方针政策和法规，遵守安全卫生、环境保护、节约用地、节约能源、节约用材、节约用水等用关规定。 住宅设计应符合城市规划及居住区规划的要求，使建筑与周围环境相协调，创造方便、舒适、优美的生活空间。 住宅设计应推行标准化、多样化，积极采用新技术、新材料、新产品，促进住宅产业现代化。 住宅设计应在满足近期使用要求的同时,兼顾今后改造的可能。 住宅设计应以人为核心,除满足一般居住使用要求外,根据需要应满足老年人、残疾人的特殊使用要求。 住宅设计除应符合本规范外，尚应符合国家现行的有关强制性标准的规定。 2、术语 住宅 residential buildings 供家庭居住使用的建筑。 套型 dwelling size 按不同使用面积、居住空间组成的成套住宅类型。 居住空间 habitable space 系指卧室、起居室（厅）的使用空间。卧室 bed room 供居住者睡眠、休息的空间。 起居室（厅） living room 供居住者会客、娱乐、团聚等活动的空间。 厨房 kitchen 供居住者进行炊事活动的空间。 卫生间 bathroom 供居住者进行便溺、洗浴、盥洗等活动的空间。 使用面积 usable area 房间实际能使用的面积，不包括墙、柱等结构构造和保温层的面积。 标准层 typical floor 平面布置相同的住宅楼层。 层高 storey height 上下两层楼面或楼面与地面之间的垂直距离。 室内净高 interior net storey height 楼面或地面至上部楼板底面或吊顶底面之间的垂直距离。 阳台 balcony

住宅设计规范标准全套汇编

住宅设计要点 第一部分住宅设计统一技术措施 一. 总平面设计 1. 间距 1.1建筑平面搭接错位时，h值（净尺寸）不宜大于 2.4m，以免影响采光。 2?消防 2.1总图中应做好消防车道及消防车登高面设计，注意人车分流；当消防车道下面为地下室时，结构应考虑消防车总重300KN荷载。 2.2登高面 2.2.1 登高面宜在用地红线内解决，条件限制时可利用绿化带作登高面，但绿化带下应设硬地， 并按消防车总重300KN计算。 2.2.2 当建筑物凹入处进深不大于4m （净宽）时，该凹入范围可计入1/4周边长度算作登高面；如凹槽宽度不大于2.5m （净宽），该宽度可不计入建筑周边总长度。 2.3消防车道 2.3.1高层建筑周围宜设环形或沿建筑的两个长边设置消防车道；尽端式消防车道应设18m x 18m回车场。 2.3.2 消防车最小转弯半径：高层12m,多层9m。 2.3.3 消防车道最小宽度：登高面处6m,其它处4m= 2.3.4 消防车道的坡度：登高面》1%,其它处》7%。 2.3.5 消防车道距建筑物距离宜玄5m。 2.3.6 高层建筑的沿街长度超过150m或总长度超过220m时应设穿过高层建筑的消防通道。 2.3.7 高层建筑应设有连通街道和内院的人行通道，通道之间的距离不宜超过80m 3 ?流线设计 3.1住宅岀入口处应设置人车分流专用通道；当商住楼住户大堂与流量大的商业服务空间临近 时，商业用房的货运岀入口宜设在地下室或与大堂入口异向布置，避免人、货流交叉，减少交通安全隐患。 4. 附属用房 4.1总平面设计时应在小区显著位置（如入口附近）设置管理用房。 4.2应在住宅（区）的下风向和较隐蔽处设垃圾站，其面积不宜小于6就，与住宅距离不宜小于 10m,外部与道路相连；垃圾站地面及内壁宜贴光滑、宜清洁材料，并配置给排水设施。 4.3箱式变电在总图中要综合考虑，不应设在入口附近，建议其与主体建筑的间距不小于9m,以免影响景观和采光。

(完整版)硬件设计文档规范-硬件模板

SUCHNESS 硬件设计文档 型号：GRC60定位终端 编号： 机密级别：绝密机密内部文件 部门：硬件组 拟制：XXXX年 XX月 XX日 审核：年月日 标准化：年月日 批准：年月日

文档修订历史记录

目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)

1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的基础，一定要详细写出。