Allegro16.6光绘生成步骤

一、PCB后处理

修改丝印

Ref丝印线宽为0，而且丝印位置需要手动调整。首先根据PCB板大小，统一修改丝印尺寸和线宽，然后调整Ref位置，不要压到焊盘、过孔和其他丝印。

导入制版说明

首先再器件库Format文件夹中打开Manufacture.drc制版说明格式元件，根据PCB加工要求及阻抗要求，修改各项参数。打开PCB，单击Place Manual，如下图

然后选择Format symbol，将Manufacture格式元件添加到PCB中（制版说明文档再Board Geometry>Dimension层）。

尺寸标注

菜单栏Manufacture>DimensionEnvironment，右键弹出菜单，选择Parameters,在弹出的dimensioning parameters对话框中设置好各个参数要求(见书P226),然后右键选择标注命令。

二、光绘生成

底片参数设置

线宽为0的线在Undefined line width中可以统一定义线宽（设置为0.127即可）,若是负片则按上图选Negative，Format设置为5：5（底片精度要大于当前设计文件精度，否则在加工的时候读取会精度缺失而报错），其余按上图设置。关闭后，自动在工作目录生成art_param.txt光绘参数文件。

底片控制文件

除了TOP、Internal、BOT层默认存在，其他层都可以在Color

dialog对话框中先关闭所有层，再添加以下必须层，然后新建底片，就可以直接将所需层添加到底片中。

TOP层底片

Board Geometry/OutLine

VIA Class/TOP

PIN/TOP

ETCH/TOP

Internal

Board Geometry/OutLine

VIA Class/Internal

PIN/Internal

ETCH/Internal

Bottom

Board Geometry/OutLine

VIA Class/Bottom

PIN/Bottom

ETCH/Bottom

SolderMask TOP

Board Geometry/OutLine

Board Geometry/SolderMask_TOP（ZTE板子代码）

//Board Geometry/阻焊开窗层（如ZTE屏蔽筋、标识，可不用）

Package Geometry/SolderMask_TOP（ZTE0.15mm焊接对齐用开窗线或热焊盘等）

PIN/SolderMask_TOP

VIA CLASS/SolderMask_TOP

SolderMask Bottom

Board Geometry/OutLine

Board Geometry/SolderMask_Bottom

//Board Geometry/阻焊开窗层

Package Geometry/SolderMask_Bottom

PIN/SolderMask_Bottom

VIA CLASS/SolderMask_Bottom

PasteMask TOP

Board Geometry/OutLine

Package Geometry/PasteMask_TOP

PIN/PasteMask_TOP

//Board Geometry/屏蔽筋开窗层

PasteMask Bottom

Board Geometry/OutLine

Package Geometry/PasteMask_Bottom

PIN/PasteMask_Bottom

//Board Geometry/屏蔽筋开窗层

SilkScreen TOP

Board Geometry/OutLine

Board Geometry/SilkScreen _TOP

Package Geometry/SilkScreen _TOP

REF DES/SilkScreen _TOP

SilkScreen Bottom

Board Geometry/OutLine

Board Geometry/SilkScreen _Bottom

Package Geometry/SilkScreen _Bottom

REF DES/SilkScreen _Bottom

Assembly TOP

Board Geometry/OutLine

Package Geometry/Assembly _TOP

REF DES/Assembly _TOP

Assembly Bottom

Board Geometry/OutLine

Package Geometry/Assembly _Bottom

REF DES/Assembly _Bottom

注：对于制造而言，OUTLINE在很多层中的实际意义不大，但外框能够直观地反映板子的边界和大小，所以导光绘还是需要添加OUTLINE的。

注：SilkScreen和Assemble的Ref位号在出光绘前最好统一设置成一种字体。

生成钻孔文件

1、自动修改钻孔符号

Manufacture->NC->Drill Customization，先点Auto generate symbols对弹出的对话框直接点是，然后点下面的OK，弹出对话框再点是。

2、钻孔符号表

为了将来钻孔的时候做钻孔检查，需要出钻孔符号表（统计钻孔数量）。在allegro 中选择Manufacture->NC-

>NC Legend 菜单，然后系统会出现一个列表，单击鼠标左键可以选择位置将其放置。

根据PCB单位是英制还是米制，确认上图部分单位是否一致，保持默认设置单击OK，放置钻孔统计表。如下图

4、设定钻孔参数

在allegro 中选择Manufacture->NC->NC Parameters 菜单

按上图设置。

3、钻孔数据文件

执行菜单执行菜单Manufacture>NC>NC Drill，弹出如下对话框，默认所有参数

注意：Auto tool select一定要勾选，这个参数的含义是是否自动产生用于更换钻头的编号，否则16.6版本生成钻孔文件没有图形数据。单击Drill，产生. drl后缀的钻孔数据文件，如果有盲埋孔，则每种孔都有一个.drl文件。

5、异形孔文件

当板子上有椭圆孔或矩形孔如下面对话框时，需要出一个铣刀数据文件，需要执行这一步

，生成Manufacture>NC>NC Route ，参数全部默认

点击按钮Drill，产生. Rou后缀的铣刀数据文件。

钻孔图例底片文件

Drill

Board Geometry/OutLine

Board Geometry/Dimension 尺寸标注，PCB制版说明

Manufacturing/NcDrill_Legend

Manufacturing/NcDrill_Figure 全部孔的钻孔符号图

Manufacturing/Nclegend-x-y x层到y层孔的钻孔符号图与钻孔统计表

Undefined line width设置为0.127

输出底片

Manufacture->Artwork，选择需要输出的Film，单击Create Artwork。

在Film Control左下方有一个check database before artwork，选择出底片前做一次datasheet检查，如果有检查到error，相应的那张底片将无法生成，所以在出底片前最后先执行菜单To ols>Database check，将出现的问题解决掉。

