电镀铜工艺

电镀铜工艺

电镀铜工艺 A 电镀铜工艺部分

1问题:各镀铜层附着力不良原因:

(,) 除油前清洁处理不当，铜表面的氧化或钝化膜除干净 (,) 除油槽液中的润湿剂被带出或水洗不足造成底铜钝化 (,) 板子进入镀槽后电源并未立即打开(,) 电流密度过大

(,) 过硫酸根残余物污染

(,) 干膜显影后水洗不足

解决方法:

(1)A)提高除油槽液温度以利去除基板表面油污和指纹 B必须经微蚀处理除去铜表面的氧化膜和污染物

C检查除油槽和微蚀槽液的活性

(2)A检查水洗程序即水量和水压

B增加水洗流量并在出槽时采用喷淋水洗，确保孔内清洗效果 C提高水洗水温度，喷淋水洗后也可采用多段式溢流水洗 (3)重新检查整流器自动程序

(4)重新检查电镀程序和被镀基板实测面积，适当降低电流密度 (5)如使用过硫酸盐微蚀后，还必须尽5-10%硫酸浸洗，以除去基板表面铜盐类。

(6)A.提高喷淋压力

B.检查喷嘴是否被堵塞，并采用适当地喷嘴布置

C、增加水洗温度

2、问题:经第二次电镀铜的导线出现局部漏镀与阶梯式镀层原因: (1)干膜经性影后图像不洁

(2)板面已有指纹及油渍的污染

(3)镀液中有机物含量过多

(4)修版的油墨对待镀板子的线路部分造成意外污染 (5)镀液中的添加剂成分有问题

(6)除油槽中润湿剂被带走，并自小孔内逐渐流出而影响镀铜外观 (7)干膜表面渗出显影液的残渣

(8)显影液受到污染

解决方法:

(1)A.重新检查显影程序，确保显影后图像清晰

B.检查底片电路图形布线密度，凡导线有长、线路又密时应特别小心显影操作程序

C.检查显影机显影段喷嘴是否被堵塞

(2)A.提高除油槽液的温度

B.持取班子要特别注意，绝不能用手触摸板面，只能用手掌顶两侧板边 (3)A.使用霍氏槽分析光亮剂

B.按照工艺规定进行活性碳过滤处理

C.严格控制添加剂的含量

(4)检查经修补后的线路部分状态，确保板面无异物 (5)通过工艺试验法和分析法确定添加剂质量优劣并进行调整 (6)增加水洗浸泡时间并在板子出槽时另采用强力喷淋水清洗 (7)A.曝光后须放置30分钟以使反应到达平衡

B.使用低温烘烤以加速溶剂的挥发

C.显影后加强水洗

(8)提高显影的再生速率;保持显影的洁净度

3、问题:板子正反两面镀层厚度不均匀原因:

(1)板子两面的电镀面积不一致，尤其是一面是接地层面而另一面是线路面时

(2)可能是某一边阳极的线路导电不良所致

解决方法:

(1)A.以正反排版方式将板子两面待镀面积加以调整

B、根据量产情况，又可采用两面单独整流器实施控制 (2)检查导线连接质量，特别是阳极导电接触部位要定时清理 4、问题:镀层太薄原因:

(1)电镀过程中，电流或电镀时间不够

(2)板子与挂具或挂具与阴极杆的接触导电不良

解决方法:

(1)根据所镀面积的计算数据，确认板子实际被镀面积已决定总的电流大小和电镀时间

(2)检查阴极杆与整流器、板子与挂具等所有连接部位的接点 5、问题:全板镀同的厚度分布不均原因:

(1)阳极篮与阴极板面相对位置不当

(2)阳极接点导电不良

(3)镀液中硫酸浓度不足导致溶液导电不良

(4)铜金属含量过高

(5)搅拌太过强烈

(6)循环过滤得搅拌方式不良

解决方法:

(1)A.采用非破坏性的镀层厚度测量法详细了解板面镀层厚度分布的差异 B.根据镀层测量的结果，重新安排阳极的位置

(2)A.作业前首先是用伏特计测每一支阳极与阳极杆是否接触良好 B.境界所有接点，并确保阳极杆所有接点的电位降都相同 (3)检测溶液中的柳酸浓度，根据结果调整达到工艺范围所规定值 (4)A.按照工艺要求进行分析与检查铜金属含量

B.采用稀释槽液或采用不容性阳极直到铜浓度降到工艺规定值

C.在电镀槽停置时期取出同阳极

(5)根据生产实际情况，调整搅拌程度

(6)根据生产实际，出水口位置应座落在挂板的正下方，以对全板面产生更为均匀的液流

6.问题:镀液槽面起泡原因:

(1)循环泵内滞留有空气

(2)槽液过度搅动过滤涡流

(3)润湿剂添加过量

解决方法:

(1)A.将泵与管加满水以免空气残留

B.检查槽内液位和进水口的高度，必要时将液位提高 (2)根据实际情况降低搅拌程度并重新设计溢流形式，以避免溶液产生过多气泡

(3)根据工艺要求进行添加时，应采取少加勤加，应减少添加量 7、问题:通孔铜壁出现破洞

(1)化学沉铜层厚度不足或未能将孔壁全部覆盖

(2)镀液中有颗粒物悬浮

(3)化学沉铜被溶解

(4)电镀前浸酸时间过长

解决方法:

(1)A.按工艺要求调整化学沉铜槽液成分

B.增加化学沉铜学积的时间

C.若化学沉铜厚度不足，在板子进入加厚铜槽时需采用较低的电流以免电流过大会损坏沉铜层

D.电镀铜时孔内气泡存在，所以必采用增加槽液或板子移动率，促使镀液能流过孔内。

(2)A.按工艺要求彻底过滤溶液

B.电镀前加强板面的冲洗

C.检查电镀前槽液是否有悬浮物

(3)A.检测或检查电镀前微蚀或浸酸溶液的浓度

B.不可使用相容的酸液，如氟硼酸或含有硝酸或氟酸等酸盐类。

C.板子下端进入镀槽中时电流尚未开启

8、问题:镀铜层被烧焦原因:

(1)电流密度过高或电镀面积不均匀，导致板面上局部电流密度超过极限电流

(2)镀液搅拌不当或阴极移动搅拌不足

(lim;A)“极限电流密度”(Jlim;ASF),其关系式如下:

(1)Ilim nFADCb n-电子数δ F-法拉第常数(镀出1gm金属所需的电量)A-带镀面积 (2)Jlim=nFDCb D-金属离子扩散系数δ Cb-主槽液平均金属离子浓度δ-阴极膜厚厚度30 ASF的情况下，其距离至

少应为150毫米

(3)在操作电流密度下的铜离子浓度过低

(4)硫酸浓度过高

(5)槽液温度过低

(6)各添加剂含量已失去平衡

(7)阳极过长或阳极数量过多

(8)槽液搅拌过弱

解决方法:

(1)A.根据工艺要求适当降低所采用电流量

B.按照添加剂系统设定操作电流密度，和板子布置情况及搅拌程度

C.在高电流密度区域增加辅助阴极的带孔板，以吸收多余的电流 (2)A.采用循环过滤即低压空气进行搅拌

B.配合阴极移动(应与板面呈垂直状态)搅拌

C.检查阴阳极之间的距离，在电流密度为“极限电流强度

(3)根据工艺要求规定进行分析并保持铜离子应有的浓度或降低电流密度 (4)按照工艺要求稀释槽液至最佳工作范围

(5)根据不同地区，应增加加热或冷却装置(两者都有兼有)，以保持最佳的操作温度21-26摄氏度之间

(6)A.按照工艺要求添加适用于高电流密度的添加剂，以减少烧焦 B.添加适于低电流密度区添加剂，以减少板面被烧焦

C.在正式添加大槽前首先进行小型实验进行检测添加剂性能和添加数量 (7)A.阳极长度应比板架略短50.8-76.2mm

B.装入阳极袋中的阳极必须将缩口绑紧

C.从槽液中取出部分阳极，确保阴阳及比例合适

D.阴极对阳极的面积比不应该超过1:2 (8)应根据溶液特性适当加强搅拌程度 9、问题:镀铜层表面长瘤(特别是孔口最易出现铜瘤) (1)槽液中有颗粒物出现

(2)阳极未装袋或阳极袋破损

(3)槽液被外来固体颗粒污

(4)阳极含量过低

(5)由于阳极析出污染物所致

解决方法:

