硬件工程师面试试题库(附参考答案)
硬件工程师面试试题库（附参考答案）
1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌）。
电阻：
美国：A VX、VISHAY威世日本：KOA兴亚、Kyocera京瓷、muRata村田、Panasonic松下、ROHM罗姆、susumu、TDK 台湾： LIZ丽智、PHYCOM飞元、RALEC旺诠、ROYALOHM厚生、SUPEROHM美隆、TA-I大毅、TMTEC泰铭、TOKEN 德键、TYOHM幸亚、UniOhm厚声、VITROHM、VIKING光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨新加坡：ASJ 中国：FH风华、捷比信
电容：
美国：A VX、KEMET基美、Skywell泽天、VISHAY威世英国：NOVER诺华德国：EPCOS、WIMA威马丹麦：JENSEN 战神日本：ELNA伊娜、FUJITSU富士通、HITACHI日立、KOA兴亚、Kyocera京瓷、Matsushita松下、muRata村田、NEC、nichicon（蓝宝石）尼吉康、Nippon Chemi-Con（黑金刚、嘉美工）日本化工、Panasonic松下、Raycon威康、Rubycon（红宝石）、SANYO三洋、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TK东信韩国：SAMSUNG三星、SAMWHA三和、SAMYOUNG三莹台湾：CAPSUN、CAPXON（丰宾）凯普松、Chocon、Choyo、ELITE金山、EVERCON、EYANG宇阳、GEMCON至美、GSC杰商、G-Luxon世昕、HEC禾伸堂、HERMEI合美电机、JACKCON融欣、JPCON正邦、LELON立隆、LTEC辉城、OST奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON台康、TEAPO智宝、WALSIN华新科、YAGEO国巨香港：FUJICON富之光、SAMXON万裕中国：AiSHi艾华科技、Chang常州华威电子、FCON深圳金富康、FH广东风华、HEC东阳光、JIANGHAI南通江海、JICON吉光电子、LM佛山利明、R.M佛山三水日明电子、Rukycon海丰三力、Sancon海门三鑫、SEACON深圳鑫龙茂电子、SHENGDA扬州升达、TAI-TECH台庆、TF南通同飞、TEAMYOUNG天扬、QIFA奇发电子
电感：
美国：AEM、A VX、Coilcraft线艺、Pulse普思、VISHAY威世德国：EPCOS、WE 日本：KOA兴亚、muRata村田、Panasonic松下、sumida胜美达、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TOKO、TOREX特瑞仕台湾：CHILISIN奇力新、https://www.sodocs.net/doc/4913264393.html,yers 美磊、TAI-TECH台庆、TOKEN德键、VIKING光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨中国：Gausstek丰晶、GLE格莱尔、FH风华、CODACA科达嘉、Sunlord顺络、紫泰荆、肇庆英达
2、请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、060
3、0805。
表示的是尺寸参数。 0402:40*20mil；0603:60*30mil；0805:80*50mil。
3、请说明以下字母所代表的电容的精度：J、K、M、Z。
J——±5%；K——±10%；M——±20%；Z——+80%~-20%
4、请问电阻、电容、电感的封装大小分别与什么参数有关？
电阻封装大小与电阻值、额定功率有关；电容封装大小与电容值、额定电压有关；电感封装大小与电感量、额定电流有关。
5、如何根据实际工作电压选择电容的额定电压参数？
基于成本和使用安全考虑，选择的电容额定电压应该是实际工作电压的1.5~2倍。
6、电容两端的电压和电流的相位关系是：同相、反相、电压超前电流90°、电流超前电压90°？
电流超前电压90°。
7、如果某CPU有很多IO端口需要接上下拉电阻，电阻范围1~10K欧姆均可。以下规格的电阻，您会选择哪一种：1K/1%、
4.99K/1%、10K/1%、1K/5%、2.2K/5%、4.7K/5%、8.2K/5%、10K/5%、3.9K/10%、
5.6K/10%、4.7K/20%？说明你选择该
电阻的理由。
从理论上来说，1~10K的电阻都可以采用，但如果从价格上考虑，当然是4.7K/20%的最合算。
8、请简述压敏电阻工作原理。
当压敏电阻上的电压超过一定幅度时，电阻的阻值降低，从而将浪涌能量泄放掉，并将浪涌电压限制在一定的幅度。
9、请简述PTC热敏电阻作为电源电路保险丝的工作原理。
当电源输入电压增大或负载过大导致电流异常增大的时候，PTC热敏电阻因为温度增大而使其等效电阻迅速增大，从而使输出电压下降，减小输出电流。当故障去除，PTC热敏电阻恢复到常温，其电阻又变的很小，电源电路恢复到正常工作状态。
10、常见贴片电容的材质有：X7R、X5R、Y5V、NPO（COG）、Z5U。请问电容值和介质损耗最稳定的电容是哪一种？
电容值和介质损耗最稳定的是NPO（COG）材质电容。
11、某磁珠的参数为100R@100MHz，请解释参数的含义。
在100MHz频率下的阻抗值是100欧姆。
12、请问共模电感的作用是什么？
抑制共模干扰。
13、请列举您知道的二极管品牌？
DIODES、FAIRCHILD、FH风华、Formosa MS、IR、MCC、MOTOROLA、ON Semi、PHILIPS、RECTRON、ROHM、TOREX、TSC、VISHAY、WTE、XUYANG旭阳、江苏长电
14、请列举您知道的二极管类型？
开关二极管（小信号二极管）、肖特基二极管、整流二极管、稳压二极管（齐纳二极管）、瞬态电压抑制二极管（TVS）、变容二极管、发光二极管（LED）。
15、绿色发光二极管的导通压降大概是多少伏？
2V左右。
16、变容二极管和稳压二极管正常工作状态下，应该加什么样的电压：正向、反向、前者正向后者反向、前者反向后者正向？
均应加反向电压。
17、如果一个LED指示灯没有定义颜色，红、绿、黄、橙、蓝、白色你会选择哪一种，为什么？
按照使用习惯，电源指示灯用红色，信号指示灯用绿色，这两种颜色的LED灯技术最成熟，价格最便宜。
18、请简述TVS瞬态电压抑制二极管的工作原理。
当TVS上的电压超过一定幅度时，器件迅速导通，从而将浪涌能量泄放掉，并将浪涌电压限制在一定的幅度。
19、请列举您知道的二极管型号。
1N4148、1N5817、1N5819、1N5820、1N5822、1N4001、1N4007、SR160、SR360、BAT54A、BAT54C、BAT54S
20、请列举您知道的NPN三极管型号。
2N2222、2N3904、2N5550、2N5551、M8050、S9013、S9014、S9018
21、请列举您知道的PNP三极管型号。
2N3906、M8550、S9012、2SB1005、2SB1184、2SB1386、2SB1412、2N4403、2N4030
22、列举您知道的P-MOS管型号。
AO3415、Si2301DS、Si2305DS、AP4435M、AP9435M
23、列举您知道的N-MOS管型号。
IRF7809A、Si2302DS、BSS138
24、三极管的β参数反映的是什么能力：电流控制电流、电流控制电压、电压控制电流、电压控制电压？
β值反映的是基极电流对集电极和发射极电流的控制能力，所以属于电流控制电流的能力。
25、为什么OD（开漏）门和OC（开集）门输出必须加上拉电阻？
因为MOS管和三极管关闭时，漏极D和集电极C是高阻态，输出无确定电平，实际应用必须通过电阻上拉至确定电平。
26、列举您知道的LDO（低压差线性稳压器）的型号。
AZ1084、AZ1085、AZ1086、AMS1117、AS1581、APL5102、BL8503、AP1184、AP1186、LM7805、 LM7812、LM7905、R1114、RT9169、RT9172、TPS73701、XC6206、XC6210。
27、请列举您知道的DC-DC控制器型号。
