SMT基础知识培训教材
SMT 基础知识培训教材
一、教材内容
1．SMT 基本概念和组成
2．SMT 车间环境的要求.
3．SMT 工艺流程.
4．印刷技术:
4.1 焊锡膏的基础知识.
4.2 钢网的相关知识.
4.3 刮刀的相关知识.
4.4 印刷过程.
4.5 印刷机的工艺参数调节与影响
4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.
5．贴片技术：
5.1 贴片机的分类.
5.2 贴片机的基本结构.
5.3 贴片机的通用技术参数.
5.4 工厂现有的贴装过程控制点.
5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策
5.6 工厂现有的机器维护保养工作.
6．回流技术:
6.1 回流炉的分类.
6.2 GS-800 热风回流炉的技术参数.
6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.
6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.
6.5 GS-800 保养周期与内容.
6.6 SMT 回流后常见的质量缺陷及解决方法.
6.7 SMT 炉后的质量控制点
7．静电相关知识。
SMT 基础知识培训教材书》
目的
为SMT 相关人员对SMT 的基础知识有所了解。
三．适用范围该指导书适用于SMT 车间以及SMT 相关的人员
四．参考文件
3.1 IPC-610
3.2 E3CR201 《SMT 过程控制规范》
3.3 创新的WMS
五．工具和仪器
六．术语和定义
七．部门职责
八．流程图
九．教材内容
1．SMT 基本概念和组成：
1.1 SMT 基本概念SMT 是英文:Surface Mounting
Technology 的简称,意思是表面贴装技术.
1.2 SMT 的组成总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴
装设备,表面贴装元器件及SMT 管理.
2．SMT 车间环境的要求
2.1 SMT 车间的温度:20度---28 度,预警值:22度---26度
2.2 SMT 车间的湿度:35%---60% , 预警值:40%---55%
2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.
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NO
OK
-------- N O
洗板
3. SMT工艺流程：
OK
咼速机贴片
校正
4.1焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识
4.1.1焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合
而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学
成分.
4.1.2我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，研
究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.
4.1.3焊锡膏的流变行为
焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质.
焊锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当
到达摸板窗口时，黏度达到最低故能顺利通过窗口沉降到
PCB的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷
效果.
4.1.4影响焊锡膏黏度的因素
4.1.4.1焊料粉末含量对黏度的影响：焊锡膏中焊料粉末的增加引
起黏度的增加.
4.1.4.2焊料粉末粒度对黏度的影响：焊料粉末粒度增大时黏度会
降低.
4.1.4.3温度对焊锡膏黏度的影响：温度升高黏度下降.印刷的最佳
环境温度为23+/-3度.
:剪切速率增加黏度下
黏度
粒度
4.1.5焊锡膏的检验项目
焊锡膏使用性能焊锡膏外观
金
属
粉
粒
焊料重量
百分比
焊
剂
焊剂酸值测定焊锡膏的印刷性焊料成分测
定
焊剂卤化物测
定
焊锡膏的黏度性试
验
焊料粒度分
布
焊剂水溶物电
导率测定
焊锡膏的塌落度焊料粉末
\形状
?焊剂铜镜腐蚀
性试验
4.1.4.4剪切速率对焊锡膏黏度的影响
黏度
粉含量
4.2421钢网的结构
一般其外框是铸铝框架，中心是金属模板，框架与模板之 间依靠丝网相连接，呈”刚一柔---刚”
结构.
4.2.2钢网的制造方法
423
423.1钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个
位置，张力应大于30N/CM.
423..2钢网的外观检查:框架，模板,窗口,MARK等项目.
423.3钢网的实际印刷效果的检查.
4.3刮刀的相关知识
4.3.1刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种；从制作材料
上可分为橡胶（聚胺酯）和金属刮刀两类.
4.3.2目前我们使用的全部是金属刮刀，金属刮刀具有以下优点:从较
大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长
无需修正；印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.
4.3.3目前我们使用有三种长度的刮一一
刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB 板的长度
选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.
4.3.4刮刀用完后要进行清洁和检查，在使用前也要对刮刀进行检查.
4.4印刷过程
4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:
、焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装——"
调节参数印刷焊锡膏检查质量
结束并清洗钢网
4.4.1.1焊锡膏的准备
从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在
室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用
摇匀器摇3MIN-4MIN。
4.4.1.2支撑片设定和钢网的安装
根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设
定,并作好检查.
参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查:主要包括钢网的张力，清洁，有无破损等，如OK则可以按照机器的操作要求
将钢网放入到机器里.
4.4.1.3 调节参数严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,
主要包括印刷压力,印刷速度,脱模速度和距离,清洗次数设定等参数
4.4.1.4 印刷锡膏
参数设定OK 后,按照DEK 作业指导书添加锡膏,进行机器操作,印刷锡膏.
