PCB拼板设计

PCB拼板尺寸设计简介

2006.07.03

目录

◆拼版尺寸设计简介

◆拼版尺寸设计影响因素◆拼版尺寸设计规则

◆拼版图

◆单元间距

◆拼版板边

◆层压方式对拼版尺寸的要求

◆最佳拼版尺寸

◆常规物料

拼版尺寸设计简介

拼版尺寸设计，是指根企业对PCB板完成设计对一些不规则畸形板进行拼合,以减少对PCB板材的浪费. 结合PCB工厂各制程设备的加工能力，参考板料的尺寸规格，设计出能够符合公司对板件质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。

拼版尺寸设计影响因素

拼版尺寸设计不但受到单元尺寸的影响、同时各PCB工厂在各个工序制程设备加工能力的限制，而且受到上游供应商板料尺寸规格的制约。

所以，对拼版尺寸设计产生影响的因素来自于方方面面，诸如：

拼版尺寸设计影响因素

■公司要求方面：

成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、表面处理方式、层数、完成板厚、特殊加工要求等等。

■PCB工厂方面：

多层板层压方式（主要影响因素）、拼版通断、管位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。■供应商方面：

板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格、干模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格等等。

拼版图

单元间距成品单元尺寸

拼版X 方向尺寸

单元间距长方向拼版板边

拼版Y 方向尺寸

成品单元尺寸

宽方向拼版板边

成品单元成品单元

成品单元成品单元

长

宽

注意：长>宽

拼版板边

一般：

■双面板：

双面板拼版板边最小宽度应≥12mm。

■多层板：

多层板拼版板边最小宽度应≥19mm。

单元间距

成品单元与单元的间距一般为2.4mm~6.0mm ,通常设计为3.175mm。

层压方式对拼版尺寸的要求

多层板生产必须经过层压工序，因而，板件的拼版尺寸受层压方式的影响。

层压方式一般分为以下几种：

■MASSLAM

■热熔法

■PINLAM

■四槽定位

层压方式对拼版尺寸的要求

■MASSLAM

一般适用于普通四层板、RCC压合板，生产效率高。

拼版尺寸长：14 ≤ Y ≤ 24inch

宽：14 ≤ X ≤ 18inch

■热熔法

一般适用于层数≤ 12层的普通多层板，生产效率高。

拼版尺寸长：12 ≤ Y ≤ 27inch

宽：12 ≤ X ≤ 19inch

层压方式对拼版尺寸的要求

■PINLAM

一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。

受层压模板限制：

拼版尺寸的一边必须是18inch，另一边需14 ≤ X ≤ 24inch。

■四槽定位：

一般适用于高密多层板、埋盲孔板，层间对准度高。

受层压模板限制：

只限于16X14、20X16、24X18inch三种拼版尺寸。

最佳拼版尺寸

单位：inch

板料尺寸最佳拼板尺寸

48X36 24X1824X1218X1618X12 48X4024X13.320X1620X1220X13.3 48X4224X1421X1221X1621X13.5

双面板最大拼版尺寸：24X18inch

常规物料■板料（FR-4）的厚度、铜箔厚度：

板厚/mm

铜箔厚度板厚

/mm

铜箔厚度

0.5OZ1OZ2OZ0.5OZ1OZ2OZ

0.14■X X0.43X■■0.17■X X0.60X■■0.20X■X0.80■■■0.27X■X0.85■■■0.30■■■ 1.00■■X

注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。

常规物料

■板料（FR-4）的厚度、铜箔厚度：

板厚/mm

铜箔厚度0.5OZ 1OZ 2OZ

1.04X

X

■1.20■■■1.60■

■■

2.00

X

■

X

注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X 表示没有。

板厚/mm

铜箔厚度

0.5OZ 1OZ

2OZ 2.40X ■X

2.50X ■■

3.00X ■X 3.20

X

■

X

■板料大料尺寸规格：

一般为：48″X42″、48″X40″、48″X36″

■各种半固化片的厚度：

B片类型经验层压后厚度

（mil)

