DGS-Manual _ 第五章-PCB_编辑

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程式手冊

資料編制系統

NPM-DGS

型號NM-EJS9A

第五章-PCB_編輯

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之後請妥善保管，以備必要時查閱。

5. PCB 編輯

在本章中，對PCB 製作所需的功能 (如CAD 巨集的定義、標記的編輯等) 進行說明。

5.1 概要

PCB 資料是定義基板上的實裝元件、標記等的資料。在一般情況下，獲取基板CAD 資料後，編制PCB 資料。在PCB 一覽中顯示以下3 個資料，可以進行編輯應用程式的啟動、拷貝、刪除等操作。

1. PCB 數據: 定義生產基板的資料

2. CAD 宏: 獲取CAD 資料，轉換為PCB 資料的巨集

3. 標記資料: 用於生產基板上的補正和不良標記識別的標記

圖形標記

用語說明

基板是指基板全體。

圖形將多面基板中的每一個基板稱作圖形。對某一個圖形上的實裝點、標

記進行定義後，使用圖形偏移量進行展開。

圖形偏移量表示各圖形的位置和旋轉方向。

基板標記表示對基板全體進行補正的標記。

圖形標記表示對各圖形分開進行補正的標記。

代表不良標記指示基板上是否有不良圖形 (不進行元件貼裝) 的標記。在通常狀態

下，對各圖形分開進行不良標記的檢查。但是，要縮短時間的情況下，

使用代表不良標記，以在沒有不良圖形時省略按照各圖形分開進行的

檢查。

圖形不良標記指示多面基板的不良圖形 (不進行元件貼裝) 的標記。

實裝點表示元件的實裝點。

坐標系使用數學坐標系 (X: 向右為正方向、Y: 向上為正方向、角度: 逆時

5.1.1 PCB 一覽的啟動

啟動PCB 一覽時，按一下畫面左下應用程式發射器的[PCB 一覽]。

5.2 CAD 宏的定義

　■定義CAD 宏

1. 選擇畫面左上處導航區域的　類型　欄位

的[CAD 宏]。

2. 點擊工具列的(新建)，或選擇功能表列的[檔]

→[新建]。

? 將會顯示<新的CAD 巨集>畫面。

3. 輸入新的CAD 宏名字。

?只有[用戶定義的CAD 格式]可對應。

4. 按一下[確定]。

．將會顯示CAD 巨集編輯器。

．設定的詳細內容: 5.2.1 CAD 巨集編輯器　

5.2.1 CAD 巨集編輯器

編制、編輯巨集時，請按照以下步驟。

----------設定要導入的CAD/BOM 文件。

----------對CAD/BOM 檔案格式進行定義。

----------對獲取CAD 時的具體設定進行定義。

----------使用所定義的巨集檔案獲取CAD/BOM 檔。

----------保存所定義的巨集檔案。

1. 宏輸入的設定

在<建立巨集輸入>步驟中，設定導入為CAD 宏的CAD/BOM

檔。

1.描述　

2.選擇庫　

3.[ASCII 碼篩檢程式]

4.CAD 文件　

5.BOM( 元件表)

6.BOM 文件　

5.2 CAD 宏的定義

① 描述 ■ 設定項目

② 選擇庫

■ 設定項目

③ ASCII 碼篩檢程式

■ 設定項目

項 目

說 明

[ASCII 碼篩檢程式]

獲取CAD 檔時，設定不要獲取的ASCII 字元。按一下本按鈕，將會顯示畫面。

? 默認設定已處於不獲取ASCII 代碼的31 以下、127 以上的代碼。也可以更改獲取這些默認的代碼。

5.2 CAD 宏的定義

④ CAD 文件

　■設定項目

5.2 CAD 宏的定義

⑤ BOM( 元件表)

