一体化污水处理设备设计指导手册、设计规范(完整版)

一体化污水处理设备

设

计

指

导

手

册

2020年5月18日

目录

一、污水量计算 (2)

1 参考用水量或人数计算 (2)

2 时处理量 (3)

二、工艺及材质 (3)

1 处理工艺选择 (3)

2设备材质 (3)

2.1设备材质及设置 (3)

2.2控制柜材质 (3)

三、系统设计 (4)

1预处理系统 (4)

1.1化粪池/隔油池的设计 (4)

1.2格栅设计 (4)

1.3调节池 (4)

2 主体工艺 (5)

2.1 A2/O工艺 (5)

2.2 MBR工艺 (5)

2.3 斜管沉淀池 (7)

2.4曝气系统 (8)

2.5 污泥池 (8)

3 除磷、消毒装置设计 (8)

3.1除磷设备设计选型 (8)

3.2消毒设备设计选型 (10)

4 设计说明 (11)

参考的主要规范与标准如下：

《室外排水设计规范》(GB/J 14-87，1997 版)

《城市居民生活用水量标准》(GB/T 50331-2002)

《污水综合排放标准》(GB 8978-1996)

《村镇供水工程技术规范》(SL 310-2004)

《给水排水设计手册》第五册：城市排水

《给水排水快速设计手册》第二册：排水工程

《医疗机构水污染物排放标准》(GB 18466-2005)

《医院污水处理设计规范》(CECS 07：2004)

《传染病医院建筑设计规医疗机构水污染物排放标准》(GB 50849-2014 )

一、污水量计算

1 参考用水量或人数计算

污水量通常按用水量的85-90%计。

对于住宅小区水量，南方地区以250-350L/Cap.d 计，北方地区以200-300L/Cap.d计。

日变化系数应根据供水规模、用水量组成、生活水平、气候条件，结合当地相似供水工程的年内供水变化情况综合分析确定，可在1.3～1.6范围内取值。

表1.1 最高日居民生活用水定额

注1：本表所列用水量包括了居民散养畜禽用水量、散用汽车和拖拉机用水量、家庭小作坊生产用水量。

注2：一区包括：新疆、西藏、青海、甘肃、宁夏，内蒙古西北部，陕西和山西两省黄土沟壑区，四川西部。

二区包括：黑龙江、吉林、辽宁，内蒙古西北部以外的地区，河北北部。

三区包括：北京、天津、山东、河南，河北北部以外、陕西和山西两省黄土沟壑区以外的地区，安徽、江苏两省的北部。

四区包括：重庆、贵州、云南，四川西部以外地区，广西西北部，湖北、湖南两省的西部山区。

五区包括：上海、浙江、福建、江西、广东、海南、台湾，安徽、江苏两省北部以外的地区、广西西北部、湖北、湖南两省西部山区以外的地区.

注3：取值时，应对各村镇居民的用水现状、用水条件、供水方式、经济条件、用水习惯、发展潜力等情况进行调查分析，并综合考虑以下情况：村庄一般

比镇区低；定时供水比全日供水低;发展潜力小取较低值;制水成本高取较低值;村内有其他清洁水源便于使用时取较低值。调查分析与本表有出入时，应根据当地实际情况适当增减。

2 时处理量

时处理量宜按每日20小时计算时处理量。

二、工艺及材质

1 处理工艺选择

根据进出水水质标准选择排放标准。

1.1《城镇污水处理厂排放标准》GB18918-2002

（1）出水一级A标准

（2）一级B标准/二级标准

1.2《城市污水再生利用-城市杂用水水质》GB/TB18920-2002

满足城市绿化标准

1.3《医疗机构水污染排放标准》GB18466-2005

根据表2 规定的排放标准/预处理标准

1.4《污水综合排放标准》GB8978-1996

1.5《地表水环境质量标准》GB3838-2002

2设备材质

2.1设备材质及设置

设备材质：

一般选择碳素钢、玻璃钢及不锈钢设备。

设备设置：

地表式埋地式

2.2控制柜材质

控制柜位于室内选择室内型防护等级为IP54，位于室外选择室外型防护等级为IP65。

三、系统设计

1预处理系统

1.1化粪池/隔油池的设计

1.1.1化粪池设计

化粪池可采用土建结构或一体化设备，户型有效容积应按照家庭常住人口数量及人均污水污泥量计算，污水停留时间宜采用12h-24h；污泥清挖周期宜采用3-12月（与对方单位议定）。具体尺寸容积设计参考《建筑给排水设计规范》设计或设备配套厂家选型。

对于医疗废水：传染病医疗机构和综合医疗机构的传染病房应设专用化粪池，收集经消毒处理后的粪便排泄物等传染性废物。化粪池应按最高日排水量设计，停留时间为24～36h；清掏周期为180～360 d。

1.1.2隔油池设计

隔油池设计参考《建筑给排水设计规范》或设备配套厂家选型。

1.2格栅设计

处理规模200t/d以下选用人工格栅，处理规模200t/d以上（含200t/d）选用机械格栅。

1.3调节池

1.3.1参数设计

（1）停留时间

调节池停留时间t可按照具体情况选择12h、10h、8h。一般情况下选择10h 计算。

V=qt

（2）设计要求

①调节池内应设置爬梯；

②人孔尺寸应为650mm×650mm，当调节池尺寸过大时，人孔数量应不少于两个；

③调节池须设置泵坑，泵坑深度不宜小于500mm，尺寸按照泵的数量设置，需尽可能大一点，池底流向泵坑的坡度不小于3-5‰。

④如有可能，调节池须设置超越排放管，以便设备维护时污水能正常排放。

1.3.2提升泵设置

选型原则：流量、扬程符合条件情况下，功率低优先。

1.3.3浮球液位计设计

调节池浮球液位计与系统联动，当浮球处于高液位时提升泵开启，当浮球处于低液位时提升泵关闭，调节池启动液位宜设置于有效水深的1/2 处。当膜池液位达高液位时，提升泵停止运行。