查看当前目录下的photoplot.log文件可以找到警告和报错信息。

输出坐标文件

点击 File->Export->Placment 弹出Export Placment 对话框，如图 5.24 所示。参数默认即可，点击 Export 按钮，系统将生成一个place_txt.txt 文件。

三、CAM350查看Gerber 导入Gerber

单击左侧的...按钮，全选所有.art文件，确定，即可导入Gerber。

导入NC Drill

要注意一下单位的选择，还有前导0和后导0的问题。选错了，可能CAM350没有成功打开钻孔文件，而造成误解，以为钻孔文件没出成功。按上图，根据Allegro出钻孔文件参数设置相同。

不必理会这个Waring，提示刀具没有具体尺寸，所有刀具将使用默认的32mil的尺寸。可以

在NC Edit工具中修改。该Waring不影响制作PCB电路板。

导入单位和已经设置的单位不同。选择是。

导入完成。

1.1.1集合的含义与表示教学设计

1.1.1集合的含义与表示 一、教材分析 本节课选自人教版《普通高中课程标准实验教科书数学》必修1，第一章1.1.1集合的含义与表示。《课程标准》对本课内容的要求是：通过实例，了解集合的含义，理解元素与集合的属于关系；针对具体问题，能够在自然语言和图形语言的基础上，用符号语言刻画集合。 集合在高中阶段的数学课程中，具有十分重要的地位。集合是高中阶段数学课程引入的第一个概念，是整个高中数学课程内容的基础，集合的初步知识与后续内容的学习有着密切的联系。集合是学习掌握使用数学语言的基础，集合形象化的将生活实际问题用数学符号表示出来，从而简化了用数学分析实际问题的语言，为相关数学知识奠定一定的理论基础。许多重要的高中数学内容，如函数，方程，不等式，立体几何解析几何，概率统计的，都需要用集合的语言来表述相关问题及核对这些内容的后续学习均发挥了显著作用。 集合是集合论中的原始的不定义只描述的概念。在初中数学不等式解集的定义中涉及过集合，学生已经有了一定的感性认识，在此基础上，本节结合实例引出集合与集合中元素的相关概念，集合中元素的特征，及集合的表示方法等。 二、学情分析 学生在初中阶段的学习中，已经有了对集合的初步认知，有了对周围事物的发现总结能力。对部分粗心大意的学生，培养其细致的观察力，在本节的学习中学生可能会对集合的表示方法：列举法和描述法会有所混淆，通过不断的练习巩固来达到标准要求。学生可能会用初中熟知的记忆学习方法来学习，鼓励学生理解学习，事半功倍。 三、教学目标 1、知识与技能目标：通过实例，了解集合的含义，理解元素与集合的属于关系；针对具体问题，能够在自然语言和图形语言的基础上，用符号语言刻画集合。 2、过程与方法目标：通过集合含义教学，培养学生的抽象思维能力。通过集合表示方式的教学，培养学生运用数学语言学习数学、进行交流的能力。树立用集合语言表示数学内容的意识。 3、情感态度与价值观目标：学生在掌握集合相关的基本概念的基础上，解决相关问题，获得数学学习的成就感；学生的数学学习进入到新阶段，培养学生对数学学习的兴趣。 四、教学重点和难点 1、教学重点：集合的含义与集合的表示方法； 2、教学难点：运用集合的两种常用表示方法——列举法与描述法，正确表示一些简单的集合。 五、教学设计 （一）新课引入 体育课上课时，老师总说“请同学们集合”，同学们便会从四面八方集合到老师身边。这里的集合是一个动词，让同学们集中在一起。我们在数学中也有“集合”，这里的集合是一个名词，但是他的意义和以上说的动词集合有相似之处。这一节课，我们便来学习数学中的集合的含义与他的表示方法。（板书课题：集合的含义与表示） 那什么是集合呢？其实在我们生活中存在着很多集合的例子，比如我们全班同学这一个整体，他就是是一个集合；还有校园中所有的树，也构成一个集合；高一一班教室里所有的笔……在小学和初中的学习过程中，我们也已经接触过一些集合的例子，比如说：有理数集合，到一个定点的距离等于定长的点的集合（圆），那么大家是否能够举出更多关于集合的例子呢？

项目管理的概念及项目过程管理

项目管理的概念及项目过程管理 一、项目和项目管理 ◆ 项目的意义 美国项目管理专业资质认证委员会主席Paul Grace说过，在当今社会中，一切都是项目，一切也将成为项目。不管是日常工作还是茶余饭后，人们谈论最多的事情也是各种各样的项目。项目对社会、对企业、对个人的意义都是非常重要的，所以项目管理被视为未来二十年的黄金职业也不无道理。首先，项目是解决社会供需矛盾的主要手段。需求与供给的矛盾是社会与经济发展的动力，而解决这一矛盾的策略之一是扩大需求，如商家促销、政府鼓励个人贷款消费、鼓励社会投资、加大政府投资等都属于扩大需求，这类策略是我国目前为促进社会发展而采取的主要策略；另一策略就是改善供给，改善供给需要企业不断推陈出新，推出个性化服务和产品，降低产品价格，提高产品功能，而这类策略的采用，就要求政府和企业不断启动、完成新项目来实现，这也向项目管理提出了新的要求和挑战。

其次，项目是知识转化为生产力的重要途径，是知识经济的一个主要业务手段。知识经济可以理解为把知识转化为效益的经济。知识产生新的创意，形成新的科研成果，新的科研成果需要通过一个项目的启动、策划、实施、经营才能最终变为财富，否则，知识永远是躺在书本上的白纸黑字。因此，从知识到效益的转化要依赖于项目来实现，企业买专利、搞预言，最终都需要通过项目实现利润。 第三，项目是实现企业发展战略的载体。企业的使命、企业的愿景、企业的战略目标都需要通过一个一个成功的项目来具体实现。成功的项目不仅能够实现企业的发展目标和利润、扩大企业的规模，而且能强化企业的品牌效应，锻炼企业的研发团队，留住企业的人才。 第四，项目是项目经理社会价值的体现。大部分工程技术人员的人生是由一个个项目堆积而成的，技术人员和项目管理人员的价值只能透过项目的成果来反映。参与有重大影响的项目本身就是工程技术和项目管理人员莫大的荣誉。 ◆ 项目的概念 项目是一个特殊的将被完成的有限任务，它是在一定时间内，满足一系列特定目标的多项相关工作的总称。项目的定义包含三层含义：第一，项目是一项有待完成的任务，且有特定的环境与要求；第二，在一定的组织机构内，利用有限资源（人力、物力、财力等）在规定的时间内完成任务；第三，任

