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使用USB+KEY对TM32F4DISCOVERY板进行固件升级

October 2011Doc ID 022318 Rev 11/14

AN3990

Application note

Upgrading STM32F4DISCOVERY board firmware using a USB key Introduction

An important requirement for most Flash memory-based systems is the ability to update the firmware installed in the end product. This document provides general guidelines for creating a firmware upgrade application based on the STM32F4DISCOVERY board.The STM32F4 series microcontroller can run user-specific applications to upgrade the firmware of the microcontroller-embedded Flash memory. This feature allows the use of any type of communication protocol for the reprogramming process (for example, CAN, USART and USB). USB Host mass storage is the example used in this application note.

The firmware upgrade using a USB Host is very advantageous because it is a standalone executed code in which the user does not need to use a host computer to perform the firmware upgrade. The user only needs a Flash disk to upgrade the target STM32 device.Document contents

●

Section 1: Firmware upgrade overview contains an overview of the firmware upgrade process and demonstrates how to run the firmware upgrade.●Section 2: How to use the firmware upgrade application describes the user program and system requirements for the software and hardware.

Reference documents

●

STM32F4DISCOVERY STM32F4 high-performance discovery board (UM1472)●

STM32F405xx, STM32F407xx, STM32F415xx and STM32F417xx advanced ARM-based 32-bit MCUs reference manual (RM0090)●

STM32F405xx STM32F407xx datasheet ●STM32F415xx STM32F417xx datasheet

The above documents are available at https://www.sodocs.net/doc/fa11915068.html,/stm32f4-discovery.

https://www.sodocs.net/doc/fa11915068.html,

1 Firmware upgrade overview

To program the firmware upgrade application to the Flash memory, use the STM32F4xx's

embedded Bootloader or any in-system programming tool to easily reprogram this

application.

The firmware upgrade application uses the USB Host to:

●Download a binary file (.bin) from a Flash disk (thumb drive) to the STM32F4xx's

internal flash memory.

●Upload all the STM32F4xx's internal Flash memory content into a binary file.

●Execute the user program.

Note:This application note is based on the STM32 USB On-The-Go (OTG) Host and device library. For more details about the USB Host stack and a mass storage demonstration,

please refer to user manual (UM1021).

1.1 Implementing

the

firmware upgrade application

The firmware upgrade application contains the source files in Table1.

Table 1.Source files

File Contents

main.c Contains the USB initialization data. The USB Host state machine is then executed if the user wants to execute the firmware upgrade application or the program will execute the user code

stm32f4xx_it.c Contains the interrupt handlers for the application

command.c Contains the firmware upgrade commands (DOWNLOAD, UPLOAD and JUMP commands)

flash_if.c Provides a medium layer access to the STM32 embedded Flash driver usb_bsp.c Implements the board support package for the USB Host library

usbh_usr.c Includes the USB Host library user callbacks

system_stm32f4xx.c Contains the system clock configuration for STM32 F4xx devices

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After the board reset and depending on the user button state:

User button pressed : The firmware upgrade application is executed.2. User button not pressed : A test on the user application start address will be

performed and one of the below processes is executed.

–

User vector table available: User application is executed.–User vector table not available: firmware upgrade application is executed.

During the firmware upgrade application execution, there is a continuous check on the user

button pressed state time. Depending on the state time of the user button, one of the

following processes is executed.

Note:The UPLOAD command condition verification is signaled by the blinking state of the blue

LED.Table https://www.sodocs.net/doc/fa11915068.html,er button state time control

User button state Time

Process executed Pressed > 3 seconds

UPLOAD command will be executed immediately after completed execution of the DOWNLOAD command.< 3 seconds Only the DOWNLOAD command is executed.

Figure1 illustrates the Firmware upgrade application flowchart.

Note:To execute the UPLOAD command the user button should be kept pressed 3s just after a board reset, at firmware startup.

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1.2 L EDs status

The following section describes the LEDs behaviors during the firmware upgrade application

execution:

●

Red LED blinks in infinite loop –Error (USB key disconnected, binary file not available or FATFS file system error).●

Red LED blinks in infinite loop and Blue LED ON –Error (No available Flash memory size to load the binary file).●

Red LED blinks in infinite loop, Blue LED ON and Orange LED ON –Flash erase error.●

Blue LED ON –DOWNLOAD ongoing.●

Blue LED ON and Orange LED ON –DOWNLOAD done; UPLOAD ongoing.●

Blue LED blinks –UPLOAD condition verified and the user should release the user button.●

Orange LED ON –DOWNLOAD done.●

Orange LED ON, Blue LED ON and Red LED blinks in infinite loop –

USB key read out protection ON.●Green LED ON and Orange LED OFF –DOWNLOAD done with success; and the MCU waiting until you press the user

button to execute the JUMP command.

●Green LED ON and Orange LED ON –

DOWNLOAD and UPLOAD done with success; and the MCU waiting until you

press the user button before execute the JUMP command.1.3 Commands description

The firmware upgrade application commands are listed in T able 3.

Note:The maximum length for the file names (DOWNLOAD_FILENAME, UPLOAD_FILENAME)

should be 11 characters as the LFN feature on the FAT file system is a patent of Microsoft?

Corporation and when enabling it on commercial products, a license from Microsoft may be

required depending on the final destination. Table 3.Supported commands

Command Description

DOWNLOAD Reads the defined image file “DOWNLOAD_FILENAME” from the thumb

drive and writes it to the embedded Flash memory.

