PCB电路板测试 检验及规范
PCB电路板测试、检验及规范
1、Acceptability，acceptance 允收性，允收
前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。
2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准
系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。
3、Air Inclusion 气泡夹杂
在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。
4、AOI 自动光学检验
Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。
5、AQL 品质允收水准
Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。
6、ATE 自动电测设备
为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。
7、Blister 局部性分层或起泡
在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。
8、Bow，Bowing 板弯
当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。
9、Break-Out 破出
是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。
10、Bridging 搭桥、桥接
指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。
11、Certificate证明文书
当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。
12、Check List 检查清单
广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。
13、Continuity 连通性
指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。
14、Coupon，Test Coupon 板边试样
电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure
Integraty)的解剖切片配合试样(Conformal Coupon)。品质特严者，凡当切样不及格时，该片板子也将不能出货。注意；这种板边切片，不但可当成出货的品检项目，也可做为问题之对策研究，及品质改进的监视工具。除微切片试样外，板边有时也加设一种检查"特性阻抗" 的特殊Coupon，以检查每片多层板的"阻抗值"是否仍控制在所规定的范围内。
15、Crazing 白斑
是指基板外观上的缺点，可能是由于局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域称为Crazing。较小而又只在织点上出现者，称为"白点"(Measling)。另外当组装板外表所涂布的护形膜(Conformal Coating)，其破裂也称为Crazing。通常一般日用品瓷器，或瓷砖，在长时间使用老化后，也因与力的释放，而在表面上出现不规则的裂纹，亦称为Crazing。
16、Crosshatch Testing十字割痕试验
是对板面皮膜附着力的一种破坏性试验。系按ASTM D3359之胶带撕起法为蓝本而稍加改变，针对板面各种干湿式皮膜的附着力试验。采多刃口之割划刀在皮膜表面垂直纵横割划，切成许多小方块再以胶带紧压然后用力撕起。各方块切口平滑且全未撕脱者以予5分，切口均有破屑又被撕起的方块在35～65% 之间者只给1分，更糟者为0分。连做数次进行对比，其总积分即为皮膜附着力的评分数。
17、Dendritic Growth 枝状生长
指电路板面两导体之间在湿气环境中，又受到长期电压(偏压)的影响，而出现金属离子性之树枝状蔓延生长，最后将越过绝缘的板材表面形成搭接，发生漏电或短路的情形，谓之"枝状生长"。又当其不断渗入绝缘材料中时，则称为Dendritic Migration 或Dentrices。
18、Deviation 偏差
指所测得的数据并不好，其与正常允收规格之间的差距，谓之Deviation。
19、Eddy Current涡电流
在PCB业中，是一种测量各种皮膜厚度的工作原理及方法，可测非磁性金属底材之非导体皮膜厚度（如铜面的树脂层或绿漆厚度）当在一铁心的测头(Probe)上绕以线圈，施加高频率振荡的交流电(100KHz~6MHz)，而令其产生磁场。当此测头接触待测厚的表面时，其底金属层中（如铜）会被感应而产生"涡电流"，此涡电流的讯号又会测头所侦测到。凡表面非导体皮膜愈厚者，其阻绝涡电流的效果愈大，使测头能接受到的讯号也愈弱。反之膜愈薄者，则测头能接受到的讯号愈强。因而可利用此种原理对非导体皮膜进行测厚。一般可测铝材表面的阳极处理膜厚度，铜箔基板上的基材厚度，及任何类似的组合。一般电路系统中也会产生涡电流，但却为只能发热而浪费掉的无效电流。
20、Dish Down 碟型下陷
指电路板面铜导体线路上有局部区域，因受到压合时不当的圆形压陷，且经蚀刻后又不巧仍留在线路上，称为"碟陷"。在高速传输的线路中，此种局部下陷处会造成阻抗值的突然变化，对整体功能不利，故应尽量设法避免。
21、Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试