　■設定項目

5.2 CAD 宏的定義

⑥ BOM 文件

　■設定項目

5.2 CAD 宏的定義

■編輯ASCII 字元篩檢程式在進行導入時若有要無視的ASCII 字元篩檢程式，使用ASCII 字元篩檢程式功能。點擊[ASCII 篩檢程式]，則會顯示編輯畫面。

■ ASCII 字元篩檢程式

項目說明

?從? 指定刪除的ASCII 字元的開始位置。

?到? 指定刪除的ASCII 字元的結束位置。

■　按鈕

按鈕說明

[添加] 在範圍顯示一覽中添加指定到?從?和?到?欄位的ASCII 字元的範圍。

[移除] 從範圍顯示一覽中刪除選擇的行。

[確定] 保存設定，關閉畫面。

[取消] 取消設定，關閉畫面。

5.2 CAD 宏的定義

　設定輸入檔

1. 在?描述?欄中輸入宏的詳細

說明。

．請記述要進行定義的宏的有

關說明。(任意)

2. 選擇將獲取的元件連結到的元

件程式庫。

3. 為了特定在導入時無視的ASCII

字元，單擊[ASCII碼篩檢程

式]。

．將會顯示

程式>畫面。

4. 添加無視的ASCII 字元範圍

後，按一下[確定]。

5. 設定CAD 文件。

?使用分隔符號時，請選擇?分

隔?選項，使用字元定位時，

請選擇?位置?選項。

?選擇　分隔　時，請輸入分隔

符號和包含字元。

?在參照實際的CAD 檔的同時

對宏進行定義。將該CAD 檔稱

作樣本檔。請選擇要使用的樣

本檔。

5.2 CAD 宏的定義

6. 設定BOM 文件。

(有BOM 文件時)

?請在本項核取方塊中打勾。

?使用分隔符號時，請選擇?分隔?選項，

使用字元定位時，請選擇?位置?選項。

?選擇?分隔?時，請輸入分隔符號和包含

字元。

?請選擇用於巨集定義的樣本BOM 檔。

2. CAD 格式定義

在<定義CAD 格式>步驟中，定義用於進行CAD/BOM 的獲取設定的CAD/BOM 檔案格式。<定義CAD 格式>步驟有以下2 個標籤。

[CAD]: 定義CAD 檔中存在的記錄類型的識別方法和格式。

[BOM]: 定義BOM 檔中存在的記錄類型的識別方法和格式。

僅在<建立巨集輸入>步驟中選擇BOM 檔時可輸入。

在CAD 和BOM 標籤中顯示出來的資訊，根據<建立巨集輸入>步驟中輸入的方法 (?位置?/?

分隔?) 而決定。輸入的方法有以下4 種。

? 使用分隔符號指定CAD 檔時的CAD 標籤

? 使用位置指定CAD 檔時的CAD 標籤

? 使用分隔符號指定BOM 檔時的BOM 標籤

? 使用位置指定BOM 檔時的BOM 標籤

　■ CAD 標籤

?記錄類型和欄位定義的關係

為了定義記錄，首先定義　ID 方法　、以及相關的欄位後，並且需要時進行轉換。

將CAD 檔裡包含的全部種類的記錄以清單形式顯示。

帶有　?　的記錄類型表示在巨集內已被識別。

記錄類型說明欄位必須設定

X 座標?

Y 座標?

實裝面?

參照號?

偏移表示基板上的多拼板圖形(第2 圖形以後) 的位置以及

旋轉方向。

旋轉?

修訂代碼?

PCB 名?

版本編號?

注釋?

圖形識別子?使用的是多拼板基板，並且有不良圖形時，指示不良X 座標? 圖形(不貼裝元件) 的標記稱為不良標記。Y 座標?

代表不良標記在一般情況下在各個圖形上檢查是否有標記，但在基實裝面?板的1 個位置上設置(代表) 不良標記，而試圖縮短時標記名?

間時使用本項。XY 座標，將基板原點作為基準。注釋?

參照號? 使用的是多拼板基板，並且有不良圖形時，指示不良X 座標?

