套标机定义及结构功能介绍

套标机定义及结构功能介绍

套标机作为后段包装技术含量较高的设备之一，主要应用于：食品、饮料及制药行业、调味品、果汁、注射针、牛奶、精制油等领域。套标原理：当输送带上有瓶子经过侦测瓶子电眼时，伺服控制的驱动组会自动送下一张标签，同时刷下料轮组会刷下一张卷标，此张标签就会套入瓶子上。若此时定位侦测电眼位置不正确时，就无法将标签顺利套入瓶子。

套标机结构功能：

1、刀盘组：采用偏心连动机构，由步进电机驱动，在无来瓶感应下无旋转动作，增加了使用寿命及安全性，同时它的切刀采用普通裁纸刀片更换容易，而且经济。

2、机台组：全机采用不锈钢机身，用于支撑主机及固定输送带。

3、收缩炉：使用电热或蒸气热将套入瓶子的标签收缩均匀附贴于瓶上。

4、驱动组：采用双驱送料机构，它是固定中心柱不可缺少的部件，无论瓶子变大或变小，只要轻松的旋转手轮即可改变所需要的尺寸，传动功能由齿轮组完成。

5、分瓶螺杆：将欲套标瓶做等距分开，进入带瓶组。

6、带瓶组：采用两侧同步传动，高低与夹瓶定位仅各一只手轮调整，目的使瓶子输送时不摇晃和控制套标签高度。

7、三色警示灯：正常运转时为绿色警示灯，准备时为黄色闪灯，主机不正常时闪红灯。

8、中心柱：将标签膜料套入撑开，使膜料得以传送与裁切。

9、电眼架组：使用光纤电眼传送信号，提供控制系统做定尺寸输送，电眼位置可高低调整。

10、毛刷组：利用束带或橡皮筋将套入瓶子标签刷打入定位。

11、刷下组：采用同步调整机构，将刷下两组传送轮调整至中心柱下方滚轮轻微接触，待标签通过时以较高转速将标签套入瓶子。

12、双料架组：节省换料时间，出料由一组输送滚轮减速马达压送供料。

13、输送带：使用变频器调整输送带速度，以适用于各产能的速度匹配，本机更以同步控制将分瓶螺杆组、带瓶组、本输送带三者做成单一旋钮调速。

14、照瓶电眼：监视瓶子至适当位置，输出讯号使主机自动套入卷标。

15、馈料组：系由控制标签送料张力的馈料箱和送料马达组成，用以传送标签膜料。

16、预热收缩：用于标签在进入收缩炉之前的定位，防止标签跑位。

17、人机界面：为本机的控制中枢，各操作显示页区分为主表、手动、自动、设定、监视等，另辅助几只旋钮，按钮用以操作控制套标作业。

套标机特点

1. 适用于各种瓶型的果汁、茶饮料、乳制品、纯净水、调味品、啤酒、运动饮料等食品饮料行业、不但套标位置精确度高，且收缩后更能突出瓶子完善瓶型。

2.高稳定的机械结构：全机采用不锈钢防护框罩及铝合金刚体架，稳固不生锈。

3.多瓶型的弹性选择：可套圆瓶、方瓶、椭圆瓶等，也可选择套瓶口或瓶身。

4.独特同步切刀座，在规格范围内，免换切刀座。如需更换规格，5分钟即可快速完成。

5.适用范围广：适合食品、饮料、清洁用品、药品、酒瓶等各式塑料瓶、玻璃瓶、PVC、PET、PS、铁罐等容器。

6.高品质的定位精度：全机械式传动设计，采用强迫套标，各种膜料0.030MM 以上膜厚均适用，膜料内径5--10范围可调整。

7.低耗材的维护成本：本机采用低成本之舍弃式刀片，更换方便，成本负担低。

8.可靠的售后服务：该机各种零部件仓库均有备品，可随时提供，还有经验丰富的工程师为您提供技术支持。

9.造型精巧美观，整体构架结实，使用时更为轻巧灵活。

10.独家设计往复式切刀，采机构刚体组合，动作平顺，刀具寿命延长一倍。

11.简易式中心道柱定位，规格更换容易，操作者使用方便,操控简明易懂、易学，完全避免使用者之困扰。

12.本机结构组件简单大方，可确保低故障率，维修简单。

13.全系列安全主体安全防护框，实为贴心设计。

激光打标机操作规程完整

激光打标机操作规程 一、安全注意事项 1. 本系统的操作人员必须已接受上岗前培训； 2. 硬件装置各部分应严格按照说明书并由专业人员进 行组装、调试，勿擅自移动各组件； 3. 激光器正常工作期间，标记机不得增设任何零件及物 品，不得在光具座密封罩打开时使用本标记系统； 4. 激光器开机过程中严禁直视出射激光或反射激光,作 业时操作者应佩戴防护眼镜； 5. 注意电器安全，保证电源保护线良好接地； 6. 机器周围严禁堆放杂物，严禁易燃易爆品置于激光束 可能照到的地方。 工控电脑 工作台 控制柜 冷水机 光具座 电动升降架

使用性 更改标记 数 量 更改单号 签 名 日 期 签 名 日 期 第1页 拟 制 审 核 共6页 日期 签名 批 准 第1册 第1页 激光打标机操作规程 图1 控制器柜 图2 控制电源箱 图3 激光电源 二、操作流程 1、开机 1） 打开“电源总开关MAINPOWER ”（见图2）； 2） 打开“水泵COOLER ”开关（见图2）； 注意：开机时打开“水泵COOLER ”后，须在1~2分钟启动激光电源，防止结露损坏激光器。 3） 打开“计算机COMPUTER ”开关（见图2）； 4） 打开工控机主机电源开关（见图4）； 5） 打开“氦氖HE-NE ”开关（见图2） ； 6） 打开“激光LAMP ”开关（见图2）； 7） 打开“扫描SCANNER ”开关（见图2）； 8） 打开激光电源上“电源开关”（见图3）； 9） 打开Q 开关电源箱上“Q 电源开关”（见图5）； 10） 按下激光电源上“启动/停止按钮”（见图3）； 11） 调节激光电源上“调节旋钮”到设定值（见图3）； 12） 调节Q 开关电源箱上“频率调节旋钮”至频率设 定值（见图5）。 2、关机 关机次序与开机次序相反。 1） 调节“频率调节旋钮”至频率最小值（见图5）； 2） 调节“调节旋钮”到电压最小值（见图3）； 3） 按下“启动/停止按钮”（见图3）； 4） 关闭Q 开关控制箱“电源开关”（见图5）； 5） 关闭激光电源箱上的“电源开关”（见图3）； 6） 关闭“扫描SCANNER ”开关（见图2）； 7） 关闭“激光LAMP ”开关（见图2）； 8） 关闭“氦氖HE-NE ”开关（见图2）；