是一种电路板( 或其它零件脚)焊锡性的简易测试法，可将特定线路的样板，在沾过助焊剂后，以测试机或手操作方式夹住，垂直慢慢压入熔融的锡池内，停留1~2秒后再以定速取出，洗净后可观察板子表面导体或通孔的沾锡性情形。
22、Eyelet 铆眼
是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当电路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种"Eyelet"，不但可维持导电功能，亦可接受插焊零件。不过由于业界对电路板品质的要求日严，使得补加Eyelet 的机会也愈来愈少了。
23、Failure 故障，损坏
指产品或零组件无法达成正常功能之情形。
24、Fault 缺陷，瑕疵
当零组件或产品上出现一些不合规范的品质缺点，或因不良因素而无法进行正常操作时，谓之Fault。
25、Fiber Exposure 玻纤显露
是指基材表面当受到外来的机械摩擦、化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层（Butter Coat），露出底材的玻纤布，称为"Fiber Exposure"，又称为"Weave Exposure织纹显露"，在孔壁上出现切削不齐的玻纤束则称为玻纤突出（Protrusion）。
26、First Article 首产品
各种零件或组装产品，为了达到顺利量产的目的，各已成熟的工序、设备、用料及试验检验等，在整体配合程度是否仍有瑕疵，而所得到的产品是否能够符合各种既定的要求等，皆应事先充分了解，使于量产之前尚有修正的机会。为了此等目的而试产的首件或首批小量产品，称为First Article。
27、First Pass-Yield 初检良品率
制造完工的产品，按既定的规范对各待检项目做过初检后，已合格的产品占全数产品的比例，称为初检良品率（或称First Accept Rate ），是制程管理良好与否的一种具体指针。
28、Fixture 夹具
指协助产品在制程中进行各种操作的工具，如电路板进行电测的针盘，就是一种重要的夹具。日文称为"治具"。
29、Flashover 闪络
指板面上两导体线路之间（即使已有绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面产生一种"击穿性的放电"（Disruptive discharge），称为"闪络"。
30、Flatness平坦度
是板弯(Bow)板翘(Twist)的新式表达法。早期在波焊插装时代的板子，对板面平坦度的要求不太讲究，IPC规范对一般板厚的上限要求是1％。近年之SMT 时代，板子整体平坦对锡膏焊点的影响极大，已严加要求不平坦的弯翘程度必须低于％，甚至％。因而各种规范中均改以观念更为强烈的"平坦度"代替早期板弯与板翘等用语。
31、Foreign Material 外来物，异物
广义是指纯质或调制的各种原物料中，存在一些不正常的外来物，如槽液中的灰、砂、与阻剂碎屑；或指板材树脂中与镀层的异常颗粒等。狭意则专指熔锡层或焊锡层中被全封或半掩的异物，形成粗糙、缩锡，或块状不均匀的外表。
32、Gage，Gauge 量规
此二字皆指测量所用的测计，如测孔径的"孔规"即是。
33、Golden Board 测试用标准板
指完工的电路板在进行电性连通性(Continuity)测试时(Testing)，必须要有一片已确知完好正确的同料号板子做为对比，此标准板称为Golden Board。
34、Hi-Rel 高可靠度
是High-Reliability 的缩写，通常电路板按其所需的功能及品质可分成三种等级，其中第三级(Class 3)是最高级者，即为"高可靠度品级"。
35、Hole breakout 孔位破出
简称为"破出"Breakout，是指所钻作之成形孔，其部份孔体已座落在铜盘区或方形铜垫区(Pad)之外，使得孔壁未能受到孔环的完全包围，也就是孔环已呈破断而不完整情形，对于层间互连通电的可靠度，自然大打折扣。一般板子之所以造成"破出"，影像转移偏斜的责任要大于钻孔的不准。
36、Hole Counter 数孔机
是一种利用光学原理对孔数进行自动检查的机器，可迅速检查所钻过的板子是否有漏钻或塞孔的情形存在。
37、Hole void 破洞
指已完成化学铜及两次电镀铜的通孔壁上，若因处理过程的疏忽或槽液状况的不佳，而造成孔壁上存在"见到底材"的破洞称为Void 。这种孔壁破洞对于插孔焊接的品质有恶劣的影响，常因水气被吸入而藏纳在破洞中，造成高温焊接时有气体自破处向外喷出，使通孔中之填锡在凝固前被吹成空洞，使得此种通孔成为恶名昭彰吹孔(Blow Hole)，故知"破洞"实为吹孔的元凶。左图中之 A 及B 均为见底的破洞，后者为大破洞，C 为未见底的破洞。美军规范MIL-P-55110D 规定凡孔铜厚度在mil 以下者皆视同"破洞"，可谓非常严格。
38、Inclusion 异物、夹杂物
在PCB 中是指绝缘性板材的树脂中，可能有外来的杂质混入其中，如金属导体之镀层或锡渣，以及非导体之各种异物等，皆称为Inclusion。此种基材中的异物将可能引起板面线路或层次之间的漏电或短路，为品检的项目之一。
39、Insulation Resistance 绝缘电阻
是指介于两导体之间的板材其耐电压之绝缘性而言，以伏特数做为表达单位。此处"两导体之间"，可指板面上相邻两导体，或多层板两相邻两层之间的导体。其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样，故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾，以考验其绝缘的品质如何。标准的试验法可见IPC-TM-650, 2.6.3D 之"湿气及绝缘电阻"试验法。此词亦有近似术语SIR。
40、Isolation隔离性，隔绝性
