常见PHY芯片品牌介绍
常见PＨY芯片品牌介绍
2008-01-07 1１:３9
目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品，各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的优化和精简。总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。一些主要的技术指标也基本相同。所有公司的芯片都可以支持10/1０0M自适应;全线速交换;支持线序交叉功能。下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案:
?１.Ｒeａltｅｋ公司??Rｅalｔek 公司相信大家比较熟悉，市场上百兆网卡大多采用他们公司8１39芯片。作为一个网络低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。Realtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：ＲＴL8316+ RTL8208;24口RTＬ８324 ＋RＴL820８。Rｅａlｔek公司采用的是ＭＡＣ（媒介控制芯片)与PHY（物理层芯片)相分离的架构。RTL8316和RTL832４是ＭＡC（媒介控制芯片),RTL8208是8口的PHY(物理层芯片)。RＴL８316 集成4M位DＲAM缓存用于数据包存储转发;RＴＬ8324集成4 M 位缓存。这个缓存的大小对于交换机处理数据的能力有着很大的影响！RTL831６和ＲTL８324 MAＣ地址表的深度为8Ｋ!
２．IＣPlus公司?
ＩCＰlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。IＣPｌus公司百兆交换机方案的芯片型号为:ＩP172６+IP108。同样ＩCＰｌus公司也采用ＭAC(媒介控制芯片)与ＰHY （物理层芯片）相分离的架构。
?IＰ17２6是ＭＡC(媒介控制芯片),IP１08是8口的ＰＨY(物理层芯片）。ＩP172６集成1.5M 位缓存用于数据包存储转发。IＰ17２6MAC地址表的深度为4K！
3.Admteｋ公司?
Admtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购，实际上应该是德国公司。Ａｄmtek公司百兆交换机方案的芯片型号为:AＤM69２6 + AＤＭ7０08。同样Aｄmtｅk公司也采用ＭAC(媒介控制芯片）与PHY(物理层芯片）相分离的架构。ADＭ6926是MAＣ（媒介控制芯片)，ADM7008是8口的PHＹ(物理层芯片）。ＡDM6926集成4 M 位DＲAＭ缓存用于数据包存储转发。AＤM６926ＭAC地址表的深度为4K！
?4．Brｏaｄcom公司?
Brｏadcoｍ公司是数据通讯芯片行业无论在技术还是在市场上都处于主导和领先地位的公司美国公司。2层傻瓜型交换机芯片只是其Robo Sｗｉtch产品线中的一小部分。作为领导者Broadcoｍ公司在几年前率先将MＡC与PHY集成在同一颗芯片当中。其芯片的网络兼容性,稳定性是其他公司需要无法企及的。Broａｄｃom公司百兆交换机方案的芯片型号为：AC5２6（16口)，ＡC524（2４口）。AC526／52４集成4 M 位缓存用于数据包存储转发。AC5２6／52４MＡC地址表的深度为４Ｋ！??通过以上的比较,各个公司的产品规格参数基本相同。作为在市场上销售多年的产品，其品质5０%取决于芯片方案的选择，50%取决于不同交换机品牌生产厂家的设计,采购和生产的控制能力。目前最终用户在选择交换机时可以结合以上两个方面进行选择。
以下是目前常用的网卡控制芯片。?1、Reａltek8２0１ＢL:是一种常见的主板集成网络芯片（又称为PＨＹ网络芯片)。PＨY芯片是指将网络控制芯片的运算部分交由处理器或南桥芯片处理，以简化线路设计，从而降低成本。
2、Realtek 81３9C/D：是目前使用最多的网卡之一。8１３9D主要增加了电源管理功能,其他则基本上与8139C芯片无异。该芯片支持1０M/1０0Mbpｓ。
3、ｌnteｌPｒo／１０0VE：ｌnｔel公司的入门级网络芯片。?
4、nForce MCＰＮ
VＩDIA/３Ｃｏm：nForce2内置了两组网络芯片功能,Ｒeaｌtek ８21０BＬPHY网络芯片和BroabcoｍＡC10１L PHY网络芯片。
6、SiＳ９00：原本是单一的网络控
5、3Ｃｏm 9０5C：C支持10/１00Mｂｐs速度。?
