layout注意事项

Layout注意问题

一：ESD 器件

由于ESD器件选择和摆放位置同具体的产品相关，下面是一些通用规则：

1．让元器件尽量远离板边。

2．敏感线（Reset，PBINT）走板内层不要太靠近板边；RTC部分电路不要靠近板边。

3．可能的话，PCB四周保留一圈露铜的地线。

4. ESD器件接地良好，直接（通过VIA）连接到地平面。

5. 受保护的信号线保证先通过ESD器件，路径尽量短。

二：天线

13MHz泄漏，会导致其谐波所在的Channel: Chan5, Chan70，Chan521、586、651、716、781、846等灵敏度明显下降；13MHz相关线需要充分屏蔽。

一般FPC和LCDM离天线较近，容易产生干扰，对FPC上的线需要采取滤波（RC 滤波）措施和屏蔽FPC，并可靠接地。

靠近天线部分的板上线（不管什么类型）尽量要走到内层或采取一定的屏蔽措施，来降低其辐射。（板内的其他信号可能耦合到走在表层的信号线上，产生辐射干扰。）

三．LCD

注意FPC连接器的信号定义：音频信号线最好两边有地线保护；音频信号线与电平变换频繁的信号线要有足够间距；

FPC上的时钟信号及其他电平变换频繁的信号要有地线保护减少EMI影响；

LCD的数据线格式是否和BB芯片匹配？例如i80或M68在时序上要求不一致等问题。

设计中对LCM 上的JPEG IC时钟信号的频率，幅值要满足需求。如果时钟幅度不够可能导致JPEG不工作或不正常；注意Camera的输入时钟对Preview的影响，通常较高的Preview刷新帧数要求时钟频率高。

布局上，升压电路远离天线；音频器件和音频走线；给Camera供电的LDO靠近Camera放置；主板上Hall器件的位置要恰当，不能对应上盖LCD屏的位置，否则上盖的磁铁不能正对着Hall器件。

四．音频设计PCB布局

音频器件远离天线、RF、数字部分，防止天线辐射对音频器件（音频功放等）的干扰；如果靠的很近，应该考虑使用屏蔽罩。

所有audio信号在进入芯片（SC6600B，音频功放等）的地方应该加滤波电路，防止天线辐射通过音频信号线进入到芯片。

差分电路布局时应该做到对称；应该考虑电路信号的走向，并且要考虑到布线的顺畅。

音频器件周围尽量不放置别的器件，从布局上防止其他电路对Audio电路的影响。布局时应该考虑安装，防止整机安装以后，音频器件可能受到的异常干扰，如cable，LCD，机壳等。

MIC和耳机信号的滤波电容应尽量靠近相应的接口。为了减小噪声的引入，AVDDVB，AVDDVBO，AVDDAUX，AVDDBB，VBRER1的滤波电容离PIN要尽可能

的近。基带芯片的PIN AVDD36滤波电容33UF要离PIN AVDD36尽可能的近。

音频器件应该远离供给射频PA的VBAT电源路线，最好其和PA分别处于板的两边，间隔比较大。

布局时应该考虑避开电流的主要回流路径。

音频部分PCB布线

差分音频信号线采用差分的走线规则。尽量作到平行，等长同层走线。注意音频信号线与其他信号的隔离（通常用地隔离）。

保证所有audio信号经过滤波以后进入到芯片之前不能受到任何天线辐射的干扰。尽量避免其它信号（power,digital, analog,RF等）对与音频信号的干扰。禁止出现其它信号与音频信号平行走线，避免交叉。尤其需要注意那些在整机安装完成以后可能会受到RF强烈辐射的信号。

滤波电路的输入输出级在布线时注意相互隔离，不能有耦合，影响滤波效果。Vbias信号受到干扰，会严重引起上行噪音。在布线时应该防止其受到干扰。

电源信号采用星型走线，到PA的电源线应该是单独一根走线，并且短、粗；保证PA到电源地之间的地回路阻抗足够小。避免PA工作时在VBAT上产生的217HZ 跌落幅度过大。

上行、下行音频电路和走线尽量与其它电路和走线隔离，特别需要注意避开数字和高频电路。

模拟地尽量形成块状，能起到较好的干扰屏蔽和信号耦合效果。

基带芯片音频部分电源AVDD36，AVDDVB，AVDDVBO，VBREF1的走线要尽量短、足够的宽。

微过孔的种类

电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这就需要用到微过孔(microvia)。通常微过孔直径为0.05mm至0.20mm，这些过孔一般分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型制程完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为组件的黏着定位孔。

采用分区技巧

在设计RF电路板时，应尽可能把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来。就是让高功率RF发射电路远离低功率收电路。如果PCB板上有很多空间，那么可以很容易地做到这一点。但通常零组件很多时，PCB空间就会变的很小，因此这是很难达到的。可以把它们放在PCB板的两面，或者让它们交替工作，而不是同时工作。高功率电路有时还可包括RF缓冲器(buffer)和压控振荡器(VCO)。

设计分区可以分成实体分区(physical partitioning)和电气分区(Electrical partitioning)。实体分区主要涉及零组件布局、方位和屏蔽等问题；电气分区可以继续分成电源分配、RF走线、敏感电路和信号、接地等分区。

实体分区

零组件布局是实现一个优异RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径上的零组件，并调整其方位，使RF路径的长度减到最小。并使RF输入远离RF输出，并尽可能远离高功率电路和低功率电路。

最有效的电路板堆栈方法是将主接地安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上。将RF路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主接地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其它区域的机会。在实体空间上，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来，但是双工器、混频器和中频放大器总是有多个RF/IF信号相互干扰，因此必须小心地将这一影响减到最小。RF与IF走线应尽可能走十字交叉，并尽可能在它们之间隔一块接地面积。正确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要，这也就是为什么零组件布局通常在行动电话PCB板设计中占大部份时间的原因。

在行动电话PCB板上，通常可以将低噪音放大器电路放在PCB板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并最终藉由双工器在同一面上将它们连接到RF天线的一端和基频处理器的另一端。这需要一些技巧来确保RF能量不会藉由过孔，从板的一面传递到另一面，常用的技术是在两面都使用盲孔。可以藉由将盲孔安排在PCB板两面都不受RF干扰的区域，来将过孔的不利影响减到最小。

金属屏蔽罩

有时，不太可能在多个电路区块之间保留足够的区隔，在这种情况下就必须考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内，但金属屏蔽罩也有副作用，例如：制造成本和装配成本都很高。

外形不规则的金属屏蔽罩在制造时很难保证高精密度，长方形或正方形金属屏蔽罩又使零组件布局受到一些限制；金属屏蔽罩不利于零组件更换和故障移位；

由于金属屏蔽罩必须焊在接地面上，而且必须与零组件保持一个适当的距离，因此需要占用宝贵的PCB板空间。

尽可能保证金属屏蔽罩的完整非常重要，所以进入金属屏蔽罩的数字信号线应该尽可能走内层，而且最好将信号线路层的下一层设为接地层。RF信号线可以从金属屏蔽罩底部的小缺口和接地缺口处的布线层走线出去，不过缺口处周围要尽可能被广大的接地面积包围，不同信号层上的接地可藉由多个过孔连在一起。尽管有以上的缺点，但是金属屏蔽罩仍然非常有效，而且常常是隔离关键电路的唯一解决方案。

电源去耦电路

此外，恰当而有效的芯片电源去耦(decouple)电路也非常重要。许多整合了线性线路的RF芯片对电源的噪音非常敏感，通常每个芯片都需要采用高达四个电容和一个隔离电感来滤除全部的电源噪音。(图一)

《图一芯片电源去耦电路》

最小电容值通常取决于电容本身的谐振频率和接脚电感，C4的值就是据此选择的。C3和C2的值由于其自身接脚电感的关系而相对比较大，从而RF去耦效果要差一些，不过它们较适合于滤除较低频率的噪音信号。RF去耦则是由电感L1完成的，它使RF信号无法从电源线耦合到芯片中。因为所有的走线都是一条潜在的既可接收也可发射RF信号的天线，所以，将射频信号与关键线路、零组件隔离是必须的。

