锡膏规范

锡膏检验规范

1. 本规范引用下列下列标准：

JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论

JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片

JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法

JIS Z 3282软性锡膏

JIS Z 8801筛选测试

2. 与本规范有关连之国际标准

第一部份：分类，标签和包装?ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格

第一部份：测定挥发性、热重损失试验?检验方法?ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂

2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下：

(1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。

(2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。

(3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。

(4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。

(5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。

(6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。

(7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。

(8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。

(9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。

10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。

(11) 粘滞力：锡膏粘着于基板上的力量。

(12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。

(13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状

(14) 不沾锡：溶锡无法粘着于基板表面上。

3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一

1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上。

2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。

4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质如下要求

4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其他小粒子粘附。其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议(1) 锡粉的外观锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。

(2) 锡铅粉末尺寸的分类

(a)球型锡粉尺寸的分类：如表二

表二球状锡粉尺寸的分类

mμUnit:

型号锡粉尺寸

超过下列尺寸之粉末大小的质量百分比低于1% 粉末介于下列尺寸的质量百分比占90%以上粉末低于下列尺寸的质量百分比在10%以下

S-1 150 150 to 22 22

S-2 75 75 to 22 22

S-3 63 63 to 22 22

S-4 45 45 to 22 22

S-5 38 38 to 22 22

表二所述的尺寸以(1)中纵横比较小的值为参考值

表二以外的尺寸需经由买卖双方协议

(b) 不规则型锡粉尺寸的分类如表三

表三不定型锡粉尺寸的分类

mμUnit:

型号锡粉尺寸

超过下列尺寸之锡粉大小的质量百分比低于1% 锡粉不超过以下排列尺寸的质量百分比占90%以上锡粉低于下列尺寸的质量百分比在10%以下

I-1 150 150 to 22 22

I-2 75 75 to 22 22

I-3 63 63 to 22 22

I-4 45 38 to 22 22

表三所述的尺寸以(1)中纵横比较小的值为参考值

表三以外的尺寸由买卖双方协议

4. 2 助焊剂和锡膏

(1) 助焊剂的分类如表四

表四助焊剂分类

助焊剂区分成份

主要成份活化物质氟化物

(1) 合成树脂1. 松香

2. 改良松香

3. 合成松香1.没有添加

2.氯化铵

3.有机酸、有机铵盐F(包含)

C(不包含)

(2) 有机物质1. 水性性

2. 非水溶性

(3) 无机物质a. 水溶性a.卤化铵

b.卤化锌

c.卤化锡

d.磷酸

e.盐酸

b. 非水溶性

(2) 品质分类助焊剂品质依助焊剂活性、氯化物含量、电子绝缘电阻、腐蚀试验及铜镜腐蚀试验作区分，如下列表五

表五助焊剂品质分类

型号活性助焊剂成份绝缘电阻（1）腐蚀试验铜镜腐蚀

状态(A)（1）状态(B)（2）

I

低0.03以下1011 min?1 10 min?5 无无

II

中介于0.03到0.1 1011 min?1 10 min?1 无?

III

高介于0.1到0.5 1011 min?1 10 min?1 无?

注意事项

(1) 分别评估在96h和168h之量测值，若96h之量测值恰达到此参考值，则在24h之量测值一定低于参考值。

(2) 条件A：温度40ＯＣ，相对湿度90%，168h。

(3) 条件B：温度85ＯＣ，相对湿度85%，168h。

5.检验程序

5.1 锡铅粉末外观和表面判定、粒径分类，见附录一。

5.2 助焊剂中氟化物含量试验，见附录二

5.3 氯含量试验、铜片腐蚀试验、助焊剂含量试验，须依JIS Z 3197标准

5. 4 电路绝缘电阻试验，见附录三。

5.5 铜片腐蚀试验，见附录四。

其他印刷性、流动性、塌陷性、粘滞力、润湿与抗润湿性、锡球试验、锡膏残留物清洗性、电子迁移等试验，须经买卖双方的协议。

以上检验标准请参考附录五到十四，表格中的资料请参考附录十五。

6. 检测

锡膏以5.检测程序检验，其结果必须符合4.品质的标准，而其它检测标准需由买卖双方互相协议。

7. 包装

为了防止锡膏在功能维持、输送、储存时所造成的污染或损坏，锡膏应当有适当的包装做为防护措失。

8. 成品的说明

成品须标示锡膏合金之种类及等级、锡球形状和尺寸符号、FLUX之等级、FLUX 的品质分类及FLUX分类

如Sn40Pb60A/S-3/111F/I/15

9. 标示

锡膏的包装应包含下列项目：

（1）锡膏的种类及等级

（2）粉末的形状及大小

（3）FLUX的种类

（4）FLUX的品质分类

（5）FLUX含量

（6）净重

（7）制造号码或批号

（8）制造日期或符号

（9）制造厂商或符号

锡粉外观与表面状况判定及颗粒大小分布

1.范围

本测试系规范锡粉外观和表面状况判定及颗粒大小分布测试之评估方式

2.测试方式

此测试方式使用显微镜来做锡粉外观和表面状况判定测试和表面状况测试及颗粒大小分布部测试。

2.1使用显微镜判定锡粉外观和表面状况使用显微镜判定锡粉外观与表面状况，步骤如下

(1) 设置、仪器和使用材料

(a)６０％（Wt）的松树油溶剂（水白松香以适当溶剂溶解）

(b)搅棒

(c)烧杯(５０毫升)

(d)显微镜（100X）和照相设备

(e)目镜量测刻度:10um

(f)载玻片

(2)测试程序

(a)将锡膏回温到室温

(b)使用搅棒将锡膏搅拌均匀

(c)松香溶剂约４公克倒入烧杯内

(d)加约１公克的锡膏于烧杯内

(e)使用搅棒将烧杯中锡膏搅拌均匀

(f)将混合的溶液滴在载玻片上

(g)将盖玻片盖上，并轻轻的施压，使溶液延展开

(h)以显微镜观察锡膏颗粒，若长宽比1.2或以下之锡膏，超过90％或以上（一百颗中有90颗或以上）时，归类于球形?其他则归类于不规则形。并注意锡粉表面是否有光泽、平滑、颗粒间是否沾附其他小粒径之锡膏

注：使用电子显微镜依照测试程序(2) 判定锡粉外观亦可

2.2锡粉颗粒大小分布测试方式

锡膏颗粒大小及粒径分布的测试方式，判定是否符合规格

(1)测试方式

使用筛网器或超音波，将锡膏内的锡粉分类

(2)设置、仪器和使用材料

(a)筛网或超音波

(b)标准筛

标准筛须符合JIS Z 8801规范或相其他规格，其网目为150um、75um、63um、45um、38um和22um

(c)筛盘底和顶盖

(d)天平﹝精确度须到0.01公克﹞

(e)烧杯(２００毫升)

(f)表玻璃

(g)IPA溶剂

(h)丙酮

(i)搅棒

(j)恒温水槽

(k)加热器

(3)测试程序如下:

(a)将锡膏回温到室温

(b)使用搅棒将锡膏搅拌均匀

(c) 锡膏约１０５公克倒入干净的烧杯内

(d)加入约１５０公克IPA

(e)加温至摄氏５０±５OC

(f)使用搅棒搅拌，使锡膏中的助焊剂溶解于IPA中

(g)将表玻璃放在烧杯上

(h)将此烧杯降至室温后，拿开表玻璃直到锡粉下沉

(i) 将溶剂尽可能流出，须预防锡粉流出

(j)加入IPA，并重复步骤（i）五次

(k)加入约５０毫升的丙酮，并使用搅棒搅拌

(l)让锡粉下沉于烧杯

(m)小心地将丙酮流出

(n)将含有锡粉的烧杯移到水槽中，待锡粉完全干后移开

(o)将烧杯从恒温水槽移开，并降至室温

(p)量测两个适当网目之上下标准筛及盘盖与底的重量

(q)较大孔径的标准筛置于上方

(r)秤约１００公克的锡粉，将之放上层标准筛

(s)盖上筛盖和底，并且将它放在振动器上

(t)启动振动器最少３０分钟?

(u)秤取筛和底盘重量

(v)减掉原来测量的筛网和底盘的重量，就得到各个超过、介于及小于筛网的粉末重量，并以百分比表示

备注：１．在粒径分布量测中，细小粉末如S-5等级，有可能无法顺利通过38um 网目之筛网，此时，可以，单独使用38um及22um筛网量测试验结果。

２?颗粒大小分布的测试方式包含下列几种

(1)使用显微镜方式

(2)雷射绕射方式

(3)雷射扫瞄方式

(4)沉淀方式

采用何者方式须买卖双方协议

锡膏FLUX中氟化物含量测试

1.范围本测试系规范锡膏FLUX中是否含氟化物之评估方式

2.测试方法此测试方法系定性地评估锡膏的FLUX中是否含有氟化物，此测试原理系利用Zirconium alizarin （锆茜草色素）会因氟化物存在而变成黄色

3.设置、仪器及使用材料：

（A）SPOT PLATE（圆盘）

（B）Sodium alizarin sulfuric acid（硫酸钠茜草色素）

（C）Hydrochloric acid（盐酸）

（D）Zirconium nitrate（硝酸锆）

（E）Refined Water（蒸馏水）

4.测试步骤于三个圆盘上各滴上一滴下列溶液，以作成新茜草色素源

（A）0.05g Sodium alizarin sulfuric acid溶解于50ml纯水中之溶液

（B）0.05g硝酸锆溶解于已溶10ml盐酸之50ml蒸馏水中之溶液

（C）蒸馏水

5.评估方法

滴上步骤4中之溶液而使锆茜草色素变成黄色者，则表示FLUX中有氟化物的存在

电子绝缘电阻测试

1.范围本测试系规范在高温及潮湿的测试状态下，待测锡膏之电子绝缘电阻变化与其评估方式

2.测试方法将锡膏印刷在基材上，将之熔化后置于测试条件下，量测锡膏之电子绝缘电阻。

3.设置、仪器及使用材料

3.1温湿控制槽温湿控制器可设定温度40±2 0C及85±20C ，及相对湿度85-90%及90-95%之间者

1.2 绝缘电阻计此量测仪器须承受电压DC100V，并能读取1014Ω高电阻值之仪器

1.3 加热铁板加热铁板应能加热到260±30C

1.4 烘干机烘干机应能加热至60±30C 及150±30C

1.5 测试基材梳子形的电子基材（JIS Z 3197 TEST PIECE 6.8（1）之TYPE2）如Annex 3中图1所示，组成为GE4玻璃纤维基材树脂包覆铜基层之测试片（JIS C 6480）