圖形(不貼裝元件) 的標記稱為不良標記。Y 座標? 圖形不良標記在一般情況下在各個圖形上檢查是否有標記，但在基實裝面?板的任意位置上設置不良標記，而試圖縮短時間時使標記名?

用本項。XY 座標，將基板原點作為基準。注釋?

圖形識別子?

X 座標?

Y 座標?

圖形標記表示基板上的每個圖形的補正標記(定位標記)。在一般

情況下，在每個圖形上存在0 或2 個圖形標記。XY

實裝面?

標記名?座標，將基板原點作為基準。注釋?

圖形識別子?

X 座標? 表示進行基板補正的標記位置。在一般情況下，在每Y 座標?

基板標記個CAD 檔中存在0 或2 個圖形標記。XY 座標，將實裝面?基板原點作為基準。標記名?

注釋?

元件名?

X 座標?

Y 座標? 實裝點表示元件的實裝位置。XY 座標，將基板原點作為基準。旋轉?

實裝面?

參照號?

注釋?

圖形識別子?

記錄類型說明欄位必須設定

參照號?

X 座標?

Y 座標?

旋轉?

非實裝點(未使用) 表示元件的實裝點中不獲取的實裝點。XY 座標，將基板

原點作為基準。

實裝面?

元件名?

塗敷角度?

注釋?

插進間距?

實裝順序?

X 座標?

Y 座標? 表示精密元件實裝用的個別補正標記(定位標記) 的位

置。在一般情況下，在每個實裝記錄中存在0 或2

實裝面?

實裝點識別個的個別補正標記記錄。XY 座標，將基板原點作為基參照號?准。標記名?

注釋?

圖形識別子?

X 座標?

Y 座標? 基板外形指定基板尺寸。XY 座標，將基板原點作為基準。X 座標2 ?

Y 座標2 ?

基板厚度?

X 座標?

Y 座標?

X 方向尺寸?

Y 方向尺寸?

襯墊指定基板上的焊盤位置和尺寸。實裝面?參照號?層?網路ID ?形狀?必須識別?X 座標? Y 座標? X 方向尺寸?

孔可指定除了搬送用孔以外的基板上的全部孔。Y 方向尺寸?

實裝面?

參照號?

形狀?

X 座標?

Y 座標?

X 座標2 ? 追蹤段指定與基板上的焊盤連接的圖形。Y 座標2 ?

基板厚度?

層?

網路ID ?

厚度

5.2 CAD 宏的定義

記錄類型說明欄位必須設定

X 座標?

基板彎曲檢測位置進行基板彎曲檢測時，指定檢測點的位置。Y 座標?

(將來預約) 實裝面?

CAD 注釋有時CAD 檔裡包含對實裝程式不必要的資

料。這些資料用於指示CAD 檔中無視的項

目。

??