(1)槽液应采取连续过滤，以除去槽液中的颗粒物 (2)为确保槽液洁净，阳极必须装袋，并时常检查阳极袋破损情况，到达及时发现及时更换目的

(3)A.检查镀铜槽内是否有外物掉落(如板子、工具、挂具等

B.检查(用检孔镜)孔壁是否有其他槽液所带入的悬浮物，如整孔剂的胶体粒子吸附等

C.定期清洗阳极袋和过滤系统的滤芯

(4)确保阳极含量达到0.03-0.08%之间 (,),(阳极袋的开口处必须炒出镀液

面 ,(定期更换阳极袋

,(经常性的检查阳极袋是否有破损

,,、问题:镀铜层出现凹点原因:

(,)镀铜槽中空气搅边不足或不均匀 (,)槽液被油渍污染

(,)过滤不当

(,)镀层内特定位置出现微小气泡

(,)显影不足导致线路出现锯齿状

(,)镀铜前边面清洁不良

解决方法:

(,)按照工艺要求适当增加空气搅拌的力度并确保分布均匀 (,)确定污染源，制定防止措施。按工艺规定槽液进行活性碳处理机过滤 (,)应采用连续不断的过滤以除去任何可能的污染物

(,)有可能是泵内存有残留的空气所致，应采取泵和管道灌满水，排除掉残存的空气 (,)坚强显影后的冲洗

(,)检查镀铜前的除油及微蚀工序的质量状态并加强各段的清洗 ,,、问题:镀铜层厚度分布不均匀原因:

(,)导致分散能力变差的原因:铜离子含量过高、硫酸浓度过低、槽液温度过高、其它金属离子造成的污染、火灾操

作条件下孔的纵横比过大

(,)板子正反两面镀铜层的面厚度不一致

(,)镀铜层平整性差

(,)板架最下缘的板角边等高电流密度区起镀层原本就很厚 (,)镀液流动不良呈停滞状态

(,)电力线分布不均

解决方法:

(,),(经分析按工艺要求稀释镀铜槽液

,(按工艺规范增加硫酸含量，确保酸铜比,,,,,,,,, ,(冷去槽液温度到,,摄氏度

,(采用小电流处理，以除去金属杂质

(,),(检查并计算每一边阳极的面积;将每一边的阳极对阳极的面积比例调整到,:,

,(根据被镀件的情况，将其中一半的挂具或板子互换以均衡两面的阴极面

积 ,(根据量产实际可采用双排整流器分别独立地控制每一边板表面被镀面积(,),(根据霍氏槽实验提供的数据添加平整剂

,、按照工艺要求适当的增加电流密度

,(根据霍氏槽实验结果调整氯离子含量

,(增加阳极面积，加强槽液循环过滤

,(检查镀铜前除油处理是否正常

(,),(板架下缘增加辅助阴极，以吸收多余的电流 ,(采用阳极或阴极带孔遮板以平均分配电力线 ,(改进挂架结构设计，增加与板面的接触点面积 ,(采用框架式的挂具，使四面接触板边以改善电流分布 (,),(增加吹空气的搅拌量,(检查空气搅拌出气口位置是否恰当

(,),(按工艺要求重新设计阳极带入孔遮板以使镀液的电阻能平均分布

,(检查挂具的接点电阻是否过高

,,、问题;铜镀层出现条纹状原因:

(,)添加含量失控(添加过量时会出现条纹) (,)所采用的光致抗蚀剂与硫酸铜镀液不相容导致有机物溶于镀液中 (,)除油后水洗不干净将清洁剂带入镀液中(,)槽体、过滤器、挂架等材质可能和硫酸铜镀液不相容 (,)阳极袋中泥浆衬垫物所导致的槽液污染

(,)干膜中的附着力促进剂未能完成除去

解决方法:

(,)按照工艺实验法确定添加剂含量，并用适量的活性碳将多余的添加剂除去(,)更换硫酸铜镀液相容的光致抗蚀剂

(,),(检查水洗水量及水洗时间是否足够

,(采用喷淋方式清洗

(,)应在设计阶段就应该解决之，并还要详细了解该所使用的物品材质性能(,)按工艺规定要经常性对阳极袋和滤芯的污物进行清理 (,)检查清洁处理程序

,,、问题:铜镀层脆裂原因:

(,)因为光亮剂的分解或光致抗蚀剂或清洁剂所致造成对镀液的有机污染 (,)光亮剂添加过量

(,)电流密度超出工艺范围

(,)镀液温度超出正常工艺范围(正常为,,,,,摄氏度) (,)铜离子含量偏低(,)孔内镀铜厚度不足而容易断裂

(,)添加剂含量不足

(,)多层板的板厚,方向膨胀过度

解决方法:

(,)按照工艺规定应定期对镀液进行活性碳处理(过滤次数应由量产多少而定) (,)应采用霍氏槽进行分析光亮剂的添加量，其具体方法如下(制作故障分析与排除):用一个标准,,,毫升霍氏

槽(阳极生膜良好)电流密度为,,、时间,,分钟，强烈搅拌，试验结果的试片应全不均匀、光亮的

(,)按照工艺规范提供的数据进行调整

(,)检测槽液温度，并检查加热装置是否失灵

(,)改善镀液的流动情况并加强搅拌

(,)通常通孔镀铜厚度应不小于,,微米，必要时降低电流密度以达到深孔的最起码的铜厚度

(,)采用霍氏槽火电化学方法进行分析，根据结果补充添加剂 (,)检查多层板的特性要求及其基板材料的选择以及它的压制程序 ,,、问题:铜镀层抗拉强度过低原因:

(,)镀液中不纯物会导致镀层结晶连续疏松

(,)金属离子污染

解决方法:

(,)采取每小时循环过滤,,,次，以清除镀液的杂质

(,)采用低电流密度、瓦楞形阴极进行处理以除去金属杂质 ,,、问题:镀铜层晶格结构过大原因:

(,)添加剂含量过低

(,)镀液温度过高

(,)电流密度过高

解决方法:

(,)采用霍氏槽火电化学方法进行分析，根据分析提供的数据进行适量的添加(,)根据量产需要和当地气候条件，增加加热或冷却装置

(,)根据所镀面积添加剂系统是否相符

,,、问题:无机物污染原因:

镀液砷含量达到,,,,,,时将导致镀层粗糙;,,,,,的锑会造成镀层脆化;,,,,,,, ,,,的

氯离子会使镀层平整性不佳;铁离子达到,,,,,,,会促使阳极极化;镀液中含铅离子会使镀层出现颗粒;含镍会

使得分散能力变差;含银会使得线路镀层变脆;焊锡会使得镀层变黑变粗;含锌会降低分散能力

解决方法:

采用小电流、瓦楞形阴极进行分析度或用化学沉降方法加以除去

,,、问题:添加剂未能发挥应有的功能原因:

(,)阳离子产生极化现象,整流器通常会出现电压升高与电流下降现象 (,)氯离子含量控制不当

(,)槽液温度过高

(,)槽液需进行活性碳处理

解决方法:

(,),(调整阳极及阴极面积比,:,

,(调整酸铜壁的比值到,,以上

,(检测铁、镍、锌等金属离子的含量

,(所采用的阳极含磷量,(,,,,(,,,

,(检查槽液温度是否太高

,(按照工艺规范调整好各个参数后，再将阳极取出彻底清洗，然后再采用小电流析镀，以便重新生成一

层均匀的阳极膜

(,)采用化学沉降法处理，并严格控制槽液的含氯离子量在,,,,,,,, (,)采取

冷却装置降温，并维持在,,,,,摄氏度

(,)以除去未发挥功能作用的添加剂 ,,、问题:添加剂消耗过快原因:

(,)添加剂贮存过期导致强度减弱

(,)光亮剂在阳极表面被氧化

解决方法:

(,)检查添加剂制造日期，更换新的添加剂 (,)检查阳极是否有铜点裸露(正常的阳极表面应有一层均匀的棕色膜)

说明:如高酸低铜电解液的添加剂使用,,,时(它包括补充剂:比重,(,,,,(,,、,,值,(,,,(,含

量,(,,,(,;吸收剂:比重,(,,,,(,,、,,,(,,,(,、含量,(,,,(,,;整平剂比重, (,,,,(,,、,,值,(,,,(,)。 ,,、问题:高电流密度区镀层被烧焦原因: (,)槽