用AD6、AD9画完PCB生成gerber文件详细说明

用AD6、AD9画完PCB生成gerber文件详细说明 (2012-03-14 22:30:32) 转载▼ 什么是gerber文件不再说明。很多工程师将完成的PCB图直 接交由制板厂制作，但是有时候制板厂转换出来的gerber文件 不是我们想要的。例如我们用的AD作出的图，但是有的厂只 用protel，那转换出来的带有汉字的gerber文件可能就会有错误，或者我们在设计的时候将元件的参数都定义在了PCB文件中，但是我们不想让这些参数都出现在PCB成品上，如果不加说明，有的制板厂可能会将这些参数留在了PCB成品上，为避免这些不必要的麻烦，我们将PCB直接转换成gerber文件交给制板 厂就解决了。 下面以AD9.4为例，AD6.9一样，其他AD版本未测试： 一、1、画好PCB文件，在PCB文件环境中，点击左上角文件(Files)->制造输出(Fabrication Outputs)->Gerber Files,进入Gerber设置界面。

如上图，在第一常规/概要中，单位选择英寸，格式为2:5。(2:5精度较高) 2、设置“层”：如下图

在“层”选项中，将“包括未连接的中间层焊盘”打√。在“画线层”下拉选项中选择“所有使用的”，这时我们在作图时使用的图层都会被打√。在“映射层”下拉选项中选择"All Off",右边的机械层都不要选。 3、设置“光圈”和“高级”。“光圈”中将“嵌入的光圈(RS274X)”打上√即可。在“高级”里面，选中“Suppress leading zeroes(抑制前导零字符)”，其他设置不变。点击“确定”，第一次输出，至此第一大步完成。(第一步生成的.cam可不用保存)

高中数学必修一集合的含义及其表示教案

第一章 集合与函数概念 1.1集合 1.1.1 集合的含义及其表示 教学目的：（1）初步理解集合的概念，知道常用数集及其记法； （2）初步了解“属于”关系的意义； （3）初步了解有限集、无限集、空集的意义； 教学重点：集合的含义与表示方法； 教学难点：运用集合的两种常用表示方法——列举法与描述法，正确表示一些简单的集合。 教学过程： 一、问题引入： 我家有爸爸、妈妈和我； 我来自燕山中学； 省溧中高一（1）班； 我国的直辖市。 分析、归纳上述各个实例的共同特征，归纳出集合的含义。 二、建构数学： 1．集合的概念：一般地，一定范围内某些确定的、不同的对象的全体构成一个集合（set ）。集合常用大写的拉丁字母来表示，如集合A 、集合B …… 集合中的每一个对象称为该集合的元素（element ）,简称元。集合的元素常用小写的拉丁字母来表示。如a 、b 、c 、p 、q …… 指出下列对象是否构成集合，如果是，指出该集合的元素。 （1）我国的直辖市； （2）省溧中高一（1）班全体学生；（3）较大的数 （4）young 中的字母； （5）大于100的数； （6）小于0的正数。 2．关于集合的元素的特征 （1）确定性：设A 是一个给定的集合，x 是某一个具体对象，则或者是A 的元素，或者不是A 的元素，两种情况必有一种且只有一种成立。 （2）互异性：一个给定集合中的元素，指属于这个集合的互不相同的个体（对象），因此，同一集合中不应重复出现同一元素。 （3）无序性：一般不考虑元素之间的顺序，但在表示数列之类的特殊集合时，通常按照习惯的由小到大的数轴顺序书写。 3．集合元素与集合的关系用“属于”和“不属于”表示； （1）如果a 是集合A 的元素，就说a 属于A ，记作a ∈A （2）如果a 不是集合A 的元素，就说a 不属于A ，记作a ?A （“∈”的开口方向，不能把a ∈A 颠倒过来写） 4．有限集、无限集和空集的概念： 5．常用数集的记法：（1）非负整数集（自然数集）：全体非负整数的集合记作N ，{} ,2,1,0=N （2）正整数集：非负整数集内排除0的集记作N *或N + {} ,3,2,1*=N （3）整数集：全体整数的集合记作Z , {} ，，， 210±±=Z （4）有理数集：全体有理数的集合记作Q , {}整数与分数 =Q （5）实数集：全体实数的集合记作R {}数数轴上所有点所对应 的=R

PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用

PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用 PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了. 首先来看一下每个powerpcb 文件应输出多少张gerber文件。输出的总数为n+8 张。其中n 为板子的层数(例如4 层板，那么 n=4)，这n张图为板子每层的连线图；另外8张包括2张丝印图（silkscreen top/bottom）,2张阻焊图（solder mask top/bottom），2张助焊图(paste mask top/bottom)，2 张钻孔图(drill/Nc drill)。 先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈 (1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线. (2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线. (3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. (4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种 注释字符。 (5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有， 那么在底部丝印层就不需要了。 (6)内部电源接地层(Internal Planes) (7)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油啦）(8)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。 (9)Drill (10)N C Drill (11)机械层(Mechanical Layers), (12)禁止布线层(Keep Ou Layer) (11)多层(MultiLayer) (13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2) 我们要考虑的就是1-10这几个.值得一提的是solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜;paste 是开钢网用的,是否开钢网孔.所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏. 再来讲讲各显示项目. Board outline(板框),在设置每层的Layer时，将Board Outline选上. Pads(焊盘).Connections(鼠线).Vias(导通孔).Parts-Top(顶层元器件).Tracks(电气走线)Parts-Botm(底层元器件)Copper(导体铜箔)Part Refs(元器件排序标注)Lines(二维线)Part Type(元器件型号标注)Text(字符)Outlines(外框线) 准备工作： 1、重新设定外形左下角为原点 在 Setup 菜单中选择 Set Origin，输入板框外形左下角坐标，重新设定原点，并将外形尺寸（长宽）设为整数，单位mm ，特殊情况可设到小数点后一位。 2、检查字符丝印是否上焊盘、字体太小或太大、字符反字符等现象，如果有上述的现象，可先在PCB 中对字符进行移动、放大或缩小、镜像或旋转、字符线宽等操作。

