PCB中常见错误大全

PCB中常见错误大全！

跟着小编的脚步一起来看看这些PCB常见错误吧，加深印象，多多巩固，也许你就是下一个PCB设计大咖！

1、原理图常见错误

1）ERC报告管脚没有接入信号：

a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；

b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；

c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线；

d.而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。

2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。

4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.

2、PCB中常见错误

1）网络载入时报告NODE没有找到：

a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；

b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；

c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。

2）打印时总是不能打印到一页纸上：

a. 创建pcb库时没有在原点；

b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。

3）DRC报告网络被分成几个部分：

表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。

如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。

3、PCB制造过程中常见错误

1）焊盘重叠：

a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。

b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为? 隔离,连接错误。2）图形层使用不规范：

a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。

b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。

3）字符不合理：

a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。

b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般>40mil。4）单面焊盘设置孔径：

a.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明。

b.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。

5）用填充块画焊盘：

这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。

6）电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。

7）大面积网格间距太小：

网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。

8）图形距外框太近：

应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)，否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量（包括多层板内层铜皮）。

9）外形边框设计不明确：

很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。

10）图形设计不均匀：

造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。

11）异型孔短：

异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。

12）未设计铣外形定位孔：

如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。

13）孔径标注不清：

a.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。

b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。

c.是否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注清楚。

14）多层板内层走线不合理：

a.散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况。

b.隔离带设计有缺口，容易误解。

c.隔离带设计太窄，不能准确判断网络

15）埋盲孔板设计问题：

设计埋盲孔板的意义：

a.提高多层板的密度30% 以上，减少多层板的层数及缩小尺寸

b.改善PCB 性能，特别是特性阻抗的控制（导线缩短，孔径减少）

c.提高PCB 设计自由度

d.降低原材料及成本，有利于环境保护。

还有人将这些问题归纳到工作习惯方面，出问题的人常有这些不良习惯。

4、缺乏规划

俗谚说，"如果一个人事前没有计划，便会发现麻烦会找上门。"这当然也适用于PCB的设计。让PCB设计可以成功的许多步骤之一是，选择合适的工具。现今的PCB设计工程师可在市面上找到许多功能强大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身独特的能力，优点和局限性。另外，还应该注意，没有一款软件是万无一失的，所以诸如组件封装不匹配的问题是一定会发生的。没有一款单一工具可满足你所有需求的情况是有可能发生的，虽然如此，你还是必须事先下功夫研究，努力找出最适合你需求的最佳产品。网络上的一些信息，可以帮助你快速上手。

5、沟通不良

尽管将PCB的设计外包给其他厂商的作法正变得越来越普遍，而且往往非常具有成本效益，但这种做法可能不适合复杂度高的PCB设计，因在这种设计中，性能和可靠性是极其关键的。随着设计复杂度的增加，为实时地确保精确的组件布局和布线，工程师和PCB设计者之间的面对面沟通就变得非常重要，这种面对面的沟通将有助于省去日后昂贵的重做（rework）工作。

同样重要的是，在设计过程的早期阶段就要邀请PCB板制造商加入。他们可以对您的设计提供初步的反馈，他们可根据其流程和程序让效率最大化，长远来看，这将可帮助你省下可观的时间和金钱。借着让他们知道你的设计目标，及在PCB布局的早期阶段邀请他们参与，你可以在产品投入生产之前即可避免任何潜在的问题，并缩短产品上市的时间。

6、未能彻底测试早期的原型

原型板可以让你证明你的设计是按照原来的规格在运作。原型测试可以让你在大批量生产之前验证PCB的功能和质量，及其性能。成功的原型测试需要大量的时间和经验，但一个强大的测试计划和一组明确的目标可缩短评估时间，且也可以降低生产相关错误的可能性。如果原型测试过程中发现任何问题，就需要在重新配置过的电路板之上进行第二次的测试。在设计过程的早期阶段将高危险因素纳入，你将可从测试的多次迭代中受益，及早找出任何潜在的问题，降低风险，确保计划可如期完成。

7、使用低效的布局技术或不正确的组件

更小，更快的设备让PCB设计工程师要为复杂的设计布局，这种设计将采用更小的组件来减少占用面积，且它们也将放得更加靠近。采用一些技术，例如内部PCB层上的嵌入式分立器件，或引脚间距更小的球栅数组（BGA）封装，都将有助于缩小电路板尺寸，提高性能，并保留空间，以便在遇到问题后可以重做。当与具有高引脚数和更小间距的组件搭配使用时，在设计时间选择正确的电路板布局技术是很重要的，如此即可避免在日后出现问题，及尽量降低制造成本。