4.4.1.5 检查质量在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果,是
否
有连锡,少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度,是否在 6.8MIL —
7.8MIL 之间.在正常生产后每隔一个小时要抽验10片,检查其质量
并作好记录;每隔 2 小时要测量2片锡膏的印刷厚度.在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员,要求其改善.
4.4.1.6 结束并清洗钢网生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查
,技术员
要确认效果后在放入相应的位置.
4.5 印刷机的工艺参数的调节与影响
4.5.1 刮刀的速度
刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越
慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB 元件的密度
以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30—65MM/S.
4.5.2 刮刀的压力
刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG 左右.
理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮
刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.
4.5.3 刮刀的宽度
如果刮刀相对于PCB 过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在
金属模板上.
4.5.4 印刷间隙
印刷间隙是钢板装夹后与PCB 之间的距离,关系到印刷后PCB 上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0—0.07MM 4.5.5 分离速度
锡膏印刷后,钢板离开PCB 的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形.
4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生的原因及对策
4.6.1 缺陷: 刮削（中间凹下去）
原因分析:刮刀压力过大,削去部分锡膏.
改善对策:调节刮刀的压力
4.6.2 缺陷: 锡膏过量
原因分析:刮刀压力过小,多出锡膏.
改善对策:调节刮刀压力
4.6.3 缺陷:拖曳（锡面凸凹不平0
原因分析:钢板分离速度过快
改善对策:调整钢板的分离速度
4.6.4 缺陷:连锡
原因分析: 1）锡膏本身问题2）PCB 与钢板的孔对位不准
3）印刷机内温度低,黏度上升4）印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软改善对策: 1）更换锡膏2）调
节PCB 与钢板的对位
3）开启空调,升高温度,降低黏度4）调节印刷速度
4.6.5 缺陷:锡量不足
原因分析:1）印刷压力过大,分离速度过快
2）温度过高,溶剂挥发,黏度增加
改善对策:1）调节印刷压力和分离速度
2）开启空调,降低温度
5．贴片技术
5.1 贴片机的分类
5.1.1 按速度分类
中速贴片机高速贴片机超高速贴片机
5.1.2 按功能分类
高速/超高速贴片机（主要贴一些规则元件）多功能机（主要
贴一些不规则元件）
5.1.3 按贴装方式分类
顺序式同时式同时在线式
5.1.4 按自动化程度分类
手动式贴片机全自动化机电一体化贴片机 5.2 贴片机的基本结构
贴片机的结构可分为：机架,PCB传送机构及支撑台,X,Y与Z/。伺服，定位系统，光学识别系统，
贴装头,供料器,传感器和计算机操作软件.
5.3 贴片机通用的技术参数
541 SMT贴装目前主要有两个控制点:
541.1机器的抛料控制，自前生产线上有一个抛料控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.
541.2机器的贴装质量控制，目前生产上有一个贴片质量控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.
5.5工厂现有的贴片过程中主要的问题，产生原因及对策
5.5.1在贴片过程中显示料带浮起的错误(Tape float)
5.5.1.1 原因分析及相应简单的对策:
5.5.1.1.1 根据错误信息查看相应Table 和料站的feeder 前压盖是否到位；
5.5.1.1.2 料带是否有散落或是段落在感应区域；
5.5.1.1.3 检查机器内部有无其他异物并排除；
5.5.1.1.4 检查料带浮起感应器是否正常工作。5.5.2元件贴装时飞件
5.5.2.1 原因分析及相应简单的对策:
5.5.2.1.1 检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；
5.5.2.1.2 检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大
造成的基础上向供应商或是厂商反馈；
5.5.2.1.3. 检查Support pin 高度是否一致，造成PCB 弯曲顶起。重新设置Support pin；
5.5.2.1.4. 检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；
5.5.2.1.5. 检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造
成PCB 不水平。；
5.5.2.1.
6. 检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；
5.5.2.1.7. 检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在
PCB 板的传输过程中掉落；
5.5.2.1.8. 检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若
是则需要逐一检查各段气路的通畅情况；
5.5.3 贴装时元件整体偏移
5.5.3.1 原因分析及相应简单的对策:
5.5.3.1.1. 检查是否按照正确的PCB 流向放置PCB；
5.5.3.1.2 检查PCB 版本是否与程序设定一致；
5.5.4. PCB 在传输过程中进板不到位
5.5.4.1 原因分析及相应简单的对策:
5.5.4.1.1. 检查是否是传送带有油污导致；
5.5.4.1.2. 检查Board 处是否有异物影响停板装置正常动作；
5.5.4.1.3. 检查PCB 板边是否有赃物（锡珠）是否符合标准。
5.5.5. 贴片过程中显示Air Pressure Drop 的错误，
5.5.5.1 检查各供气管路，检查气压监测感应器是否正常工作；
5.5.