介电常数

（1MHz工作频

率）

介电常数（1GHz

工作频率）

1062 4.05

1080 2.5 4.2 3.7 2116 4.3 4.4 3.9 2116H 4.8 4.4 3.9 15006 4.53

76287 4.6 4.2 7628H8 4.6 4.2

常规物料

常规物料

■半固化片尺寸规格：

半固化片一般宽度为49英寸。

■干膜尺寸规格：

外层干膜宽度尺寸有：

【自动曝光机】：23.5″、22.5 ″ 、21.5″ 、20.5″ 、19.5″ 、

18.5″ 、17.5″ 、15.5″ 、11.5″ ；

【半自动曝光机】：23″ 、22″、21″、20″、19″、18″、

17″ 、15.5″ 、11.5″ 。

内层干膜宽度尺寸有：23.75″、22.75″、21.75″、20.75″、

19.75″、18.75″、17.5″、15.5″ 。

常规物料

■各种RCC的厚度（区分铜箔和背胶的厚度）:

常用的RCC的树脂厚度为80um，铜箔有12um和18um两种，另外可选择的有树脂厚度为60um和100um。

RCC介电常数为3.8 。

■各种可用于激光打孔的半固化片的厚度；

激光钻孔半固化片（LDP）有两种：

1080LD, 层压后厚度2.5mil 。

106LD，层压后厚度2mil。

■各种铜箔的厚度

■各种铜箔的宽度：42inch

盎司量厚度3/1 OZ

12um

0.5OZ 18um 1OZ

35um

2OZ 70um

常规物料

THE END！

谢谢观赏！

蝶飞花舞—制作

2006.7.3

在AD6里进行PCB的拼板操作

在Altium Designer 6进行PCB的拼板操作 By benladn911 随着整个电子产业的不断发展，电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业。从一个成熟产品的方案设计、外观设计、加工制造、包装、批发商渠道等等，这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地形成。类似的案例在中国沿海一带的发达城市是很多见的，典型的案例如大量采用台湾联发科技MTK方案的手机产业，以及MP3与MP4产业等等。这一系列案例都说明其中的一个事实：设计与制造之间到了不可分割的地步，合作关系相当紧密的。（其实这样的案例可以说明很多问题的，有让人喜也有让人忧的地方。我们这里主要探讨设计与制造的配合工作）。 电子产品从设计完成到加工制造其中最重要的一个环节就是PCB电路板的加工，而在加工之前则需要完整的CAM加工数据。标准的做法一般是由设计部分提供CAM加工文件给加工部门来完成加工流程。 作为电子行业应用最广泛的EDA软件——Altium designer 6，集成了完备的PCB拼板功能和CAM输出编辑功能。 一、在AD6里如何拼出PCB的阵列板 1、下图是一张我们要作为范例的PCB图，尺寸是75.18mm x 30.23mm。待会我们要在一张新的PCB图里拼出2x2张的PCB阵列。 2、使用File面板里的New from template的PCB Board Wizard向导建立一个尺寸为160mm x 65mm 的矩形PCB，2层的信号层，无电源层，通孔。

3、使用向导建立好的PCB如下，并保存到当前工程中 4、执行Place \ Embedded Board Array，在Embedded Board Array窗口中输入长、宽，一般这个参数稍微比板子的实际尺寸大一些，具体没有严格规定，因为后面我们还要在板子上画一些标记，如V-CUT等。在PCB Document里调入要拼为阵列板的PCB文件；在Column Count输入纵向的PCB阵列数，在Row Count输入横向的PCB阵列数。

关于PCB拼板详细完整教程

关于PCB拼板详细完整教程 一、为什么拼板 电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。 二、名词解释 在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下 Mark点：如图2.1所示， 图2.1 用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距

≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm的BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。 图2.2 基准点要求： a. 基准点的优选形状为实心圆; b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ; c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm； d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线； e.基准点焊盘、阻焊设置正确。 考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm 的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。 工艺边：如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板

PCB拼版十大注意事项

PCB拼版十大注意事项 PCB拼版方式 PCB电路板在整个线路板设计结束之后都是需要做SMT贴片贴上元器件的，每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如说尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。 在做拼版时可以很容易的将多个板子分离，避免在分离时伤害到电路板，根据你拼版的单一品种的形状来确定使用哪种拼板方式。PCB拼版的方式主要有V—CUT、冲槽、邮票孔这三种方式。拼板尺寸不能太大，也不能太小，一般很小的板子可以拼板加工或者方便焊接而拼板。 1、PCB拼板方式—V-CUT V-CUT指可以将几种板子或者相同板子在一起组合拼接，然后PCB做板加工完成后在板子间用V-CUT机割开一条V型槽，可以在使用时掰开。是如今比较流行的方式。 2、PCB拼板方式—冲槽 冲槽指的是在板与板之间或者板子内部按需要用铣床铣空，相当于挖掉。 3、PCB拼板方式—邮票孔 所谓邮票用就是采用很小的孔把板与板之间链接起来，看起来像邮票上面的锯齿形，所以叫邮票孔链接。邮票孔链接是板与板之间的四周都需要高控制毛刺，即只能使用一点邮票孔来代替V线。 PCB拼版十大注意事项 1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形； 2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm；