这些去耦组件的实体位置通常也很关键。这几个重要组件的布局原则是：C4要尽可能靠近IC接脚并接地，C3必须最靠近C4，C2必须最靠近C3，而且IC接脚与C4的连接走线要尽可能短，这几个组件的接地端(尤其是C4)通常应当藉由板面下第一个接地层与芯片的接地脚相连。将组件与接地层相连的过孔应该尽可能靠近PCB板上的组件焊盘，最好是使用打在焊盘上的盲孔将连接线电感减到最小，电感L1应该靠近C1。

一个集成电路或放大器常常具有一个开集极(open collector)输出，因此需要一个上拉电感(pullup inductor)来提供一个高阻抗RF负载和一个低阻抗直流电源，同样的原则也适用于对这一电感的电源端进行去耦。有些芯片需要多个电源才能工作，因此可能需要两到三套电容和电感来分别对它们进行去耦处理，如果该芯片周围没有足够的空间，那么去耦效果可能不佳。

尤其需要特别注意的是:电感极少平行靠在一起，因为这将形成一个空芯变压器，并相互感应产生干扰信号，因此它们之间的距离至少要相当于其中之一的高度，或者成直角排列以使其互感减到最小。

电气分区

电气分区原则上与实体分区相同，但还包含一些其它因素。现代行动电话的某些部份采用不同工作电压，并借助软件对其进行控制，以延长电池工作寿命。这意味着行动电话需要运行多种电源，而这产生更多的隔离问题。电源通常由连接线(connector)引入，并立即进行去耦处理以滤除任何来自电路板外部的噪音，然后经过一组开关或稳压器，之后，进行电源分配。

在行动电话里，大多数电路的直流电流都相当小，因此走线宽度通常不是问题，不过，必须为高功率放大器的电源单独设计出一条尽可能宽的大电流线路，以使发射时的压降 (voltage drop)能减到最低。为了避免太多电流损耗，需要利用多个过孔将电流从某一层传递到另一层。此外，如果不能在高功率放大器的电源接脚端对它进行充分的去耦，那么高功率噪音将会辐射到整块电路板上，并带来各种各样的问题。高功率放大器的接地相当重要，并经常需要为其设计一个金属屏蔽罩。

RF输出必须远离RF输入

在大多数情况下，必须做到RF输出远离RF输入。这原则也适用于放大器、缓冲器和滤波器。在最坏的情况下，如果放大器和缓冲器的输出以适当的相位和振幅反馈到它们的输入端，那么它们就有可能产生自激振荡。它们可能会变得不

稳定，并将噪音和互调相乘信号(intermodulation products)添加到RF信号上。

如果射频信号线从滤波器的输入端绕回输出端，这可能会严重损害滤波器的带通特性。为了使输入和输出得到良好的隔离，首先在滤波器周围必须是一块主接地面积，其次滤波器下层区域也必须是一块接地面积，并且此接地面积必须与围绕滤波器的主接地连接起来。把需要穿过滤波器的信号线尽可能远离滤波器接脚也是个好方法。此外，整块电路板上各个地方的接地都要十分小心，否则可能会在不知不觉中引入一条不希望发生的耦合信道。(图二)详细说明了这一接地办法。有时可以选择走单端(single-ended)或平衡的RF信号线(balanced RF traces)，有关串音(crosstalk)和EMC/EMI的原则在这里同样适用。平衡RF信号线如果走线正确的话，可以减少噪音和串音，但是它们的阻抗通常比较高。而且为了得到一个阻抗匹配的信号源、走线和负载，需要保持一个合理的线宽，这在实际布线时可能会有困难。

《图二滤波器四周被接地面（绿色区域）包围》

缓冲器

缓冲器可以用来提高隔离效果，因为它可把同一个信号分为两个部份，并用于驱动不同的电路。尤其是本地振荡器可能需要缓冲器来驱动多个混频器。当混频器在RF频率处到达共模隔离(common mode isolation)状态时，它将无法正常工作。缓冲器可以很好地隔离不同频率处的阻抗变化，从而电路之间不会相互干扰。缓冲器对设计的帮助很大，它们可以紧跟在需要被驱动电路的后面，从而使高功率输出走线非常短，由于缓冲器的输入信号电平比较低，因此它们不易对板上的其它电路造成干扰。

压控振荡器

压控振荡器(VCO)可将变化的电压转换为变化的频率，这一特性被用于高速频道切换，但它们同样也将控制电压上的微量噪音转换为微小的频率变化，而这就给RF信号增加了噪音。总之，在压控振荡器处理过以后，再也没有办法从RF输出信号中将噪音去掉。困难在于VCO控制线(control line)的期望频宽范围可能从DC 到2MHz，而藉由滤波器来去掉这么宽的频带噪音几乎是不可能的；其次，VCO 控制线通常是一个控制频率的反馈回路的一部份，它在很多地方都有可能引入噪音，因此必须非常小心处理VCO控制线。

谐振电路

谐振电路(tank circuit)用于发射机和接收机，它与VCO有关，但也有它自己的特点。简单地说，谐振电路是由一连串具有电感电容的二极管并连而成的谐振电路，它有助于设定VCO工作频率和将语音或数据调变到RF载波上。

所有VCO的设计原则同样适用于谐振电路。由于谐振电路含有数量相当多的零组件、占据面积大、通常运行在一个很高的RF频率下，因此谐振电路通常对噪音非常敏感。信号通常排列在芯片的相邻接脚上，但这些信号接脚又需要与较大的电感和电容配合才能工作，这反而需要将这些电感和电容的位置尽量靠近信号

接脚，并连回到一个对噪音很敏感的控制环路上，但是又要尽量避免噪音的干扰。要做到这点是不容易的。

自动增益控制放大器

自动增益控制(AGC)放大器同样是一个容易出问题的地方，不管是发射还是接收电路都会有AGC放大器。AGC放大器通常能有效地滤掉噪音，不过由于行动电话具备处理发射和接收信号强度快速变化的能力，因此要求AGC电路有一个相当大的频宽，这就使AGC放大器很容易引入噪音。

设计AGC线路必须遵守模拟电路的设计原则，亦即使用很短的输入接脚和很短的反馈路径，而且这两处都必须远离RF、IF或高速数字信号线路。同样，良好的接地也必不可少，而且芯片的电源必须得到良好的去耦。如果必须在输入或输出端设计一条长的走线，那么最好是选择在输出端实现它，因为，通常输出端的阻抗要比输入端低得多，而且也不容易引入噪音。通常信号电平越高，就越容易将噪音引入到其它电路中。

接地

要确保RF走线下层的接地是实心的，而且所有的零组件都要牢固地连接到主接地上，并与其它可能带来噪音的走线隔离开来。此外，要确保VCO的电源已得到充分去耦，由于VCO的RF输出往往是一个相当高的电平，VCO输出信号很容易干扰其它电路，因此必须对VCO加以特别注意。事实上，VCO往往放在RF区域的末端，有时它还需要一个金属屏蔽罩。

在所有PCB设计中，尽可能将数字电路远离模拟电路是一个大原则，它同样也适用于RF PCB设计。公共模拟接地和用于屏蔽和隔开信号线的接地通常是同等重要的。同样应使RF线路远离模拟线路和一些很关键的数字信号，所有的RF走线、焊盘和组件周围应尽可能是接地铜皮，并尽可能与主接地相连。微型过孔（microvia）构造板在RF线路开发阶段很有用，它毋须花费任何开销就可随意使用很多过孔，否则在普通PCB板上钻孔将会增加开发成本，这在大批量产时是不经济的。将一个实心的整块接地面直接放在表面下第一层时，隔离效果最好。将接地面分成几块来隔离模拟、数字和RF线路时，其效果并不好，因为最终总是有一些高速信号线要穿过这些分开的接地面，这不是很好的设计。