6. 生产时出现的Bad Nozzle Detect
5.5.
6.1 检查机器提示的Nozzle 是否出现堵塞、弯曲变形、残缺折断等问题；
5.5.7CM301 在元件吸取或贴装过程中吸嘴Z 轴错误
5.5.7.1 原因分析及相应简单的对策:
5.5.7.1.1 查看feeder 的取料位置是否有料或是散乱；
5.5.7.1.2 检查机器吸取高度的设置是否得当；
5.5.7.1.3 检查元件的厚度参数设定是否合理；
5.5.8. 抛料
5.5.8.1 吸取不良
5.5.8.1.1 检查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取时压力不足或
者是造成偏移在移动和识别过程中掉落。通过更换吸嘴可以解
决；
5.5.8.1.2 检查feeder 的进料位置是否正确。通过调整使元件在吸取的中心点上；
5.5.8.1.3 检查程序中设定的元件厚度是否正确。参考来料标准数据值来设定；
5.5.8.1.4 检查机器中对元件的取料高度的设定是否合理。参考来料标准数据值来设定；
5.5.8.1.5 检查feeder 的卷料带是否正常卷取塑料带。太紧或是太松都会造成对物料的吸取；
5.5.8.2 识别不良
5.5.8.2.1.检查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件识别有误差，更换清洁吸嘴即可；
5.5.8.2.2若带有真空检测则检查所选用的吸嘴是否能够满足需要达到的
真空值。一般真空检测选用带有橡胶圈的吸嘴；
5.5.8.2.3 检查吸嘴的反光面是否脏污或有划伤，造成识别不良。更换或清洁吸嘴即可；
5.5.8.2.4 检查元件识别相机的玻璃盖和镜头是否有元件散落或是灰尘，影响识别精度；
5.5.8.2.5 检查元件的参考值设定是否得当，选取最标准或是最接近该元件的参考值设定。
5.6 工厂现有的机器维护保养工作.
5.6.1 工厂现有机器维护保养工作主要分日保养,周保养,月保养三个
保养阶段,主要保养的内容如下:
5.6.1.1 日保养内容
5.6.1.1.1 检查工作单元
5.6.1.1.2 清洁元件认识相机的玻璃盖
561.1.3清洁feeder台设置面
5.6.1.1.4 清理不良元件抛料盒
5.6.1.1.5 清洁废料带收集盒
5.6.1.2 周保养内容
5.6.1.2.1 检查并给X、Y 轴注油
5.6.1.2.2 清扫触摸屏表面
5.6.1.2.3清洁润滑feeder设置台
5.6.1.2.4 清洁Holder 和吸嘴
5.6.1.2.5 清洁元件识别相机的镜头
5.6.1.2.6 检查和润滑轨道装置
5.6.1.3 月保养
5.6.1.3.1 润滑切刀单元
5.6.1.3.2 清洁和润滑移动头
6. 回流技术
6.1 回流炉的分类
6.1.1 热板式再流炉它以热传导为原理,即热能从物体的高温区向低温区传递
6.1.2 红外再流炉
它的设计原理是热能中通常有80%的能量是以电磁波的
形式 -- 红外向外发射的.
6.1.3 红外热风式再流炉
6.1.4 热风式再流炉
通过热风的层流运动传递热能
6.2 GS—800热风回流炉的技术参数
6.3 GS—800热风回流炉各热区温度设定参考表
6.4 GS—800故障分析与排除对策
641控制软件报警分析与排除表
642典型故障分析与排除
6.5 GS—800保养周期与内容
6.6 SMT过完回流炉后常见的质量缺陷及解决方法
SMT基础知识培训教材
SMT 基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT 基本概念和组成 2．SMT 车间环境的要求. 3．SMT 工艺流程. 4．印刷技术: 4.1 焊锡膏的基础知识. 4.2 钢网的相关知识. 4.3 刮刀的相关知识. 4.4 印刷过程. 4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1 贴片机的分类. 5.2 贴片机的基本结构. 5.3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. 5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策 5.6 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1 回流炉的分类. 6.2 GS-800 热风回流炉的技术参数. 6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800 保养周期与内容. 6.6 SMT 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7 SMT 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 SMT 基础知识培训教材书》 目的 为SMT 相关人员对SMT 的基础知识有所了解。 三．适用范围该指导书适用于SMT 车间以及SMT 相关的人员
四．参考文件 3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT 过程控制规范》 3.3 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT 基本概念和组成： 1.1 SMT 基本概念SMT 是英文:Surface Mounting Technology 的简称,意思是表面贴装技术. 1.2 SMT 的组成总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴 装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1 SMT 车间的温度:20度---28 度,预警值:22度---26度 2.2 SMT 车间的湿度:35%---60% , 预警值:40%---55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.