此外，一定要仔细研究，那些你打算使用的替代组件之取值范围和性能特点，即使是那些被标示为可直接插入的替换组件（drop-in replacement）。替换组件特性的微小变化，可能就足以搞砸整个设计的性能。

8、忘记为你的工作备份

将重要数据备份起来。这还需要我来提醒吗？至少，你应该将你最重要的工作成果和其他难以替代的文件备份起来。尽管大多数的公司每天都会将公司的所有数据备份起来，但一些规模较小的公司可能不会这样做，或者如果你是在家工作的人也不会这样做。现今，将数据备份到云端是如此的方便和便宜，实在没有任何借口不将数据备份起来，将数据保存在安全的处所，以免它被窃、遇到火灾、和其他本地性的灾害。

9、成为单人岛屿

虽然你可能认为你的设计是完美无瑕的，且犯错根本就不会是你的风格，但很多时候，你的同侪会在你的设计看到一些你没有注意到的错误。有时候，即使你知道了设计的复杂细节，对它接触较少的人可能可以保持一种更客观的态度，并提供宝贵的见解。与你的同侪经常检视你的设计，有助于找到不可预见的问题，并让你的计划保持在正确的轨道上，将费用维持在预算之内。

当然，犯错不可避免，但只要能学到教训，下次就能设计出优秀的产品。

pcb制图步骤

如何用Proteus 制作PCB 用Proteus 制作PCB 通常包括以下一些步骤： 1）绘制电路原理图并仿真调试； 现加载一个现成实例 2）加载网络表及元件封装； 运行“开始”→“程序”→“Proteus 7 Professional”→“ARES 7 Professional”，出现Proteus ARES编辑环境。或进入proteus的ARES界面，通过工具-》导出网络表到ARES。这时会添加元件封装，如果没有该元件封装，就得自制封装如图（1）所示 自制封装具体参考有关资料。 3）规划电路板并设置相关参数； 1、选择Board Edge选项，在选择绘图工具栏，绘制方框按钮

2、下面就是元件的布局，布线并调整；先在Tools 中选中设计规则管理器项，在弹出的对话框中单击net classes 项,在网络种类选中POWER 和SIGNAL ，在下面的第一对，即Pair1 中选none ，这就是单层板的布线设置，这时可以完成对线粗的设置如图 可以选择手工布局和自动布局，若采用自动布局方式，只要在界面的菜单栏中选中自动布局项，弹出对话框，单击OK ，就自动把元件布局于PCB 板中了，如图 选择Board Edge 选项，在 选择绘图工具栏，绘制方 框按钮

如果采用手动布局的方式，则在元件选择窗口中选中元件，按照自己要求的布局放置元件。但无论是自动布局还是手动布局，都需要对元件进行调整。主要是对元件的移动和翻转等操作。对元件的布局原则是：美观、便于布线、PCB 板尽可能小。一般，是先用自动布线，然 后手工修改。如图 双击要修改的线条，按delete删除，然后在左边的工具栏中选择布线选项进行布线。 对于焊盘的修改，在布线完成之后进行。先选中工具菜单栏中左边焊盘选项，然后在选择窗 口中选中合适的焊盘，在需要改变的元件焊盘处单击鼠标左键即可。（1000th = 1inch =

PCB电路板制图课程设计模板

PCB电路板制图课程设 计模板

目录 1p r o t e l简介 (2) 2电路原理图绘制 (4) 2.1电路原理图 (4) 2.2原理图的绘制过程 (5) 2.3遇到的问题 (5) 2.4小结 (5) 3印刷版电路的设计 (6) 3.1印刷电路板的设计过程 (6) 3.2遇到的问题 (6) 3.3小结 (6) 3.4元件清单 (7) 3.5网络表 (8) 4.总结 (10) 5.附录 (11) 5.1P C B全图 (11) 5.2PCBtopoverlayer (12) 5.3P C B t o p l a y e r (13) 5.4PC Bb ottomlaye r (14) 5.6PCB铺地图 (15) 5.7PCB未铺地图 (15)