AP34063、AAT1160、APW7102、APW7136、BL8530、AP1507、LM2576、LM2596、RT8008、SP6123、 XC9201 28、请简述一下DC-DC和LDO的区别。
DC-DC通过开关斩波、电感的磁电能量转换、电容滤波实现基本平滑的电压输出。关电源输出电流大，带负载能力强，转换效率高，但因为有开关动作，会有高频辐射。
LDO是通过调整三极管或MOS管的输入输出电压差来实现固定的电压输出，基本元件是调整管和电压参考元件，电压转换的过程是连续平滑的，电路上没有开关动作。LDO电路的特点是输出电压纹波很小，带负载能力较弱，转换效率较低。29、请问电荷泵升压电路一般应用在什么场合？电荷泵可以胜任大电流的应用吗，为什么？
电荷泵通过开关对电容充放电实现升压，因为电路没有电感元件储能，驱动能力较弱，只可以用于小电流场合。
30、请列举您知道的复位IC型号。
IMP809、IMP811。
31、请列举您知道的51单片机型号。
AT89C2051、AT89C51、AT89S52、W78E65、W78E516B。
32、请列举您知道的ARM CPU型号。
S3C4510B、S3C44B0、S3C2440、S3C2442、S3C2443、S3C2410、S3C2412、S3C2416、S3C 6400、OMAP3530、AM3517
33、请解释WatchDog（看门狗）的工作原理。
看门狗有两个重要信号：时钟输入和复位输出。电路工作时，CPU送出时钟信号给看门狗，即喂狗。如果系统出现故障，CPU无法送出连续的时钟信号，看门狗即输出复位信号给CPU，复位系统。
34、模拟集成电路的输入一般采用何种电路：共发射极电路、共基极电路、差分电路、共集电极电路？
为了抑制温飘和提高精度，一般采用差分输入电路。
35、请列举三种典型的ESD模型。
人体模型（HBM）、机器模型（MM）、带电器件模型（CDM）。
36、请问RoHS指令限制在电子电气设备中使用哪六种有害物质？
限制使用铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）等六种有害物质。
37、晶体管基本放大电路有共射、共集、共基三种接法，请简述这三种基本放大电路的特点。
共射：共射放大电路具有放大电流和电压的作用，输入电阻大小居中，输出电阻较大，频带较窄，适用于一般放大。
共集：共集放大电路只有电流放大作用，输入电阻高，输出电阻低，具有电压跟随的特点，常做多级放大电路的输入级和输出级。
共基：共基电路只有电压放大作用，输入电阻小，输出电阻和电压放大倍数与共射电路相当，高频特性好，适用于宽频带放大电路。
38、多级放大电路的级间耦合方式有哪几种？哪种耦合方式的电路零点偏移最严重？哪种耦合方式可以实现阻抗变换？
有三种耦合方式：直接耦合、阻容耦合、变压器耦合。直接耦合的电路零点漂移最严重，变压器耦合的电路可以实现阻抗变换。
39、名词解释：耦合、去耦、旁路、滤波。
耦合：两个本来分开的电路之间或一个电路的两个本来相互分开的部分之间的交链。可使能量从一个电路传送到另一个电路，或由电路的一个部分传送到另一部分。
去耦：阻止从一电路交换或反馈能量到另一电路，防止发生不可预测的反馈，影响下一级放大器或其它电路正常工作。
旁路：将混有高频信号和低频信号的信号中的高频成分通过电子元器件（通常是电容）过滤掉，只允许低频信号输入到下一级，而不需要高频信号进入。
滤波：滤波是将信号中特定波段频率滤除的操作，是抑制和防止干扰的一项重要措施。
40、什么是竞争与冒险？
逻辑电路中，由于门的输入信号经过不同的延时，到达门的时间不一致，这种情况叫竞争。由于竞争而导致输出产生毛刺（瞬间错误），这一现象叫冒险。
41、无源滤波器和有源滤波器有什么区别？
无源滤波器由无源器件R、L、C组成，将其设计为某频率下极低阻抗，对相应频率谐波电流进行分流，其行为模式为提供被动式谐波电流旁路通道。无源滤波器可分为两大类：调谐滤波器和高通滤波器。无源滤波器结构简单、成本低廉、运行可靠性高，是应用广泛的被动式谐波治理方案。
有源滤波器由有源器件（如集成运放）和R、C组成，不用电感L、体积小、重量轻。有源滤波器实际上是一种具有特定频率响应的放大器。集成运放的开环电压增益和输入阻抗很高，输出电阻很小，构成有源滤波电路后有一定的电压放大和缓冲作用。集成运放带宽有限，所以有源滤波器的工作频率做不高。
42、请问锁相环由哪几部分组成？
由鉴相器、环路滤波器和压控振荡器三部分组成。
43、请问RS-232C标准的逻辑0和逻辑1电压范围是多少？
RS-232C电气标准是负逻辑，逻辑0的电压范围是+5V~ +15V，逻辑1的电压范围是-5V ~ -15V。-5V~+5V为不稳定区。
44、名词解释：UART、USRT、USART。
UART：Universal Asychronous Receiver/Transmitter，通用异步接收器/发送器，能够完成异步通信。
USRT：Universal Sychronous Receiver/Transmitter，通用同步接收器/发送器，能够完成同步通信。
USART：Universal Sychronous Asychronous Receiver/Transmitter，通用同步异步接收器/发送器，能完成异步和同步通信。
45、请问串口异步通信的字符帧格式由哪几部分组成？
由起始位、数据位、奇偶校验位和停止位四部分组成。
46、请列举您知道的差分平衡电平接口。
RS422、RS485、RJ45、CAN、USB、LVDS。
47、电磁干扰的三要素是什么？
电磁干扰源、干扰传播路径和干扰敏感设备。
48、请解释一下什么是串扰和振铃。
串扰：串扰是指一个信号被其它信号干扰，作用原理是电磁场耦合。信号线之间的互感和互容会引起线上的噪声。容性耦合引发耦合电流，而感性耦合引发耦合电压。
振铃：是因为信号线本身阻抗不匹配导致信号发生反射和叠加，从而使信号出现了振荡波形。
49、您所遇到的需要控制单端阻抗为50欧姆、75欧姆的信号有哪些？您所遇到的需要控制差分阻抗为90欧姆、100欧姆、120
欧姆的信号有哪些？
一般的高频信号线均为50欧姆~60欧姆。75欧姆主要是视频信号线。USB信号线差分阻抗为90欧姆，以太网差分信号线差分阻抗为100欧姆。RS422、RS485、CAN 差分信号的差分阻抗为120欧姆。
50、差分线走线有两个原则：等长和等距。但在实际布线中可能无法两者都完全满足，那么请问是等长优先还是等距优先？
应该等长优先，差分信号是以信号的上升沿和下降沿的交点作为信号变化点的，走线不等长的话会使这个交点偏移，对信号的时序影响较大，另外还给差分信号中引入了共模的成分，降低信号的质量，增加了EMI。小范围的不等距对差分信号影响并不是很大，间距不一致虽然会导致差分阻抗发生变化，但因为差分对之间的耦合本身就不显著，所以阻抗变化范围也是很小的，通常在10%以内，只相当于一个过孔造成的反射，这对信号传输不会造成明显的影响。
51、为什么高频信号线的参考地平面要连续（即高频信号线不能跨岛）？
参考地平面给高频信号线提供信号返回路径，返回路劲最好紧贴信号线，最小化电流环路的面积，这样有利于降低辐射、提高信号完整性。如果参考地平面不连续，则信号会自己寻找最小路径，这个返回路径可能和其他信号回路叠加，导致互相干扰。而且高频信号跨岛会使信号的特征阻抗产生特变，导致信号的反射和叠加，产生振铃现象。
52、请问什么是半固化片？
半固化片是PCB中的介质材料和粘合材料，由玻璃纤维和环氧树脂组成，介电常数大概是4.0~4.5。在常温下半固化片是固态，高温加热时半固化片胶状化将上下两侧铜箔粘合起来，半固化片成为中间的介质。
53、请问什么是通孔、盲孔和埋孔？孔径多大可以做机械孔，孔径多小必须做激光孔？请问激光微型孔可以直接打在元件焊盘
上吗，为什么？
通孔是贯穿整个PCB的过孔，盲孔是从PCB表层连接到内层的过孔，埋孔是埋在PCB内层的过孔。大多数PCB厂家的加工能力是这样的：大于等于8mil的过孔可以做机械孔，小于等于6mil的过孔需要做激光孔。对小于等于6mil的微型孔，在钻孔空间不够时，允许一部分过孔打在PCB焊盘上。
54、请问过孔有哪两个寄生参数？这两个寄生参数对电路有什么影响？
过孔有两寄生参数：寄生电容和寄生电感。
寄生电容会延长信号的上升时间，降低电路的速度。寄生电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效果。
55、一个六层PCB板，你会如何安排元件层、布线层、电源层、地层？