集合的基本概念及其表示

学校乐从中学年级高二学科数学导学案 主备审核授课人授课时间班级姓名小组课题：集合的概念和基本关系 课型：复习课时：1 【学习目标】 理解集合的概念，集合的表示方法，深刻理解子集、真子集、空集的概念，能使用Venn图表达集合的关系。 【学习过程】 一、知识要点： 1、集合的概念 （1）、集合的定义：。 （2）、集合的三性：、、。 （3）、元素a属于集合A，记作 元素a不属于集合A，记作 常见数集：。 集合的表示方法：、、。 2、集合的基本关系 （1）、子集：。 （2）、集合相等：。 （3）、真子集：。 （4）、空集：。 二、例题讲解 例1（1）写出数集N，Z，Q，R，C之间的包含关系，并用Venn图表示（2）判断对错：①Φ?A ②Φ A ③A A?④A A 例2选择恰当的符号填空： ①、Φ___{0}， ②、0 Φ， ③、0 {（0，1）}， ④、（1，2）{1，2，3}， ⑤、{1，2} {1，2，3} 例3对于集合A、B，“不成立”的含义是( ) （A）B是A的子集 （B）A中的元素都不是B中的元素 （C）A中至少有一个元素不属于B （D）B中至少有一个元素不属于A 例4 下列命题中，正确的命题的序号是____________________- ① {2，4，6，8｝与｛4，8，2，6｝是同一集合。 ② {x|x > 3 ,x∈R} 与{t|t > 3 ,t∈R}表示同一集合。 ③｛y|y= x2，x∈R｝与｛（x,y）|y=x2，x∈R｝表示的是同一集合。 ④｛x|x2-2x-1=0｝与｛x2-2x-1=0｝表示同一集合。 ⑤ {x|x=2k-1，k∈Z }与{x|x=2k+1，k∈Z } 表示同一集合。 例5．已知集合A＝{x∈N| 12 6x － ∈N }，试用列举法表示集合A． （教师“复备”栏或 学生笔记栏）

焊装的基本概念及基础介绍

焊装的基本概念及基础介绍

焊装的基本概念及基础介绍 一、焊接技术及焊装生产线的发展 汽车车身是汽车总体的主要组成部分之一。它是具有复杂型面的壳体零件，是由数百件薄板冲压件通过焊接、铆接或机械连接等工艺方法构成一个完整的白车身车体。其中焊接是最主要的连接方法。一般车身有3000-5000个焊点，有几米长的缝焊。它直接影响着车身质量、生产效率和经济性。因而提高装配精度和焊接质量是白车身制造的核心工作。 焊接技术水平的高低标志着一个国家汽车工业的技术水平。在工业发达的汽车大国，焊接技术研制与开发已形成一个相对独立的专业，规模大；水平高；焊接工艺装备的设计与制造已形成了标准化、系列化、通用化。而在我国则还没有统一的摸式和标准，只是根据具体车型的结构特点、生产纲领、工艺编排和生产环境等综合条件自行设计与制造。就目前我国汽车生产规模和水平，决定了焊接工装的功能、摸式、结构等均大同小异，具有许多共性。 焊接工装的设计与制造依据是车身产品。车身产品的描述方式随着科学技术的发展而变化的。从我国车身制造技术发展的历史来看，九十年代以前，产品开发部门对工装设计是以提供二维车身产品图纸的方式为设计依据的，设计者从图纸上截取焊接夹具定位型面的数据。而对工装制造是以车身主模型实物的方式为制造依据的。焊接夹具定位型面的空间尺寸是以主模型翻制的工艺模型为依据在靠模铣上加工出来的。 九十年代后，计算机设计与制造技术在各行各业得到广泛应用，特别是95年以来，随着软件技术、网络工程、电子技术等在国内的迅速发展，产品开发部门将车身产品用三维数字表达，以数学模型方式提供给工装设计制造部门，设计者以产品三维数学模型为依据，通过将CATIA三维设计软件引入焊装设计领域，使焊装设计实现了从二维向三维的跨越，全面实现了焊装项目的三维实体设计，从而为用户提供完整的白车身工装产品。今后，随着我们将达索公司的DELMIA软件引进焊装工艺规划领域，使我们能真正在统一的三维平台上进行焊装工艺规划、结构设计、工艺资源仿真等各项工作，真正实现焊装产品规划、设计、仿真的数字化集成。 二、焊接夹具的分类及组成 把车身冲压件在一定的工艺装备中定形、定位并夹紧，组合成车身分总成及总成，同时利用焊接的方法使其形成整体的过程称为装焊过程。它是车身的装配和焊接连续进行的一个过程。装焊过程所使用的夹具称为焊接夹具。 焊接夹具是随着焊接方法发明创造后，焊接结构大量涌现而逐渐形成和发展起来的。 在装焊过程中，特别是对有互换要求或有配合关系的焊接总成，必须用焊接夹具或样板来确定车身的形状、空间尺寸和相互位置。

