mosfet制程简介

压合制程介绍

压合制程目的: 将铜箔(Copper Foil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板,压合成多层基板. 内层氧化处理(Black/Brown Oxide Treatment) 氧化反应 A. 增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion). B. 增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力。 C. 在裸铜表面产生一层致密的钝化层(Passivation)以阻绝高温下液态树脂中胺类(Amine)对铜面的影响。 还原反应 目的在增加氧化层之抗酸性，并剪短绒毛高度，至恰当水准以使树脂易于填充并能减少粉红圈( pink ring ) 的发生。 黑化及棕化标准配方: 表一般配方及其操作条件 上表中之亚氯酸钠为主要氧化剂,其余二者为安定剂,其氧化反应式。 此三式是金属铜与亚氯酸钠所释放出的初生态氧，先---生成中间体氧化亚铜 ----2Cu+[O] →Cu2O,再继续反应成为氧化铜CuO,若反应能彻底到达二价铜的境界,则呈现黑巧克力色之"棕氧化"层,若层膜中尚含有部份一价亚铜时，则呈现无光泽的墨黑色的"黑氧化"层。

制程操作条件( 一般代表),典型氧化流程及条件。 棕化与黑化的比较 黑化层因液中存有高碱度而杂有Cu2O,此物容易形成长针状或羽毛状结晶。此种亚铜之长针在高温下容易折断而大大影响铜与树脂间的附着力,并随流胶而使黑点流散在板中形成电性问题,而且也容易出现水份而形成高热后局部的分层爆板。棕化层则呈碎石状瘤状结晶贴铜面,其结构紧密无疏孔,与胶片间附着力远超过黑化层,不受高温高压的影响,成为聚亚醯胺多层板必须的制程。 B. 黑化层较厚,经PTH后常会发生粉红圈(Pink ring),这是因PTH中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之还原露出原铜色之故。棕化层则因厚度很薄.较不会生成粉红圈。内层基板铜箔毛面经锌化处理与底材抓的很牢。但光面的黑化层却容易受酸液之侧攻，而现出

压合制程简介教育内容

壓合製程簡介教育內容 一. 壓合流程介紹 二. 壓合製程原物料介紹 三. 壓合機介紹 四. 影響壓合品質因子 五. 常見壓合之不良項目及改善對策 六. 結論

一. 壓合流程介紹 1-1壓合流程： 黑化(或棕化) 打鉚釘 組合 疊板 上熱壓 上泠壓 拆板 裁半 X-RAY打靶 CNC外框. 1-2 檢驗重點： (1)黑化部份： ?藥液濃度、溫度 . ? Oxide Weight . ?烤箱溫度 . 黑化拉力test. (2)鉚釘對準度. (3)組合之P.P 是否正確. (4)疊板時的對準度. (5)熱壓的溫度.壓力設定. (6)裁半之板面檢查：針孔凹陷、鄒折、氣泡(击出)…… (7)漲縮值. (8)外框之尺寸及粗糙度. (9) 壓合後板厚測試.

二. 壓合製程原物料介紹 2-1 主要原料 2-1-1內層基板(Thin Laminate) (1)檢查重點： ?拉力強度. ?抗酸強度.(抗化學測試) ?表面檢查. 蝕銅後檢查板內. 爆板測試. (2) 一般內層基事板31mil 以下板為不含銅箔. 31 mil (含)以上板原為含銅箔. 2-1-2 膠片(prepreg) (1)檢查重點： ?膠流量(Resin flow) ?膠化時間(gel time) ?膠含量(Resin Content) (2)本廠常用的膠片(殘銅率100%) ? 7628 壓合後厚度7.1±0.7mil ? 2116 壓合後厚度4.2±0.4mil ? 7630 壓合後厚度8.2±0.8mil 1080 壓合後厚度2.5±0.25mil 1506 壓合後厚度6.0±0.6mil 2-1-3 銅箔(copper foil) (1)檢查重點： ?拉力強度.