4测试条件与测试片

2. 1测试条件如下：

（A）温度40±20C 、相对湿度90-95%，维持168小时

（B）温度85±20C 、相对湿度85-90%，维持168小时

4.2测试基材之预处理如下：

（A）在蒸馏水中以软毛刷将测试基材刷净，约30秒

（B）以蒸馏水喷净并浸泡试片

（C）在IPA中以软毛刷将测试基材刷净

（D）将试片浸泡在IPA中

（E）将基材置于烘干机60C下干燥3小时

4.3检查测试片之绝缘电阻，测试片在未调质前之绝缘电阻应在1013Ω以上

4.4测试片调质方法如下：

（A）锡膏涂覆以厚度约100um之钢版，印刷出厚度约100um之均匀锡膏，梳子状之电极部份能顺利成形（电极重迭部份可采倾斜孔壁开窗）

（B）锡膏熔化锡膏在烘干机中150C干燥2分钟，随后在加热铁板上260C熔

化约30秒，至少使锡膏熔化15秒以上，待其冷却后，测试片便完成。

（在印刷与回焊之后，以放大镜检查试片有无灰尘，若有则以镊子移除异物）（C）须清洗试片之调质方法清洗有需要之试片；如水溶性之FLUX，须以ANNEX13中所述方法处理之

5量测方法如下：

（1）以同轴电线接在电极部份，在试片置于恒温恒湿箱之前，先在DC100V以绝缘电阻计量测电极间绝缘电阻值

（2）将试片置于干净之温湿箱中，并设定如4.1之条件，并注意不可有杂质掉落在梳形电极之间。

（3）试片置于温湿箱中，在24小时、96小时、168小时之后分别取出，以DC100V 量测电阻值

（绝缘电阻计中之『GUARD』电极应接于同轴电缆，以免在量测之中有溢电流产生）

（在一分钟后读取绝缘电阻量测值）

6.测试数量每组测试三个试片，并求其绝缘电阻几何平均值

7.评估方法由（A）（B）测试条件之绝缘电阻值评估

附注

1.因水滴、灰尘、杂物附着会明显降低电阻值，测试完后，应立即从恒温槽中取出，并利用放大镜检查有无异物，如发现异物，则取消测试，若发现电阻在测试过程中（24-96小时之间）电阻有短暂下降的情形，则此量测值不准确，因为可能有灰尘之类的异物附着在恒温恒湿槽中。

2.当测试初期的电阻差异（高于1012Ω），应重新回到调质试片之步骤

3.因应基材的电阻值差异极大，应同时实施空白对照试片，并且记录以供检查之。残留助焊剂的腐蚀性测试

1 范围本测试系规范锡膏回焊过后，在潮湿情况下其锡膏残留助焊剂的腐蚀性的评估方式。

2 测试方法锡膏在处理过后的铜片上经回焊温度加热，然后置于测试的湿度下,目视助焊剂残留物是否变色，藉此判断铜片腐蚀与否。

3设置、仪器和使用材料??????

c与相对湿度90%到95%之间者?2±(1)温湿控制槽:温度可维持在40

(2)显微镜（倍率大于20倍以上）

(3)钢版钢版有直径6.5㎜圆开孔四个、各孔中心相距约10㎜，厚度为0.2㎜

(4)搅棒

(5)刮棒（刮除锡浴表面氧化物用）

(6)手套

(7)锡浴2度之加热装置±Sn60/Pb40合金组成并可控制温度在235

(8)弯曲夹具

(9)钳子

(10)去氧磷铜片: 依JIS H 3100所规范的C1201P或C1220P 6片，尺寸大小为50x50x0.5㎜

(11)氨水溶液（25%g/L溶于0.5%L/L硫酸中）

氨水溶液250克先溶于水中，再小心的将比重1.84浓硫酸倒入，搅动并冷却加水稀释至1公升

(12)硫酸（5% L/L）小心的将比重1.84浓硫酸50ml加入400ml的水中，搅动并冷却加水稀释至1公升

(13) 丙酮

(14) 蒸馏水

4 测试步骤使用2种铜试片进行测试

(1)3组铜试片在距两边缘5mm处折成U形,其于三组在距边缘6mm处利用弯曲夹具折成U形试片(如图4.1所示),前者称A试片,后者称B试片

(2)铜片A和B使用前必须事先清理，利用钳子清洁后,立即进行下一步骤

(a) 在丙酮等中性溶剂中去除铜片表面油脂

(b) 将铜试片浸入60℃到70℃之硫酸溶液1分钟,以除去氧化膜。

(c) 将铜试片浸入20℃到50℃的氨水溶液中，以蚀刻出匀致的表面。

(d) 将铜试片在流动的清水中冲洗，以5秒为限。

(e) 将铜试片浸入≦25℃的硫酸维持1分钟。

(f) 将铜试片在流动的水中冲洗约5秒而后浸泡在蒸馏水中

(g) 将铜试片浸在丙酮中。

(h) 将铜片在空气中干燥。

(I) 尽快的使用处理完成的铜片，否则须放在密闭的箱子中，并在1小时内使用。

(3)如果锡膏在冷藏状态下，必须回温至室温状态才可印刷于铜试片上。

(4)利用搅棒使锡膏均匀

(5)将钢版置于在铜片B上。

(6)取适量的锡膏在金属钢版上，并用刮刀将开孔填满锡膏。

(7)移去金属钢版。

(8)在铜片B上重复步骤6（共须二片B铜试片）

(9)铜片A当作盖子，盖住B铜试片(留一组当对照组用)

2C是在VPS条件下所采用)±2C(215±(10)由刮棒清除锡浴表面氧化物，将温度维持在235

(11)水平的将铜试片置于锡浴表面，待热使锡膏熔化后，维持5秒后移开

(12)移开铜试片,维持水平状态并冷却15分钟，然后，检视回焊后的变色状况

2C.相对湿度90~95%之环境下72小时，除三组试片外，温湿控制槽中勿留其他杂物。±(13)将三组试片水平地置于温湿度控制器中，将温度设定为40 (14)利用显微镜观察试片的腐蚀物(包括A铜试片)

5.评估方法:腐蚀是铜片、锡膏、及残留助焊剂等物质在锡膏熔化后，在温湿度条件配合下的化学反应物，当试片腐蚀时，可观察到下列现象:

(a)外来物质粘附在盖子的边缘上，或残留助焊剂与铜交界处(残留物表面或裂缝中）及外来物变成蓝绿色，但锡膏最初受热的变色情况不予考量)

(b)残留物中白斑和变色斑点

评估腐蚀与否是由(a)(b)条件的变色情况相较于对照组的颜色所决定。

锡膏印刷性测试

1.范围本测试系规范锡膏的颗粒形状和大小在初始印刷与连续印刷锡膏之印刷性、稳定性的量测与评估方法

2.测试方法印刷性之评估系采用标准图孔图形，待测锡膏印刷于铜片上，锡膏在铜片的形状与厚度（分布），及连续印刷后的稳定性，均可依此规范量测，以评估印刷性之优劣。

3.设置、仪器与使用材料

3.1印刷机及印刷条件以下项目最好一致

（1）印刷机形式及种类

（2）网版金属类

（3）刮刀硬度、角度等

（4）刮刀速度印刷速度

（5）印刷压力刮刀进给量

（6）印刷角度

（7）网版与铜片之印刷间隙

（8）环境温度

3.2金属网版

三种不同的图形尺寸之不锈钢金属网版如Annex 5图1所示（孔壁必须垂直）

3.3测试装置和试片

（1）锡膏

（2）镀层铜片（160x160x1.6mm）

（3）Stereo-Microscope和照相设备

（4）雷射量测设备（雷射光圆之束径应小于50um以下）或表面粗糙度量测计（滑动式）

4.量测程序锡膏之2D量测系藉由Stereo-Microscope照相设备（50X）完成，3D的量测则须藉由雷射量测设备或表面粗糙度量测计达成，锡膏厚度量测应排除锡膏的凸起部份

