日本红宝石电容产品 牛角(SNAP-IN) 种类与规格

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Tighttening torque and Permissible current of bolt.

设计电子电路时选用固态电容的注意事项

设计电子电路时选用固态电容的注意事项 在设计电子电路时，一定要注意了解和注意电容的一些基础知识和重要特性，防止设计好的电子电路失效或者放生意外的质量事故。 1．极性 固态铝电容器具有正负极之分，不要反接固态铝电容器，反接固态铝电容器可以导致漏电流的急剧增加或者使用寿命的降低。 2．被禁止使用的电路：即使客户严格按照我们所给定的焊接条件安装固态铝电容器，固态铝电容器的漏电流也可能会升高，甚至大幅度升高。高温无负载测试测试、高温高湿负载测试、温度急变测试等都可能导致漏电流的增大。因此，请不要将固态铝电容器应用于漏电流敏感的电路中。比如：高阻抗电路、耦合电路、时间常数电路等。 3，工作电压 a)直流电压与纹波峰值电压的总和不得超过额定工作电压； b)当直流电压比较低的时候，反向纹波峰值电压不能超过额定工作电压的10%； c)对于25V以上的产品，当环境温度超过85℃时，请降压使用固态铝电容器，温度每上升10℃，施加 于产品上的电压请下降10%。 4．请依据规格书中规定的电容特性选择合适的固态电容器。 a)切勿超电压使用，即便是短时间的过电压都可能导致固态电容器的短路； b) 使用的环境温度必须在规格书中规定的范围内； c)切勿给固态电容器施加超过额定的纹波电流值，过大的纹波电流会导致电容器内部发热过量，从而会导致产品提前失效甚至短路。 5．瞬时充放电：瞬时充放电可能会导致固态电容器短路或漏电流增大，因此请在下列情形下设计保护电路：冲击电流大于10A或冲击电流大于10倍允许纹波电流值。 另外，在测试产品漏电流时，请设置一个1KΩ的保护阻。 6）失效模式与寿命 失效模式： 偶然失效：主要由电路的短路导致，当短路电路中的电流超过1A，电容器内部温度将会上升，内部压力增大，封口橡胶将可能会凸起甚至开启，电容器会释放出有害气体，这时请离开这个场合； 寿命失效：长期使用中，固态电容器的特性会发生衰减，比如容量下降、ESR上升等，当使用时间超过额定寿命，电容器的特性劣化，并可导致电解质绝缘，这种为开路失效模式。 特别注意事项 1．漏电流： 焊接热和来源于运输途中的机械应力都可导致电容器的电流增大，但是，给产品施加不超过额定工作电压的直流电压会逐渐降低漏电流，在不超垸额定工作电压和工作上限温度的前提下，施加的电压越高、环境温度越高，漏电流下降速度越快。 2．电容器的绝缘性： 电容器外的绝缘镀膜或绝缘胶管层并不是绝对绝缘的，另外，铝壳与负极引出线间不绝缘。安装的时候，请务必将铝壳、正负导针及PC板印刷图完全隔离开。 3．工作环境限制： 请不要以下环境中使用固态电容器： a)水、盐水、油可以直接滴落的地方，以及容易发生收缩的电路板； b)有害气体（H2S、硫酸、氨气、盐酸等）聚集的场合： c)紫外线、放射性线、臭氧等辐射的场合。

电器产品规格书格式

电器产品规格书格式公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]

* * 有限公司 产品规格书 （产品名称） 型号： 制定日期： 版本: A [变更履历]

１．适用范围 （产品使用的额定电压，或指只适用于销售于某一地区所使用的电压。） ２．型式 型号说明 主要参数 操作或使用说明 ３．外观 1）颜色 各部件颜色要符合表面处理及限度样板。 2）丝印 ①不能有刮伤、印空、脱落等现象。 ②印刷色要符合限度样板。 3）喷油 ①不能有刮伤、脱油等现象。 ②颜色及表面处理要符合限度样板。 4）标识 ①标识内容要明确。符合图纸。 ②在指定位置印刷及贴付。 5）制品批号、个?外装箱批号指定位置要正确、明确地标示出来。 6）不能有刮伤、脏汚、破裂等。 7）电源线有效长度（根据客户要求或参考产品销售地区的安规标准如：UL/PSE/CE等.） ４．构造,部品 １）组装 各部品的组装不能强行压入、接合处、间隙等要根据图面要求。 ２）部品 各部的部品根据图面或部品承认图。

３）空间距离、沿面距离 导电体与其它导电体之间的距离 2.5mm以上 导电体非导电体之间的距离 2.0mm以上 ４）内部配线 不能触及可动部、高温部、配线装入时不要过分用力。 ５）电器装配部品 如：风扇/马达等 （详细说明部品的生产厂商/型号/规格等。） ６）包装 符合包装仕样书要求。 ５．性能 １）绝缘电阻 机器在正常室温下，施以机器的额定电压开机运转正常后。拔掉电源用绝缘电阻测试仪测量导电部和非导电部之间的绝缘电阻 规格：（根据产品的要求及产品销售地区的安规作制定） ２）绝缘耐压 机器在正常室温下，施以机器的额定电压开机运转正常后。拔掉电源用耐压测试仪测量导电体和导电体之间的耐压 规格：（根据产品的要求及产品销售地区的安规作制定） ３）额定功率 机器在正常室温下，施以机器的额定电压开机运转正常后。，用功率测试仪测试 机器工作时的功率 规格：（产品功率平均值）W±%以内。（功率波动范围根据不同类型的产品 和客户要求制定） ４）正常升温测试