本词正确含意是指板面导体线路之间的间距(Spacing) 品质，此间距品质的好坏，须以针床电测方式去做检查。按最广用的国际规范IPC-RB-276在其3. 12. 2. 2节中规定，在直流测试电压200V，历经5秒钟的过程中，所得电阻读值之及格标准，就Class 1的低阶板类而言，须在Ω以上；至于Class 2与3高阶的板类，则皆须超过2MΩ，此种"隔离性"即俗称负面说法之找"短路" (Short)或测漏电(Leakage) 。多数业者常将此项电测误称为"绝缘品质"之测试，此乃中外通病，多数业者均未深入认知之故，其实"绝绿"(Insulation)是指板材或材料本身之耐电性品质，而并非表达线路"间距"的制做品质如何。至于铜渣、铜碎，或导电液未彻底洗尽等缺失，均将造成"间距品质"之不良。业者日久积非成是，连最基本的定义都模糊了。完工电路板出货前之常规电测共有两项，除上述之Isolation外，另一项就是测其线路的连通性(Continuity)。按IPC-RB-276之3. 12. 2. 1.规定，在5V 测试电压下，Class 1低阶板类的连通品质须低于50Ω 之电阻。Class 2与3高阶板粉连通品质须低于20Ω。此项测试亦即负面俗称之找"断路Open"。故知业者人人都能朗朗上口的"Open Short Test"，其实都是不专业的负面俗称而已。专业的正确说法应为"Continuity/Ioslation Testing"才对。
41、Lifted Land 孔环(或焊垫)浮起
电路板的通孔其两端都配有孔环，如同鞋带扣环一样牢牢来紧在鞋面上。当板子在组装焊接时受到强热，将会产生X、Y,及Z 方向的膨胀。尤其在Z 方向上，由于基材中"树脂部份"的膨胀将远大于通孔的"铜壁"，因而连带孔环外缘也被顶起。由于铜箔的毛面与板材树脂之间的附着力，已受到此膨胀拉扯的伤害，故当板子冷却收缩时，孔环外缘部份将无法再随树脂而缩回，因而出现分离浮开的现象。此种缺点在1992年以前的IPC-ML-950C(见或IPC-SD-320B(见，皆规定最大只能浮开3 mil;且还要求仍附着而未浮开的环宽，至少要占全环宽度的一半以上。不过这种规定已在新发行的IPC-RB-276完全取消了(详见电路板信息杂志第58 期表10)。
42、Major Defect 严重缺点，主要缺点
指检验时发现的缺点，达影响严重的"认定标准"时，即认定为严重缺点，未达认定者则称为"次要缺点"Minor Defect。Major 原义是表达主要或重要的意念。如主要功能、主要干部等为正面表达方式，若用以形容负面的"缺点"时，似乎有些不搭调,故以译为"严重缺点"为宜。上述对PCB 所出现缺点的认定标准，则有各种不同情况,有明文规定者则以MIL-P-55110D 最为权威。43、Mealing 起泡点
按IPC-T-50E 的解释是指已组装之电路板,其板面所涂装的护形漆(Conformal Coating)，在局部板面上发生点状或片状的浮离，也可能是从零件上局部浮起，称为泡点或起泡。
44、Measling 白点
按IPC-T-50E 的解释是指电路板基材的玻纤布中,其经纬纱交织点处，与树脂间发生局部性的分离。其发生的原因可能是板材遭遇高温，而出现应力拉扯所致。不过FR-4 的板材一旦被游离氟的化学品(如氟硼酸)渗入，使玻璃受到较严重的攻击，将会在各交织上呈现规则性的白点，称为Measling。
45、Minimum Annular Ring 孔环下限
当板面上各圆垫(Pads)经钻孔后，围绕在孔外之"孔环"(Annular Ring)，其最窄处的宽度将做为检测的对象，而规范上对该处允收的下限值，谓之"孔环下限"。这是PCB 品质与技术的一种客观标准。由于圆垫的制作在先(即阻剂与蚀刻)，而钻孔加工之呈现孔环在后，两种制程工序之间的配合必须精确，稍有闪失即不免出现偏歪，造成孔环的幅度宽窄不一。其最窄处须保持的宽度数据，各种成文规范上都已有规定，如IPC-RB-276 之表6中各种数据即是。以PC计算机的主机板而言，应归属于Class 2 品级，其"孔环下限"须为2 mil 。按下列IPC-D-275中之两图(Fig 5-15 及5-16)看来，内层孔环的界定将不含孔壁在内，而外层之孔环则又须将孔壁计算在内。
46、Misregistration 对不准，对不准度
在电路板业是指板子正反两面，其应相互对齐的某些成员(如金手指或孔环等)，一旦出现偏移时，谓之"对不准"。此词尤指多层板其各通孔外，所套接各层孔环之间的偏歪，称之为"层间对不准"，在微切片技术上很容易测量出其"对不准度"的数据来。下图即为美军规范MIL-P-5511D 中，于"对不准" 上的解说。此词大陆业界称为"重合"或"不重合"
47、Nick 缺口
电路板上线路边缘出现的缺口称为Nick。另一字Notch 则常在机械方面使用，较少见于PCB 上。又Dish-down 则是指线路在厚度方面的局部下陷处。
48、Open Circuits 断线
多层板之细线内层板经正片法直接蚀刻后，常发生断线情形，可用自动光学检查法加以找出，若断线不多可采小型熔接(Welding)"补线机"进行补救。外层断线则可采用选择"刷镀" (Brush Plating) 铜方式加以补救(见附图)。在现代要求严格的品质下，此等修补工作都要事先得到客户的同意，且相关文件都要存盘，以符合ISO-9002精神。
49、Optical Comparater 光学对比器(光学放大器)
是一种将电路板实物或底片，藉由光线之透射与反射，再经机器之透镜放大系统或电子聚焦方式，由显示屏得到清晰的画面，以协助目视检查。如图所示美国OTI 公司出品之Optek 104机种，其成像即可放大达300 倍，且有直流马达驱动的X、Y 可移台面，能灵活选取所要观察的定点。此种"光学对比器"之功能极多，可用于检查、测量、沟通讨论等，皆十分方便。另如程序打带机上亦装有较简单的"学对比器"，俾能放大对准所需寻标的孔位，以使正确的打出X 及Y 数据的纸带来。