Allegro如何生成光绘文件

主题：Allegro如何生成光绘文件 Allegro如何生成光绘文件: PCB 检查没有错误后,在 Allegro 的主菜单 Manufacture 下生成光绘文件(如下图): 光绘文件包括下面的文件: 1.光圈表及光绘格式文件 art_aper.txt Aperture and artwork format 2.光绘参数文件 art_param.txt Aperture parameter text 3.元件面布线层 Gerber 文件 top.art Top(comp.)side artwork 4.内部层布线层 Gerber 文件 inner.art Inner layer artwork 5.内部电源层 Gerber 文件 vcc.art Vcc layer artwork 6.内部地层 Gerber 文件 gnd.art Gnd layer artwork 7.阻焊面布线层 Gerber 文件 bot.art Bottom(solder) side artwork 8.元件面丝印层 Gerber 文件 topsilk.art Top(comp.)side silkscreen artwork 9.阻焊面丝印层 Gerber文件 botsilk.art Bottom(solder) side silkscreen artwork 10.元件面阻焊层 Gerber 文件 topsold.art Top(comp.) side solder mask artwork 11.阻焊面阻焊层 Gerber 文件 botsold.art Bottom(solder) side solder mask artwork 12..钻孔和尺寸标注文件 drill.art 13.钻带文件 ncdrill1.tap 注意： 有的公司还选了下面的两层，但我们公司不选： （表面贴）元件面焊接层 Gerber 文件 toppast.art Top(comp.) side paste mask artwork (表面贴) 阻焊面焊接层 Gerber 文件 botpast.art Bottom side paste mask artwork Allegro如何在 ARTWORK中加入所需的层 下面举例讲述如何在光绘文件中加入 SILK-TOP 层.

集合的概念与表示方法

授课主题集合的概念与表示方法 教学目的1、初步理解集合的含义，了解集合元素的性质。 2、知道常用数集及其记法。 3.了解“属于”关系的意义。 4.了解有限集、无限集、空集的意义。 教学重点理解集合的元素的性质。 教学内容 "1名数学家=10个师" 第二次世界大战中，美国曾经宣称：一名优秀的数学家的作用超过10个师的兵力。你可知这句话的由来吗？ 1943年以前，在大西洋上英美运输船队常常受到德国潜艇的袭击，当时，英美两国限于实力，无力增派更多的护航舰，一时间，德军的"潜艇战"搞得盟军焦头烂额。 为此，有位美国海军将领专门去请教了几位数学家，数学家们运用概率论分析后发现，舰队与敌潜艇相遇是一个随机事件，按数学角度来看这一问题，它有一定的规律。一定数量的船（如100艘）编队规模越小，编次就越多（如每次20艘，就要有5个编次）；编次越多，与敌人相遇的概率就越大。比如5位同学放学都回自己家里，老师要找一位同学的话，随便去哪家都行，但若这5位同学都在其中某一家的话，老师要找几家才能找到，一次找到的可能性只有20%。 美国海军接受了数学家的建议，命令船队在指定海域集合，再集体通过危险海域，然后各自驶向预定港口。结果奇迹出现了：盟军舰队遭袭被击沉的概率由原来的25%降低为1%，大大减少了损失，保证了物资的及时供应。 开课典礼

1.【2013年全国新课标1】已知集合}02|{2 >-=x x x A ，}55|{<<-=x x B ，则( ) A.?=B A B.R =B A C.A B ? D.B A ? 2.【2013年安徽】已知{}{}|10,2,1,0,1A x x B =+>=--，则()R C A B ?=（ ） A.{}2,1-- B.{}2- C.{}1,0,1- D.{}0,1 3．【2013年福建】若集合}4,3,1{},3,2,1{==B A ，则B A 的子集个数为（ ） A ．2 B ．3 C ．4 D ．16 4.【2013年陕西】设全集为R , 函数2()1f x x =-的定义域为M , 则C M R 为（ ） A. [－1,1] B. (－1,1) C. ,1][1,)(∞-?+∞- D. ,1)(1,)(∞-?+∞- 知识结构 集合 定义、性质、运用 交集、并集 集合的定义及其表示 子集、全集、补集 集合中元素的特性 集合的分类 集合的表示法 定义、性质、运用 课前检测

过程管理的概念及方法

过程管理的概念及方法 过程概念是现代组织管理最基本的概念之一，在ISO9000:2000《质量管理体系基础和术语》中，将过程定义为：“一组将输入转化为输出的相互关联或相互作用的活动。”过程的任务在于将输入转化为输出，转化的条件是资源，通常包括人力、设备设施、物料和环境等资源。增值是对过程的期望，为了获得稳定和最大化的增值，组织应当对过程进行策划，建立过程绩效测量指标和过程控制方法，并持续改进和创新。 过程方法中指出：系统地识别和管理组织所应用的过程，特别是这些过程之间的相互作用，称为“过程方法”。为使组织有效运行，组织应当采用过程方法识别和管理众多相互关联和相互作用的过程，对过程和过程之间的联系、组合和相互作用进行连续的控制和持续的改进，以增强顾客满意和过程的增值效应。 ISO9000:2000标准还提出了以过程为基础的质量管理体系（如图2所示）。实施ISO9000族标准是一个有效地进行过程管理的基础方法。其中ISO9001:2000是一个最基础的标准，关注顾客满意；而ISO9004:2000是一个趋向卓越绩效模式的标准，关注组织的绩效改进和使顾客与其它相关方满意。在卓越绩效评价准则的各类目中，过程管理是一个与ISO9000族标准相关程度最高的类目。但需要指出的是，ISO9001中的过程管理仅仅旨在使顾客满意，而卓越绩效评价准则中的过程管理旨在所有关键利益相关方的综合满意，它是落实战略