数据产品规格说明书

数据产品规格说明书 Document number：WTWYT-WYWY-BTGTT-YTTYU-2018GT

数据管控产品规格说明书

第一章引言 1.1编写目的 本文档作为数据管控产品体系(元数据和数据质量管理)的产品方案说明书，介绍元数据和数据质量的解决方案。 1.2项目背景 经过多年建设，企业一般已经初步建成了各类管理信息系统，虽然在运用和分析数据支持经营决策方面已初见成效，但是对比战略发展要求和国内外最佳实践经验，还是存在数据管控水平不高，以及配套体系建设相对滞后的问题。为解决这些问题，企业会做种种努力，但由于未采用系统性的管控治理，数据问题并未能从根本上解决，阻碍了企业管理精细化的进程。 参考国内外同业先进理念、做法，一般会从数据标准、数据质量、数据模型、数据分布、数据安全、数据生命周期管理等6个方面，采用全面规划、分步实施的策略，分阶段有序推进数据管控项目建设，包括构建统一的数据管控制度体系、优化数据管控流程、实施有针对性的数据管控配套系统建设，实现对数据资产的全面管理和深度利用，进而提升数据资产管理水平和信息服务水平，形成差异化的竞争优势和核心竞争力。 第二章方案概述 2.1方案目标 本方案主要完成以下工作：

①完成元数据管理系统和数据质量评估管理系统的引进、集成部署和客户化定制； ②完成风险相关数据标准在元数据管理系统的落地； ③完成风险相关数据质量的评估及数据质量评估分析模型的开发。 ④完成其他业务需求中明确的试点系统的数据标准发布和质量评估落地工作。 2.2项目范围 2.2.1实施内容 1)元数据管理系统和数据质量评估管理系统相关基础性工作 根据业务需求，结合企业现有系统的情况，制定具体项目实施方案，确保能完成相关咨询成果在系统内的部署和设置。完成系统接口设计、系统架构设计和形成实施所需的需求规格化文档等工作。完成产品的集成安装和初步调试工作。若提供的软硬件配置建议书不能完全满足企业软硬件选型需要的，需要协助事先完成必要的产品测试工作，确定最终的系统软硬件配置清单。 2)元数据管理系统和数据质量评估管理系统的客制化开发实施 根据企业的业务需求，对产品或应用进行客制化实施。根据对业务、技术元数据进行抽取和加载，在系统中建立元数据之间的映射关系。根据评分模型对评分卡进行客制化开发，并能将评分结果数据在第三方报表平台上展现。本阶段需要完成系统的概要设计、详细设计；完成数据接口设计和数据ETL工作；完成产品的配置，应用和报表的客制化开发等。产品客户化过程中，出现在场人员无法解决的技术或产品问题时，投标人应及时组织国内国外资源，快速解决问题，不能因此对项目进度造成影响。 3)元数据管理系统和数据质量评估管理系统的测试

电容器主要技术参数的标注方法

电容器主要技术参数的标注方法： 1．直标法 指在电容器的表面直接用数字和单位符号或字母标注出标称容量和耐压等。 例某电容器上标CD—1、2200μF、35V，表示这是一个铝电解电容器，标称容量为2200μF，耐压为35V。 某电容器上标CA1—1、2.2±5%、DC63V，表示这是一个钽电解电容器，标称容量为2.2μF，允许误差为±5%，直流耐压为63V。 2．数字加字母标注法 指用数字和字母有规律的组合来表示容量，字母既表示小数点，又表示后缀单位。 例 p10表示0.1pF 1p0表示1pF 6P 8表示6.8pF 2μ2表示2.2μF 7p5表示7.5 pF 2n2表示2.2nF 8n2表示8200pF M1表示0.1μF 3m3表示3300μ F G1表示100μF 3．数码标注法 数码标注法多用于非电解电容器的标注，它采用三位数标注和四位数标注： 1）三位数标注法采用三位数标注的电容器，前两位数字表示标称值的有效数字，第三位表示有效数字后缀零的个数，它们的单位是pF。这种标注法中有一个特殊的，就是当第三位数字是９时，它表示有效数字乘以１０-1。 例１０２表示标称容量是１０００pF，即１nF； ４７３表示标称容量是４７０００pF，即４７nF。４７９表示标称容量是4.7pF。 2) 四位数标注法采用四位数标注的电容器不标注单位。这种标注方法是用1 ~4位数字表示电容量，其容量单位是pF；若用0.0X或0.X时，其单位为μF。