UPLOAD Reads the entire embedded Flash memory and saves the contents to the

defined file name “UPLOAD_FILENAME” in the thumb drive.

JUMP

Executes the user code at the defined user application start address

“APPLICA TION_ADDRESS”.

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1.3.1 DOWN

OAD command

To download a binary file from the flash thumb drive to the internal STM32F4xx's embedded

flash memory the flowchart in Figure 2: DOWNLOAD command is applied.

Note:1

BUFFER_SIZE is a user defined variable in the usbh_usr.h file that can be modified at compilation. BUFFER_SIZE = 512 * x; where x = [1,128] limited by firmware.2

The DOWNLOAD command perform the erase of the required flash memory space then perform the program of the defined binary file using the flash word programming mode. 3The Erase operation is performed for the FLASH memory space starting from the user

application start address until the end of the flash memory.

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1.3.2 UP

OAD command

Figure 3 shows how to upload a copy of the internal Flash memory.

Note:1

BUFFERSIZE is a user-defined variable in the usbh_usr.h file that can be modified at compilation. BUFFERSIZE = 512 * x; where x = [1,128] limited by firmware.2

When the user selects the UPLOAD command, the old UPLOAD.BIN file will be deleted and replaced by a new one that contains the new Flash memory data.3To execute the UPLOAD command the user button should be kept pressed 3s just after a

board reset, at firmware startup.

1.3.3 JUMP

command

Once the new program has been loaded, you can use the JUMP command to execute this

image which must be defined from this flash address: 0x08008000. Otherwise, the user

must adapt the firmware to JUMP to another address. Figure4 illustrates the JUMP

command flowchart.

Note:Once the previous command(s) are performed with success the user green LED is ON and the MCU waits until the user button is pressed before executing the JUMP command.

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2 How to use the firmware upgrade application

requirements

2.1 System

Before running your application, you should establish the connection with the

STM32F4DISCOVERY board as following in Figure5.

Figure 5.Hardware environment

To run the firmware upgrade application on your STM32F4DISCOVERY board, the minimum

requirements are as follows:

●Microsoft? Windows PC (2000, XP, Vista, 7)

●USB type A to Mini-B' cable, used to power the board (through USB connector CN1)

from host PC and connect to the embedded ST-LINK/V2 for debugging and

programming.

●USB micro A-Male to A-Female' cable, used to connect the USB key (through USB

connector CN5) as USB Device to host STM32F4xx.

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2.2 Running the firmware upgrade application

To run the firmware upgrade application, proceed as follows:

1.Load the binary image of the user program to the root directory of a USB key. Y ou can

use the provided binary images (STM32F4-Discovery_xxxx_0x08008000.bin) under

the Project\FW_upgrade\Binary folder. The binary should be renamed to “image.bin”.

2. Program the firmware upgrade application into the internal Flash memory.

a) Open the project (under Project\FW_upgrade) with your preferred toolchain.

b) Compile and load the project into the target memory and run the project.

c) Another option is to use the embedded Bootloader or any in-system programming

tool to easily reprogram this application.

–Use STM32F4-Discovery_FW_Upgrade_V1.0.0.hex with “in-system programming tool” such as STM32 ST-LINK Utility.

–Use STM32F4-Discovery_FW_Upgrade_V1.0.0.dfu with “DFUse\DFUse

Demonstration” tool.

–For more details, please refer to the “Binary images for reprogramming firmware applications” section of UM1467.

3. Plug the USB key into the STM32F4DISCOVERY board through 'USB micro A-Male to

A-Female' cable.

4. Follow the description provided in section Section1.1: Implementing the firmware

upgrade application on page2.

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2.3 User program condition

The user application (binary file) to be loaded into the Flash memory using the firmware

upgrade application is built by the following configuration settings:

1.Set the program load address to APPLICATION_ADDRESS in the toolchain linker file.

2. Relocate the vector table to address APPLICATION_ADDRESS using the

NVIC_SetVectorTable function or the VECT_TAB_OFFSET definition inside the

system_stm32f4xx.c file.

Note:1Be sure that APPLICATION_ADDRESS do not overlap with firmware upgrade application.

For example, with all options enabled the total read-only memory size using EWARM

compiler v6.21, with high optimization for size, is 17 936 bytes (17 744 bytes of read-only

code memory and 192 bytes of read-only data memory). With these results, two sectors of

16 Kbytes each will be used to store the firmware upgrade application, so the user

application flash start address will start from Sector2.

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Frequently asked questions (FAQs)AN3990 3 Frequently asked questions (FAQs)

How to change the name of the image to be loaded

The name of the binary file to be loaded in the USB Key can be changed by

personalizing the “UPLOAD_FILENAME” definition in the command.c file.

How to change the name of the image to be downloaded

The name of the binary file to be downloaded in the internal flash memory at user

application start address can be changed by personalizing the

“DOWNLOAD_FILENAME” definition in the command.c file.

How to change the user application start address

The user application start address can be changed by personalizing the

“APPLICATION_ADDRESS” definition in the flash_if.h file.

Note:By editing the user application start address, make sure that the user program conditions defined in Section2: How to use the firmware upgrade application on page9 are respected.

How to modify the size of the Flash memory to be uploaded

The size of the Flash memory to be uploaded can be changed by personalizing the

“FLASH_SIZE” and the “FLASH_STARTADDRESS” definitions in the flash_if.h file.