激光打标机基本原理

第一章激光器原理 可以肯定地说：本世纪最后的伟大发明之一是激光技术。它自一九五八年问世以来，已经逐步地然而是坚定地渗透到了科研、军事、工业等各个领域。不是吗？看看我们的周围，你就可以轻易地找到它应用的实例：医院中的激光诊断及激光治疗机、商店中的条码识别器、办公室中的激光打印机、把我们与世界各地联结在一起的光纤等等，就是在我们的家中也有它的身影：激光唱机、激光影碟机。 人类发明了多种多样的激光器。诸如：气体激光器（He-Ne激光器、CO2激光器等）、 CO2 为E1 （例如：E1-E0）原子只能吸收带有几个能量的光子。光子的能量决定于光子本身的波长。所以，原 子只能吸收几个特定波长的光子。 正常情况下，原子吸收能量后会在上能级停留一段时间（这一时间被称为原子的上能级寿命），然后向任意一个方向发射一个光子并返回基态。这一现象称为原子的自发发射。对 这一现象，图1.3作了形象的描述。 图1.1原子的结构

图1.2原子的能级 图1.5原子在各能级上的分布

发射。在受激发射的同时，要设法使下能级的原子持续地跃迁到上能级，以维持粒子数反转，使受激发射能够持续地进行下去。受激发射所产生的光子都具有相同的波长、方向及相位，所以受激发射的光是很强的。这就是激光。激光这个词是从英文原文“LASER”一词翻译过来的，它的完整的英文原文是“LightAmplificationbyStimulatedEmissionofRadiation”(光辐射受激发射放大)，“LASER”是它的缩写。简单地说：激光器的实质是一个光放大器。 在实践中，要想产生激光，就必须满足两个条件：首先找到能够实现粒子数反转的工作物质，也就是激光介质；第二要建立一个谐振腔，使某一个频率的能量源（可以是谐振腔外的，也可以是谐振腔内的）在腔内谐振，在激光介质中多次往返时，有足够的机会去激励（泵 Nd:YAG m的光 将Nd:YAG晶体棒与氪灯并排放置在一个椭圆型的光学腔内，光学腔的内表面形状是经过精心设计的，以便保证氪灯发出的泵浦光能够全部聚集到Nd:YAG晶体棒的中心轴上。由一个反射率为100％的反射镜作后镜，前镜的反射率为精心设计的90％（透过率为10％），它们共同组成光学谐振腔，以实现光学谐振。 Nd（钕）原子的能量转移过程分为四步(在图1.7中对这一过程有详细 图1.7Nd:YAG激光器原理图

光刻原理

光 刻 工 艺 一、目的： 按照平面晶体管和集成电路的设计要求，在SiO 2或金属蒸发层上面刻蚀出与掩模板完全相对应的几何图形，以实现选择性扩散和金属膜布线的目的。 二、原理： 光刻是一种复印图象与化学腐蚀相结合的综合性技术，它先采用照像复印的方法，将光刻掩模板上的图形精确地复制在涂有光致抗蚀剂的SiO 2层或金属蒸发层上，在适当波长光的照射下，光致抗证剂发生变化，从而提高了强度，不溶于某些有机溶剂中，未受光照射的部分光致抗蚀剂不发生变化，很容易被某些有机溶剂溶解。然后利用光致抗蚀剂的保护作用，对SiO 2层或金属蒸发层进行选择性化学腐蚀，从而在SiO 2层或金属层上得到与光刻掩模板相对应的图形。 （一）光刻原理图 （一）光刻胶的特性： 1．性能，光致抗蚀剂是一种对光敏感的高分子化合物。当它受适当波长的光照射后就能吸收一定波长的光能量，使其发生交联、聚合或分解等光化学反应。由原来的线状结构变成三维的网状结构，从而提高了抗蚀能力，不再溶于有机溶剂，也不再受一般腐蚀剂的腐蚀． 2．组成：以KPR 光刻胶为例： 感光剂－－聚乙烯醇肉桂酸酯。 溶 剂－－环己酮。 增感剂－－5·硝基苊， 3．配制过程： 将一定重量的感光剂溶解于环己酮里搅拌均匀，然后加入一定量的硝基苊,再继续揖拌均匀，静置于暗室中待用。 感光剂聚乙烯醇肉桂酸酯的感光波长为3800?以内，加入5·硝基苊后感光波长范围发生了变化从2600—4700 ?。 （二）光刻设备及工具： 在SiO 2层上涂复光刻胶膜 将掩模板覆盖 在光刻胶膜上 在紫外灯下曝光 显影后经过腐蚀得到光刻窗口

1．曝光机－－光刻专用设备。 2．操作箱甩胶盘－－涂复光刻胶。 3．烘箱――烤硅片。 4．超级恒温水浴锅－－腐蚀SiO2片恒温用。 5．检查显为镜――检查SiO2片质量。 6．镊子――夹持SiO2片。 7．定时钟――定时。 8．培养皿及铝盒――装Si片用。 9．温度计――测量温度。 图（二）受光照时感光树脂分子结构的变化 三、光刻步骤及操作原理 1．涂胶：利用旋转法在SiO2片和金属蒸发层上，涂上一层粘附性好、厚度适当、均匀的光刻胶。 将清洁的SiO2片或金属蒸发片整齐的排列在甩胶盘的边缘上，然后用滴管滴上数滴光刻胶于片子上，利用转动时产生的离心力，将片子上多余的胶液甩掉，在光刻胶表面粘附能力和离心力的共同作用下形成厚度均匀的胶膜。 涂胶时间约为1分钟。 要求：厚度适当（观看胶膜条纹估计厚薄），胶膜层均匀，粘附良好，表面无颗粒无划痕。 图（三）光刻工艺流程示意图