PCB拼板技巧

PCB拼板技巧 刚进公司的时候，遇到过一些设计的PCB在生产中很难解决的问题，我想可以把这些问题以图示的方法展示出来，当然大公司对于PCB 的DFM（Design For Manufacture）是严格要求的，每个公司都有自己的经验，如有可能，我会查阅一些资料，把一些共有公共的内容做一个总结。 首先是拼板的问题，我们知道拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如果拼板超过了模组的范围，加工速度会变得非常慢。 PCB拼板的外框（夹持边）应采用仔细考虑，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形（一般不允许在这个边上开V槽）

对于元器件的布置， 第一所有的朝向要一致，不能出现镜像这样的情况，这样会引起加工的坐标定位问题。 第二在边缘（拼板外框与内部小板、小板与小板之间）不能有连接器伸出的情况发生，如果存在这种情况会妨碍焊接完成后刀具分板。 为了保证检测板的位置和水平，我们需要在板的边沿设置三个以上的定位点，通过光学检测这三个点，可以得到整个加工的基准坐标和板的水平度。

正确做法为，离边沿5mm，且行进方向不一致的时候间距不同（便于区分进入方向）： 【设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区，不能有相似的焊盘或者别的类似的】 在每个小板的至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片（防止误判断）

PCB拼板主要是节约生产和加工成本（会使机器加工速度快几倍），不合理的设计会使后期充满了问题，各位可以仔细看看，防止出问题。 注：本文非本人所编，原作者不详。在此感谢原作者的经验分享！

PCB 外形尺寸及拼板设计

1.1.1 PCB 外形尺寸及拼板设计 ?当PCB 的尺寸小于162mm×121mm 时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于330×250mm，拼板设计时，原则上只加过板方向的工艺边 ?PCB 四角倒圆角半径R=2mm (如图1)，有整机结构要求的可以倒圆角>2mm；拼板四角倒圆角半径R=3mm； ?拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不因拼板产生较大变形为宜 ?拼板中各块PCB 之间的互连采用邮票孔设计，拼板邮票孔0.5mm范围以内不要布线， 以防止应力作用拉断走线 ?拼板的基准MARK 加在每块小板的对角上，一般为二个 ?设计连板时尽量采用阴阳板设计，并且取消中间板边设计，直接使用邮票孔相连接 ?PCB厚度设置为≥0.7mm ?不规则PCB而没有制作拼板应加工艺边，不规则的PCB制成拼板后加工有困难时，应 在两侧加工艺边 1.1.2 PCB 工艺边要求 ?距PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、通孔、MARK及小于3mm宽的走线 ?对终端有拼版的pcb边距要求；一般终端都有拼版所以贴片时的定位边不在设计的pcb 上，而在拼版边上，所以距板边距离只要满足加工误差及分板的误差即可，一般走线距 pcb板边1mm以上即可，走线密时0.5mm也可以接受；终端走线一般为0.1mm，所以 板边线只要满足安全距离(1mm以上）即对线宽没有要求。 ?如果在距PCB边缘5mm范围内有零件，则需增加工艺边，以保证PCB有足够的可夹持边 缘。工艺夹持边与PCB可用邮票孔连接 ?工艺边内不能排布机装元器件，机装元器件的实体不能进入上下工艺边及其上空，如需 进入左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理 ?手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中，如需落在左右工艺 边或上空，需与工艺员协商处理

PCB拼版教程

一、PCB拼板技巧 刚进公司的时候，遇到过一些设计的PCB在生产中很难解决的问题，我想可以把这些问题以图示的方法展示出来，当然大公司对于PCB的DFM（Design For Manufacture）是严格要求的，每个公司都有自己的经验，如有可能，我会查阅一些资料，把一些共有公共的内容做一个总结。 首先是拼板的问题，我们知道拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如果拼板超过了模组的范围，加工速度会变得非常慢。