TOP层和BOTTOM层为元件层，可以有少量的走线。第二和第五层为电源和地层。如果主要的芯片（比如CPU）在TOP 层，则第二层为地；如果主要的芯片在BOTTOM层，则第五层为地。第三层和第四层是布线层，重要的信号（比如时钟信号、高速信号）需要靠近地层走线。
56、您知道的画原理图和PCB的软件都有哪些
原理图软件：Protel、OrCAD、PADS Logic
PCB软件：Protel、Allegro、PADS Layout、Mentor Expedition
57、您知道的计算PCB阻抗的软件都有哪些？
TXLine、Polar Si6000、Polar Si8000、Polar Si9000
58、请列举您知道的PCB厂家。
深圳：深南、五洲、信思、金百泽、至卓飞高、牧泰莱、裕维、勤基、捷飞高、捷达、凯卓、威斯科、龙江实业惠州：金峰、华锋、华通广州：兴森快捷东莞：生益、贸泰、雅新珠海：多层、超毅、德丽汕头：超声清远：欣强上海：美维昆山：沪士天津：普林
59、请列举您知道的覆铜板厂家。
生益、建滔
60、请问1OZ（盎司）的铜箔厚度大概是多少um和多少mil？1OZ的铜箔要过1A电流的话，需要走多大的线宽？
1OZ 的铜箔厚度大概是35um 和1.4mil ，要过1A 电流的话，大概要走40mil （1mm ）的线宽。
61、示波器铭牌一般都会标识两个参数，比如泰克TDS1002B 示波器标识的60MHz 和1GS/s ，请解释这两个参数的含义。
60MHz 是指示波器的带宽，即正常可以测量60MHz 频率以下的信号。1GS/s 是指示波器的采样速率，每秒最多采样1G 个点。
62、当采样信号的频率低于被采样信号的最高频率时，采样所得的信号中混入了虚假的低频分量，这种现象叫做什么？
这种现象叫做频率混叠。
63、什么是基频晶体？什么是泛音晶体？为何基频晶体最大频率只可以做到45MHz 左右？如何辨别基频晶体和泛音晶体？
振动在最低阶次（即基频）的晶体是基频晶体，振动在非最低阶次（即三次、五次、七次等）的晶体是泛音晶体。振动频率越高，晶体薄片的厚度就越小，机械强度就越小。当前业界切割厚度的极限约为37um ，此厚度的基频晶体的振动频率只可以达到45MHz 左右。以现在业界的工艺能力，大于45MHz 的基本上都是泛音晶体，但也有价格比较高的特制基频晶体。基频晶体和泛音晶体可以通过频谱分析仪或带FFT 快速傅里叶变换功能的示波器测量。根据测量到的频谱图，如果最低频谱分量就是标称频率，这个晶体就是基频晶体。如果频谱图中含有比标称频率低的频率分量（比如3分频、5分频），那这个晶体就是泛音晶体。
64、如果一个门电路，输入高电平阈值是2.0V ，输入低电平阈值是0.8V 。那么如果输入一个1.2V 的电平，请问门电路工作在
什么状态？
状态不确定。
65、请问为何手持便携电子产品，需要在众多输入输出接口加ESD 器件？您认为选择ESD 元件的时候需要注意哪些参数？如
果一个时钟线加了ESD 器件之后接口工作不正常，把ESD 器件去掉之后却能正常工作，您认为是什么原因，应该如何重新选择ESD 器件？
手持设备，众多输入输出接口均可能受到静电放电的损害，所以要加ESD 保护器件。ESD 元件的选择需要注意三个参数：正常工作电压、动作嵌位电压和等效电容。如果等效电容过大，会影响信号的工作频率，所以需要根据信号最大工作频率来选择ESD 器件的等效电容。
66、如果以电路中的功放管的工作状态来划分，音频功放可以分为哪几类？那种功放的效率最高，哪种功放的效率最低？哪种
功放存在交越失真？哪种功放的功放管导通时间大于半个周期且小于一个周期，哪种功放的功放管导通时间等于半个周期？功放管一直处于放大状态的是哪种功放？
可分为四类：A 类、B 类、AB 类、D 类。D 类功放效率最高，A 类功放效率最低。B 类功放存在交越失真。AB 类功放的功放管导通时间大于半个周期小于一个周期，B 类功放的功放管导通时间是半个周期。功放管一直处于放大状态的是A 类功放。 67、将一个包含有32768个基本存储单元的存储电路设计成8位为一个字节的ROM，请问该ROM 有多少个地址，有多少根数据
读出线？ 有4096个地址，数据线是8根。 68、在函数L （A ，B ，C ，D ）= AB + CD 的真值表中，L =1的状态有多少个？
7个。
69、如果[X]补=11110011，请问[X]=？[-X]=？[-X]补=？ [X]补最高位是1，则[X]是负数，[-X]是正数。 [X]=10001101，[-X]=00001101，[-X]补=00001101。
70、电容的高频等效模型为等效电阻R ，等效电感L 和等效电容C 的串联。请写出该电容在高频状态下的阻抗表达式。请问该
电容的谐振频率fT 是多少？在什么频率下该电容呈容性？在什么频率下该电容呈感性？在滤波电路中应如何选择电容的谐振频率？
阻抗表达式为Z=R+j L+1/(j C)=R+j[L-1/(C)]
当
L-1/(
C)=0，即
L=1/(
C)，
=
时电容处于谐振状态。此时
=2πfT ，所以
fT=。
工作频率小于fT 时，电容呈容性。工作频率大于fT 时，电容呈感性。
在滤波电路中应使被滤除的杂波频率小于fT 。
71、数字电路中常采用0.1uF 贴片电容作为滤波电容，该电容的等效串联电感典型值是5nH 。请问该电容用于什么频率以下的
杂讯的滤波？
fT=
=7.1MHz ，实际电路中常采用0.1uF 电容作为10MHz 以下杂讯的滤波电容。
72、为何电源的滤波电路常常是大电容配合小电容滤波（比如220uF 电解电容配合0.1uF 贴片电容）？
由于制作材料的不同，各种电容的等效参数也不同。一般来说，电解电容和钽电容的谐振频率比较低，对低频噪声的滤波效果比较好；贴片电容谐振频率比较高，对高频噪声的滤波效果比较好。对于电源电路，由于整个PCB 板上的噪声都加到了它的上面，包括了低频噪声和高频噪声。要对电源噪声实现比较好的滤波效果，滤波电路必须在较宽的频率范围内对噪声呈现低阻抗，单独用一种电容是达不到这种效果的，必须采取大的电解电容（或钽电容）并联贴片小电容的方式。
73、某滤波器的传递函数为
2
311
s s s A u ++=）
（（其中s = j
），请问该滤波器是什么性质的滤波器（一阶、二阶、高通、
低通、带通、带阻）？
这是一个二阶低通滤波器。
74、实际测量工作在放大电路中的三极管的电流如下图，请问该三极管是什么类型的三极管（NPN 、PNP ）？1、2、3脚分别
为什么极（B 、C 、E ）？三极管的β值是多少？
该三极管是NPN 类型。1脚是C 极，2脚是E 极，3脚是B 极。三极管的β值是3/0.05=60。
75、请画出二极管和电阻组成的二输入与门、二输入或门。
76、下图是SN7407逻辑芯片其中一个门的电路图，请写出A 和Y 的逻辑关系式。请问这种逻辑门有什么用途？
Y =
A ，这是OC 输出的Buffer ，用于实现TTL 电平到MOS 电平的转换，可增大输出电压和电流。输入为TTL 电平（如3.3V TTL ），输出可上拉至15V 或30V ，用于驱动指示灯或继电器等。 77、请写出下图中A 和Y 的逻辑关系。
Y=/A ，这是CMOS 结构的非门。
78、请问以下晶体振荡器电路中电阻R1有什么作用？请问C1、C2和晶体Y1是串联还是并联的？如果C1=C2=30pF ，晶体振
荡回路上的其他杂散电容之和为Cs=5pF ，请问这个晶体的负载电容CL 是多少？C1、C2应该比CL 大还是小？又或者C1=C2=CL ？
R1配合IC 内部电路组成负反馈、移相，并使反相器输入端直流工作点为1/2电源电压，使放大器工作在线性区。C1、C2和晶体Y1是串联关系。CL=C1*C2/（C1+C2）+Cs=30*30/（30+30）+5=15+5=20pF，所以C1和C2要比负载电容CL 大。 79、请写出下图中x1、x2、f 的真值表和逻辑关系式（三个场效应管均为NMOS 管）。
X1 X2 f 0 0 0 0 1 0
1 0 0
1 1 1
f=X 1·X2，这是一个与门。
80、下图所示电路，已知V cc =15V ，β=100，U BE =0.7V 。请问：
（1）R b =50K ?时，u o = ？（2）若T 临界饱和，则R b =?
（1）Ib=1.3V/50K=0.026mA，Ic=βIb =2.6mA，U o =U CE =Vcc-Ic*Rc=15-13=2V
（2）临界饱和时Uce=Ube=0.7V，Ic=14.3V/5K=2.86mA，Ib=0.0286mA，Rb=1.3V/0.0286mA=45.45K ?