2 主体工艺

2.1 A2/O工艺

2.1.1停留时间

厌氧：缺氧：好氧：沉淀=1：1：2：1

2.1.2曝气系统

①好氧池曝气气水比宜设置为10:1-15:1。

②曝气系统与提升泵联动。

③好氧池曝气系统选用微孔曝气盘?215规格，管道UPVC材质（含管道阀门）。曝气头数量按照单个曝气头的服务面积和供氧量计算确定，一般按照曝气盘服务面积的话3个/m2进行计算。

2.1.3填料设计

①生物池填料（含填料支架一套）一般选择?200规格，填料体积按照池体容积的40-70%计算。

②MBBR工艺中预脱硝池、厌氧池、缺氧池、好氧池填料（含填料支架一套）统一选择?25规格悬浮填料，填料体积按池体容积的30-45%计算；宜采用穿孔曝气，促进池体填料流化。

2.2 MBR工艺

2.2.1 停留时间

厌氧：缺氧：好氧：膜池：中间水池=1：1：1：2：1

2.2.2 膜组件计算

（1）膜面积计算

膜面积计算：时流量/膜通量=膜面积膜面积/单膜有效面积=膜组件数

膜通量范围14~17 L/m2·h，一般取15L/m2·h计算。膜系统按照运行8min，

停2min进行，故实际运行时间为，故设计产水量应为实际产水量的1.25倍。计算时通过水量计算得出相应的膜通量，再选择适宜的膜组件型号，计算相应所需尺寸大小。膜系统需配套药洗装置。

（2）泵组选型

产水泵选型：一用一备。

反洗泵选型：设反洗泵一台。

产水泵选用自吸泵，加压泵选用离心泵。

2.2.3 曝气系统

曝气系统选用微孔曝气盘?215规格，管道UPVC材质（含管道阀门）。

2.2.4 控制要点

●提升泵(一用一备) :

1.膜池高于低液位且调节池处于高液位时，提升泵开启;

2.膜池高液位或调节池低液位时，提升泵停止。

注:正常状态下提升泵相互切换运行(切换时间可以设置)，故障状态自动切换运行。调节池高液位，低液位。

●鼓风机(一用一备) :

1.空曝气非常关键，鼓风机的运行是不间断的，如果鼓风机出现停机，膜抽吸泵必须停止工作。

2.因意外情况造成膜区无法供气时，膜出水抽吸泵必须停止运行，待供气恢复正常后，先空曝气30min冲刷膜片，然后才能恢复膜出水抽吸泵的运行。

3.膜区供气停止后再恢复供气时，应先打开泄水管路的泄水阀，排空曝气管路中的污泥及污水后，膜区供气才能恢复正常。

注:正常状态下鼓风机相互切换运行(切换时间可以设置) ，故障状态自动切换运行。

●自吸泵(一用一备) :

1.当膜池水位为低液位以上且鼓风机运行正常时，延时2分钟抽吸泵自动启动；

2.当膜池处于低液位以下或为鼓风机不工作时，抽吸泵自动停止运行;

3.抽吸泵采用运行8分钟，停止运行2分钟，循环往复运行模式(时间可以设

置) ;

4.膜组件为负压抽吸，抽吸压力在-0.01～-0.05MPa。建议最佳使用压力为-0.01～-0.02MPa，当抽吸压力在-0.03～-0.05MPa之间，需要对膜进行反冲洗。

注:正常状态下自吸泵相互切换运行(切换时间可以设置)，故障状态自动切换运行。

2.3 斜管沉淀池

2.3.1 尺寸设计

须进行表面负荷的设计校核，其表面负荷应处于5-9m3 /m2·h。

方泥斗倾角不宜小于60度，污泥区容积宜按照4h污泥量计算；排泥管直径不小于200mm。

需注意清水区、沉淀区、配水区、泥斗的高度比例，防止沉淀效果差。

2.3.2 斜管填料

斜管填料（含填料支架一套及泥斗）选择?50规格，填料体积为V=a×b×h。（a、b分别为斜管沉淀池的长和宽，h取1m）。

2.3.3出水堰

（1）出水堰负荷

沉淀池出水堰一般采用三角堰，负荷不宜大于1.7L/(s.m)。

（2）设计计算

图3-1 出水堰示意图

①堰上水面总长

设每座沉淀池处理水量q L/s，取溢流负荷f为1.5 L/(m.s)；

则堰上水面总长：

L=q/f （m）

②三角堰数量

设计90°三角堰，堰高H=50mm，堰口宽B=100mm，堰上水头h=25mm，则堰口水面宽b=50mm

则三角堰数：

n=L/0.05 (个)

③堰口尺寸

取堰板b为30mm，则需堰板长为：L1=0.03+n(0.1+0.03) (m)

④堰上水头校核

单个堰流量：q1=q/n (m3/s)

过堰流量计算公式：q1=1.43h15/2（m3/s）

有上述两式结合计算出堰上水头h1，将h和h1对比校核。

2.3.4 排泥

沉淀池排泥宜采用气提排泥或自吸泵排泥，目前常用离心泵排泥。

2.4曝气系统

曝气风机选用回转式风机，计算空气量选型。风机需一用一备。

选用气提回流或排泥时，风量风压另算。

2.5 污泥池

污泥池主要用于剩余污泥的储存及浓缩，上清液溢流回调节池，剩余污泥定期清理（一般一年清除2次）。

3 除磷、消毒装置设计

3.1除磷设备设计选型

3.1.1配制浓度

PAC药剂配制浓度一般为3%~5%，最大为10%；PAM为0.1%~0.3%，大多取0.2%，可根据实际情况调整，以上数据为质量比例。

3.1.2 设计计算

（1）PAC

设生活污水所需PAC的投加量为80g/m3，溶药桶配药浓度按5%计，溶药桶体积需至少满足一天的药剂使用量（后续可调整为1~3天），单台计量泵的流量需满足一天的药全部投入设备。可根据实际情况调整投加量。

若污水量为Qm3/d，则需投加PAC 的量为80*Q（g/d）。

故溶药桶容积至少为V=80*Q/(0.05*1000) L

=V/24 (L/h)

隔膜计量泵流量Q

计

若污水量为500m3/d，则需投加PAC 40kg/d，一天所需药量为40/0.05=800L，则需溶药桶体积至少为800L，则隔膜计量泵流量为800/24=34L/h。