項目說明

　ID 方法　ID 方法功能可確定將CAD 檔的記錄類型單一識別的方法。各記錄，在執

行轉換處理時可識別。作為CAD 系統的一部分，已被識別的記錄上顯示檢

查標記(?)。如果選擇ID 方法，則欄位一覽將會顯示，在?ID 方法?的下

面將

會顯示各個輸入畫面。

[沒有使用] 表示本CAD 系統上不使用選擇中(反轉顯示) 的記錄類型。ID 方法的默

認設定，已被設定[沒有使用]。

[字串] 將字串作為1 個記錄進行識別。如果選擇[字串]，將會顯示輸入字串的輸

入框。對選擇的樣本CAD 檔輸入唯一的字串。記錄內的任何字元

串位置都可以。例如，如果?CF? 僅在標記記錄上顯示，也可以將?CF? 使用

於

識別元件標記的記錄類型。

[欄位內容] 將特定的欄位內容使用於識別記錄類型。選擇[欄位內容]後，將會顯示輸

入[字串]、[列號碼]的框。輸入與選擇的樣本CAD 檔相對應的唯一字串，

指定該記錄的[列編號]。

[範圍] 將全部記錄類型以區塊作為單位顯示。如果選擇[範圍]，在?ID 方法?的下

面將會顯示[開始/結束字元]。輸入唯一的字串，指定記錄的範圍。與記錄

內

的字串位置沒有關係。未指定開始以及結束字元時，從檔的開頭到末端

成為範圍。

[剩餘的全部] 將反轉顯示的記錄類型作為其他已定義的記錄類型以外的任何一種記錄類

型進行識別。可使用本項的記錄，在1 個CAD 檔中只有1 個。

　記錄總數　顯示用樣本CAD 檔檢索出來的記錄總數。

(只能讀取。)

　識別總數　顯示已被選擇的樣本CAD 檔識別的記錄總數。

(只能讀取。)

　記錄無法識別　顯示基於已被定義的識別類型的未識別的記錄總數。

(只能讀取。)

5.2 CAD 宏的定義

　■按鈕

按鈕說明

[識別] 如果按一下本按鈕，按照用ID 方法已設定的

條件檢索CAD 檔，將其結果顯示於畫面下面的

樣本檔顯示區域中。在定義CAD 檔的記錄所需

要的欄位之前，按一下[識別]，僅將需要的記

錄可以顯示出來。

[應用] 按一下本按鈕，將會保存記錄類型的定義的變

更內容。保存記錄時，至少先要把全部必須

欄位已定義完成。在欄位選擇下拉式列示方塊

中，必須欄位的末尾帶有???顯示。

5.2 CAD 宏的定義

　使用分隔符號指定CAD 檔時的CAD 格式的定義

1. 選擇定義的記錄類型。

?關於可設定的　記錄類型

，請參照?設定項目?

?我們推薦首先定義實裝點記錄。

?顯示出來的欄位，根據選擇的

記錄類型將會有所不同。

2. 選擇使用的ID 方法。

?關於可使用的　ID 方法

，請參照?設定專案?

?顯示出來的選項，根據選擇的

ID 方法將會有所不同。

?對於顯示出來的選項，請設定

適當的數值。

3. 按一下[識別]。

? 按照用ID 方法已設定的條

件檢索CAD 檔，顯示其結果。

4. 在各列的下拉式功能表中選擇

欄位名字。

* 至少要把全部必須欄位

(末尾顯示*) 定義完成。

5. 按一下[應用]。

5.2 CAD 宏的定義

　■ CAD 巨集定義例

對從分隔符號指定CAD 檔中抽出實裝點所需的定義例進行說明。在分割符指定CAD 檔中，若有第2 列中包含?PLACMENT?的記錄，則將其當作實裝點的定義。

1. 選擇定義的物件。

．選擇[記錄類型]的?貼裝?。

2. 對抽出條件進行定義。

．選擇[ID 方法]的?內容?。

a) 在[字串]中輸入　PLACMENT

　，在[列號碼] 中輸入　2　。

b) 按[識別]後，只顯示符合條件的

記錄，即可驗證所指定的條件

(在此指著抽出包含字串?

PLACMENT?的行) 是否正確。

3. 對欄位進行定義。

* 對實裝點的定義所需的欄位

進行定義。實裝點必須對

下列所有項目進行定義。

．元件號碼

． X 座標

． Y 座標

．旋轉

?下列欄位是選項。

．參考號碼

．說明

．圖形識別子

在第3 列中收存元件名。以其為基礎

對元件名進行定義。

．選擇第3 列的下拉式列示

方塊[元件號碼]。

．第3 列已被定義為

[元件號碼]。

(完整版)cadence PCB 画图(傻瓜教程快速入门)