81、请问下图电路的作用是什么？
该电路实现IIC 信号的电平转换（3.3V 和5V 电平转换），并且是双向通信的。上下两路是一样的，只分析SDA 一路：
1） 从左到右通信（SDA2为输入状态）：SDA1为3.3V 高电平时，Vgs=0，NMOS 管截止，SDA2被电阻Rp 拉高到5V 。
SDA1为低电平0V 时，Vgs=3.3V ，NMOS 管导通，SDA2为低电平。
2） 从右到左通信（SDA1为输入状态）：SDA2为高电平时，Vgs=0（S 极被Rp 拉高至3.3V ），NMOS 管截止，SDA1为
高电平3.3V 。SDA2为低电平0V 时，NMOS 管内部的二极管导通，S 极被拉低到零点几伏，Vgs 为高电平，NMOS 管导通，从而SDA2将S 极电压拉得更低，直至0V ，SDA1为低电平0V 。
82、电路如下图所示。已知(V) cos 210)(S ωt t u =
求: (l) 频率ω为何值时，电路发生谐振？电路的品质因数Q 是多少？
(2)电路谐振时, UL 和UC 的有效值是多少？
（1）
电路发生谐振时，j ωL=1/（j ωC ）
，rad/s 10rad/s 10101
168
40=×==
=??LC ωω
电路的品质因数1000==
R
L
Q ω
（2）
V 1000V 10100S C L =×===QU U U
83、如果一个BGA 封装的CPU 芯片焊接到PCB 上后，因为焊接不良的原因导致某些信号开路，并且某些信号与旁边的信号短
路，请问如何定位这两种故障，把开路和短路的信号找出来？
因为一般IC 的IO 端口都包含了类似下图所示的保护二极管电路，所以可以用数字万用表的二极管档来判断端口特性。测试方法是：正极接地，负极接需要测试的信号焊盘。如果PCB 焊盘开路，则万用表跟什么都没连接一样，读数没有任何变化，万用表显示为“1”。如果有两个以上的信号短接在一起，则万用表的读数会比测量正常的信号的读数偏小，因为有两个以上的保护二极管电路并联到一起了。
84、请简述一下动圈式扬声器（喇叭）的工作原理，并画出动圈式扬声器的结构图。
工作原理：动圈式扬声器是利用电流在磁场中受到磁场力作用的原理制成的。如下图所示，绕在纸盆上的导线构成的线圈处于同心圆盘形（截面是E形）磁铁的磁场中，放大器送出的音频电流通过线圈，纸盆在磁铁的磁场驱动下就振动起来，纸盘上的鼓膜产生音频的振动，从而使鼓膜周围的空气振动起来而产生声音。
85、为何有源压电式蜂鸣器只需要接上额定直流电压即可发声？这种蜂鸣器可以接音频输出信号作为普通喇叭用吗，为什么？
有源压电式蜂鸣器内部有振荡电路（由晶体管或集成电路组成）和驱动电路，所以只需提供直流电源即可发声。又因为内部振荡电路的振荡频率是固定的，所以只能发出一种声音，不能用于普通喇叭电路。
86、如下左图是有源电磁式蜂鸣器的驱动电路，右图是有源压电式蜂鸣器的驱动电路。请问为什么左图需要二极管而右图不需
要，左图二极管的作用是什么？
因为电磁式蜂鸣器内部有线圈，在三极管关断的瞬间，线圈会产生一个反向的电动势（图中方向是下正上负），二极管的作用是给线圈提供一个电流的泄放通路，不至于对三极管造成损害。右图因为压电式蜂鸣器是靠压电陶瓷片的振动发声，内部没有线圈等感性原件，所以不需要放电二极管。
87、请解释一下什么是Setup-Time和Hold-Time，什么是Setup-Time裕量和Hold-Time裕量。
Setup-Time和Hold-Time是芯片对输入信号和参考时钟信号之间的时间要求。Setup-Time是指参考时钟沿到来之前输入信号保持稳定不变的时间，Hold-Time是指参考时钟沿过后输入信号保持稳定不变的时间。如果信号的 Setup-Time和Hold-Time 不满足要求，输入信号将不能打入触发器。如果输入信号在参考时钟沿前后稳定的时间均超过Setup-Time和Hold-Time，那么超过量就分别被称为Setup-Time裕量和Hold-Time裕量。如下图，tsu为Setup-Time，th为Hold-Time：
88、请用D触发器画一个二分频电路。
89、下图是一个传输线串联匹配的模型，假设驱动端A的输出阻抗R0为10~20欧姆（输出高电平和输出低电平时输出阻抗不
一样），传输线特征阻抗Z0等于50欧姆，请问串联匹配电阻RTs应该如何取值？
RTs=Z0-R0，所以RTs取30~40欧姆，可以取标称值33欧姆。
90、请分析下图三极管单管放大电路中的二极管VD1的作用。
二极管VD1起温度补偿作用：PN结的导通压降随温度升高而略有下降，如果没有VD1温度补偿二极管，放大电路会出现温漂现象，电路输出电压会出现漂移。如果没有VD1，温度升高的时候三极管的Vbe电压降低，但Vb不变，基极电流Ib 增大；反之则温度降低，Ib减小。加入VD1后可抵消三极管Vbe的变化，稳定Ib电流。
91、请问下图电路中二极管D1、D2有什么作用？
在Vi输入电压接近于零时，D1、D2给三极管T1、T2提供偏置电压，使T1、T2维持导通，以消除交越失真。
92、请画出RC微分电路和RC积分电路。
93、请画出交流降压和桥式整流电路。
94、请画出一个晶体管级的差分放大电路。
95、请画出一个220V交流电源的EMI滤波器的基本电路图。
96、下图是反激式开关电源的局部原理图，请给反激式变压器加上尖峰吸收电路。
97、如图所示为恒流源电路，已知稳压管工作在稳压状态，试求负载电阻中的电流IL。
IL=6V/10K=0.6mA
98、请画出运算放大器构成的反相放大器、同相放大器、电压跟随器、反相加法器、减法器、微分器和积分器电路。
反相放大器同相放大器电压跟随器
反相加法器减法器
微分器积分器
99、下图运放电路中的R1、R2和C1作用是什么？电路的放大倍数是多少？
R1、R2和C1的作用是提供1/2的电源电压3V作为参考电压。电路的放大倍数是-2。
100、由理想运算放大器组成的晶体管电流放大系数β测试电路如图所示，设晶体管的U BE=0.7V。
（1） 求出晶体管的b 、c 、e 各极的电位。
（2）
若电压表的读数为200mV ，试求出晶体管的β。
1） Ub=0V ，Uc=6V ，Ue=-0.7V 2） mA I mA R u I C o b 16
612,02.0102.02=?====
，β=1mA/0.02mA=50 101、
请画出您做过的一个四层以上PCB 的叠层结构。
102、
请用三极管、稳压二极管、电阻、电容粗略地画出一个简单的线性稳压电源原理图。
103、
请画出DC-DC 电路的四种电路简图（Buck 、Boost 、Buck-Boost 和Inverter ）。
Buck Boost
Buck-Boost Inverter
104、请问以下电路中的R1、R2和C1的作用是什么？
R1、R2用于调整输出电压。C1是反馈端的超前相位补偿电容，有加速稳定V out的作用。
105、下图为一个LCD的背光驱动电路，请问这是升压电路还是降压电路？这是恒压驱动型电路还是恒流驱动型电路？如果需要调整背光的亮度，则需要调整哪个元件的参数？
这是恒流驱动的升压电路，可通过调整FB引脚的对地电阻R1来调整输出电流，从而调整LED的亮度，输出电流Iled=Vfb/Rfb。通过调整EN引脚的开关波形也可以调整LED的亮度，比如EN引脚输入大于50Hz（小于50Hz人眼会感到LED 在闪烁）的PWM信号，改变PWM信号的占空比即可调整LED的亮度。
106、分析下列时序电路，画出连续4个CP脉冲作用下，Q1，Q2，Z的输出波形，说明是几进制计数器，有否自启动功能。
输出波形如下：
该电路是三进制计数器，无自启动功能。 107、
下图是某直流电源的输入电路，请分析图中每个元器件的作用。请问稳压管Z1可以放在保险丝F1
之前吗？为什么？
J3是输入插座，用于连接输入电源。VD1是防止反接的二极管，要选反向击穿电压大，正向导通电流大，导通压降小的整
流二极管，比如肖特基势垒整流二极管。F1是限流的保险丝，最好选择有可恢复的，比如自恢复PTC 保险丝。C104、C107是0.1uF 的滤波电容，和L8一起组成一个π型滤波电路，滤除高频噪声。L8是60Ω@100MHz 的磁珠，用于滤除高频干扰，同时起到一定的限流作用。E18是22uF 的B 型钽电容，用于滤除电源中的低频噪声。Z1是18V/0.5W 的稳压二极管，防止输出电压大于18V。 Z1不能放在F1之前，因为大多数稳压二极管失效之后是短路状态，这样输入电压VDC_IN 经过VD1被短路到地，没有起到保护输入电压的作用。 108、
一块多层PCB 在TOP 层铺了一圈有开口的接地铜箔，铜箔长度大概是80cm，左上角有三个接地孔，在左上角靠近铜箔的地方有一个22.894MHz 的辐射干扰源。对这个PCB 做22MHz 电磁场强度扫描，测量结果是TOP 层的接地铜箔辐射超标。请问这个PCB 的TOP 层接地有什么不妥的地方？应该如何改正？
TOP层的接地处理不当，导致接地环路产生了天线效应，从22.894MHz干扰源接收了电磁干扰信号，同时又作为发射天线向外辐射能量。改进建议有：1）如果这个接地铜箔不是很必要的话，可以删除；2）沿着这个铜箔，每隔1~2cm打过孔到内层接地。
在高频状态下，PCB布线的分布电容和分布电感会起作用，当布线长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应。对于22.894MHz的电磁波，λ=C/F=13.1m，当布线长度大于λ/20=65.5cm时，就会产生天线效应，而接地铜箔的长度达到了80cm，又没有良好接地，大部分铜箔是处于悬空状态，对于干扰源来说，它就成为了天线。
现在的高速PCB中，普遍采用了nS级别上升沿的芯片，假设芯片的上升沿是1nS，其产生的电磁干扰的频率会高达500MHz。对于500MHz的信号，其波长是60cm，λ/20=3cm，也就是说PCB板上3cm的走线就可能形成天线。对于接地线来说，一定要以小于λ/20的间距打过孔到其他接地层良好接地，所以建议每隔1~2cm就打一个过孔到内层接地。
109、请将下面的DATASHEET内容翻译成中文。
This manual describes SAMSUNG's S3C2410A 16/32-bit RISC microprocessor. This product is designed to provide hand-held devices and general applications with cost-effective, low-power, and high-performance micro-controller solution in small die size. To reduce total system cost, the S3C2410A includes the following components separate 16KB Instruction and 16KB Data Cache, MMU to handle virtual memory management, LCD Controller (STN & TFT), NAND Flash Boot Loader, System Manager (chip select logic and SDRAM Controller), 3-ch UART, 4-ch DMA, 4-ch Timers with PWM, I/O Ports, RTC, 8-ch 10-bit ADC and Touch Screen Interface, IIC-BUS Interface, IIS-BUS Interface, USB Host, USB Device, SD Host & Multi-Media Card Interface, 2-ch SPI and PLL for clock generation.