Protel简介 Altium(前身为Protel国际有限公司)由NickMartin于1985年始创于澳大利亚，致力于开发基于PC的软件，为印刷电路板，提供辅助的设计。PCB （printedcircuitboard印刷电路板）。Altium公司成功进行公开募股（IPO），于1999年8月在澳大利亚股票市场上市。所筹集的资金用于在2000年1月收购适当的公司和技术，包括收购ACCELTechnologies公司、Metamor公司、InnovativeCADSoftware公司和TASKINGBV公司等。 产品简介： Protel是目前EDA行业中使用最方便,操作最快捷，人性化界面最好的辅助工具。在中国用得最多的EDA工具，电子专业的大学生在大学基本上都学过protel99se，所以学习资源也最广,公司在招聘新人的时候用Protel新人会很快上手。在电子行业的CAD软件中，它当之无愧地排在众多EDA软件的前面，是电子设计者的首选软件，它较早就在国内开始使用，在国内的普及率也最高，有些高校的电子专业还专门开设了课程来学习它，几乎所有的电子公司都要用到它，许多大公司在招聘电子设计人才时在其条件栏上常会写着要求会使用PROTEL。早期的PROTEL主要作为印制板自动布线工具使用，运行在DOS环境，对硬件的要求很低，在无硬盘286机的1M内存下就能运行，但它的功能也较少，只有电原理图绘制与印制板设计功能，其印制板自动布线的布通率也低，而现今的PROTEL 已发展到PROTEL99（网络上可下载到它的测试板），是个庞大的EDA软件，完全安装有200多M，它工作在WINDOWS95环境下，是个完整的板级全方位电子设计系统，它包含了电原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层

PCB制图

Protel 99 SE protel 各层的解释; Toplayer 顶层布线 Bottomlayer 底层布线 Topoverlayer 顶层字符丝印 Bottomlayer 底层字符丝印 Multilayer 多层布线(多用在过孔焊盘) keepoutlayer 机械层(禁止布线) solder 焊锡(可以让走线不加阻焊) PCB绘制流程 1.原理图制作 1.原理图绘制前提(原理图库(元器件规格书,日积月累)) 建库关键点: 1.新建一个器件Tool->new component 2.修改器件名称Tool-> Rename component 3.pin(引脚)的number(序号)要与实际引脚相对应 4.pin(引脚)的name(名称)加"\"会产生一个上划线(即低电平有效) 5.PIN脚短一点，画原理图是有更多的空间； 6.一个器件分成两部分Tool-> New part（重点）

7.预置封装及位号左侧栏的Description 8.更新原理图:修改一个器件后用左侧栏的Update Schematics 2.开始制作原理图 关键点: 1.图纸尺寸,一般用自定义A4纸,打开安装目录底的 system->Templates,复制A4纸,修改成自己需要的A4纸,在绘制原理图的窗口选择Ddsign->Templates->set Templates,选择刚刚保存的A4纸 2.把所需要的器件放在原理图纸上,整齐放置,再通过多次修整,使布 线也能整齐;器件及布线以水平或垂直放置; 3.在器件属性里面的PART写上器件的参数; 4.在器件属性里面的footprint写上封装库里的封装; 5.把器件属性里面的Designate改成?如电容C?二极管D?,再选择 Tool->annotate自动编号，防止重复编号 6.生成用于PCB布线的网络表Design->create netlist 7.生成简易BOM reports->bill material->protel format, 新建txt文 件后用固定宽度导入excel生成简易BOM 8.更新PCB，Design->update PCB 9.取出原理图的器件作为封装库Design->make project library 10.常用快捷键：page up原理图放大，page down 原理图缩小，X 水平翻转，Y垂直翻转，space 90度旋转，XA取消选中,Table 查看修改属性, VF居中最大显示

cadence PCB 画图(傻瓜教程快速入门)

cadence画PCB板傻瓜教程（转帖） 一．原理图 1．建立工程 与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开cadence软件—》一般选用DesignEntryCIS，点击Ok进入CaptureCIS。接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。 2．绘制原理图 新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel类似。点击上侧工具栏的Projectmanager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。 1）修改原理图纸张大小： 双击SCHEMATIC1文件夹，右键点击PAGE1，选择 Schematic1PageProperties，在PageSize中可以选择单位、大小等； 2）添加原理图库： File--New--Library，可以看到在Library文件夹中多了一个library 1."olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘；（注意： 在自己话原理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前设定好栅格等参数，要不然很可能出现你画的封装，很可能在原理图里面布线的时候通不过，没法对齐，连不上线！） 3）添加新元件：