例 47表示标称容量是47 pF ；0.56表示标称容量是0.56μF 。 采用数码标注的，有些后面带的还有字母，它表示允许误差。识别方法： D——±0.5% F——±1% G——±2% J——±5% K——±10% M——±20% 例 223J表示标称容量是22000 pF，误差为±5% 。 4．电容器容量允许误差的标注方法 电容器容量允许误差的标注方法主要有三种： 1）用字母表误差 识别方法： B——±0.1% C——±0.25% D——±0. 5% F——±1% G——±2% J——±5% K——±10% M——±20% N——±30% 例 223J表示标称容量是22000 pF，误差为±5% 。 2）直接标出误差的值 例33 pF±0.2 pF则表示电容器的标称容量是33 pF，允许误差是±0.2 pF。 3）直接用数字表示百分比的误差 例 0.33/5 则表示电容器的标称容量是0.33μF，允许误差是±5%

固态电容全面分析

四：固态电容全面分析 第一点，固态电容为高频电解电容，受此范围限制，高频电容普遍容量做的都不高，固态电容在耐压超过16V后容量显著减小，到20V 为330UF，25V,35V均为220UF。50V56UF，63V39UF。高频电容还有一点就是在低频情况下，性能不太好，阻抗很大，工作频率在100KHz 到300KHz效果最理想。第二点，固态电容受体积限制，不同于铝电解，体积可以理论上无限大，而且由于技术材料不同，最高电压仅63V。最低电压2.5V。所以限制了很多的用途，比如电源的输入端无法选用。第三点，固态电容成本高，是铝电解电容的数倍。材料工艺各不相同，而且没有全球化大规模的生产，目前全球生产厂家大约在10-15家。量没走的上去，成本高是在所难免的。第四点，关于固态电容的选型。滤高频的情况下，固态电容的容量可以选择液态铝电解容量的1/4到1/5。电压无须抛高。例如工作电压2.4V纹波电压不超过2.8V就可以选用2.5V的固态电容，如果纹波电压超过2.8V就要选用4V的了。不过选型毫无疑问也是受到实际线路板的设计限制，具体情况具体分析。第五点，固态电容的寿命问题。固态电容的标准寿命为105度2000H，95度6600小时，85度20000H，75度66000H，65度200000H。20万小时超过20年。第六点，固态电容的温度特性。固态电容耐温性能非常良好，由于内部电解质为固体，没有电解液的沸点，冰点等诸多问题，永不爆浆。而且更加耐高低温，在温度105度工作环境下，依然运行良好，-55度时依然能够工作，容量损失不大。 固态电容的PEDT专利到期，固态电容可望取代传统电容 综合媒体报道，台湾铝质电解电容器厂商近几年来都积极投入固态电容研发制造行列，不过由于桌面计算机需求减缓、日系厂商产能大增之下，固态电容器价格竞争转趋激烈，台系厂商虽仍具备价格优势，但是还是不如国内固态电容生产厂家，而各家厂家都在上游介电材料PEDT专利到期后（上游关键原料PEDT专利原掌握在德国H.C.Strack公司 ，过去为拜耳子公司，2007年售予凯雷集团)，固态电容价格也更加平民化，进而取代传统铝质电容市场，台系厂商和中国大陆厂商或能抢得一席之地，占领一部分日系固态电容厂家的市场份额。固态电容主要是为解决传统铝电解电容器遇高热出现爆浆的问题，在下游应用端如高阶主板、高阶STB、通讯基地台、高阶电源供应器、LCD TV、服务器、VGA卡、游戏机等，在效能及质量提升的趋势下，固态电容有机会逐步取代传统式的液态铝质电解电容器。由于VISTA 及SANTA相继上市后，对于软、硬体的要求大幅提升，软硬件平台必须进行整合以发挥最大效能，因此对于上游被动组件质量的稳定性、耐用度、耐热度要求也相对提升，固态电容因而需求大增。目前使用台系固态电容和大陆国内固态电容厂家的产品，主要为台系2线MB 厂及大陆当地MB大厂，台湾1线MB大厂目前对台系或大陆国内厂家的固态电容产品还处于认证阶段，或者小量使用，属于试用性质。虽台系固态电容价格较日系同规格产品平均低20%，在成本考虑下，台系厂商极力争取1线大厂采用台系固态电容，取代日系固态电容。而台系固态电容厂家又面临国内生产厂家的在市场上紧跟压力，国内固态电容厂家的价格更有优势，交货期好，服务业好，不少日系固态电容使用厂家也有将部分竞争压力大得产品换成了大陆国内厂家的固态电容，也再试用阶段。H.C.Strack公司上游介电材料PEDT全球专利到期后，固态成本和售价下滑，市场普及，并有全面取代铝质电容的机会。

软件产品的需求规格说明书(案例)

四川托普集团技术文档 卷号： 卷内编号： V1.0版 多层体系政务框架平台之一 行政服务中心政务平台 软件产品需求规格说明书Software Product Requirements Specification 项目承担部门：中央研究院应用产品开发中心 撰写人（签名）： 完成日期： 本文檔使用部门：■主管领导■项目组□客户（市场） ■维护人员□用户 文档验交组（签名）： 验交日期： 评审负责人（签名）： 评审日期：

软件产品需求规格说明书 Software Product Requirements Specification 1.引言 1.1.目的 本节描述软件产品需求规格说明书（SRS）的目的是： 定义软件总体要求，作为用户和软件开发人员之间相互了解的基础； 提供性能要求、初步设计和对用户影响的信息，作为软件人员进行软件结构设计和编码的基础； 作为软件总体测试的依据。 1.2.定义 Workflow：工作流 1.3.参考资料 行政服务中心政务平台白皮书 行政服务中心政务平台项目审批表