50、Optical Inspection 光学检验
这是近10年来才在电路板领域中发展成熟的检验技术，也就是所谓的" 自动光学检验" (AOI)。是利用计算机将正确的线路图案，以数字方式存在记忆中，再据以对所生产的板子，进行快速的扫瞄及对比检查。此法可代替目检找出短路或断路的异常情形，对多层板的内层板最有效益。但这种"光学检查"并非万能，免不了力有未逮之处，还须配合"电性测试"，方能加强出货板之可靠性。
51、Optical Instrument 光学仪器
电路板在制程中及成品上的检查，常需用到某些与"光学"有关的仪器，如以"光电管"方式检测槽液浓度的监控仪器，又如看微切片的的高倍断层显微镜，或低倍立体显微镜，以及结合电子技术而更趋精密的"光学对比仪"、SEM、TEM等电子显微镜，甚至很简单的放大镜，皆属光学仪器。目前其等功能已日渐增强，效果也改善极多。不过此等现代化的设备价格都很贵，使得高级PCB 也因之水涨船高。
52、Pinhole针孔
广义方面各种表层上能见到底材的透孔均称为针孔，在电路板则专指线路或孔壁上的外观缺点。如图即为四种在程度上不同的缺点，分别称为Dents(凹陷)、Pits(凸点)、针孔(Pinhole)与破洞(Voids)等情形。
53、Pits凹点
指金属表层上所呈现小面积下陷的凹点，当镀光泽镍制程管理不善(有机污染) 时，在高电流区常出现密集的凹点，其原因是众多氢气聚集附着所致一般荒者常将此词与"针孔Pin Hole"混为一谈，事实上Pits是不见底的小孔，与见底的针孔并不相同。54、Pogo Pin伸缩探针
电测机以针床进行电测时(Bed of Nail Testing) ，其探针前段分为外套与内针两部份。内部装有弹簧，在设定压力之针盘对准待测板面测点接触时，可使上千支针尖同时保持其导通所需的弹力，此种伸缩性探针谓之Pogo Pin。此种探针又称为Spring Probe，当QFP在256脚以上，脚距密集到15mil 时，必须采交错式触压在测垫上，以避免探针本身太近而搭靠短路。
55、Probe探针，探棒
是一种具有弹性能维持一定触压，对待测电路板面之各测点，实施紧迫接触，让测试机完成应有的电性测试，此种镀金或镀铑的测针，谓之Probe。
56、Qualification Agency资格认证机构
美国军品皆由民间企业所供应，但与美国==或军方交易之前，该供货商必须先取得"合格供货商"的资格。以PCB为例，不但所供应的电路板须通过军规的检验，而且供货商本身也要通过军规的资格考试，此"资格认证机构"即是对供货商文件的审核、品质检验，与试验监督等之专责单位。
57、Qualification Inspection资格检验
指供货商在对任何产品进行接单生产之前，应先对客户指定的样板进行打样试做，以展示自己的工程及品管的能力，在得到客户认可批准而被列为合格供货商后，才能继续制作各种料号的实际产品。此种全部正式"资格认可"的检验过程，称为Qualification Inspection。
58、Qualified Products List合格产品（供应者）名单
是美国军方的用语。以电路板为例，如某一供货商已通过军方的资格检验，可对某一板类进行生产，于是军方即将该公司的名称地址等，登载于一种每年都重新发布的名单中，以供美国==各采购单位的参考。此QPL原只适用于美国国内的业界，现亦开放给外国供货商。要注意的是此种QPL仅针对产品种类而列名，并非针对供货商的承认。例如某电路板厂虽可生产单双面及多层与软板等，但资格考试时只通过了双面板，于是QPL中只在双面板项目下列入其名，其它项目则均不列入，故知QPL是只认可产品而不是承认厂商。目前这种QPL制度有效期为三年，到期后还要重新申请认可。
59、Quality Conformance Test Circuitry(Coupon)品质符合之试验线路（样板）
是放置在电路板"制程板面"(Process Panel)外缘，为一种每组七个特殊线路图形的样板，可用以判断该片板子是否能通过各项品检的根据。不过此种"板边试样"组合，大都出现在军用板或高可靠度板类中，一般商用板则较少用到这么麻烦的试样。
60、Rejection剔退，拒收
当所制造之产品，在某些品检项目中测得之数据与规范不合时，即无法正常允收过关，谓之Rejection或Reject。
61、Repair修理
指对有缺陷的板子所进行改善的工作。不过此一Repair 的动作程度及范围都比较大，如镀通孔断裂后援救所加装的套眼(Eyelet)，或断路的修补等，必须征求客户的同意后才能施工，与小动作的"重工"Rework不太相同。
62、Rework(ing)重工，再加工
指已完工或仍在制造中的产品上发现小瑕疵时，随即采用各种措施加以补救，称为"Rework"。通常这种"重工"皆属小规模的动作，如板翘之压平、毛边之修整或短路之排除等，在程度上比Repair 要轻微很多。
63、Scratch刮痕
在物体表面出现的各式沟状或V槽状的刮痕，谓之。
64、Short短路
当电流不应相通的两导体间，在不正常情况下一旦出现通路时，称之为短路。
65、Sigma(Standard Deviation)标准差
是统计学上的名词。当进行品管取样而得到许多数据时，首先可求得各数据的算数平均值X (即总和除以样本数)，然后再求得各单独样本值与平均值的差值，称为"偏差"(Deviation如X1-X,X2-X,…… Xn-X)，并进一步求取各"偏差值"的"均方根"数值(RMS，Root Mean Square Value)，即得到所谓的"标准差Standard Deviation"。一般是以希腊字母σ(读音Sigma)做为代表符号，"标准差"可做为统计制程管制的工具。σ＝(√((X1－X)2＋(X2－X)2＋X3－X)2＋...(Xn－X)2))/n按常态分配(Normal Distribution)之标准钟形曲线(Bell Curve)，若从负到正将所涵盖的面积全部加以积分，以所得数值当成100％时，则±3δ 所管辖的面积将达到％，也就是说此时不良品能成为漏网之鱼者，其机率仅及0. 27％而已。最近亦有不少大电子公司强调要加强品管，畅言要提升至±6δ的地步，陈义太高一时尚不易做到。