SMT 培训教材
SMT培训教材 一，SMT简介 1，什么是SMT？ SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。 3，SMT的特点： A，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化 类型 THT through hole technoligy SMT Surface mount technology Surface mount Through-hole
4，SMT 的组成部分： 5，工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配 工序：备料 装贴元件回流焊接 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
B，只有表面贴装的双面装配 工序：备料 回流焊接反面回流焊接 C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 装贴元件 反面 装贴元件烘干胶 波峰焊接 D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件 装贴元件 插元件波峰焊接 通常先做B面 再作A面 印刷锡膏贴装元件再流焊 翻转 贴装元 件 印刷锡膏再流焊 清洗 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 要求严格
SMT基础知识培训教材
SMT基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 印刷技术: 4． 焊锡膏的基础知识. 钢网的相关知识. 刮刀的相关知识. 印刷过程. 印刷机的工艺参数调节与影响 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 贴片机的分类. 贴片机的基本结构. 贴片机的通用技术参数. 工厂现有的贴装过程控制点. 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 回流炉的分类. 热风回流炉的技术参数. 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 回流炉故障分析与排除对策. 保养周期与内容. 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》
二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．参考文件 《SMT过程控制规范》 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表 面贴装技术.
1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO
SMT培训资料(全)
SMT基础知识 一、 SMT简介 二、 SMT工艺介绍 三、 元器件知识 四、 SMT辅助材料 五、 SMT质量标准 六、 安全及防静电常识 第一章SMT简介 SMT的特点 采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势 SMT有关的技术组成 第二章 SMT工艺介绍 SMT工艺名词术语 1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）。 2、回流焊（reflow soldering） 3、波峰焊（wave soldering）
4、细间距 （fine pitch） 5、引脚共面性 （lead coplanarity ） 6、焊膏 （ solder paste ） 7、固化 （curing ） 8、贴片胶 或称红胶（adhesives）（SMA） 9、点胶 ( dispensing ) 10、点胶机 ( dispenser ) 11、贴装（ pick and place ） 12、贴片机 （ placement equipment ） 13、高速贴片机 ( high placement equipment ) 14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment ) 15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering ) 16、贴片检验 ( placement inspection ) 17、钢网印刷 ( metal stencil printing ) 18、印刷机 ( printer) 19、炉后检验 ( inspection after soldering ) 20、炉前检验 (inspection before soldering ) 21、 返修 ( reworking ) 22、返修工作台 ( rework station ) 表面贴装方法分类 第一类 只采用表面贴装元件的装配 第二类 一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配 第三类 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配 SMT的工艺流程 领PCB、贴片元件? 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节 ? 上料 ? 上PCB ? 点胶（印刷）? 贴片? 检查 ? 固化? 检查 ? 包装 ? 保管 各工序的工艺要求与特点：
SMT基础知识培训教材
SMT基礎知識培訓教材一、教材內容 1．S MT基本概念和組成 2．S MT車間環境的要求. 3．S MT工藝流程. 4．印刷技術: 4.1 焊錫膏的基礎知識. 4.2 鋼網的相關知識. 4.3 刮刀的相關知識. 4.4 印刷過程. 4.5 印刷機的工藝參數調節與影響 4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產生原因及對策. 5．貼片技術： 5.1 貼片機的分類. 5.2 貼片機的基本結構. 5.3 貼片機的通用技術參數. 5.4 工廠現有的貼裝程序控制點. 5.5 工廠現有貼裝過程中出現的主要問題,產生原因及對策. 5.6 工廠現有的機器維護保養工作. 6．回流技術: 6.1 回流爐的分類. 6.2 GS-800熱風回流爐的技術參數. 6.3 GS-800 熱風回流爐各加熱區溫度設定參考表. 6.4 GS-800 回流爐故障分析與排除對策. 6.5 GS-800 保養週期與內容. 6.6 SMT回流後常見的品質缺陷及解決方法. 6.7 SMT爐後的品質控制點 7．靜電相關知識。 《SMT基礎知識培訓教材書》 二．目的 為SMT相關人員對SMT的基礎知識有所瞭解。 三．適用範圍 該指導書適用於SMT車間以及SMT相關的人員。
