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(完整版)存储器相关习题

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计算机组成原理——习题与解析第四章存储器系统邵桂芳 4.2半导体存储器

4.2.1填空题

1. 计算机中的存储器是用来存放__①___的, 随机访问存储器的访问速度与___②

___无关。答案:①程序和数据②存储位置

2. 对存储器的访问包括______和________两类。

答案:①读②写

3. 计算机系统中的存储器分为__①___和___②____。在CPU 执行程序时,必须将指令存在____③____中。

答案:①内存②外存③内存

4. 主存储器的性能指标主要是①、②、存储周期和存储器带宽。

答案:①存储容量②存取时间

5. 存储器中用①来区分不同的存储单元, 1GB=②KB 。

答案:①地址②1024X1024(或220)

6. 半导体存储器分为①、②、只读存储器(ROM)和相联存储器等。

答案:①静态存储器(SRAM) ②动态存储器(DRAM)

7. RAM 的访问时间与存储单元的物理位置①,任何存储单元的内容都能被②

答案:①无关②随机访问

8. 存储揣芯片由①、②、地址译码和控制电路等组成。

答案:①存储体②读写电路

9. 地址译码分为①方式和②方式。

答案:①单译码②双译码

10.双译码方式采用①个地址译码器,分别产生②和③信号。

答案:①两②行选通③列选通

11.若RAM 芯片内有1024个单元,用单译码方式,地址译码器将有①条输出线;用双译码方式,地址译码器有②条输出线。

答案:①1024 ②64

12. 静态存储单元是由晶体管构成的①, 保证记忆单元始终处于稳定状态, 存储的信息不需要②。

答案:①双稳态电路②刷新(或恢复)

13.存储器芯片并联的目的是为了①,串联的目的是为了②。

答案:①位扩展②字节单元扩展

14.计算机的主存容量与①有关,其容量为②。

答案:①计算机地址总线的根数②2地址线数

15.要组成容量为4MX8位的存储器, 需要①片4MXl 位的存储器芯片并联, 或者需要②片1MX3的存储器芯片串联。

答案:①8 ② 4

16.内存储器容量为256K 时,若首地址为00000H ,那么末地址的十六进制表示是

答案:3FFFFH

17.主存储器一般采用①存储器件,它与外存比较存取速度②、成本③。

答案:①半导体②快③高

18.三级存储器系统是指______这三级:

答案:高缓、内存、外存

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19.表示存储器容量时KB=_①_, MB=_②_;表示硬盘容量时, KB=③, MB=④。答案:①1024字节②t024x1024(或220) 字节③103字节④106字节

20.只读存储器ROM 可分为①、②、③和④四种。

答案:①ROM ②PROM ③EPROM ④ E 2PROM

21. SRAM 是①; DRAM 是②; ROM 是③; EPROM 是④。

答案:①静态存储器②动态存储器③只读存储器④可改写只渎存储器

22.半导体SRAM 靠①存储信息,半导体DRAM 则是靠②存储信息。

答案:①触发器②栅极电容

23.广泛使用的①和②都是半导体③存储器。前者的速度比后者快,但④不如后者高, 它们的共同缺点是断电后⑤保存信息。

答案:①SRAM ②DRAM ③随机读写④集成度⑤不能

24. CPU 是按____访问存储器中的数据。

答案:地址

24. EPROM 属于①的可编程ROM ,擦除时一般使用②,写入时使用高压脉冲。

答案:①可多次擦写②紫外线照射

25.对存储器的要求是①,②,③。为了解决这三个方面的矛盾,计算机采用多级存储器体系结构。

答案:①容量大②速度快③成本低

26.动态MOS 型半导体存储单元是由一个①和一个②构成的。

答案:①晶体管②电容器

27.动态半导体存储器的刷新一般有①、②和③三种方式。

答案:①集中式②分散式③异步式

28.动态存储单元以电荷的形式将信息存储在电容上,由于电路中存在①, 因此, 需要不断地进行②。

答案:①泄漏电流②刷新

29.动态RAM 控制器由①和②两部分组成。

答案:①刷新控制电路②访存裁决电路

4.2.2 选择题

1.计算机的存储器系统是指________。

A . RAM

B . ROM

C 主存储器

D . cache ,主存储器和外存储器

答案:D

2.存储器是计算机系统的记忆设备,它主要用来_______。

A .存放数据

B .存放程序

C .存放数据和程序

D .存放微程序

答案:C

3.内存若为16兆(MB ) ,则表示其容量为_____KB。

A . 16

B . 16384

C . 1024

D . 16000

答案:B

4.下列说法正确的是_______。

A .半导体RAM 信息可读可写,且断电后仍能保持记忆

B .半导体RAM 属挥发性存储器,而静态的RAM 存储信息是非挥发性的

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C .静态RAM 、动态RAM 都属挥发性存储器,断电后存储的信息将消失