66、Sliver边丝，边条
板面线路之两侧，其最上缘表面处，因镀层厚度一旦超过阻剂厚度，将发生两侧横向生长的情形。此种细长的悬边因正下方并无支撑，常容易断落留在板上，将可能出现短路的情形。此种已断或未断的边条边丝，即称为Sliver。
67、Specification(Spec.)规范、规格
规范是指各种物料、产品，及制程，其单独正式成文的品质或作业手册。一般而言，此等文件具有文字严谨、配图详尽、考虑周到、参考详实等特质。至于对某项特殊要求的具体及格数字，类似Criteria时，则应译为"规格"。
68、Specimen样品，试样
是指由完工产品或局部制程中，所得之取样单位(Sample Unit)，其局部或全部实际代表性的样品，谓之Specimen。
69、Surface Resistivity表面电阻率；Volume Resistivity体积电阻率
前者指物质表面两相邻金属面积间的电阻值；后者是指样板上下两金属面间之体积电阻值。此等数值与测试环境条件十分有关，所做试验系按IPC-TM-650中2. 5. 17. 1.之图形及规定进行。其==有三个铜面电极点，分别是：1.承受迷走电流(Stray Current)及维持正确测值的背面接地层(即直径D3之圆盘)；2.正面中央的圆盘(D1)；3.正面外围的圆环(即D5与D4之间所形成的铜环)。按IPC-TM-650中2. 5. 17. 1.之做法，其测读用的Megaohm计当到达1012 Ω 时之误差值仍须在±5％以内。在图中"高／低"两待测点处施加直流电压500 V、共实施60＋5－6秒，可分别测到"表面电阻"(Surface Resistance) 与"体积电阻"(Volume Resistance) ，再代入下列公式即可分别求得两种"电阻率"：1.表面电阻率r'＝R' P／D4；R'为测之表面电阻值；P为接地铜盘的周长(cm) ；D4为环与盘两者之间的空距宽度。2.体积电阻率r＝RA／T；R为实测体积电阻值；T为板材平均厚度(cm) ；
A为铜环之面积。按美军板材规范MIL-S-13949H／4D(1993. 10)的规定，常用板材FR-4表面电阻率之下限为104MΩ，体积电阻率之下限为106MΩ。
70、Taper Pin Gauge锥状孔规
是一种逐渐变细的锥状长形针状体，可插入通孔检测多种孔径，并有表面读值呈现所测数据，堪称甚为方便。
71、Taber Abraser泰伯磨试器
是利用两个无动力的软质砂轮，将之压附在被试磨的样板表面上，而此样板则另放置在慢速旋转的圆形平台上。当开动马达水平转动时，该样板的水平转动会驱使两配重的砂轮做互为反动的转动，进而对待试验的表面，在配重压力下进行磨试。例如在已印绿漆的IPC-B-25 小型试验板上，于其板面中央钻一套孔后，即可安装在平台上。另在两直立磨轮上各加1公斤的配重，然后开动平台转动若干圈，可使绿漆直接受到慢速的连续压磨。磨完指定圈数后即取下试验板，并检视环状磨痕的绿漆层，是否已被磨透而见到铜质线路。按IPC-S-840B的节中，对耐磨性(Abrasion Resistance)试验的规定，Class 3的绿漆须通过50 圈的磨试而不可磨穿才算及格。又金属表面处理业的铝材硬阳极处理层，或其它电镀层也常要求耐磨性的试验。
72、Tolerance公差
指产品需做检测的各种尺度(Demension)，在规格所能允许的正负变化总量谓之公差。
73、Touch Up触修、简修
指对板面一些不影响功能的小缺点，以简单的工具在徒手操作下即可进行的小规模的检修，称之Touch Up；与Rework有些类似。
74、Twist板翘、板扭
指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，谓之Twist。造成的原因很多，以具有玻纤布的胶片，其纬经方向叠放错误者居多(必须经向对经向，或纬向对纬向才行)。板翘检测的方法，首先是应让板子四角中的三点落地贴紧平台，再量测所翘起一角的高度。或另用直尺跟接在对角上，再以"孔规"去测直尺跨板面的浮空距离。
75、Universal Tester泛用型电测机
指具有极多测点(常达万余点)的标准"格距"(Grid)固定大型针盘，并可分别按不同料号而制作活动式探针的针盘，将两者对准套接后所进行的实测的机种而言。量产时只要改换活动针盘，就可对不同料号量产测试。且此种大型机尚可使用高电压(如250 V)以对完工电路板进行Open/Short 的电测。该等高价"自动化测试机" (ATE Automatic Testing Equipemtn)，谓之泛用型或广用型电测机。相对的另有较简单之"专用型"测试机(Dedicated Tester)。
76、Vision Systems视觉系统
利用光学检验的技术，对板面导体线路与基材在"灰度" (Gray-Scale)上的不同反应，进行对比检查的一种方法，亦即所谓的"自动光学检查"(Automatic Optical Inspection；AOI)的技术，可对内层板在压合前进行检查。
77、Visual Examination(Inspection)目视检查
以未做视力校正的肉眼，对产品之外观进行目视检查，或以规定倍率的放大镜(3X ~ 10X)进行外观检查，二者都称为"目视检查"。
78、Waive暂准过关，暂不检验
产品出现较次要的瑕疵时，由于情势需要只好暂时过关允收，或主观认可品质，而暂时放弃检验，美式行话称为Waive。
79、Warp，Warpage板弯