四．參考文件 3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT程序控制規範》 3.3 創新的WMS 五．工具和儀器 六．術語和定義 七．部門職責 八．流程圖 九．教材內容 1．SMT基本概念和組成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:Surface Mounting Technology的簡稱,意思是表面貼裝技術. 1.2SMT的組成 總的來說:SMT包括表面貼裝技術,表面貼裝設備,表面貼裝元器件及SMT管理. 2．SMT車間環境的要求 2.1 SMT車間的溫度:20度---28度,預警值:22度---26度 2.2 SMT車間的濕度:35%---60% ,預警值:40%---55% 2.3 所有設備,工作區,周轉和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽. 3．SMT工藝流程：
SMT基础知识培训
SMT基础知识培训 第一块：SMT概论： 1．SMT的全称是Surface mount technology,中辞意思为外面贴装技巧。 2．SMT包含外面貼裝技術，外面貼裝設備，外面貼裝元器件及SMT治理。 3. SMT临盆流程： （1）单面： 来料考验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货 （2）双面: 来料考验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷 焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修 ↓ →出货 第二块：SMT入门基本： 一：电阻电容单位换算： 1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算办法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω) 2。电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算办法是：1uF=1000nF=1000000pF 二：标示办法：（重要介绍一下数标法） （一）电阻 1。当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大年夜小，前两位表示有效数字， 第三位数表示是增长的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为000。
（2）阻值大年夜于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。 （3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω表示为4R7, 5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格局，如许就可表示为8R0。 2．当电阻大年夜于0805大年夜小（包含0805大年夜小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大年夜小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增长的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为0000。 （2）阻值大年夜于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。 （3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格局，如许就可表示为8R00。 当电阻小于0805大年夜小且阻值精度为1%时：其标示办法有两种： （1）因电阻过小，其标示办法与5%的大年夜致雷同，也是用三位数字表示阻值大年夜小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增长的0的个数。但为了区分与5%的不合，在数字下方画一横线。 （2）电阻外面是乱码。如：“oic”等等。 （二）、电容 1．容量大年夜的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 2．容量小的电容其容量值 （1）直接在料盘上注明：如100p，10n等等。 （2）用数标法表示。一般用三位数字表示容量大年夜小，前两位表示有效数字，第三位 数字是倍率。如：1000PF表示102，0.22 uF =220nF=220000pF,可表示为224 。 三：阻容精度许可误差： 符号D：许可误差±0.25%
SMT培训教材教本
SMT 培 训 教 材 一、目的： 本教材是对SMT 的员工进行生产基本常识及工艺流程教育的较为全面的材料。 二、范围： 本教材适用于SMT 的新入职员工、换岗及加强老员工理论基础等培训。 三、参考文件： 四、定义： 无。 五、职责： SMT 部的管理人员负责教导并考核。 六、内容： （一）、SMT 概述： 1、SMT 是表面贴装技术（Surface Mount Technology ）的英文简称。 2、电子技术的发展，也相应地带动了PCB 板组装技术的发展。 20世纪七十年代，主要以导孔技术方式（即我们通常所说的插件方式）进行的组装的电子产品。随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛发展，20世纪八十年代诞生了表面贴装技术（SMT ）,并且日益成为支持电子产业发展的关键技术。随着九十年代电子产品进一步小型化、高密度化，表面贴装技术也在不断发展，其中出现了球形阵列技术及倒装芯片技术，IC 间距也在不断缩小（现在很多IC 间距在0.3MM ）,RC 类元件也由原来的1206为主发展到以0603、0402元件为主。 3、SMT 技术为什么会得到如此快的发展，并渐渐地取代导孔技术（即插件方式）。 SMT 技术比导孔技术有如下优点（举例讲述）： 1） 体积小，密度高,重量轻； 2）优异、可靠的导电性能（短引线或无引线）； 3）随着近年来SMD 的发展，SMT 元器件成本比插件元件低； 4）良好的耐机械冲击和耐震动能力； 5）生产自动化程度高。 （二）、电子元件基础： 1. 电阻器（Resistor ）：电子在物体内做定向运动会遇到阻力，这种阻力称为电阻。具有 一定电阻数的元器件称为电阻器。习惯简称为电阻。 电阻器分类：从材料来分：有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻。从结构来分：固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。电阻的单位是欧姆，用字母Ω表示，为识别和计算方便，也常以千欧（K Ω）、兆欧（M Ω）为单位。它们之间的换算为：1K Ω=1000Ω 1M Ω=1000000Ω 电阻器的标称阻值和误差： 电阻的标称值和误差，一般都标在电阻体上，其标志有三种：直标法，文字符号法和色标法。 电容器是一种能贮存电能的元件，两块金属板相对平行地放置而不相接触就构成一个最简单的电容器。