When using the CPU frequency = 168MHz, how much time does the

DOWNLOAD command take?

When the user application start address = 0x0800 8000 (start from sector 2) the erase

operation takes 7.76s.

With BUFFER_SIZE = 512 * 64 = 32 Kbytes and image size = 25 Kbytes, the

DOWNLOAD operation takes about 7.94 seconds (7.76s erase time + 0.18s program

time).

With BUFFER_SIZE = 512 * 64 = 32 Kbytes and image size = 990 Kbytes, the

DOWNLOAD operation takes about 12.7 seconds (7.76s erase time + 4.94s program

time).

When using the CPU frequency = 168MHz, how much time does the UPLOAD

command take?

With BUFFERSIZE = 512 * 64 = 32 Kbytes, uploading of all Flash memory (1Mbytes)

takes about 1.5 seconds.

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AN3990Revision history Doc ID 022318 Rev 113/14

4 Revision history

Table 4.

Document revision history Date

Revision Changes

24-Oct-20111Initial release.

AN3990

Please Read Carefully:

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预应力梁板预制安全施工技术交底

工作业。 6、变压器必须设接地保护装置，其接地电阻不得大于4ΩV，变压器设置围栏，设门加锁，专人管理，并悬挂“高压电危险，切勿靠近”的警示牌。 7、严禁对运转中的机械设备进行维修、保养、调整等作业。 8、预应力钢筋张拉时，千斤顶的前方不得有任何施工作业人员，以防意外，防止钢绞线断裂射出伤人。 9、张拉工作专人负责，专人操作，操作人员要经过业务培训，操作时和张拉完毕后严禁踩踏、碰撞钢绞线。 10、千斤顶与梁体锚垫板接触良好，严禁多加层垫，以防支承不稳。 11、拆除油管时，先松除油压，防止油喷出伤人。 12、预制场内无关人员禁止入内，避免伤及施工人员、过往行人和过往车辆等。 13、所有施工人员必须佩带安全帽、穿工作鞋上班，严格遵守劳动纪律。 14、夜间施工时，配备足够的照明设施，保障夜间施工安全。五、施工过程的安全控制 1、预制场配备发电机组，设置在安全可靠的机房内，发电机设接地保护，与外电线路电源联锁，严禁并列运行。 2、龙门吊架设避雷装置，运行前先检查轨道接头处是否妥善处理，不得有错台；等载在轨道上往返运行一次，检查轨距、轨道平整度。 3、龙门吊吊装作业前，严格检查各部件的可靠性和安全性，并进行试吊，不得超负荷使用。 4、搅拌机运转中，严禁用工具伸入料仓拨弄，在料仓内检修时，停机检修；修理时，先切断电源，专人看护，并挂牌注明“仓内有人操作，切勿合闸”

5、使用钢筋切断机时，手和切刀之间的距离保持15CM以上， 6、安装、支立模板，生产负责人付银岿现场指挥，底部固定后再进行支立，防止滑动倾覆。 7、浇筑预制T梁混凝土时搭设好作业平台，不得在模板上直接作业。 8、振捣作业人员佩戴好安全防护用品。配电盘（箱）加设漏电保护器，接线使用电缆线；多台附着式振捣器和振捣棒同时作业，设集中开关箱，专业电工李金光负责值班看管。三、预制场梁板张拉安全控制要点 1、预制厂设专人24小时轮流值班，负责落实安全整改措施。 2、预制场地要有自备电源，自备电源和电网之间，要有联锁保护。各种电器设备应配有专用开关，室外使用的开关、插座应外装防水箱并加锁，在操作处加设绝缘垫层；非电工不准进行电工作业。 3、多台震捣器同时作业应设置集中开关箱，由专人看管，操作人员要配戴安全防护用品。 4、用机械吊运模板时，吊点下方不得站人或通行。模板下放距地面1m时，作业人员方可靠近操作。支立模板时，设临时支撑，上下必须顶牢。先固定底部再进行支立，防止滑动或倾覆。 5、张拉作业区，应设警告标志，无关人员，严禁入内； 6、检查张拉设备工具（如：千斤顶、油泵、压力表、油管、顶楔器及液控顶压阀等）是否符合施工安全的要求。压力表应按规定周期进行检定； 7、高压油泵与千斤顶之间的连接点各接口必须完好无损，螺母拧紧。油泵操作人员要戴防护眼镜；

CSR8670开发板使用说明书

一、开发板资源介绍开发板是针对蓝牙免提，蓝牙音响应用设计的一款多媒体蓝牙开发套件。开发板采用英国CSR 公司CSR8670 蓝牙芯片，可以用来开发单声道蓝牙耳机，立体声蓝牙耳机，蓝牙车载免提，蓝牙音频适配器，蓝牙虚拟串口(SPP), 蓝牙人机交互接口（HID），蓝牙文件传输（FTP）等。开发板带有USB，UART，I2C，PCM，音频输入、输出等接口，并引出PIO 和AIO 接口，方便用户扩展，进行二次开发。I开发板支持程序在线调试以及参数修改。 1、硬件资源： ◆标配CSR8670 蓝牙芯片，内置kalimba DSP ，支持蓝牙协议V4.0+EDR ◆集成16Mb FLASH ◆7个按键（1个复位键，1个开机键，5个用户按键） ◆16个PIO 接口（其中PIO6、PIO7作为I2C） ◆2个AIO 接口 ◆3个LED 指示灯