2.软件总体概述 2.1.软件标识 软件全称：多层体系政务框架平台之一行政服务中心政务平台 软件简称：XZFWZXZW 版本号：1.0 2.2.软件描述 2.2.1.系统属性 行政服务中心是改革开放进程中一项新生事物，是实践江总书记“三个代表”重要思想的具体表现，是改善投资环境，扩大开放，吸收外来投资，加快发展的重要举措。为了实现行政服务中心“一站式集中，一条龙服务”，为全社会提供平等竞争的市场条件和长期稳定的投资环境，塑造廉洁，规范，高效的政府形象的目标，充分利用信息化技术，建设先进实用的可扩展性强的行政服务信息系统，实现行政服务信息处理的智能化、网络化、“无纸化”成为一项迫切的工作。为此，托普集团根据行政服务中心的业务需求，设计了行政服务中心政务平台。 2.2.2.开发背景 开发目的：1、公众服务 2、行政服务中心和各级政府部门 应用目标：行政服务机构 使用范围：行政服务机构，公众 2.3.软件功能(共12个系统模块)

常用元器件封装尺寸大小

封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP

PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Package TQFP 100L ZIP Zig-Zag Inline Packa SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ

SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3P TO220 TO247

聚合物固体电解电容器

聚合物固体铝电解电容器专题 综合消息，今年以来，由于目前CPU频率越来越高，因此产生高热量对主板电容的要求也越来越高，为此英特尔已经强烈建议主板厂商在LGA 755 CPU平台上使用固态铝电解电容取代传统的铝电解电容。虽然目前固态电容成本相对较高，但是与售后维修成本相比还是比较划算的，因此，台湾众主板厂商已经纷纷开始在自己的主板上使用固态电容，因而使得全球范围内的固态电解电容市场需求迅速上扬而大放异彩，成为2005 年电子组件中的闪亮之星。业内人士指出，进入第三季度，包括主机板、LCD 等产业 进入旺季，加上LGA 755 CPU供给提高，对固态电容需求明显成长，8月以来固态电容出货已逐渐吃紧。目前，Nippon Chemi-con公司（佳美工）、Sanyo（三洋）与、Fujitsu （富士通）等日系厂商是全球固态电容的主要供应商，据了解，其中最大厂商的佳美工至今年第2季末的月产能为2700-3000万颗，预期第4季将扩大至4200万颗；排名第二的富士通也规划月产能将由1500颗扩大至2000万颗；排名第三的三洋则将维持月产能700万颗，并计划在06年年底前扩产至3000万颗；另台湾地区的立隆电子也已经开始量产（目前月产能为400-600万颗，计划年底前新增6条生产线，届时月产能将达1200万颗）。 一、项目背景 1、项目的迫切性、重要性 在各种片式电子元件中，铝电解电容器片式化的难度最大，同时也是技术含量最高的。且铝电解电容器具有电容量大、体积小、价格便宜等优点。而一般传统的液体铝电解电容器由于采用工作电解液作阴极，极易干涸、泄漏，因此可靠性低，工作寿命短且不易实现片式化，同时阻抗频率特性较差，不能满足现代电子系统中电子元件表面组装化，数字电路高速化及开关电源高频化发展。而该项目的新型片式聚合物固体铝电解电容器，是以高分子聚合物为电解质,是传统铝电解电容器和钽电解电容器的更新换代产品，具有超越现有液体铝电解电容器和固体钽电解电容器的卓越电性能、优异的温度稳定性和近似理想电容器的阻抗频率特性，加上其兼有小型化、片式化、轻量化、低剖面、可以承波峰焊和再流焊、电容量大等优良特征。市场需求量很大，应用领域广泛。 2、项目相关产品的市场需求 片式电解电容器是电子元件行业发展的新方向，国际上片式元器件已成为成熟产业，片式电容器的市场容量目前正处在快速增长阶段。国外先进国家的表面安装技术贴装元件（片式电子元件）已达到75%以上，我国也达到40%左右。 由于当今世界通信信息网络产品、数字式电子产品处于上升期，仍在快速发展，还有伴随着电子设备的小型化，尤其是电脑手机的小型化，世界市场对片式电解电容器的需求将会与日俱增。预计2-3年后，美国需求量约为110-130亿只，日本及亚洲市场约为100-120亿只。国内片式电解电容器的发展还处在起步阶段。在2001年，国内片式铝电解电容器需用量已达15亿只以上，绝大多数需要通过从国外进口。2004年全球高分子聚合物片式固体铝电解电容器需求量为40亿只，未来10-15年将是片式电解电容器快速发展时期，需求量以年均20%左右的速度增长，市场前景很好。 “固态电容”是2005年最受关注的电子组件产品， 2005年整年度高阶主机板（英特尔775 Pin CPU）的需求量约为6,244.4万片。而1片775Pin CPU约需用到4~10颗固态电容（主机板制造端通常再细分不同等级的高阶主机板及依最终销售国家不同，而使用不同颗数的固态电容），约为2.5亿~6.2亿颗 3、固态铝电解电容器应用领域