这是PCB业早期所用的名词，是指电路在平坦度(Flatness)上发生问题，即板长方向发生弯曲变形之谓，现行的术语则称为Bow。
80、Weave Eposure织纹显露；Weave Texture织纹隐现
此二词在IPC-A 600D的第节中有较正确的说明。所谓"织纹显露"是指板材表面的树脂层(Butter Coat)已经破损流失，致使板内的玻织布曝露出来。而后者的"织纹隐现"则是指板面的树脂太薄，呈现半透明状态，致使内部织纹情形也隐约可看见。
81、White Spot白点
特指玻纤布与铁氟龙(Teflon即PTFE树脂)所制成高频用途的板材，在其完成PCB制程的板面上，常可透视看到"次外层"上所显现的织点(Knuckles)，外观上常有白色或透明状的变色异物出现，与FR-4板材中所常出现的Measling或Crazing稍有不同。此"白点"之术语，是在IPC-T-50E上才出现的新术语较旧的各种资料上均未曾见。
印制电路板的设计与制作
第七章印制电路板的设计与制作 印制电路板PCB(PrintedCircuitBoard)简称为印制板，是安装电子元器件的载体，在电子设计竞赛中应用广泛。 印制电路板的设计工作主要分为原理图设计和印制电路板设计两部分。在掌握了原理图设计的基本方法后，可以进入印制电路板设计，学习印制电路板的设计方法。 完成印制电路板设计，需要设计者了解电路工作原理，清楚所使用的元器件实物，了解PCB板的基本设计规范，才能设计出适用的电路板。 第一节印制电路板设计的基础知识 1. 印制电路板的类型 一般来说，印制电路板材料是由基板和铜箔两部分组成的。基板可以分无机类基板和有机类基板两类。无机类基板有陶瓷板或瓷釉包覆钢基板，有机类基板采用玻璃纤维布、纤维纸等增强材料浸以酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等树脂黏合而成。铜箔经高温、高压敷在基板上，铜箔纯度大于99.8%，厚度约在18~105μm。 印制电路是在印制电路板材料上采用印刷法制成的导电电路图形，包括印制线路和印刷元件(采用印刷法在基材上制成的电路元件，如电容器、电感器等)。 根据印制电路的不同，可以将印制电路板分成单面印制板、双面印制板、多层印制板和性印制板。 (1)单面印制板仅在一面上有印制电路，设计较为简单，便于手工制作，适合复杂度和布线密度较低的电路使用，在电子设计竞赛中使用较多。 (2)双层印制板在印制板正反两面都有导电图形，用金属化孔或者金属导线使两面的导电图形连接起来。与单面印制板相比，双面印制板的设计更加复杂，布线密度也更高。在电于设计竞赛中，也可以手工制作。 (3)多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板，导体图形之间由绝缘层隔开，相互绝缘的各导电图形之间通过金属化孔实现导电连接。多层印制电路板可实现在单位面积上更复杂的导电连接，并大大提升了电子元器件装配和布线密度，叠层导电通路缩短了信号的传输距离，减小了元器件的焊接点，有效地降低了故障率，在各导电图形之间可以加入屏蔽层，有效地减小信号的干扰，提高整机的可靠性。多层印制板的制作需要专业厂商。 (4)软性印制板也称为柔性印制板或挠性印制板，是采用软性基材制成的印制电路板。特点是体积小，质量轻，可以折叠、卷缩和弯曲，常用于连接不同平面间的电路或
PCB印制电路板设计规范(doc 20页)完美版
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是
1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。
硬件电路板设计规范
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
印制电路板检验规范
发放号： 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： 版本号： A 拟制/日期： 10/15/04 审核/日期： 批准/日期：
1目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验
5.1.1 检验要求 5.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2 外观检验 5.2.1 检验要求
5.2.2 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1 检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。 具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。
pcb印制板设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范 篇一：pcb工艺设计规范 规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 板材，应在文件中注明厚度公差。 机密 20xx-7-9页1页 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称
印制电路板的设计规范
目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
华为PCB设计规范
~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707
1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707
Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程 3