组织结构的基本类型及其优缺点

组织结构的基本类型

组织结构（organizationalstructure）是表明组织各部分排列顺序、空间位置、聚散状态、联系方式以及各要素之间相互关系的一种模式，是整个管理系统的“框架”。 1、直线型组织结构 又称单线型组织结构，是最古老、最简单的一种组织结构类型。其特点是组织系统职权从组织上层“流向”组织基层。上下级关系是直线关系，即命令与服从的关系。 优点:①结构简单，命令统一；②责权明确；③联系便捷,易于适应环境变化；④管理成本低。 缺点：①有违专业化分工的原则；②权力过分集中，易导致权力的滥用。 2、职能型组织结构 又称多线型组织结构。其特点是采用按职能分工实行专业化的管理办法来代替直线型的全能管理者，各职能部门在分管业务范围内直接指挥下属。 优点：①管理工作分工较细；②由于吸收专家参与管理，可减轻上层管理者的负担。 缺点：①多头领导，不利于组织的集中领导和统一指挥；②各职能机构往往不能很好配合；③过分强调专业化。 3、直线职能制组织结构

直线职能制组织形式，是以直线制为基础，在各级行政领导下，设置相应的职能部门。即在直线制组织统一指挥的原则下，增加了参谋机构。 优点：既保证了集中统一的指挥，又能发挥各种专家业务管理的作用。 缺点： 1、各职能单位自成体系，不重视信息的横向沟通，工作易重复，造成效率不高。 2、若授权职能部门权力过大，容易干扰直线指挥命令系统。 3、职能部门缺乏弹性，对环境变化的反应迟钝。 4、可能增加管理费用。 5、注意：直线职能制仍被我国绝大多数企业采用。 直线职能型组织结构图 4、事业部制 事业部制是欧美、日本大型企业所采用的典型的组织形式。有时也称之为“联邦分权化”，因为它是一种分权制的组织形式。 事业部制组织结构图 利弊：事业部制事在一个企业内对具有独立产品市场、独立责任和利益的部门实行分权管理的一种组织形式。 优点：1、责权利划分比较明确，能较好地调动经营管理人员地积极性； 2、事业部制以利润责任为核心，能够保证公司获得稳定地利润； 3、通过事业部门独立生产经营活动，能为公司不断培养出高级管理人才。 主要缺点：1、需要较多素质较高地专业人员来管理事业部； 2、管理机构多，管理人员比重大，对事业部经理要求高； 3、分权可能架空公司领导，削弱对事业部地控制； 4、事业部间竞争激烈，可能发生内耗，协调也较困难。 条件：1、具备专业化原则划分的条件，并能确保独立性，以便承担利润责任； 2、事业部间相互依存，不硬性拼凑； 3、保持事业部之间适度竞争； 4、公司有管理的经济机制，尽量避免单纯使用行政手段； 5、适时而动：①外部环境好：有利于事业部制； ②外部环境不好，应收缩，集中力量度过难关。 模拟分权结构是一种介于直线职能的组织结构 5、矩阵结构 是专门从事某项工作的工作小组形式以展而来的一种组织形式。

组织结构设计的概念

组织结构设计的概念 组织结构的设计，是指组织管理者根据组织内外环境因素，规划、选择、建立一种适合本组织自身特点的、结构优良、功能齐全、运转灵活的组织结构的过程或活动。组织结构设计具有的特点是： 1、组织结构设计是组织管理者一种有意识、有目的的管理活动，是组织管理者的职能之一。 2、组织结构设计的依据是组织内部因素和外部的环境。 3、组织结构设计是对组织结构的规划和选择。 4、组织结构设计的目的是为了建立适合组织存在的特定条件的结构，使组织结构的设置更加合理、运转更加灵活，从而提高组织的效益。 行政组织结构的规划和选择 组织结构的规划是指对组织存在的客观条件进行分析，然后在此基础上，选择出适合组织存在的特定条件的结构模式。简而言之，即是对组织结构的选择。在选择组织结构时，主要应考虑下列因素： 1、组织的环境。组织环境的复杂性和变易性对组织结构有着十分重要的影响。主要表现在：(1)组织环境决定着组织目标的设立，当环境变化时，组织的目标也要不断调整以适应环境的需要；(2)组织环境影响着组织的价值观念；(3)组织环境关系着组织结构的形式，在面对较为确定的环境下的组织结构的设计，可采用较为稳定的机械式结构；相反，面对较为不确定环境下的组织的结构应采用适应性较强的、具有弹性的有机结构。 2、组织战略。组织战略是指决定组织活动性质和根本方向的目标规划。钱德勒提出组织结构的设计要跟随战略变化的观点。 3、组织的技术。技术是组织把材料转换为最终产品或服务的机械的或智力的过程。 4、组织规模。组织规模的大小也影响着组织设计。规模庞大的组织，层次多、机构庞大，这便需要实行分权式组织结构。 5、组织成员的因素。组织结构是人类分工协作的形式，组织成员的价值观念、文化素质、个性特征也影响着组织结构的形式。 行政组织设计的程序 一般来讲，组织设计的程序有两种，一是自上而下的设计，即演绎设计，二是自下而上的设计，即为归纳的设计。 演绎组织设计的重要步骤有： 1、明确组织目标； 2、决定达成目标所需的计划与配置单位； 3、决定实施计划的作业与配置职位； 4、权责区分； 5、制定组织规程和规章制度。 行政组织结构设计与管理的一般原则 1、统一指挥，统一目标； 2、分层管理，分权治事； 3、职掌明确，权责一致； 4、以人为本、人性管理； 5、经济效能，讲求效率； 6、适应环境，保持弹性； 7、顾及平衡，协调发展。

显影机原理及结构介绍

显影机原理及结构介绍 一般显影机由动力系统、显影液槽及喷液管、水洗槽、挤压 (水)辊、涂胶槽等部分组成，好的显影机还应该有定时器和温度控制系统。 ①传动系统：是引导PS版运行的驱动装置。是由电机通过蜗轮蜗杆或链轮链条带动传送辊转动，并通过对压胶辊驱动使PS版通过显影机的各个工作环节。 ②显影系统：PS版显影过程中，经过循环显影液均匀连续喷淋，将印版空白部位的感光层迅速溶解，有的显影机还加有毛刷辊刷洗，加速这种溶解。为了保证显影液在恒定条件下工作，此部分还有加热器和冷却器，可自动调节温度。药液自动循环过虑，保证各处药液浓度和温度均匀一致。 ③冲洗系统：主要是由两组喷淋管向版面正反面喷淋清水，以除去附着在版面上的显影生成物和多余的显影液，并通过挤压辊挤去版面上的水分。具备二次水洗功能。 ④涂胶系统：主要功能是在显影后的版面上涂上一层均匀的保护胶。很多显影机具备涂胶辊自动清洗功能。 ⑤干燥系统：由送风管和胶辊组成，通过吹风和加热使印版迅速干燥，最后将印版送出。 显影机的调节（工作部分） ⒈根据印版的厚度范围调节各胶辊之间的压力，保证无窜液或窜液小 显影液/水洗、水洗/保护胶、保护胶/烘干段，版每次从两胶辊出来是干净的。