（2）PAM

一般PAM的投加量为2~5mg/L，此处取投加量为3mg/L，配药浓度取0.3%，可根据实际情况调整投加量。

若污水量为Qm3/d，则需投加PAM的量为3*Q（g/d）。

故溶药桶容积至少为V=3*Q/(0.003*1000) L

若污水量为500m3/d，则需投加PAM 1.5kg/d，一天所需药量为1.5/0.003=500L，则需溶药桶体积至少为500L，则隔膜计量泵流量为500/24=21L/h。

设计选用时，下表计量泵按24h计算，当实际选用时，溶药桶和计量泵可偏大设计。

表3-1 PAC、PAM加药设备选型表

注：该表为通过理论计算得出的对应选型参数，实际设计时，若增大药剂投加量时，需重新计算，可适当偏大设计。设计时PAM加药桶可适当偏大，同PAC

选用相同规格加药桶及计量泵。

3.1.3加药装置选型

①搅拌机：0.37kW

②溶药桶：溶药桶体积需至少满足一天的药剂使用量（后续可调整为1~3天）；可偏大选择溶药桶；规格有300L、500L、1000L。

③计量泵：根据计算结果选型，单台计量泵的流量需满足加药量的要求；

④计量泵后管道处宜设置转子流量计。

3.2消毒设备设计选型

3.2.1 生活污水

一体化污水处理设备标配消毒设施，根据不同项目情况，可选不同消毒工艺。（1）消毒工艺

①过流式紫外线消毒设备

不需单独设池体，在出水管处安装紫外消毒设施即可，型号选处理量小时流量q。

①加药式消毒设备

需在设备主体中设接触消毒池，生活污水加氯量一般为5-10mg/L，生活污水一般为30min，有特殊要求则按照要求配制。

3.2.2 医疗废水

医疗机构需通过设置接触消毒池对出水进行消毒处理。传染病、结核病机构医疗废水和综合医院的传染病门诊的污水、废水宜单独收集，应先排入专门的化粪池，经病毒灭活后排入医院污水处理站。

（1）接触时间

①综合医疗机构污水

接触消毒池接触时间≥1 h，接触池出口总余氯3～10mg/L。

预处理标准：接触消毒池接触时间≥1 h，消毒池出口总余氯2～8mg/L。

②传染病、结核病机构医疗废水

接触消毒池的接触时间≥1.5 h，接触池出口总余氯6.5～10mg/L。

（2）加氯量

采用氯消毒，医院污水的有效氯投加量为20-30mg/L。

采用紫外线消毒，污水悬浮物浓度应小于10 mg/L，照射剂量30～40mJ/cm2，照射接触时间应大于10 S或由试验确定。

采用臭氧消毒，污水悬浮物浓度应小于20 mg/L，臭氧用量应大于10mg/L，接触时间应大于12min或由试验确定。

（3）设计要求

①消毒池应分格设置，保证消毒剂与污水充分接触；

②医疗废水污泥池的污泥需进行加药消毒处理；

③对于传染病、结核病医疗废水可在进水位置添加消毒，两段消毒，增强处理效果；

④处理设施需为全封闭结构，并进行臭气收集处理；对于传染病和结核病医疗机构应对污水处理站排出的废气进行消毒处理。

⑤消毒池排放口可设余氯检测器，确保出水余氯达标。

4 设计说明

（1）对于进水的雨污未分流时，进水口应设置分流井，将污水及初期雨水进入一体化设备，中后期雨水排入雨水管道或河流；设备应设计超越管，从调节池至排水管网或就近可就近排放地，便于设备检修。

（2）MBR工艺中，可根据需求在膜池旁设置离线清洗池，根据膜组件大小及一次性清洗组数设计。

（3）对于进水COD含量较高的情况，可设置预缺氧池，将回流污泥回流至预缺氧池，在预缺氧池中去除污泥的硝酸盐。为保证后续工艺所需的碳源，进水需设置为分点进水，预缺氧池及厌氧池进水比为1:9~3-7之间。

（4）污泥池至调节池的管段，进水口应在水面以上，防止发生虹吸作用，且须保证污泥池上部留有足够的安全距离。

（5）厌氧池或预缺氧池进水口及回流管道距液面距离不应过高，防止落差过大带入空气。

（6）对于进水流量大于1000m3/d的一体化设备，由于厌氧缺氧体积较大，致使污水的混合性较差，且长时间使用后可能会产生污泥沉积，因此需设置搅拌器，即可设备搅拌及推流加强处理效率，又可防止回流污泥沉积。

电气原理图设计规范

电气原理图设计规范 目录 ●电器原理图及其构成●设计制图的一般规则●电原理图的幅面及其格式●简图的绘制步骤●电原理图设计的基本要求●电路图的组成要素●元器件的标注方法●电路原理图的设计●图纸的更改●文件名及图号编号规则●对电原理图的审核 电器原理图及其构成 电器电路图有原理图、方框图、元件装配以及符号标记图等： ●原理图 电器原理图是用来表明设备的工作原理及各电器元件间的作用，一般由主电路、控制执行电路、检测与保护电路、配电电路等几大部分组成。这种图，由于它直接体现了电子电路与电气结构以及其相互间的逻辑关系，所以一般用在设计、分析电路中。分析电路时，通过识别图纸上所画各种电路元件符号，以及它们之间的连接方式，就可以了解电路的实际工作时情况。 电原理图又可分为整机原理图，单元部分电路原理图，整机原理图是指所有电路集合在一起的分部电路图。 ●方框图（框图） 方框图是一种用方框和连线来表示电路工作原理和构成概况的电路图。从某种程度上说，它也是一种原理图，不过在这种图纸中，除了方框和连线，几乎就没有别的符号了。它和上面的原理图主要的区别就在于原理图上具体地绘制了电路的全部的元器件和它们的连接方式，而方框图只是简朴地将电路按照功能划分为几个部分，将每一个部分描绘成一个方框，在方框中加上简朴的文字说明，在方框间用连线（有时用带箭头的连线）说明各个方框之间的关系。所以方框图只能用来体现电路的大致工作原理，而原理图除了具体地表明电路的工作原理之外，还可以用来作为采集元件、制作电路的依据。 ●元件装配以及符号标记图 它是为了进行电路装配而采用的一种图纸，图上的符号往往是电路元件的实物的形状图。这种电路图一般是供原理和实物对照时使用的。印刷电路板是在一块绝缘板上先覆上一层金属箔，再将电路不需要的金属箔腐蚀掉，剩下的部分金属箔作为电路元器件之间的连接线，然后将电路中的元器件安装在这块绝缘板上，利用板上剩余的导电金属箔作为元器件之间导电的连线，完成电路的连接。元器件装配图和原理图中大不一样。它主要考虑所有元件的分布和连接是否合理，要考虑元件体积、散热、抗干扰、抗耦合等等诸多因素，综合这些因素设计出来的印刷电路板，从外观看很难和原理图完全一致。 ● 电器原理图幅面及其格式