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
PCB板和FPC检验标准
目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的 统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定
湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批 检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准 鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷； 4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷； 4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤：受尖锐硬物划碰而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹： 4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕； 4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入
PCB设计规范
印制电路板设计规范 ——元器件封装库基本要求 2001-09-21 发布 2001-10-01实施 深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布 Q/ZX 04.100.4 - 2001 - 2001 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准)
Q/ZX 04.100.4 - 2001 目次 前言 (Ⅲ) 1范围 (1) 2引用标准 (1) 3 术语 (1) 4 使用说明 (1) 5 焊盘的命名方法 (1) 6 SMD元器件封装库的命名方法 (3) 6.1 SMD分立元件的命名方法 (3) 6.2 SMD IC 的命名方法 (4) 7 插装元件的命名方法 (6) 7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法 (6) 7.2 带极性电容的命名方法 (6) 7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 (6) 7.4 二极管的命名方法 (7) 7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法 (7) 7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 (8) 7.7 TO类元件的命名方法 (8) 7.8 可调电位器的命名方法 (8) 7.9 插装CLCC元件的命名方法 (8) 7.10 插装DIP的命名方法 (8) 7.11 PGA的命名方法 (9) 7.12 继电器的命名方法 (9) 7.13 单排封装元件的命名方法 (9) 7.14 变压器的命名方法 (10) 7.15 电源模块的命名方法 (10) 7.16 晶体和晶振的命名方法 (10) 7.17 光器件的命名方法 (10) 8 连接器的命名方法 (10) 8.1 射频同轴连接器的命名方法 (10) 8.2 DIN欧式插座的命名方法 (10)
印制电路板检验规范标准
发放号: 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： _________________________ 版本号： _____________ A _____________ 拟制/日期： _______________ 10/15/04 审核/日期： __________________________ 批准/日期： __________________________
1目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论 性意见。 5检验要求与检验方法 5.1尺寸检验
5.1.1 检验要求 5.1.2检验方法用测量精度小于等于0.02mm 的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2外观检验5.2.1检验要求
522 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm 的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2检验方法 用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现 象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 541 检验要求
印制电路板工艺设计规范