调节上胶辊之间的压力，可调节上胶的厚薄，保证上胶 胶辊的硬度适应于印版，在保证上述要求的情况下，压力尽可能小，压力过大，增大显影机负载，并易卡版 必须保证不同厚度版材的显影宽容度 ⒉毛刷轮压力 毛刷干净柔韧，无毛刺，不划伤版面 根据测试结果调节压力，保证网点还原 压力尽可能小，压力大版材难通过，实地和小网点受损耗 毛刷轮旋转方向与版材前进方向相逆，有利于显影效果 根据版材厚度范围调节，保证显影宽容度 ⒊冲版水压的调节 用手感觉水压，有力，保证水洗充分 显影机的参数设定 温度：温度分布均匀，PS版四点误差不超过1 ℃， CTP显影机不能超过0.5 ℃ 显影时间：通过调节冲版速度来控制显影时间 显影液补充（开机补充，静态补充，动态补充）：在显影过程中，显影液会逐渐损耗降低显影性能，所以需要及时补充。根据版材和显影液类型来设定 毛刷轮的速度：根据实际测试效果设定，保证实地密度，小网点的正常还原

投影光刻机对准系统功能原理

投影光刻机对准系统功能原理 投影光刻机对准系统功能原理 1 对准系统简介 对准系统的主要功能就是将工件台上硅片的标记与掩膜版上的标记对准，其标记的对准精度能达到±0.4μm（正态分布曲线的3σ值）。因为一片硅片在一个工艺流程中的曝光次数可能达到30次，而对准精度直接影响硅片的套刻精度，所以硅片的对准精度非常的关键。 由于对准系统对硅片标记的搜索扫描有一定的范围，它在X方向和Y方向都只能扫描 ±44μm，所以硅片被传送到工件台上进行对准之前，需要在预对准工件台上先后完成两次对准，即机械预对准和光学预对准，以便满足精细对准的捕捉范围。注意：本文所提到的对准都是所谓的精细对准。 PAS2500/10投影光刻机对准系统主要由三个单位部分构成：照明（对准光源）部分，双折射单元和对准单元。这三个单元与掩膜版、硅片、以及投影透镜的相对位置如图1所示，在图中可以看出，对准系统中用了两个完全相同的光路，这是为了满足对准功能的需要。 1.1 对准系统的光学结构和功能 由于对准系统中的两条完全相同，所以在下面的介绍中只详细地阐述了其中的一条光路。在对准系统中，照明部分的主要部件就是激光发射器，它产生波长为633nm的线性极化光，避免在硅片对准的过程中使硅片被曝光（硅片曝光用的光为紫外光）。然后对准激光将通过一系列的棱镜和透镜进入双折射单元，该激光将从双折射单元底部射出，通过曝光的投影透镜照到硅片的标记上；而经过硅片表面的反射后由原路返回，第二次经过双折射单元，由双折射单元的顶部射出，再经过聚焦后对准到掩膜版的标记上。 在对准单元内，硅片的标记图象和掩膜版标记的图象同时通过一个调制器后，将被聚焦到一个Q-CELL光电检测器上。此调制器是用来交替传送两个极化方向的硅片标记图象，Q-CELL 光电检测器将对硅片的标记的每个极化方向图象分别产生一个电信号，由此产生的电信号的振幅取决于该极化方向硅片标记的图象与掩膜版标记图象在Q-CELL的显示比例。 硅片上的对准标记如图2所示，标记分为四个象限，每个象限有8μm或8.8μm的对准条，其中有两个象限的对准条用来对准X向，另外两个象限用来对准Y向。而Q-CELL光电检测器的每一个单元对应标记的一个象限，当在Q-CELL检测器的每一个单元中，两个极化方向的标记图象的能量都相等的时候，就表明硅片与掩膜版的标记完全对准了。从图1中可以看到对准光束在经过对准单元的时候被分成了两束，一束激光将通过调制器到达Q-CELL 光电检测器，而另一束激光则以视频的形式反馈到操作台。通过操作台上的视频监视器可以直观的看到标记的移动和对准不同标记时位置的相对变化。虽然是两个不同极化方向的硅片标记与掩膜版标记同时对准，但是由于它们是同步的，彼此之间几乎看不到有何不同，所以只有一个极化图象被显示。 1.2 对准系统的电路部分 对准系统的电路部分主要的功能是： 1、产生一个信号去驱动光学调制器。 2、处理Q-CELL光电检测器产生的信号。 光学调制器的驱动：该调制器信号要求频率为50Hz的正弦信号，其振幅要求能满足对最大的Q-CELL检测信号起调制作用。 Q-CELL检测信号的处理：在对准的时候，工件台将首先沿X轴向缓慢地带动E-CHUCK上的硅片移动，进行X轴向对准，当硅片标记上X向光栅与对应的掩膜版上X向光栅对准时，

印刷原理复习

1.在同一台印刷机上，用120g/m2的铜版纸和胶版纸印刷，试问哪一种纸张需要的印刷压 力大？为什么？ 铜版纸压力更大。因为胶版纸表面光滑度较铜版纸低，所以为了达到同样的油墨转移量及印刷效果，铜版纸印刷时就需要更大的印刷压力。 2.试以平版为例，说明印版表面的润湿性是如何改变的？ 平版表面的不平和表面吸附直接影响印版的润湿性。要改变或提高和保护印版的润湿性可从如下三方面着手。 a.当接触角为锐角时，固体表面愈粗糙，润湿性愈好。所以通过机械或电化学的方法， 粗化平版表面使之形成砂目，就能提高印版的粗糙程度，改善版面的润湿性。 b.采用物理和化学的方法去除金属表面所吸附的各种杂质，恢复金属原来的表面性质， 使之成为新金属表面，可以改善印版表面的润湿性。 c.在新晒制的平版表面涂布阿拉伯胶液，可以保护空白部分的润湿性。 3.试分析油墨在墨辊上附着的条件？ 若墨辊表面的表面积为丫SG油墨的表面张力为丫LG磨辊和油墨之间的表面张力丫SL,则墨辊对油墨的黏附功Wa为：Wa=r SG+y LG-Y SL。油墨本身的内聚攻Wc为：Wc=Y LG 当幽默的内聚功Wcz小于墨辊对油墨的黏附功Wa 即W& wa寸，油墨湿润墨辊表面并附着在墨辊上；当油墨的内聚攻大于墨辊对油墨的黏附功，即W o Wa时，油墨不能润湿磨辊表面而从磨辊上脱落下来。又因为Wa=r SG+r LG-丫SL，W C=Y LG,得到油墨在墨辊表面附着和脱落条件分别为丫SG>Y LG+Y SL油墨附着丫SG