4.1 Normal Design guide check

在PCB layout的过程中需要注意以下注意事项：

4.1.1 DCXO Crystal PCB layout

DCXO 是非常敏感的器件，容易受外界干扰，尤其是时钟信号干扰。从4210的封装来看，Xtal1、Xtal2距离SPI总线的SCLK非常近，更需要关注。否则非常容易导致相位误差恶化、灵敏度不佳等。

4.1.2 Matching Network

LNA的输入layout至关重要，layout 的优劣将直接影响灵敏度、AM suppression

以及blocking等性能。

在LNA和sawfilter中间的matching network的设计布局将直接决定最终的设计能否成功。

1,高Band的性能更容易受到干扰，所以DCS/PCS band的matching network电路一定要对称;

2,器件之间的布线一定要尽可能的短;

3,差分走线的环路面积要尽可能的小;

4,sawfilter的接地一定要就近多打通孔，从而可以有效的提高sawfilter的带外抑制指标;

5,sawfilter和matching network下面的地需要镂空，距地平面的距离满足大于400um的最小要求;

6,sawfilter的输入需要注意50欧姆阻抗匹配，需要综合板材、层厚、距离地宽度等因素设计50欧姆地走线。

4.1.3 RF Output

RF输出到PA输入部分需要综合板材、层厚、距离地的宽度等因素设计50欧姆走线。

1,RF输出本身还有DC成分，一般要在PA输入前加隔直电容;

2,为了匹配PA的输入，还需要加上PI衰减网络;

3,RFOUT和PA之间的走线要直，距离要短，走线需要避开时钟、基带接口等，以避免互相干扰;

4,注意多打通孔以避免RFOUT和周围空间的耦合。

4.1.4 Power Supply

为保证电源干净，电源的输入pin均需要就近接去耦电容；电源线不要过细,按照1A/mm的走线规则设计。VPA走线50mil，Vrf走线10mil。

4.1.5 BB I/Q

BBIQ信号的质量将会影响到Modulation Spectrum等RF性能，因此在layout 的过程中需要注意差分走线，避免同CLK、RFOUT等信号平行走线，避免共模干扰。

4.2 EMI 走线注意点

SC6600M提供2个时钟，给SDRam的时钟（软件设置为72MHz），给sensor的时钟（软件设置为72MHz），它们都是由PLL分频得到，PLL的频率为144MHz，在PCB布线时，要尤其注意这些CLK的走线，尽量抑制这些线对外部的辐射，走

走线时遵循以下几个原则。

1,给sensor的clk上下两层要有地平面使之与接收通路的走线相隔离，该线不能正走在接收通路走线的正下方，该线避免使用2-7的孔；

2, clkmcu的走线要上下左右有地使之与其他走线相隔离，该线避免打2-7孔，该线不能走在键盘pad下；

3,在SC6600M的clkmcu pin的周围的走线要同样作好隔离，这些线尽量避免走到top或bottom层；

4,进入EMI Filter的线最好不要裸露在top或bottom层。

手机PCB Layout 与布局经验总结

1.sirf reference典型的四，六层板，标准FR4材质

2.所有的元件尽可能的表贴

3.连接器的放置时，应尽量避免将噪音引入RF电路，尽量使用小的连接器，适当的接地

4.所有的RF器件应放置紧密，使连线最短和交叉最小（关键）

5.所有的pin有应严格按照reference schematic.所有IC电源脚应当有0.01uf的退藕电容，尽可能的离管脚近，而且必须要经过孔到地和电源层

6.预留屏蔽罩空间给RF电路和基带部分，屏蔽罩应当连续的在板子上连接，而且应每隔100mil（最小）过孔到地层

7.RF部分电路与数字部分应在板子上分开

8.RF的地应直接的接到地层，用专门的过孔和和最短的线

9.TCXO晶振和晶振相关电路应与高slew-rate数字信号严格的隔离

10.开发板要加适当的测试点

11.使用相同的器件，针对开发过程中的版本

12.使RTC部分同数字，RF电路部分隔离，RTC电路要尽可能放在地层之上走线

在数字和模拟并存的系统中，有2种处理方法，一个是数字地和模拟地分开，比如在地层，数字地是独立地一块，模拟地独立一块，单点用铜皮或FB磁珠连接，而电源不分开；另一种是模拟电源和数字电源分开用FB连接，而地是统一地地。这两种方法效果是否一样？应该说从原理上讲是一样的。因为电源和地对高频信号是等效的。区分模拟和数字部分的目的是为了抗干扰，主要是数字电路对模拟电路的干扰。但是，分割可能造成信号回流路径不完整，影响数字信号的信号质量，影响系统EMC质量。因此，无论分割哪个平面，要看这样作，信号回流路径是否被增大，回流信号对正常工作信号干扰有多大。现在也有一些混合设计，不分电源和地，在布局时，按照数字部分、模拟部分分开布局布线，避免出现跨区信号。https://www.sodocs.net/doc/0617555519.html,+ \, h3 |; F% L( }2 p1 o

何谓差分布线？差分信号，有些也称差动信号，用两根完全一样，极性相反的信号传输一路数据，依靠两根信号电平差进行判决。为了保证两根信号完全一致，在布线时要保持并行，线宽、线间距保持不变。

高速数字芯片在其逻辑门跳变时，瞬间的电流变化量很大，上升沿或下降沿时间越小，变化量就越大，这个变化会引起对应的电源地波动，从而产生了噪声。

大家好，相信很多人接触过或者了解过硬件工程师这个职位，也想成为硬件工程师。特别是对那些layout工程师，硬件测试工程师而言，他们更想转型为硬件工程师。但是由于缺乏相关有经验的人士指点，因此无从下手。

在这里，我以9年的硬件设计经验告诉大家，成为硬件工程师之前要具备什么精神或者条件？硬件工程师应该具备哪些能力？硬件设计流程都有哪些？硬件设计需要注意什么？硬件工程师在工作中会遇到什么困难和如何解决困难？

首先，成为硬件工程师之前要具备什么精神或者条件呢？

你必须有坚持不懈的学习精神，按照这里提示的相关东西进行知识的补充；你必须制定一个学习计划监控表，在较合理的时间内把所有知识学习好；

你必须有百度精神，遇到不懂的概念，不懂的知识，要积极百度，很多时候很多芯片你之前是没有见过的，这个时候你就要查阅相关资料进行了解。

你必须积极加入各种论坛，qq群进行经验吸收；

另外，如果有人指导一下你，那就比较好入行了。

第二,硬件工程师应该具备哪些能力呢？

你必须具备电子技术基础知识（比如模拟电路，数字电路，电路原理，高频电路等等知识），有了这些知识你才能分析设计原理图，才能知道每个元件的作用。这个就需要学习相关书籍或者相关视频教程了；

你必须熟悉常见元件，接口，电路模块等等，还要知道电路的使用条件，功率，工作电压，工作电流，工作频率等等；

你必须会使用原理图设计软件。要会用软件设计原理图。画好原理图之后，你要

知道该从哪方面检查原理图是否有误；

你必须具备原理图分析能力，在实际工作中，你能分析每一个电路模块的原理和所具备的功能，你要基本清楚每个IO,每个元件所起的作用；

你必须具备原理图设计能力。在工作中，你能根据客户需求或者市场需求进行电路的设计，实现需要的功能。此设计能力当然也包括芯片选型等等能力。随着芯片集成度的提高，这方面的要求相对变弱了。但是，基本的硬件设计能力还是必须具备的，比如驱动电路的设计等等；