附注：表面粗糙度量测计量测锡膏形状，待测锡膏应在印刷完成后置放一或二天，以使锡膏硬化

5.评估方法初始印刷之印刷性及连续印刷后之稳定性可藉由不同形状与尺寸钢版开孔来评估，且随着锡膏形状及厚度不同，其变异情形也不同。

不管初始印刷或连续印刷均不可有污损及刮伤的情形出现。

天，以使锡膏硬化

5.评估方法初始印刷之印刷性及连续印刷后之稳定性可藉由不同形状与尺寸钢版开孔来评估，且随着锡膏形状及厚度不同，其变异情形也不同。

不管初始印刷或连续印刷均不可有污损及刮伤的情形出现。

4.量测步骤如下：

4.1以SPIRAL METHOD量测粘滞性

（1）将锡膏在室温或25C回温2-3小时

（2）打开锡膏罐，并搅伴锡膏使之均匀，为避免太多空气进入，搅扮时间以1-2分钟为宜

（3）将锡膏置于恒温箱中

（4）设定旋转速度为10RPM，温度25C，旋转三分钟后，检查锡膏是否由转动出口流出，停止转动或使锡膏维持均温。

（5）温度达稳定状态后，调整旋转速度10RPM，3分钟后读取其粘滞性值，（6）之后，设定旋转速度为3RPM，并在此旋转条件下维持6分钟

（7）6分钟后读取粘度值

（8）依序改变旋转速度由3→4→5→10→20→30→10RPM依序调整，并分别在适当时间读取粘度值

读取粘度值的旋转时间为6→3→3→3→1→1～3→1～3分钟

4.2以Rotary disk method with whirl’shaped groove量测粘滞性

（1）将锡膏在室温或25C回温2-3小时

（2）打开锡膏罐，搅锡膏使之均匀，为避免太多空气进入，搅扮时间以1-2分钟为宜

（3）以适当工具将待测锡膏涂布在玻璃片上

（4）在旋转速度2.5RPM、时间144秒后读取粘滞度（η1），并在10RPM速度36秒时读取另一粘滞度（η2），最后，在2.5RPM速度60秒时读取粘滞度（η3）（4）刮除待测样品，重新涂布待测锡膏重复步骤4

（5）此外，在10RPM速度36秒读取粘滞度η2

4.量测步骤如下：

4.1以SPIRAL METHOD量测粘滞性

（1）将锡膏在室温或25C回温2-3小时

（2）打开锡膏罐，并搅伴锡膏使之均匀，为避免太多空气进入，搅扮时间以1-2分钟为宜

（3）将锡膏置于恒温箱中

（4）设定旋转速度为10RPM，温度25C，旋转三分钟后，检查锡膏是否由转动出口流出，停止转动或使锡膏维持均温。

（5）温度达稳定状态后，调整旋转速度10RPM，3分钟后读取其粘滞性值，（6）之后，设定旋转速度为3RPM，并在此旋转条件下维持6分钟

（7）6分钟后读取粘度值

（8）依序改变旋转速度由3→4→5→10→20→30→10RPM依序调整，并分别在适当时间读取粘度值

读取粘度值的旋转时间为6→3→3→3→1→1～3→1～3分钟

4.2以Rotary disk method with whirl’shaped groove量测粘滞性

（1）将锡膏在室温或25C回温2-3小时

（2）打开锡膏罐，搅锡膏使之均匀，为避免太多空气进入，搅扮时间以1-2分钟为宜

（3）以适当工具将待测锡膏涂布在玻璃片上

（4）在旋转速度2.5RPM、时间144秒后读取粘滞度（η1），并在10RPM速度36秒时读取另一粘滞度（η2），最后，在2.5RPM速度60秒时读取粘滞度（η3）（4）刮除待测样品，重新涂布待测锡膏重复步骤4

（5）此外，在10RPM速度36秒读取粘滞度η2

4.3以Nozzle flow method量测流动性：

（1）将锡膏在室温或25C回温2-3小时

（2）打开锡膏罐，搅扮锡膏使之均匀，为避免太多空气进入，搅扮时间以1-2分钟为宜

（3）将待测锡膏注入内径23mm之注射器中，并避免空气进入

（4）将此注射器翻转，使注射器在设定的10ml位置，并由加压使注射器在10 ml 位置将锡膏挤出，填满锡膏约2/3深度使其达到10ml位置，并以石蜡活塞顶住锡膏

（5）将锡膏卡匣置于密闭容器中

（6）锡膏卡匣直立状态下，在恒温箱中25±0.25C维持4小时

（7）以IPA溶剂清洁玻璃片

（8）准确量测玻璃片重量至0.001g精度

（9）由恒温箱中取出卡匣，并以支撑物支撑

（10）以0.2MPa压力作用于卡匣锡膏上20S

（11）水平置放玻璃片，针嘴离玻璃片2mm，如图所示

（12）分别在压力0.2、0.3、0.4、0.5MPa作用10秒，并移动锡膏位置，每个测试条件下移动三次

（13）量测玻璃片上锡膏的重量

（14）求取以上测试条件之锡膏重量平均值

4. 评估方法

粘滞度剪应变速率曲线和触变性（触变指数及锡膏非回复率）是由粘滞性量测而得，而锡膏之流动性则是由此特性而估算出，此外，亦可由Nozzle flow 法中玻璃片上的锡膏量测得锡膏流动性

5.1粘滞性-剪应变速率关系：

粘滞性-剪应变速度曲线（logη-logD），可由前述粘滞度量测结果得到

其中，η代表粘滞度D：剪应变速率

D1=1.8S-1（3RPM）：螺旋法

D2=18S-1（30RPM）：螺旋法

D1=5S-1（2.5RPM）：SPP

D2=20S-1（10RPM）

5.2触变指数（Trixtropy Index,TI）

触变指数由自然对数之粘滞度-剪应变速率曲线（图2）中之梯度获得，

TI=log（η1/η2）/ log（D1/D2）

其中

η1=剪应变速率D1时之粘滞度

η2=剪应变速率D2时之粘滞度

D1=剪应变速率

D2=剪应变速率

5.3粘度非回复率（R,Rs）

粘度非回复率R、Rs由粘滞特性ηb或η3代入下列公式获得，在设定的速度的速度下量测粘滞度ηa及η1，并由改变速度量测粘滞度，并回复至初始设定速度以量测ηb及η3（如Annex中之图3图4）

（1）以SPIRAL METHOD 之粘度非回复率

R=「（ηb-ηa）/ηb」x100%

以SPP法之粘度非回复率

Rs=「（η1-η3）/η1」x100%

其中ηa=剪应变速度为6S-1之初始粘滞度

ηb=剪应变速度为6S-1之回复粘滞度

η1=剪应变速度为5S-1之初始粘滞度

ηa=剪应变速度为20S-1之回复粘滞度

注：

剪应变速率由以下关系获得

SPIRAL METHOD：RPMX0.6 S-1

SPP METHOD ：RPM X 2.0 S-1

5.4以Nozzle Flow 量测锡膏之流动性

流动性由停留在玻璃上的锡膏重量（M）和重量差异（ΔM）代入公式求得：

ΔM=MMAX - MMIN

其中，MAX代表最大锡膏量，MIN代表最小锡膏量

锡膏坍塌试验（印刷过程）

1.范围本测试系规范锡膏印刷后，进入回焊过程前之坍塌性质评估方式

2.测试方式在测试条件下评估锡膏在铜片上散布的程度

3.设置、仪器及使用材料

（1）铜或不锈钢材质之钢版，厚度为0.2+0.001m，并依图（I）3.0X0.7 mm (II)3.0X1.5mm两种开窗，二者开窗间距从0.2mm开始以0.1mm为单位增量至1.2mm

（2）镀层铜片（80x60x1.6 mm）

（3）空气循环式加热炉（加热温度200OC或以上）

（4）研磨砂纸（600#）

（5）IPA清洗溶剂

4.量测步骤

（1）以砂纸磨除铜片表面之氧化物，并以IPA溶剂洗净

（2）将钢版置于铜片之上，以刮刀将锡膏印刷于铜片上，之后，移开钢版（3）将待测试片置于室温下一小时

（4）量测与记录二种钢版开窗中五列锡膏并未产生锡桥的最小间距

5.评估方法

评估标准取决于二种钢版开窗锡膏并未产生锡桥的最小间距

锡膏坍塌试验（加热过程）

1.范围本测试系规范锡膏在回焊过程的加热阶段之坍塌性质评估方式

2.测试方式在特定加热条件下评估锡膏在铜片上散布的程度

3.设置、仪器及使用材料

（1）铜或不锈钢材质钢版，厚度0.2+0.001m，并依图（I）3.0X0.7 mm (II)3.0X1.5mm两种开窗，二者开窗间距从0.2mm开始以0.1mm为单位增量至1.2mm

（2）镀层铜片（80x60x1.6 mm）

（3）空气循环式加热炉（加热温度200C或以上）

（4）研磨砂纸（600#）

（5）IPA清洗溶剂

4.量测步骤

（1）以砂纸磨除铜片表面之氧化物，并以IPA溶剂洗净

（2）将钢版置于铜片之上，以刮刀将锡膏印刷于铜片上，之后，移开钢版（3）以空气循环式加热炉150OC加热待测共晶锡膏试片一分钟，或是以低熔点锡膏的固相温度下10C作为加热温度

（4）量测与记录二种钢版开窗中五列锡膏并未产生锡桥的最小间距

5.评估方法

评估标准取决于二种钢版开窗锡膏并未产生锡桥的最小间距

粘滞力测试

1.范围本测试系规范锡膏粘滞程度之量测与评估方式

2.测试方法此粘滞力测试系在特定量测条件下针对干燥中的锡膏，探针接触锡膏后拉离锡膏表面的最大拉伸应力

3.设置、仪器及使用材料

（1）粘滞力量测仪器

（2）钢版钢版厚度为0.2mm，其中有四个6.5mm直径圆开孔

（3）不锈钢制的圆柱探针探针直径为5.10+0.13mm，连接在粘滞力量测仪器上，探针的底部为平面，能平行试片上之锡膏表面。

（4）载玻片（76X25X1mm）

（5）固定装置固定载玻片装置

（6）溶剂溶剂用来清洁探针表面油脂，及溶解锡膏FLUX，如IPA之类溶剂。

4.量测步骤：量测步骤如下：

（1）利用钢版将锡膏印刷在玻璃片上，开窗形状为4个厚度0.2mm、直径6.5mm 圆形开孔（四个锡膏印刷形状厚度应均匀一致，可避免锡膏颗粒散开）

（2）上述步骤应在室温25±2C，相对湿度50±10%条件下进行

（3）试片移置探针下方，探针对准锡膏的中心位置，以2.0mm/s将探针降至锡膏表面，并且施压50±5g，在施压后，探针在0.2秒以内以10mm/S速度向上拉离锡膏表面，记录拉离的最大负荷，同一条件下作五次量测，并求取平均值，而粘滞力强度KN/m2，则可由此最大负荷计算出。