D . ROM 不用刷新,且集成度比动态RAM 高,断电后存储的信息将消失

答案:C

5.可编程的只读存储器_______。

A .不一定可以改写

B .一定可以改写

C .一定不可以改写

D .以上都不对

答案:A

6.组成2MX8bit 的内存,可以使用_____。

A . 1MX8bit 进行并联

B . 1MX4bit 进行串联

C . 2MX4bit 进行并联

D . 2MX4bit 进行串联

答案:C

7.若RAM 芯片的容量是2MX8bit ,则该芯片引脚中地址线和数据线的数目之和是______。A . 21 B . 29 C . 18 D .不可估计

答案:B

8.若RAM 中每个存储单元为16位,则下面所述正确的是_______。

A .地址线也是16位

B .地址线与16无关

C .地址线与16有关

D .地址线不得少于16位

答案:B

9.若存储器中有IK 个存储单元,采用双译码方式时要求译码输出线为______。

A . 1024

B . 10

C . 32

D . 64

答案:D

10. RAM 芯片串联时可以_______。

A .增加存储器字长

B .增加存储单元数量

C .提高存储器的速度

D .降低存储器的平均价格

答案:B

11. RAM 芯片并联时可以________。

A .增加存储器字长

B .增加存储单元数量

C .提高存储器的速度

D .降低存储器的平均价格

答案:A

12.存储周期是指________。

A .存储器的读出时间

B .存储器进行连续读和写操作所允许的最短时间间隔

C .存储器的写入时间

D .存储器进行连续写操作所允许的最短时间间隔

答案:B

13.某微型计算机系统,若操作系统保存在软盘上,其内存储器应该采用_______。

A . RAM

B . ROM

C . RAM 和ROM

D . CCP

答案:C

14.下面所述不正确的是________。

A .随机存储器可随时存取信息,掉电后信息丢失

B .在访问随机存储器时;访问时间与单元的物理位置无关

C .内存储器中存储的信息均是不可改变的

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D .随机存储器和只读存储器可以统一编址

答案:C

15.和外存储器相比,内存储器的特点是________。

A .容量大,速度快,成本低

B .容量大,速度慢,成本高

C .容量小,速度快,成本高

D .容量小,速度快,成本低

答案:C

16. 640KB 的内存容量为_______。

A . 640000字节

B . 64000字节

C . 655360字节

D . 32000字节

答案:C

17.若一台计算机的字长为4个字节,则表明该机器_______。

A . 能处理的数值最大为4位十进制数

B . 能处理的数值最多为4位二进制数组成

C . 在CPU 中能够作为一个整体加以处理的二进制代码为32位

D . 在CPU 中运算的结果最大为2的32次方

答案:C

18.下列元件中存取速度最快的是_______。

A . Cache

B .寄存器

C .内存

D .外存

答案:B

19.与动态MOS 存储器相比,双极型半导体存储器的特点是________。

A .速度快

B .集成度高

C .功耗大

D .容量大

答案:A , C

20. ROM 与RAM 的主要区别是______。

A .断电后, ROM 内保存的信息会丢失, RAM 则可长期保存而不会丢失

B .断电后, RAM 内保存的信息会丢失, ROM 则可长期保存而不会丢失

C . ROM 是外存储器, RAM 是内存储器

D . ROM 是内存储器, RAM 是外存储器

答案:B

21.机器字长32位,其存储容量为4MB ,若按字编址,它的寻址范围是_______。

A . 0-1MW

B . 0— 1MB

C . 0-4MW

D . 0--4MB

答案:A

22.某一SRAM 芯片,其容量为512x8位,除电源端和接地端外,该芯片引出线的最小数目应为________。

A . 23

B . 25

C . 50

D . 19

答案:D

23.某一动态RAM 芯片其容量为16KXl ,除电源线、接地线和刷新线外,该芯片的最小引脚数目应为_______。

A . 16

B . 12

C . 18

答案:B

24.某计算机字长32位,存储容量为1MB ,若按字编址,它的寻址范围是________。

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A . 0-1MW

B . 0-512KB

C . 0-256KW

D . 0-256KB

答案:C