激光打标机安全操作规程

激光打标机操作规程第1页共2页1 适用范围 本规程规定了激光打标机的操作流程、安全操作要求及设备的维护保养及维修。 2 操作流程 2.1 开机 2.1.1接通外供电电源 2.1.2启动主电源：顺时针旋转钥匙开关（LOCK）（图1-1），按下启动开关（图1-2），可听到机器内部有接触器的吸合声及冷却水泵工作的声音。冷水机显示屏显示当前水温。主控箱上的各种报警灯和指示灯除了Scan Driver Alarm灯亮，其他都是灭着的。 2.1.3 启动电脑（图1-3），进入HL5.2打标软件系统（图1-4），导入任意一个打标文件，空打标一次。 2.1.4 启动主电源3分钟后，打开激光电源面板上的空气开关（POWER）（图1-5），逆时针旋转电流调节旋钮（CURRENT）到底（图1-6）。按下启动按钮(RUN) （图1-7），启动按钮（RUN）灯亮，氪灯即被触发点燃。 2.1.5 按下Q启动器箱上的电源开关（图1-8），使声光Q进入工作状态，此时Q驱动器电源开关指示灯亮。 2.1.6将主控箱上的振镜驱动器电源开关（S-SWITCH）拨到ON位置（图1-9），使振镜进入工作状态，此时主控箱上的Scan Driver Alarm灯灭。此时设备完成启动。 2.2 关机 2.2.1首先逆时针旋转电流调节旋钮（CURRENT）到底（图2-1），此时电流为最小值7.2A，再将主控箱面板上的振镜驱动器电源开关（S-SWITCH）拨到OFF位置（图2-2）。 2.2.2关闭Q驱动器电源开关（图2-3）。 2.2.3 先按下激光电源箱上的停止按钮（STOP）（图2-4），关闭激光电源，再关闭空气开关（POWER）（图2-5）。 2.2.4 退出打标软件，关闭Windows操作系统（图2-6）。 2.2.5 等待3分钟后关闭钥匙开关（LOCK）（图2-7）。 2.2.6 断开外供电电源。 图1-1图1-2图1-3图1-4图1-5图1-6图1-7图1-8图1-9图1-10图2-1图2-2

激光打标机常见故障及解决方法

激光打标机常见故障及解决方法 一、现象1：激光打标机无激光输出 1、检查激光谐振腔光路是否出现偏移？检查方法为，打开激光打标机光路铝型材盖子将激光打标机按正常方法启动，并将电源电流调整到12A左右，关掉Q驱动器电源，用白色倍频片在半反射镜片前面看是否有绿色的激光输出，如果有，表示激光谐振腔工作正常，如果没有绿色激光输出，请重新调整光路的全反射镜片和半反射镜片，直到用白色倍频片看到绿色激光输出，并将激光电源电流调小后，在小电流下绿色激光点调整到越亮越大越好。 2、检查激光打标控制卡上的PWM信号与Q驱动器上的信号连线是否断开？从而导致出光信号无法输出，正常接线方法有两种：一种为公司自制Q驱，激光打标软件的驱动方式为,打标控制卡上的DB15针插头的第5脚和Q驱动器上的DB9针插头的第4脚；打标控制卡上的DB15针插头的第7脚和Q驱动器上的DB9针插头的第5脚。另一种是桂林星辰的Q驱动器，连接方式为打标控制卡上的DB15针插头的第5脚和Q驱动器上的DB15针插头的第1脚；打标控制卡上的DB15针插头的第7脚和Q驱动器上的DB9针插头的第9脚。解决方法：更换信号线或者重新焊接好原来信号线。 3、检查激光打标控制卡是否损坏？如果安装的是桂林星辰的Q驱动器，检查两路信号。A.激光输出信号激光打标控制卡上激光输出信号为DB15针插头的第1脚连接到Q驱动器DB15针插头的14脚。正常情况下，激光输出信号电压是：打标时为高电平，即打标时为5V，不打标时为0V。如果控制信号电压不对，即为激光打标控制卡损坏。信号。连接方法见上一条，不打标时控制卡第5脚和第7脚之间电压为0V，打标时的电压在0—5V之间，改变脉冲宽度后打标电压会有变化，加大脉冲宽度电压会上升，反之会下降。如果改变脉冲宽度电压没有变化则激光打标控制卡坏。如果安装的是自制Q驱动器则只要检查PWM信号即可。解决方法为：更换全新激光打标控制卡 4 检查激光打标软件的驱动方式是否正确？正确的驱动方式为：（1）如果激光打标机Q驱动器为白色星辰数字式Q驱动器，那么选择的软件驱动方式为时激光打标机才能正常输出激光，（2）如果激光打标机Q驱动器为我们公司自己生产的软件内控式Q驱动器，那么选择的软件驱动方式为时激光打标机才能正常输出激光，如果是软件Q驱动方式选择不正确，此时激光打标机便不会有激光输出，解决方法为：在电脑的程序文件的菜单下找到MarkingMate System软件，然后点击UTILITY,再进入驱动管理员Drv-Manager选择正确的驱动方式 5、检查电脑操作系统或电脑是否有故障？检查方法为：（1）首先检查电脑的；我的电脑（右键）-属性-硬件-设备管理器看是否有找到激光打标PCI控制卡，如果有问号，表示激光打标控制软件的控制卡驱动程序未安装好，因此无法输出打标出光信号，解决方法为:重新安