液温度过高

(,)补充剂缺乏

(,)电流密度过高

(,)铜含量低

解决方法:

(,)按照工艺规范调整到适当的温度范围 (,)按工艺要求每升添加,(,,,(,毫升(,)按照工艺规定应调整到正常值

(,)经分析后应根据其结果进行补充到规定值 ,,问题:低电流密度区镀层发暗

原因: (,)电流密度太低

(,)槽液温度过高

(,)缺乏整平剂

(,)有机物污染

解决方法:

(,)根据实际被镀面积适当增加电流密度 (,)调整到工艺规定的正常值

(,)按工艺要求每升需添加,(,,,,,(,毫升 (,)采用高锰酸钾,双氧水和活性炭处理 ,,、问题:整平性差原因:

缺乏整平剂

解决方法:

按工艺要求每升需添加,(,,,,,(,毫升 ,,、问题:镀层起雾原因:

(,)槽液温度过高

(,)有机物污染

解决方法:

(,)按工艺要求进行调整到规定值

(,)采用高锰酸钾,双氧水和活性炭处理 ,,、问题:通孔周围镀层呈盆状原因: 添加系统不平衡

解决方法:

应加入,;,,,,,载体，每升添加量为,(,,,(,毫升，如果还不能解决，应采用高锰酸钾,双氧水和活性炭

处理

,,、问题:镀液分散能力低原因;

(,)铜含量过高、酸含量过低

(,)整平剂量太高，通孔周围镀层呈盆状解决方法:

(,)根据工艺要求进行分析，并按分析提供的数据进行适当调整

(,)应加入,,,,,,载体，每升添加量为,(,,,,毫升

,,、问题:通孔镀层开裂原因:

有机物污染严重

解决方法:

应采用高锰酸钾,双氧水和活性炭处理。具体处理步骤如下:

,、首先把溶液倒入备用槽

,、加热至,,摄氏度

,、加入每升,克的高锰酸钾

,、用,,,,,,的双氧水去色

,、每升加入,克品质良好的花性碳，处理时间最好是,,,小时并不断地进行搅拌

,、过滤并冷却溶液，再进行霍氏槽试验片应完全暗淡无光，若不是这样应重复活性炭处理，直至达到满意，然后彻底

过滤、冷却;

,、将溶液注入镀液内

,、生阳极膜

,、加入开缸剂或补充剂

,,、试镀:合格后再正式投产

,,、问题:阳极膜发黑并疏松原因: (,)槽电压高

(,)阳极电流密度过高

(,)阳极周围搅拌过大

(,)间断性使用镀槽

(,)阳极表面有氧化膜

(,)氧化物含量低

解决方法:

(,)检查接触状况

(,)可采用增加阳极面积

(,)检查空气搅拌系统，空气搅拌系统应设置在阴极位置的下方

(,)首先镀半小时，开始时不用空气搅拌

(,)取出阳极进行清洗与腐蚀后，并采用,(,,,,,,,,阳极电流密度使其生成均匀的膜层

(,)按工艺要求添加盐酸使其增到,,,,,, ,,、问题:光亮剂消耗过多原因: (,)槽液温度过高

(,)空气搅拌过列

(,)空气搅拌里阳极抬进以至于去掉阳极膜 (,)阳极表面太大

(,)有机物污染

(,)过滤系统有碳

(,)阳极生膜不良

(,)电压高于,(,,

解决方法:

(,)按照工艺规范调整到正常值

(,)应降低到适当的程度

(,)空气搅拌应设置在阴极位置的下方 (,)适当的去掉一部分阳极

(,)采用高锰酸钾,双氧水和活性碳进行处理 (,)应按照维护手册进行定期清理(,)清洗阳极，检查氯化物含量、在生膜 (,)检查整流器及其接点处的导电情

况 ,,、问题:在低电流密度区有兰色雾状镀层原因: 电镀快结束时关小电流解决方法:

取出被镀件前不要减小电流

29、问题:高电压原因:

(1)硫酸浓度过低

(2)接触不良

解决方法:

(1)按工艺要求进行分兵调整 (2)检查导电部分的各个接点

电镀铜工艺

电镀铜工艺 A 电镀铜工艺部分 1问题：各镀铜层附着力不良原因： （１）除油前清洁处理不当，铜表面的氧化或钝化膜除干净 （２）除油槽液中的润湿剂被带出或水洗不足造成底铜钝化 （３）板子进入镀槽后电源并未立即打开 （４）电流密度过大 （５）过硫酸根残余物污染 （６）干膜显影后水洗不足 解决方法： （1）A）提高除油槽液温度以利去除基板表面油污和指纹 B必须经微蚀处理除去铜表面的氧化膜和污染物 C检查除油槽和微蚀槽液的活性 （2）A检查水洗程序即水量和水压 B增加水洗流量并在出槽时采用喷淋水洗，确保孔内清洗效果 C提高水洗水温度，喷淋水洗后也可采用多段式溢流水洗 （3）重新检查整流器自动程序 （4）重新检查电镀程序和被镀基板实测面积，适当降低电流密度 （5）如使用过硫酸盐微蚀后，还必须尽5-10%硫酸浸洗，以除去基板表面铜盐类。（6）A.提高喷淋压力 B.检查喷嘴是否被堵塞，并采用适当地喷嘴布置 C、增加水洗温度 2、问题：经第二次电镀铜的导线出现局部漏镀与阶梯式镀层原因： （1）干膜经性影后图像不洁 （2）板面已有指纹及油渍的污染 （3）镀液中有机物含量过多

（4）修版的油墨对待镀板子的线路部分造成意外污染 （5）镀液中的添加剂成分有问题 （6）除油槽中润湿剂被带走，并自小孔内逐渐流出而影响镀铜外观 （7）干膜表面渗出显影液的残渣 （8）显影液受到污染 解决方法： （1）A.重新检查显影程序，确保显影后图像清晰 B.检查底片电路图形布线密度，凡导线有长、线路又密时应特别小心显影操作程序 C.检查显影机显影段喷嘴是否被堵塞 (2)A.提高除油槽液的温度 B.持取班子要特别注意，绝不能用手触摸板面，只能用手掌顶两侧板边 （3）A.使用霍氏槽分析光亮剂 B.按照工艺规定进行活性碳过滤处理 C.严格控制添加剂的含量 （4）检查经修补后的线路部分状态，确保板面无异物 （5）通过工艺试验法和分析法确定添加剂质量优劣并进行调整 (6)增加水洗浸泡时间并在板子出槽时另采用强力喷淋水清洗 （7）A.曝光后须放置30分钟以使反应到达平衡 B.使用低温烘烤以加速溶剂的挥发 C.显影后加强水洗 (8)提高显影的再生速率；保持显影的洁净度 3、问题：板子正反两面镀层厚度不均匀原因： （1）板子两面的电镀面积不一致，尤其是一面是接地层面而另一面是线路面时(2)可能是某一边阳极的线路导电不良所致 解决方法： （1）A.以正反排版方式将板子两面待镀面积加以调整

电镀锌镍合金工艺规范

电镀锌镍合金工艺规范 1主题内容与适用范围 本规范规定了钢铁零件电镀锌镍合金的工艺方法。 本规范适用于有三防要求的零件电镀锌镍合金。 2引用标准 HB5034零（组）件镀覆前质量要求 3主要工艺材料 4.1 中《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应的规定。应达到图样规定要求， 以避免电镀后再次返工返修。 零（部）件表面状态适于进行电镀时方可进入下道工序。 4.2清理：除去零件内外表面污物、金属屑标识等附着物。 4.3有机溶剂除油； 4.4喷砂或抛光处理（有需要时进行）； 4.5装挂；

4.6化学除油：进行表面处理前工件表面常沾有大量油污，需要进行化学除油。 化学除油工艺：采用汽油或401除油剂擦拭/浸泡零件，至无明显油污为止。 4.7水洗； 4.8电解除油：电解除油可完全除去工件表面油污，得到洁净金属表面。零（部）件除油后在流动水中清洗干净，观察呈全浸润状态即为除尽油污，可以转入下道工序。 电解除油工艺： 氢氧化钠：30～50g/l； 碳酸钠：20～30g/l； 4.10 光亮剂ZN-2B4-6 镍溶液ZN-2C20-25 温度：20-30℃ DK：0.5 A/dm2～4A/dm2 时间：20～60分钟 阳极：锌板 阴阳极面积比：1∶1.5～2