PCB拼板的外框（夹持边）应采用仔细考虑，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形（一般不允许在这个边上开V槽）对于元器件的布置， 第一所有的朝向要一致，不能出现镜像这样的情况，这样会引起加工的坐标定位问题。

第二在边缘（拼板外框与内部小板、小板与小板之间）不能有连接器伸出的情况发生，如果存在这种情况会妨碍焊接完成后刀具分板。 为了保证检测板的位置和水平，我们需要在板的边沿设置三个以上的定位点，通过光学检测这三个点，可以得到整个加工的基准坐标和板的水平度。

正确做法为，离边沿5mm，且行进方向不一致的时候间距不同（便于区分进入方向）： 【设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区，不能有相似的焊盘或者别的类似的】 在每个小板的至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片（防止误判断）

PCB拼板主要是节约生产和加工成本（会使机器加工速度快几倍），不合理的设计会使后期充满了问题，各位可以仔细看看，防止出问题。 二、使用Protel99 SE 拼板的详细图解 首先打开PCB文档。如图所示：电路板的原点并没有在边上，为了操作方便和规范，先把有点设置到板框的边上。

PCB拼板完整教程DOC

PCB拼板完整教程 一、为什么拼板 电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。 二、名词解释 在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下 Mark点：如图2.1所示， 图2.1 用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm的

BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。 图2.2 基准点要求： a. 基准点的优选形状为实心圆; b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ; c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm； d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线； e.基准点焊盘、阻焊设置正确。 考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm 的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。 工艺边：如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部

Altium Design PCB拼板完整教程资料

关于PCB拼板完整教程 一、为什么拼板 电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。 二、名词解释 在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下 Mark点：如图2.1所示， 图2.1 用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm的

BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。 图2.2 基准点要求： a. 基准点的优选形状为实心圆; b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ; c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm； d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线； e.基准点焊盘、阻焊设置正确。 考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm 的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。 工艺边：如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部

PCB拼板原则

类别：行业知识发布时间：2008-1-25 阅读：1137 PCB拼板规范、标准 1PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm 2PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板 3PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形 4小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间 5拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与pcb板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行 6在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺 7PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片 8用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的Q FP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。 9设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区 10大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等 PCB规格及工艺 1.表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 2.PCB层数(Layer)：1-20层；FPCB层数:1-6层 3.最大加工面积(Max board sixc)：单面/双面板650x450mm Single/Double-sided Pcb 多层板500x450mm Multilayer PCB。 4.板厚(Board thickncss)：0.3mm-3.2mm 最小线宽Min track width 0.10mm 最小线距Min.space 0.10mm。 5.最小成品孔径(Min Diameter for PTH hole)：0.3mm。 6.最小焊盘直径(Min Diameter for pad or via)：0.6mm。 7.金属化孔孔径公差(PTH Hole Dia.Tolerance)：≤Ф0.8±0.05mm且＞Ф0.8 ±0.10mm。

PCB拼板设计指南

目录 1 目的 (1) 2 适用范围 (1) 3 设计准备 (1) 3.1 拼板设计的基本要求 (1) 3.2 拼板的布局和连接方式 (1) 3.2.1 拼板的布局 (1) 3.2.2 拼板的连接方式 (3) 4 Gerber文件导入 (4) 5 板间拼接 (7) 5.1 导入工艺边文件后再拼板 (7) 5.2 导入Gerber文件后绘制工艺边框 (10) 6 后期处理 (11) 6.1 添加工艺孔、MARK点和板号 (11) 6.2 光绘输出 (14) 6.3 纸质光绘文件打印 (16) 6.4 钢网加工纸质光绘文件打印 (17) 7 双回流AB面互补拼板操作 (19) 8 坐标移动拼板法 (23) 9 使用CAM350宏录制功能进行拼板 (26) 10 拼板文件存档要求 (30)