◆ 1个USB 接口 ◆ 音频输出接口 ◆ 音频输入接口 ◆ 板载麦克风 ◆ RS232 接口 ◆ SPI 调试接口 ◆ IIC 接口（PIO 复用） ◆ 64Kbit E2PROM 【注意】：板载的部分资源会因为芯片所采用的芯片的不同而未被使用到，具体请参考原理图。

二、硬件连接和使用 1、请参照上图，将下载线通过10PIN的排线和开发板连接，将MINI-USB线连接下载线并接到电脑，此时板子左上方的红色LED灯会亮，说明开发板已经正常上电。【注意】： 1. 本开发板将VREN 开机信号单独连接到一个按键作为开机用，所以在使用bluelab或pstool连接开发板时，请务必按下改开机键不放，否则将会导致软件无法读取芯片的现象,bluelab 会提示"Unable to query BlueCore over SPI" 错误。 2. 使用bluelab下载调试程序时，请务先设置【Debug】菜单下的【Tansport】是否设置为USB，否则bluelab 将会提示"Unable to query BlueCore over SPI" 错误

面包板使用简介

面包板使用简介面包板是实验室中用于搭接电路的重要工具，熟练掌握面包板的使用方法是提高实验效率，减少实验故障出现几率的重要基础之一。下面就面包板的结构和使用方法做简单介绍。图1面包板外观面包板的外观和内部结构如图1所示，常见的最小单元面包板分上、中、下三部分，上面和下面部分一般是由一行或两行的插孔构成的窄条，中间部分是由中间一条隔离凹槽和上下各5行的插孔构成的宽条。对上面和下面部分的窄条，外观和结构如图2：图2 面包板窄条外观及结构图（5-5结构）

窄条上下两行之间电气不连通。每5个插孔为一组，通常的面包板上有10组或11组。对于10组的结构，左边5组内部电气连通，右边5组内部电气连通，但左右两边之间不连通，这种结构通常称为5-5结构。还有一种3-4-3结构即左边3组内部电气连通，中间4组内部电气连通，右边3组内部电气连通，但左边3组、中间4组以及右边3组之间是不连通的。对于11组的结构，左边4组内部电气连通，中间3组内部电气连通，右边4组内部电气连通，但左边4组、中间3组以及右边4组之间是不连通的，这种结构称为4-3-4结构。中间部分宽条是由中间一条隔离凹槽和上下各5行的插孔构成。在同一列中的5个插孔是互相连通的，列和列之间以及凹槽上下部分则是不连通的。外观及结构如图3：图3 面包板宽条外观及结构图在做模拟电路实验的时候，通常是使用两窄一宽组成的小单元，同学们应按照实验指导教师的示范和要求，在宽条部分搭接电路的主体部分，上面的窄条取一行做电源，下面的窄条取一行做接地。使用时注意窄条的中间部分不通。在搭接数字电路时，有时由于电路的规模较大，需要多个宽条和窄条组成的较大的面包板，但在使用时同样通常是两窄一宽同时使用，两个窄条的第一行一般和地线连接，第二行和电源相连。由于集成块电源一般在上面，接地在下面，如此布局有助于将集成块的电源脚和上面第二行窄条相连，接地脚和下面窄条的第一行相连，减少连线长度和

单片机开发板使用手册

目录第一章：开发板简介 (3) 1－1．SY_07011开发板的特性简介 (3) 1－2．SY_07011开发板的构成和工作原理 (4) 第二章：开发板使用说明 (5) 2－1．系统操作软件安装 (5) 2－2．开发板键盘设置 (9) 2－3．开发板连接安装 (9) 2－4．运行调试软件 (10) 第三章：开发板用器件资料及说明 (15) 3—1．TIMSP430F1121 (15) 3－2．DTLED-6 (16) 第四章：开发板器件表附件清单 (19) 4—1．调试用源程序 (19) 4－2．原理图....................................................附录插页4－2．包装清单. (30) 第五章：其它５１类实验板简介 (32) 5－1．51DEMO I/O板简介 (32) 5－2．A/D89C51数模转换实验板简介 (23) 5－3．流水灯控制器（12路） (34) 5－4．SY0606开发板 (35) 5－5．Atmel_ISP下载线（选配自购件） (37)

5－6．Altera_ISP下载线（选配自购件） (37) 5－7．SY03091开发板 (38) 5－8．MSP430Flash Emulation Tool工具 (39) *********公司其它产品简介见软件盘中电子版文件*********

第一章：MSP430开发板简介 1－1．SY_07011开发板的特性简介标准的TI的JTAG和BOOTST接口，适用与TI的MSP430 Flash Enulation Tool工具配合使用。 1. 电源适应性强，可随意使用无极性8~15V电源或DC+5V电源供电。 2. 可用MSP430 Flash Enulation Tool工具一连串的完成编程，调试，程序的在线烧录（自下载），和设计功能的演示等。 3. 自带3*4标准键盘输入，便于学习者掌握键盘输入和程序编写。 4. 用串行驱动方式，驱动6位数码管显示，大大节省了单片机的接口资源（祥见后面“DTLED-6”芯片介绍）。提供数码管字符显示驱动模块的接口，只用三根线就可以驱动6个数码