4.13水洗； 4.14除氢处理（有需要时进行） 锌镍合金镀层几乎没有氢脆，一般不需要进行除氢处理。但若用于有特殊要求的军品、高强钢或弹簧部件，按航空航天标准应进行除氢处理。具体见表2. 干燥60～70℃30～60分钟 4.20干燥； 4.21下挂具； 4.22检验。 镀层检验时应用目视或放大镜，在照度不低于３００lx的条件下观察（相当于零件放在４０Ｗ日光灯下距离５００㎜处的光照度）。 4.22.1锌镍合金镀层应细致、均匀、连续完整（深孔、盲孔深处除外），无针孔、麻

电镀铜 三

电镀铜（三） 4.2污水处理 这种工艺排放的污水，经NaOH中和至pH8-8.5，将沉淀过滤，滤液可以排放，沉淀物需放到指定地点。 5、印制板镀铜的工艺过程 镀铜是印制板制造的基础技术之一，镀铜用于全板电镀（化学镀铜后加厚铜）和图形电镀，其中全板镀铜是紧跟在化学镀铜之后进行，而图形电镀是在图相转移之后进行的。 5.1全板电镀工艺过程 全板镀铜工艺过程如下： 化学镀铜板→活化→全板镀铜→防氧化处理→风干→检查

工艺过程中的活化，可以用5％稀硫酸。全板镀铜15-30分钟，镀层厚度5-8微米。 防氧化处理是用于工序间的防氧化，防氧化保护膜只要有一定厚度就可以了，不必太厚。防氧化处理剂可以用M8或Cu56,它们都是水溶液，便于操作。镀层风干后，需检查金属化孔的质量，不合格的可以返工重新进行孔金属化。 5.2图形电镀铜的工艺过程 图形电镀铜是在图像转移后进行，一般是作为铅锡或锡镀层的底层，也可做为低应力镍层的底层。在自动线生产中，图形电镀铜与电镀锡铅合金（或锡）连在一条生产线上（图8-1）。其工艺过程如下： 图像转移后印制板→修板/或不修→清洁处理→喷淋/水洗→粗化处理→喷淋/水洗 活化→图形电镀铜→喷淋/水洗→活化→电镀锡铅合金（锡或镍） 图8-1 印制板图形电镀生产线

图形电镀前要检查板子，主要检查是否有多余的干膜，线条是否完整，孔内有否干膜残片如用防电镀油墨作图形时，要注意孔内有否油墨，检查合格方可进行图形电镀。 1）清洁处理：在图象转移过程中，历经贴膜（或网印湿膜）曝光，显影，修板等操作，板上可能会有手印，灰尘，油污，还可能有余膜，如果处理不好就会造成铜镀层与基体结合不牢固。这时的印制板是干膜（或湿膜）和裸铜共存，清洁处理即要清除铜上的污物，又不能损害有机膜层，因此只有选择酸性浸洗除油。酸性除油液的主要成分是硫酸，磷酸或其它酸，加表面活性剂等有效成分，能有效的清洁等镀板的表面。很多供应商能提供与其电镀工艺配套的酸性清洗剂，如：中南所的CS-4,大兴的兴福清洁剂，以及美国安美特公司的FR酸性清洁剂，杜邦公司的AC-500，华美公司的CP-15，CP145等，都是这方面的产品。 以中南所的CS-4为例，其配方是： CS-4-A 50毫升/升 CS-4-B 8.5克/升 H2SO4(d=1.84) 10%(V/V) 温度 20-400C

电镀工艺技术规范

精心整理1?目的本规范规定了零部件电镀层的选择和各镀种及化学处理的标注方法。?本规范适用于产品零部件设计时电镀层种类的选择。? 2?引用标准?GB1238-76?JB/288-75? 3?电镀层的主要目的? 3.1?保护金属零件表面，防止腐蚀。? 3.2?装饰零件外表，使外表美观。? 3.3?提高零件的工作性能。如提高表面硬度、耐磨性、导电性、导磁性、耐热性、钎焊性、反光能力；节约及代替有色金属或贵金属；提高轴承使用寿命；修复磨损零件；热处理时的局部保护以及其它特殊性能。? 4?决定电镀层种类和厚度的因素 4.1零件的工作环境； 4.2被镀零件的种类、材料和性质；? 4.3电镀层的性质和用途；? 4.4零件的结构、形状和尺寸的公差；? 4.5镀层与其互相接触金属的材料、性质；? 4.6零件的要求使用期限。? 5?镀层使用条件的分类? 5.1腐蚀性比较严重的工作环境：大气中含有较多的工业气体、燃料废气、灰尘和盐分以及相对湿度较大的地区。例如工业城市、离海较近的地区和湿热带地区等。或具有大量燃料废气和二氧化硫的室内，以及经常接触手汗的工作条件。? 5.2腐蚀性中等的工作环境：大气中含有少量的工业气体、燃料废气、灰尘和盐分以及相对湿度中等的地区。例如离海较远的一般城市和一般室内环境。?

5.3?腐蚀性轻微的工作环境：大气中工业气体、燃料废气、灰尘和盐分的含量很少，而且气候比较干燥。例如干热带地区、密封良好的设备的内部。? 从防腐蚀的要求来看，有些金属在腐蚀性轻微的条件下可以不加保护层而应用。在比较严重的工作环境下，大部分金属要求有一定形式的防护，而有些金属则不能使用。? 从保护基体金属免受腐蚀的要求来看，一般可考虑：? a.贵金属（金、铂）、含铬18％以上的不锈钢、轧制的磁性合金材料、以及镍铜合金等，一般不需再加防护层。? b.碳钢、低合金钢和铸铁制造的零件，在大气中容易腐蚀，应加保护层。由于工作条件的限制不能采用保护层时，应采用油封防锈。在油中工作的零件，可以不加防护层。? c.铜和铜合金制造的零件，根据不同的使用条件，采用光亮酸洗、钝化、电镀或涂漆保护等。用磷青铜或铍青铜制造的精密零件可以不进行表面处理。? d.铝和铝合金制造的零件，可以采用阳极氧化和封闭处理。不适于阳极氧化的小零件，可采用化学氧化处理。铸造铝合金可采用涂漆防护。用作通信机箱的铝合金须进行导电氧化。? e.锌合金制造的零件，可以采用磷化、钝化、电镀或涂漆防护。? 6?电镀层的选择? 6.1?各类电镀层的特性及用途?镀层按其用途可分下列三类：? a．防护性镀层：主要作用是保护基体金属免受外界腐蚀，不规定对产品的装饰要求。? b．防护－装饰性镀层：除保护基体金属外，还使零件表面美观。?