PCB拼板设计指南 1目的 为规范北京和利时公司PCB拼板设计，特编写本指南。 2适用范围 本指南适用于北京和利时公司PCB拼板的设计。 3设计准备 3.1拼板设计的基本要求 对于小尺寸的印制板（长小于150mm，宽小于100mm）需采用拼板技术，以便于PCB生产和装焊。在设计PCB拼板时，除每块单板必须符合《印制电路板设计规范》的各项要求外，拼板还需遵循以下几项基本要求： 1）对于需做拼板的印制板，在申请物料编码时，应申请拼板的物料编码，物料名称和型号应是拼板的名称和型号，如“物料名称：LKN850-C四拼板；型号：LKN850-C-4P A”。2）在模板的BOM文件中，光板数量一栏应填写单板的数量，如光板型号为LKN850-C-4P,实际用到LKN850-C-4P A中的一块单板，数量一栏填写1块。 3）拼板的工艺边上必须设计有拼板板号的标识，如“LKN850-C-4P A”，并且这一板号标识必须设计成铜箔的和丝印的两种形式。 4）拼板工艺边上和拼板上的每块印制板一样需要基准系统，详细要求参见《印制电路板设计规范》9.4和9.5节的要求。对表面贴装元器件的印制板做拼板时，除每块单板上需要设计MARK点之外，拼板的工艺边上也必须设计MARK点。拼板上一般要求有三个工艺孔。 3.2拼板的布局和连接方式 3.2.1拼板的布局 拼板设计首先考虑的是小板如何摆放，拼成较大的板，考虑如何拼最省材料、最有利于提高拼板后的PCB刚度以及更有利于生产分板。关于拼板尺寸，建议以拼板后最终尺寸接近理想的尺寸（长200mm~350mm,宽150mm~250mm）为拼板设计的依据，过大，焊接时容易变形。以下几例仅供参考。 例1：PCB板长边≥125mm,可以按图3-1模式拼板。拼板块数以拼板后尺寸符合上述理想尺寸为宜。这种拼法刚度较好，利于波峰焊。图3-1(a)为典型的拼板，图3-1(b)适合于子板分离后要求圆

Altium Designer 进行PCB的拼板

在Altium Designer 进行PCB的拼板操作 随着整个电子产业的不断发展，电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业。从一个成熟产品的方案设计、外观设计、加工制造、包装、批发商渠道等等，这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地形成。类似的案例在中国沿海一带的发达城市是很多见的，典型的案例如大量采用台湾联发科技MTK方案的手机产业，以及MP3与MP4产业等等。这一系列案例都说明其中的一个事实：设计与制造之间到了不可分割的地步，合作关系相当紧密的。（其实这样的案例可以说明很多问题的，有让人喜也有让人忧的地方。我们这里主要探讨设计与制造的配合工作）。 电子产品从设计完成到加工制造其中最重要的一个环节就是PCB电路板的加工，而在加工之前则需要完整的CAM加工数据。标准的做法一般是由设计部分提供CAM加工文件给加工部门来完 成加工流程。 作为电子行业应用最广泛的EDA软件——Altium designer ，集成了完备的PCB拼板功能和CAM 输出编辑功能。 一、在AD里如何拼出PCB的阵列板 1、下图是一张我们要作为范例的PCB图，尺寸是75.18mm x 30.23mm。待会我们要在一张新的 PCB图里拼出2x2张的PCB阵列。 2、使用File面板里的New from template的PCB Board Wizard向导建立一个尺寸为160mm x 65mm 的矩形PCB，2层的信号层，无电源层，通孔。

3、使用向导建立好的PCB如下，并保存到当前工程中 4、执行Place \ Embedded Board Array，在Embedded Board Array窗口中输入长、宽，一般这个参数稍微比板子的实际尺寸大一些，具体没有严格规定，因为后面我们还要在板子上画一些标记，如V-CUT等。在PCB Document里调入要拼为阵列板的PCB文件；在Column Count输入纵向 的PCB阵列数，在Row Count输入横向的PCB阵列数。