信息工程系毕业设计论文编写要求和装订规范

邵阳学院信息工程系毕业设计（论文）编写要求和装订规范 为使我系毕业设计（论文）资料规范化、标准化，根据《科学技术报告、学位论文和学术论文的编写格式》（GB7713-87 ）和《邵阳学院毕业设计（论文）编写要求和装订规范》等有关标准，制订以下规范。 一、毕业设计（论文）编写要求和打印格式 毕业设计（论文）资料用计算机打印，纸张大小一律使用A4纸，页边距全部设为 25mm，除论 文外所有文档双面打印。各项内容的编写要求和打印格式规范如下。 （一）封面 封面统一使用学校提供的设计（论文）封面样式（见附件12 ）。 （二）摘要、关键词或内容提要 摘要主要介绍毕业论文课题的研究内容、方法、结果和最终结论等，而重点是结果和结论。摘 要应具有独立性和自含性，即不阅读全文，就能获得必要的信息。中文摘要一般为 200~300字左右。关键词是从论文中选取出来用以表示全文主题内容信息的单词和术语。每篇论文中选取3~8个关键词，以显著的字符另起一行，排在摘要的左下方。摘要和关键词须分别用中英文书写。 摘要”采用小三号黑体字单列一行并居中，前后空一行。文字内容采用小四号宋体字。 关键词：”在摘要内容后面另起一行，左起顶格书写，采用四号黑体字，其中的关键词用小四号宋体字，关键词之间以分号隔开。 英文“ ABSTRACT ”采用三号“Time New Roman，加粗，前后空一行。 “ Key words :” 采用小四号“Time New Roman，加粗。 所有数字与西文采用四号“Time New Roman字型。 （三）目录 目录”两字用三号黑体字，单列一行居中书写，前后空一行再编写目录内容。目录内容一般只编排至文中的第二层标题。第一层标题内容用四号黑体字，第二层标题用四号宋体字，并注明各章节起始页码，题目和页码之间用........................... ”相连。格式如下所示。 目录（三号黑体，居中，前后空一行）

PCB设计规范

PCB设计规范 _2s-Z_. 冃U言 木规范参考国.家标准卬毓卜也路板设计和使用等标准编制而成。 、布局 元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关 的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流， 低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间 隔要充分； 发热元件要一般应均匀分布（如果有散热片还需考虑其所占的位置），且置于下风位置以利于单板和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil;除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发 热量大的元器件。 元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm （对于M2.5 ）、4mm（对于M3内不得贴装元器件； 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短 路； 元器件的外侧距板边的距离为5mm 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；其它元器件的布置：

电路原理图设计规范

C 电路原理图设计规范 Hardware

Revision List

一、Purpose/ 目的 本规范规定了公司硬件电路原理图的设计流程和设计原则，主要的目的是为电路原理图设计者提供必须遵守的规则和约定。 提高原理图的设计质量和设计效率，提高原理图的可读性，可维护性，为PCB Layout做好基础。 二、Scope/ 适用范围 本规范适用于研发部硬件人员使用Altium Designer 工具绘制电路原理图，亦可作为其他工具参考规范。 三、Glossary/ 名词解释 图幅 网络标号 网络表 标称值 元器件库 图形符号 四、Necessary Equipment/ 必须文件 设计需求分析。 系统方案说明。 主要零件的datasheet，参考设计，注意事项。 产品机构图（可选） 五、Procedure/ 流程规范细则 确定图纸尺寸、标题规范 根据实际需要，电路的复杂程度选择图纸尺寸，常用的图纸尺寸有A2,A3,A4. 每个图纸可根据实际情况分为纵向和横向排版，一般选用横向。 在选用图纸时，应该能准确清晰的表达该区域电路的完整功能。 标题栏规范 项目名称宋体三号 图纸名称宋体四号 版次宋体四号 页数/页码宋体四号 设计人员宋体四号 分页规范 当同一块PCB上的电路原理图，由于内容太多，无法在同一张图纸上画完，这时需分多页绘制原理图，分页绘制的原理图，在结构属性上各页之间是同级平等的，相互可以拼接成一张图。分页绘制的首要规则是同一个子功能单元电路必须绘制在同一页上。

当分页绘制时，要注意此时网络标号和项目代号是全局变量，不同网络不能用相同的网络标号，即此时网络标号和项目代号在总图中是唯一的，不得有重复。 元器件标识规范 元器件标注的基本信息，即是显示在原理图上的信息，应包括元器件的编号和标称值。 其中元器件的编号一般根据元器件种类以不同的英文字母表示，后面加注流水编号。注意：元器件编号要连续，中间不要间断，不要出现重复。 标称值规范 标称值是器件的电器特性的必要描述，标称值的标注原则是能准确反映该器件的特征，只要选用了满足该参数的同类器件，就可以保证正常的电气性能，不会因为其它未标明的参数改变而造成原理图错误或导致电路故障。 电阻类 ≤1ohm 以小数表示,而不以毫欧表示0RXX,例如0R47,0R033 ；包含小数表示为XRX,例如4R7,4R99,49R9 ；包含小数表示为XKX,例如4K7,4K99,49K9 ；包含小数表示为XMX,例如4M7,2M2