面包板及使用方法

面包板及使用方法一、了解面包板 1.面包板的构造面包板（集成电路实验板）是电路实验中一种常用的具有多孔插座的插件板，在进行电路实验时，可以根据电路连接要求，在相应孔内插入电子元器件的引脚以及导线等，使其与孔内弹性接触簧片接触，由此连接成所需的实验电路。图1为SYB—118型面包板示意图，为4行59列，每条金属簧片上有5个插孔，因此插入这5个孔内的导线就被金属簧片连接在一起。簧片之间在电气上彼此绝缘。插孔间及簧片间的距离均与双列直插式（DIP）集成电路管脚的标准间距2.54mm相同，因而适于插入各种数字集成电路。图1 2.面包板使用注意事项插入面包板上孔内引脚或导线铜芯直径为0.4～0.6mm，即比大头针的直径略微细一点。元器件引脚或导线头要沿面包板的板面垂直方向插入方孔，应能感觉到有轻微、均匀的摩擦阻力，在面包板倒置时，元器件应能被簧片夹住而不脱落。面包板应该在通风、干燥处存放，特别要避免被电池漏出的电解液所腐蚀。要保持面包板清洁，焊接过的元器件不要插在面包板上。 3.面包板实验套材电子控制电路基本实验所用的元器件包括：电池组2组（3V、6V，带电池卡、电极引线）。面包板（SYB-130或118、SYB—46型）。电阻器27只（47Ω、100Ω、390Ω×8、1kΩ×6、2.2kΩ×5、3.3kΩ、10kΩ、15kΩ、47kΩ、330kΩ、2.2MΩ），小型直滑电位

器（47kΩ），电容器7只（1000pF、0.022μF、47μF、100μF×2，220μF×2）。光敏电阻器（MG45-1），光电二极管，开关二极管（1N4148），发光二极管4只（红、绿、黄、橙），三极管4只（8050、9013×2、9014），数码管（LC5011）。数字集成电路10块（74LS00、74LS02、74LS04、74LS08、74LS32、74LS73、74LS74、74LS86、4511、4518）。继电器（JRC-21F），双金属复片（启辉器），磁控开关1套（条形磁铁、干簧管开关），压电陶瓷片（φ27mm，带共鸣壳体），电子蜂鸣器（3V或6V），小电灯1个（3.8V），玩具直流电动机（3V，带小螺旋桨）。接钮开关2个，导线若干和元器件盘。此外，还需要准备常用的工具，如镊子、桃形钳和一字小改锥，自选实验所需添加的一些元器件等。二、面包板实验入门实验是通向科学成功的桥梁，正是由于实验造就了19世纪最伟大的实验物理学家、实验大师M·法拉第，为近代物理的发展奠定了基础。在了解面包板的构造之后，通过面包板电路搭接实验来了解其使用的方法。 1.省电指示灯电路图2为省电指示灯电路，它由电池组GB（6V）、按钮开关SB、限流电阻器R（390Ω）、红色发光二极管和导线组成。电池组用4节5号电池串联而成，开关选用电铃按钮开关，接线用1芯导线，电阻器上面的四条色环为橙色、白色、棕色及金色，标称阻值为390Ω，允许偏差±5 ％。发光二极管采用直径3mm的红色发光二极管。限流电阻器R为390Ω时，发光二极管中电流约10mA，亮度已经很高了。如用高亮度发光二极管，限流电阻器可以适当加大（1k～3.9kΩ），工作电流仅为1～3mA，成为名副其实的省电指示灯电路。图2 看起来图2省电指示灯电路很简单，在面包板上搭接电路却是新的尝试，需要掌握在面包板上连接电路的方法，了解电阻器和发光二极管的使用方法，迈出面包板电路实验的第

印制电路板的设计规范

目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。

FPGA开发板使用说明书

目录第一章综述 (1) 第二章系统模块 (2) 第三章软件的介绍 (11) 第四章USB 电缆的安装与使用 (28)

第一章综述 THSOPC-3型FPGA开发板是根据现代电子发展的方向，集EDA和SOPC系统开发为一体的综合性实验开发板，除了满足高校专、本科生和研究生的SOPC教学实验开发之外，也是电子设计和电子项目开发的理想工具。一、实用范围： ●自主创新应用开发； ●单片机与FPGA联合开发； ●IC设计硬件仿真； ●科研项目硬件验证与开发； ●高速高档自主知识产权电子产品开发； ●毕业设计平台； ●研究生课题开发； ●电子设计竞赛培训； ●现代DSP开发应用； ●针对各类CPU IP核的片上系统开发； ●DSP Biulder系统设计。二、硬件配置： THSOPC-3型FPGA开发板基于Altera Cyclone II 器件的嵌入式系统开发提供了一个很好的硬件平台，它可以为开发人员提供以下资源： ●支持+5V 电源适配器直接输入或者USB接口供电，5V、3.3V、1.2V混合电压源； ●FPGACycloneII FPGA EP2C8，40万门，2个锁相环； ●isp单片机AT89S8253。isp单片机AT89S8253及开发编程工具，MCS51兼容，12KB isp可编程Flash ROM，2KB ispEEPROM，都是10万次烧写周期；2.7-5.5V工作电压；0-24MHz工作时钟；可编程看门狗；增强型SPI串口，9个中断源等。此单片机可与FPGA联合开发，十分符合实现当今电子设计竞赛项目的功能与指标实现； ●EPM3032 CPLD； ● 4 Mbits 的EPCS4 配置芯片； ●512KB高速SRAM； ●20MHz 高精度时钟源（可倍频到300MHz）； ● 4 个用户自定义按键； ●8 个用户自定义开关； ●8 个用户自定义LED； ● 2 个七段码LED； ●标准AS 编程接口和JTAG调试接口； ●两个标准2.54mm扩展接口，供用户自由扩展；