你必须具备常见仪器和工具的使用，比如示波器，万用表，烙铁等等；

你必须知道电路测试中需要测试什么内容；

你必须具备解决问题，调试问题的能力，因为一个产品设计出来，开始往往没那么完美，需要硬件工程师进行调试，把错误纠正，把电路优化；

你必须了解整个硬件设计流程，这需要你真实地去把整个硬件流程实践一遍；你必须知道哪里电流比较大，哪些模块比较敏感，能告诉layout工程师哪些网络的走线要粗，哪里布局要特别留意，哪些网络要包地，哪里敏感信号要注意保护等等；

你必须具备读懂芯片资料的能力，能够读懂时序图等等；

你必须具备相关文档输出能力；

如果公司没有layou工程师，则你还必须具备layout能力；

要进入这个行业，你还必须具备一些面试笔记经验来应付面试笔试；

最好具备相关产品设计经验，很多公司招你就是因为你做过那个产品，有那方面的经验。

第三，硬件设计流程都有哪些呢？

硬件设计流程包括：需求确定、芯片选型、原理图设计、原理图评审、PCB 设计、PCB评审、样品焊接、测试、调试、相关文档输出、技术支持等等。当然，如果公司有专门的layout工程师，那么，你就不需要参与PCB设计流程，但是评审流程还是要参与的。硬件工程师要知道这些流程，并按时按质去完成。

第四，硬件设计需要注意什么呢？

电路设计中，要遵守基本的硬件设计规范，比如对于封装有要求的元件，要设计时进行标注等等；

电路设计中，要注意考虑兼容设计。一个电路的好坏，很大程度就决定你是否考虑周到，是否预留兼容方案。硬件设计流程是一个周期相对较长的流程，如果你设计错了，就要重复新的一个流程，就会浪费不少时间和成本，这些时间对企业来说就是金钱，所以你必须考虑周到，尽量进行一些兼容方面的设计；

电路设计中，你要注意信号的电平兼容，如果考虑不周到，会出现一些电路功能异常，芯片烧坏等等现象；

电路设计中，要尽量使用公司成熟的电路和元件，因为他们经过了验证是可靠的，能缩短设计时间和减少出错机会；

电路设计中，要考虑信号完整性问题；

电路设计中，要考虑结构方面，主要是元件封装的选型要考虑结构上是否有干涉；电路设计中，要考虑和软件工程师沟通。有些资源的分配软件已经确定了的，所以尽量不修改，免得软件要大改，另外有些IO属性的使用情况软件工程师比较

清楚，和他们沟通后能减少错误；

电路设计中，要注意做好调试记录，方便以后问题的追溯和经验的积累；

另外，电路设计中，还要实际需要进行电源隔离，电源滤波，电磁兼容设计，防静电设计，防雷击，防反接，安规等等的考虑。

第五，硬件工程师在工作中会遇到什么困难和如何解决呢？

硬件调试中，经常会遇到问题，比如死机，不稳定，功能不能实现等等。这些问题的解决要具体问题具体分析，也要靠经验的积累了，要充分利用万用表，示波器进行调试。

希望通过这些讲解，能让大家有所收获。虽然内容有点多，不过有电子基础的话还是容易成为硬件工程师的。很多人看了，还是不知道如何进行相关知识的学习，这个时候如果在没工作经验的情况能有机会进入相关职位，那就可以以低工资进入，用时间进行相关知识的学习和经验的积累。实在无机会进入相关职位

又自学不理想的可以考虑寻求有经验的人士指导了。

手机外壳结构设计指引

结构设计注意事项 z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OK z标准件/共用件 z内部空间、强度校核： z根据PCBA进行高度，宽度（比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。 z装配方式，定位与固定； z材料，表面工艺，加工方式， z成本，周期，采购便利性； 塑料壳体设计 1．材料的选取 ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。 还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇 美PA-727，PA757等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。 PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC材料）。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。 在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。 这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 上、下壳断差的设计：即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮 <0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的 按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩 水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相 同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较小的收缩率。

手机设计注意事项

一、常出现的机构设计方面的问题。 1．Vibrator vibrator安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效 果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为 vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被 卡住，致使来电振动失败。 2．吊饰孔 由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处 的壁厚要保证足够的强度。 3．Sim card slot 由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进 行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放 进去，最薄的sim card能接触良好。 4．Battery connector 有两种形式：针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小，有 可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积 小。而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积 大。 5．薄弱环节 在drop test时，手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和 结构复杂导致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强 度。 6．和ID的沟通。 机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来 的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。 Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特 别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和 lens的双面背胶等。 7．缩水常发生部位 boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在 一起而导致缩水。 housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往 会比较厚。 8．前后壳不匹配 ９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模 厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。这是因为两者的 注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。

layout注意事项

Layout注意问题 一：ESD 器件 由于ESD器件选择和摆放位置同具体的产品相关，下面是一些通用规则： 1．让元器件尽量远离板边。 2．敏感线（Reset，PBINT）走板内层不要太靠近板边；RTC部分电路不要靠近板边。 3．可能的话，PCB四周保留一圈露铜的地线。 4. ESD器件接地良好，直接（通过VIA）连接到地平面。 5. 受保护的信号线保证先通过ESD器件，路径尽量短。 二：天线 13MHz泄漏，会导致其谐波所在的Channel: Chan5, Chan70，Chan521、586、651、716、781、846等灵敏度明显下降；13MHz相关线需要充分屏蔽。 一般FPC和LCDM离天线较近，容易产生干扰，对FPC上的线需要采取滤波（RC 滤波）措施和屏蔽FPC，并可靠接地。 靠近天线部分的板上线（不管什么类型）尽量要走到内层或采取一定的屏蔽措施，来降低其辐射。（板内的其他信号可能耦合到走在表层的信号线上，产生辐射干扰。） 三．LCD 注意FPC连接器的信号定义：音频信号线最好两边有地线保护；音频信号线与电平变换频繁的信号线要有足够间距； FPC上的时钟信号及其他电平变换频繁的信号要有地线保护减少EMI影响； LCD的数据线格式是否和BB芯片匹配？例如i80或M68在时序上要求不一致等问题。 设计中对LCM 上的JPEG IC时钟信号的频率，幅值要满足需求。如果时钟幅度不够可能导致JPEG不工作或不正常；注意Camera的输入时钟对Preview的影响，通常较高的Preview刷新帧数要求时钟频率高。 布局上，升压电路远离天线；音频器件和音频走线；给Camera供电的LDO靠近Camera放置；主板上Hall器件的位置要恰当，不能对应上盖LCD屏的位置，否则上盖的磁铁不能正对着Hall器件。 四．音频设计PCB布局 音频器件远离天线、RF、数字部分，防止天线辐射对音频器件（音频功放等）的干扰；如果靠的很近，应该考虑使用屏蔽罩。 所有audio信号在进入芯片（SC6600B，音频功放等）的地方应该加滤波电路，防止天线辐射通过音频信号线进入到芯片。 差分电路布局时应该做到对称；应该考虑电路信号的走向，并且要考虑到布线的顺畅。 音频器件周围尽量不放置别的器件，从布局上防止其他电路对Audio电路的影响。布局时应该考虑安装，防止整机安装以后，音频器件可能受到的异常干扰，如cable，LCD，机壳等。 MIC和耳机信号的滤波电容应尽量靠近相应的接口。为了减小噪声的引入，AVDDVB，AVDDVBO，AVDDAUX，AVDDBB，VBRER1的滤波电容离PIN要尽可能

Layout(集成电路版图)注意事项及技巧总结

Layout主要工作注意事项 ●画之前的准备工作 ●与电路设计者的沟通 ●Layout 的金属线尤其是电源线、地线 ●保护环 ●衬底噪声 ●管子的匹配精度 一、l ayout 之前的准备工作 1、先估算芯片面积 先分别计算各个电路模块的面积，然后再加上模块之间走线以及端口引出等的面积，即得到芯片总的面积。 2、Top-Down 设计流程 先根据电路规模对版图进行整体布局，整体布局包括：主要单元的大小形状以及位置安排；电源和地线的布局；输入输出引脚的放置等；统计整个芯片的引脚个数，包括测试点也要确定好，严格确定每个模块的引脚属性，位置。 3、模块的方向应该与信号的流向一致 每个模块一定按照确定好的引脚位置引出之间的连线 4、保证主信号通道简单流畅，连线尽量短，少拐弯等。 5、不同模块的电源，地线分开，以防干扰，电源线的寄生电阻尽可能较小，避免各模块的 电源电压不一致。 6、尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁，利于提高电路的抗干扰能力。 二、与电路设计者的沟通