SMT培训教材
SMT培训教材 \ SMT简介 1，什么是SMT SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT (Through-hole technology)技术而发展起来的一种新的组装 技术。 3，SMT 的特点: 自动化A，高密度难B，高可靠C,低成本D，小型化E,生产的Surface mount
4, SMT勺组成部分: 设计——结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 表面组装元件 各种元器件的制造技术 包装------- 编带式,棒式,散装式 组装材料——粘接剂，焊料,焊剂，清洁剂等5，工艺流程： A，只有表面贴装的单面装配 工序：备料：?丝印锡膏装贴元件回流焊接B,只有表面贴装的双面装配 工序：备料丝印锡膏川装贴兀件回流焊接反面丝印锡膏仝装贴元件仝回流焊接C,采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
反面 -------- / 滴（印）胶（底面） 反面 插元件一波峰焊接 件 先作A 面: 印刷锡高 双面再流焊工艺 A 面布有大型IC 器件 B 面以片式元件为主 充分 利用PCB 空间， 求严格 于密集型或超小型 实现安装面： v i 1 小型电子产品，如 手机 再作B 面：I 贴装元件 清洗 积最小化，工艺控制复杂, 翻转 再流焊 工序：备料丝印锡膏（顶面） 装贴元件 -------- .> 回流焊接:-- > 再流焊 翻转 D ，顶面米用穿孔兀件，底面米用表面贴装兀件 工序：滴（印）胶 装贴元件 通常先做B 面 印刷锡膏 贴装元件 再作A 面 翻转 再流焊 印刷锡膏 贴装元
SMT基础知识培训
SMT培训 第一块：SMT概论： 1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。 2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。 3. SMT生产流程： （1）单面： 来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货 （2）双面: 来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷 焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修 ↓ →出货 第二块：SMT入门基础： 一：电阻电容单位换算： 1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω) 2。电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF 二：标示方法：（主要介绍一下数标法） （一）电阻 1。当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为000。 （2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω
则表示104。 （3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω表示为4R7, 5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。 2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为0000。 （2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。 （3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。 当电阻小于0805大小且阻值精度为1%时：其标示方法有两种： （1）因电阻过小，其标示方法与5%的大致相同，也是用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。但为了区分与5%的不同，在数字下方画一横线。 （2）电阻表面是乱码。如：“oic”等等。 （二）、电容 1．容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 2．容量小的电容其容量值 （1）直接在料盘上注明：如100p，10n等等。 （2）用数标法表示。一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：1000PF表示102，0.22 uF =220nF=220000pF,可表示为224 。 三：阻容精度允许误差： 符号D：允许误差±0.25% F：允许误差±1% G：允许误差±2% J：允许误差±5%
(表面组装技术)全流程培训教材最全版
SMT 全程教材修订：2008-4-29 （表面组装技术）全流程培训 教材 1 / 87
SMT培训教材 SURFACEMOUNTTECHNOLOGY 余显浓 2008-4 SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》 IPC-A-610C-2000《电子组装件验收标准》
IPC-50
目录 1.S MT介绍及末来的发展趋势P3-P6 2.S MT的组成P7 3.S MT必备的四大工序P7-11 4.S MT结构P12 5.S MT常用术语p13-18 6.S MT物料常识（分类及封装）P19-29
7.S MT流程P30 8.S MT各工序检验标准及作业方法p31-44 9.7S知识P45-46 10.ESD知识P47-53 11.ISO知识P54-63 12.手工焊接介绍及焊接标准P64-67 13.SMT制程异常及原因对策P68