参考翻译：
这是一份描述三星的S3C2410A 16/32位RISC处理器的使用手册。这个产品为手持设备和一般应用提供了一个低成本、低功耗、高性能的小型微控制器解决方案。为了降低整个系统的成本，S3C2410A集成了以下部件：独立的16KB指令缓冲区和16KB 数据缓冲区、负责虚拟内存管理的MMU（内存管理单元）、LCD驱动器（支持STN和TFT）、NAND FLASH 引导加载器、系统管理器（片选逻辑和SDRAM控制器）、3个通道的UART、4个通道的DMA、4个通道的PWM定时器、IO端口、RTC实时时钟、8通道10位ADC和触摸屏接口、IIC总线接口、IIS总线接口、USB主控制器、USB设备控制器、SD主卡和MMC卡接口、2个通道的SPI及PLL时钟锁相环。
110、将下面的内容翻译成中文。
This is the battery backup input that powers the SRAM and RTC when main power is removed. Typical current draw is 15uA. Without an external backup battery, the module/engine board will execute a cold star after every turn on. To achieve the faster start-up offered by a hot or warm start, a battery backup must be connected. The battery voltage should be between 2.0v and 5.0v.
参考翻译：
这是一个在主电源被移走时给SRAM及RTC供电的电池备份输入，典型的耗电流为15uA。当没有这个外部备用电源时，模块/引擎板在每次开机的时候都执行冷启动。为了提高启动时间，启动时马上进入温启动或热启动，这个备用电池是必须连接的。备用电池的电压应为2.0V到5.0V。
硬件工程师面试题集(含答案-很全)
硬件工程师面试题集 （DSP，嵌入式系统，电子线路，通讯，微电子，半导体） 1、下面是一些基本的数字电路知识问题，请简要回答之。 (1) 什么是Setup和Hold 时间？ 答：Setup/Hold Time 用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间(Setup Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据能够保持稳定不变的时间。输入数据信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T 时间到达芯片，这个T就是建立时间通常所说的SetupTime。如不满足Setup Time，这个数据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟上升沿到来时，数据才能被打入触发器。保持时间(Hold Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以后，数据保持稳定不变的时间。如果Hold Time 不够，数据同样不能被打入触发器。 (2) 什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？ 答：在组合逻辑电路中，由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同，所产生的延时也就会不同，从而导致到达该门的时间不一致，我们把这种现象叫做竞争。由于竞争而在电路输出端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒险现象。解决方法：一是添加布尔式的消去项，二是在芯片外部加电容。 (3) 请画出用D 触发器实现2 倍分频的逻辑电路 答：把D 触发器的输出端加非门接到D 端即可，如下图所示： (4) 什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求？ 答：线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上，要用OC 门来实现(漏极或者集电极开路)，为了防止因灌电流过大而烧坏OC 门,应在OC 门输出端接一上拉电阻(线或则是下拉电阻)。 (5) 什么是同步逻辑和异步逻辑？同步电路与异步电路有何区别？ 答：同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。同步电路利用时钟脉冲使其子系统同步运作，而异步电路不使用时钟脉冲做同步，其子系统是使用特殊的“开始”和“完成”信号使之同步。异步电路具有下列优点：无时钟歪斜问题、低电源消耗、平均效能而非最差效能、模块性、可组合和可复用性。 (7) 你知道那些常用逻辑电平？TTL 与COMS 电平可以直接互连吗？ 答：常用的电平标准，低速的有RS232、RS485、RS422、TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、ECL、LVPECL 等，高速的有LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL 等。 一般说来，CMOS 电平比TTL 电平有着更高的噪声容限。如果不考虑速度和性能，一般TTL 与CMOS 器件可以互换。但是需要注意有时候负载效应可能引起电路工作不正常，因为有些TTL 电路需要下一级的输入阻抗作为负载才能正常工作。 (6) 请画出微机接口电路中，典型的输入设备与微机接口逻辑示意图(数据接口、控制接口、锁存器/缓冲器)
软件测试工程师笔试题及答案
测试工程师笔试题 一、计算机知识（30分） 1、在Linux系统中，一个文件的访问权限是755，其含义是什么？ 参考答案： 755表示该文件所有者对该文件具有读、写、执行权限，该文件所有者所在组用户及其他用户对该文件具有读和执行权限。 2、Linux中，如何从root用户切换到普通用户？ 参考答案：su su user1 切换到user1，但切换后的当前目录还是root访问的目录 su – user1 切换到user1，并且当前目录切换到user1的根目录下（/home/user1/） 3、简述一下C/S模式和B/S模式的区别？ 参考答案： c/s 是客户端/服务器架构 b/s 是浏览器/服务器架构 C/S模式有以下特点: 1.C/S模式将应用与服务分离,系统具有稳定性和灵活性 2.C/S模式配备的是点对点的结构模式,适用于局域网,有可靠的安全性 3.由于客户端实现与服务器端的直接连接,没有中间环节,因此响应速度快 4.在C/S模式中,作为客户机的计算机都要安装客户机程序,一旦软件系统升级,每台客户机都要安装客户机程序,系统升级和维护较为复杂 B/S模式有以下特点： 1.系统开发、维护、升级方便 每当服务器应用程序升级时，只要在服务器上升级服务应用程序即可，用户计算机上的浏览器软件不需要修改，系统开发和升级维护方便 2.B/S模式具有很强的开放性 在B/S模式下，用户通过通用的浏览器进行访问，系统开放性好 3.B/S模式的结构易于扩展 由于Web的平台无关性，B/S模式的结构可以任意扩展，可以从包含一台服务器和几个用户的小型系统扩展成为拥有成千上万个用户的大型系统 4.用户使用方便 B/S模式的应用软件都是基于Web浏览器的，而Web浏览器的界面是类似的。对于无用户交换功能的页面。用户接触的界面都是一致的，用户使用方便 4、Windows操作系统中PATH环境变量的作用是什么？ 参考答案： PATH是Windows操作系统环境变量，PATH作用是用户在命令行窗口执行一个命令，则在PATH变量设置的目录下依次寻找该命令或对应的执行文件，若找到，则执行，若没有找到，则命令行窗口返回无效命令。 5、TCP和UDP有什么区别？ 参考答案： TCP-有连接,所以握手过程会消耗资源,过程为可靠连接,不会丢失数据,适合大数据量交换
产品结构工程师笔试试题答案.doc
谢谢阅读 谢谢阅读产品结构工程师考试试题答案 姓名:____________ 日期:__________ 得分:_______________ 一)填空题:(每空1分,共25分) 1.一般电池片常用的材料有:不锈钢,磷铜,弹簧钢等,怎样防止电池片刮伤电池?收尾处弯安 全扣. 2.打样弹簧,我们常提供:簧丝直径d,弹簧外径D,自由高度H0,有效圈数n等参数给供货商. 3.钢按含碳量分为:低碳钢,中碳钢,高碳钢.我们常讲的黄牌料是中碳钢(或45#钢). 4.标准圆柱齿轮齿数为10,齿顶圆直径7.2mm,那幺m(模数)=0.6. 5.假设塑胶为ABS,普通牙螺丝? 1.7, ? 2.3, ? 2.6, ? 3.0(mm)各打多大的底孔? ?1.4mm, ?2.0mm, ?2.2mm, ?2.6mm. 6.2A电池长度是50.5mm,直径是14.5mm, 3A电池长度是44.5mm,直径是10.5mm. 7.一般情况下导电胶(Rubber Key)的行程是1.0~1.5mm.压力是0~250g,寿命是 5,000~10,000次,碳点阻值<150Ω 二).回答题:(75分) 1.简述新产品开发程序及老产品改模程序(10) 答:1)新产品开发程序:开发立项(设计任务书)→外观设计→内部结构设计→样品打样→估价BOM→制作手板→手板组装测试→送客户确认评估→设计修改→发开模图→改模完善→送工程样板确认→发正式BOM→零件承认→新产品发表会→放产→量产→移交生产部 2) 老产品改模程序:接到改模要求→找到最新胶件及图纸→制定改模方案→按方案制作手板验证→确定改模方案→制作改模图→发ECN→发改模通知→发零件更改通知单→改模跟进→试模→组装验证→签板放产 2.注塑常见缺陷有哪些?产生的原因各是什幺.(10) 答: 1.缩水. 塑件壁厚某处较厚或者是壁厚改变过大 2.熔接线. 熔料的细流绕过型芯并又连接在一起产生一条结合线 3.披锋. 沿分型线的地方或模具密封面出现薄薄的飞边 4顶白. 脱模力太高或顶出杆的表面相对较小 5.拉花.脱模斜度不足或局部脱模斜度太小. 6.混色. 颜料分配不均和温度变化不均造成的 7.翘曲.制件冷却收缩不均 8.烧焦.困气 9.银丝:料没烘干夹有水份. 10表面光泽不均.模具表面处理不良,模温变化不均,注塑保压太短或者排气不良 11.气纹;浇口处排气不良 12注射不足: 低熔料温度和模温,注射路程曲折或局部过厚