电路原理图设计规范

xxxx交通技术有限公司——原理图设计规范 目录 一、概述...........................................错误!未定义书签。 二、原理图设计.....................................错误!未定义书签。 1、器件选型：..................................错误!未定义书签。（1）、功能适合性：.........................错误!未定义书签。（2）、开发延续性：.........................错误!未定义书签。（3）、焊接可靠性：.........................错误!未定义书签。（4）、布线方便性：.........................错误!未定义书签。（5）、器件通用性：.........................错误!未定义书签。（6）、采购便捷性：.........................错误!未定义书签。（7）、性价比的考虑.........................错误!未定义书签。 2、原理图封装设计：............................错误!未定义书签。（1）、管脚指定：...........................错误!未定义书签。（2）、管脚命名：...........................错误!未定义书签。（3）、封装设计：...........................错误!未定义书签。（4）、PCB封装：............................错误!未定义书签。（5）、器件属性：...........................错误!未定义书签。 3、原理设计：.................................错误!未定义书签。（1）、功能模块的划分：.....................错误!未定义书签。

(完整版)研发工艺设计规范

研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。

图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。

设计文件标准化管理规范

设计文件标准化管理规范 1 目的 最大限度提高设计文件的继承性和标准化程度。 2 范围 公司所有的设计资料文档，包括：软件、硬件、结构 3 参考文档 SJ/T 207-1999 《设计文件管理制度》第1-5部分 4 关键名词定义 4.1 设计文件 design document 记录设计信息的媒体。包括试制设计文件和定型设计文件。按其内容的表述可分为：图样、简图、文字内容设计文件和表格形式设计文件。 4.2 设计文件管理制度 management system for design documents 对产品设计文件的成套、符号、代号、格式、编号、编制和管理等所做的一系列规定。 4.3 零件 part 不采用装配工序而制成的产品。如车制的“轴”，用金属或合金铸成的“机壳”，无骨架的“线圈”，腐蚀的“印制板”，用塑料压塑的“把手”。 4.4 部件 subassembly 4.4.1 硬件部件 由材料、零件等以可拆卸或不可拆卸连接所组成的产品。它是在装配较复杂的产品时必须组成中间产品。例如：用塑料与金属轴圈压塑成的“手轮”；半导体材料上用掺杂方式形成、具有一定功能的产品，如：半导体集成电路的“芯片”，半导体管的“管芯”。

部件亦可包括其他的部件和/或整件。例如：装有表头、开关的面板；装有 变压器的底板。 4.4.2 软件部件 是载有程序的机构独立的媒体，但不能独立使用。它是整件的组成部分 4.5 整件 assembly 4.5.1 硬件整件 由材料、零件、部件等经装配连接所组成的具有了独立结构或一定功能的产品。例如：半导体集成电路、电子管、电容器。 整件亦可包括其他的整件。例如：收发讯机的放大器、电压表等。 具有一定通用性的部件，亦可作为整件。例如：元器件组成的单元等。 整件作为产品出厂时，有些整件又称整机，如发射机、电视机、录像机、电 话交换机、计算机、示波器等；还有些整件又称元器件，如电阻器、电容器、电 子管、半导体管等。 4.5.2 软件整件 是载有完整独立功能程序的媒体。它是部件的组合，整件的组合或部件和整 件的组合，或是载有一个或若干完整独立功能的程序的一个媒体。 4.6 成套设备 installation 由若干整件相互连接而共同构成的能完成某项完整功能的整套产品。这些整 件的连接一般要在使用地点完成。例如：计算机、雷达等。 成套设备亦可包括其他较简单的成套设备。 4.7 软件 software 与数据处理系统的操作有关的计算机程序、规程、规则，以及可能有的文件、文档及数据。 4.8 成套软件 installation software 是整件的组合，成套软件的组合或整件和成套软件的组合。并能独立运行或 独立使用。 成套软件内亦可包括其他较简单的成套软件。 4.9 成套件 complete object 随产品的具有某一特定作用的组合体。它包括成套安装件；成套备件；成套 工具、附件和材料；成套装放器材和成套包装器材等，并编为4级整件。

毕业设计论文规范

湖北工业大学本科生毕业设计（论文）规范 一、内容要求 毕业设计报告正文要求： （1）理、工科类专业毕业设计报告正文内容应包括：问题的提出；设计的指导思想；方案的选择和比较论证；根据任务书指出的内容和指标要求写出设计过程、课题所涉及元件结构和相关参数的设计计算，有关基本原理的说明与理论分析；给出所设计课题实际运行的数据或参数，并与理论设计参数进行比较和分析，说明产生误差的原因。最后要对所设计课题实用价值做出评估说明；设计过程中存在的问题，改进意见或其它更好的方案设想及未能采纳的原因等。 （2）经济、管理类专业毕业设计报告或论文正文应包括：问题的提出、设计的指导思想；设计方案提出的依据，设计方案的选择和比较；设计过程；所运用的技术经济分析指标和方法；数学模型及其依据，数据计算方法；对设计方案的实用性和经济效益等方面做出评估；对设计实施过程中存在的问题（或可能发生的问题）提出合理化建议。毕业论文的基本论点、主要论据；根据国家有关方针、政策及规定联系实际展开理论分析。 （3）文科类专业毕业设计报告或论文正文应包括：问题的提出、解决问题的指导思想；解决方案提出的依据，解决方案的选择和比较，结论。 二、论文印装 毕业论文用毕业设计专用纸打印。正文用宋体小四号字，行间距为24磅；版面页边距上3cm，下、左2.5cm，右2cm；页眉加“湖北工业大学毕业设计（论文）”字体为隶书3号字居中，页眉距边界2cm；页码用小五号字底端居中，页脚距边界1.75cm。 三、论文结构、装订顺序及要求 毕业论文由以下部分组成： (1)封面； (2)毕业设计（论文）任务书； (3)毕业设计（论文）开题报告； (4)毕业设计（论文）学生申请答辩表与指导教师毕业设计（论文）评审表； (5)毕业设计（论文）评阅人评审表； (6)毕业设计（论文）答辩表； (7)毕业设计（论文）成绩评定总表； (8)中英文内容摘要和关键词； (9)目录； (10)正文； (11)致谢； (12)参考文献及引用资料目录； (13)附录； (14)实验数据表、有关图纸(大于3#图幅时单独装订)； (15)封底。 （一）封面及毕业设计（论文）任务书 封面及毕业设计（论文）任务书由学校统一印制。论文题目不得超过20个字，要简练、准确，可分为两行。 任务书由指导教师填写，经系主任、教学院长审查签字后生效。 （二）中英文摘要（中文在前，英文在后）及关键词 摘要是论文内容的简要陈述，应尽量反映论文的主要信息，内容包括研究目的、方法、成果和结论，不含图表，不加注释，具有独立性和完整性。中文摘要一般为200-400字左右，英文摘要应与中文摘要内容完全相同。 “摘要”字样位置居中。