常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或者用别人做好的元件。右键单击刚才新建的olb库文件，选NewPart，或是NewPartFromSpreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。 4）生成网络表（NetList）： 在画板PCB的时候需要导入网络表，在这之前原理图应该差不多完工了，剩下的工作就是查缺补漏。可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中.dsn 文件，然后选Tools--Annotate，在弹出的对话框中选定一些编号规则，根据需求进行修改或用默认设置即可。进行DRC检测也是在生成网络表之前的一项重要工作，可以避免出现一些不必要的设计错误。DRC之后可以尝试去生成网络表了，还是在工程管理界面下，选Tools--CreateNetlist，可以在弹出的对话框中选择网络表的存放路径，其他默认设置即可，生成网络表的过程中如果出错，可以通Windows--SessionLog查看出错的原因，（第一次用cadence画板子，免不了会出很多错误，通过查阅报表的错误原因，做好记录，是学好该软件的捷径）比如说有元器件忘了添加封装等。 5）更新元件到原理图： 当元件库中的某个元件修改后需要原理图也同步更新时，可以不必重新放置元件（万一有100个或更多该元件岂不是要疯了），在工程管理界面下，双击DesignCache文件夹，选中刚才修改的元件，右键单击选择UpdateCache，一路yes下去即可将原理图中该元件全部更新。 注意： 在生成网表的时候，经常报错一定要注意，在自己画的原理图库或者是封装库的时候，一定要有系统的存放，按照一定的规则命名，在添加的时候，原件要把自己所画的封装库的路径添加上，要不然，是不能正确生成网表的。同时，这样方便以后工程的调用 6）一些细节：

pcb制图实习报告

pcb制图实习报告 篇一：PCB绘图实习报告 目录 一Altium Desingner系统简介 ................................................ ................................................... . (2) 二Altium Desingner原理图绘制过程 ................................................ .. (2) （一）创建项目和原理图文件 ................................................ ................................................... . (3) （二）元件库操作放置元件 ................................................ ................................................... .. (3) （三）新元件原理图符号绘制及添加封装 ................................................ .. (3) (四) 导线放置与其属性设

置 ................................................ ................................................... . (4) （五）原理图的编辑与调整 ................................................ ................................................... .. (5) （六）原理图的检查和编译 ................................................ ................................................... .. (6) （七）原理图报表的生成 ................................................ ................................................... (7) （八）原理图层次设计 ................................................ ................................................... . (8) 三PCB设计过程 ................................................ ...................................................

PCB画图规则与设计实例

目录 1、目的 (2) 2、适用范围 (2) 3、引用/参考标准或资料 (2) 4、专业术语 (2) 5、PCB基本设计流程 (4) 5.1、PCB设计申请流程 (4) 5.2、PCB设计理解和设计计划制定 (5) 5.3、PCB设计流程 (6) 5.4、PCB投板流程 (7) 6、PCB设计规则（与工艺规则有交叉） (7) 6.1、PCB布局原则 (7) 6.2、PCB布线约束原则 (9) 6.2.1、板层排列和布线层设置 (9) 6.2.2、线宽和线间距设置 (12) 6.2.3、孔的设置 (14) 6.2.4、特殊布线区间的设定 (15) 6.2.5、定义和分割平面层 (15) 6.3、PCB布线规则 (16) 6.3.1、布线的几个总体原则 (16) 6.3.2、PCB布线设计必须遵循的基本原则 (16) 7、PCB设计工艺规则 (28) 7.1、PCB元器件装配形式 (29) 7.2、PCB基本参数 (30) 7.2.1、PCB基板 (30) 7.2.2、PCB板厚 (31) 7.2.3、铜箔厚度 (32) 7.3、PCB设计工艺要求 (32) 7.3.1、PCB设计的尺寸范围 (32) 7.3.2、PCB外形 (33) 7.3.3、传送方向的选择 (34) 7.3.4、工艺边 (34) 7.3.5 光学定位点（又称Mark点） (35) 7.3.6、PCB 拼板设计 (37) 7.3.7、器件布局 (42) 7.3.8、布线要求 (52) 7.3.9、孔的设计要求 (56) 7.3.10、ICT(飞针)测试点设计要求 (60) 7.3.11、阻焊设计 (62) 7.3.12、PCB表面处理 (65) 7.3.13、丝印设计要求 (66) 7.3.14 、PCB条码识别要求 (71)