（4）印刷后置放时间与粘滞力强度的关系，可由上述步骤得到。

5.评估方式

由锡膏印刷后置放时间与粘滞力强度的关系，得锡膏粘滞力的强度之优劣关系润湿与抗润湿效果测试

1. 范围本测试系规范锡膏润湿效果量测与评估方式

2. 测试方式在测试条件下量测锡膏熔化后在平面基材上的散布情形

3. 设置、仪器及使用材料

（1）铜片（二种规格）

无氧磷化铜片符合JIS H3100 C1201P或C1220P规格要求之铜片，尺寸大小为50X50X0.5mm

黄铜片符合JIS H3100 C2680P规格要求之黄铜片，尺寸大小为50X50X0.5mm （2）砂纸（600#）

（3）IPA

（4）钢版厚度0.2mm且含直径6.5mm圆开孔四个，且每个开孔中心彼此相距10mm

（5）搅拌刀

（6）手套

（7）空气循环炉

（8）锡浴锡浴尺寸至少须（100x100x75mm以上），若使用60Sn/Pb锡膏合金，则锡浴温度应维持在235±2OC或215±2OC，用来沾锡的工具应使用较不吸热者为佳。

4. 测试步骤：以下步骤应个别测试铜片及黄铜片，操作时应戴手套以免污染试片

（1）设定锡浴温度为225+-2C，使用VPS则设定为215+-2C

（2）将锡膏回温至室温

（3）以IPA清洗铜片及黄铜片

（4）以湿砂纸将试片抛光，先抛光一方向，接着再以垂直方向进行下一次抛光（5）以IPA溶剂清洗铜试片表面

（6）以搅拌刀搅拌锡膏均匀

（7）将钢版置于铜片上，铜片须于抛光一小时内进行

（8）使用刮刀均匀的将锡膏填满钢版开孔

（9）从基材上移去钢版

（10）在空气循环炉中设定温度150C，将锡膏烘干一分钟

（11）以刮棒清除锡浴表面氧化物

（12）垂直的将试片接触锡浴表面，并使锡膏熔化

（13）锡膏熔化五秒后，垂直移开试片使之冷却

（14）让基材在垂直状态下冷却，使液状锡膏在基材上稳定下来。

（15）检查锡膏在铜片上散布的程度

5. 评估方式：如Annex10中表一所列程度分级

等级散布情形

1 锡膏熔化后润湿基材，润湿区域比锡膏印刷面积大

2 所有印刷区域均被熔化后锡膏润湿

3 几乎所有印刷区域均被熔化后锡膏润湿

4 似乎无润湿现象，锡膏熔化后形成单颗或数颗圆球（包含不润湿现象）

附注

1锡膏有时会因毛细现象作用而沿着基材裂缝延伸，此散布区域，不须列入考量

2.一些小锡球产生是因为回焊效果不佳，不须列入考量

3. 锡浴温度设定为235+-2C，是基于共晶锡膏的考量，若非使用共晶锡膏，锡浴的温度可选用锡膏合金液相温度加50±2C，若使用VPS，则温度可设定215±2C。

（12）垂直的将试片接触锡浴表面，并使锡膏熔化

（13）锡膏熔化五秒后，垂直移开试片使之冷却

（14）让基材在垂直状态下冷却，使液状锡膏在基材上稳定下来。

（15）检查锡膏在铜片上散布的程度

5. 评估方式：如Annex10中表一所列程度分级

等级散布情形

1 锡膏熔化后润湿基材，润湿区域比锡膏印刷面积大

2 所有印刷区域均被熔化后锡膏润湿

3 几乎所有印刷区域均被熔化后锡膏润湿

4 似乎无润湿现象，锡膏熔化后形成单颗或数颗圆球（包含不润湿现象）

附注

1锡膏有时会因毛细现象作用而沿着基材裂缝延伸，此散布区域，不须列入考量

2.一些小锡球产生是因为回焊效果不佳，不须列入考量

3. 锡浴温度设定为235+-2C，是基于共晶锡膏的考量，若非使用共晶锡膏，锡浴的温度可选用锡膏合金液相温度加50±2C，若使用VPS，则温度可设定215±2C。

所有凝固的锡膏（锡球的分布）须利用放大镜（10~20倍）观察，颗粒大小和数目利用50倍放大镜计算，评估方法依附件11中表一和图一为标准

表一锡膏颗粒凝聚现象

凝聚程度说明

1 锡膏熔化形成大圆球，周围无锡球

2 锡膏熔化形成大圆球，周围仅有三个以下直径小于75um的锡球

3 锡膏熔化形成大圆球，周围有四个以上直径小于75um的锡球，但他们并未形成半连续环状结构

4 锡膏熔化后形成大圆球，周围有许多直径小于75um的锡球，并形成断续环状结构

所有凝固的锡膏（锡球的分布）须利用放大镜（10~20倍）观察，颗粒大小和数目利用50倍放大镜计算，评估方法依附件11中表一和图一为标准

表一锡膏颗粒凝聚现象

凝聚程度说明

1 锡膏熔化形成大圆球，周围无锡球

2 锡膏熔化形成大圆球，周围仅有三个以下直径小于75um的锡球

3 锡膏熔化形成大圆球，周围有四个以上直径小于75um的锡球，但他们并未形成半连续环状结构

4 锡膏熔化后形成大圆球，周围有许多直径小于75um的锡球，并形成断续环状结构

6）充分将滑石粉末洒在试片锡膏残留物上，并用软刷轻轻的刷过试片

（7）以润湿测试方式来评估优劣关系

5.评估方式

定义：若软刷能容易的将滑石粉末刷除，则FLUX并无粘滞力，若无法或难以清除滑石粉末，则锡膏残留物有粘滞力。

锡膏清洗性测试

1. 范围本测试系规范锡膏在回焊后藉由解离物质停留在印刷电路板上多寡来评估清洗性的优劣。

2. 测试方法清洗性测试是由量测清洗溶液在清洗PCB上的解离物质前后之相对电阻变化，并推测单位面积上的NACL含量。

3. 设置、仪器与使用材料

（1）电桥

（2）聚乙烯烧杯与漏斗

（3）聚乙烯清洗罐

（4）烧杯（2L）3个

（5）加热铁板（能控制升温速率与温度）3个

（6）螺旋杆（铁氟龙制，45mm之长方棒状），以非燃性之清洗溶液进行下列试验：并由以下装置交换设置（5）（6）

（A）水杯

（B）防溅型加热铁板3组

（C）防溅型搅拌机

（7）绝缘材固定笼2组（避免基材重迭或是螺旋叶片碰撞基材）

（8）绝缘电阻基材，绝缘电阻基材如ANNEX3中所使用

（9）测试溶液：由IPA（反应剂）与蒸馏水或去离子水以75：25（体积分率）混合而得，电阻值至少为6X104Ωm以上）

（10）清洗溶液

A：ETHYL ALCOHAL 、ISOPROPYL ALCOHOL（乙醇、IPA）

B：HIGH BOILING POINT SOLVENT SUCH AS TERPENE（高沸点C20H16基溶剂）

C：ALKALI SAPORIFICATED WASHING LIQUID（皂化碱）

D：WATER（水）

4. 清洗程序如下

（1）清洗试片准备：清洗9片ANNEX3所用之绝缘电阻测试试片，并在合成松香回焊后一小时，其余松香三分钟以内量测其绝缘电阻

（2）清洗溶液准备

（A）A清洗溶液，在水槽之中置入三个2L的烧杯（abc），并将清洗溶液加至1.5+-0.1L，之后将烧杯放在防溅型加热铁板，并设定温度在40+-3C，并且以620+-50RPM速度搅拌溶液，此外，每个烧杯应有良好之栏架固定，随时将溶液的量维持在1.5+-0.1L

（A）B和C清洗溶液，将三个2L（abc）的烧杯置于水槽之中，并于A烧杯中清洗溶液加入至1.5+-0.1，蒸馏水或去离子水则分别加入B或C烧杯中，之后将烧杯放在防爆型加热铁板，并设定温度在50+-3C，并且以620+-50RPM速度搅拌溶液，此外，每个烧杯应有良好之栏架固定。清洗溶液闪火点低于60C 以下时，只有A烧杯须在水容器中加热，并设定加热温度在闪火点下10C。（B）D清洗溶液，将三个2L的烧杯置于水槽之中，并于（abc）烧杯中加入1.5+-0.1之蒸馏水或去离子水，之后将烧杯放在防溅型加热铁板，并设定温度在