目标和战略规划，实施持续改进和创新以提升组织的整体绩效，为利益相关方创造平衡的价值，进而履行组织使命和实现组织愿景的途径和载体，它对卓越的追求，对效果、效率以及应对动态竞争环境变化的敏捷性的追求，都要高于ISO9000族标准的要求。 过程管理PDCA循环 过程管理是指：使用一组实践方法、技术和工具来策划、控制和改进过程的效果、效率和适应性，包括过程策划、过程实施、过程监测（检查）和过程改进（处置）四个部分，即PDCA循环四阶段。PDCA(plan-do-check-act)循环又称为戴明循环，是质量管理大师戴明在休哈特统计过程控制思想基础上提出的。 1 过程策划（P）从过程类别出发，识别组织的价值创造过程和支持过程，从中确定主要价值创造过程和关键支持过程，并明确过程输出的对象，即过程的顾客和其他相关方。确定过程顾客和其他相关方的要求，建立可测量的过程绩效目标（即过程质量要求）。基于过程要求，融合新技术和所获得的信息，进行过程设计或重新设计。 2 过程实施（D）使过程人员熟悉过程设计，并严格遵循设计要求实施之。根据内外部环境、因素的变化和来自顾客、供方等的信息，在过程设计的柔性范围内对过程进行及时调整。根据过程监测所得到的信息，对过程进行控制，例如：应用SPC（统计过程控制）控制过程输出（产品）的关键特性，使过程稳定受控并具有足够的过程能力。根据过程改进的成果，实施改进后的过程。

真空扩散焊焊接方法基本概念

真空扩散焊焊接方法基本概念 朱兴贵 2012118502119 材控1211 摘要:真空扩散焊焊接技术是目前应用较为广泛的焊接技术之一，文章介绍了这种焊接技术的原理，综述了国内的研究现状及应用前景、分类、焊接材料、焊接方法等。国内的扩散焊技术主要是针对一些异种难焊金属。已被应用于航天航空、仪表及电子、核工业等部门，并已经扩展到，能源、石化及机械制造等众多领域。 关键词：真空扩散焊焊接技术；原理；现状；应用 前言 扩散焊是一种精密的焊接方法，特别适用于异种金属材料，耐热合金和新材料，如陶瓷、复合材料、金属间化合物等材料的焊接。具有连接精度高、温度低、接头强度高、残余应力小、没有明显的界面和焊接残留物、可焊材料种类多等优点，应用前景广阔。特别是一些高性能构件的制造要求把特殊合金或性能差别很大的异种材料连接在一起，这用传统熔焊方法难以实现。作为固相连接方法之一的真空扩散焊技术引起了人们的重视，成为链接领域新的热点。近年来，真空扩散焊接技术发展很快。在新材料的制备、连接、修复等方面有很大潜力。［1］ 1概念 所谓扩散焊是将两个待焊工件紧夹在一起，置于真空或保护气氛炉内加热，使两焊接表面微小的不平处产生微观塑性变形，而达到紧密接触，在随后的保温加热中，原子间相互扩散而形成冶金连接的焊接方法。这种称为固相扩散焊，是压焊的一种，与常用压焊方法(冷压焊、摩擦焊、爆炸焊及超声波焊)相同的是在连接过程中要施加一定的压力。其主要缺点是待焊表面质量要求高，焊接时间长，接头质量不稳定。 2 真空扩散焊的工艺特点 （1）焊接过程是在完全没有液相或仅有极小过渡相参加下，形成接头后再经过扩散处理的过程。使其成分和组织完全与基体一致，接头内不残留任何铸态组织，原始界面完全消失。因此能保持原有基金属的物理，化学和力学性能。 （2）扩散焊由于基体不过热或熔化，因此几乎可以在不破坏被焊材料性能的情况下，焊接一切金属和非金属材料。特别适用焊接用一般焊接方法难以实现，或虽可焊接但性能和结构在焊接过程中容易受到严重破坏的材料。如弥散强化的高温合金，纤维强化的硼—铝复合材料等。

Allegro16.6光绘生成步骤

一、PCB后处理 修改丝印 Ref丝印线宽为0，而且丝印位置需要手动调整。首先根据PCB板大小，统一修改丝印尺寸和线宽，然后调整Ref位置，不要压到焊盘、过孔和其他丝印。 导入制版说明 首先再器件库Format文件夹中打开Manufacture.drc制版说明格式元件，根据PCB加工要求及阻抗要求，修改各项参数。打开PCB，单击Place Manual，如下图 然后选择Format symbol，将Manufacture格式元件添加到PCB中（制版说明文档再Board Geometry>Dimension层）。 尺寸标注 菜单栏Manufacture>DimensionEnvironment，右键弹出菜单，选择Parameters,在弹出的dimensioning parameters对话框中设置好各个参数要求(见书P226),然后右键选择标注命令。

二、光绘生成 底片参数设置 线宽为0的线在Undefined line width中可以统一定义线宽（设置为0.127即可）,若是负片则按上图选Negative，Format设置为5：5（底片精度要大于当前设计文件精度，否则在加工的时候读取会精度缺失而报错），其余按上图设置。关闭后，自动在工作目录生成art_param.txt 光绘参数文件。

底片控制文件 除了TOP、Internal、BOT层默认存在，其他层都可以在Color dialog对话框中先关闭所有层，再添加以下必须层，然后新建底片，就可以直接将所需层添加到底片中。 TOP层底片 Board Geometry/OutLine VIA Class/TOP PIN/TOP ETCH/TOP Internal Board Geometry/OutLine VIA Class/Internal PIN/Internal ETCH/Internal Bottom Board Geometry/OutLine VIA Class/Bottom PIN/Bottom ETCH/Bottom SolderMask TOP Board Geometry/OutLine Board Geometry/SolderMask_TOP（ZTE板子代码） //Board Geometry/阻焊开窗层（如ZTE屏蔽筋、标识，可不用） Package Geometry/SolderMask_TOP（ZTE0.15mm焊接对齐用开窗线或热焊盘等） PIN/SolderMask_TOP VIA CLASS/SolderMask_TOP SolderMask Bottom Board Geometry/OutLine Board Geometry/SolderMask_Bottom //Board Geometry/阻焊开窗层 Package Geometry/SolderMask_Bottom PIN/SolderMask_Bottom VIA CLASS/SolderMask_Bottom PasteMask TOP Board Geometry/OutLine Package Geometry/PasteMask_TOP PIN/PasteMask_TOP //Board Geometry/屏蔽筋开窗层 PasteMask Bottom Board Geometry/OutLine Package Geometry/PasteMask_Bottom PIN/PasteMask_Bottom //Board Geometry/屏蔽筋开窗层 SilkScreen TOP

