arm920t中S3C2440、S3C2450和S3C6410的区别

arm920t 中S3C2440、S3C2450 和S3C6410 的区别

三星目前推出了S3C6400 和S3C6410，都是基于ARM 架构的，而且硬件管脚兼容，应该说大致的功能基本相同，比较明显的区别就是S3C6410 带有2D/3D 硬件加速

S3C2440 其实是一个很不错的CPU，价格便宜、内部资源多、最主

要的是国内很多人使用，相关的资料比较多。ARM920T 内核，400M 主频，支持NAND FLASH、NORFLASH、SDRAM、支持STN/TFT LCD、4 通道DMA、3 通道UART、2 通道SPI、IIC 总线、IIS/AC97 音频控制器、

SD/MMC 控制器、2 通道USB HOST 1 通道USB DEVICE、4 通道PWM、8 通道A/D 转换、触摸屏控制器、RTC、CMOS 摄像头、多功能IO 及多种电

源管理。

S3C2440、S3C2450 和S3C6410 之间区别

作为GPS、PDA、数字电视等手持设备的主要方案处理器提供方韩

国Sumsung 公司，最近又新推出ARM 处理器S3C2450、S3C6410 芯片。这些平台又与S3C2440 处理器有哪些区别优势。

芯片内部原理及应用

555定时电路内部结构分析及应用 1 绪言 555定时器是电子工程领域中广泛使用的一种中规模集成电路，它将模拟与逻辑功能巧妙地组合在一起，具有结构简单、使用电压范围宽、工作速度快、定时精度高、驱动能力强等优点。555定时器配以外部元件，可以构成多种实际应用电路。广泛应用于产生多种波形的脉冲振荡器、检测电路、自动控制电路、家用电器以及通信产品等电子设备中。 2555定时器功能及结构分析 2.1 555定时器的分类及管脚作用 555定时器又称时基电路。555定时器按照内部元件分有双极型（又称TTL 型）和单极型两种。双极型内部采用的是晶体管；单极型内部采用的则是场效应管，常见的555时基集成电路为塑料双列直插式封装（见图2-1），正面印有555字样，左下角为脚①，管脚号按逆时针方向排列。 2-1 555时基集成电路各管脚排布 555时基集成电路各管脚的作用：脚①是公共地端为负极；脚②为低触发端TR，低于1／3电源电压以下时即导通；脚③是输出端V，电流可达2000mA; 脚④是强制复位端MR，不用可与电源正极相连或悬空;脚⑤是用来调节比较器的基准电压，简称控制端VC，不用时可悬空，或通过0.01μF电容器接地;脚⑥为高触发端TH，也称阈值端，高于2/3电源电压发上时即截止;脚⑦是放电端DIS;脚⑧是电源正极VC。 2.2 555定时器的电路组成 图2-2为555芯片的内部等效电路 2-2 555定时器电路组成 5G555定时器内部电路如图所示，一般由分压器、比较器、触发器和开关。及输出等四部分组成，这里我们主要介绍RS触发器和电压比较器。 2.2.1基本RS触发器原理

如图2-3是由两个“与非”门构成的基本R-S触发器, RD、SD是两个输入端，Q及是两个输出端。 2-3 RS触发器 正常工作时，触发器的Q和应保持相反，因而触发器具有两个稳定状态： 1）Q=1，=0。通常将Q端作为触发器的状态。若Q端处于高电平，就说触发器是1状态； 2）Q=0，=1。Q端处于低电平，就说触发器是0状态；Q端称为触发器的原端或1端，端称为触发器的非端或0端。 由图可看出，如果Q端的初始状态设为1，RD、SD端都作用于高电平（逻辑1），则一定为0。如果RD、SD状态不变，则Q及的状态也不会改变。这是一个稳定状态；同理，若触发器的初始状态Q为0而为1，在RD、SD为1的情况下这种状态也不会改变。这又是一个稳定状态。可见，它具有两个稳定状态。 输入与输出之间的逻辑关系可以用真值表来描述。 首先对该RS触发器Q端状态仿真。如图2-4 2-4 RS触发器Q端仿真电路图 Q端状态变化规律如图2-5 2-5 Q端状态变化规律仿真 此图中A即SD，B即RD.，再对该R—S触发器Q非端状态仿真，如图2-6 2-6 RS触发器Q非端仿真图 Q非端状态变化规律如图2-7 2-7 Q非端状态变化规律 此图中A即SD，B即RD. R-S触发器的逻辑功能，可以用输入、输出之间的逻辑关系构成一个真值表(或叫功能表)来描述，由仿真可得以下结论。当RD =0，SD=1时，不论触发器的初始状态如何，一定为1,由于“与非”门的输入全是1，Q端应为0。称触发器为0状态，RD为置0端。当RD =1，SD=0时，不论触发器的初始状态如何，Q 一定为1,从而使为0。称触发器为1状态，SD置1端。当RD =1，SD =1时，