搞清楚电路的结构和工作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地方 包含内容：（1）确保金属线的宽度和引线孔的数目能够满足要求（各通路在典型情况和最坏情况的大小）尤其是电源线盒地线。 （2）差分对管，有源负载，电流镜，电容阵列等要求匹配良好的子模块。 （3）电路中MOS管，电阻电容对精度的要求。 （4）易受干扰的电压传输线，高频信号传输线。 三、layout 的金属线尤其是电源线，地线 1、根据电路在最坏情况下的电流值来确定金属线的宽度以及接触孔的排列方式和数目，以避免电迁移。 电迁移效应：是指当传输电流过大时，电子碰撞金属原子，导致原子移位而使金属断线。在接触孔周围，电流比较集中，电迁移更容易产生。 2、避免天线效应 长金属（面积较大的金属）在刻蚀的时候，会吸引大量的电荷，这时如果该金属与管子栅相连，可能会在栅极形成高压，影响栅养化层质量，降低电路的可靠性和寿命。 解决方案：（1）插一个金属跳线来消除（在低层金属上的天线效应可以通过在顶层金属层插入短的跳线来消除）。 （2）把低层金属导线连接到扩散区来避免损害。 3、芯片金属线存在寄生电阻和寄生电容效应 寄生电阻会使电压产生漂移，导致额外的噪声的产生 寄生电容耦合会使信号之间互相干扰 关于寄生电阻： （1）镜像电流镜内部的晶体管在版图上放在一起，然后通过连线引到各个需要供电的版图。

高速公路设计相关规范

公路根据功能和适应的交通量分为以下五个等级。

*3.1.2-1豪速公路服务水平分级 注是左用想糸件下?处大阪务交通本通行危力之比.墓本行能力是刃级槪务水平上丰部的量大小 时交fitto 表3.1.6各地区的设计小时交通鼻系K (%) 表3 2 M 高速公路一条车道的设计通行能力 ①车道宽度和路侧宽度对设计速度的影响如表3?2.1?2。 表3.2.1-2车道宽度和路钊宽度对设计速度的修正

手机设计知识

第一节 从研发到上市揭秘手机诞生过程 工业设计：艺术家与工程师的博弈 通常人们所说的手机设计，其实涵盖了工业设计(Industry Design，简称ID)，结构设计(Mechanical Design，MD)和硬件设计(Hardware，HW) 等多项工作 工业设计是一个“招人恨”的工作，他们决定一款产品的外观，往往是一群疯狂的艺术家，他们会在世界各地游历或参观展览，为 自己的设计吸取灵感。 ID设计师与画家们最大的不同是，他们在设计一款产品的初期，就必须考虑它的商业价值，说的通俗点：好看，手机才有人买。这是工业设计师与绘画或雕塑艺术家最大的不同。工业设计，是决定一款产品最终形态的源头。画家可以等，作品放几十年说不定还会更 值钱，但工厂不能等，在竞争激烈的手机行业，不可能因为没有百分百理想的设计就取消一款产品的发布。 工业设计师是“杂家”，什么都要懂一点。画得了草图，了解材料科学，要感性也要理性，因为他们最终要给这个世界呈现的的， 是一款成熟好用的产品。而不是自己梦想中的一张草稿，那个可能永远造不出来。 iPhone的出现导致现有手机全都变成了“大屏+触控”的形态，而Android的加入更是让它们的操控界面看上去都一样。目前手机产品线流行“系列”的概念，出品一款旗舰手机后，会根据它的特点进行拓展，衍生出一个系列化产品，利用旗舰产品的知名度和光环效 应覆盖更多人群。 结构/硬件设计：让图画变成现实 为了让梦想里那款产品早日出现，工业设计师，结构设计师和硬件设计师会通力合作，在世界各地寻求新的材质或新工艺来让一款 智能画在图纸上的产品变成现实。一款产品画得出来却做不出来，这在酷派以及其他厂商都是太常见的事，有些是技术局限，惊艳的设 计永远会留在画纸上。 近几年，用户很喜欢金属材质的手机，高端大气上方次，但在工程师们眼中，金属不是理想材料，除了众所周知的电磁屏蔽导致信 号不稳定的问题，还有：太重、不做处理容易磨花、成本高、色彩单一、缓冲能力差、可能漏电、有人对金属过敏、以及……冬天金属 太冻手了。 即便硬件设计工程师们将出这么多金属的不好，但用户喜欢，没办法，做吧。在目前Android手机千篇一律的时候，设计/材料的 区别成了一款手机能否脱颖而出的关键，挑花了眼的消费者也会更在意设计的重要性。 有时候，在一家手机厂商的设计室内，ID，MD，HW不会分的那么清楚，设计师也会理解材料的风险，不会去做那么“危险”的设计。但更多时候，设计师们(或者资源开发部)会去寻找新材料，新的组件来让一个好设计变为现实。 很多人都听说过乔布斯与康宁玻璃的故事，但这样的事，实际在科技产业经常发生。在每天都可能有革命性创新的手机产业，设计 师为实现理想中的作品在全球范围内寻求合适的新材料和新技术的事情也屡见不鲜，你手中手机的各个零件，无论是屏幕，主板或是处 理器，都可能经过了重重选拔及各方面衡量，最终才会出现在一款手机上。 这是手机行业一直高速前进的动力。 界面/功能设计：产品的脸面 ID/MD/HW等设计师关注的是手机的硬件，也就是外在部分。对手机内在的塑造，是手机界面设计师(UI)的责任。 如果为手机生产画一张流程图，手机硬件研发会比较长，因为涉及生产过程，它会一环环紧密相扣。但UI设计应该是可以独立在手机硬件压法之外的，它属于平台性研发，与手机硬件生产并行。

PCB LAYOUT安规设计注意事项

安规设计注意事项 1.零件选用 (1)在零件选用方面,要求掌握: a .安规零件有哪些?(见三.安规零件介绍) b.安规零件要求 安规零件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准; c.安规零件额定值 任何零件均必须依MANUFACTURE规定的额定值使用; I 额定电压; II 额定电流; III 温度额定值; (2). 零件的温升限制 a. 一般电子零件: 依零件规格之额定温度值,决定其温度上限 b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定 Class A ΔT≦75℃ Class E ΔT≦90℃ Class B ΔT≦95℃ Class F ΔT≦115℃ Class H ΔT≦140℃ c. 人造橡胶或PVC被覆之线材及电源线类: 有标示耐温值T者ΔT≦(T-25)℃ 无标示耐温值T者ΔT≦50℃ d. Bobbin类: 无一定值,但须做125℃球压测试; e. 端子类: ΔT≦60℃ f. 温升限值 I. 如果有规定待测物的耐温值(Tmax),则: ΔT≦Tmax-Tmra II. 如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则: ΔT≦ΔTmax+25-Tmra 其中Tmra=制造商所规定的设备允许操作室温或是25℃ (3).使用耐然零件: a.PCB: V-1以上; b.FBT, CRT, YOKE :V-2以上; c.WIRING HARNESS:V-2以上; d.CORD ANONORAGE: HB以上; e.其它所有零件: V-2以上或HF-2以上; f.例外情形: 下述零件与电子零件(限会在失误状况下,因温度过高而引燃的电子零件)若相隔13mm以上,或是相互间以至少V-1等级之障碍物隔开,则其耐燃等级要求如下: I.小型的齿轮,凸轮,皮带,轴承及其它小零件,不须防火证明; II.空气载液的导管,粉状物容器及发泡塑料零件,防火等级为HB以上或HBF以上 g.下述件不须防火证明: I.胶带;