管理体系的过程方法概念和应用的指南

2000年 版ISO 9000标准介绍和支持文集: 管理体系的过程方法概念和应用的指南 1 Our ref ISO/TC 176/SC 2秘书处 日期: 2004年5月13 日 2000年版ISO 9000标准介绍和支持文集: 管理体系的过程方法概念和应用的指南 相关的ISO 9001:2000 and ISO 9004:2000， ISO/TC 176/SC 2已出版了一些指南模块: N524 –ISO 9001:2000 条款 1.2 '应用'指南； N525 –ISO 9001:2000文件要求指南； N526 –ISO 9001:2000 and ISO 9004:2000术语指南_1)； N544 –管理体系的过程方法概念和应用的指南； N630 –'外包过程'指南。 (1) 此模块与ISO/TC 176/SC1/WG2共同完成。ISO/TC 176/SC1负责完成 IS O 9000:2000 质量管理体系- 基础和术语) 上述文件组成ISO/TC 176/SC 2 '2000年版ISO 9000标准介绍和支持文集。 来自标准使用者的反馈信息将被用于决定该模块增加或修订。 ISO 9000标准的模块和进一步信息可在此下载: https://www.sodocs.net/doc/fd17077320.html, https://www.sodocs.net/doc/fd17077320.html,/iso-tc176-sc2 C Corrie for BSI Secretariat ISO/TC 176/SC 2 文件号: ISO/TC 176/SC 2/N 544R2(r)

1) 1) 引言 关键词: 管理体系、过程方法、管理的系统方法 内容 1. 引言 (2) 2. 什么是过程? (3) 3. 过程的种类 (4) 4. 过程方法理解 (4) 5. 过程方法实施 (6) 5.1 识别组织的过程(管理的系统方法) (6) 5.2 过程策划 (8) 5.3过程的实施和测量 (11) 5.4 过程的分析 (11) 5.5. 过程的纠正措施和改进 (11) 1. 引言 本指南文件提供ISO 9000质量管理体系标准族的“过程方法”的概念、意图和应用理解。本指南可作为任何管理体系应用过程方法的指南，而不论其组织类型和规 模，包括但不限于以下体系： - 环境 (ISO 14000 标准族)； - 职业健康和安全； - 业务风险； - 社会责任。 本指南文件目的也在于推行过程描述和与过程应用相关的术语的统一途径。 过程方法的目的是增强组织实现规定目标的有效性和效率。 过程方法的益处： ?综合和协调所有过程以利实现策划的结果； ?集中努力提高过程有效性和效率的能力； ?为顾客和其它受益方提供对组织持续业绩的信心； ?组织运作的透明性； ?通过资源的有效利用，降低成本和缩短周期； ?改进的、一致的和可预测的结果； ?提供专注的和有优先顺序的改进动力的机会； ?激励全员参与和职责分明。

Allegro如何生成光绘文件

Allegro如何生成光绘文件 Allegro如何生成光绘文件: PCB 检查没有错误后,在Allegro 的主菜单Manufacture 下生成光绘文件(如下图): 光绘文件包括下面的文件: 1.光圈表及光绘格式文件art_aper.txt Aperture and artwork format 2.光绘参数文件art_param.txt Aperture parameter text 3.元件面布线层Gerber 文件top.art Top(comp.)side artwork 4.内部层布线层Gerber 文件inner.art Inner layer artwork 5.内部电源层Gerber 文件vcc.art Vcc layer artwork 6.内部地层Gerber 文件gnd.art Gnd layer artwork 7.阻焊面布线层Gerber 文件bot.art Bottom(solder) side artwork 8.元件面丝印层Gerber 文件topsilk.art Top(comp.)side silkscreen artwork 9.阻焊面丝印层Gerber文件botsilk.art Bottom(solder) side silkscreen artwork 10.元件面阻焊层Gerber 文件topsold.art Top(comp.) side solder mask artwork 11.阻焊面阻焊层Gerber 文件botsold.art Bottom(solder) side solder mask artwork 12..钻孔和尺寸标注文件drill.art 13.钻带文件ncdrill1.tap 注意： 有的公司还选了下面的两层，但我们公司不选：

集合的概念和表示方法教学设计

1集合的概念和表示方法教材分析 集合概念的基本理论，称为集合论．它是近、现代数学的一个重要基础．一方面，许多重要的数学分支，如数理逻辑、近世代数、实变函数、泛函分析、概率统计、拓扑等，都建立在集合理论的基础上．另一方面，集合论及其反映的数学思想，在越来越广泛的领域中得到应用．在小学和初中数学中，学生已经接触过集合，对于诸如数集（整数的集合、有理数的集合）、点集（直线、圆）等，有了一定的感性认识．这节内容是初中有关内容的深化和延伸．首先通过实例引出集合与集合元素的概念，然后通过实例加深对集合与集合元素的理解，最后介绍了集合的常用表示方法，包括列举法，描述法，还给出了画图表示集合的例子．本节的重点是集合的基本概念与表示方法，难点是运用集合的两种常用表示方法———列举法与描述法正确表示一些简单的集合． 教学目标 1.初步理解集合的概念，了解有限集、无限集、空集的意义，知道常用数集及其记法． 2.初步了解“属于”关系的意义，理解集合中元素的性质． 3.掌握集合的表示法，通过把文字语言转化为符号语言（集合语言），培养学生的理解、化归、表达和处理问题的能力． 任务分析 这节内容学生已在小学、初中有了一定的了解，这里主要根据实例引出概念．介绍集合的概念采用由具体到抽象，再由抽象到具体的思维方法，学生容易接受．在引出概念时，从实例入手，由具体到抽象，由浅入深，便于学生理解，紧接着再通过实例理解概念．集合的表示方法也是通过实例加以说明，化难为易，便于学生掌握． 教学设计 一、问题情境 1.在初中，我们学过哪些集合？ 2.在初中，我们用集合描述过什么？ 学生讨论得出：