IC卡1604的原理与应用如ft1780芯片内部结构和特点

逻辑加密存储卡芯片AT88SC1604卡的应用 摘要：本文介绍了目前应用较为广泛的AT88SC1604逻辑加密卡的特点和工作原理，同时给出了通过单片机控制操作IC卡的的应用实例及程序。 前言 IC卡按结构划分，可分为存储器卡和微处理器卡（CPU card）两大类。逻辑加密卡与普通存储卡相比，部结构较复杂，其存储区可以分成卡片设置区和应用区。卡片设置区存放与卡片厂商及发卡者相关代码和卡片密码；应用区又可以根据需要分为不同的分区。逻辑加密卡的安全性相对较高，体现在：卡片设立主密码、每个应用分区具有各自独立的操作密码。逻辑加密卡主要控制作用是：对数据存储区开放/关闭的控制；对数据存储区读/写的控制；对数据存储区擦除操作的控制以及对密码校验和错误次数计数及锁闭功能控制。 AT88SC1604卡的工作原理 AT88SC1604是由美国ATMEL公司设计的逻辑加密存储卡芯片。它具有15704位的存储容量，是目前逻辑加密存储卡中容量较大的一种产品芯片。 芯片特点 (1) AT88SC1604芯片属于单存储器多逻辑分区结构。主存储器除划分了特定的标志数据区和控制数据区之外，还将应用数据区分成四个完全隔离的子区，并在每个子区中配备了各自的读、写控制标志和写入/擦除密码以及密码输入错误计数器等逻辑控制。 (2) 芯片为串行传输方式，并满足ISO7816-3同步传输协议。 (3)芯片采用低功耗的CMOS工艺制造，每字位的读取时间为s，写周期为5ms。 (4) 芯片部的存储单元具有至少10000次的擦除/改写循环次数。数据保存期为10年。 芯片存储分区结构及定义 AT88SC1604芯片分为制造商代码区、发行商代码区、用户安全密码区、用户密码比较计数区、个人代码区以及四个应用区。每个应用区都由密码区，密码比较计数区，擦除密码区和擦除密码比较计数区、应用数据区和存储器测试区组成。 (1) 制造商代码区(FZ) 该区里记录的卡芯片生产商的特定信息(例如:生产批号、日期、以及特别制定的特征代码)，由制造商在芯片出厂前写入。在控制本区的熔丝(FUSHl)没有熔断时，该区的存储单元可以象普通的EEPROM存储单元一样进行擦除和改写。一旦熔丝熔断，所写入的"制造商代码"就不可再更改。 (2) 发行商代码区(IZ)

详细分析半导体芯片内部结构

详细分析半导体芯片内部结构 在我们阐明半导体芯片之前，我们先应该了解两点。其一半导体是什么，其二芯片是什么。 半导体 半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于绝缘体（insulator）与导体（conductor）之间的材料。人们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体才得到工业界的重视。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅则是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。 芯片 芯片(chip)，又称微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit, IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半导体元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。广泛应用于军工、民用等几乎所有的电子设备。讲到这里你大概对于半导体和芯片有个简单了解了，接下来我们来聊聊半导体芯片。 半导体芯片是什么？ 一般情况下，半导体、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的，因为讲的其实是同一个事情。 半导体是一种材料，分为表格中四类，由于集成电路的占比非常高，超过80%，行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。 而芯片就是集成电路的载体，广义上我们就将芯片等同于了集成电路。 所以对于小白来说，只需要记住，当芯片、集成电路、半导体出现的时候，别慌，是同一码事儿。 半导体芯片内部结构