50+-3C，并且以620+-50RPM速度搅拌溶液。

（3）清洗方法如下：

3.1 A清洗溶液

（A）在A烧杯置入待测试片，并完全浸于溶液中，搅拌溶液一分钟后取出（B ）将拿出的试片浸泡于100ml清洗溶液中

（C）将浸在A烧杯之试片置于B烧杯中，搅拌溶液一分钟，之后取出（D）将b烧杯拿出的试片浸泡于100ml清洗溶液中

（E）将浸在B烧杯之试片置于C烧杯，搅拌溶液一分钟，之后取出

（F）将拿出的试片浸泡于100ml清洗溶液中

（G）在80C热风下，使试片干燥一分钟

3.2 B与C溶液

（A）在A烧杯置入待测试片，并完全浸于溶液中，搅拌溶液一分钟后取出（B）将拿出的试片浸泡于100ml蒸馏水或去离子水中

（C）将浸在于A烧杯之试片置入B烧杯中，并搅拌溶液一分钟，之后取出（D）将拿出的试片浸泡于100ml蒸馏水或去离子水中

（E）将浸泡于B烧杯之试片置于C烧杯中，并搅拌溶液一分钟，之后取出（F）将拿出的试片浸泡于100ml蒸馏水或去离子水中

（h）在80C热风下，使试片干燥三分钟

3.3 D清洗溶液

（A）在A烧杯置入待测试片，并完全浸于溶液中，搅拌溶液一分钟后取出（B）将拿出的试片浸泡于100ml蒸馏水或去离子水中

（C）将浸在于A烧杯之试片置入B烧杯中，并搅拌溶液一分钟，之后取出（D）将拿出的试片浸泡于100ml蒸馏水或去离子水中

（E）将浸泡于B烧杯之试片置于C烧杯中，并搅拌溶液一分钟，之后取出

F）将拿出的试片浸泡于100ml蒸馏水或去离子水中

（h）在80C热风下，使试片干燥三分钟

5. 量测清洗性之方法如下

（1）以下步骤是使用电传导量测电桥所需遵守的

（A）将试片悬吊在烧杯中

（B）选择适当大小之漏斗于烧杯中

（C）均匀的倒入清洗测试溶液，直至试片上至1.55ml/cm2分布

（D）定义试片的正反面

（E）清洗9片试片，利用电传导量测电桥量测待测溶液中的相对电阻（F）将量测之电阻值依ANNEX13中图1转换成单位面积NaCl含量

（2）以静态法所量测的清洗性需依照静态量测步骤

（3）以动态法所量测的清洗性需依照动态量测步骤

锡膏贮存、使用管理规范

锡膏贮存、使用管理规范 1.目的与实用范围 本文件规定了物料员、操作员、IPQC及工程技术人员对锡膏贮存和使用正确方法进 行实施监督作用，减少锡膏浪费情况及确保炉后优良品质。 2.内容 2.1锡膏贮存条件下将有六个月寿命（从生产日期算起），但货品应遵循先进先出的使用 原则（仓库的物料员在每批锡膏购入时将《锡膏出入使用状况表》贴在锡膏瓶子的侧面，并填写好存入冷仓库时间以便遵循先进先出的使用）。 2.2锡膏应冷藏在5-10℃以便延长保存期限。 2.3在使用前，锡膏从冰箱中取出后不可马上开封为防止结雾，必须置入室温至锡膏解 冻到常温下方可开封使用，解冻时间一般在4小时以上，这是为了使锡膏恢复到工作温度，也是为了防止水份在锡膏表面冷凝（操作员先到冰箱里把锡膏拿出解冻并在《锡膏 出入使用状况表》填写好解冻时间，解冻4小时以后，操作员要使用时，将使用时间填上，然后拿给IPQC签名确认后方可使用。 2.4禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法。 2.5锡膏的最佳使用温度为15-27℃，湿度为35-60%以内。 2.6为了使锡膏完全的均匀混合，待回温后需在搅拌机上充分搅拌5-8分钟。 2.7最大限度的维护开了罐的锡膏特性，未使用的锡膏必须一直密封保存。 2.8开封的锡膏已使用上的钢网的应在12小时内用完，开封的瓶装锡膏应在24小时内 用完（以上两种情况锡膏未使用完时，操作员把此锡膏回收，在《锡膏出入使用状况表》上填好回冻时间，然后放回冰箱回冻。回冻锡膏需回冻12小时以后方可再次使用，同一瓶回冻锡膏回冻次数不可超过3次，超过3次做报废处理。 2.9印刷过后的电路板，应尽快的将其贴片回流处理。 2.10锡膏印刷2-3块板后（指大板），擦拭钢网一次。 2.11锡膏印刷4-6小时后，要将钢网上的锡膏刮到空瓶内重新搅拌5-8分钟。 2.12使用过的锡膏应分开放置，切记不能将已用过的锡膏与未用过的锡膏混在一起放置。 2.13有铅锡膏不能和无铅锡膏一起混用，一定要标识分开。 2.14超过保存期限的锡膏，经工程确认后做报废处理，以确保生产品质。 3.附则 3.1本文件受文部门为工程部、生产部、品质部。 3.2本文件修订权、解释权属于工程部。 4.附件 4.1《锡膏出入使用状况表》 制定：审核：批准： 文件编号：版本：页次：

锡膏的储存和使用操作规范

锡膏的储存和使用操作规范（2006-2） 1、目的 本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，对SMT生产带来不良影响。 2、范围 本规范适用于广州视声电子科技有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有焊膏。3、术语和定义 焊膏:由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4、储存和使用 4.1 锡膏的品牌和型号 除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过认证部门的认证我司有铅锡膏使用的是泰比公司生产的RMA-CK3000焊膏。 4.2锡膏购进 锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由SMT技术小组负责，并有责任监督标签填写情况。 4.3开封锡膏 未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间。 泰比公司生产的RMA-CK3000焊膏存储温度：5摄氏度到10摄氏度之间。 锡膏保存温度必须每个工作日由各班工艺技术员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存记录表》内，月底交SMT技术小组负责人确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。 4.4 未开封、已回温的锡膏 未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.5 已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.6分瓶存贮 未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮。 5、使用 5.1品牌和型号 合金成分Sn63/Pb37的焊膏指定为泰比公司生产的RMA-CK3000规格如下： 锡粉尺寸：25--45um 金属含量： 粘度：焊膏制造商保证的粘度范围之内。 5.2 使用期限 焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。 5.3 印刷环境要求 锡膏使用时，车间环境温度应控制在20℃～27℃，环境相对湿度应控制在40%～80%，超出此范围反馈工艺技术员处理。 5.4 使用前的准备

无铅锡膏(SAC305)管理规范

目录 0 版本修改记录02 1. 目标和目的03 2. 有效性或范围03 3. 职责03 4. 技术术语和缩略语03 5. 程序描述04 6 系统更新09 7 其他相关文件09 8 表单09 9 文件存档09 版本修改记录

1. 目标和目的： 依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。 2. 有效性或范围：

本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。 3. 职责： 3.1 仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存； 3.2 生产人员负责锡膏的领用； 3.3 质量人员负责锡膏的使用过程监督； 3.4 工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。 4. 技术术语和缩略语： 4.1 SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%； 4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器 设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 5. 程序描述 5.1 流程图

图1 作业流程图 5.2 锡膏的验收： 5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）； 5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘 度检测报告； 5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效， 可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收； 图2 容器标签内容

锡膏的储存和使用规范

一、目的： 确保锡膏合理使用，保证焊接效果。 二、范围： 适用于SMT生产线，锡膏印刷工位及锡膏储存区。 三、定义： Solder Paste锡膏：它是一种均质混合物，由锡粉合金和助焊剂组成。 助焊剂：它是具有净化焊料和被焊物表面、防止再氧化的液态物体。 四、职责： SMT生产部负责锡膏的使用与管理。 工程部负责锡膏有关参数规范及报废处理过程。 品管部负责锡膏使用的各生产过程稽核。 五、运作过程： 锡膏入仓： 5.1.1 锡膏购回入仓，物料员办理领用手续，并登记批次；入仓 时间，在标贴上写入仓批次、日期、序号。 5.1.2 锡膏必须在温度为5?C?10?C的冰箱冷藏柜内保存。 5.1.3 注意防潮，密封保存。

5.1.4 原装密封保存有效期为6个月。 锡膏领取： 5.2.1 SMT生产线领用锡膏遵守“先进先出”原则按序号排列 依次出库。 5.2.2根据生产情况，锡膏印刷操作员以编号顺序从冰箱取出锡 膏进行解冻。 5.2.3 当锡膏回温4小时后，生产线方可领取使用。 在[锡膏出入记录表]中登记以上时间数据，由领出人签名，当 班线长确认。 锡膏使用： 5.3.1新旧锡膏的定义 1）新锡膏：未上线使用即未经过印刷的锡膏，包括解冻后24H内未开瓶使用又再次回冻的锡膏，和开瓶24H内未用完且再次回 冻的锡膏。 2）旧锡膏：上线使用经过印刷但未超过12H再次回冻的锡膏。 5.3.2锡膏搅拌 锡膏在使用前，必须采用手动搅拌，时间为5～8分钟，用 铲刀挑起锡膏呈粘状体方可使用。 5.3.3使用时添加适量锡膏刮制于钢网上生产，钢网上锡膏量保 持在1CM左右。并随时保持铲刀与容器的干净，开封后的容 器内剩余锡膏仍须密封，如连续使用则放置工作室内，用完 才可领取新的锡膏。 5.3.4 回温时间超过12小时，需要退回冰箱且装瓶不可超过空 瓶的2/3，在冰箱里放置4小时后按使用。 5.3.5如特殊原因导致生产线锡膏停用，如停用时间超过1小时， 必须收回到干净的锡膏瓶中密封，并注明密封时间保存于冰 箱指定的位置，已印刷好锡膏的基板必须在2H内过炉，如超 过2H需清洗重新进行印刷。

锡膏的储存和使用操作规范

锡膏的储存和使用操作 规范 Company number：【WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998】

锡膏储存与使用规范（）1、目的 本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，给生产带来不良影响。 2、范围 本规范适用于四川****数码科技有限责任公司回流焊接工艺使用的所有焊膏。 3、术语和定义 焊膏:由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的膏状焊料。 4、储存和使用 锡膏的品牌和型号 除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过工艺、品质部门的认证并纳入合格分供方名录，我司为无铅环保制程，所以所有锡膏均符合RoHS、REACH和无卤，使用的是上海华庆公司生产的高温、中温和低温焊膏。 锡膏购进 锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由仓储管理员负责实施，在检验合格入库时进行，仓储主管负责监督标签填写情况。 锡膏储存 未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间（华庆公司生产的焊膏存储温度：3摄氏度到8摄氏度之间）。 锡膏保存温度必须每个工作日由仓储保管员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存温度记录表》内，工艺部负责人确认后交回库房存档管理，保存期至少1-3个月。 未开封、已回温的锡膏 未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 分瓶存贮 未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮，同时在管控标签上备注清楚。 5、使用 品牌、型号及使用工序（目标产品类） 品牌：上海华庆 型号：A.高温：LF-200P（用于玻纤板贴片） B.中温：LF-200P-1705 (用于纸基板贴片);LF-200TH-1705(用于插件和围框焊接) C.低温：TQ01SBA351(用于纸基板插件、围框焊接和锌合金F头固定)；SnBi58Ag04(低耐温F 头双工器装配） 使用期限 焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。 印刷环境要求