软件测试工程师笔试题目和答案
一、判断题 1．软件测试的目的是尽可能多的找出软件的缺陷。（Y） 2．Beta测试是验收测试的一种。（Y） 3．验收测试是由最终用户来实施的。（N） 4．项目立项前测试人员不需要提交任何工件。（Y） 5．单元测试能发现约80%的软件缺陷。（Y） 6．代码评审是检查源代码是否达到模块设计的要求。（N） 7．自底向上集成需要测试员编写驱动程序。（Y） 8．负载测试是验证要检验的系统的能力最高能达到什么程度。（N） 9．测试人员要坚持原则，缺陷未修复完坚决不予通过。（N） 10．代码评审员一般由测试员担任。（N） 11．我们可以人为的使得软件不存在配置问题。（N） 12．集成测试计划在需求分析阶段末提交。（N） 二、选择题 1．软件验收测试的合格通过准则是：（ABCD） A．软件需求分析说明书中定义的所有功能已全部实现，性能指标全部达到要求。B．所有测试项没有残余一级、二级和三级错误。 C．立项审批表、需求分析文档、设计文档和编码实现一致。 D．验收测试工件齐全。 2．软件测试计划评审会需要哪些人员参加？（ABCD） A．项目经理 B．SQA负责人
D．测试组 3．下列关于alpha测试的描述中正确的是：（AD） A．alpha测试需要用户代表参加 B．alpha测试不需要用户代表参加 C．alpha测试是系统测试的一种 D．alpha测试是验收测试的一种 4．测试设计员的职责有：（BC） A．制定测试计划 B．设计测试用例 C．设计测试过程、脚本 D．评估测试活动 5．软件实施活动的进入准则是：（ABC） A．需求工件已经被基线化 B．详细设计工件已经被基线化 C．构架工件已经被基线化 D．项目阶段成果已经被基线化 三、填空题 1.软件验收测试包括：正式验收测试，alpha测试，beta测试。 2.系统测试的策略有：功能测试，性能测试，可靠性测试，负载测试，易用性测试，强度测试，安全测试，配置测试，安装测试，卸载测试，文挡测试，故障恢复测试，界面测试，容量测试，兼容性测试，分布测试，可用性测试，（有的可以合在一起，分开写只要写出15就满分哦） 3.设计系统测试计划需要参考的项目文挡有：软件测试计划，软件需求工件和迭代计划。
结构工程师面试题及答案
结构工程师面试题及答案 题一： 1. 做为结构工程师，你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具？ 答：做下DFMA（失效模式分析）差不多了。 2. 用在充电器（使用220V交流）上的塑料应具备那些要求，目前价位多少？ 答：塑件为手机允电器外壳，要求有一定的强度、刚度、耐热和耐磨损等性能。同时，必须满足绝缘性。结合以上要求以及经济因素，故该塑件采用ABS塑料。ABS V0级别的差不多2W-2.5W/T。 3. 透明材料有哪几种，哪种硬度更好，不易刮伤，目前价格多少？ 答：看要求了AS，PC，PMMA，ABS也有透明的，不过是半透效果。抗划伤PC好一点。 4. 前模后模的模芯厚度尺寸（在做模时）应具备哪些要求？ 答：这个看产品来的了，保证离型腔最薄30-40MM，别啤穿就成。 5 ABS V0 级防火材料是什么意思？ 答：HB:UL94和CSA C22.2 NO0~7标准中最低的阻燃等级,要求对于3~13MM厚的样品,燃烧速度小于40MM/MIN的标准前熄灭.V2:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭可有燃烧物掉下;V1:对样品 前2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭,不能有燃烧物掉下;V0:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在 30S内熄灭,不能有燃烧物掉下;5V:分:5VA,5VB两种,相同的是每个样品有烟和无烟燃烧总时间不能超过60S,低落物不能点燃脱纸棉,不同的是:5VA的样品不能被燃烧穿,5VB可以,同时5V之前产品必须符合 V0,1,2 6. 做ABS V0 级防火材料的模具应使用什么材料？ 答：好的材料有S136，NAK80，产量不大的718，738的加硬钢也能做。 7. 做透明材料的模具应使用什么材料，为什么？ 答：产品的外观要求对模具材料的选择亦有很大的影响，透明件和表面要求抛镜面的产品，可选用的材料有S136，2316，718S，NAK80，PAK90，420，透明度特高的模具应选S136。 8。磷铜主要用来做充电器五金件，磷铜有几种可选？电镀后不生锈吗？电镀时应向电镀厂规定哪些质量指标？ 答：2680，5191什么的。电镀后至少不容易生锈吧，没有绝对的。ROHS，SGS报告齐全就可以了。9. 一般磷铜五金件模具的选择有哪些要求？ 答：具体要求说不上，一般用D2钢做冲头。 1. 做为结构工程师，你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具？ 答：在做结构前充分了解产品的要求，制造的过程和能力以及制模的精确度来控制好各方面的尺寸配合，以及装配次序。（不过不改模是比较理想的，实际很少见，特别是一些复杂的零件；小配件还可以达到一次OK） 2. 用在充电器（使用220V交流）上的塑料应具备那些要求，目前价位多少？ 答：1电性能良好；2耐化学性；3较高冲击韧性和力学强度；4耐气侯性 3. 透明材料有哪几种，哪种硬度更好，不易刮伤，目前价格多少？ 答：透明材料有PMMA，PC，GPPS，SAN；PC的硬度好，目前价格在20RMB/KG左右（因供应商和等级的不同 价相差较大。 4. 前模后模的模芯厚度尺寸（在做模时）应具备哪些要求？ 答：比产品的最厚处预留25-35MM。（模具不是很董，请高人补充） 5. ABS V0 级防火材料是什么意思？
硬件工程师经典面试100 题
硬件经典面试100 题（附参考答案） 1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌）。 电阻： 美国：AVX、VISHAY 威世 日本：KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK 台湾： LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC 旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA-I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN 德键、TYOHM 幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨 新加坡：ASJ 中国：FH 风华、捷比信 电容： 美国：AVX、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世 英国：NOVER 诺华德国：EPCOS、WIMA 威马丹麦：JENSEN 战神 日本：ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、muRata 村田、NEC、 nichicon（蓝宝石）尼吉康、Nippon Chemi-Con（黑金刚、嘉美工）日本化工、Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon（红 宝石）、SANYO 三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TK 东信 韩国： SAMSUNG 三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG 三莹 台湾：CAPSUN、CAPXON（丰宾）凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、 GSC 杰商、G-Luxon 世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON 立隆、LTEC 辉城、 OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨 香港：FUJICON 富之光、SAMXON 万裕中国：AiSHi 艾华科技、Chang 常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东 风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、R.M 佛山三水日明电子、Rukycon 海丰三力、 Sancon 海门三鑫、SEACON 深圳鑫龙茂电子、SHENGDA 扬州升达、TAI-TECH 台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天 扬、QIFA 奇发电子 电感： 美国：AEM、AVX、Coilcraft 线艺、Pulse 普思、VISHAY 威世 德国：EPCOS、WE 日本：KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX 特瑞仕 台湾：CHILISIN 奇力新、https://www.sodocs.net/doc/4913264393.html,yers 美磊、TAI-TECH 台庆、TOKEN 德键、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国 巨 中国：Gausstek 丰晶、GLE 格莱尔、FH 风华、CODACA 科达嘉、Sunlord 顺络、紫泰荆、肇庆英达
软件测试工程师笔试理论题库1
软件测试工程师笔试理论题库1