DSP芯片的基本结构

DSP芯片的基本结构 DSP芯片的基本结构包括： 1.哈佛结构； 2.流水线操作； 3.专用的硬件乘法器； 4.特殊的DSP指令； 5.快速的指令周期。 哈佛结构 哈佛结构的主要特点是将程序和数据存储在不同的存储空间中，即程序存储器和数据存储器是两个相互独立的存储器，每个存储器独立编址，独立访问。与两个存储器相对应的是系统中设置了程序总线和数据总线，从而使数据的吞吐率提高了一倍。由于程序和存储器在两个分开的空间中，因此取指和执行能完全重叠。 流水线与哈佛结构相关，DSP芯片广泛采用流水线以减少指令执行的时间，从而增强了处理器的处理能力。处理器可以并行处理二到四条指令，每条指令处于流水线的不同阶段。 CLLOUT1，取指N N-1 N-2，译码N-1 N N-2，执行N-2 N-1 N，专用的硬件乘法器，乘法速度越快，DSP处理器的性能越高。由于具有专用的应用乘法器，乘法可在一个指令周期内完成。 特殊的DSP指令DSP芯片是采用特殊的指令。快速的指令周期哈佛结构、流水线操作、专用的硬件乘法器、特殊的DSP指令再加上集成电路的优化设计可使DSP芯片的指令周期在200ns以下。 DSP芯片的选择方法 一般而言，定点DSP芯片的价格较便宜，功耗较低，但运算精度稍低。而浮点DSP芯片的优点是运算精度高，且C语言编程调试方便，但价格稍贵，功耗也较大。例如TI的T MS320C2XX/C54X系列属于定点DSP芯片，低功耗和低成本是其主要的特点。而TMS320C3X/C4X/C67X属于浮点DSP芯片，运算精度高，用C语言编程方便，开发周期短，但同时其价格和功耗也相对较高。DSP应用系统的运算量是确定选用处理能力为多大的DSP芯片的基础。运算量小则可以选用处理能力不是很强的DSP芯片，从而可以降低系统成本。相反，运算量大的DSP系统则必须选用处理能力强的DSP芯片，如果DSP芯片的处理能力达不到系统要求，则必须用多个DSP芯片并行处理。那么如何确定DSP 系统的运算量以选择DSP芯片呢？下面我们来考虑两种情况。 1．按样点处理 所谓按样点处理就是DSP算法对每一个输入样点循环一次。数字滤波就是这种情况。在数字滤波器中，通常需要对每一个输入样点计算一次。例如，一个采用LMS算法的256抽头的自适应FIR滤波器，假定每个抽头的计算需要3个

LED发光二极管内部结构详解

LED发光二极管内部结构详解 LED Lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 一、支架： 1）、支架的作用：用来导电和支撑 2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3）、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。 A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm 左右。Pin间距为2.28mm B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。 C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp，Pin长及间距同2003支架。 D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。 E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。 F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。 G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。 二、银胶 银胶的作用：固定晶片和导电的作用。 银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。 银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。 三、晶片（Chip）： 发光二极管和LED芯片的结构组成 1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。 2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。 3）、晶片的结构：

Alere Triage检测芯片

第二部分：芯片内部结构剖析-Alere Triage 检测芯片 Alere的Triage检测仪和检测芯片已经在国内上市很多年了，各位医疗行业的朋友们对此应该非常熟悉，故而没必要专门对Triage产品进行介绍，此处只是简单引用美艾利尔官网上的一些介绍，作为本部分的开篇之语。 据美艾利尔官方网站公开的信息，Alere Triage?是一种领先的新型快速诊断检测系统，由一个检测仪和各种检测芯片组成，可提高医生诊断危重疾病和症状的能力，包括心脏衰竭和心肌梗死等。Alere Triage? 品牌快速检测芯片包括BNP（脑钠肽）、CK-MB、D-二聚体、肌红蛋白、肌钙蛋白的定量检测，以及毒理药物的定性筛查，目前在美国有大约百分之七十的医院使用该品牌产品，而且产品已打入50个国际市场。如下图为Triage检测仪器和检测芯片的外观图。 图2.1 Alere Triage检测仪器的外观图

图2.2 Alere Triage检测芯片的外观图 根据美艾利尔公司的专利CN201380018250和专利US2015087079中公开的内容，Triage芯片包括有三层结构，从上到下依次为：上层结构，中间过滤层，下层底板结构。下面分别对这几个部分进行介绍。 1 Triage芯片的上层结构 上层结构相对比较简单，主要起到毛细通道密封的作用，在上层结构上还有样品入口，供待测样品的注入；远端开口，用于连接仪器中的注射泵和气压传感器，即仪器与芯片的一个互动接口便是这个远端开口。在上层结构中还有一个非常重要的凹陷结构，里面有多个突起部分。如下图为Triage芯片的上层结构图。