PCB印制电路板设计规范(doc 20页)完美版

印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是

1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。

硬件电路板设计规范标准

0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范： (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)

3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)

1概述 1.1 适用范围 本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）； 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 1.2 参考标准或资料 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法

硬件原理图设计规范(修订) V10

上海XXXX电子电器有限公司 原理图设计及评审规范 V1.0 拟制: 审查: 核准:

一.原理图格式: 原理图设计格式基本要求 : 清晰,准确,规范,易读.具体要求如下: 1.1 各功能块布局要合理,整份原理图需布局均衡.避免有些地方很 挤,而有些地方又很松,同 PCB 设计同等道理 . 1.2 尽量将各功能部分模块化(如步进电机驱动、直流电机驱动，PG 电机驱动，开关电源等), 以便于同类机型资源共享 , 各功能模块界线需清晰 . 1.3 接插口(如电源输入，输出负载接口，采样接口等)尽量分布在图 纸的四周围 , 示意出实际接口外形及每一接脚的功能 . 1.4 可调元件(如电位器 ), 切换开关等对应的功能需标识清楚。1.5 每一部件(如 TUNER,IC 等)电源的去耦电阻 / 电容需置于对应 脚的就近处 . 1.6 滤波器件(如高 / 低频滤波电容 , 电感)需置于作用部位的就 近处 . 1.7 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能 . 1.8 CPU 为整机的控制中心,接口线最多 . 故 CPU 周边需留多一些 空间进行布线及相关标注 , 而不致于显得过分拥挤 . 1.9 CPU 的设置二极管需于旁边做一表格进行对应设置的说明 . 1.10 重要器件(如接插座 ,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 1.11 用于标识的文字类型需统一 , 文字高度可分为几种(重要器件

如接插座、IC、TUNER 等可用大些的字 , 其它可统一用小些的 ). 1.12 元件标号照公司要求按功能块进行标识 . 1.13 元件参数 / 数值务求准确标识 . 特别留意功率电阻一定需标 明功率值 , 高耐压的滤波电容需标明耐压值 . 1.14 每张原理图都需有公司的标准图框 , 并标明对应图纸的功能 , 文件名 , 制图人名/ 确认人名 , 日期 , 版本号 . 1.15 设计初始阶段工程师完成原理图设计并自我审查合格后 , 需 提交给项目主管进行再审核 , 直到合格后才能开始进行 PCB 设计 . 二.原理图的设计规划: 2.原理图设计前的方案确认的基本原则： 2.1 需符合产品执行的标准与法规 包括国标,行规,企业标准,与客户的合同,技术协议等. 2.2 详细理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求。一般包括:精度/功能/功率/成本/强度/机构设计合理等考虑因素. 2.3产品的稳定性和可靠性设计原则:

毕业设计(论文)规范要求

附件7-1：浙江理工大学科技与艺术学院 本科毕业设计报告格式规范 1 封面：开本规格：A4纸张。 封套一：设计报告封面：学院统一发放 按以下顺序排序 （1）诚信书(本人签字) （2）毕业设计报告正文 （3）最后一页：贴光盘处（光盘需有外壳，并在外壳上标明姓名班级） 封套二：设计报告（附件）封面：学院统一发放 按以下顺序排序 （1）附件2-1 任务书 （2）附件1-1 开题报告 （3）附件2-2 指导记录卡 （4）附件2-3 指导教师评语表 （5）附件5-1 评阅教师评语表 （6）附件3-1 答辩小组评语表 （7）附件3-3 答辩记录表 （8）附件3-2 成绩评定表 以上所有表格以工作手册上的格式为准，不得把下沙艺术与设计学院的格式拿来套用。 其他要求：打印时应为单面（不可双面打印）

2报告内容： 设计报告： 一、中文摘要 摘要（黑体，小三号，居中） 摘要内容（宋体，小四号）为500字左右。 关键词（黑体，四号）： 3-7个关键词（宋体，小四号），关键词之间用分号分隔。 二、外文摘要 Abstract（Times New Roman,小三号加黑，居中） 摘要内容（Times New Roman,小四号） Key words（黑体，四号）：关键词（Times New Roman,小四号）之间用分号分隔。 请各指导老师注意：如果您在摘要翻译这个环节需要英语老师的帮助的话，请尽早收集好您指导的所有学生的中文摘要及己经翻译好的英文摘要，打包发邮件给焦俊峰老师（）。千万不要把单个学生的资料发给该老师，否则会极大地增加他们的工作量。 三、目录页：目录页内的排列顺序如下 目录（黑体，三号，居中，两字间空两格） 摘要（黑体，四号，顶格，两字间空两格，中文摘要不标页码） Abstract（黑体，四号，顶格，外文摘要不标页码） 设计报告内容章节标题格式如下: 第一部分□□□□□市场调研报告（黑体，四号，顶格）……………………（） 1.1 □□□□□□□□□□（宋体，五号）…………………………………（） 1.1.1 □□□□□□□(仿宋，五号) …………………………………（） 1.2 □□□□□□□□□□□□□……………………………………………（） 第二部分□□□□文献研究报告（黑体，四号，顶格）……………………（） 2.1 □□□□□□□□□□（宋体，五号）…………………………………（） 2.1.1 □□□□□□□(仿宋，五号) …………………………………（） 2.2 □□□□□□□□□□□□□……………………………………………（） 2.x 外文翻译 2.x.1译文中文标题…………………………………………………………（） 2.x.2 ABCDEFG(原文标题)（Times New Roman,五号）…………………（） 第三部分□□□□设计实践报告（黑体，四号，顶格）……………………（） 3.1 □□□□□□□□□□（宋体，五号）…………………………………（） 3.1.1 □□□□□□□(仿宋，五号) …………………………………（） 3.2 □□□□□□□□□□□□□……………………………………………（） 第四部分□□□□设计自评报告（黑体，四号，顶格）……………………（）