25. 某RAM 芯片, 其存储容量为1024x16位, 该芯片的地址线和数据线数目分别为

______。A . 20, 16 B . 20, 4

C . 1024, 4

D . 1024, 16

答案:A

26.某计算机字长16位,其存储容量为2MB ,若按半字编址,它的寻址范围是______。A . 0-8M B . 0-4M

C . 0-2M

D . 0— 1M

答案:C

27.某计算机字长32位,存储容量为8MB ,若按双字编址,它的寻址范围是_______。A . 0-256K B . 0-512K

C . 0-1M

D . 0~2M

答案:C

28. 以下四种类型的半导体存储器中, 以传输同样多的字为比较条件, 则读出数据传输率最高的是______。

A . DRAM

B . SRAM

C .闪速存储器

D . EPROM

答案:C

29.对于没有外存储器的计算机来说,监控程序可以存放在_______。

A . RAM

B . ROM

C . RAM 和ROM

D . CPU

答案:B

30。在某CPU 中,设立了一条等待(WAIT) 信号线, CPU 在存储器周期中T 的下降沿采样WAIT 线,则下面的叙述中正确的是_______。

A .如WAIT 线为高电平,则在T 2周期后不进入T 3周期,而插入一个Tw 周期

B . Tw 周期结束后,不管WAIT 线状态如何,一定转入T 3周期

C . Tw 周期结束后,只要WAIT 线为低,则继续插入一个Tw 周期,直到W AIT 线变高, 才转入T 3周期

D .有了W AIT 线,就可使CPU 与任何速度的存储器相连接,保证CPU 与存储器连接时的时序配合

答案:C , D

31.下面是有关存储保护的描述。请从题后列出的选项中选择正确答案:

为了保护系统软件不被破坏,以及在多道程序环境下防止一个用户破坏另一用户的程序,而采取下列措施:

(1)不准在用户程序中使用“设置系统状态”等指令。此类指令是___①____指令。

(2)在段式管理存储器中设置___②___寄存器,防止用户访问不是分配给这个用用户的存

储区域。

(3)在环保护的主存中,把系统程序和用户程序按其允许访问存储区的范围分层;假如规定

内层级别高,那么系统程序应在___③___,用户程序应在__④__。内层__⑤___访问外层的存储区。

(4)为了保护数据及程序不被破坏,在页式管理存储器中,可在页表内设置R(读) 、W(写) 及___⑥____位, __⑥___位为1,表示该页内存放的是程序代码。

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供选择的项:

①,② A :特权 B :特殊 C :上、下界 D :系统

③,④ A :内层 B :外层 C :内层或外层

⑤ A :允许 B :不允许

⑥ A :M(标志) B :P (保护) C :E (执行) D :E (有效)

答案:① A ② C ③ A ④ B ⑤ A ⑥ C

4.2.3 判断改错题

1. 动态RAM 和静态RAM 都是易失性半导体存储器。

答案:对。

2. 计算机的内存由RAM 和ROM 两种半导体存储器组成。

答案:对。

3.个人微机使用过程中,突然RAM 中保存的信息全部丢失,而ROM 中保存的信息不受

影响。

答案:错。RAM 中保存的信息在断电后会丢失,而ROM 中保存的信息在断电后不受影响。

4. CPU 访问存储器的时间是由存储器的容量决定的,存储器容量越大,访问存储器所需的

时间越长。

答案:错。CPU 访问存储器的时间与容量无关,而是由存储器元的材料决定的。

5.因为半导体存储器加电后才能存储数据,断电后数据就丢失了,因此EPROM 做成的存

储器,加电后必须重写原来的内容。

答案:错。半导体存储器加电后才能存储数据,断电后数据丢失,这是指RAM 。EPROM 是只读存储器,断电后数据不会丢失,因此,加电后不必重写原来的内容。

6.大多数个人计算机中可配置的内存容量受地址总线位数限制。

答案:错。内存容量不仅受地址总线位数限制,还受寻址方式、操作系统的存储管理方式等限制。

7.因为动态存储器是破坏性读出,所以必须不断地刷新。

答案:错。刷新不仅仅因为存储器是破坏性读出, 还在于动态存储器在存储数据时,若存储

器不做任何操作,电荷也会泄漏,为保证数据的正确性,必须使数据周期性地再生即刷新。8.固定

存储器(ROM)中的任何一个单元不能随机访问。

答案:错。ROM 只是把信息固定地存放在存储器中,而访问存储器仍然是随机的。

9.一般情况下, ROM 和RAM 在存储体中是统一编址的。

答案:对。在计算机设计中,往往把RAM 和ROM 的整体作主存,因此, RAM 和ROM 一般是统—编址的。

4.2.4 简答题

1.存储元、存储单元、存储体、存储单元地址这几个术语有何联系和区别?