理论题库 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 C C DBC C D A B D B C 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 C D B B C B B D A D 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 D B B A A AC C D D C 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 B C D C DBC D A C C D 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 BAA B ADD B B A D B B D 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 C D B D C B A C A B 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 C B A D A C B B C C 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 A A D D D A D B D B 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 B A D C D B C B C B 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 A B B A BA AD A C A C 单选题 1．是常见的接受电子邮件协议。A．HTTPS B.ET C.POP3 D.DNS
2．系统中有四个作业，它们的到达时间、运行时间、开始时间、完成时间和周转时间如表1所示，该系统采用的作业调度算法是。 表1 作业到达 时间 计算时 间（分） 开始 时间 完成 时间 周转时 间（分） J1 8:00 60 8:00 9:00 60 J2 8:10 20 9:10 9:30 80 J3 8:20 10 9:00 9:10 50 J4 8:40 15 9:30 9:45 65 A、先来先服务 B、短作业优先 C、响应比高者优先 D、不能确定 3．数据库系统实现数据独立性是因为采用了 (1) 。 当两个子查询的结果 (2) 时，能够执行并、交、差操作。 SELECT语句中“SELECT DISTINCT”表示查询结果中 (3) 。 (1) A、层次模型 B、网状模型 C、关系模型 D、
结构工程师面试题及答案
结构工程师面试题及答案 Prepared on 22 November 2020
结构工程师面试题及答案 来源：103网校 结构工程师面试题及答案(一) 1.做为结构工程师，你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具 答：做下DFMA(失效模式分析)差不多了。 2.用在充电器(使用220V交流)上的塑料应具备那些要求，目前价位多少 答：塑件为手机允电器外壳，要求有一定的强度、刚度、耐热和耐磨损等性能。同时，必须满足绝缘性。结合以上要求以及经济因素，故该塑件采用ABS塑料。ABSV0级别的差不多T。 3.透明材料有哪几种，哪种硬度更好，不易刮伤，目前价格多少 答：看要求了AS，PC，PMMA，ABS也有透明的，不过是半透效果。抗划伤PC好一点。 4.前模后模的模芯厚度尺寸(在做模时)应具备哪些要求 答：这个看产品来的了，保证离型腔最薄30-40MM，别啤穿就成。 级防火材料是什么意思 答：HB:UL94和~7标准中最低的阻燃等级,要求对于3-13MM厚的样品,燃烧速度小于40MM/MIN的标准前熄灭.V2:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭可有燃烧物掉下;V1:对样品前2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭,不能有燃烧物掉下;V0:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在30S内熄灭,不能有燃烧物掉下;5V:分:5VA,5VB两种,相同的是每个样品有烟和无烟燃烧总时间不能超过60S,低落物不能点燃脱纸棉,不同的是:5VA的样品不能被燃烧穿,5VB可以,同时5V之前产品必须符合V0,1,2。 6.做ABSV0级防火材料的模具应使用什么材料 答：好的材料有S136，NAK80，产量不大的718，738的加硬钢也能做。 7.做透明材料的模具应使用什么材料，为什么 答：产品的外观要求对模具材料的选择亦有很大的影响，透明件和表面要求抛镜面的产品，可选用的材料有S136，2316，718S，NAK80，PAK90，420，透明度特高的模具应选S136。
华为硬件工程师面试题
DSP、嵌入式、软件等 1、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统，并做简要的分析；如果没有，也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统，并描述其功能及用途。（仕兰微面试题目） 2、数字滤波器的分类和结构特点。（仕兰微面试题目） 3、IIR，FIR滤波器的异同。（新太硬件面题） 4、拉氏变换与Z变换公式等类似东西，随便翻翻书把如.h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n) a.求h(n)的z变换； b.问该系统是否为稳定系统； c.写出FIR数字滤波器的差分方程；（未知） 5、DSP和通用处理器在结构上有什么不同，请简要画出你熟悉的一种DSP结构图。（信威dsp软件面试题） 6、说说定点DSP和浮点DSP的定义（或者说出他们的区别）（信威dsp软件面试题） 7、说说你对循环寻址和位反序寻址的理解.（信威dsp软件面试题） 8、请写出【－8，7】的二进制补码，和二进制偏置码。用Q15表示出0.5和－0.5.（信威dsp软件面试题） 9、DSP的结构（哈佛结构）；（未知） 10、嵌入式处理器类型(如ARM)，操作系统种类（Vxworks,ucos,winCE,linux），操作系统方面偏CS方向了，在CS篇里面讲了；（未知） 11、有一个LDO芯片将用于对手机供电，需要你对他进行评估，你将如何设计你的测试项目？ 12、某程序在一个嵌入式系统（200M CPU，50M SDRAM）中已经最优化了，换到零一个系统（300M CPU，50M SDRAM）中是否还需要优化？（Intel） 13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。（仕兰微面试题目） 14、说出OSI七层网络协议中的四层（任意四层）。（仕兰微面试题目） 15、A）（仕兰微面试题目） ＃i nclude void testf(int*p) { *p+=1; } main() { int *n,m[2]; n=m; m[0]=1; m[1]=8; testf(n); printf("Data value is %d ",*n); } ------------------------------ B) ＃i nclude void testf(int**p) {
测试工程师面试题(100分钟完成)
测试工程师面试题 （答题时间100分钟） A．测试基础 1、白盒测试与黑盒测试的区别是什么？ 白盒测试：测试程序内部结构，内部特征 黑盒测试：通过界面测试程序功能，查看输入输出结果 2、什么是正交试验法，使用场景是什么？ 研究多因素多水平的一种设计方法 场景：多因素多条件的情况下 3、数据库中，游标是什么？其作用是什么？ 。 游标：从多条数据中检索集中提取一条数据 作用：当做指针，保存查询结果，方便后续使用 4、简述常用的Bug管理或者用例管理工具,并且描述其中一个工作流程。 常用：testlink，QC，mantis，禅道，TAPD，JIRA TAPD：产品创建(需求，计划，模块)-->项目创建（PM排期、任务分解）-->研发(编码、
单元测试等)-->测试(测试计划，用例，执行，bug，报告等) 基于敏捷开发 5、智力题 6、一个屋子有一个门（门是关闭的）和3盏电灯。屋外有3个开关，分别与这3 盏灯相连。你可以随意操纵这些开关，可一旦你将门打开，就不能变换开关了。请确定每个开关具体管哪盏灯。 一个开关关掉，一个打开，一个打开几分钟、然后关掉 进屋后，亮这的是第二个开关，关闭的两灯中，有热量的为第三个开关，剩下的为第一个开关 B．自动化测试 1、自动化测试与测试自动化的区别。 自动化测试：利用工具录制或编写脚本进行功能以及性能测试 测试自动化：让测试过程脱离人工。对于控制成本，控制质量，回溯质量和减少测试周期都有积极影响的一种研发过程
2、列举出你熟悉的自动化工具，并说明其实现原理。 Web应用类工具：selenium 客户端建立与selenium-RC server 的连接。 Selenium RC Server 启动一个浏览器，并注入JS 代码 将Selenese 代码传到客户端的Selenium-Core 中。 Selenium-Core 翻译并解析执行用户录制的操作。 让代理Server 进行通讯 Remote Control Server 负责跟远程Web 应用服务器进行通讯。 操作完成，显示结果，并执行下一指令。 3、自动化测试的使用场景？ 软件需求变更不是很快（尤其是UI自动化）}， 项目周期长 自动化测试脚本重复使用 4、什么是关键字驱动？ 功能自动化测试框架，表格驱动测试或者基于动作字的测试 5、高质量的自动化脚本应该具备哪些特性？ 1、不需要深入的工作或计划
硬件工程师面试题集(含答案,很全).docx