cadence 画 PCB 板傻瓜教程（转帖） 复制于某网站,谢谢。拿出来分享吧,希望对初学者能有帮助,可以很快了解 Cadence 的使用，谢谢共享者。 一．原理图 1.建立工程 与其他绘图软件一样，OrCAD 以Project 来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开 cadence 软件—》一般选用 Design Entry CIS，点 击Ok 进入Capture CIS。接下来是 File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击 Ok 进入设计界面。 2.绘制原理图 新建工程后打开的是默认的原理图文件 SCHEMATIC1 PAGE1，右侧有工具栏，用 于放置元件、画线和添加网络等等，用法和 Protel 类似。点击上侧工具栏的Project manager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管 理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库 等等。 1）修改原理图纸张大小： 双击 SCHEMATIC1 文件夹，右键点击 PAGE1，选择 Schematic1 Page Properties，在 Page Size 中可以选择单位、大小等； 2） 添加原理图库： File--New--Library，可以看到在 Library 文件夹中多了一个 library1.olb 的原理图库文件，右键单击该文件，选择 Save，改名存盘；（注意：在自己话原 理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前设定好栅格等参数，要不然很可能出现你画的封装，很可能在原理图里面布线的时候通不过， 没法对齐，连不上线！） 3）添加新元件： 常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或 者用别人做好的元件。右键单击刚才新建的 olb 库文件，选 New Part，或是New Part From Spreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片 Datasheet 中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf 格式的 Datasheet 按住Alt 键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。 4）生成网络表（Net List）： 在画板 PCB 的时候需要导入网络表，在这之前原理图应该差不多完工了，剩下 的工作就是查缺补漏。可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中.dsn 文件，然后选 To ol s--A n n o t a te，在弹出的对话框中选定一些编号规则，根据需求进行修改 或用默认设置即可。进行 DRC 检测也是在生成网络表之前的一项重

PCB设计基础教程

PCB设计基础教程 目录 1.高速PCB设计指南之一 2.高速PCB设计指南之二 3.PCB Layout指南(上) 4.PCB Layout指南(下) 5.PCB设计的一般原则 6.PCB设计基础知识 7.PCB设计基本概念 8.pcb设计注意事项 9.PCB设计几点体会 10.PCB LAYOUT技术大全 11.PCB和电子产品设计 12.PCB电路版图设计的常见问题 13.PCB设计中格点的设置 14.新手设计PCB注意事项 15.怎样做一块好的PCB板 16.射频电路PCB设计 17.设计技巧整理 18.用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程 19.用PROTEL99SE 布线的基本流程 20.蛇形走线有什么作用 21.封装小知识 22.典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系 23.新手上路认识PCB 24.新手上路认识PCB<二> 高速PCB设计指南之一 高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述： （1）众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 （2）尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，（通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm）对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) （3）用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB部进行处理数、模共地的问题，而在板部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 3 信号线布在电（地）层上

高速PCB设计新手 入门及进阶教程(上)

https://www.sodocs.net/doc/0016035253.html, 高速PCB设计新手入门及进阶教程（上） 高速PCB设计指南之一----PCB布局，布线，高速设计 第一篇PCB布线 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述： （1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 （2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) （3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，

AD15 PCB快速入门(二)

按住Shift键和鼠标右键可以旋转右下角的3D模型。 图3-61旋转3D模型10.使用元器件向导创建PCB封装 打开我们创建的PCB库。 图3-62打开PCB库

打开PCB Libray选项卡可以看到我们上次画的点阵封装。 图3-63打开PCB Libray选项卡 我们使用元件向导绘制TQFP32的封装，先看一下TQFP32封装尺寸，封装尺寸信息在芯片的数据手册里面都有提供的，大家可以找一下。 图3-66TQFP32尺寸图

选择工具->元器件向导。 图3-67打开元器件向导下一步。 图3-68下一步

选择QUAD，单位为mm，点击下一步。 图3-69选择封装类型 设置焊盘长度为2mm，焊盘宽度为0.45mm。通常长度2mm就够用了，宽度参考图3-66尺寸图中的B最大值为0.45mm，所以这里我们就把它设置为0.45mm。然后下一步。 图3-70设置焊盘尺寸