SYB-130面包板使用方法及结构介绍

SYB-130面包板使用方法及结构介绍面包板(万用线路板)由于板子上有很多小插孔，很像面包中的小孔，因此得名。整板使用热固性酚醛树脂制造，板底有金属条，在板上对应位置打孔使得元件插入孔中时能够与金属条接触，从而达到导电目的。一般将每5个孔板用一条金属条连接。板子中央一般有一条凹槽，这是针对需要集成电路、芯片试验而设计的。板子两侧有两排竖着的插孔，也是5个一组。这两组插孔是用于给板子上的元件提供电源。母板使用带铜箔导电层的玻璃纤维板，作用是把无焊面包板固定，并且引出电源接线柱。面包板的使用方法及注意事项： (1)安装分立元件时，应便于看到其极性和标志，将元件引脚理直后，在需要的地方折弯。为了防止裸露的引线短路，必须使用带套管的导线，一般不剪断元件引脚，以便于重复使用。一般不要插入引脚直径〉0.8mm的元器件，以免破坏插座内部接触片的弹性。 (2)对多次使用过的集成电路的引脚，必须修理整齐，引脚不能弯曲，所有的引脚应稍向外偏，这样能使引角与插孔可靠接触。要根据电路图确定元器件在面包板上的排列方式，目的是走线方便。为了能够正确布线并便于查线，所有集成电路的插入方向要保持一致，不能为了临时走线方便或缩短导线长度而把集成电路倒插。 (3)根据信号流程的顺序，采用边安装边调试的方法。元器件安装

之后，先连接电源线和地线。为了查线方便，连线尽量采用不同颜色。例如:正电源一般采用红色绝缘皮导线面包板的使用负电源用蓝色，地线用黑线，信号线用黄色，也可根据条件选用其它颜色。 (4)面包板宜使用直径为0.6mm左右的单股导线。根据导线的距离以及插孔的长度剪断导线，要求线头剪成45o斜口，线头剥离长度约为6mm左右，要求全部插入底板以保证接触良好。裸线不宜露在外面，防止与其它导线断路。 (5)连线要求紧贴在面包板上，以免碰撞弹出面包板，造成接触不良。必须使连线在集成电路周围通过，不允许跨接在集成电路上，也不得使导线互相重叠在一起，尽量做到横平竖直，这样有利于查线，更换元器件及连线。 (6)最好在各电源的输入端和地之间并联一个容量为几十微法的电容，这样可以减少瞬变过程中电流的影响。为了更好地抑制电源中的高频分量，应该在该电容两端再并联一个高频去耦电容，一般取0.01 ~ 0.047Uf 的独石电容。 (7) 在布线过程中，要求把各元器件放置在面包板上的相应位置以及所用的引脚号标在电路图上，保证调试和查找故障的顺利进行。 (8)所有的地线必须连接在一起，形成一个公共参考点。 SYB-130型面包板是一种常用的面包板，其机构为：插座板中央有一凹槽，凹槽两边各由65列小孔，每一列的五个小孔在电气上相互连通。集成电路的引脚就分别插在凹槽两边的小孔上。插座上、

KR-51开发板使用说明

KR-51/AVR开发板使用说明声明：本指导教程和配套程序仅在开发和学习中参考，不得用于商业用途，如需转载或引用，请保留版权声明和出处。请不要在带电时拔插芯片以及相关器件。自行扩展搭接导致不良故障，本公司不负任何责任。产品不定时升级，所有更改不另行通知，本公司有最终解释权。一、开发板硬件资源介绍 1 .开发板支持USB 程序下载（宏晶科技STC系列单片机） 2. 开发板支持AT89S51 ，AT89S52 单片机下载（需要配合本店另外下载器下载） 3. 开发板支持ATmega16，ATmega32 AVR 单片机下载（需要配合本店另外转接板和下载器使用） 4. 开发板供电模式为：电脑USB 供电（USB 接口）和外部5V 电源供电（DC5V接口） 5. 开发板复位方式：上电复位和51按键复位 6. 外扩电源：通过排针外扩5路5V 电源，3路3.3V电源方便连接外部实验使用 7. 所有IO 引脚全部外扩，方便连接外部实验使用 8. 开发板集成防反接电路，防止接反，保护开发板二、开发板功能模块介绍（1 ）8 位高亮度贴片led 跑马灯；（2） 4 位共阳数码管显示；（3）LCD1602 和LCD12864液晶屏接口；（4） 1 路无源蜂鸣器；（5） 1 路ds18b20 温度测量电路（与DHT11 温湿度接口共用）；（6） 1 路红外接口电路（7） 4 路独立按键（8） 1 路CH340 USB转串口通讯电路（全面支持XP/WIN7/WIN8系统）；（9）1路蓝牙模块接口（可做蓝牙测试板，USB转蓝牙）；（10）1路2.4G模块接口；（11）1路WiFi模块接口（可做WiFi测试板，USB转WiFi）三开发板跳线选择本开发板接线简单，适合初学者使用，开发板各模块的跳线使用注意事项：烧写程序时，拔掉蓝牙模块，WiFi模块，J10处用跳线帽短接1,3和2,4。蓝牙模块和WiFi模共用串口，不能同时使用。使用1602、12864液晶接口时请拔下数码管J4 跳线帽。以下是几个主要跳线的使用说明；