史上最完整的手机设计流程

史上最完整的手机制作流程（结构工程师必读） 也许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么？是否在摸索中犯过错误？以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经 验全部整理出来，系统而全面，简洁而实用。俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。 一、主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二、设计指引的制作???? 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上，整机长度可做到99++=104，例如主板宽度，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上，整机宽度可做到++=，例如主板厚度，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上(包含的上壳厚度和的泡棉厚度)，在主板的下面加上(包含1。0的电池盖厚度和的电池装配间隙)，整机厚度可做到++=，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三、手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID 完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四、结构建模 1、资料的收集 MD开始建模需要ID提供线框，线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的，能够比较真实的反映ID 的设计意图，输出的文件可以是DXF和IGS格式，如果是DXF格式，MD要把不同视角的线框在CAD

初学PCB Layout注意事项

一．Layout 注意事项 1.原理图正确，网络正确；封装正确; PCB元件编号，一定要按原理图的编号。 （电容封装要求：≥4.7uf,0603封装; ≥10uf,0805封装;）. 2.布局：1）USB头，LED灯，开关，SATA座及特殊要求元件等先定好位置(不能因好走线而变更)。 主控尽量靠近USB头，电感/滤波C靠近主控PIN脚，晶振也尽量靠近主控且与周边元 件预留位置利于放置。（FLASH,TF卡尽量居中放置，多个FLASH方向最好一致） 2）优先考虑USB差分线空间方向（满足等长平行）;再考虑数据线D0---D7空间方向（尽 量平行，等长，等间距）预留足够空间走线，再根据主控和FLASH位置确定其周边元件 位置。 3）LDO电源IC及周边元件尽量靠近，电感，电容靠近电源IC PIN脚且放置COPPER加 多孔。电感或磁珠中间不能有地穿过(加keepout)。电源尽量走第三层，布局时考虑各 电源走线分割。 4）当FALSH用ULGA52 ULGA60 或BGA132 BGA152，要考虑是否共LAYOUT; 3.设置：层设置（差分线下层设置为地层），线宽，间距设置，差分线≥8mil,信号线≥6mil, 铜皮间距≥12mi l,一块板中最多有两种孔（24/16mil;20/12mil）。 {BGA内走线≥3.5mil，孔16/8mil} 4.注意电源1.8V,3.3V走线处理，1.8V走线12mil(0.3048MM)以上且尽量不打孔，3.3V走 16mil(0.4MM)以上，5V走线24mil(0.6MM), 3.3V要先经滤波C后再分流出去。5V走线尽量最短经过滤波再分流出去。电源线尽量不走平行线且尽量走线最短且圆弧走线。 3.3V滤波出来供电有瓶颈时主控和FLASH要分开供电，避免一个点取电。 5.地线处理，最少打两个地孔并能与大面积地相连，板边尽量包地。 U盘：1）SM3257主控22/41PIN,C1/C2/C3滤波地尽量引出并与大面积地USB头GND相连，FLSH(TSOP48)PIN13/36GND也尽量粗的与主地连接。 D+,D-差分线（走线宽度≥8mil）包地处理背面保证有大面积地，尽量与大地相连。 2）USB3.0,D+,D-;RX+ -;TX+ -差分走线，包地处理，背面尽量不走线，一定要走线时也要与之垂直，以消除磁场干扰。 SD卡：金手指GND走线≥30mil,必须引出到大面积地相连（地孔最少三四个）。 SDD0/SDD1/SDD2/SDD3/SDC/SDCLK尽量包地。 SSD: RX_N/P;TX_N/P差分走线一定要包地处理且背面有大面积地(GND层)，线宽间距设置。

DC_DC 变换的PCB layout 注意事项

Layout Considerations for Non-Isolated DC-DC Converters DC-DC converters are an excellent source of electric fields and magnetic fields. Their EMI spectrum begins at the switching frequency and often extends over 100MHz. To minimize capacitive couplings and magnetic couplings care must be exercised in printed circuit board (PCB) layout. Parasitic capacitance and parasitic inductance of the circuit must be evaluated so that the proper trade-off can be made early in the design phase. For many years, repeated introductions of integrated DC-DC power-supply controllers have given us ever-higher levels of performance. These ICs unburden the systems engineer by removing the task of power-supply design, but this simplification has led to a loss of knowledge. Switching converters should therefore serve as a reminder to be careful. The following discussion presents rules for avoiding surprises when designing board layouts for non-isolated DC-DC converters. The first rule in optimizing such a layout is to isolate the converter. DC-DC converters are an excellent source of electric and magnetic fields. Their EMI spectrum begins at the switching frequency and often extends over 100MHz. To minimize capacitive couplings and "magnetic-field-to-loop" couplings, you should locate the converter away from other circuitry, especially from low-level analog circuitry. Isolating the converter is not always easy. Some boards accept input voltage on one side of the converter and distribute output voltages on the other side. VME cards or telecom cards, for example, include very complex routings with currents as high as 20A. A single connector brings in the input voltage and distributes several output voltages to the backplane. Therefore, there's a strong temptation to place the converter near this connector to reduce resistive drop. The area, however, is dense with interface drivers, backplane buses, and so forth, with the associated risk of noise coupling. A power connector can be added in some cases, but that solution entails extra board area and cost. Resistance in the copper traces is the most constraining factor. For a trace of a given length and thickness, this resistance is

手机设计要点论述

8月6日 对top-down的做法一点理解 ZT 对top-down的做法一点理解 从设计思路上看，我也觉得skel和part差不多，只是skel在ref control中被单独提了出来作为一个选择围，其他方面的话，在层，工程图中也有与一般part区别的标记，这样控制起来方便一些。 ref contrl主要是为了减少f防止参照混乱，组件多关系复杂的模型可以控制的严格一些，当然灵活性会相应降低。 自己觉得方便合适就可以了，没有必要一定遵照这些要求和限制 但是如果一个组件是要在各个机型使用的通用件，且这个组件的各个型号之间只是差别很小的一些关键性特征尺寸。这时如果原来的模型是通过“自顶向下”设计的，增加新型号或是对原型号做修改时，往往就事半功倍了。 这时因为机械组件的各个零件之间的尺寸都是有或强或弱的关系（这些关系往往是不同型号的组件都必须遵守的，要不然组件设计不能满足使用要求）存在，这时就可以将这些关系抽象出几个参数，这些参数可以控制组件中所有零件的重要尺寸。 如果一个组件是别人设计过的成熟产品；或是虽然是你初次设计，但是你已经用ＡＣＡＤ对整个组件包含哪些零件，并且各个零件相对装配位置你已经成竹在胸的，就可以开始用“自顶向下”方法设计了。