锡膏管理规范

锡膏管理规范 1 目的 规范锡膏的保管及使用方法，保证产品质量。 2 范围 适用于SMT车间锡膏的保管及使用。 3 职责 SMT物料员负责保管，印刷位操作员负责使用，小组长、线长负责监督实施。 4 内容 4.1 锡膏存储管理 4.1.1 SMT物料员应对每一瓶锡膏贴上管制标签，并填写接收记录，锡膏贮存前应编号，编号原则为：领取日期 + 总瓶数＋瓶次。例：2011年2月16日领取的共有40瓶，第5瓶可记为：110216-40－05，并在瓶身贴附《锡膏管制标签》，如下图： 4.1.2 对不同厂商和型号的锡膏分区放置并标示清晰。 4.1.3 每周锡膏管理员对现有锡膏进行统计，并通过接收和使用记录核对其数量。如果数量上有出入，通知相关管理人员。 4.1.4 把距离有效期时间短的锡膏放于冰箱内易取处。 4.1.5 物料员要对冰箱内温度进行监控。每12小时对冰箱记录一次，填写冰箱温度记录表。如果有读数超标则要进行立即温度调整（低于或高于控制温度范围），或通知相关管理人员。 4.1.6 有铅锡膏应放在5-8℃的冰箱中冷藏，无铅锡膏应放在2-10℃的冰箱中冷藏；在此条件下正确储存的锡膏的寿命为6个月。如果部分锡膏的寿命有特殊说明，则按照其特殊说明进行。如果锡膏存放超过其使用期限，锡膏管理员应通知工艺工程师对此不良锡膏评定。 4.2 锡膏的使用 4.2.1 使用前，物料员要根据生产安排状况提前4小时对锡膏进行回温。回温完成后，物料员将其放置于“已解冻好锡膏存放处”。

4.2.2 物料员对锡膏登记记录以下信息 ①冰箱取出时间 ②冰箱取出数量 ③作业人员姓名 4.2.3 作业员领取锡膏时候要确认锡膏回温时间在4小时以上，依照4.4进行搅拌，并在锡膏瓶管制标签上填写以下信息： ①搅拌时间 ②作业员姓名 4.2.4 对不同状态下的锡膏分类给予控制，如下表格所述： 4.2.5凡开封使用的锡膏确认8~24小时内不使用时，放回冰箱储存，并注明“开封回收”字样。使用时，优先选用标有“回收”字样的锡膏，其使用中的回温过程同正常锡膏。再次使用时，开封后回收的锡膏与新锡膏至少按2：1比例混合使用，它们必须一次性16小时内用完。未能在规定时间内用完的，予以报废处理。 4.2.6 凡是需要报废处理的锡膏，在其瓶盖上签写“报废”字样，统一由锡膏管理员报废。重新对锡膏数量和 状态进行统计。 4.2.7 每条生产线只能发放1瓶锡膏。 4.2.8 每条线印刷工位对锡膏进行搅拌后才可用于生产中。搅拌方法具体操作见4.4。. 4.2.9 生产线印刷工位记录下列数据：使用时间和线别。 4.2.10 锡膏和搅拌刀放置于规定位置。 4.2.11 作业员以“少量多次”的原则添加锡膏，保持印刷时锡膏柱直径为15mm。 4.2.12 每隔10分钟对钢网上刮刀两边的锡膏进行处理，用搅拌刀把两边的锡膏刮回钢网中间。 4.2.13 印刷好的PCB板应在120分钟内回流固化。

锡膏管理制度

文件名称：锡膏管理制度 1、目的 规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生产出的产品质量问题或者隐患。 2、范围 适用于LED制造中心SMT车间。 3、职责要求 3.1 生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写；锡膏存储量 的检查，提前2周申购锡膏。 3.2 品质部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、 报废等动作进行监督、检查记录。 3.3 生产技术部：制定锡膏的存储、使用、回收等相关条件和方法。 3.4 研发部：按实际生产需要及时采购回正确型号的锡膏。 4、工作步骤及内容 4.1锡膏的申购 4.1.1生管部根据生产计划提前预计下2周需回流焊生产的产品及数量。 4.1.2生产部班组长根据生产计划，查看现有锡膏及型号是否满足下一个月的生产需 求；如不够，则提前1至2周向采购部提出申请，需注明采购的锡膏型号及数 量。 4.1.3采购部需及时采购回生产所需的锡膏。 4.2锡膏的验收 4.2.1品质部检验供应商是否为公司合格供应商，锡膏应为冰袋包装送货、锡膏的生 产日期与检验日期不得超过20天时间，否则以不合格品判退。 4.2.2品质部在收到锡膏的1个小时内需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签 上盖印IPQC PASS章。 4.2.3 SMT车间班组长根据采购清单验收锡膏，验收内容：型号、生产日期与收到日 期、数量。 4.2.4 生产部在IPQC验收合格的锡膏瓶盖上贴《锡膏状态标签》，并填写入库时间、

文件名称：锡膏管理制度 截至使用时间，截至使用时间等于生产日期+六个月（例如：生产日期为2011 年3月15日的锡膏，截至使用日期为：2011年9月15日）。 4.3锡膏的存储 4.3.1锡膏必须存储在指定冰箱内，冰箱内温度严格控制在0~10℃之间，每天9：00、 14：00生产部需对冰箱各进行一次温度观察，并记录在《锡膏保存温度记录表》上。 4.3.2如测量温度低于0℃或大于10℃时，应立即把冰箱内的锡膏取出，装入PE袋 内放入冰袋后密封，然后由相关设备技术人员进行调试、检修，待测量出温度在0～10℃之间时，方可存储锡膏。 4.3.3锡膏存储时间不可超过锡膏的有效使用期限，锡膏的使用期限一般在锡膏瓶上 的商标上。 4.4锡膏的领用 4.4.1按照所需生产的型号SOP上指定的锡膏领用、解冻，并在《锡膏领用解冻记录 表》上做好记录，锡膏未回温OK前不得打开锡膏瓶盖，锡膏的领用必须遵循先进先出的原则。 4.4.2锡膏解冻常温下4~6小时，或者搅拌机搅拌回温30~40分钟方可开瓶使用；使 用前人工搅拌3分钟（需向同一方向搅拌）。 4.4.3生产时一次倒出适量锡膏（视具体生产型号而定）,瓶内未倒完的锡膏应立即 盖好，12小时内必须使用完成，否则在开瓶后8小时内放回冰箱冷藏，下次回温时优先使用，同一瓶锡膏最多只能回温3次，如果超过3次，需报废处理。 4.4.4印刷好的PCB在2小时内必须过回流炉，否则回收元器件，擦掉锡膏，清洗 PCB重新印刷锡膏贴片。 4.4.5不同厂家、不同型号的锡膏严禁混用。 4.5锡膏的报废 4.5.1在空气中暴露4小时的作报废处理； 4.5.2解冻并开封后，12小时内未使用完的锡膏作报废处理。

SMT--锡膏储存和使用操作规范

SMT----锡膏的存储和使用操作规范 1、目的 本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，对SMT生产带来不良影响。 2、范围 本规范适用于xxxx光电科技有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有焊膏。 3、术语和定义 焊膏:由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4、存储和使用 4.1 锡膏的品牌和型号 除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过认证部门的认证。 4.2锡膏购进 锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由SMT技术小组负责，并有责任监督标签填写情况。4.3开封锡膏 未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间，一般规定焊膏存储温度：5摄氏度到10摄氏度之间。 锡膏保存温度必须每个工作日由各班工艺技术员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存记录表》内，月底交SMT技术小组负责人确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。 4.4 未开封、已回温的锡膏 未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.5 已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.6分瓶存贮 未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮。 5、使用 5.1品牌和型号 合金成分Sn63/Pb37的焊膏规格如下： 锡粉尺寸：25--45um 金属含量： 粘度：焊膏制造商保证的粘度范围之内。 5.2 使用期限 焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。 5.3 印刷环境要求 锡膏使用时，车间环境温度应控制在20℃～27℃，环境相对湿度应控制在40%～80%，超出此范围反馈工艺技术员处理。 5.4 使用前的准备 5.4.1回温和放置时间

最新锡膏管理规范

. 1.目的 规范锡膏的保管及使用方法，保证产品质量，顺利完成生产计划。 2.范围 适用于SMT车间锡膏的保管及使用。 3 职责 SMT物料员负责保管，印刷位操作员负责使用，小组长、线长负责监督实施。 4 内容 4.1 锡膏存储管理 4.1.1 SMT物料员应对每一瓶锡膏贴上管制标签，并填写接收记录，锡膏贮存前应编号，编号原则为：领取日期 + 总瓶数＋瓶次。例：2018年11月12日领取的共有10瓶，第1瓶可记为：20181112-10－01，并在瓶身贴附《锡膏管制标签》，如下图： 4.1.2 对不同厂商和型号的锡膏分区放置并标示清晰。 4.1.3 每周锡膏管理员对现有锡膏进行统计，并通过接收和使用记录核对其数量。如果数量上有出入，通知相关管理人员。 4.1.4 把距离有效期时间短的锡膏放于冰箱内易取处。 4.1.5 物料员要对冰箱内温度进行监控。每12小时对冰箱记录一次，填写冰箱温度记录表。如果有读数超标则要进行立即温度调整（低于或高于控制温度范围），或通知相关管理人员。 4.1.6 有铅锡膏应放在5-8℃的冰箱中冷藏，无铅锡膏应放在2-10℃的冰箱中冷藏；在此条件下正确储存的锡膏的寿命为6个月。如果部分锡膏的寿命有特殊说明，则按照其特殊说明进行。如果锡膏存放超过其使用期限，锡膏管理员应通知工艺工程师对此不良锡膏评定。 4.2 锡膏的使用 4.2.1 使用前，物料员要根据生产安排状况提前4小时对锡膏进行回温。回温完成后，物料员将其放置于“已解冻好锡膏存放处”。 4.2.2 物料员对锡膏登记记录以下信息 ①冰箱取出时间、②冰箱取出数量、③作业人员姓名。 4.2.3 作业员领取锡膏时候要确认锡膏回温时间在4小时以上，依照4.4进行搅拌，并在锡膏瓶管制标签上填写以下信息： ①搅拌时间、②作业员姓名。 4.2.4 对不同状态下的锡膏分类给予控制，如下表格所述： . .