吊装预制板梁-安全技术交底 - 制度大全

吊装预制板梁:安全技术交底-制度大全吊装预制板梁:安全技术交底之相关制度和职责，施工企业:天津五市政NO:工程名称塘承高速一期四合同工种吊车司机施工部位中桥交底时间交底内容 1.吊车司机必须服从现场人员指挥。2.吊车支腿位置要支在边腹板上,如超出腹板则应在支腿下... 施工企业:天津五市政NO:工程名称塘承高速一期四合同工种吊车司机施工部位中桥交底时间交底内容1. 吊车司机必须服从现场人员指挥。2. 吊车支腿位置要支在边腹板上,如超出腹板则应在支腿下垫方木,将力传递给腹板,严禁吊车支腿靠近翼缘板边缘。3. 操纵室远离地面的起重机。在正常指挥发生困难时,地面及作业层的指挥人员均应采用对讲机等有效的通讯联络急性指挥。4. 在吊装过程中,不可避免会遇到一些要超过规定其它性能进行吊装,操作人员应按规定的起重性能作业,不得超载。5. 为保证在其吊装作业中正确操作机械,操作人员在作业前必须对工作环境、行驶道路、架空电线,建筑物及构件重量和分布情况进行全面了解。6. 现场施工负责人应为起重机作业创造必要的操作条件,提供足够的工作场地,清除或避开起重臂起落及回转半径内的障碍物,以保障机械安全作业。7. 起重机荷载越大安全系数越小,越要认真对待。8. 重物下降时突然制动,其冲击荷载式升降机构损伤,严重时会破坏起重机稳定性而倾翻,因此重物升起和下降速度应平稳、均匀,不得突然制动。非重力下降式起重机不得带载自由下降。9. 作业中遇突发事故,应采取措施将重物降落到安全地方,并关闭发动机或切断电源后进行检修。10. 不得用手拉或脚踩钢丝绳,钢丝绳涂抹油脂必须在停止运转后进行。11. 起重机的吊钩或吊环严禁补焊,有下列情况之一时必须更换。1. 表面有裂纹、破口;2. 危险断面及钩颈有永久变形;3. 吊钩衬套磨损超过原厚度的50%4. 挂绳处断面磨损超过10%12. 起重机作业时,起重臂和重物下方严禁有人停留,工作或通过。重物吊运时严禁从上方通过。严禁起重机载运人员。13. 当起重机超出外电线路的安全距离时严禁吊运起重机与外电线路的安全距离电压等级(Kv)1035110220330500安全距离垂直方向(m)1.53.04.05.06.07.08.5水平方向(m)1.52.03.54.06.07.08.5被交底人:交底人: 安全员: 年月日年月日年月日学科职责学院职责安全职责欢迎下载使用，分享让人快乐

RK3188开发板使用手册v1.0

RK3188开发板使用手册v1.0 一.安装RockUsb驱动 (2) 二.查看串口输出信息 (5) 三.烧写/下载固件 (8) 四.Kernel开发 (11) 五.Android开发 (12) 六.制作固件升级包update.img (13) 七.Recovery系统 (14) 八.Android系统USB操作 (17)

一.安装RockUsb驱动 Rockusb驱动放在RK3188\tools\RockusbDriver文件夹中当你第一次使用RK3188SDK开发板时，接好USB线，按住“VOL+(RECOVERY)”按键上电，会要求安装驱动，按下面的图示步骤进行安装：图1 选择“否，暂时不(T)”，点击“下一步”进入图2所示界面

图2 选择“从列表或指定位置安装（高级）”，点击下一步，进入图3界面图3 选择你的驱动所存放的目录，点击“下一步”开始安装驱动，如图4所示

图4 完成以后可以在设备管理器看到设备已经安装成功图5

二.查看串口输出信息 RK3188SDK开发板没有使用普通的串口，而是使用USB口来输出串口信息，你可以用一根特殊的USB调试线将开发板上的USB口连接到你的电脑中来查看串口信息。 1、在连接USB口之前，请先安装PL-2303USB转串口驱动 2、驱动安装完成后，再使用USB线将开发板上名为“UART0”的USB口连接到PC 中，然后你应该可以在设备管理器中看到一个新设备，如下所示： 3、使用串口工具查看开发板的输出信息。在这边我以Windows自带的超级终端为例说明串口的配置： a、点击开始->所有程序->附件->通讯->超级终端点击确定 b、选择正确的COM口：