大数据产品规格说明书

数据管控产品规格说明书

第一章引言 1.1编写目的 本文档作为数据管控产品体系(元数据和数据质量管理)的产品方案说明书，介绍元数据和数据质量的解决方案。 1.2项目背景 经过多年建设，企业一般已经初步建成了各类管理信息系统，虽然在运用和分析数据支持经营决策方面已初见成效，但是对比战略发展要求和国内外最佳实践经验，还是存在数据管控水平不高，以及配套体系建设相对滞后的问题。为解决这些问题，企业会做种种努力，但由于未采用系统性的管控治理，数据问题并未能从根本上解决，阻碍了企业管理精细化的进程。 参考国内外同业先进理念、做法，一般会从数据标准、数据质量、数据模型、数据分布、数据安全、数据生命周期管理等6个方面，采用全面规划、分步实施的策略，分阶段有序推进数据管控项目建设，包括构建统一的数据管控制度体系、优化数据管控流程、实施有针对性的数据管控配套系统建设，实现对数据资产的全面管理和深度利用，进而提升数据资产管理水平和信息服务水平，形成差异化的竞争优势和核心竞争力。 第二章方案概述 2.1方案目标 本方案主要完成以下工作： ①完成元数据管理系统和数据质量评估管理系统的引进、集成部署和客户化定制； ②完成风险相关数据标准在元数据管理系统的落地； ③完成风险相关数据质量的评估及数据质量评估分析模型的开发。 ④完成其他业务需求中明确的试点系统的数据标准发布和质量评估落地工作。

2.2项目范围 2.2.1实施内容 1)元数据管理系统和数据质量评估管理系统相关基础性工作 根据业务需求，结合企业现有系统的情况，制定具体项目实施方案，确保能完成相关咨询成果在系统内的部署和设置。完成系统接口设计、系统架构设计和形成实施所需的需求规格化文档等工作。完成产品的集成安装和初步调试工作。若提供的软硬件配置建议书不能完全满足企业软硬件选型需要的，需要协助事先完成必要的产品测试工作，确定最终的系统软硬件配置清单。 2)元数据管理系统和数据质量评估管理系统的客制化开发实施 根据企业的业务需求，对产品或应用进行客制化实施。根据对业务、技术元数据进行抽取和加载，在系统中建立元数据之间的映射关系。根据评分模型对评分卡进行客制化开发，并能将评分结果数据在第三方报表平台上展现。本阶段需要完成系统的概要设计、详细设计；完成数据接口设计和数据ETL工作；完成产品的配置，应用和报表的客制化开发等。产品客户化过程中，出现在场人员无法解决的技术或产品问题时，投标人应及时组织国内国外资源，快速解决问题，不能因此对项目进度造成影响。 3)元数据管理系统和数据质量评估管理系统的测试 完成元数据管理系统和数据质量评估管理系统的各类测试工作，包括：单元测试、集成测试、压力测试和协助用户测试，测试工作需要符合企业测试规范要求。单元测试和集成测试的主要工作是：制定测试策略和计划、准备测试案例和数据、执行各类测试案例(含功能测试、接口测试、报表测试、系统管理和非功能性需求测试等)、分析测试结果、针对测试问题进行回归测试。压力测试的主要工作是：制定测试策略和计划、准备测试案例和数据、执行性能测试案例、分析测试结果、针对测试问题进行回归测试，完成系统调优工作。用户测试的主要内容是：做好测试数据准备工作，并协助完成测试。 4)元数据管理系统和数据质量评估管理系统的上线和试运行 完成元数据管理系统和数据质量评估管理系统的上线和试运行工作。元数据管理系统和数据质量评估管理系统上线的相关事宜，主要包括：确定系统软硬件、完成系统整体部署(含集成部署)、调试和调优、完成系统的初始化工作。完成符合企业规范的上线和移交文档。编写用户操作手册、业务手册、系统操作手册等。元数据管理系统和数据质量评估管理系统试运行相关工作，主要包括：试运行实施规划、试运行过程中的问题整理和处理、试运行结果分析等。维护系统、明确系统应急处理机制并演练等。

电容封装尺寸

电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电 容外形的尺寸，单位为“英寸”。 1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装， 同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢? 我看到的电路里常用电阻电容封装： 电容： 0.01uF可能的封装有0603、0805 10uF的封装有3216、3528、0805 100uF的有7343 320pF封装：0603或0805 电阻： 4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封装 请问怎么选择这些封装? 2.有时候两个芯片的引脚(如芯片A的引脚1,芯片B的引脚2)可以直接相连，有时候引脚之间(如A-1和B-2)之间却要加上一片电阻，如22欧，请问这是为什么?这个电阻有什么作用?电阻阻值如何选择? 3.藕合电容如何布置？有什么原则？是不是每个电源引脚布置一片0.1uf？有时候看到0.1uf和10uf 联合起来使用，为什么?