我的一般步骤是： １，先用ＡｕｔｏＣＡＤ将一个组件会用到的各种零件排好位置，大概确定各种零件大概尺寸（这些尺寸往往是相关尺寸，比如装配位置尺寸；如果零件的某个尺寸设变，不会影响到组件中的其它零件，这种尺寸就可以放在细节设计再考虑），整理好ＣＡＤ档，把它存成ＤＸＦ文件。 ２，打开ＰＲＯＥ，新建文件/LAYOUT(布局)，将刚才建好的ＤＸＦ文件调入。在此布局中新建一个表格，用尺寸标注工具建立尺寸，系统会提示你对这个尺寸命名（注：此命名即会将这个特定尺寸用参数表示，你可以在任何零件中应用这些尺寸参数，到时你要修改尺寸时，只要改此参数对应的具体尺寸就可以了，如果你用过ＷＯＲＤ中的“替换”功能就能理解这种建模方式给你带来的设计效率的提升），命名好后，会要求你对尺寸参数赋初值。将所有你需要用到的参数都建好后，ＬＡＹＯＵＴ就建好了（如果在设计中发现需要增加一个参数，可以随时修改此布局）。 ３，建立一个组件文件，在此组件的界面下插入/创建一个“骨架”文件（你要建的零件最好是每个零件对应一个骨架，这样所有零件的“父子”关系就很顺了，要将组件检入到“ｉｎｔｒａｌｉｎｋ”也就轻松一些，且不会引起不必要的零件跟零件存在混乱的“父子”关系的），将所有要创建的空骨架文件取上一个与各自对应零件名加一个_SKEL(或者你中意的其它后缀)的名字，都以“默认”的装配关系装配在组件中。 ４，开始在第三步创建的组件中创建各个零件，均以“默认”方式装配。 ５，将建好的“空壳”组件“声明”（ｄｅｃｌａｒｅ）到在第二步建立的布局文件，这样布局就跟组件建立父子关系了。（声明命令在工具面板“文件”第一层子命令下） ６，从组件中打开各个“骨架”，用同样的“声明”命令，将每个骨架“声明”到布局。用点，线，面在这些骨架文件中建立好各个零件的关键特征，注意要多，但要合理运用关系式（在这一步里，你可以选择第一个骨架作为整个组件的装配基准，然后在每个骨架建立新的绘图基准面绘３Ｄ特征，这样所有骨架和零件可以不用改在组件中的装配关系）。 ７，回到组件中，激活一个骨架，将它所有特征“发布几何”，再激活此骨架对应的零件文件，“拷贝几何”从对应骨架中拷贝几何，用于完成零件设计。 ８，再用ＰＲＯＥ完成所有零件对应的“ＤＲＡＷＩＮＧ”。 ９，完成所有零件后，就建好了这个“自顶向下”的组件模型了，如果下次要建新型号，只需将整个组件另存一个组件就可以了，将已存在的老“声明”取消，用１建新布局，“声明”到新组件，相当于你改设计只需改ｌａｙｏｕｔ中那表

FPC layout 注意事项

FPC layout 注意事项FPC (Flexible Producing Circuit)是软性电路板，工艺要求及基材与硬板有所区别。 软板的一般流程：双面板—钻孔—PTH—镀铜—压膜—曝光--显影/蚀刻/去膜—线检—CLV假贴合—CLV压合—冲孔—电镀—印刷—冲型—电测 以能量产的设计要求为参考： 1．外型与导线之间的距离为A:简易钢模为 0.1MM(打样一般用简易钢模比较合适) B:刀 模为0.3MM. C:开模钢模的公差为0.1MM. 2．最小线宽,最小线间距为0.1MM. 3．两PAD之间的过线,开窗离导线的间距为 0.1MM. 4．PAD开窗大小是PAD的内切圆. 5．PAD最小长度是0.8MM,便于FPC生产测试用. 6．CONNECT的PAD走线尽量让其产生小泪滴或者从PAD里走出的一小段线粗一点. 7．PAD与导线之间圆滑过渡即让PAD产生泪滴,改变导线与PAD的角度,以提高FPC的蚀刻良 品率和分散弯折应力. 8．过孔最小设计0.3(孔径)/0.6(孔焊盘)MM,如果空间允许,最好是0.3/0.7MM或0.4/0.8MM.

9．将导线的转角(整个板的各个导线转角)处设计成R角,即走成圆弧形,原因为:A 在蚀刻时因蚀 刻液经喷嘴喷洒到基材上,把不需要的铜蚀刻 掉,在这个过程中,把导线的转角设计成90度或 45度,蚀刻液极容易汇集到转角造成过蚀.B 将 导线的转角处设计成R角,便于分散弯折的应 力,增强FPC的弯折寿命. 10．弯折区域的线路设计:线路的两侧最好追加保护铜线,即在导线与板边的中间(可以靠近板边)加 根0.1MM以上的铜皮或走一根0.1MM以上的地线.这根线由于离外型较近,与外型的间距小 于0.2MM(就我们目前带双BTB CONNECT的 FPC来说),在做外型时若被冲断一些是允许的, 不影响里头的信号线.最好是整个FPC板的外 边都用地包起来,保护里头的线. 11．一般FPC都会有部分区域要求能弯折较好即动太区域(ACTIVE LAYER)就是FPC业界所说 的无开胶区. 12．为了增强可焊性,要焊器件的地方要做补强(HOLD LAYER),补强的材料厚度在0.2MM以 内的有FR4\PI\钢片;FR4的硬度要比PI好但不

手机结构设计的一些基础知识

电铸类特性; 原材料; 镍颜色; 金色. 银色. 罴色 特点: 文字轮廓清晰,体现微细纹理,典雅.高贵,半永久性,可进行腐蚀,Mirror处理,砂面,镭射效果,镀罴珍珠. 超蒲金属: 原材料: 镍颜色: 银色,金色,罴色 特点: 产品厚度可以达到0.04-0.18MM,图案和文字处理灵活,金属感强,粘贴操作方便,打样周期短. 铝腐蚀类: 原材料; 铝颜色: 颜色多样. 特点: 半永久性,一般用在名牌商标和装饰件. 亚克利: 原材料: PMMA 颜色: 颜色多样. 特点: 有良好的透光性,屈伸性,耐磨性 电铸铭牌设计注意事项: 1. 浮雕或隆起部份边缘处应留有拔模度,最小为10度,并随产品的高度增加,拔模度也相应增大.字体的拔模度在15度以上. 2. 铭牌的理想高度在3MM以下,浮雕或凸起部份在0.4~~0.7MM之间. 轮廓尺寸以2D图为准;图案或字体用CDR格式或者AI格式的文件.另外应提供产品的效果图. 10. 结构简单的产品开发周期为18—20天;若有立体弧度的产品.开发周期需要25天量产准备时间为15天;电铸件这金色银色.其它色只能通过后期喷涂达到. 铝腐蚀铭牌设计注意事项 1. 产品厚度在0.3—0.8MM,常用0.4—0.6MM.高度应控制在5MM之内.

2. 产品表面字体可采用挤压成型.腐蚀或印刷的方式.由于在挤压成型时,字体边缘受力会产生细小的裂纹,字体表面会有轻微的变形,所以挤压成形后的字体要对表面进行高光切削和接丝处理. 3. 表面效果可采用拉丝或磨沙面.拉丝效果可采用带有拉丝效果的板材;若产品表面带有腐蚀的方式加工.但是腐蚀的方式加工,但是腐蚀的效果没有拉丝板材的效果好.磨沙面是采用喷沙的效果加工. 4. 板材可根据需要进行着色处理,客户应提供机壳的正确尺寸及实样. 5. 产品表状可以作成任意的曲面,也可进行弯边或对边缘处进行高光切削. 6. 铭牌装配时为嵌入的结构.请提供机壳的正确尺寸及实样.若铭牌的尺寸过大过高.应在机壳上相应的部位加上支撑结构. 7. 客户应提供完整的资料.包括2D和3D的图档.2D使用DWG格式的文件.3D使用PRT 格式的文件.产品外观以3D图档为准;但是外型 3. 字体的高度或深度不超过0.3MM.若采用镭射效果则高度或深度不超过0.15MM. 4. 板材的平均厚度为0.22正负0.05,若产品超过此高度则应做成中空结核,并允许产品高度有0.05的公差;由于板材厚度是均匀结构,产品的表面的凸起或凹陷部份背面也有相应变化. 5. 产品外型轮廓使用冲床加工,为防止冲偏伤到产品其外缘切边宽度平均为0.07MM为防止产品冲切变形,尽量保证冲切部份在同一平面或尽量小的弧度,避免用力集中而造成产品变形.冲切是只能在垂直产品的方向作业. 6. 铭牌表面效果,可采用磨沙面.拉丝面,光面,镭射面相结合的方式.光面多用于图案或者产品的边缘,产品表面应该避免大面积的光面,否则易造成划伤;磨砂面的产品要比拉丝面多用于铭牌底面,粗细可进行高速;在实际的生产中,磨砂面的产品要比拉丝面的产品不良率低,镭射面多用于字体和图案,也可用于产品底面,建议镭射面采用下凹设计,因长时间磨损镭射面极易退色.另带有镭射效果的产品不能用与带有弧度的产品. 7. 若产品表面需要喷漆处理,应该提供金属漆的色样.由于工艺的限制,应允许最终成品的颜色与色样有轻微的差异. 8. 若铭牌装配时为嵌入的结构,请提供机壳的正常尺寸过大过高,应在机壳上相应的部位加上支撑结构. 9. 客户应提供完整的资料.包括2D和3D的图档.2D使用DWG格式的文件.3D使用PRT 格式的文件.产品外观以3D图档为准;但是外型