答:计算机在存取数据时,以存储单元为单位进行存取。机器的所有存储单元长度相同,一般由8的整数倍个存储元构成。同一单元的存储元必须并行工作, 同时读出、写入,由许多存储单元构成一台机器的存储体。由于每个存储单元在存储体中的地位平等, 为区别不同单元,给每个存储单元赋予地址,都有一条惟一的地址线与存储单元地址编码对应。

2.简述存储器芯片中地址译码的方式。

答:地址译码的方式有两种:单译码方式和双译码方式。

单译码方式只用一个译码电路, 将所有的地址信号转换成字选通信号, 每个字选通信号

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用于选择一个对应的存储单元。

双译码方式采用两个地址译码器,分别产生行选通信号和列选通信号,行选通和列选通信号同时有效的单元被选中。存储器一般采用双译码方式,目的是减少存储单元选通线的数量。

3.针对寄存器组、主存、cache 、光盘存储器、软盘、硬盘、磁带,回答以下问题:

(1)按存储容量排出顺序(从小到大) :

(2)按读写时间排出顺序(从快到慢) 。

答:(1)寄存器组一cache 一软盘一主存一光盘存储器一硬盘一磁带。

(2)寄存器组一cache 一主存一硬盘一软盘一光盘存储器一磁带。

4.说明SRAM 的组成结构;与SRAM 相比, DRAM 在电路组成上有什么不同之处? 答:SRAM 由存储体、读写电路、地址译码电路、控制电路组成, DRAM 还需要有动态刷新电路。

与SRAM 相比, DRAM 在电路组成上有以下不同之处:

(1)地址线的引脚一般只有一半,因此,增加了两根控制线RAS 、CAS ,分别控制接受行地址和列地址。

(2)没有CS 引脚,在存储器扩展时用RAS 来代替。

5. DRAM 存储器为什么要刷新?DRAM 存储器采用何种方式刷新? 有哪几种常用的刷新方式?

答:DRAM 存储元是通过栅极电容存储电荷来暂存信息。由于存储的信息电荷终究会泄漏,电荷又不能像SRAM 存储元那样由电源经负载管来补充,时间一长,信息就会丢失。为此, 必须设法由外界按一定规律给栅极充电, 按需要补给栅极电容的信息电荷。此过程叫“刷新” 。

DRAM 是逐行进行刷新,刷新周期数与DRAM 的扩展无关,只与单个存储器芯片的内部结构有关,对于一个128X128矩阵结构的DRAM 芯片,只需128个刷新周期数。

常用的刷新方式有三种:集中式、分散式、异步式。

6.静态MOS 存储元、动态MOS 存储元、双极型存储元各有什么特点?

答:静态MOS 存储元V1、V2、V3、V4组成的双稳态触发器能长期保持信息的状态不变,是因为电源通过V3、V4不断供给V1或V2电流。

动态MOS 存储元是为了提高芯片的集成度而设计的。它利用MOS 管栅极电容上电荷的状态来存储信息。时间长了,栅极电容上的电荷会泄漏,而存储元本身又不能补充电荷, 因此,需要外加电路给存储元充电,这就是所谓刷新。刷新是动态存储器所特有的。

双极型存储元由两个双发射极晶体管组成。它也是由双稳电路保存信息, 其特点是工作速度比MOS 存储元要高。

以上三种存储元的共同特点是当供电电源切断时,原存的信息会消失。

7. ROM 与RAM 两者的差别是什么? 指出下列存储器哪些是易失性的? 哪些是非易失性的? 哪些是读出破坏性的? 哪些是非读出破坏性的?

动态RAM ,静态RAM , ROM , Cache ,磁盘,光盘

答:ROM 、RAM 都是主存储器的一部分,但它们有很多差别:

(1)RAM是随机存取存储器, ROM 是只读存取存储器。

(2)RAM是易失性的,一旦掉电,所有信息全部丢失。ROM 是非易失性的,其信息可以长期保存,常用于存放一些固定的数据和程序,比如计算机的自检程序、BIOS 、BASIC 解释程序、游戏卡中的游戏等。

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第8 页共26 页(2)动态RAM 、静态RAM 、Cache 是易失性的, ROM 、磁盘、光盘是非易失性的。动态RAM 是渎出破坏性的,其余均为非读出破坏性的。

8.下列各种存储器中,哪些是挥发性存储器? 哪些是非挥发性存储器?