protel pcb制图课程设计模板

目录 1pｒoｔel简介 (2) 2电路原理图绘制………………………………………４ 2.1电路原理图 (4) ２.2原理图的绘制过程……………………………………………… ５ ２.３遇到的问题...............................................................５２.4小结 (5) 3印刷版电路的设计 (6) 3.1印刷电路板的设计过程 (6) ３．2 遇到的问题 (6) ３.3小结 (6) 3．4元件清单…………………………………………………………７ 3.５网络表……………………………………………………………８ 4.总结 (10) 5.附录……………………………………………………1１ ５.1 PCB全图………………………………………………………… 1 1 5． 2 PCB topoverlayeｒ……………………………………………… 1 2 5．3P C B t o p lａｙ

e r……………………………………………………１３ 5.４P C B b o t tｏm l a yｅｒ………………………………………………1４５.6 PCＢ铺地图………………………………………………………１5 ５.7 PCB未铺地图……………………………………………………１５ ?Prｏtｅl简介 Alｔium(前身为Proｔel国际有限公司)由Nick Marｔiｎ于１985年始创于澳大利亚，致力于开发基于PＣ的软件,为印刷电路板，提供辅助的设计。PＣＢ(ｐrinｔed circuit ｂｏard印刷电路板）。Ａlｔium 公司成功进行公开募股（IＰO）,于１999年8月在澳大利亚股票市场上市。所筹集的资金用于在２000年1月收购适当的公司和技术，包括收购ACCEL Tｅｃhnoｌogiｅs公司、Ｍeｔamor公司、Iｎｎoｖatiｖe CAＤＳofｔware公司和TＡSKIＮG ＢＶ公司等。 产品简介: Protel是目前EDA行业中使用最方便，操作最快捷,人性化界面最好的辅助工具。在中国用得最多的ＥDA工具,电子专业的大学生在大学基本上都学过protｅl 99se,所以学习资源也最广,公司在招聘新人的时候用Protel新人会很快上手。在电子行业的ＣAＤ软件中，它当之无愧地排在众多EＤA软件的前面,是电子设计者的首选软件，它较早就在国内开始使用,在国内的普及率也最高,有些高校的电子专业还专门开设了课程来学习它,几乎所有的电子公司都要用到它，许多大公司在招聘电子设计人才时在其条件栏上常会写着要求会使用ＰROTEL。早期的ＰROTEL主要作为印制板自动布线工具使用，运行在DOS环境,对硬件的要求很低，在无硬盘２86机的1M 内存下就能运行,但它的功能也较少，只有电原理图绘制与印制板设计功能,其印制板自动布线的布通率也低，而现今的PＲＯTEL已发展到ＰROTEL99（网络上可下载到它的测试板)，是个庞大的EDA软件,完全安装有20０多M，它工作在ＷIＮDＯW

pcb画图心得(autilm designer)

1、原理图库可以随便画，只要相应的相应的管脚有就可以 2、原理图库的管脚标数和pcb图库的管脚是一一对应的 3、画pcb图库的时候，元件的长宽要适当，可以设置格子的大小来便于设置画出pcb图库的大小。管脚的标数是和原理图库是一一对应的。 4、画原理图库的时候，元件必须摆放在画板中心，再保存。否则话pcb原理图的时候，器件总是拖不进去。 5、画pcb图库的时候要设置参考点，否则在生成的印制电路板的时候，元件一拖，总是往外面跑。 （快捷键：E,F,L或E,F,C,或E,F,P）.保存即可。 6、画pcb库的时候，可以通过向导来画。步骤：工具---元器件向导。 可以直接设置管脚数目机管脚距离，十分方便.(有的软件没有工具---元器件向导这一项) 7、当左边的project栏弄丢后，可点击system，选择project即可。 8、话pcb图库的时候，画元器件的边框： 选中top Overlay，在place--line，可以画出黄颜色的元器件的外壳。若要画圆弧，可以在place里面选择圆弧即可。 9、打印的时候，若只有焊盘，没有线路，是因为没有把相应的层选中。选中即可。 10、在使用netlable的时候，注意相应的lable名以一定要和相应的管脚连接上（出现红色的XX）。 11、最后画出的pcb图和sch图一定要备份。 12、将所画的的库文件添加到一个库里面： 在library中的库文件中，右击任意一个文件，edit footprint--tools--new component， 比如要加入555的schbib文件，输入555，点击确定。打开555sch.lib文件E--C(复制)，打开准备作为大库的文件，E--P(粘贴)，然后保存即可。再打开大库文件，即发现555.schlib已经加入了。 13、自己画schlib时一定要注意元件的管脚的designator是数字，及管脚序号，而display name是管教的名字，可以为英文字符。如果搞反，最后生成的pcb文件中该芯片对应的管脚就连不上线。（但是在先前的所有操作中都不会出现问题，所以一定要注意！！！！）