第一课：SMT介绍及末来发展趋势 1、何为SMT SMT(SurfaceMountTechnology)表面贴装技术 是将SMT专用电子零件(SMD)经由焊接媒介物(例如:锡膏SOLDERPASTE或接着剂ADHESIVE焊接于电路板上的技术，此技术为美国60年代末，为发展太空科技而研发的高科技技术，后被日本加以改良，广泛运用于产业科技而普及化。 2、为何要使用SMT 举凡电子产品为要求小型化、轻量化以及高功能，不得不缩小零件及电路板的体积，传统零件因有正负接脚，必须将电路板穿孔(THROUHHOLE)，才能焊接除体积大、零件组装慢以外,成品不良率亦无法降低，SMD没有正负接脚,不必将电路版穿孔，电路板上的线路设计(LAYOUT)可以更密集，电路板亦可用多层板，更因SMD的体积缩小，同面积的电路板可以着装更多的零件，功能化亦得提升，生产速度现今已可达每一颗零件0.08秒的高速着装。 3、表面贴装在设计和制造方面都有很多优点。
SMT基础知识培训教材
致新员工书 您有幸进入北华科技（深圳）有限公司。我们也很荣幸获得了与您的合作，欢迎加入这个团队，我们将在共同信任的基础上度过在公司一起工作的岁月。这种理解和信任是愉快奋斗的桥梁与纽带。 北华科技（深圳）有限公司是一个以高技术为起点，着眼于大市场和发展前景的高科技企业，公司需要所有员工坚持合作走集体奋斗的道路。 我们大多数作业员都比较年轻，我们更应该关注在工作中不断的提高自己的能力和素质。只有自己的能力素质得到了提高，才有实现自身价值的机会。而这个机会就掌握在你们自己手中。在做好本职工作的同时，要形成自己的工作心得、工作经验。有时老员工所讲的不一定全是对的，自己应该不断思考，说不定会做得更好。要善于反思、善于总结自己的工作，学会一个星期作一次总结。好的继续发挥，不好的马上改正。预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。 公司给你们一个发展的平台，也希望有了你们的加入，北华科技（深圳）有限公司在前进的征程中会发展得更稳、更快！ 谢谢！
SMT基础知识培训骨架 目的： 1、培训作业员之作业意识，作业技能； 2、激励作业员作业技能之自我提高； 3、个人与公司共同发展。 共计时间：15H 一、意识培训（2H）： 1. SMT简介（包含SMT之起源，现状，发展）； 2. 团队意识、品质意识； 3. 企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。 二、基础知识培训（4H）： 1. 电子元件识别； 2.IPC判定标准； 3.5S、ESD讲座； 4.SMT环境及辅料使用讲座。 三、基本技能培训（4H）： 1. 各机器设备（含仪器）之操作技能培训； 2.Feeder 之选取及作业技能培训； 3.烙铁作业手法及注意事项。 四、设备保养培训（3H） 1. 各机器设备之保养及注意事项； 2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。 五、现实社会分析讲座（2H）： 1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）； 2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析； 3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。
SMT基础知识培训教材
SMT基础知识培训教材一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 焊锡膏的基础知识. 钢网的相关知识. 刮刀的相关知识. 印刷过程. 印刷机的工艺参数调节与影响 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 贴片机的分类. 贴片机的基本结构. 贴片机的通用技术参数. 工厂现有的贴装过程控制点. 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 回流炉的分类. GS-800热风回流炉的技术参数. GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. GS-800 回流炉故障分析与排除对策. GS-800 保养周期与内容. SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．参考文件 IPC-610 E3CR201 《SMT过程控制规范》 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术. 1.2SMT的组成 总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理. 2．SMT车间环境的要求 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：
SMT培训教材
SMT培训教材 一、SMT的组成： 1．SMT所指的是：表面贴装技术，英文：Swrface Mount Technolyy简称SMT。 2．组成：a. SMD表面贴装元器件 b. 贴装技术 c. 贴装设备 （1）S MD包括以下几点 a.制造技术：是指SMD生产过程中的导电物印刷加热，修整，焊接，成 型等技术。 b.产品设计：SMD设计中对尺寸精度，电极端结构/形状，耐热性的设计 和规定。 c.包装形式：指适合于自动贴装的编带，托盘或其它形式的包装。 （2）贴装技术 a.组装工艺类型：单面/双面，表面贴装，单/双面混合贴装。 b.焊接方式分类： ①波峰焊接：贴片胶、焊剂、焊料及胶涂敷技术。 ②再流焊接：加热方式有：外线、红外线加热风组合、VPS、热板、 激光等。焊膏的涂敷方式有：丝网印刷、分配器等。 c.印刷电路板： ①基板材料：玻璃纤维、陶瓷、金属板 ②电路设计：图形设计，布线间隙设定，SMD焊区设定和布局 （3）贴装设备 a. 顺序式 b. 同时式 c. 在线式普遍用顺序式 二、表面贴装用材料：
1．贴片胶（红胶） ①作用：焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。 ②成份组成：a. 环氧树脂：63% b. 无机填料：30% c. 胶系固化剂：4% d. 无机颜料：3% ③特性要求：a. 固化时间短 b. 印刷性能良好，稳定 c. 有一定的粘接强度，元件贴装后在搬运过程中不会脱落 d. 可在液态贮存不影响其使用性能 e. 对任何材料质的基板均可使用，无副作用 f. 具稳定的物理特性和电气特性 ④保存使用要求（注意事项）： a.储存温度5～10℃（冰箱内） b.有效期：进货后储存一般不平超过3个月（注意：使用前确认是否 过期，过期不用） c.取用时，在空气中存放时间不得超过半小时，为防止胶体中的分离 现象，使用前必须进行搅拌。 d.使用温度一般设在28℃～32℃之间，从冰箱取出时需回温12小时 e.作为贴片胶预防硬化和其它质变要求，在搅拌后应在24小时内用完， 如有多余要放入专用容器内保存，不可与新搅拌的贴片胶混在一起。 （原因：胶都有吸潮性） f.胶的固化温度，2125元件要求300g以上，取温升最慢地方 g.贴装后的基板(电路板)应在48小时之内固化(最后当天过炉) ⑤员工要求：员工在搅拌或刷胶时，最好不使皮肤接触，如不慎接触到，应用清水和肥皂或酒精清洗干净。