磁盘, DRAM , ROM ,磁带,光盘, SRAM , EPROM , PROM , EEPROM

答:挥发性存储器有DRAM 、SRAM 。非挥发性存储器有磁盘、ROM 、磁带、光盘、EPROM 、PROM 、EEPROM 。

4.2.5 综合题

1.欲设计具有64Kx2位存储容量的芯片,问如何安排地址线和数据线引脚的数目,才能使

两者之和最小。请说明有几种解答。

解:设地址线x 根,数据线y 根,则2642?=?K y x

y=1 x=17

y=2 x=16

y=4 x=15 y=8 x=14

因此,当数据线为1或2时,引脚之和为18,共有2种解答。

2.表4. 1给出的各存储器方案中, 哪些是合理的? 哪些不合理? 对那些不合理的可以怎样修改?

解:

(1)合理。

(2)不合理。因为存储单元的位数应为字节的整数倍,所以将存储单元的位数改为16较合理。

(3)不合理。因为MAR 的位数为8,存储器的单元数最多为256个,不可能达到1024 个,所以将存储器的单元数改为256较合理。

(4)不合理。因为MAR 的位数为12, 存储器的单元数应为4K 个, 不可能只有1024个, 所以将存储器的单元数改为4096才合理。

(5)不合理。因为MAR 的位数为8,存储器的单元数应为256个,不可能只有8个,所以将存储器的单元数改为256才合理:另外,存储单元的位数为1024太长,改为8、16、32、64均可。

(6)不合理。因为MAR 的位数为1024,太长,而存储单元数为10,太短,所以将MAR 的位数与存储单元数对调一下,即MAR 的位数为10,存储器的单元数正好为1024,合理。

3. 某存储器容量为4KB , 其中:ROM 2KB, 选用EPROM 2KX8:RAM 2KB, 选用RAM 1KX8; 地址线A 15~A0。写出全部片选信号的逻辑式。

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第9 页共26 页解:ROM 的容量为2KB ,故只需l 片EPROM ;而RAM 的容量为

2KB ,故需RAM 芯片2片。ROM 片内地址为11位,用了地址线的A 10-A 0这11根地址线; RAM 片内地址为10位,用了地址线的 A 9~ A0这10根地址线。总容量需要12根地址线。可以考虑用1根地址线 A 11作为区别EPROM 和RAM 的片选信号,对于2片RAM 芯片可利用 A 10来区别其片选信号。由此,可得到如下的逻辑式: EPROM 110CS = RAM 10111A CS = 10112A A CS =

4. 图4.4(a)是某SRAM 的写入时序图, 其中R/W是读/写命令控制线, 当R /W 线为低电平时,存储器按当时地址2450H 把数据线上的数据写入存储器。请指出图中的错误,并画出正确的写入时序图。

解:在R/W线为低电平时,地址、数据都不能再变化,正确的写入时序图如图 4.4(b)。

5.没有一个IMB 容量的存储器,字长为32位,问:

(1)按字节编址,地址寄存器、数据寄存器各为几位? 编址范围为多大?

(2)按半字编址,地址寄存器、数据寄存器各为几位? 编址范围为多大?

(3)按字编址,地址寄存器、数据寄存器各为几位? 编址范围为多大?

解:

(1)按字节编址, 1MB=82

20?,地址寄存器为20位,数据寄存器为8位,编址范围为00000H~FFFFFH。

(2)按半字编址, IMB=162821920?=?,地址寄存器为19位,数据寄存器为16位,编址范围为00000H-7FFFFH 。

(3)按字编址, 1MB=322821820?=?,地址寄存器为18位,数据寄存器为32位,编址范

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第10 页共26 页围为00000H~3FFFFH。

6.用16KX8位的SRAM 芯片构成64KXl6位的存储器,试画出该存储器的组成逻辑框图。

解:存储器容量为64KXl6位, 其地址线为16位(015~A A ) , 数据线也是16位(015~D D ) ; SRAM 芯片容量为16KX8位,其地址线为14位,数据线为8位。因此组成存储器时需字

位同时扩展,字扩展采用2:4译码器,以16K 为一个模块,共4个模块。位扩展采用两片串接:

存储器的组成逻辑框图如图 4.5所示。

图 4.5

7. 己知某8位机的主存采用半导体存储器, 地址码为18位, 芯片组成该机所允许的最大主存空间,并选用模块条的形式,问:

(1)若每个模块条为32KX8位,共需几个模块条?