原理图和PCB的设计规范

一.PCB设计规范 1、元器件封装设计 元件封装的选用应与元件实物外形轮廓，引脚间距，通孔直径等相符合。元件外框丝印统一标准。 插装元件管脚与通孔公差相配合（通孔直径大于元件管脚直径8-20mil），考虑公差可适当增加。建立元件封装时应将孔径单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。插装元件的孔径形成序列化，40mil以上按5mil递加，即40mil,45mil,50mil……，40mil以下按4mil递减，即36mil,32mil,28mil……。 2、PCB外形要求 1）PCB板边角需设计成(R=1.0-2.0MM)的圆角。 2）金手指的设计要求，除了插入边按要求设计成倒角以外，插板两侧边也应设计成（1-1.5）X45度的倒角或(R1-1.5)的圆角，以利于插入。 1.布局 布局是PCB设计中很关键的环节，布局的好坏会直接影响到产品的布通率，性能的好坏，设计的时间以及产品的外观。在布局阶段，要求项目组相关人员要紧密配合，仔细斟酌，积极沟通协调，找到最佳方案。 器件转入PCB后一般都集中在原点处，为布局方便，按合适的间距先把 所有的元器件散开。 2）综合考虑PCB的性能和加工效率选择合适的贴装工艺。贴装工艺的优先顺序为： 元件面单面贴装→元件面贴→插混装（元件面插装，焊接面贴装一次波峰成形）； 元件面双面贴装→元件面插贴混装→焊接面贴装。 1.布局应遵循的基本原则 1.遵照“先固后移，先大后小，先难后易”的布局原则，即有固定位 置，重要的单元电路，核心元器件应当优先布局。

2.布局中应该参考原理图，根据重要（关键）信号流向安排主要元器 件的布局。 3.布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短， 过孔尽可能少；高电压，大电流信号与低电压，小电流弱信号完全分开； 模拟与数字信号分开。 4.在满足电器性能的前提下按照均匀分布，重心平衡，美观整齐的标 准优化布局。 5.如有特殊布局要求，应和相关部门沟通后确定。 2.布局应满足的生产工艺和装配要求 为满足生产工艺要求，提高生产效率和产品的可测试性，保持良好的可维护性，在布局时应尽量满足以下要求： 元器件安全间距（如果器件的焊盘超出器件外框，则间距指的是焊盘之 间的间距）。 1.小的分立器件之间的间距一般为0.5mm，最小为0.3mm，相邻器件 的高度相差较大时，应尽可能加大间距到0.5mm以上。如和IC （BGA），连接器，接插件，钽电容之间等。 2.IC、连接器、接插件和周围器件的间距最好保持在1.0mm以上， 最少为0.5mm，并注意限高区和禁止摆放区的器件布局。 3.安装孔的禁布区内无元器件。如下表所示 4.高压部分，金属壳体器件和金属件的布局应在空间上保证与其它 器件的距离满足安规要求。

原理图设计规范手册

XXXXXXXXXX电气有限公司 原理图设计规范手册 文件编号：AMN-Q01-2014 编写：日期：2014-02-11 审核：日期：2014-02-11

批准：日期：2014-02-11 2014年02月10发布2014年2月10日实施 二次回路接线 二次回路接线图包括原理图、平面布置图、屏背面安装接线图、端子排和小母线布置图。二次接线的原理接线图分为归总式原理图和展开式原理图。 二次回路的最大特点是其设备、原件的动作严格按照设计的先后顺序进行，其逻辑性很强，所以读原理图时只需按一定规律进行，便会显得条理清楚，易懂易记。 设计的方法遵循（六先六后）： ⑴“先一次，后二次”； ⑵“先交流，后直流”； ⑶“先电源，后接线”； ⑷“先线圈，后触点”； ⑸“先上后下”； ⑹“先左后右” 1.1二次设备的选择 二次回路保护设备的选择

1.1.1熔断器的配置 ⑴控制和保护回路熔断器的配置 Ⅰ.同一安装单位的控制、保护和自动装置一般合用一组熔断器。 Ⅱ.当一个安装单位内只有一台断路器时（如35kV或110kV出线），只装一组熔断器。 Ⅲ.当一个安装单位有几台断路器时（如三绕组变压器各侧断路器），各侧断路器的控制回路分别装设熔断器。 Ⅳ.对其公用的保护回路，应根据主系统运行方式决定接于电源侧断路器的熔断器上或另行设置熔断器。 Ⅴ.发电机出口断路器和自动灭磁装置的控制回路一般合用一组熔断器。Ⅵ.两个及以上安装单位的公用保护和自动装置回路（如母线保护等），应装设单独的熔断器。 ⑵信号回路熔断器的配置 Ⅰ.每个安装单位的信号回路（包括隔离开关的位置信号、事故和预告信号、指挥信号等）一般用一组熔断器。 Ⅱ.公用的信号回路（如中央信号等）应装设单独的熔断器。 Ⅲ.厂用电源和母线设备信号回路一般分别装设公用的熔断器。 Ⅳ.闪光小母线的分支线上，一般不装设熔断器。 Ⅴ.信号回路用的熔断器均应加以监视，一般用隔离开关的位置指示器进行监视，也可以用继电器或信号灯来监视。 1.1.2熔断器的选择 ⑴控制、信号和保护回路熔断器的选择