锡膏管理规范

锡膏管理使用规范 1.目的 为确保SMT操作人员及仓库人员使用锡膏时维持先进先出之方式及确保锡膏品质及管制 2.范围 适用本公司SMT生产线及仓库 3.组织与权责 3.1 工程部门：建立SMT锡膏管理办法 3.2 生产部门：依SMT锡膏管制办法内容实施 3.3 品质部门：监督生产部门锡膏的使用 4.作业内容、规定、注意事项 4.1 仓库接收 4.1.1仓管人员在接收锡膏时，必须注意以下几点； 4.1.2锡膏有无生产批号，生产日期、供应商提供锡膏验收报告； 4.1.3来料锡膏的有效期限至少有三个月； 4.1.4如无则拒绝接收。 4.2锡膏编号 4.2.1碥码原则

锡膏编号命名原则如下：TL(P)ABCDEF-GXXX,T代表Smart，L代表无铅，P代表有铅，AB代表年份、CD代表月份、EF代表收料日期、G代表锡膏品牌,用锡膏品名的第一个拼音表示、若有相同用第二个拼英表示(如T表示TAMURA,A表示Almit等)，XXX代表锡膏的使用先后顺序,从001依次累计（TL070611-T001代表07年6月11日第一瓶无铅TAMERA锡膏）。 4.2.2先进先出管理 锡膏的使用必须遵循先进先出(FIFO)管理原则。 4.3锡膏储存 4.3.1仓管员在收到锡膏后，必须在三十分钟内把锡膏放在冰箱内，且将锡膏使用标识卡贴在锡膏罐上，并把锡膏编号、使用期限记录于标识卡上。 4.3.2温度要求 锡膏的冷藏温度为：0-10℃、保存期限一般为6个月或以锡膏罐上有效期为准，采用制造日期先后原则。 4.3.3温度点检 仓管员必须每天点检冰柜温度，且白夜班各点检一次，并记录<<冰柜温度点检表>>若温度超出制程之管制范围，仓管员可旋转冰柜调温旋钮使冰柜温度达到制程温度管制之范围。 4.3.4冰柜里面的锡膏必须按类型分类放置不可混放。 4.4锡膏回温

SMT锡膏管理规范

1.0目的 规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏 报废、及生产出的产品质量问题或者隐患。 2.0适用范围 适用于SMT车间锡膏的保管及使用。 3.0职责 3.1 生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写； 3.2资材部：锡膏存储量的检查，提前2 周申购锡膏； 3.3 品质部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、 报废等动作进行监督、检查记录。 3.4 工艺部：制定锡膏的存储、使用、回收等相关条件和方法。 3.5采购部：按实际生产需要及时采购回正确型号的锡膏。 4.0工作步骤及内容 4.1锡膏的申购 ，查看现有锡膏及型号是否满足下一个月的生产需求；如不够，则提前1至2周向资材部提出申请，需注明采购的锡膏型号及数量。

4.2锡膏的验收 0.5个小时内需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签上盖印 PASS章。 4.2.3 SMT车间班组长根据采购清单验收锡膏，验收内容：型号、生产日期与收到日 期、数量。 4.2.4 生产部在IPQC验收合格的锡膏瓶盖上写入库时间、截至使用时间，截至使用 时间等于生产日期+六个月（例如：生产日期为2015年1月1日的锡膏，截至使用日期为：2015年6月1日）。 4.3锡膏的存储 ℃之间，每天9：00、14：00生产部需对冰箱各进行一次温度观察，并记录在《锡膏保存温度记录表》上。 4.3.2如测量温度低于0℃或大于10℃时，应立即把冰箱内的锡膏取出，装入PE袋 内放入冰袋后密封，然后由相关设备技术人员进行调试、检修，待测量出温度在0～10℃之间时，方可存储锡膏。 4.3.3锡膏存储时间不可超过锡膏的有效使用期限，锡膏的使用期限一般在锡膏瓶上 的商标上。 4.4锡膏的领用 锡膏未回温OK前不得打开锡膏瓶盖，锡膏的领用必须遵循先进先出的原则。 （需向同一方向搅拌）。

锡膏储存管理规定

铱斯电子科技（上海）有限公司 锡膏储存管理规范 文件编号： 发行日期： 2015.06.28 版次： 1.0 制订部门：生产部 核准审核编制

铱斯电子科技（上海）有限公司 文件编号： 锡膏储存管理规定 页次：修订页 NO 1 版次 1.0 修订日期 2015.06.28 修订内容 新发行 修订者 徐建攀

铱斯电子科技（上海）有限公司 文件编号： 锡膏储存管理规定 页次： 1/4

1.目的： 规范 SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生 产出的产品 质量问题或者隐患 2．范围： 适用于 SMT车间锡膏的保管及使用。 3.职责： 3.1 生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写. 3.2 生产部：锡膏存储量的检查，提前2 周申购锡膏； 3.3 质保部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、报废等动作进行监督、 检查。 3.4 采购部：按实际需求及时采购回正确型号的锡膏 4．定义： 由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和 良好触变性的焊料膏，称为锡膏。 5 ．内容： 5.1 锡膏的验收： 5.1.1 质保部确认锡膏应为冰袋包装送货、锡膏的生产日期与送货日期日期不得 超过20 天时间，否则以不合 格品判退。 5.1.2 质保部在收到锡膏的0.5 个小时内 需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签上盖印PASS 章。 5.1.3 SMT 车间班长根据采购清单验收锡膏，验收内容：型号、生产日期与收到日期、数量。 5.1.4 生产部 SMT 班长在 IPQC 验收合格的锡膏瓶盖上贴上《锡膏管制标签》并 把相应的数据准确无误的填写 完整。 5.2 锡膏储存： 5.2.1 锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。 5.2.2 锡膏必须存储在指定冰箱内，冰箱内温度严格控制在0~10℃之间。并 且每两小时对冰箱温度进行确认一

OSP板保存使用规范

***技术部文件 OSP PCB使用管理规定 第一章总则 第一条目的 为满足使用OSP PCB的严格要求，确保OSP PCB的可焊性，最终保障产品的品质，特制定本规定。 第二条适用范围 所有采用OSP工艺的PCB板。 第二章操作流程 第三条PCB的储存 PCB的储存不可暴露于直接日照环境,要保持良好的仓库储存环境（相对湿度: 30~70%, 温度: 15~30℃, 保存期限小于6 个月）。 空板超过使用期限，可以协商退厂商进行OSP 重工。 第四条来料检验 IQC来料检验时,OSP PCB 来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡且PCB之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。 不符合此规定严禁上线。 第五条车间管理 保持良好的车间环境：相对湿度 40~60%, 温度: 22~27℃。操作过程要求戴无污染的手套和口罩，生产过程中要避免直接用手接触PCB 表面。 生产部门必须有明确规定，保障有序控制。 第六条上线操作 在SMT现场拆封时，必须检查湿度显示卡,相对湿度小于50%，并于8 小时内上线，一次只能拆开一包，使用完再拆另一包; 湿度大于50%需上报商议上线; 第七条外观确认 OSP PCB严禁烘烤，高温烘烤容易使OSP变色劣化。 焊盘判定参照下列图片实施; 第八条刷锡贴件 SMT 单面印刷锡膏后要在1小时内完成贴片,单面贴片完成后，必须于8 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装过回流。 在工序位进行明确标注。

第九条不良重工 尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。当PCB 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏；重工完成后的PCB ，应该在2 小时内完成当次重工PCB 面的SMT 焊锡作业。制定作业指导书进行指导。 第三章附则（仅供参考使用） OSP PCB 的SMT 锡膏印刷钢板设计 OSP相对于普通的喷锡板钢网开口面积会稍大一点,所以当PCB 由喷锡改为OSP时,钢网最好重开,要保证焊锡能盖住整个焊盘。钢板开刻基本上可以使用喷锡板的原则，考虑到OSP因为平整，对锡膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊锡了，所以开口可以适当增大，但是要以吃饱锡为好，不要过分了。开口增大以后，为了解决SMT CHIP件锡珠、立碑及OSP PCB露铜问题，将锡膏印刷机钢网开孔设计方式, 改为凹型设计。 (a)在锡膏印刷钢板设计时, 尽可能让焊锡全部覆盖焊盘。根据IPC 610-D 版PCBA 焊锡质量目视检验标准, 焊盘边缘小部分露铜的情况是可以被判定允收的，但覆盖率至少要达到焊盘面积的80%以上。 (b)若是PCB上零件位置因故未放置零件, 锡膏也需尽量覆盖焊盘。 (c)为了防止OSP PCB在SMT 制程中等待时间太久造成贯穿孔氧化，以致产生焊锡性及可靠度问题，可以考虑在锡膏印刷站将所有ICT 测试点及DIP 贯穿孔印上锡膏，以保护贯穿孔不致氧化生锈。 OSP PCB 印刷锡膏不良的重工 (a) 尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。 (b) 当PCB 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏。 (c)重工完成后的PCB ，应该在2 小时内完成当次重工PCB 面的SMT 焊锡作业。 OSP PCB 的回流炉温度曲线 回流焊时峰值温度设置的不要太高（240-245℃），炉内时间要控制好，否则再做第二面的时候可能会出现焊盘吃锡不良问题；