[整理]pcb各层的作用与AUTOCAD画图技巧.

AutoCAD画图技巧 AutoCAD表格制作 AutoCAD尽管有强大的图形功能，但表格处理功能相对较弱，而在实际工作中，往往需要在AutoCAD中制作各种表格，如工程数量表等，如何高效制作表格，是一个很实用的问题。 在AutoCAD环境下用手工画线方法绘制表格，然后，再在表格中填写文字，不但效率低下，而且，很难精确控制文字的书写位置，文字排版也很成问题。尽管AutoCAD支持对象链接与嵌入，可以插入Word或Excel表格，但是一方面修改起来不是很方便，一点小小的修改就得进入Word或Excel，修改完成后，又得退回到AutoCAD，另一方面，一些特殊符号如一级钢筋符号以及二级钢筋符号等，在Word或Excel中很难输入，那么有没有两全其美的方法呢，经过探索，可以这样较好解决：先在Excel中制完表格，复制到剪贴板，然后再在AutoCAD环境下选择edit菜单中的Paste special，选择作为AutoCAD Entities，确定以后，表格即转化成AutoCAD实体，用explode打开，即可以编辑其中的线条及方字，非常方便。 在Word文档中插入AutoCAD图形 Word文档制作中，往往需要各种插图，Word绘图功能有限，特别是复杂的图形，该缺点更加明显，AutoCAD是专业绘图软件，功能强大，很适合绘制比较复杂的图形，用AutoCAD绘制好图形，然后插入Word制作复合文档是解决问题的好办法，可以用AutoCAD 提供的EXPORT功能先将AutocAD图形以BMP或WMF等格式输出，然后插入Word文档，也可以先将AutoCAD图形拷贝到剪贴板，再在Word文档中粘贴。须注意的是，由于AutoCAD默认背景颜色为黑色，而Word背景颜色为白色，首先应将AutoCAD图形背景颜色改成白色。另外，AutoCAD图形插入Word文档后，往往空边过大，效果不理想。利用Word图片工具栏上的裁剪功能进行修整，空边过大问题即可解决。 线宽修改 AutoCAD提供了一个多义线线宽修改命令PEDIT，来进行多义线线宽的修改（若不是多义线，则该命令将先转化成多义线，再改变其线宽），但是PEDIT操作繁，每次只能选取1个实体操作，效率低下。AutoCAD R14附赠程序Bonus提供了mpedit命令，用于成批修改多义线线宽，非常方便高效。在AutoCAD2000中，还可给实体指定线宽（LineWeight）属性修改线宽，只需选择要改变线宽的实体（实体集），改变线宽属性即可，线宽修改更加方便，须注意的是，LineWeight属性线宽在屏幕的显示与否决定于系统变量WDISPLAY，该变量为ON，则在屏幕上显示LineWeight属性线宽，该变量为OFF，则不显示。多义线线宽同LineWeight都可控制实体线宽，两者之间的区别是，LineWeight线宽是绝对线宽，而多义线线宽是相对线宽，也就是说，无论图形以多大尺寸打印，LineWeight线宽都不变，而多义线线宽则随打印尺寸比例大小变化而变化，命令scale对LineWeight线宽没什么影