(2)每个模块内共有多少片RAM 芯片?

(3)主存共需多少RAM 芯片?CPU 如何选择各模块条?

解:

若使用4K ?4位RAM

(1)由于主存地址码给定18位,所以最大存储空间为K 256218=,主存的最大容量为

256KB 。现每个模块条约存储容量为32KB ,所以主存共需256KB /32KB=8块扳。

(2)每个模块条的存储容量为32KB ,现使用4K ?4位的RAM 芯片拼成4K ?8位(共8组) ,用地址码的低12位(110~A A ) 直接接到芯片地址输入端,然后用地址的高3位

(1214~A A ) 通过3:8译码器输出分别接到8组芯片的选片端。共有8?2=16个RAM 。

(3)根据前面所得,共需8个模块条,用151617A A A 通过3:8译码器来选择模块条,如图

4.6所示。

8.用8K ?8位的ROM 芯片和8K ?4位的RAM 芯片组成存储器,按字节编址,其中RAM 的地址为0000H ~5FFFH , ROM 的地址为6000~9FFFH ,画出此存储器组成结构图及与CPU 的连接图。

解:RAM 的地址范围展开为0000000000000000~0101111111111111, 012~A A 从0000H

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第11 页共26 页~1FFFH , 容量为:8K , 高位地址131415A A A , 从000-010, 所以RAM 的容量为8K ?3=24K。RAM 用8K ?4的芯片组成,需8K ?4的芯片6片。

ROM 的末地址-首地址=9FFFH-6000H=3FFFH, 所以ROM 蛇容量为214=16K。ROM 用8K ?8的芯片组成,需8K ?8的芯片2片。

图 4.6 RAM 的地址范围展开为0110 0000 0000 0000~1001 1111 1111 1111,高位地址131415A A A 从011~100。

存储器的组成结构图及与CPU 的连接如图 4.7所示。

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第12 页共26 页

图 4.7

9.存储器分布图如下面所示(按字节编址) ,现有芯片ROM 4K?8和RAM 8K?4,设计此存储器系统,将RAM 和ROM 用CPU 连接。

解:RAM1区域是8K ?8,需2片8K 4的芯片; RAM2区域也是8K ?8,需2片8K ?4的芯片; ROM 区域是8K ?8,需2片4K ?8的芯片。地址分析如下:

(1)方法一

以内部地址多的为主,地址译码方案为:用1314A A 作译码器输入,则0Y 选RAM1, 1Y 选RAM2, 3Y 选ROM ,当012=A 时选ROM1,当112=A 时选ROM2,扩展图与连接图如图

4.8所示。

0000H

1FFFH

2000H

3FFFH

4000H

5FFFH

6000H

7FFFH

RAM1 RAM2 ROM

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第13 页共26 页

图 4.8

(2)方法二

以内部地址少的为主, 地址译码方案为:用121314A A A 作译码器输入, 则0Y 和1Y 选RAM1, 2Y 和3Y 选RAM2, 6Y 选ROM1, 7Y 选ROM2,扩展图和连接图如图4.9所示。

图 4.9

10. 用8K ?8的RAM 芯片和2K ?8的ROM 芯片设计一个10K ?8的存储器, ROM 和RAM 的容量分别为2K 和8K , ROM 的首地址为0000H , RAM 的末地址为3FFFH 。

(1)ROM存储器区域和RAM 存储器区域的地址范围分别为多少?

(2)画出存储器控制图及与CPU 的连接图。

解:

(1) ROM 的首地址为0000H , ROM 的总容量为2K ?8,

RAM 的末地址为3FFFH , RAM 的总容量为8K ?8,所以

地址为:2000H 。

(2)设计方案

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第14 页共26 页ROM 的地址范围为

RAM 的地址范围为

(3)方法一

以内部地址多的为主,地址译码方案为:用13A 来选择,当13A =1时选RAM ,当

111213A A A =000时选ROM ,如图4.10所示。

图 4.10

(4)方法二

以内部地址少的为主, 地址译码方案为:用111213A A A 作译码器输入, 则0Y 选ROM , 4Y 、5Y 、6Y 、7Y 均选RAM ,如图4.11所示。

图 4.11

11. 某机字长8位, 试用如下所给芯片设计一个存储器, 容量为10KW , 其中RAM 为高8KW , ROM 为低2KW ,最低地址为0(RAM 芯片类型有为:4K ?8, ROM 芯片有:2K ?4) 。

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第15 页共26 页①地址线、数据线各为多少根?