SMT车间锡膏管理制度

SMT车间锡膏管理制度 1. 目的 确保SMT锡膏使用、印刷规范化，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。 2．范围 适用于SMT车间所用的所有锡膏。 3．说明 由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。 4. 职责： 4.1 PMC根据生产计划需求提前一星期下申购单。 4.2 采购部负责锡膏的采购或开发新的供应商客户。 4.3 SMT工程负责锡膏质量的评估并对各产品提供标准。 4.4 仓库管理员负责锡膏储存及数量发放管理。 4.5 SMT各班leader负责锡膏领用、回温、数量管控记录，严格按《锡膏管制标签》相关要求执行，定时检查各生产公文是否按本规范执行。 4.6 SMT操作员负责锡膏的使用、搅拌、再次回收等工作，严格按照本规范执行。 5．内容：

5.1 锡膏储存： 5.1.1 锡膏的品牌和型号必须经过相关部门认证合格。 5.1.2锡膏购进时，在《锡膏出入登记表》填写购进日期，有效期限，编号；区分不同批次，保证“先进先出”顺利实施。《锡膏出入登记表》由仓库安排专人负责。 5.1.3仓库、生产车间负责对锡膏的有效期进行监控，有效期小于或等于一个月时要提出预警；同时对最低库存量进行监控当锡膏低于库存时要提出申购。 5.1.4仓库、生产负责每天对冰箱的温度进行监控，并作好记录，见表格《冰箱温度记录表》如有异常及时找设备维修人员处理。 5.1.5 在购进无铅锡膏时应严格区分，做好ROSH标示，最好有专放无铅锡膏的冰箱，尽量不要与有铅放在同一冰箱内。 5.1.6 锡膏自生产日期开始在1-10度条件下保存期限免洗为6个月，水洗为3个月，具体参考各型号锡膏瓶的标识；免洗锡膏在常温下只能保存一周时间，水洗3天；开盖未使用的锡膏有效期为2天（水洗1天）；在钢网上使用的锡膏有效时间为12小时（水洗6小时）。 5.1.7锡膏应保存于1-10度的冰箱里，并在冰箱内明显处放置温度计，（温度计按要求经过校准）不能把锡膏放到急冻室急冻，有特殊锡膏按厂家要求而定。 5.1.8 如果冰箱内存有锡膏和红胶，在拿取存放时锡膏红胶时，开门的时间不可以超过20秒；如大批量存放锡膏红胶时，总时间不可

ISO9001-2015锡膏使用管理规范

锡膏使用管理规范 （ISO9001：2015） 1.目的 为确保SMT操作人员及仓库人员使用锡膏时维持先进先出之方式及确保锡膏品质及管制 2.范围 适用本公司SMT生产线及仓库 3.组织与权责 3.1 工程部门：建立SMT锡膏管理办法 3.2 生产部门：依SMT锡膏管制办法内容实施 3.3 品质部门：监督生产部门锡膏的使用 4.作业内容、规定、注意事项 4.1 仓库接收 4.1.1仓管人员在接收锡膏时，必须注意以下几点； 4.1.2锡膏有无生产批号，生产日期、供应商提供锡膏验收报告； 4.1.3来料锡膏的有效期限至少有三个月； 4.1.4如无则拒绝接收。 4.2锡膏编号

4.2.1碥码原则 锡膏编号命名原则如下：TL(P)ABCDEF-GXXX,T代表Smart，L代表无铅，P代表有铅，AB代表年份、CD代表月份、EF代表收料日期、G代表锡膏品牌,用锡膏品名的第一个拼音表示、若有相同用第二个拼英表示(如T表示TAMURA,A表示Almit等)，XXX代表锡膏的使用先后顺序,从001依次累计（TL070611-T001代表07年6月11日第一瓶无铅TAMERA锡膏）。 4.2.2先进先出管理 锡膏的使用必须遵循先进先出(FIFO)管理原则。 4.3锡膏储存 4.3.1仓管员在收到锡膏后，必须在三十分钟内把锡膏放在冰箱内，且将锡膏使用标识卡贴在锡膏罐上，并把锡膏编号、使用期限记录于标识卡上。 4.3.2温度要求 锡膏的冷藏温度为：0-10℃、保存期限一般为6个月或以锡膏罐上有效期为准，采用制造日期先后原则。 4.3.3温度点检 仓管员必须每天点检冰柜温度，且白夜班各点检一次，并记录<<冰柜温度点检表>>若温度超出制程之管制范围，仓管员可旋转冰柜调温旋钮使冰柜温度达到制程温度管制之范围。 4.3.4冰柜里面的锡膏必须按类型分类放置不可混放。

无铅锡膏(SAC305)管理规范

目录 0 版本修改记录 02 1. 目标和目的 03 2. 有效性或范围 03 3. 职责 03 4. 技术术语和缩略语 03 5. 程序描述 04 6 系统更新 09 7 其他相关文件 09 8 表单 09 9 文件存档 09 版本修改记录

1. 目标和目的： 依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。 2. 有效性或范围：

本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。 3. 职责： 3.1 仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存； 3.2 生产人员负责锡膏的领用； 3.3 质量人员负责锡膏的使用过程监督； 3.4 工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。 4. 技术术语和缩略语： 4.1 SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%； 4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设 备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 5. 程序描述 5.1 流程图

图1 作业流程图 5.2 锡膏的验收： 5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）； 5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘 度检测报告； 5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效， 可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收；

锡膏的储存和使用操作规范

锡膏储存与使用规范（V1.0） 1、目的 本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，给生产带来不良影响。 2、范围 本规范适用于四川****数码科技有限责任公司回流焊接工艺使用的所有焊膏。 3、术语和定义 焊膏:由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的膏状焊料。 4、储存和使用 4.1 锡膏的品牌和型号 除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过工艺、品质部门的认证并纳入合格分供方名录，我司为无铅环保制程，所以所有锡膏均符合RoHS、REACH和无卤，使用的是上海华庆公司生产的高温、中温和低温焊膏。 4.2锡膏购进 锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由仓储管理员负责实施，在检验合格入库时进行，仓储主管负责监督标签填写情况。 4.3锡膏储存 未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间（华庆公司生产的焊膏存储温度：3摄氏度到8摄氏度之间）。 锡膏保存温度必须每个工作日由仓储保管员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存温度记录表》内，工艺部负责人确认后交回库房存档管理，保存期至少1-3个月。 4.4 未开封、已回温的锡膏 未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.5 已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.6分瓶存贮 未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮，同时在管控标签上备注清楚。 5、使用 5.1品牌、型号及使用工序（目标产品类） 品牌：上海华庆 型号：A.高温：LF-200P（用于玻纤板贴片） B.中温：LF-200P-1705 (用于纸基板贴片);LF-200TH-1705(用于插件和围框焊接) C.低温：TQ01SBA351(用于纸基板插件、围框焊接和锌合金F头固定)；SnBi58Ag04(低耐温F 头双工器装配） 5.2 使用期限 焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。

锡膏使用和储存的注意事项

锡膏使用和储存的注意事项(2009/04/21 15:39) 焊膏使用和储存的注意事项1 焊膏的登记与保存焊膏购买到货后，应登记到达时间、保质期、型号、并为每罐焊膏编号，使用时遵循"先进先出"的原则，焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为2-10℃，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使黏度上升影响其印刷性，温度过低（低于0℃）焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏形状恶化，解冻时会危及焊膏的流变特征。2 焊膏使用的注意事项在焊膏使用过程中要注意以下几点： （1）使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。 （2）开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的黏度。 （3）当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求焊膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。 （4）置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长（超过1h），应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使焊膏中的各成分均匀。 （5）印制板的板面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的焊膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保焊膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。 （6）板印刷焊膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊剂等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。 （7）开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。从网板上刮回的焊膏也应密封冷藏。

锡膏储存管理系统规定

铱斯电子科技（上海）有限公司锡膏储存管理规范 文件编号： 发行日期：2015.06.28 版次：1.0 制订部门：生产部 核准审核编制

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1. 目的： 规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生产出的产品质量问题或者隐患 2．范围： 适用于SMT车间锡膏的保管及使用。 3. 职责： 3.1生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写. 3.2生产部：锡膏存储量的检查，提前2 周申购锡膏； 3.3质保部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、报废等动作进行监督、 检查。 3.4采购部：按实际需求及时采购回正确型号的锡膏 4．定义： 由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。 5．内容： 5.1锡膏的验收： 5.1.1质保部确认锡膏应为冰袋包装送货、锡膏的生产日期与送货日期日期不得超过20天时间，否则以不合 格品判退。 5.1.2质保部在收到锡膏的0.5个小时内需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签上盖印 PASS章。 5.1.3 SMT车间班长根据采购清单验收锡膏，验收内容：型号、生产日期与收到日期、数量。 5.1.4生产部SMT班长在IPQC验收合格的锡膏瓶盖上贴上《锡膏管制标签》并把相应的数据准确无误的填写完整。 5.2 锡膏储存： 5.2.1锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。 5.2.2锡膏必须存储在指定冰箱内，冰箱内温度严格控制在0~10℃之间。并且每两小时对冰箱温度进行确认一 次并记录在《冰箱温度记录表》中