电 镀 标 准

电镀标准2009-02-27 18:56 电镀标准 名称标准编号摘要 铝及铝合金电镀前表面准备方法 JB/T 6986-93 本标准规定了铝及铝合金电镀前一般应进行的表面准备方法，包括清洗、表面调整处理、浸镀、预镀等。适用于铝及铝合金（包括常用铸铝、变形铝合金）的表面准备。不适用于电铸用铝和铝合金模芯的表面准备。引用标准 GB1173 铸造铝合金技术条件 GB3190铝及铝合金加工产品的化学成份 GB5270金属基体上的金属覆盖层术语清洗cleaning 清除工件表面油污或外来物的工艺过程。表面调整处理conditioning 把工件表面状态转变成适合于以后工序进行成功处理的工艺过程。 电镀准备方法的选用铝件电镀前表面准备工艺过程一般为清洗------表面调整-------浸镀-------预镀，经过热处理的铝件，清洗前还需采用机械磨光、抛光加工或酸、碱浸蚀以除去热处理氧化膜。选用表面准备方法时，应注意区别下述情况：a.铝件的材料牌号（对照G B1173和GB3190）； b.铝件的制造方法，例如是铸造或压力加工方法制造等；c.铝件是否经过热处理。其它镀前准备方法的选用根据不同的情况，实际生产中也可采用清洗------表面调整-------阳极氧化，或吹砂------清洗-----表面调整---------出光等镀前准备工艺。除浸锌外，也可浸镀镍、镍锌合金、铁等重金属，在选用这些工艺过程时，电镀后的铝件应按GB5270规定的方法进行试验，电镀层必须符合结合强度良好的要求。 清洗和表面调整的处理清洗清洗工艺由蒸汽除油，有机溶剂清洗，可溶性乳化剂清洗，铝材料清洗剂清洗及相应的水漂洗工序组成。常用的有热碳酸盐-磷酸盐水溶液清洗液。油污严重的铝件开始清洗时可采用弱碱性或弱酸性溶液清洗。表面调整处理的目的 a.除去铝件表面原有的氧化膜；b.除去表面有害的微量成份。常用的表面调整处理溶液通常的表面调整处理是在中等温度的氢氧化钠溶液中浸渍后充分的水漂洗，再浸入硝酸-氟化氢铵溶液以除去表面挂灰，然后水漂洗干净。为了防止氢氧化物和氟化物对环境的污染，也可选用硫酸-过氧化氢溶液代替硝酸-氟化氢铵溶液。热处理铝件的表面调整经过热处理的铝件，要求进行机械加工或磨光的，可用抛光、磨光的方式除去氧化膜，然后进行适当的表面调整处理，不能进行机械加工或磨光的铝件表面应选用酸浸蚀的方法除去氧化膜，常用的酸浸蚀的溶液为热的硫酸-铬酸溶液，也可采用某些行之有效的专利浸蚀液。轧制铝件的表面调整处理采用工业纯铝如L5、L6，防锈铝如LF21等轧制型材准备的铝件，用碳酸盐-磷酸盐溶液清洗后，于室温在硝酸中浸渍能得到满意的效果。铝镁合金的表面调整处理铝镁合金零件如防锈铝L F2，锻铝LD2、LD31等的表面处理调整处理可采用热硫酸浸蚀，本方法对于锻铝等变形铭镁合金和铸造的铝镁合金均较理想，浸蚀时间与合金类型有关，一般铸铝的浸蚀时间较短。含硅铸铝合金件的表面调整处理含水量硅量较高的铸铝合金，如ZL101、ZL101A、ZL102、ZL1 08、ZL109等在硝酸-氢氟酸混合液中进行表面调整处理。该溶液也可用于表面不宜进行磨、抛光加工的热处理后的铸件除去热处理氧化膜。浸镀和预镀经过清洗和表面调整处理后的铝件表面应浸镀或浸镀并预镀，常采用浸锌、浸锌并预镀铜、浸锌并预镀镍、浸锡并预镀青铜方式进行。某些牌号或经过某些方式热处理之后的铝件，为了得到理想的效果，往往要对上述工艺或槽液稍作修改。浸锌理想的浸锌层应该是薄而均匀一致，结晶细致且有一定的金属光泽，与基体结合牢固。浸锌层的质量受合金的类型、表面调整处理工艺和浸锌工艺的影响。锌层的沉积量一般为15~50微克/平方厘米，相应的厚度为20~72纳米，理想的沉积量不家宜

电镀工艺技术规范

电镀工艺技术规范-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

1 目的本规范规定了零部件电镀层的选择和各镀种及化学处理的标注方法。本规范适用于产品零部件设计时电镀层种类的选择。 2 引用标准 GB1238-76 JB/288-75 3 电镀层的主要目的 3.1 保护金属零件表面，防止腐蚀。 3.2 装饰零件外表，使外表美观。 3.3 提高零件的工作性能。如提高表面硬度、耐磨性、导电性、导磁性、耐热性、钎焊性、反光能力；节约及代替有色金属或贵金属；提高轴承使用寿命；修复磨损零件；热处理时的局部保护以及其它特殊性能。 4 决定电镀层种类和厚度的因素 4.1零件的工作环境； 4.2被镀零件的种类、材料和性质； 4.3电镀层的性质和用途； 4.4零件的结构、形状和尺寸的公差； 4.5镀层与其互相接触金属的材料、性质； 4.6零件的要求使用期限。 5 镀层使用条件的分类 5.1腐蚀性比较严重的工作环境：大气中含有较多的工业气体、燃料废气、灰尘和盐分以及相对湿度较大的地区。例如工业城市、离海较近的地区和湿热带地区等。或具有大量燃料废气和二氧化硫的室内，以及经常接触手汗的工作条件。

5.2腐蚀性中等的工作环境：大气中含有少量的工业气体、燃料废气、灰尘和盐分以及相对湿度中等的地区。例如离海较远的一般城市和一般室内环境。 5.3 腐蚀性轻微的工作环境：大气中工业气体、燃料废气、灰尘和盐分的含量很少，而且气候比较干燥。例如干热带地区、密封良好的设备的内部。 从防腐蚀的要求来看，有些金属在腐蚀性轻微的条件下可以不加保护层而应用。在比较严重的工作环境下，大部分金属要求有一定形式的防护，而有些金属则不能使用。 从保护基体金属免受腐蚀的要求来看，一般可考虑： a.贵金属（金、铂）、含铬18％以上的不锈钢、轧制的磁性合金材料、以及镍铜合金等，一般不需再加防护层。 b.碳钢、低合金钢和铸铁制造的零件，在大气中容易腐蚀，应加保护层。由于工作条件的限制不能采用保护层时，应采用油封防锈。在油中工作的零件，可以不加防护层。 c.铜和铜合金制造的零件，根据不同的使用条件，采用光亮酸洗、钝化、电镀或涂漆保护等。用磷青铜或铍青铜制造的精密零件可以不进行表面处理。 d.铝和铝合金制造的零件，可以采用阳极氧化和封闭处理。不适于阳极氧化的小零件，可采用化学氧化处理。铸造铝合金可采用涂漆防护。用作通信机箱的铝合金须进行导电氧化。 e.锌合金制造的零件，可以采用磷化、钝化、电镀或涂漆防护。 6 电镀层的选择

电镀铜材料

电镀铜材料 1.电镀铜工艺 1.1电镀铜原理 借助外界直流电的作用，在电镀液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。镀铜是电镀工业中使用最广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。 1.2常见电镀铜镀液 电镀铜镀液镀液特点 硫酸盐镀液镀液的分散能力和深镀能力比较好，电流效率高，成本较低；需在不同添加剂协同作用下方能达到所需效果，目前被广泛应用在电子行业 焦磷酸盐镀液20 世纪40 ~ 60 年代，电子行业基本上全用焦磷酸盐体系镀铜，镀液分散能力很好，但是镀层结合力差、镀液不稳定且维护困难、镀液的废水处理难度较大 氰化物镀液镀层结晶细致，镀液分散能力好，但是镀液有剧毒，废液处理困难，电子行业基本不用，其它行业也将逐渐淘汰 2.电镀铜材料及应用 铜镀层由于具有良好的可塑性、结合性及易抛光性，广泛用于装饰性保护镀层的底层，这样不但可以减少镀层孔隙，而且可以节约贵重金属的耗用量。另外，由于碳在铜中扩散渗透困难，在工业生产中为了防止局部渗碳往往也要采用镀铜工艺。因此，作为可以改变固体材料表面特性的镀铜工艺在工业上广泛采用。 电镀铜层因其具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点而被广泛应用于电子信息产品领域，电镀铜技术也因此渗透到了整个电子材料制造领域，从印制电路板（PCB）制造到IC 封装，再到大规模集成线路（芯片）的铜互连技术等电子领域都离不开它，因此电镀铜技术已成为现代微电子制造中必不可少的关键电镀技术之一。电子行业的电镀铜技术含量很高，电镀铜层的功能、质量和精度以及电镀方法等方面与传统的装饰性防护性电镀铜技术有所不同。中国的电子信息产业正在迅速崛起，并且电镀铜技术的应用领域正在扩大。 电镀铜技术常用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（氰化物）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件

电镀件标准

电镀件技术标准 本标准适用于盛百硕科技有限公司防护性和装饰性电镀件。 本标准规定了以钢铁、铝和铝合金、塑料为基体的电镀件的一般标准。 引用标准： GB 1238 《金属镀层及化学处理表示方法》 GB 4955 《金属覆盖层厚度测量－阳极溶解库仑方法》 GB 5270 《金属基体上的金属覆盖层附着强度试验方法》 GB 6458 《金属覆盖层－中性盐雾试验》 GB 6460 《金属覆盖层-铜加速乙酸盐雾试验CASS》 GB 6461 《金属覆盖层－对底材为阴极的覆盖层腐蚀试验后的电镀试样的评级》 GB 6462 《金属和氧化物覆盖层－横断面厚度显微镜测量方法》 GB/T 12610 《塑料上电镀层－热循环试验》 GB/T 12611 《金属零部件镀覆前质量控制技术要求》 GB 9797 《金属覆盖层－镍＋铬和铜＋镍＋铬电镀层》 GB 9798 《金属覆盖层－镍电镀层》 GB 9799 《金属覆盖层－钢铁上锌电镀层》 GB 12600 《金属覆盖层－塑料上铜＋镍＋铬电镀层》 1、名词术语： 1.1、电镀 利用电解使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。 1.2、塑料电镀 在塑料制件上沉积金属镀层的过程。 1.3、泛点