印制电路板工艺设计规范 一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供 印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。 二、范围： 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所 有印制电路板。 三、特殊定义： 印制电路板( PCB, printed circuit board )：在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。组件面( Component Side )： 安装有主要器件( IC 等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面( Top)定义。 焊接面( Solder Side )：与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。 通常以底面 (Bottom)定义。 金属化孔( Plated Through Hole )：孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。 非金属化孔( Unsupported hole )：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。 引线孔(组件孔)：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。 通孔：金属化孔贯穿连接( Hole Through Connection )的简称。盲孔( Blind via )：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 埋孔(Buried Via): 多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 测试孔: 设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。 安装孔: 为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可 以是非金属化孔，形状因需要而定。 塞孔: 用阻焊油墨阻塞通孔。 阻焊膜( Solder Mask, Solder Resist )：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。 焊盘( Land, Pad )：用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。 其它有关印制电路的名词述语和定义参见GB2036-80《印制电路名词述语和定义》。 组件引线(Compo nent Lead):从组件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已经成形的导线。 折弯引线( Clinched Lead )：焊接前将组件引线穿过印制板的安装孔然后弯折成形的引线。 轴向引线( Axial Lead )：沿组件轴线方向伸出的引线。 波峰焊( Wave Soldering )：印制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。
PCB电路板测试 检验及规范
PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure
印制电路板(PCB)设计规范 V1.0要点
AW 印制电路板（PCB）设计规范 A版 （第0修改） 编制：年月日 审核：年月日 批准：年月日 2011-11-15 发布 2011-12-15 实施 印制电路板（PCB）设计规范
1 目的 为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求，使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求，并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2 适用范围
本文件适用于公司自主开发的PCB 设计以及PCB 审核。 3 职责 一般职责参考PCB管理规范。 4 工作程序 4．1PCB 设计模板 使用CADENCE 软件设计PCB，可以直接选择使用设计模版：Template.brd ，模版中已经配置完 成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计 文件。 4.1.1 设置Drawing Parameters 按照IPC 标准，PCB 设计中使用的绘图单位为毫米（mm），精度一般精确到小数点后3 位。根 据我们通常的PCB 尺寸，选择PCB 设计图纸尺寸为A3，如果PCB 尺寸超过A3 大小，则可选择A2 或其他。 根据以上设置Drawing Parameters 如下： ●User unit：Millimeter； ●Size：A3 ●Accuracy： 3 ●Drawing Extents：W:440，H:317 4.1.2 PCB设计Format 文件 PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cadence 封装库中。通用模版已经将该文件导入完成。 4.1.3 器件布局栅格的设置 元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ，其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。 4.1.4 文字字体设计规则 根据PCB丝印层设计规范的要求，共需要四种字体规格，即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB 编码和设计日期。具体设置见下表： PCB 模版中已经将以下几种字体在“TEXT SIZE ”中的1、2、3 项中增加。设计使用时可以直接选择。 4.1.5 Color and Vilibility 设置 考虑到Cadence 颜色设置项目太多，在模版文件中已经将各个层的颜色设置完成。并且对于一