光刻机和光掩膜版

十三章 光刻II 光刻机和光掩膜版 前几章讲述了光刻胶材料的性质和工艺技术。在这一章里，我们介绍如何将图形转移到硅片表面上，包括以下内容：a)将图形投影到硅片表面的装置（即光刻对准仪或光刻翻版机），由此使得所需图形区域的光刻胶曝光。 b)将图形转移到涂有光刻胶的硅片上的工具（即光掩模版和中间掩模版）。在介绍光刻机或掩模版之前，把用以设计和描述操作光刻机的光学原理简要地说明一下。它们是讲明光掩模板和中间掩模版的基础。 在讨论光学原理之前，有必要介绍一下微光刻硬件的关键。那就是把图形投影到硅表面的机器和掩模版的最重要的特征：a)分辨率、b)图形套准精度、c)尺寸控制、d)产出率。 通常，分辨律是指一个光学系统精确区分目标的能力。特别的，我们所说的微图形加工的最小分辨率是指最小线宽尺寸或机器能充分打印出的区域。然而，和光刻机的分辨率一样，最小尺寸也依赖于光刻胶和刻蚀的技术。关于分辨率的问题将在微光刻光学一章中更彻底的讲解，但要重点强调的是高分辨率通常是光刻机最重要的特性。 图形套准精度是衡量被印刷的图形能“匹配”前面印刷图形的一种尺度。由于微光刻应用的特征尺寸非常小，且各层都需正确匹配，所以需要配合紧密。

微光刻尺寸控制的要求是以高准度和高精度在完整硅片表面产生器件特征尺寸。为此，首先要在图形转移工具〔光刻掩模版〕上正确地再造出特征图形，然后再准确地在硅片表面印刷出〔翻印或刻蚀〕。 加工产率是重要但 不是最重要加工特征。例 如，如果一个器件只能在 低生产率但高分辨率的 光刻机制版，这样也许仍 然是经济的。不过，在大 部分生产应用中，加工和 机器的产率是很重要的， 也许是选择机器的重要因素之一。 1.微光刻光学 在大规模集成电路的制造中。光刻系统的分辨率是相当重要的，因为它是微器件尺寸的主要限制。在现代化投影光刻机中光学配件的质量是相当高的，所以图形的特征尺寸因衍射的影响而受限制，而不会是因为镜头的原因(它们被叫做衍射限制系统)。因为分辨率是由衍射限度而决定的，那就必须弄明白围绕衍射限度光学的几个概念，包括一致性、衍射、数值孔径、调频和许多重要调节转换性能。下几节的目的就是要简要和基本地介绍这些内容。参考资料1·2讲得更详细。 衍射·一致性·数值孔径和分辨率 图（1）：一束空间连续光线经过直的边缘时的光强 a)依据几何光学b)散射

匀胶显影与光刻工艺

光刻胶显影和光刻工艺 摘要 简要介绍关于光刻胶的显影过程和光刻工艺处理的一些相关内容。 引言 光刻工艺可用五个指标来衡量其效果：分辨率、灵敏度、套刻对准精度、缺陷率和硅片加工过程处理问题，其中有3个指标，分辨率、灵敏度和缺陷率是与涂胶显影的工艺精度有重要联系。 正文 显影过程是将曝光后的光刻胶中与紫外光发生化学反应的部分除去或保留下来的过程。显影的主要过程如下： 对准曝光→曝光后烘→显影→坚膜→显影检测。 1、 对准曝光（Alignment and Exposure ） 对准曝光阶段是光刻工艺的重要阶段，使用的掩膜曝光机，即光刻机，集中了光刻工艺中最重要的工艺技术。 对准曝光过程通常在黄光实验室（图1）中进行。 使用的光刻机（图2）也根据不同的曝光原理，分为接触式曝光，接近式曝光和投影式曝光。也可按自动化程度高低分成手动式，半自动式，和全自动式光刻机。 图1 黄光实验室 图2 光刻机 （左： MYCRO NXQ4000 右：全自动式MYCRO NXQ8000）

2、 曝光后烘（PEB ） 曝光后应尽快进行显影步骤中的烘干处理，从而有效降低驻波效应的影响，这是由于曝光过程中，入射光和反射光会产生相互干涉，其光强会沿着胶体水平方向形成波纹形状，即驻波。 目前通常采用曝光后立刻烘干方式，即PEB ，减少驻波效应带来的影响。 3、显影（develop ） PEB 之后，硅片冷却至 23℃左右，与显影液温度相同，并与显影液发生化 学反应。 一般来说，显影过程中被曝光和未曝光部分的光刻胶都会与光刻胶发生反应，因此，为得到良好的显影效果，可以通过改变显影液成分，显影温度，显影方式，与显影步骤等因素来加快曝光与为曝光部分光刻胶的溶解速率。 若对显影的要求不高，可以直接将硅片放入显影液槽中浸泡然后取出。对 于大部分对显影要求较高的生产及实验过程，通常使用专用的匀胶显影机来自动控制显影过程，如图3所示。 目前，显影主要有三种方法，即连续喷雾显影（SPRAY ）、旋转浸润显影（IMMESESEION ）和静态显影（PUDDLE ）。 4、坚膜（HB Hardbake ） 坚膜也称为硬烘，是对显影后的光刻胶加热烘干，促使光刻胶与硅片粘着牢固，并且没有发生形变。坚膜阶段的温度一般控制在100-120℃之间，若加热温度过高会使得光刻胶软化，如图4所示，并导致后期去胶困难。 一般使用热板或烘箱来控制温度变化。 左图：无PEB 右图：PEB 之后 图3 匀胶显影机（MYCRO EDC650）