图2.3 Triage芯片上层结构图 该芯片上层结构中的凹陷43处有样品入口通孔，出口和多个突起部分，如下图所示，该突起部分成倒梯形结构，用于支撑中间过滤层，起到隔离上层和过滤层的目的，使得这两层之间具有一定的腔室，便于待检流体样本的流动。气孔是使得入口结构和外部相通，保持气压一致。

Abaxis Piccolo圆盘芯片的内部结构

第二部分：Abaxis Piccolo芯片的内部结构 1芯片的整体结构 从整体结构上来讲，Piccolo圆盘芯片主要分为三层：从上到下分别是，顶层，中间层，基底层。如下图所示。 其中顶层的主要作用是保护中间层，避免中间层上光学检测部位被手指接触或其他情况造成污染，其还提供条形码，用于测试仪器读取本圆盘芯片的基本信息；中间层主要起密封作用，将基底层上各种腔室结构和微通道进行密封；基底层是最主要的结构，里面有各种精巧设计的腔室结构，比如定量池，混合池，废液池等单元。 1

图2.1 圆盘芯片的整体结构 （焜哥注：图中Diluent Container标注有误，此图标注部位是进样池，正确的应该是中间层和基底层之间的位于中心部位的小容器） 2

3 据文献（Centrifugation and capillarity integrated into a multiple analyte whole blood analyser ）报道，该三层结构均由注塑成型方法制备，且通过超声焊接的方式封合，其中中间层和基底层的材料为PMMA ，而顶层材料为ABS 塑料。整个圆盘芯片的直径为8cm ，高度为2cm 。如下图为芯片实物图。 目前，Abaxis 已经授权两家制造商（C, Brewer & Co.和Nypro, Inc ）为其制造该圆盘芯片，在芯片注塑完成后再将冷冻干燥的试剂球预装到芯片不同部位，最后用超声焊接的方式封合。 图2.2 圆盘芯片的整体实物结构图。 Abaxis Piccolo 测试仪器内部包含有离心部件，光学系统（由氙气闪光灯， 能读取

9种波长的光线分隔器/检测器等组成），一个16位模数转换器，两个微控制器，一个温控组件（控制温度为37±1℃）组成。 2芯片的基底层结构 芯片中最重要的结构是基底层，该层中包含有流体运动，试剂混合等各种功能单元，如下图展示了芯片基底层结构和各个功能单元。 图2.3 圆盘芯片的基底层结构图。 4

芯片内部原理及应用完整版

芯片内部原理及应用 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】

555定时电路内部结构分析及应用 1 绪言 555定时器是电子工程领域中广泛使用的一种中规模集成电路，它将模拟与逻辑功能巧妙地组合在一起，具有结构简单、使用电压范围宽、工作速度快、定时精度高、驱动能力强等优点。555定时器配以外部元件，可以构成多种实际应用电路。广泛应用于产生多种波形的脉冲振荡器、检测电路、自动控制电路、家用电器以及通信产品等电子设备中。 2555定时器功能及结构分析 555定时器的分类及管脚作用 555定时器又称时基电路。555定时器按照内部元件分有双极型（又称TTL 型）和单极型两种。双极型内部采用的是晶体管；单极型内部采用的则是场效应管，常见的555时基集成电路为塑料双列直插式封装（见图2-1），正面印有555字样，左下角为脚①，管脚号按逆时针方向排列。 2-1 555时基集成电路各管脚排布 555时基集成电路各管脚的作用：脚①是公共地端为负极；脚②为低触发端TR，低于1／3电源电压以下时即导通；脚③是输出端V，电流可达2000mA;脚④是强制复位端MR，不用可与电源正极相连或悬空;脚⑤是用来调节比较器的基准电压，简称控制端VC，不用时可悬空，或通过μF电容器接地;脚⑥为高触发端TH，也称阈值端，高于2/3电源电压发上时即截止;脚⑦是放电端DIS;脚⑧是电源正极VC。 555定时器的电路组成 图2-2为555芯片的内部等效电路 2-2 555定时器电路组成 5G555定时器内部电路如图所示，一般由分压器、比较器、触发器和开关。及输出等四部分组成，这里我们主要介绍RS触发器和电压比较器。2.2.1基本RS触发器原理