贴片电容封装尺寸

7343 7227 (

“钽贴片电解电容有黑色或灰色标志的一头是正极，另外一头是负极。对于铝贴片电解电容就和普通直插电解电容一样，有杠杠的那端为负极。” 在网上查到这么一句话，可算是把板子上的钽电解全部平反了！ 之前在复位电路总是不正常，查来查去，是复位的钽电解极性接反了！ 以往用贴片电解大都就是对付钽电解电容，隐约在意识里知道画杠的一边是接高电位，就没有太注意其极性的表示方法。给医疗组的一哥们问起来：“它不跟普通电解电容一样么？普通电解画白道子的一端是‘负’极啊？再或者它应该和贴片二极管一样吧？二极管也是画白道子的那头是‘负’极诶！”——歪着头一想也是！极性的标识方法也应该有个‘统一’的原则吧？于是在此后焊的板子里所有的钽电解都掉了个头…… 终究是以有电容的地方电平被拉得特别低这一现象，标志着我对电解电容极性的表示方法完全混乱。 真服了这种‘下贱’的表示方法，同样是电解电容，钽电解虽然昂贵一点，也不能搞特殊啊！ 无极性电容以0805、0603两类封装最为常见； 0805具体尺寸：×× 1206具体尺寸：×× 贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V

D 7343 35V 贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528）， C型（6032）， D型（7343），E型（7845）。 ------------------------------------- 贴片电容正负极区分 一种是常见的钽电容，为长方体形状，有“-”标记的一端为正； 另外还有一种银色的表贴电容，想来应该是铝电解。上面为圆形，下面为方形，在光驱电路板上很常见。这种电容则是有“-”标记的一端为负。 发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸： X 3 X 电容：可分为无极性和有极性两类: 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V

电容器技术要求

介休瑞东煤业35kV变电站 磁控式高压无功动态补偿装置 技术规范书 晋中电力设计院 二〇一一年二月

1 工程概况 1.1 项目名称：介休瑞东煤业35kV变电站工程 1.2 项目单位：介休义棠瑞东煤业有限公司 1.3 工程规模：变电站主变容量为2×10000kV A，2台主变互为备用。35kV部分为单母分段接线方式，二回进线，分别由介休110kV变电站和灵石110kV英武变电站引入。10kV部分亦为单母分段接线方式。出线24回，本期22回出线。 1.4 工程地址：介休瑞东煤业35kV变电站 1.5 交通、运输：汽运 1.6工程布置：电容器成套装置采用室内柜式安装，磁控电抗器室外安装，控制屏放于主控室。 2.环境条件 注：1. 环境最低气温超过-25℃, 需要进行参数修正； 2. 污秽等级为Ⅳ级，需要进行参数修正； 3. 海拔高度大于1000米，需要进行参数修正。 3.系统运行条件 3.1 系统标称电压：10kV 3.2 最高运行电压：12kV 3.3 额定频率：50Hz 3.4 中性点接地方式：非有效接地 3.5 电容器组接线方式：星形 3.6 辅助电源：DC220V 4.装置要求 设备安装于10kV侧，电容器滤波安装容量6000kvar,分5次、7次、11次兼高通三个滤波支路，（各个投标厂家需根据经验对各个滤波支路分组并提供容值、电抗值详细计算说明书），另根据煤矿负荷波动，配磁控电抗器4500kvar实现系统所需无功的动态连续

5.设备名称及数量 磁控式高压动态无功补偿装置10kV-6000kvar 2套，每套设备主要配置如下：序号名称型号及规格单位数量备注 1 滤波支路5 次 隔离开关GN19-12/630 组 1 2 避雷器HY5WR-17/45 只 3 3 喷逐式熔断器BR2-12 只 6 4 放电线圈FDZR-1.7-12/√3-1 台 3 5 滤波电容器AAM-12/√3-350-1W 或AFM-12/√3-350-1W 台 6 总容量2100kvar 6 滤波电抗器LKSGKL-10-84-4 台 1 7 附件足量 8 7 次隔离开关GN19-12/630 组 1 9 避雷器HY5WR-17/45 只 3 10 喷逐式熔断器BR2-12 只 6 11 放电线圈FDZR-1.7-12/√3-1 台 3 12 滤波电容器AAM-12/√3-300-1W 或AFM-12/√3-300-1W 台9 总容量1800kvar 13 滤波电抗器LKSGKL-10-36-2 台 1 14 附件足量 15 11 次 兼 高 通隔离开关GN19-12/630 组 1 16 避雷器HY5WR-17/45 只 3 17 喷逐式熔断器BR2-12 只 6 18 放电线圈FDZR-1.7-12/√3-1 台 3 19 滤波电容器AAM-12/√3-350-1W 或AFM-12/√3-350-1W 台 6 总容量2100kvar 20 滤波电抗器LKSGKL-10-16.8-0.8 台 1 21 高通电阻器套 1 22 附件足量 23 磁 控 支隔离开关GN19-12/1250 组 1 24 电流互感器JQJC-10 300/5A 只 3 25 磁控电抗器4500kvar 台 1

电容枕技术规格书

1.总则 本技术条件规定了轨道电路专用枕的技术要求、检验法、检验规则、标志及合格证明书、存放、装卸和运输、质保期。 2.名次术语 本技术条件适用于轨道电路专用枕（以下简称专用枕）中下列型号的轨枕： 新II型电容枕（代码XIID） IIIa型电容枕（代码IIIaD） IIIb型电容枕（代码IIIbD） IIIa型电气绝缘节专用枕（代码IIIaZ） IIIb型电气绝缘节专用枕（代码IIIbZ）。 3.采用技术标准 下列文件中的条款通过本技术条件的引用而成为本技术条件的条款。凡是注明日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的容）或修订版均不适用于本技术条件，然而，鼓励根据本技术条件达成协议的各研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注明日期的引用文件，其最新版本适用于本技术条件。 GB175 硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥 GBJ119 混凝土外加剂应用技术规 GB/T5223 预应力混凝土用钢丝 GB/T701 低碳钢热轧圆盘条 GB/T343 一般用途低碳钢丝 GB/T50081普通混凝土力学性能试验法标准 TB10210 铁路混凝土与砌体工程施工及验收规