PCB绘图技巧集锦

PCB绘图的技巧大集合 一、画图心得 1、原理图库可以随便画，只要相应的相应的管脚有就可以 2、原理图库的管脚标数和pcb图库的管脚是一一对应的 3、画pcb图库的时候，元件的长宽要适当，可以设置格子的大小来便于设置画出pcb图库的大小。管脚的标数是和原理图库是一一对应的。 4、画原理图库的时候，元件必须摆放在画板中心，再保存。否则话pcb原理图的时候，器件总是拖不进去。 5、画pcb图库的时候要设置参考点，否则在生成的印制电路板的时候，元件一拖，总是往外面跑。 （快捷键：E,F,L或E,F,C,或E,F,P）.保存即可。 6、画pcb库的时候，可以通过向导来画。步骤：工具---元器件向导。 可以直接设置管脚数目机管脚距离，十分方便.(有的软件没有工具---元器件向导这一项) 7、当左边的project栏弄丢后，可点击system，选择project即可。 8、话pcb图库的时候，画元器件的边框： 选中top Overlay，在place--line，可以画出黄颜色的元器件的外壳。若要画圆弧，可以在place里面选择圆弧即可。 9、打印的时候，若只有焊盘，没有线路，是因为没有把相应的层选中。选中即可。 10、在使用netlable的时候，注意相应的lable名以一定要和相应的管脚连接上（出现红色的XX）。 11、最后画出的pcb图和sch图一定要备份。 12、将所画的的库文件添加到一个库里面： 在library中的库文件中，右击任意一个文件， edit footprint--tools--new component， 比如要加入555的schbib文件，输入555，点击确定。打开555sch.lib文件

PCB-画图-规则

2011信息工程（2）班蔡祥贵 DXP设计与布图的些许经验： 各位同学，大家好！ 画好一块板子非常不容易，整个过程中需要我们注意的地方很多,以下为我个人画板子的一些经验，希望可以对大家有帮助。 一、进行可行性分析，知道为什么？ 在设计或者画板子之前，首先要明确自己在画什么，整个电路有哪些需求，需要实现什么功能；如果自己明确了，那么可以记录下，如果自己尚不明确自己需要实现什么功能，那么不要去胡乱的画板子，这样即使画出来自己也不明白，即使画出来，在焊接调试过程中如果出现问题，自己将无法解决，那么只会形成大量的浪费。 二、查找资料，比较分析 当我们明白自己设计的电路需要实现的功能，原理清新，那么将自己需要的电路设计出来，也可以在网上寻找别人画好的模块电路，看看对于自己的电路图是否试用（前提自己需要明白别人的电路），找出适合自己电路的图（以低功耗、低成本、低复杂为基准）。 三、实际在DXP中操作 前期的准备工作都做好之后，那么接下来我们将开始实际软件操作，如果此时你都还不明白自己为何要画此电路图，那么，接下来的步骤就不需要做。 3.1：封装 3.1.1、原理图封装：

（1）打开软件DXP，在我们现有的元器件库中查看是否都有即将使用的原理图封装，如果都有，那么就可以开始画原理图了，如果没有，那就先要画原理图的封装（当然也可以在边画原理图的过程中边找原理图封装，如果没有那么在立刻画原理图封装，添加使用）。 3.2、原理图布局布线 ①、尽量简洁明：一个模块之间用线连接，模块与模块之间用网络标号连接。 ②、尽量美观：原理图像一团乱麻，不要说别人，就你自己也不愿意看吧！ ③、不能有错误：就算你原理图画的再漂亮，一旦某个或者某些地方的连线是错误的，那么结果将是致命的。 3.3、PCB封装 （1）、我们的原理图画好了之后，先不要着急导入生成PCB，先查看是否每一个元器件的原理图都对应有PCB封装，如果没有，那么就需要我们自己在网络上寻找对应的元器件PCB封装尺寸来设计元器件封装，画好加入库后，添加到原理图中才可导入。 （2）、如果没有现成的PCB封装，需要自己画封装，与原理图相比，元件的PCB封装更为重要！因为原理图就是为PCB图服务的。画PCB封装的时候应该注意以下几点： ①、元件管脚的大小、间距要严格根据元件的datasheet来确定，不然后果就是做出来板子，元件焊接不上去，因为大小不对。 ②、元件管脚（焊盘）要与原理图封装严格对应，不然后果就是元件焊接完成了，极性搞错了，效果也出不来。

CADENCE从原理图到PCB步骤

一．原理图 1．建立工程 与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序-- Allegro SPB 15.5--Design Entry CIS，在弹出的Studio Suite Selection 对话框中选择第一项OrCAD_Capture_CIS_option with capture，点击Ok进入Capture CIS。接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。 2．绘制原理图 新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1 PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel 类似。点击上侧工具栏的Project manager（文件夹树图标）进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。 1）修改原理图纸张大小： 双击SCHEMATIC1文件夹，右键点击PAGE1，选择Schematic1 Page Properties，在Page Size中可以选择单位、大小等； 2）添加原理图库： File--New--Library，可以看到在Library文件夹中多了一个library1.olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘；