在镀层表面出现的斑点或污点。 1.4、麻点 在电镀和腐蚀中，于金属表面上形成的小坑或小孔。 1.5、保护等级：覆盖层对底材腐蚀的保护能力。 1.6、外观等级：试样经试验后所有外观缺陷的评定级数。 1.7、主要表面：指零件上电镀前和电镀后的某些表面。这些表面上的镀层对工件的外观和使用性能起着主要作用。 1.8、闪镀：通电时间极短的薄层电镀。 2、镀层分级号的表示规则： 2.1、化学符号，表示基体金属或合金基体中的主要金属或塑料制品，符号后接一斜线。 Fe/……表示基体为钢铁 Al/……表示基体为铝或铝合金 PL/……表示基体为塑料 2.2、如果用铜或含铜量超过50％的铜合金作为底镀层，那么用化学符号Cu表示； 2.3、Cu后的数字代表铜镀层的最小厚度，μm； 2.4、Ni后的数字代表镍镀层的最小厚度，μm；数字后的小写字母，表示镍镀层的类型。 2.5、b表示是在全光亮的电镀规范下沉积的镍层。 2.6、Crr 表示常规铬，最小厚度为0.3μm。 3、基体为金属的电镀层厚度表示方法： 3.1镀锌：( GB 9799) 使用环境 分级号 最小局部厚度(μm) 一般室内环境 Fe/Zn12 12 一般室外环境 Fe/Zn25 25

电镀银工艺规范

电镀银工艺规范编号:0TK.929.041

山东泰开电器有限公司二 五年五月一日

一、及铜合金工件表面镀银 1.金属清洗剂除油：将工件在50～90℃的金属清洗剂溶液中浸泡30分钟以上，油污严重或溶液温度低可适当延长时间，必要时可用抹布蘸取金属清洗剂液擦拭； 2.水洗：在热水槽中洗净工件上残存的清洗液； 3.化学除油：采用碱性化学除油，将工件在70～90°的除油液中浸泡30分钟以上，油污严重者可适当延长，除尽油为原则；（注：工件有厚氧化皮且油污极少时，可先在20%左右的稀硫酸中浸泡30～60分钟以松动氧化皮然后除油水洗） 4.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的除油液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 5.酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗3～10秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短（酸洗时间1～3秒），以免工件过腐蚀； 6.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 7.二次酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗1～3秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短，以免工件过腐蚀；（注：在当酸洗一次经水洗后工件表面已光洁无污点时，可省略第二次酸洗） 8.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 9.钝化：根据钝化效果在钝化槽中钝化5～25秒，一般新配钝化液钝化时间短，反之略长。钝化前一定要清洗干净，不可把上道工序残存液带入钝化液中。 10.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的钝化液。 11.烫干：在50～70℃的热水槽中浸烫10秒，取出晾干； 12.局部保护：需局部电镀而保护的工件干燥后施与保护，缠胶带或涂可剥漆，若涂可剥漆等干后再进行下道工序；（注：若工件表面全部镀则不进行烫干和局部保护直接进入下道工序—漂洗） 13.漂洗：在漂洗槽中浸泡漂洗3～15秒，除去钝化膜； 14.水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的漂洗液酸液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁； 15.浸银：在浸银槽中浸泡浸银1～2分钟，必要时可稍摇动以使工件表面浸银颜色均匀呈银白色，若出现蓝灰色应酸洗掉重新进行处理； 16.水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的浸银液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁，严防杂质带入镀槽； 17.予镀：清洗后的工件尽快的挂入予镀槽进行予镀，一定要带电入槽（即挂入的同时要导电）；电流密度：10～35℃时，0.1～0.5A/dm2，温度低时电流密度稍低，予镀时间：5～30秒；

电镀铜资料

酸性镀铜溶液的常见故障及处理方法

氯离子含量高会影响酸性亮铜层质量 酸性光亮镀铜溶液中含有适量的氯离子(30～90mg／L)能提高陵层的光亮度和平整性，还能降低镀层应力。但不可过多，否则镀层失去光泽，光亮度下降，光亮范围狭窄，镀层还会产生树枝状的条皎，阳极发生钝化，电压明显上升，电流升不上去。 为避免过多的氯离子进入镀液，配制溶液用水必须用去离子水，瓯然配方中有少量的氯离子要求，但也无需单独加入，因为配制材料即会有少量氯离子存在，基本能满足要求。 若溶液中有过高的氯离子存在，可加入计算量的氧化亚铜予以群决。 某厂新配制的1000L酸性亮铜溶液，使用的材料除去离子水之阶，所有材料都是试剂级的，配成试镀时发现镀出样板平整性很差，也不太光亮，还见有条纹。 根据试样情况，经多方检查，无论是配制过程，还是使用材料均．无可疑之处，最后考虑到可能与氯离子含量有关。估计氯离字含量过高的可能性不大，因为使用的材料都是试剂级的，于是吸出5L溶液，先在此小槽中镀出样板，然后加入250mg氯化钠(当时无试剂级的盐酸)约含30mg／L氯离子，然后在同样工艺条件下再镀样板，结果表面质量明显不一样。 由此可见，凡是用试剂级材料配制的光亮酸性镀铜溶液，若试镀结果质量不够理想的，有可能是氯离子浓度太低，但补充时还是先做小试为好，以免因其他原因而加入过高氯离子后引出麻烦。 用水不当引起酸性镀铜层的质量故障 由水质不符合酸性光亮镀铜工艺要求而引起镀层质量或溶液遭到污染的例子很多，在此仅举一例。 某乡办电镀厂发生一起光亮酸性镀铜的槽端电压升高、电流升不上去，继续升高电压时电流虽暂时能上去，但不久又回落下来，镀层光亮区狭窄，补充光亮剂也无济于事。阳极上还蒙有一层灰白色的膜等质量故障。 上述现象与溶液被氯离子污染引起的相似。据查是用水不洁所故。原来该厂地处偏僻，靠用井水，且井水由于电镀废水未能正规治理，就地排放而被污染，长期用此井水清洗工件又难免被带入镀槽，因而出现上述质量故障，由此可见电镀用水对镀层质量影响很大。 酸性亮铜上镀不上牢固镍层 有的酸性光亮镀铜溶液中含有CB型混合添加剂，有的还含有聚乙二醇，这些物质会在镀层表面形成憎水膜，憎水膜面上是难以沉上牢固镍层的。故镀铜后尚需经过稀硫酸除膜处理，这一工序很重要，有时因被忽略而常难以获得牢固的镍层。