TB/T2922铁路混凝土用骨料碱活性试验法 TB/T3054铁路混凝土工程预防碱骨料反应技术条件 TB/T2181 混凝土拌合物稠度试验法跳桌增实法 TB10425 铁路混凝土强度检验评定标准 TB/T2190 预应力混凝土枕I型、II型及III型 TB/B1878 预应力混凝土枕疲劳试验法 TB/B1879 预应力混凝土枕静载抗裂试验法 生产轨道电路专用枕满足上述技术条件标准，符合“研线0308”图纸的要求 4.技术要求 4.1 材料规格和要求 4.1.1 原材料及专用枕预埋件应有合格证明书和复验报告单。 生产轨道电路专用枕原材料及专用枕预埋件进厂均有合格证明书和复验报告单。并按TB 10210对材料复检，格执行工厂的质量管理体系文件以及原材料检验制度的规定，不合格者不允发放使用。 4.1.2 水泥采用不低于42.5强度等级的硅酸盐水泥或普通硅酸盐水泥，水泥碱含量应不超过0.60%，其技术要求应符合GB175的规定。 生产轨道电路专用枕采用强度等级为42.5的普通硅酸盐水泥，其技术要求应符合GB/T 175的规定。主要技术要求如下： ⑴普通水泥中烧失量不得大于5.0%。 ⑵水泥中氧化镁含量不宜超过5.0%。如果水泥经压蒸安定性合格，则水泥中氧化镁的含量允放宽到6%。 ⑶水泥中三氧化硫含量不得超过3.5%。

XX公司10kV系统电容器补偿成套装置 技术规格书

技术规格书 1．总则： 1.1本技术规格书适用于XX公司炼铁工程10kV高压配电室10kV系统电容器补偿成套装臵的设备制造。它提出了对装臵所需的功能设计、结构、安装、试验及服务等方面的技术要求。 1.2 本技术规格书中提出的是最低限度的技术要求,并未对一切技术细节做出规定,也未充分引述有关标准和规范的条文，供方应提供符合本技术规格书内容要求的优质产品。 1.3 如果供方没有以书面形式对本技术规格书的条文提出异议,则表示供方提供的设备完全符合本技术规格书的要求。 1.4 本技术规格书所使用的标准如遇与供方所执行的标准不一致时，按较高标准执行。 1.5 供方必须有权威机构颁发的ISO-9000系列的认证证书或等同的质量保证体系认证证书。供方应设计、制造和提供过同类设备，且使用条件应与本工程相类似，或较规定的条件更严格，至少有 3 年以上的商业运行经验。 1.6本技术规格书经需方、设计方双方确认后作为设备招标的技术附件，与相关的文件具有同等的效力。 1.7 未尽事宜需各方密切配合，随时协商解决。 2．供货范围： 本技术协议所涉及的供货范围为:炼铁工程高炉主控中心高炉高压配电室、联合泵站高压配电室、上料系统高压配电室、烧结配电室、料场E1配电室、E2配电室、E3配电室、E4配电室、E5配电室、E6配电室的10kV系统电容器补偿装臵。 3．技术要求 3.1高压电容器成套装臵为户内式。具体型号及数量详见有关电气设备图纸。3.2应遵循的主要现行标准 GB50227-95 《并联电容器装臵设计规范》 GB311 《高电压试验技术》、《高压输变电设备的绝缘配合》 DL/T620-1997 《交流电气装臵的过电压保护和绝缘配合》

产品规格说明书

{项目名称} 产品需求规格说明书 机构公开信息

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0.文档介绍 0.1文档目的 0.2文档范围 0.3读者对象 0.4参考文档 提示：列出本文档的所有参考文献（可以是非正式出版物），格式如下：[标识符]作者，文献名称，出版单位（或归属单位），日期 例如： [SPP-PROC-PP]SEPG，需求开发规范，机构名称，日期 0.5术语与缩写解释

1.产品介绍 提示： （1）说明产品是什么，什么用途。 （2）介绍产品的开发背景。 2.产品面向的用户群体 提示： （1）描述本产品面向的用户（客户、最终用户）的特征， （2）说明本产品将给他们带来什么好处？他们选择本产品的可能性有多大？ 3.产品应当遵循的标准或规范 提示：阐述本产品应当遵循什么标准、规范或业务规则（BusinessRules），违反标准、规范或业务规则的产品通常不太可能被接受。 4.产品范围 提示：阐述本产品“适用的领域”和“不适用的领域”，本产品“应当包含的内容”和“不包含的内容”。说清楚产品范围的好处是：（1）有助于判断什么是需求，什么不是需求；（2）可以将开发精力集中在产品范围之内，少干吃力不讨好的事情；（3）有助于控制需求的变更。 5.产品中的角色 提示：阐述本产品的各种角色及其职责。各种角色的具体行为将在功能性需求中描述。 6.产品的功能性需求 6.0功能性需求分类 提示：将功能性需求先粗分再细分，下表中的FeatureA,FunctionA.1等符号应当被替换成有含义的名称。