本科生毕业设计(论文)统一规范要求

本科生毕业设计(论文)统一规范要求

本科生毕业设计(论文)统一规范要求

本科生毕业设计(论文)统一规范要求 一、毕业设计(论文)文本结构及内容要求 毕业设计（论文）的文本结构包括：题目、摘要、关键词、前言（引言）、正文、致谢（谢辞）、附录和参考文献。 （一）具体内容要求： 1．毕业设计(论文)题目:要求简洁而切意，字数一般控制在20字以内； 2．摘要（中英文）：扼要叙述设计或论文的主要内容和特点，应突出结论，文字要精炼。 3．关键词(中英文)：选择3～4组反映课题中心内容的主要词汇。 4．毕业设计(论文)目录 5．引言：主要说明本设计课题的来源、目的、意义、范围、应解决的主要问题及应达到的技术要求；简述本课题在国内外发展概况及存在的问题，阐明本设计（研究）的指导思想。 6．毕业设计(论文)正文(理工类)： (1)方案论证：说明设计原理并进行方案选择，阐明为什么要选择这个设计方案(包括各种方案的分析、比较)以及所采用方案的特点。

(2)过程(设计或实验)论述：指作者对自己的研究工作的详细表述。包括研究工作的前提、假设和条件，基本概念和基本理论基础，数学、力学模型的建立，计算方法和研究方法的应用，理论论证及理论在实践中的应用等内容。要求论理正确、论据确凿、逻辑性强、层次分明、表达确切。 (3)结果分析：对研究过程中所获得的主要的数据、现象进行定性或定量分析，得出结论和推论。 (4)结论或总结：对整个研究工作进行归纳和综合，阐述本课题研究中的结论、成果、特点、创新性，并说明尚存在的问题及进一步开展研究的见解和建议；结论应体现作者的客观性评价与主观意见。 注：文科及其它学科，可根据学科特点，参照上述结构制定统一的正文结构规范。 7．致谢（谢辞）：简述自己通过本设计的体会，并对指导教师以及协助完成设计的有关人员表示谢意。 8．附录：包括与论文有关的图表、计算机程序、运行结果，主要设备、仪器仪表的性指标和

青岛大学本科毕业论文(设计)基本规范要求

附件2： 青岛大学本科毕业论文（设计）基本规范要求 根据《青岛大学本科毕业论文（设计）工作管理办法》和《科学技术报告、学位论文和学术报告的撰写格式》（国家标准GB 7713-87）的有关规定，结合我校实际情况，将青岛大学本科毕业论文（设计）基本规范要求如下： 1 基本规范要求的内容 1.1 毕业论文（设计）文本结构组成 毕业论文（设计）由11个部分组成：⑴毕业论文（设计）封面；⑵毕业论文（设计）任务书；⑶标题；⑷学术声明；⑸中外文摘要（或设计总说明）；⑹目录；⑺正文；⑻谢辞；⑼参考文献；⑽毕业论文（设计）成绩评分表；⑾附录。 1.2 毕业论文（设计）结构规范 1.2.1 毕业论文（设计）封面 封面按学校规定的格式填写，包括论文题目、作者姓名、指导教师姓名、学科专业等内容。 1.2.2 毕业论文（设计）任务书 《青岛大学毕业论文（设计）任务书》必须在指导教师指导下，进行周密思考和充分调研后填写，任务书的内容要能够体

现设计者的主要思路和预期目标。 1.2.3 标题 标题要求以最恰当、最简明的词语反映毕业论文（设计）中最重要的特定内容的逻辑组合，做到文、题贴切。题名中不使用非规范的缩略词、符号、代号和公式，一般不采用疑问句。标题的词语必须是有助于选择关键词和编制题录、索引等二次文献可以检索到的特定使用信息。 标题的中文字数一般不超过20个字，外文标题不超过10个实词，中外文标题应一致，居中编排格式。 1.2.4 学术声明 示例如下： 重声明 本人呈交的学位论文（设计），是在指导教师的指导下，独立进行研究工作所取得的成果，所有数据、图片资料真实可靠。除文中已经注明引用的内容外，本学位论文（设计）的研究成果不包含他人享有著作权的内容。对本论文（设计）所涉及的研究工作做出贡献的其他个人和集体，均已在文中以明确的方式标明。本学位论文（设计）的知识产权归属于青岛大学。 本人签名：日期： 1.2.5 中外文摘要（或设计总说明）及关键词

[图]华为PCB布线规范完整版(全面)

华为PCB布线规范 Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板(PCB)设计规范 VER 1.0 1999-07-30发布1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位: CAD研究部、硬件工程室 本标准主要起草人:吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良 本标准批准人:周代琪 印制电路板(PCB)设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB)。 2. 引用标准 下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性。GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-1999 印制电路板CAD工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板。 1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 1..5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施

Candence原理图库设计指南

原理图库设计 一，工具及库文件目录结构 目前公司EDA库是基于Cadence设计平台，Cadence提供Part Developer库开发工具供大家建原理图库使用。 Cadence 的元件库必具备如下文件目录结构为： Library----------cell----------view(包括Sym_1,Entity,Chips,Part-table) Sym_1:存放元件符号 Entity:存放元件端口的高层语言描述 Chips:存放元件的物理封装说明和属性 Part-table:存放元件的附加属性，用于构造企业特定部件 我们可以通过定义或修改上述几个文件的内容来创建和修改一个元件库，但通过以下几个步骤来创建元件库则更直观可靠一些。 二，原理图库建库参考标准 1,Q/ZX 04.104.1电路原理图设计规范－Cadence元器件原理图库建库要求 该标准规定了元件库的分类基本要求和划分规则，元器件原理图符号单元命名基本要求和规则，元器件原理图符号单元图形绘制基本要求和规则。 2，Q/ZX 04.125 EDA模块设计规范 此标准规定了全公司基于Cadence设计平台的EDA模块库的设计标准。 3，Q/ZX 73.1151 EDA库管理办法 此标准规定了公司统一的基于Cadence设计平台的元器件原理图库,封装库,仿真库和相应PCBA DFM评审辅助软件V ALOR的VPL库及相应的元器件资料的管理办法。从此标准中我们可以知道VPL建库流程，建库过程的各项职责以及VPL库的验证，维护等管理办法。4，Q/ZX 73.1161 EDA模块库管理办法 此标准规定了全公司基于Cadence设计平台的EDA模块库的管理办法。 三，原理图库建库step by step 第一步，建库准备 在打开或新建的Project Manager中，如图示，打开Part Developer。