PCB拼板方法

说明：是我用的Atium09.不过版本不同，操作大同小异 拼板方法： 首先确定要拼板的两个板子的层数是一样的，而且在两块板子合并到一起的时候肯定会有很多规则上的冲突。因为每个板子设计的规则可能不太一样，这个可以通过自己修改，把规定的什么线宽什么的规则，到时候统统改的最小值很小，最大值很大，使得两个板子能够同时满足这个要求，然后就可以满足规则要求了。好下面说具体的拼接方法。 注释：现在把两个板子叫做A、B。B是拼接完成后需要的那块板子，这样说起来好理解。 第一步：把A板子的PCB的所有内容全部选中，也就是按住Ctrl+A。然后再全部复制，也就是Ctrl+C。这个时候貌似在A的PCB界面上鼠标会变成十字光标形状的，然后你利用鼠标左键点击一下，现在就全部选中了。嘿嘿！！ 第二步：这个时候切换到PCB B的界面去。在顶部菜单上的Edit，选项里面有一个Paste Special…选择这个选项。出现如下的界面。 然后再点击PastArray。这个时候你就把那个框框（也就是复制过来的电路）放在合理的位置，这就把要拼接的两块电路板放在了一个PCB文件下。 第三步：完成上面的两步，你会发现，其实现在刚刚粘贴上去的电路部分其实是透明的，意思就是他没有载体，现在还在你画的B板的机械层的外面呢。或者你也许会看到很多绿色的地方，就是很多地方违背了规则。具体的解决办法是像前面提到的那样解决就行了（不过前提是这两块板子是完全没问题的，是按照各自的规则画好了的，不然要是这样修改了规则，你就不好找各自板子的规则错误了。而按照最开始说的那样解决规则错误方法也就是不让软件提示有错误）。现在要做的就是去重新定义板子的外形，把两个板子都放在机械城上。具体做法是在顶部菜单上找到Design——>Board Shape——>Redefine Board Shap. 然后就可以用鼠标去绘制你想要的板子的外形了。圈完之后，效果就像线面的板子这样

PCB拼板规范、标准

PCB拼板规范、标准 1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB 拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm 2 、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板 3 、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形 4 、小板之间的中心距控制在7 5 mm～145 mm之间 5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行 6 、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺 7 、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片 8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。 9 、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区 10 、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。 图1 图1是个标准的2x2拼板。工艺边宽度一般选择8mm,定位孔4mm，MARK点1mm(两面均有)，该拼板不是阴阳板。

图2 图2是个阴阳板草图，是个2拼版，左边是PCB板的TOP层，右边是PCB板的BOTTOM层。其用途是贴片加工，只需做一个钢网，其余的跟图1相同。

PCB单板及拼板设计

PCB单板及拼板设计 一.单板设计 图1 单板PCB设计 1. 适用条件： 采用手工焊接或单板尺寸较大的PCB，可采用单板方式设计； 2. 设置基准点（坐标0，0）： 推荐将板边左下角设为基准点，以利机构人员和PCB加工厂商读图； 3. 设计板边 在Keep-OUT层设计PCB板边外形； 4. 标注尺寸： 在机构层标注板边尺寸，固定孔位置、数量及大小； 5. 精度要求： 机构尺寸精度要求小数点后一位（优先设计为整数，以利加工）； 固定孔开孔精度要求在0.1mm以下时，需特别标注； 6. 附加信息： 在机构层根据需要写明相关注意事项，如板材类型、层压板层数、铜箔厚度、PCB成品厚度等。

二.拼板设计 图2 拼板PCB设计 1. 适用条件： PCB单板尺寸太小，为提高焊接速度，可将同一块PCB设计为连片，或将不同块PCB设计为拼板； 2. 设置基准点（坐标0，0）： 推荐将实际板边左下角设为基准点，以利机构人员和PCB加工厂商读图； 3. 设计板边 在Keep-OUT层，根据单板PCB的外形特征，设计PCB拼板或连片外形； 如PCB上有贴片元器件，并需用机器焊接，则还需设计工艺边，并在工艺边上设计定位孔（定位孔大小根据相应加工厂条件确定）和光绘点； 如PCB上只有接插件，且采用手工焊接，或者虽然采用机器焊接，但需吃锡焊盘距板边3mm以上，则无需另加工艺边；否则需加工艺边，一般采用3mm设计，可根据实际需要调整宽度； 工艺边需V割区域用虚线表示，并标明V-CUT； 板边不规则时，可采用邮票孔形式设计工艺边； 4. 标注尺寸： 在机构层标注板边尺寸，V-CUT位置尺寸，固定孔位置、数量及大小； 5. 精度要求： 机构尺寸精度要求小数点后一位（优先设计为整数，以利加工）； 固定孔开孔精度要求在0.1mm以下时，需特别标注； 6. 附加信息： 如用机器焊接，则需在合适位置标注过炉方向； 在机构层根据需要写明相关注意事项，如板材类型、层压板层数、铜箔厚度、PCB成品厚度等。