我们把所有焊盘都设置成矩形，下一步。 图3-71设置焊盘形状丝印线宽默认0.2mm就可以，下一步。 图3-72设置丝印线宽

从图3-66可知引脚间距e 典型值为0.8mm ，所以我们设置为0.8mm 。而剩余两个距离参数图3-66 中并没有给出，需要我们自己计算。先不要点下一步，我们来算一下。 图3-73设置间距 首先我们要知道，封装的尺寸要比芯片大！！！这点一定要注意！！！就是说焊盘有一半是漏出来的，一半是压在引脚下面的！！！好好理解一下这句话。在焊接的时候，我们要保证没有虚焊，需要留出来焊盘的一半用来上锡。我们看看下图来理解一下。 图3-74实际芯片位置引脚 空余焊盘

cadence PCB 画图(傻瓜教程快速入门)

cadence画PCB板傻瓜教程（转帖） 一．原理图 1．建立工程 与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开cadence软件—》一般选用DesignEntryCIS，点击Ok进入CaptureCIS。接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。 2．绘制原理图 新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel类似。点击上侧工具栏的Projectmanager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。 1）修改原理图纸张大小： 双击SCHEMATIC1文件夹，右键点击PAGE1，选择 Schematic1PageProperties，在PageSize中可以选择单位、大小等； 2）添加原理图库： File--New--Library，可以看到在Library文件夹中多了一个library 1."olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘；（注意： 在自己话原理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前设定好栅格等参数，要不然很可能出现你画的封装，很可能在原理图里面布线的时候通不过，没法对齐，连不上线！） 3）添加新元件：

常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或者用别人做好的元件。右键单击刚才新建的olb库文件，选NewPart，或是NewPartFromSpreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。 4）生成网络表（NetList）： 在画板PCB的时候需要导入网络表，在这之前原理图应该差不多完工了，剩下的工作就是查缺补漏。可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中.dsn 文件，然后选Tools--Annotate，在弹出的对话框中选定一些编号规则，根据需求进行修改或用默认设置即可。进行DRC检测也是在生成网络表之前的一项重要工作，可以避免出现一些不必要的设计错误。DRC之后可以尝试去生成网络表了，还是在工程管理界面下，选Tools--CreateNetlist，可以在弹出的对话框中选择网络表的存放路径，其他默认设置即可，生成网络表的过程中如果出错，可以通Windows--SessionLog查看出错的原因，（第一次用cadence画板子，免不了会出很多错误，通过查阅报表的错误原因，做好记录，是学好该软件的捷径）比如说有元器件忘了添加封装等。 5）更新元件到原理图： 当元件库中的某个元件修改后需要原理图也同步更新时，可以不必重新放置元件（万一有100个或更多该元件岂不是要疯了），在工程管理界面下，双击DesignCache文件夹，选中刚才修改的元件，右键单击选择UpdateCache，一路yes下去即可将原理图中该元件全部更新。 注意： 在生成网表的时候，经常报错一定要注意，在自己画的原理图库或者是封装库的时候，一定要有系统的存放，按照一定的规则命名，在添加的时候，原件要把自己所画的封装库的路径添加上，要不然，是不能正确生成网表的。同时，这样方便以后工程的调用 6）一些细节：

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PCB入门教程 1、概述 ＰCB（Printed Ｃirｃｕｉt Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备,军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。 一.印制电路在电子设备中提供如下功能: 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 为自动焊锡提供阻焊图形,为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 二.有关印制板的一些基本术语如下： 在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。

在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。 印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类:刚性印制板和挠性印制板。今年来已出现了刚性----－挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。 导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板,称为平面印板。 有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GＢ/T２０36－9４“印制电路术语”。 电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志: 印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板,在2．50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间,能布设导线的根数作为标志。 在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板,其导线宽度大于0.３mｍ。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2ｍm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板,其导线宽度约为0. 1-0.15mｍ。在两个焊盘之间布设四根导线,可算超高密度印制板，线宽为0．05-－０.08mm。 国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。 对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。 四、PＣＢ先进生产制造技术的发展动向。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度，高精度，细孔径,细导线,细间距，高可靠,多层化,高速传输,轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率,降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径,板厚／孔径比值为代表,其发展历程和水平如下表:

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PCB入门教程 1、概述 PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。二．有关印制板的一些基本术语如下：在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。导体图形的整个外表面与基材表

面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志：印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设导线的根数作为标志。在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。四、PCB先进生产制造技术的发展动向。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，

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cadence 画 PCB板傻瓜教程（转帖） 一．原理图 1．建立工程 与其他绘图软件一样， OrCAD以 Project 来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开 cadence 软件—》一般选用 DesignEntryCIS，点击Ok 进入 CaptureCIS。接下来是 File--New--Project，在弹出的对话框中填入 工程名、路径等等，点击 Ok 进入设计界面。 2．绘制原理图 新建工程后打开的是默认的原理图文件 SCHEMATIC1PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和 Protel 类似。点击上侧工具栏的 Projectmanager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库 等等。 1）修改原理图纸张大小： 双击 SCHEMATIC1文件夹，右键点击 PAGE1，选择 Schematic1PageProperties，在 PageSize中可以选择单位、大小等； 2）添加原理图库： File--New--Library，可以看到在 Library 文件夹中多了一个library 1."olb 的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘；（注意： 在自己话原理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前 设定好栅格等参数，要不然很可能出现你画的封装，很可能在原理图里面布线 的时候通不过，没法对齐，连不上线！） 3）添加新元件：

常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元 件，或者用别人做好的元件。右键单击刚才新建的olb 库文件，选 NewPart，或是NewPartFromSpreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多 的芯片元件非常合适，可以直接从芯片Datasheet 中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（ pdf 格式的 Datasheet 按住 Alt 键可以按列选择），可以批量添 加管脚，方便快捷。 4）生成网络表（ NetList）： 在画板 PCB的时候需要导入网络表，在这之前原理图应该差不多完工了， 剩下的工作就是查缺补漏。可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中 .dsn 文件，然后选 Tools--Annotate，在弹出的对话框中选定一些编号规则，根据需求进 行修改或用默认设置即可。进行 DRC检测也是在生成网络表之前的一项重要工作，可以避免出现一些不必要的设计错误。 DRC之后可以尝试去生成网络表了，还是在工程管理界面下，选 Tools--CreateNetlist，可以在弹出的对话框中选择网络表的存放路径，其他默认设置即可，生成网络表的过程中如果出错， 可以通 Windows--SessionLog查看出错的原因，（第一次用 cadence画板子，免不了会出很多错误，通过查阅报表的错误原因，做好记录，是学好该软件的捷径）比如说有元器件忘了添加封装等。 5）更新元件到原理图： 当元件库中的某个元件修改后需要原理图也同步更新时，可以不必重新放 置元件（万一有100 个或更多该元件岂不是要疯了），在工程管理界面下，双 击 DesignCache文件夹，选中刚才修改的元件，右键单击选择UpdateCache，一路yes 下去即可将原理图中该元件全部更 新。注意： 在生成网表的时候，经常报错一定要注意，在自己画的原理图库或者是封 装库的时候，一定要有系统的存放，按照一定的规则命名，在添加的时候，原 件要把自己所画的封装库的路径添加上，要不然，是不能正确生成网表的。同 时，这样方便以后工程的调用 6）一些细节：

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。 印刷电路板入门 什么是PCB？ 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

导线（Conductor Pattern） 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 ZIF插座 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。

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PCB入门教程 1、概述PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。二．有关印制板的一些基本术语如下：在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准

GB/T2036-94“印制电路术语”。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志：印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设导线的根数作为标志。在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0.1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。四、PCB先进生产制造技术的发展动向。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方