激光打标机操作流程

激光打标机操作流程 一、开机程序 1.接通外供电源。 2.打开电脑，并进入打标软件，在打标范围内线任意画一个图形或输入一点文字，点击“通用 打标”按钮，（即红色的小太阳），在“通用打标”对话框中再点击“打标”按钮，让上面的打标次数至少显示为1。 3.启动主电源，将系统钥匙插入主控箱右上角处钥匙插孔，顺时针转动钥匙开关，（即顺时针 转动90°）打开电源，按下启动开关，可听到机械内部有电磁继电器触点吸合的声音及冷水机组泵旋转的声音，并看到冷水机显示器显示当前温度。此时主控柜上的各种报警灯和指示灯只有Scan Driver Alarm灯亮。 4.启动激光电源：先打开激光电源前面板上的空气开关，调整电流调节旋钮，数显表显示的电 流为最小。按一下启动按钮，工作指示灯亮，待过数秒后氪灯即被触发引燃，数显表显示当前实际电流大小。 5.打开Q驱动器箱上的电源开关，使声光Q进入工作状态，此时Q驱动器箱电源开始指示灯亮。 6.将主控箱上的振镜驱动器电源开关拨到ON位置，使振镜进入工作状态，此时主控箱上的Scan Driver Alarm灯灭。 7.从HAN’S LASER打标软件中导入所需打标的图形，调节氪灯电流到需要的数值，并把焦 距和打标参数调好，则可进行打标生产。 【注意】为了保护激光器，需等冷水机工作3分钟后在启动激光电源。 二、关机程序 1.把电流值逆时针调到最小（一般为6.3A左右）。 2.将主控箱面板上的振镜驱动器电源开关拨到OFF位置。 3.关闭Q驱动器电源开关。 4.按一下激光电源箱上的停止按钮，关闭激光电源。 5.将计算机返回到初始操作系统（即关闭所有打开的程序，以防以后打开程序软件使不能正常 运行；应该保存的文件及时保存），关闭电脑，关闭计算机电源。 6.等待3分钟后关闭钥匙开关，空气开关。https://www.sodocs.net/doc/1f14129152.html,

激光打标机安全操作规程正式版

Guide operators to deal with the process of things, and require them to be familiar with the details of safety technology and be able to complete things after special training.激光打标机安全操作规程 正式版

激光打标机安全操作规程正式版 下载提示：此操作规程资料适用于指导操作人员处理某件事情的流程和主要的行动方向，并要求参加施工的人员，熟知本工种的安全技术细节和经过专门训练，合格的情况下完成列表中的每个操作事项。文档可以直接使用，也可根据实际需要修订后使用。 1目的 本规程用于指导操作者正确操作和使用设备。 2适用范围 本规程适用于指导本公司激光打标机的操作与安全操作。 3 管理内容 3.1 操作规程 3.1.1 开机前，必须启动外循环冷却水，否则将易损坏激光系统——聚光腔。 3.1.2 冷却系统出现故障时，不得开机工作。

3.1.3 除调试激光器输出能量大小及整机光路外，排除故障均应切断电源进行。 3.1.4 在高温天气季节里，使用频率较高时，每二周应更换冷却水一次。在低温季节里，每三周应更换一次冷却水，并作记录。 3.1.5 冷却系统若有漏水现象，应查明原因，堵漏后方可开机，水路软管不允许有弯折、堵塞现象。 3.1.6 本机在激光停止后，水泵还应运行几分钟，使激光器得到冷却。 3.1.7 当发现氪灯的电极附近严重发黑或在工作过程中预燃不能维持，此时应更换氪灯，更换氪灯应作记录。 3.1.8

激光设备的工作原理和大鹏打标机激光镭射机

激光打标机的原理及特点Laser marking machine principle and features: 激光打标的原理是运用高能量密度的激光对工件进行照耀，使表层资料汽化或发作色彩改变的化学反应，从而留下永久性符号的一种打标办法。激光打标能够打出各种文字、符号和图画等，字符巨细能够从毫米到微米量级，这对产品的防伪有特别的含义。其中当前市场上首要仪器设备的种类有如下几类。 光纤激光打标机：由光纤直接输出激光。半导体端泵YAG激光打标机：直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光(808nm)泵入，经光学镜组输出发生激光。使行光转换效率大大提高。 CO2 非金属激光打标机：选用CO2气体充入放电管作为发生激光的介质，当在电极上加高电压，放电管中发生辉光放电，就可使气体分子释放出激光，将激光能量扩大后就形成对资料加工的激光束。灯泵浦YAG激光打标机：选用氪灯作为能量源(鼓励源)，ND：YAG作为发生激光的介质，宣布特定波长能够促进作业物质生产能级跃迁释放出激光，将激光能量扩大后就形成对资料加工的激光束。半导体侧泵YAG 激光打标机：运用波长为808nm 半导体激光二极管泵浦Nd: YAG 介质，使介质发生很多的回转粒子在Q开关的作用下形成波长1064nm 的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。 特点： 激光打标机在机器构造进步行了较大的改善：光学体系选用全密封构造、具有光路预览和焦点指示功用、外形更漂亮、操作更便利;该机器装备最新的外置水冷体系，运转噪音极低，温度调理精度高，为机器长期运作提供了牢靠的保障。大鹏激光系列某些机型也可用于合作生产流水线及自动化生产线的设备。 正是依据激光打标的原理，对金属，塑料，半导体等材料进行激光打标加工。在模具，家电，手机等行业起到了较高的领域。在防伪上起到了很好的效果，美观程度更是令人叹为观止。 深圳市大鹏激光科技有限公司Shenzhen Dapeng laser technology co., ltd (Dapeng laser/ Dapenglaser) 发布人：产品经理王先生；微信号：laser_kendy Laser marking principle is the use of high energy density laser shines on the workpiece, so that the surface materials or onset of vaporization chemical reaction color change, leaving a permanent sign marking approach. Laser marking can play a variety of characters, symbols and drawings, etc., the characters can be on the order size from millimeters to microns, which for security products has a special meaning. Wherein the primary types of equipment on the market of the following categories. Fiber laser marking machine: the fiber laser output directly. Semiconductor end pump YAG laser marking machine: directly from the end surface of the laser crystal semiconductor pump light (808nm) pumped by laser light generating optics output. So that the row of light conversion efficiency is greatly improved. Nonmetallic CO2 laser marking machine: use CO2 gas filled discharge tube as the laser medium occurrence, when a high voltage electrode, a glow discharge occurs in the discharge tube, gas molecules can release the laser, the laser energy to expand after the formation of the information processing laser beam. Lamp-pumped YAG laser marking machine: the choice of krypton lamp as energy source (source of encouragement), ND: YAG laser medium occurrence as announcing a specific