第六章 电镀黄铜工艺

第六章电镀黄铜工艺 第一节概述 在第二章中已经介绍了黄铜镀层对钢帘线与橡胶粘合的至关重要的作用，本章将阐述获得黄铜镀层的方法，即电镀黄铜工艺。 铜含量高于锌的铜锌合金通常称为黄铜，1841年就已发明了镀黄铜。最早的镀黄铜槽液是把硫酸铜和硫酸锌转换成碳酸盐，然后再在氰化钾溶液中溶解，使用低电流密度进行电镀。这种方法一直沿用到1915年，随着科技的进步发展成为现代的氰化电镀工艺。1974年第三版《现代电镀》中提到，专家们“研究了在1960年之前研究过的所有不同类型镀黄铜槽液之后下结论说，迄今为止，还没有一种槽液能满意地代替氰化黄铜槽液”。因为氰化物剧毒，人们总想摆脱它，一直在研究非氰电镀黄铜工艺。60年代，一些欧洲国家(如前苏联、意大利等)对“两步法”(先镀铜，后镀锌，再热扩散而形成铜锌合金的方法，又称热扩散法)非氰电镀黄铜工艺进行了工业性试验，并于70年代投入了规模生产。值得一提的是，我国从60年代末开始，曾探索过“一步法”(直接镀铜锌合金的方法)非氰电镀黄铜工艺，选用焦磷酸盐一草酸镀液体系，从实验室试验到中间试验反复进行了几年时间，先后生产了Φ0.8mm镀黄铜钢丝10余吨，捻制成7×3×0.147和3+9+9×3×O.147两种结构钢帘线用于子午线轮胎，进行了里程试验，并与氰化电镀产品对照，所得数据表明其质量与氰化法不相上下。后来投入大生产时，仅连续运行几天时间便发现阳极钝化严重，经试验分析初步认定是镀液中派生物磷酸氢二钠过多所致，最后高达lOOg／l以上，而且很难除去。工程技术人员做了大量工作，企图复苏焦磷酸盐一草酸电镀液，限于当时的条件，工作未能继续下去，最后不得不终止它的应用。这种独创性的电镀黄铜工艺虽未取得最后成功，但对后人有借鉴作用。 目前，钢丝电镀黄铜工艺处于氰化法和热扩散法并存在的局面。据国外考察，意大利几乎所有的钢帘线生产厂都采用热扩散法电镀工艺;而法国米其林公司年产18.5万吨钢帘线，则全部采用氰化法电镀工艺，只有在泰国所建的一个分厂采用热扩散法。世界上许多国家包括我国，在采用热扩散法的同时，仍保留了氰化法电镀工艺。我国自80年代以来，引进两步法热扩散电镀黄铜作业线至少有6条(包括单丝电镀作业线，即单根钢丝在镀槽中来回走镀多圈以达到所需的镀层厚度，线速可达200--300m／min)，几乎无一例外地费了很长的时间进行调试方达基本正常。关于氰化法和热扩散法两者的利弊，将在对两种工艺作系统阐述后再进行比较。 钢丝电镀不同于零件电镀，钢丝是在镀槽中不断前进的，俗称“走镀”。图6--1所示，钢

结构件电镀技术规范

结构件电镀技术规范艾默生网络能源有限公司

修订信息表

目录 目录 (3) 前言 (5) 一、电镀镍技术规范 (6) 1 目的 (6) 2 适用范围 (6) 3 关键词 (6) 4 引用/参考标准或资料 (6) 5 规范内容 (6) 5.1 术语 (6) 5.2 工艺鉴定要求 (7) 5.2.1 总则 (7) 5.2.2 设计要求 (7) 5.2.3 鉴定程序 (7) 5.2.4 试验及试样要求 (7) 5.2.5 试验方法及质量指标 (8) 5.2.6 鉴定状态的保持 (8) 5.3批生产检验要求 (9) 5.3.1 镀前表面质量要求 (9) 5.3.2 外观 (9) 5.3.3 镀层厚度 (9) 5.3.4 结合强度 (10) 5.3.5 耐蚀性 (10) 二、电镀锌技术规范 (10) 1 目的 (10) 2 适用范围 (10) 3 关键词 (10) 4 引用/参考标准或资料 (11) 5 规范内容 (11) 5.1 术语 (11) 5.2 工艺鉴定要求 (11) 5.2.1 总则 (11) 5.2.2 设计要求 (11) 5.2.3 鉴定程序 (11) 5.2.4 试验及试样要求 (12) 5.2.5 试验方法及质量指标 (12) 5.2.6 鉴定状态的保持 (13) 5.3 批生产检验要求 (13) 5.3.1 镀前表面质量要求 (13) 5.3.2 外观 (13) 5.3.3 镀层厚度 (14)

5.3.4 结合强度 (14) 5.3.5 耐蚀性 (14) 5.3.6 白色钝化膜的存在性试验 (15) 5.3.7 钝化膜的成份 (15) 三、装饰镀铬技术规范 (15) 1 目的 (15) 2 适用范围 (15) 3 关键词 (15) 4 引用/参考标准或资料 (16) 5 规范内容 (16) 5.1 术语 (16) 5.2 工艺鉴定要求 (16) 5.2.1 总则 (16) 5.2.2 设计要求 (16) 5.2.3 鉴定程序 (16) 5.2.4 试验及试样要求 (17) 5.2.5 试验方法及质量指标 (17) 5.2.6 鉴定状态的保持 (18) 5.3 批生产检验要求 (18) 5.3.1 镀前表面质量要求 (18) 5.3.2 镀层外观 (18) 5.3.3 镀层厚度 (18) 5.3.4 结合强度 (19) 5.3.5 耐蚀性 (19)

电镀工艺流程

电镀工艺流程及作用 发布时间：10-06-10 来源：点击量：29568 字段选择：大中小 电镀工艺流程及作用： 酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。 清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。 微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〞的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。 水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下： 硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwingpower不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。 硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于ThrowingPower。 氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。 其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。

电镀银工艺规范标准

电镀银工艺规编号:0TK.929.041

泰开电器 二 五年五月一日

一、及铜合金工件表面镀银 1.金属清洗剂除油：将工件在50～90℃的金属清洗剂溶液中浸泡30分钟以上，油污严重或溶液温度低可适当延长时间，必要时可用抹布蘸取金属清洗剂液擦拭； 2.水洗：在热水槽中洗净工件上残存的清洗液； 3.化学除油：采用碱性化学除油，将工件在70～90°的除油液中浸泡30分钟以上，油污严重者可适当延长，除尽油为原则；（注：工件有厚氧化皮且油污极少时，可先在20%左右的稀硫酸中浸泡30～60分钟以松动氧化皮然后除油水洗） 4.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的除油液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 5.酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗3～10秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短（酸洗时间1～3秒），以免工件过腐蚀； 6.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 7.二次酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗1～3秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短，以免工件过腐蚀；（注：在当酸洗一次经水洗后工件表面已光洁无污点时，可省略第二次酸洗） 8.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁； 9.钝化：根据钝化效果在钝化槽中钝化5～25秒，一般新配钝化液钝化时间短，反之略长。钝化前一定要清洗干净，不可把上道工序残存液带入钝化液中。 10.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的钝化液。 11.烫干：在50～70℃的热水槽中浸烫10秒，取出晾干； 12.局部保护：需局部电镀而保护的工件干燥后施与保护，缠胶带或涂可剥漆，若涂可剥漆等干后再进行下道工序；（注：若工件表面全部镀则不进行烫干和局部保护直接进入下道工序—漂洗） 13.漂洗：在漂洗槽中浸泡漂洗3～15秒，除去钝化膜； 14.水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的漂洗液酸液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁； 15.浸银：在浸银槽中浸泡浸银1～2分钟，必要时可稍摇动以使工件表面浸银颜色均匀呈银白色，若出现蓝灰色应酸洗掉重新进行处理； 16.水洗：在水洗槽中彻底洗净工件上残存的浸银液，水洗槽中的水要经常更换以保持清洁，严防杂质带入镀槽； 17.予镀：清洗后的工件尽快的挂入予镀槽进行予镀，一定要带电入槽（即挂入的同时要导电）；电流密度：10～35℃时，0.1～0.5A/dm2，温度低时电流密度稍低，予镀时间：5～30秒；

电镀铜工艺

电镀铜工艺 n 铜的特性 –铜,元素符号Cu,原子量63.5,密度8.89克/立方厘米,Cu2+的电化当量1.186克/安时. –铜具有良好的导电性和良好的机械性能. –铜容易活化,能够与其他金属镀层形成良好的金属--金属间键合, 从而获得镀层间的良好结合力. 电镀铜工艺的功能 n 电镀铜工艺 –在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电 性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷. 电镀铜工艺的功能 n 电镀铜层的作用 –作为孔的化学沉铜层的加厚层,通过全板镀铜达到厚度5-8微米, 称为加厚铜. –作为图形电镀锡或镍的底层,其厚度可达20-25微米,称为图形镀铜. 硫酸鹽酸性鍍銅的機理 酸性鍍銅液各成分及特性簡介 g 酸性鍍銅液成分 —硫酸銅（CuSO4 .5H2O) —硫酸(H2SO4) —氯離子（Cl-) —添加劑 酸性鍍銅液各成分 功能 — CuSO4