3）添加新元件： 常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或者用别人做好的元件。右键单击刚才新建的olb库文件，选New Part，或是New Part From Spreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。 4）生成网络表（Net List）： 在画板的时候需要导入网络表，在这之前原理图应该差不多完工了，剩下的工作就是查缺补漏。可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中.dsn文件，然后选 Tools--Annotate，在弹出的对话框中选定一些编号规则，根据需求进行修改或用默认设置即可。进行DRC检测也是在生成网络表之前的一项重要工作，可以避免出现一些不必要的设计错误。DRC之后可以尝试去生成网络表了，还是在工程管理界面下，选Tools--Create Netlist，可以在弹出的对话框中选择网络表的存放路径，其他默认设置即可，生成网络表的过程中如果出错，可以通Windows--Session Log查看出错的原因，比如说有元器件忘了添加封装等。 5）更新元件到原理图： 当元件库中的某个元件修改后需要原理图也同步更新时，可以不必重新放置元件（万一有100个或更多该元件岂不是要疯了），

PCB绘图经验总结

PCB绘图经验总结 1、布局/布线，对电气性能的影响 数字地线与模拟地线要分开。这在实际操作上有一定的难度。要布出更好的板，首先您得对您所使用的IC电气方面的了解，有哪些引脚会产生高次谐波(数字信号或开关量方波信号的上升/下降沿)，哪些引脚易感应电磁于扰，IC内部的信号方框图(信号处理单元方块图)有助我们的了解。 整机布局是决定电气性能的首要条件，而板间的布局更多的考虑是IC间的信号/数据的走向或流程，大原则是易产生电磁幅射的尽可能靠近电源部分;弱信号处理部分多由设备的整体结构决定(即前期设备的整体规划)，尽可能靠近信号的输入端或检测头(探头)，这样可以更好的提高信噪比，为后续的信号处理及数据识别提供更纯净的信号/准确的数据。 2、PCB 铜铂的处理 由于现在的IC工作时钟(数字IC)越来越高，其信号对于线路的宽度提出了一定的要求，走线宽了(铜铂)对于低频强电流是好的，但对于高频信号及数据线信号来说，却并非如此，数据信号讲求更多的是同步，高频信号多受集肤效应所影响，所以高频信号走线宜细不宜宽，宜短不宜长，这又涉及布局问题(器件间信号的耦合)，这样可以减小感应电磁干扰。 而数据信号，却是以脉冲形式出现在电路上的，其高次谐波份量是保证信号的正确性起到决定因素;同样的宽铜铂会对高速率的数据信号产生集肤效应(分布电容/电感变大)，这样会导致信号变坏，数据识别不正确，而且数据总线通道要是其中的线路宽度不一致更会影响数据的同步问题(导致不一致的延迟)，为了更

好的控制数据信号的同步问题，所以在数据总线走线中就出现了蛇形线，这是为了让数据通道内的信号在延迟上更趋于一致。 大面积的铺铜是针对于屏蔽干扰及感应干扰而言的，双面板可以让地作为铺铜层;而多层板就不存在铺铜的问题，因为其间的电源层就是很好的起到屏蔽及隔离作用。 3、多层板的层间布局 以四层板为例作个说明，应将电源正/负层放在中间，信号层在外面两层走线，注意正负电源层间不应出现信号层，这样做法的好处，就是尽最大的可能让电源层发挥滤波/屏蔽/隔离的作用，同时方便PCB生产厂家的生产，以提高良品率。 4、过孔 工程设计应尽量减少过孔的设计，因为过孔会产生电容的同时，也易出现毛刺而产生电磁幅射。过孔的孔径宜小不宜大(这是对于电气性能而言;但过小的孔径会增加PCB 生产难度，一般常用0.5mm/0.8mm，0.3mm尽可能小用)，小孔径在沉铜工艺后出现毛刺的概率要比大孔径出现毛刺概率小，这是由于钻孔工艺所致。 5、软件应用 每个软件都有它的易用性，只是您对该软件的熟习程度，PADS(POWER PCB)/PROTEL我都有用过，在作简单的线路时(自己熟习的线路)，我会用PADS 直接Layout;而作复杂及新器件线路时，还是先行画好原理图，用网络表的形式来做，要正确与方便些。