Allegro Layout 注意事项

Allegro Layout 注意事项 一、导入结构图，网络表。 根据要求画出限制区域ROUTE KEEPIN, PACKAGE KEEPIN,（一般为OUTLINE内缩40mil），PACKAGE KEEPOTU，ROUTE KEEPOUT(螺絲孔至少外扩20 mils); 晶振,电感等特殊器件的MOA T区。 二、布局，摆元器件。 设置W/S 走线规则。 画出板边ANTI ETCH，在ROUTE KEEPIN之内每一层画20MIL的环板GND Shape （电源层Shape板边比GND层内缩40 MIL） 三、布线 1、特殊信号走线： 泛指CLOCK、LAN、AUDIO 等信号（此区块的处理请一次性完成，不要留杂线） A、进出CHIP(集成电路芯片) 的TRACE要干净平顺 B、进出Connector 时要每一颗EMI零件顺序走过 C、Connector的零件区内走线，Placement净空（只出不进） 2、高速信号走线：泛指FSB、DDR、等信号 A、表层走线尽量短，绕等长时以内层为主。 B、走线需注意不可跨PLANE ，不可进入大电流的电感、MOS区及其它电路区块（MOAT） C、走高速线区块时，顺手把附近的杂线，POWER、GND VIA 引出 D、请看Guideline 处理走线（避免设置时的失误） 3、BGA走线注意事项： A、BGA走线一律往外走（如需内翻时请先告知），走线预留十字电源通道。BGA中以区块走线的方式，非其本身的信号不要进入。 B、当BGA的TRACE 在经过特殊信号处理，及BUS线处理等过程后整个BGA已完成2/3的走线时，可将剩余的所有TRACE引出BGA，以完成BGA区域处理。 C、BGA走线清完后，请CHECK 于GND PLANE 的BGA区，CHECK PLANE是否过于破碎、导通不足，请调整OK 4、CLK信号走线： A、CLK 信号必须用规定的层面和线宽走线、长度符合要求，走线时应少打VIA（一个网络信号一般不多于2个）、少换层，不能跨PLANE B、CLK信号输出先接Damping电阻（阻抗匹配），再接电容（滤除噪声），再由电容接出 C、CLK线要尽量远离板边（>300MIL），应避免在SLOT槽、BGA等重要组件中走线 D、CLK Generator下方要净空，下方通常每层会铺GND SHAPE，并打GND VIA， CLK Generator的GND PIN可以内引接到SHAPE上， 5、SHAPE 注意事项： A、板上大电流信号的SHAPE （例如：+VBAT、+V AC_IN、、、等），此为进入板内的主电源，线宽要足够大，请尽量保持SHAPE 宽度，如有其它信号在上面打VIA，注意VIA方向，不要使SHAPE 在VOID 后过于破碎，影响信号导通。 B、CHECK VCC PLAN时注意SHAPE被隔断或不足、VIA被隔开，及PIN造成两端SHAPE短路状况 6、线宽参考： A、所有电源组，线宽约20～40MIL ，所有*REF*信号、电流、电压FEEDBACK信号约 W＝12～20MIL ，其它区域电源电路，控制信号约W＝15～20MIL B、POWER区、AUDIO区电路未设线宽的信号约W＝10～12MIL ， C、AUDIO、CRT、USB、CLOCK、耗电量约W＝40MIL ; CARD BUS、LAN、LVDS、IDE、CDROM耗电量约W ＝60～80MIL;若共享主线时，线宽加倍 7、包地线： 当TRACE有包GND时，要在GND TRACE上不等距加GND VIA，但此VIA 不可与其它GND信号共用 四、后置检查 1、重叠零件CHECK，零限高是否有元件摆入，结构是否有对准。（布局完成后CHECK） 2 板子MARK点，零件光学定位孔是否OK

手机设计注意事项

一、常出现的机构设计方面的问题。 1． Vibrator vibrator安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效 果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为 vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被 卡住，致使来电振动失败。 2．吊饰孔 由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处 的壁厚要保证足够的强度。 3．Sim card slot 由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进 行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放 进去，最薄的sim card能接触良好。 connector 4． Battery 有两种形式：针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小，有 可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积 小。而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积 大。 5．薄弱环节 在drop test时，手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和 结构复杂导致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强 度。 6．和ID的沟通。 机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来 的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。 Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特 别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和 lens的双面背胶等。 7．缩水常发生部位 boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在 一起而导致缩水。 housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往 会比较厚。 8．前后壳不匹配 ９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模 厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。这是因为两者的 注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。

手机设计应注意的一些问题

第一节手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1．直板式 Candy bar 2．折叠式 Clamshell 3．滑盖式 Slide 4．折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5．直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图8-1-1 对于直板型手机，主要结构部件有： ?显示屏镜片LCD LENS ?前壳Front housing ?显示屏支撑架LCD Frame ?键盘和侧键Keypad/Side key ?按键弹性片Metal dome ?键盘支架Keypad frame ?后壳Rear housing ?电池Battery package ?电池盖Battery cover ?螺丝/螺帽screw/nut ?电池盖按钮Button ?缓冲垫Cushion ?双面胶Double Adhesive Tape/sticker ?以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等 ?如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED 镜片

有时根据外观的要求，还会有装饰件Decoration 对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。壳体内部的螺丝柱会穿过PCB上对应的孔，并辅以加强筋Rib将PCBA定位和固定。显示屏支撑架是用于将显示屏LCD以及声学元器件Speaker，Receiver，照相机camera sensor等器件定位在PCB上并起增强强度的作用，有时侯还用于将LCD下面的PCB上电子元器件和LCD隔开，避免冲击损坏这些电子元器件。这个支撑架可以通过卡扣固定在PCB板上。显示屏镜片用于保护显示屏并能透过它看见显示屏上的内容，常用双面胶固定在前壳上。键盘支承在PCB板或键盘支撑架上，内部周边用壳体内部的结构定位住，仅保持厚度方向的自由度，在厚度方向上的运动和回位导致的键盘电路接通和断开是靠按键弹性片Dome来实现的。电池是将电池芯及保护电路和接触弹片封装在壳体里，可以通过卡扣的方式固定在手机后壳的电池仓内。电池盖用于保护电池不外露和后壳壳体的完整性，通过滑入后壳壁的突出结构protrusion和侧边的卡扣hook固定在后壳上。 图1-2是一款折叠式手机的结构爆炸图。 图8-1-2 对于折叠型手机，我们可以认为它是由两个直板机构成的，一个构成翻盖部分，另一个构成主机部分。折叠型手机通过将显示屏放到翻盖部分，避免了与键盘并排布置，可以减小手机的长度。两部分之间的结构连接通过旋转转轴Hinge 来实现，翻盖部分和主机部分的电路连接通过柔性线路板FPC来实现。FPC穿过轴部位壳体的轴孔通道从主机PCB连接到翻盖部分的PCB上，翻盖的开合角度一般在160度左右，手机的开合状态的电路控制通过霍耳开关和磁铁的配合使用来实现。同时，配合折叠手机的变型，还有旋转轴Rotary hinge。目前转轴可以分为两种：Click hinge和Free stop，区别及特点会在转轴部分再加以介绍。 图8-1-3一款滑盖式手机的结构爆炸图。