在初中代数里学习数的分类时，学过“正数的集合”，“负数的集合”；在学习一元一次不等式时，说它的所有解为不等式的解集． 在初中几何里学习圆时，说圆是到定点的距离等于定长的点的集合．几何图形都可以看成点的集合． 3.“集合”一词与我们日常生活中的哪些词语的意义相近？ 学生讨论得出： “全体”、“一类”、“一群”、“所有”、“整体”，…… 4.请写出“小于10”的所有自然数． 0，1，2，3，4，5，6，7，8，9．这些可以构成一个集合． 5.什么是集合？ 二、建立模型 1.集合的概念（先具体举例，然后进行描述性定义） （1）某种指定的对象集在一起就成为一个集合，简称集． （2）集合中的每个对象叫作这个集合的元素． （3）集合中的元素与集合的关系： a是集合A中的元素，称a属于集合A，记作a∈A； a不是集合A中的元素，称a不属于集合A，记作a A． 例：设B＝｛1，2，3｝，则1∈B，4B． 2.集合中的元素具备的性质 （1）确定性：集合中的元素是确定的，即给定一个集合，任何一个对象是否属于这个集合的元素也就确定了．如上例，给出集合B，4不是集合的元素是可以确定的． （2）互异性：集合中的元素是互异的，即集合中的元素是没有重复的． 例：若集合A＝｛a，b｝，则a与b是不同的两个元素． （3）无序性：集合中的元素无顺序．

Protel99se如何生成gerber文件

这几天工作中遇到制作gerber的问题，确实让我郁闷了一番，为了方便大家，不要再受其苦，特将这一过程写成文档供有这方面需要的同仁们参考. 1protel99se打开要生成gerber的pcb设计文档，在file->CAM Manager然后出现Output Wizard点击next 2按照下图选择gerber，然后点击next

3直至出现下图，分别选中单位millimeter和比例4:4再次点击next（其实，选择单位是无所谓的，但要与NC drill的一致才行。4：4表示小数点前面四位有效数字，小数点后4位有效数字） 在下图中选择要输出的gerber层，一路点击next

5点击tools菜单的proference出现下图，在export cam outputs栏选择要输出gerber文件的路径。然后ok 6点击tools菜单generrate CAM Files,生成gerber文件。 7生成后的gerber文件可以用CAM350软件打开。

到此，先别得意…….哈哈。。。做完以上步骤，其实漏掉了一个最重要的东西，那就是钻孔层，那么下面介绍如何产生钻孔层文件。如下图右击鼠标，选中Insert NC Drill…然后回车 8在下图中选择Units单位为milmeter，Format（格式）为4：4，然后点击ok （其实，选择单位是无所谓的，但要与NC drill的一致才行。4：4表示小数点前面四位有效数字，小数点后4位有效数字）。

10在导入的gerber文件中添加钻孔属性表，在protel的plce-〉String，此时按tab键，在出现的text文本框中点击下拉箭头，在出现的序列中选择.Legend.点击OK，将其放在pcb板框边就可以了。 9直接F9或者在tools菜单下选择Generate CAM file就会在指定的目录中加入钻孔文件。如下图。

(完整版)课后作业1：集合的概念与表示法.docx

墨微教育课后作业 学生科目集合的概念与表示法教师 完成课次1完成时间 情况 一、选择题： 1.下面四个命题： (1) 集合 N中的最小元素是1：（2）若 a N ，则 a N（3）x244x 的解集为 {2 ， 2} ；（ 4） 0.7Q ，其中不正确命题的个数为（） A. 0 B. 1 C.2 D.3 2.下列各组集合中，表示同一集合的是（） A. M3,2, N2,3 B.M3,2, N2,3 C.M x, y x y 1 ， N y x y1 D.M1,2, N 1.2 3.下列方程的实数解的集合为 1 ,2的个数为（） 23 （ 1） 2 9 y 2 4x12 y 5 0 ;(2)6x 2 x20 ;(3)2x 2 3x 20 ;(4)6x 2 x 2 0 4 x1 A.1 B.2 C.3 D.4 4.集合 A x x2x 1 0 , B x N x x26x 10 0， C x Q 4x 5 0， D x x为小于 2的质 数，其中时空集的有（） A. 1个 B.2个 C.3个 D.4个 5.下列关系中表述正确的是（） A. 0x20 B. 00,0 C. 0 D.0N 6.下列表述正确的是（） A. 0 B.1,22,1 C. D.0N 7.下面四个命题： (1)集合 N 中的最小元素是1：（ 2）方程 x 3 2x50的解集含1 x 有3 个元素；（3） 0（4）满足 1 x x的实数的全体形成的集合。其中正确命题的个数是（） A.0 B. 1 C. 2 D.3 二、填空题：

8. 用列举法表示不等式组 2 x4 0 的整数解集合为 1x2x1 9. 已知集合 A x x N , 12 N用列举法表示集合 A 为 6 x 10. 已知集合A a x 2 41有惟一解，又列举法表示集合 A 为x a 三、解答题： 11．已知 A= 1,a,b , B a,a2 , ab ，且 A=B，求实数 a,b ; 12.已知集合A x ax22x 1 0, x R ，a为实数 （1）若 A 是空集，求 a 的取值范围（ 2）若 A是单元素集，求 a 的值 （3）若 A 中至多只有一个元素，求 a 的取值范围 13.设集合M a a x2y2 , a Z （ 1）请推断任意奇数与集合M的关系（2）关于集合M，你还可以得到一些什么样的结论 学生完成情况自我评价：（优、良、中、差） 教师签字：审阅签字：时间：