②RAM 和ROM 的地址范围分别为多少?

③每种芯片各需要多少片。

④画出存储器结构图及与CPU 连接的示意图。

解:

①地址线为14根,数据线为8根。

②ROM 的地址范围为0000H~07FFH、RAM 的地址范围为0800H~27FFH。

③RAM 芯片共2片, ROM 芯片共2片。

④存储器结构图及与CPU 连接的示意图如图 4.12所示。

图 4.12

12. 用8K ?8位的ROM 芯片和8K ?4位的RAM 芯片组成存储器, 按字节编址, 其中RAM 的地址为2000H~7FFFH, ROM 的地址为9000H~BFFFH, 画出此存储器组成结构图及与CPU 的连接图。

解:RAM 的地址范围展开为001 0000000000000~011 11111111111, 012~A A 从0000H~1FFFH, 容量为8K , 高位地址131415A A A 从001~011, 所以RAM 的容量为8K ?3=24K。RAM 用8K ?4的芯片组成,需8K ?4的芯片共6片。

ROM 的地址范围展开为1001 000000000000~1011 111111111111, 011~A A 从000H~FFFH,容量为4K ,高位地址12131415A A A A 从1001~1011,所以ROM 的容量为4K ?3=12K。ROM 用4K ?8的芯片组成,需4K ?8的芯片3片。

地址分析如下:

地址译码方案:用12131415A A A A 作译码器输入, 则2Y 和3Y 选RAM1, 4Y 和5Y 选RAM2,

RAM ROM

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第16 页共26 页6Y 和7Y 选RAM3, 9Y 选ROM1, 11Y 选ROM3。存储器的组成结构图及与CPU 的连接图如图 4.13所示。

13. CPU 的地址总线16根(015~A A , 0A 是低位) ,双向数据总线8根(07~D D ) ,控制总线中与主存有关的信号有MREQ (允许访存,低电平有效) , W R /(高电平读命令, 低电平写命令) 。主存地址空间分配如下:0~8191为系统程序区,由EPROM 芯片组成,从8192~32767为用户程序区,最后(最大地址) 2K 地址空间为系统程序工作区。上述地址为十进制,按字节编址。现有如下芯片:

EPROM 8K ?8位(控制端仅有CS )

SRAM 16K ?8位, 2K ?8位, 4K ?8位, 8K ?8位

请从上述芯片中选择芯片来设计该计算机的主存储器, 画出

主存逻辑框图, 注意画选片逻辑(可选用门电路及译码器) 。

根据以上分析设计如下:EPROM 8K?8芯片1片

SRAM 8K?8位芯片3片, 2K ?8位芯片1片, 3:8译码器1片

(8191-0+1)/1024=8,所以EPROM 的容量为8K ?8 十六进制地址范围为0000H

~1FFFH (32767-8192+1)/1024=24,所以SRAM1的容量为24K ?8 十六进制地址范围为

2000H-7FFFH (63487-32768+1)/1024=30,所以空容量为30K ?8 (65535-63488+1)/1024=2,所以SRAM2的容量为2K ?8 十六进制地址范围为F800H-FFFFH

0 8191 8192 65535

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第17 页共26 页地址分析如下:

地址译码方案:用131415A A A 作译码器输入, 则0Y 选EPROM , 1Y 、2Y 、3Y 选SRAM1, 7Y 选SRAM2,但1112A A =11。存储器的组成结构图及与CPU 的连接图如图4.14所示。

14.要求用128K ?16位的SRAM 芯片设计512K ?16位的存储器, 用64K ?16位的EPROM 芯片组成128K ?16位的只读存储器。试问:

(1)数据寄存器多少位?

(2)地址寄存器多少位?

(3)两种芯片各需多少位?