预制板梁-安全技术交底 - 制度大全

预制板梁:安全技术交底-制度大全预制板梁:安全技术交底之相关制度和职责，安全技术交底内容安全施工管理措施(1)在施工现场要布设安全警示牌、警告牌和宣传牌等,一切非施工人员均不得进入施工范围。(2)进入施工现场的人员必须配戴安全帽等防护用具。(3)张拉三角架要... 安全技术交底内容安全施工管理措施(1)在施工现场要布设安全警示牌、警告牌和宣传牌等,一切非施工人员均不得进入施工范围。(2)进入施工现场的人员必须配戴安全帽等防护用具。 (3)张拉三角架要搭设牢固。千斤顶安装必须与端部垫板接触良好,位置正直对称。(4)操作高压油泵人员要精力集中,注意压力表,给油回油要缓慢平稳,戴护目镜,防止油管破裂时或接头不严时喷油伤眼。高压油泵与千斤顶之间所有的连接点、紫铜管的喇叭口或接头必须完好无损,并应将螺母拧紧。油压表在在使用过程中发生震、跳表等情况,必须待其重新稳定蔡能使用。(5)张拉时,千斤顶两端严禁站人,闲杂人员不得围观,预应力施工人员应在千斤顶两侧操作,不得来回穿越并设置防护罩。高压油泵应放在构件端部的两侧;拧紧螺母时,操作人员应站在预应力钢材位置的侧面。张拉完毕后,稍等几分钟再拆卸张拉设备。(6)张拉区域应有明显的标志,禁止非工作人员进入张拉场地。(7)吊梁式注意吊点的设置,按规范要求吊移。(8)空心板装车时,必须平衡放置,使车辆承重对称均匀,运输道路应平整坚实,如有松软、坑洼或高低不平,应事先修正。(9)吊梁、运梁时,先检查机械设备和绳索的安全性和可靠性,吊臂下不得站人或通行。(10)施工用电由专职电工负责,施工线路应严格遵照并满足安全用电标准。(11)雨季施工时,应采取有效的防洪排涝措施,确保住地及施工现场人员和设备安全。(12)夜间施工时,有足够的照明设备,且照明电线绝缘层良好,由专人不定时检查。(13)梁场各区应区分明确,避免设备及材料的杂乱堆放。接受交底人:交底人:李宏亮记录:崔文华日期:2012年4月1日门卫制度内勤制度企划部制度欢迎下载使用，分享让人快乐

面包板的结构及插接方式

附录一面包板的结构及插接方式【名称】：面包板（万用线路板）由于板子上有很多小插孔，很像面包中的小孔，因此得名。【分类】：单面包板，组合面包板，无焊面包板。【构造】：整板使用热固性酚醛树脂制造，板底有金属条，在板上对应位置打孔使得元件插入孔中时能够与金属条接触，从而达到导电目的。一般将每5个孔板用一条金属条连接。板子中央一般有一条凹槽，这是针对需要集成电路、芯片试验而设计的。板子两侧有两排竖着的插孔，也是5个一组。这两组插孔是用于给板子上的元件提供电源。母板使用带铜箔导电层的玻璃纤维板，作用是把无焊面包板固定，并且引出电源接线柱。【用途】：不用焊接和手动接线，将元件插入孔中就可测试电路及元件，使用方便。面包板的使用面包板是专为电子电路的无焊接实验设计制造的。由于各种电子元器件可根据需要随意插入或拔出，免去了焊接，节省了电路的组装时间，而且元件可以重复使用，所以非常适合电子电路的组装、调试和训练。 1、常用面包板的结构 SYB-130型面包板：插座板中央有一凹槽，凹槽两边各由65列小孔，每一列的五个小孔在电气上相互连通。集成电路的引脚就分别插在凹槽两边的小孔上。插座上、下边各一排（即X和Y排）在电气上是分段相连的55个小孔，分别作为电源与地线插孔用。对于SYB-130插座板，X和Y排的1-15孔、16-35孔、36-50孔在电气上是连通的。（其它型号的面包板使用时应参看使用说明）附录图1-1 2、布线用的工具布线用的工具主要有剥线钳、偏口钳、扁嘴钳和镊子。偏口钳与扁嘴钳配合用来剪断导线和元器件的多余引脚。钳子刃面要锋利，将钳口合上，对着光检查时应合缝不漏光。剥线钳用来剥离导线绝缘皮。扁嘴钳用来弯直和理直导线，钳口要略带弧形，以免在勾绕时划伤导线。镊子是用来夹住导线或元器件的引脚送入面包板指定位置的。

印制电路板的设计与制作

印制电路板的设计与制作本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的基本步骤及设计示例；印制电路板的手工制作与专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤与方法。章末附有印制电路板的设计与制作训练。现代印制电路板（简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板）的设计大多使用电脑专业设计软件进行，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计的一般步骤，给出一个设计示例，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。印制电路板的设计原则印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，若设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一，是实践性十分强的技术工作。印制电路板的设计是根据电路原理图进行的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。在确定元件

的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。可先草拟几种方案，经比较后确定最佳方案，并按正确比例画出设计图样。画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原则既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。印制板的另一面用于布置印制导线（对于双面板，元件面也要放置导线）和进行焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。在元件面和焊接面的中间设置层面，用于放置导线，这样的层面我们称之为内部层或中间层。中间层如果是专门用于放置电源导线的，又称做电源层或地线层。如果是用于放置传递电路信号的导线的，叫做中间信号层。多面板的元件面、焊接面要和中间层连通，靠印制电路板上的金属化孔完成，这种金属化孔叫通孔（Ｖｉａ）。１．要将一定数量的元件按原理图中的电气连接关系安装在印制电路板上，必须事先知道各元件的安装数据，以便元件布局。一般采用下述方法确定元件的安装数据。（１）设计者提供元件正确的安装资料。（２）若没有提供元件安装数据，应通过元件型号查手册找出元件的安装数据。