制芯片，但现在已经集成到南桥芯片中。支持１00Ｍbps。
以太网Ｓｗitch和PHY芯片产商名录及产品列表
2008年,以太网器件市场年销售额已经超过了20亿美元。然而伴随着全球性的经济衰退,2009年的销售额又萎缩至20亿美金以下。预计该市场会在２01１年复苏并持续增长,至２０１3年增至３0亿美金。
这种总体增长下,有一些大的趋势和重要的厂商。主要的趋势包括低成本FE、GE的SMB／SOHO swｉtｃh，数据中心的10ＧbE部署,承载以太网(ＣaｒｒieｒＥtheｒnet)的sｗｉtch。SMＢ/ＳOHO向高集成度和低功耗转换。领先的SMB／SOＨＯ芯片供应商包括Broadcom, Marｖeｌｌ,Realｔek，和Vitesｓe。
数据中心包括服务器和存储资源。虚拟化使得这些资源实现共享并增加了服务器的利用率。这要求更大的I/O带宽，导致了10GＥ服务器和交换机端口的增加。10GE同样是汇聚存储和数据中心的长期方案。为更好地支持数据中心应用,IＥＥE针对以太网增强了lossless操作和QoS。此外，刚完成的FCoE协议定义了ＦＣ存储数据通过以太网通道的传输。
然而10GE市场的缓慢发展导致了一些厂商退出。交换机市场上，Fujｉtsu已经停止了产品研发和新产品设计。在20０９年,Marvｅll加入了同Brｏadcom和Fuｌｃrum在１0ＧE Ｓwitch上的战局。
除了Sｗiｔcｈ,本文还涵盖了10GE的光口、铜口和背板PHY的设计。大部分的ＯＥM厂商都选用了SFP+光模块,用于多端口的10GE线卡。SFP+还定义了ＤirecｔＡttached Cable应用,提供了数据中心中低成本的机架互联方案。OEM厂商也在寻求１0GBasｅ-LＲＭ方案用于减少光模块价格,但是部署了该技术的产品还很少。
光口ＰHY的主要产商包括:NetLｏgic, AｐpliedMiｃrｏ, Brｏａｄcoｍ, CｌａｒiPhｙ, Cort ｉna, Pｈywｏrks以及Viｔesse。当中一些产商还更改规格至10ＧE的背板应用，并且已经被一些大的ＯEＭ所采用,例如HP。显然，有太多的厂商都分享着10GE的蛋糕，整合和收购是不可避免的。
因为高功耗和高成本，1０GBａｓe-ＴPHＹ的出货量一直很少。但是大部分ＯEM都预期其出货量会比光口多。
１0GＢasｅ-Ｔ的各路厂商中，Teｒanｅtiｃs是第一家推出功耗低于6W芯片的。2０10年的竞赛围绕低于4W的10GBａse-T和EnｅrgｙEffiｃiｅnt Eｔhernｅt(ＥEＥ)特性的推出而展开。其他厂商包括：Aquantiａ, Broadｃom, Plato Nｅtworks, Ｓolａrflａrｅ以及一些宣布会推出此类产品的厂商。
ＩEEＥ802．3ba工作组致力于正在忙于定义比１０Gbps更快的40Gbps和100Gbps以太网物理层标准。2009年底,这些标准取得了重大的突破。ＮetLogｉc发布了ＰＨY方案,可以和Xilｉnx和Altｅｒa的ＦＰGＡ配合使用。
承载以太网CE代表了另外一个１０G以太网Ｓwitch和PHＹ的增长点。承载系统的以太网交换机需求关注不同于企业级的交换机。甚至对于不同的CＥ应用，接入系统的需求都不同于边缘系统,一些厂商增强了企业级的Switch芯片来满足CE的需求。另外，数个厂商同样致力于研发优化CE应用的Sｗｉtch。包括Ｃｅnteｃ，Etherｎity,Tpack，Ｖiｔesｓｅ, Xeleｒat ｅｄ以及行业领导者Mａrvelｌ和Broadcom。
在数据中心,大型企业，ＭAＮ/WAN,swｉｔcｈfａｂｒic都需要来满足高扩展性、可用性和性能需求。Ｄｕne Nｅtｗorks这家初创公司(已经被Brｏａdcom收购）是swｉｔcｈfabric芯片的领导者。200９年，Brｏadｃoｍ推出了几款swiｔｃh fａbrｉｃ芯片，并宣称提供一些独一无二的特性。拥有两个switｃh fａbrｉｃ的选择，更多的ＯＥM厂商可以从AS ＩＣ中抽身到商用芯片上。
附录一以太网Sｗitｃh和PHY芯片产商名录及产品列表
AMＣC
１0ＧｂpsＰHYｃｈｉps QT202２ QＴ2０２5 ＱT2２25
Ａquantｉa
ＰＨY producｔs ＡQ10０２ＡＱ1103 AＱ１202 AＱ1401 NetLogｉc
PHY cｈｉps AEL１０10 AEL2005 AEL2０2０NLP10４2 NLP２042
ＳFI／ＸＦI rｅtiｍｅr deviｃes AＥL2００3 AEＬ2006 NLP2342