(4) EPROM 的地址从00000H 开始, RAM 的地址从60000H 开始,画出此存储器组成框图。

图 4.14

解:

(1)存储器的总容量为512K ?16位(SRAM ) +128K?16位(EPROM ) =640K?16位。数据寄存器16位。

(2)因为20

2=1024K>640K, 所以地址寄存器20位。EPROM SRAM1 SRAM2

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第18 页共26 页(3) 所需SRAM 芯片数为(512K ?2B ) /(128K ?2B ) =4(片) , 所需EPROM 芯片数为(128K ?2B ) /(64K ?2B ) =2(片) 。

(4) EPROM 的地址从00000H 开始, 末地址1FFFFH ; SRAM 的地址从60000H 开始,末地址为DFFFFH 。SRAM 的芯片为128K ?2B ,内部地址线17根; EPROM 的芯片为64K ?2B , 内部地址线16根。地址展开如下: 以内部地址多的为主, 存储器组成结构框图如图 4.15所示。

15. 某机访问空间64KB , I/O空间与主存统一编址, I/O空间占用2K , 范围为

FC00H~FFFFH。现用8KB ?8和2KB ?8两种静态RAM 芯片构成主存储器, RD 、WR 分别为系统提供的读写信号线, IO/M为高是I/O操作, 为低是内存操作。请画出该存储器逻辑图, 并标明每块芯片的地址范围。

解:存储器逻辑图如图 4.16所示。

图 4.16

RAM (1)芯片的地址范围是0000H~1FFFH;

RAM (2)芯片的地址范围是2000H~3FFFH;

RAM (3)芯片的地址范围是4000H~5FFFH;

EPROM SRAM

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第19 页共26 页RAM (4)芯片的地址范围是6000H~7FFFH;

RAM (5)芯片的地址范围是8000H~9FFFH;

RAM (6)芯片的地址范围是A000H~BFFFH;

RAM (7)芯片的地址范围是C000H~DFFFH;

RAM (8)芯片的地址范围是E000H~E3FFH;

RAM (9)芯片的地址范围是E400H~E7FFH;

RAM (10)芯片的地址范围是E800H~EBFFH;

RAM (11)芯片的地址范围是EC00H~EFFFH;

RAM (12)芯片的地址范围是F000H~F3FFH;

RAM (13)芯片的地址范围是F400H~F7FFH;

RAM (14)芯片的地址范围是F800H~FBFFH;

I/O空间的地址范围是FC00H~FFFFH

16.用2K ?8的芯片设计一个8K ?l6的存储器:当B=0时访问16位数;当B=1时访问8位数。

解:由于要求存储器能按字节访问,即8K ?l6=16K?8=214?8,所以地址线需14根,数据线为16根。

先设计一个模块将2K ?8扩展成2K ?l6,内部地址为111~A A 。设计方案如下:

地址分析如下:

B 11A 10A 9A 8A 7A 6A 5A 4A 3A 2A 1A 0A

0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0

0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1

0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0

0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 1 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 1

8K ?l6的存储器需要四个模块,因此需用2:4译码器,译码器的输出一般是低电平有效,设经反相后的输出分别为3、2、1、0, 则1CS 、2CS 、3CS 、1CS 、4CS 、5CS 、6CS 、7CS 、8CS 的表达式分别为:

001Y A CS = 103Y A CS = 205Y A CS = 307Y A CS =

访问0号单元的16位数

访问偶存储体的0号单元的8位数不访问(即16位数的地址必须为偶数) 访问奇存储体的l 号单元的8位数访问2号单元的16位数访问偶存储体的2号单元的8位数不访问(即16位数的地址必须为偶数) 访问奇存储体3号单元的8位数

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第20 页共26 页002) (Y B A CS ⊕= 104) (Y B A CS ⊕= 206) (Y B A CS ⊕= 308) (Y B A CS ⊕= 存储器结构图及与CPU 连接的示意图如图4.17所示。

图 4.17

17. 用2K ?8的芯片设计一个8K ?32的存储器; 当0001=B B 时访问32位数; 当0101=B B 时访问16位数; 当1001=B B 时访问8位数。解:由于要求存储器能按字节访问,即8K ?32=32K?8=215

?8, 所以地址线需15根, 数据线需要32根。先设计一个模块将2K ?8扩展成2K ?32, 内部地址为212~A A , 扩展图如下:

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) (01011CS +=

01010112B CS += 0101010101013A B A B CS ++=

0101010101014A A B B A A B B CS ++=

8K ?32的存储器需要四个模块,因此需要2:4译码器。译码器的输出一般是低电平有效,设经反相后的输出分别为3、2、1、0, 则1CS 、2CS 、3CS 、1CS 、4CS 、5CS 、6CS 、7CS 、8CS 、9CS 、10CS 、11CS 、12CS 、13CS 、14CS 、15CS 、16CS 的表达式分别为:

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