SMT基础知识培训教材详析
SＭＴ基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SＭＴ车间环境的要求． 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.１焊锡膏的基础知识． 4.2钢网的相关知识． 4.３刮刀的相关知识. 4．4 印刷过程. ４．5 印刷机的工艺参数调节与影响 ４．6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策． 5.贴片技术: 5.1 贴片机的分类. 5．2 贴片机的基本结构. 5．3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. ５.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5．６工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: ６．1 回流炉的分类. 6.２GＳ－８００热风回流炉的技术参数. 6.3 ＧS-8０0 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS－80０回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800保养周期与内容. ６．6 SMＴ回流后常见的质量缺陷及解决方法. ６.7SＭT炉后的质量控制点 7.静电相关知识。 《SMＴ基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对ＳMT的基础知识有所了解。
三．适用范围 该指导书适用于SＭT车间以及SＭＴ相关的人员。 四．参考文件 3.１ＩPC-610 3．２E3ＣR20１《ＳMＴ过程控制规范》 3.3 创新的ＷMＳ 五.工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．ＳＭT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 ＳＭＴ是英文:SurｆacｅMounting Tｅｃｈｎology的简 称,意思是表面贴装技术. 1.2SＭT的组成 总的来说:ＳＭT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT管理． 2. SMT车间环境的要求 2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值：22度-－－26度 2.2 SMT车间的湿度：3５％－－－60% ,预警值：40％---５5％
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1.0 SMT 简介 1.1什么是SMT ？ SMT 是英文surface mounting technology 的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT （Through-hole technology ）技术而发展起来的一种新的组装技术。 1.2 SMT 的特点: A B C D E 1.3 SMT 的组成部分： Surface mount Through-hole 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式
1.4 工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配: 工序：备料 B ，只有表面贴装的双面装配 装贴组件回流焊接反面 丝印锡膏 C ，采用表面贴装组件和穿孔组件混合的单面或双面装配 反面 反面波峰焊接 D ，顶面采用穿孔组件，底面采用表面贴装组件 工序：滴（印）胶 装贴组件烘干胶反面 插组件波峰焊接 组装工艺 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
B 面 再作A 面 印刷锡膏 贴装元件 再流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 再流焊 清 洗 双面再流焊工艺 A 面布有大型IC 器件 B 面以片式元件为主 充分利用 PCB 空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格
波峰焊 清洗 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装 印刷锡高 贴装元件 再流焊 翻转 点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 先作A 面： 再作B 面： 插通孔元件后再过波峰焊：
SMT-最详细的培训教材(精华版)
电子机器部 培训教材目录 第一章基础培训教材 第一节常用术语解释（一） (1) 1．组装图 (1) 2．轴向引线元件 (1) 3．单端引线元件 (1) 4．印刷电路板 (1) 5．成品电路板 (1) 6．单面板 (1) 7．双面板 (1) 8．层板 (2) 9．焊盘 (2) 10．元件面 (2) 11．焊接面 (2)
12．元件符号 (2) 13．母板 (2) 14．金属化孔（PTH） (2) 15．连接孔 (2) 16．极性元件 (2) 17．极性标志 (2) 18．导体 (2) 19．绝缘体 (2) 20．半导体 (3) 21．双面直插 (3) 22．套管 (3) 23．阻脚 (3) 24．管脚打弯 (3) 25．预面型 (3)
第一节常用术语解释（二） (4) 1．空焊 (4) 2．假焊 (4) 3．冷焊 (4) 4．桥接 (4) 5．错件 (4) 6．缺件 (4) 7．极性反向 (4) 8．零件倒置 (4) 9．零件偏位 (4) 10．锡垫损伤 (4) 11．污染不洁 (4) 12．爆板 (4) 13．包焊 (4)
14．锡球 (4) 15．异物 (4) 16．污染 (4) 17．跷皮 (4) 18板弯变形 (4) 19．撞角、板伤 (4) 20．爆板 (4) 21．跪脚 (4) 22．浮高 (4) 23．刮伤 (4) 24．PCB板异物 (4) 25．修补不良 (4) 26．实体 (5)
28．程序 (5) 29．检验 (5) 30．合格 (5) 31．不合格 (5) 32．缺陷 (5) 33．质量要求 (5) 34．自检 (5) 35．服务 (5) 第二节电子元件基础知识 (6) （一）阻器和电容器 (6) 1．种类 (6) 2．电阻的单位 (6) 3．功率 (6)