Bacｋplａｎe ｔｒansｃｅiｖｅrs AEL3０05 ＡＥＬ30２０NLP3042
Pｌａｔo
１0ＧBasｅ-T ＰＨＹPLＴ4０01
Rｅaltek
GbE switｃh ｃhiｐs RTL８366 ＲTＬ8３68 RＴL8３77M RTＬ８3８9M
Soｌarflaｒｅ
PHYs SFT９001 SFT9０02
Teｒanｅtics
ＰＨYｓTN２0２２TN20２0
Tpack
TＰＸdeｖｉcesＴPX3103 TPX４00４
Broadｃoｍ
StrａtaXGＳ４ｓwitch BCM56224 ＢCM56226 BCM5６５24 BＣ
M56624 BCM56６26 BCM56820 BCM５6７20
SMＢswitch chｉps ＢCＭ5３11５BＣM53１18 BCM533１3 BCM5
３3１4BＣM53718
XGS cｏre fａｂric ＢCM8823ｘBCM88１3０
10Gbps traｎｓｃeｉvers BCM8７0５ＢCM8706 BCM8７27 BCＭ8071 ＢCM8０73 BCＭ8481 ＢCM848１2
Ceｎｔec
Swiｔch cｈip CTC6048
Fulcrum
Swiｔch chips ＦM410３ FＭ41０4 FM4１1２FＭ
4208 FＭ4212 FM４224 FM４4１0
Marｖｅll
Pｒeｓtｅrａ-ＤX enterprise prｏduｃts DX2４７DX２49 DX2７
3 DX285 ＤX410０
Prｅsterａ-CX producｔs CＸ8２４8 CＸ8２３4 CX８223 CＸ8２2４
SＯHO ｓwitcｈchipsＥ612３E6161 Ｅ61６5
Duｎe
Pｅtra ｄｅｖiｃｅsＰ130 Ｐ220 Ｐ23０P33０
Vitｅsse
GbＥｓwiｔｃｈcｈｉps G－RoｃX VSC7５０１SparＸ-G5e VSＣ7３
95 SparX-G8e ＶＳC７3９８SpaｒX－Ｇ16 VＳC7389
SpaｒX-G24VSＣ7390 SｐａｒX-II VSC７4０１Ｓｐaｒ
X-II VSC7405 E－StaX－３4 ＶＳC7407
１0GbE PHYｓ VSC8238 ＶSC82４２ＶＳC84８6
Xeｌerated
Swiｔch ｃhips AＸ310 AX３40
Eｔhernity
ENEＴdevｉcｅｓEＮEＴ3ｘ00 ENET4x00
参看Linley Ｇroup
附录二英文原文
Ｔhe Ｅtheｒｎｅt compｏnｅnt mａrkｅｔｉｎ２００８haｄannual reｖｅnue ｇreater tｈaｎ$2billion．Wiｔｈthe ｇloｂaｌrecession ｏf 200９,hoｗｅｖer，we ｐroject thｅｍaｒketｗill shrink ｔｏｌeｓs thaｎ$2billioｎ. We exp ｅｃt the Ethｅrｎeｔmarket to rｅcｏver iｎ２0１1 and continｕe tｏgｒow
to $3 bｉllｉoｎby ２013. In thｉs report, we break down ｔｈis growｔh ｆor switches and PHＹs for differeｎt dａta raｔes．We also break dowｎthｅmarket shaｒe for eａch oｆthe major ｖｅｎdｏrsｏｆsｗｉtｃｈes aｎd PHY ｓ.
Beneath ｔhis ovｅｒall growth，there arｅsｉｇnifiｃant tｒends and key playe ｒs. The maｊor tｒendsｉnclude gｒaduaｌcｏnversiｏn of low-cost SMB/SOＨＯｓｗｉtches ｆrｏm FasｔＥｔhｅrnet （ＦE）to GigabiｔＥthernｅt (GbE), dep ｌoymeｎt ｏf １0G Etｈernet (10GbE) in data centers, and growｔh ｉn Carriｅr Etherneｔsｗｉtches．The SＭB/SOHO traｎｓｉｔion is creatinｇproｄｕctｓthat have hiｇｈinteｇratiｏn aｎｄlow power ｄisｓiｐatiｏn. Thｅleading cｈip vｅｎdors for SMＢ／ＳＯHO products arｅBｒoaｄcom, Maｒvell, Rｅaltｅk, and V