.5H2O ：主要作用是提供電鍍所需Cu2＋及提高導電能力 — H2SO4 ：主要作用是提高鍍液導電性能，提高通孔電鍍的均勻性。— Cl- ：主要作用是幫助陽極溶解，協助改善銅的析出，結晶。 —添加劑：主要作用是改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結晶細密性。酸性鍍銅液中各成分含量對電 鍍效果的影響 — CuSO4 .5H2O ：濃度太低，高電流區鍍層易燒焦； 濃度太高，鍍液分散能力會降低。 — H2SO4 ：濃度太低，溶液導電性差，鍍液分散能力差。 濃度太高，降低Cu2+的遷移率，電流效率反而降低，並對銅 鍍層的延伸率不利。 — Cl- ：濃度太低，鍍層出現台階狀的粗糙鍍層，易出現針孔和燒焦；濃度太高，導致陽極鈍化，鍍層失去光澤。 —添加劑：（後面專題介紹） 操作條件對酸性鍍銅效果的影 響g溫度 —溫度升高，電極反應速度加快，允許電流密度提高，鍍層沉 積速度加快，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結 晶粗糙，亮度降低。 —溫度降低，允許電流密度降低。高電流區容易燒焦。防止鍍 液升溫過高方法：鍍液負荷不大于0.2A/L，選擇導電性能優 良的挂具，減少電能損耗。配合冷水機，控制鍍液溫度。 g電流密度 —提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，但應注意其鍍層 厚度分布變差。 g攪拌 —陰極移動：陰極移動是通過陰極杆的往複運動來實現 工件的移動。移動方向與陽極成一定角度。陰極移動振幅 50－75mm，移動頻率10－15次/分 —空氣攪拌 無油壓縮空氣流量0.3-0.8m3 / min.m2 打氣管距槽底3－8cm，氣孔直徑2 mm孔間距80－130 mm。 孔中心線與垂直方向成45o角。 g過濾 PP濾芯、5－10mm過濾精度、流量2－5次循環/小時 g陽極 磷銅陽極、含磷0.04-0.065% 操作條件對酸性鍍銅效果的影 響 磷銅陽极的特色

电镀铜工艺规范

电镀铜工艺规范 1主题内容及适用范围 本规范规定了在金属零（部）件上电镀装饰和防护性铜层的通用工艺方法。 本规范适用于装饰、防护和工程用途的铜电镀层。 进行处理前前零（部）件表面状态应符合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应规定。 本规范不适用于电铸用的铜镀层。 2引用标准 HB 5034 零（组）件镀覆前质量要求 HB 5037 铜镀层质量检验 HB 5064 铜及铜合金钝化膜层质量检验 HB 5065 铜及铜合金氧化膜层质量检验 HB 5226 金属材料和零件用水基清洗剂技术条件 HB 5335 电镀和化学覆盖工艺质量控制标准 HB 5472 金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规 HB/Z 5081 铜及铜合金化学钝化工艺 HB/Z 5082 铜及铜合金氧化工艺 3主要工艺材料 电镀铜所需主要工艺材料要求见表1。 表1 主要工艺用材料

4 工艺过程 1.1预镀镍； 1.2清洗； 1.3镀铜； 1.4清洗； 1.5出光； 1.6清洗； 1.7钝化或氧化； 1.8清洗； 1.9下挂具； 1.10清除保护物； 1.11除氢； 1.12检验； 1.13油封。 2主要工序说明2.1预镀镍

按电镀暗镍工艺执行（电镀暗镍工艺条件见表2） 表2 电镀暗镍工艺条件 2.2电镀铜 电镀铜工艺条件见表3 表3 电镀铜工艺条件 2.3出光 出光工作条件见表4

表4 出光工作条件 2.4钝化 钝化工作条件见表5 表5 钝化工作条件 2.5氧化 为获得防护装饰性黑色氧化膜层，铜镀层可按HB/Z 5082进行化学或电化学氧化。检验 5.6.1铜镀层质量检验按HB 5037进行。 5.6.2 铜镀层钝化膜质量检验按HB 5064进行。 5.6.3铜镀层氧化膜质量检验按HB 5065进行。 6 质量控制 槽液配制用水和清洗用水应符合HB 5472进行； 电镀车间环境、设备、仪表及工艺过程等的质量控制按HB 5335及GJB 480A进行。

中国电镀标准一览表

中国电镀标准一览表 1、标准编号：GB/T 2056-2005 标准名称：电镀用铜、锌、镉、镍、锡阳极板 简介：本标准规定了电镀用铜、锌、镉、镍和锡轧制阳极板材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、储存。本标准适用于电镀用的铜、锌、镉、镍和锡阳极板。 2、标准编号：GB/T 20017-2005 标准名称：金属和其他无机覆盖层单位面积质量的测定重量法和化学分析法评述 简介：本标准等同ISO 10111:2000《金属及其他无机覆盖层单位面积质量的测定质量法和化学分析法评述》(英文版)。 3、GB/T 17461-1998金属覆盖层锡-铅合金电镀层 简介：本标准规定了含锡量范围为50%~70%(质量比)的锡-铅合金电镀层的技术要求和试验方法。本标准适用于电子、电气制品及其他金属制品上防止腐蚀和改善焊接性能的锡-铅合金电镀层。本标准也适用于其他成分的锡－铅合金电镀层，但使用时应注意这些镀层的性能可能与上述合金成分范围的锡-铅合金镀层不同。 4、 GB/T 17462-1998 金属覆盖层锡-镍合金电镀层 简介：本标准规定了由约为65%(质量比)锡和30%(质量比)的镍所组成的金属间化合物锡-镍合金电镀层的技术要求和试验方法。本标准适用于钢铁及其他金属制品上的锡－镍合金电镀层，该电镀层在不同的使用条件下能防止基体金属腐蚀。 5、GB/T 2056-2005电镀用铜、锌、镉、镍、锡阳极板 简介：本标准规定了电镀用铜、锌、镉、镍和锡轧制阳极板材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、储存。本标准适用于电镀用的铜、锌、镉、镍和锡阳极板。 6、GB 21900-2008 电镀污染物排放标准 7、GB/T 22316-2008 电镀锡钢板耐腐蚀性试验方法（2009年4月1日实施） 简介：本标准适用于镀锡量单面规格不低于２．８ｇ／ｍ２的电镀锡钢板耐腐蚀性能的测定。其中包括电镀锡钢板酸洗时滞试验方法、铁溶出值测定方法、锡晶粒度测定方法和合金 锡电偶试验方法。 8、GB/T 5267.1-2002 紧固件电镀层 简介：本部分规定了钢或钢合金电镀紧固件的尺寸要求、镀层厚度，并给出了高抗拉强度固件或硬化或表面淬硬紧固件消除氢脆的建议。本部分适用于螺纹紧固件电镀层，或其他螺纹零件。对自攻螺钉等的适用情况，见第8章。本部分的规定也适用于非螺纹零件，如垫圈和销。 9、GB/T 6461-2002 金属基体上金属和其它无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级 简介：本标准规定了在腐蚀环境中进行过暴露试验或经其他目的的暴露后，装饰性和保护性金属和无机覆盖层所覆盖的试板或试件腐蚀状态的评定方法。本标准规定的方法适用于在自然大气中动态或静态条件下暴露的试板或试件，也适用于经加速试验的试板或试件。 10、GB/T 9797-2005 金属覆盖层镍＋铬和铜＋镍＋铬电镀层 简介：本标准规定了在钢铁、锌合金、铜和铜合金、铝和铝合金上，提供装饰性外观和增强防腐蚀性的镍+铬和铜+镍+铬电镀层的要求。规定了不同厚度和种类镀层的标识，提供了电镀制品暴露在对应服股环境下镀层标识选择的指南。本标准未规定电镀前基体金属的表面状态，本标准不适用于未加工成形的薄板、带材、线材的电镀，也不适用于螺纹紧固件或螺旋弹簧上的电镀。GB/T 12600规定了塑料上铜+镍+铬电镀层的要求。GB/T 9798规定了未镀铬面层的相同镀层的要求。GB/T 12332和GB/T 11379分别规定了工程用镍和工程用铬电镀层的要求。 11、GB/T 9799-1997 金属覆盖层钢铁上的锌电镀层 简介：本标准规定了钢铁上锌电镀层的技术要求和试验方法。本标准适用于各种使用条件下防止钢铁腐蚀的锌电镀层。本标准不适用于未加工成形的钢铁板材、带材和线材上的锌电镀层，钢制密绕弹簧上的锌电镀层以及非防护装饰性用途的锌电镀层。 12、JB/T 10620-2006 金属覆盖层铜-锡合金电镀层（机械行业） 13、JB/T 6986-1993 铝及铝合金电镀前表面准备方法