6.mFeatureM 提示：此处写一些承上启下的文字。 6.m.nFunctionM.N …… 7.产品的非功能性需求7.1用户界面需求 7.2软硬件环境需求

薄膜电容器的使用要求和电性能参数

薄膜电容器的使用要求和电性能参数 电磁加热设备把工频的交流电或纯直流电,通过半桥/全桥逆变技术,变为高频交流电(1KHz—1MHz).高频交流电通过各种电感性负载后会产生高频交变磁场.当金属物体处于高频交变磁场中,金属分子会产生无数小涡流. 涡流使金属分子高速无规则运动,金属分子间互相碰撞、磨擦而产生热能,最终达到把电能转换为热能的目的.电磁加热设备在我们的工作和生活中大量的频繁的使用.例如电磁炉/电磁茶炉,电磁炉,高频淬火机,封口机,工业熔炼炉等等.本文以三相大功率电磁灶为例, 浅析薄膜电容器在电磁加热设备中的应用. 一电磁灶三相全桥电路拓扑图 二 C1—C6功能说明 新晨阳 C1/C2:三相交流输入滤波、纹波吸收, 提高设备抗电网干扰的能力 C1,C2和三相共模电感组成Pi型滤波,在设备中起电磁干扰抑制和吸收的作用.该电路一方面抑制IGBT由于高速开关而产生的电磁干扰通过电源线传送到三相工频电网中,影响其他并网设备的正常使用.另一方面防止同一电网中其他设备产生的电磁干扰信号通过电源线传送到三相工频电网中,影响电磁加热设备自身的正常使用.(对内抑制自身产生的干扰,对外抵抗其他设备产生的干扰,具有双面性) EMC=EMI+EMS 在实际使用中,C1可以选择MKP-X2型(抑制电磁干扰用固定电容器),容量范围在 3μF－10μF之间,额定电压为275V.AC－300V.AC. 采用Y型接法,公共端悬空不接地. C2可以选择MKP型金属化薄膜电容器,容量范围在3μF－10μF之间,额定电压为450V.AC－ 500V.AC ,采用三角形接法.

C1和C2原则上选用的电容量越大,那么对于电磁干扰的抑制和吸收效果越好.但是电容量越大,那么设备待机时的无功电流就越大.耐压方面要根据设备使用地域的电网情况而合理保留一定的余量,防止夜间用电量非常小的时候,电网电压过高而导致电容器电压击穿或寿命受到一定的影响. C3: 整流后平滑滤波、直流支撑(DC-Link),吸收纹波和完成交流分量的回路。 C3和扼流圈L组成LC电路,把三相桥式整流后的脉动直流电变为平滑的直流电,供后级逆变桥及负载使用.在电磁灶机芯实际电路中,C3一般是由几十微法的薄膜电容器组成.该 位置的薄膜电容器其实所起的作用是直流支撑(DC-LINK),负责纹波的吸收和完成交流分量的回路,而不是很多人所认为的(滤波).几十微法的电容量,对于几十千瓦的负载来说,所起到的滤波作用是非常小的,直流母线的电压波形根本就无法变得很平滑.由于IGBT的高速开关,会产生大量的高次谐波电流及尖峰谐波电压.如果没有电容器作为谐波电流和尖峰电压的吸收,那么直流母线回路会产生大量的自激振荡,影响IGBT等的安全使用及缩短寿命时间.因此,使用薄膜电容器作为直流母线纹波电压和纹波电流的吸收是目前国内外最常用的方法之一。 C3原则上选用的电容量越大,那么吸收效果越好.但是需要注意的是电容量过大,容易导致设备刚合闸上电的时候,由于电容器的瞬间充电电流过大而导致整流桥,保险管等过流击穿.在电磁灶机芯里,一般的选用原则是:半桥方案(1.5μF/KW) 全桥方案(1.2μF/KW).该配置是根据常规的薄膜电容器能承受的2A/μF的设计工艺所推断。 例如电磁灶半桥20KW机型,需要的C3容量是20*1.5=30μF C3的总纹波电流是 30*2=60A 全桥20KW机型,需要的C3容量是20*1.2=24μF（实际可取25－30μF） C3的总纹波电流是25*2=50A 建议实际选取的电容量及电容器能允许承受的纹波电流值不能低于上述建议值。 C3位置必须要考虑电路实际需要的纹波电流值是否小于所选用的薄膜电容器能承受的总纹波电流值(还要保留一定的电流余量),否则假如电路需要60A的纹波电流,而选择的电容器总共能承受的纹波电流只有40A,那么会导致薄膜电容器发热严重,长期过热运行,大大降低薄膜电容器的使用寿命,严重的导致薄膜电容器膨胀鼓包,甚至起火燃烧.耐压方面,一般选择额定电压为800－1000V.DC即可. C4: IGBT的尖峰电压/电流吸收、缓冲和抑制，防止IGBT击穿