Nikon光刻机对准系统功能原理

Nikon光刻机对准系统功能原理 投影光刻机对准系统功能原理 1 对准系统简介 对准系统的主要功能就是将工件台上硅片的标记与掩膜版上的标记对准，其标记的对准精度能达到±0.4μm （正态分布曲线的3σ值）。因为一片硅片在一个工艺流程中的曝光次数可能达到30次，而对准精度直接影响硅片的套刻精度，所以硅片的对准精度非常的关键。 由于对准系统对硅片标记的搜索扫描有一定的范围，它在X方向和Y方向都只能扫描±44μm，所以硅片被传送到工件台上进行对准之前，需要在预对准工件台上先后完成两次对准，即机械预对准和光学预对准，以便满足精细对准的捕捉范围。注意：本文所提到的对准都是所谓的精细对准。 PAS2500/10投影光刻机对准系统主要由三个单位部分构成：照明（对准光源）部分，双折射单元和对准单元。这三个单元与掩膜版、硅片、以及投影透镜的相对位置如图1所示，在图中可以看出，对准系统中用了两个完全相同的光路，这是为了满足对准功能的需要。 1.1 对准系统的光学结构和功能 由于对准系统中的两条完全相同，所以在下面的介绍中只详细地阐述了其中的一条光路。在对准系统中，照明部分的主要部件就是激光发射器，它产生波长为633nm的线性极化光，避免在硅片对准的过程中使硅片被曝光（硅片曝光用的光为紫外光）。然后对准激光将通过一系列的棱镜和透镜进入双折射单元，该激光将从双折射单元底部射出，通过曝光的投影透镜照到硅片的标记上；而经过硅片表面的反射后由原路返回，第二次经过双折射单元，由双折射单元的顶部射出，再经过聚焦后对准到掩膜版的标记上。 在对准单元内，硅片的标记图象和掩膜版标记的图象同时通过一个调制器后，将被聚焦到一个Q-CELL光电检测器上。此调制器是用来交替传送两个极化方向的硅片标记图象，Q-CELL光电检测器将对硅片的标记的每个极化方向图象分别产生一个电信号，由此产生的电信号的振幅取决于该极化方向硅片标记的图象与掩膜版标记图象在Q-CELL的显示比例。 硅片上的对准标记如图2所示，标记分为四个象限，每个象限有8μm或8.8μm的对准条，其中有两个象限的对准条用来对准X向，另外两个象限用来对准Y向。而Q-CELL光电检测器的每一个单元对应标记的一个象限，当在Q-CELL检测器的每一个单元中，两个极化方向的标记图象的能量都相等的时候，就表明硅片与掩膜版的标记完全对准了。从图1中可以看到对准光束在经过对准单元的时候被分成了两束，一束激光将通过调制器到达Q-CELL光电检测器，而另一束激光则以视频的形式反馈到操作台。通过操作台上的视频监视器可以直观的看到标记的移动和对准不同标记时位置的相对变化。虽然是两个不同极化方向的硅片标记与掩膜版标记同时对准，但是由于它们是同步的，彼此之间几乎看不到有何不同，所以只有一个极化图象被显示。 1.2 对准系统的电路部分 对准系统的电路部分主要的功能是： 1、产生一个信号去驱动光学调制器。 2、处理Q-CELL光电检测器产生的信号。 光学调制器的驱动：该调制器信号要求频率为50Hz的正弦信号，其振幅要求能满足对最大的Q-CELL检测信号起调制作用。 Q-CELL检测信号的处理：在对准的时候，工件台将首先沿X轴向缓慢地带动E-CHUCK上的硅片移动，进行X轴向对准，当硅片标记上X向光栅与对应的掩膜版上X向光栅对准时，将产生一个对准电信号，该信号以中断信号的形式输入计算机，X向对准的两个象限光栅都将产生其各自的中断信号。当产生中断信号的同时，计算机将记录下此时工件台的位置。在X向对准的时候，一个标记中两个象限的光栅同时参与，在每个象限中光栅条纹之间的间距是一个恒定的常数，但是这两个象限的光栅条纹间距并不相同，如图2所示。在对准扫描的过程中，每一个象限中的每一条光栅条纹都将会产生各自的一个中断信号，由于两个象限的光栅条纹间距不同，所以在扫描的时候只能有一个点将同时产生两个中断信号，而这个点就是在X

组织结构设计相关概念

组织结构设计相关概念 一、现代法人治理结构 现代法人治理结构由股东大会、董事会、监事会和由高层经理人员组成的执行机构三部分组成。其中股东大会选举董事组成董事会，并将自己的资产交给董事会托管；董事会是公司的最高决策机构，拥有对高层经理的聘用、奖惩及解雇权；股东大会同时选举监事组成监事会,负责监督检查股市的财务状况和业务执行情况；高层经理人员组成的执行机构在董事会的授权范围内负责公司的日常经营。 二、公司决策机构的特点 公司的决策机构是公司的股东大会及由股东大会选举的董事会,公司的决策机构处于公司的最高层,它具有如下特点： （1)公司的决策机构必须处于公司内部,即公司作为法人，必须对法人财产权拥有经营决策权，因此,公司必须是“无主管企业”或“无上级企业“。 （2)公司决策机构实行集体决策,集体决策能够保证决策的科学性与正确性,这是因为：a、现代企业决策的正确性取决于信息的拥有量与正确性，集体决策的信息量大，而且信息来源广，可保证信息的正确性;b、集体智慧优于个人智慧,集体决策人员的知识和才能可以互补，能防止决策的片面性。 (3)公司的决策机构分为两个层次。第一为股东会和股东大会,是公司的最高权力机构。第二层次是董事会,为公司的常设权力机构。 三、公司组织机构与组织结构的区别: 公司的组织机构是指从事公司经营活动的决策、执行和监督的公司最高领导机构。这里有必要说一说公司组织机构和公司组织结构的区别与联系。公司组织机构与组织结构的联系有两方面：（1）它们都是公司制度的组成部分，都涉及到公司的部门组成与部门关系。(2)公司组织机构属于公司组织结构的范畴,处于公司组织结构的最高层。但是，公司的组织机构与组织结构又是有区别的：（1）范围不同。公司的组织机构只涉及到公司领导层次的分工与协调，而公司的组织机构涉及到公司各方面的分工与协调。(2)重点不同。组织机构的重点的是领导层的集权与分权关系，而组织结构的重点是整个公司的集权与分权的关系。（3)公司的组织机构不仅是经济和管理概念，而且更重要的是法律概念。公司法对公司组织机构有统一规范化的要求,是公司作为法人的基本的条件。 公司的组织机构一般来说由三部分构成:决策机构、执行机构和监督机构。股东大会（或股东会）及其选出的董事会是公司的决策机构。股东大会是公司的最高权力机构，董事会是公司闭会期间的最高权力机构。总经理及其助手、职能参谋等组成公司的执行机构。监事会是公司的监督机构。 四、公司组织机构设置原则 为了合理地设置公司的组织机构，应当遵循以下一些原则： (1）决策权、执行权和监督权三权分离原则。公司的决策权属于股东大会(股东会）以及由