硬件工程师面试题集 (DSP，嵌入式系统，电子线路，通讯，微电子，半导体) ---ReaLYamede 1下面是一些基本的数字电路知识问题，请简要回答之。 ⑴什么是SetUP和HOld时间？ 答：SetUP/Hold Time用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间(SetUP Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据能够保持稳定不变的时间。输入数据信 号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T时间到达芯片，这个T就是建立时间通常所说的SetUPTime。如不满足SetUP Time，这个数据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟上升沿到来时，数据才能被打入触发器。保持时间(Hold Time)是指触发器的时钟信号 上升沿到来以后，数据保持稳定不变的时间。如果Hold Time不够，数据同样不能被打入 触发器。 (2) 什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？ 答：在组合逻辑电路中，由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同，所产生的延时也就会 不同，从而导致到达该门的时间不一致，我们把这种现象叫做竞争。由于竞争而在电路输出 端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒 险现象。解决方法：一是添加布尔式的消去项，二是在芯片外部加电容。 (3) 请画出用D触发器实现2倍分频的逻辑电路 答：把D触发器的输出端加非门接到D端即可，如下图所示： OIJTPUT CLK (4) 什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求？ 答：线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上，要用OC门来实现(漏极或者集电极开路)，为了防止因灌电流过大而烧坏OC门,应在OC门输出端接一上拉电阻(线或则是下拉电阻)。 (5) 什么是同步逻辑和异步逻辑？同步电路与异步电路有何区别？ 答：同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。同步电路利用时钟脉冲使其子系统同步运 作，而异步电路不使用时钟脉冲做同步，其子系统是使用特殊的“开始”和“完成”信号 使之同步。异步电路具有下列优点：无时钟歪斜问题、低电源消耗、平均效能而非最差效 能、模块性、可组合和可复用性。 ⑺你知道那些常用逻辑电平？TTL与CoMS电平可以直接互连吗？ 答：常用的电平标准，低速的有RS232、RS485、RS422、TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、ECL、LVPECL 等，高速的有LVDS、GTL、PGTL> CML、HSTL、SSTL 等。 一般说来，CMOS电平比TTL电平有着更高的噪声容限。如果不考虑速度和性能，一般TTL与CMOS器件可以互换。但是需要注意有时候负载效应可能引起电路工作不正常，因为有些
腾讯首席工程师测试面试题库
腾讯首席工程师IT大数据技术测试题Spark学习------CentOS环境spark安装[root@spark-master ~]# source /etc/profile 二、hadoop分布式安装与配置 1.安装与配置 把下载的安装包拷贝到服务器上，并解压到安装目录，通常应该对解压出来的文件夹重命名的，便于后面配置，我这里就偷懒直接用解压后的文件名。 然后切换到conf目录下看到有一些模板文件，我们把其中带 spark-env.sh.template 、spark-defaults.conf.template和slaves.template的文件进行复制并重命名（主要是把后面的template后缀去掉），然后修改里面的内容。 #解压安装包到安装目录 [root@spark-master ~]# tar -xvf /opt/spark/spark-2.3.2-bin-hadoop2.7.tgz -C /opt/spark/ [root@spark-master ~]# cd /opt/spark/spark-2.3.2-bin-hadoop2.7/ [root@spark-master spark-2.3.2-bin-hadoop2.7]# cd conf #拷贝slaves和spark-env.sh文件 [root@spark-master conf]# cp slaves.template slaves [root@spark-master conf]# cp spark-env.sh.template spark-env.sh [root@spark-master conf]# vim slaves #修改slaves配置文件如下 spark-slave1 spark-slave2 [root@spark-master conf]# vim spark-env.sh #修改spark-env.sh配置文件如下 export JAVA_HOME=/usr/java/jdk1.8.0_152 export SCALA_HOME=/opt/scala/scala-2.12.7
常见硬件工程师笔试题标准答案
硬件工程师笔试题 一、电路分析: 1、竞争与冒险 在组合逻辑中,在输入端的不同通道数字信号中经过了不同的延时,导致到达该门的时间不一致叫竞争。因此在输出端可能产生短时脉冲(尖峰脉冲)的现象叫冒险。 常用的消除竞争冒险的方法有:输入端加滤波电容、选通脉冲、修改逻辑设计等。 2、同步与异步 同步逻辑就是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑就是各时钟之间没有固定的因果关系。同步电路:存储电路中所有触发器的时钟输入端都接同一个时钟脉冲源,因而所有触发器的状态的变化都与所加的时钟脉冲信号同步。 异步电路:电路没有统一的时钟,有些触发器的时钟输入端与时钟脉冲源相连,只有这些触发器的状态变化与时钟脉冲同步,而其它的触发器的状态变化不与时钟脉冲同步。 异步电路不使用时钟脉冲做同步,其子系统就是使用特殊的“开始”与“完成”信号使之同步 同步就就是双方有一个共同的时钟,当发送时,接收方同时准备接收。异步双方不需要共同的时钟,也就就是接收方不知道发送方什么时候发送,所以在发送的信息中就要有提示接收方开始接收的信息,如开始位,结束时有停止位 3、仿真软件:Proteus 4、Setup 与Hold time Setup/hold time 就是测试芯片对输入信号与时钟信号之间的时间要求。建立时间就是指触发器的时钟信号上升沿到来以前,数据稳定不变的时间。输入信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T时间到达芯片,这个T就就是建立时间-Setup time、如不满足setup time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器,只有在下一个时钟上升沿,数据才能被打入触发器。保持时间就是指触发器的时钟信号上升沿到来以后,数据稳定不变的时间。如果hold time不够,数据同样不能被打入触发器。 5、IC设计中同步复位与异步复位的区别 同步复位在时钟沿采集复位信号,完成复位动作。异步复位不管时钟,只要复位信号满足条件,就完成复位动作。异步复位对复位信号要求比较高,不能有毛刺,如果其与时钟关系不确定,也可能出现亚稳态。 6、常用的电平标准 TTL: transistor-transistor logic gate晶体管－晶体管逻辑门 CMOS:Complementary Metal Oxide Semiconductor互补金属氧化物半导体 LVTTL(Low Voltage TTL)、LVCMOS(Low Voltage CMOS):3、3V、2、5V RS232、RS485 7、TTL电平与CMOS电平
品质工程师的面试题
1、CPK和PPk描述一下，说下他们区别，另CPK，PPK的要求？ CPK和PPK都是形容过程能力，一般来说，项目开发初期主要看PPK，因为其取样是连续的，一般要求PPK》1.67，批量生产阶段一般看的是CPK，因为其取样是均匀分布的，一般要求CPK》1.33 2、供应商来料出现问题，如何处理 这个要分情况处理，一般都是退货、挑选、让步接收，看生产紧急程度和不良风险决定。 3、对供应商评鉴如何做，接着问评鉴到品质体系方面时候如何展开 供应商的评价一般是分供应商初评审和年度审核，体系方面的评价一般按产品审核、过程审核、体系审核三方面进行 4、QS9000和IS9001有什么区别，TS16949与QS9000又有什么区别，现在用的QS9000是第几版的？ 这题完全是在忽悠你，QS的基础是ISO，TS是QS的替代版本，现在用的是TS，没有QS了5、用英语交流一段，介绍自己在学校所学，以及其他。 SORRY，I can't help you , everyone has different answers 6、产品量产前，QE做了什么，量产后，又做哪些工作，如何切入。 PPAP前，主要是样件试制过程中的不良整改跟踪，量产后，主要是质量维护，在PPAP批准之前需要介入，一般PPAP到SOP有1个月以上的时间，可以熟悉新产品及相关问题7、FMEA有什么作用？FEMA怎么做，关注什么？？ FMEA分DFMEA和PFMEA，一般在样件试制PPAP的时候就应该有了，主要关注的是风险指数RPN，有TOP10风险这么一说，或者大于100以上的需要有整改措施。 8、现有工作SPC如何开展？
硬件工程师笔试题 附答案
一、填空题（每题5分，8题，共40分） 1.二极管的导通电压一般是0.7V 。 2.MOS管根据掺杂类型可以分为NMOS 、PMOS 。 3.晶体三极管在工作时，发射结和集电结均处于正向偏置，该晶体管工作在饱和状态。 4.二进制数(11010010)2转换成十六进制数是D2 。 5.贴片电阻上的103代表10k 。 6.输出使用O C门或OD门实现线与功能。 7.假设A传输线的特征阻抗是70欧姆，B传输线的特征阻抗是30欧姆，A传输线与B传输线相 连，那么它们之间的反射系数是0.4。（-0.4也可以是正确答案） 8.假设模拟信号的输入带宽是10Hz~1MHz，对信号进行无失真采样的最低频率是 2MHz 。 二、问答题（每题10分，6题，共60分） 1.单片机上电后没有运转，首先要检查什么？（10分） 答案：第一步，测量电源电压是否正常；第二步，测量复位引脚是否正常；第三步，测量外部晶振是否起振。2.请分别画出BUCK和BOOST电路的原理框图。（10分） BU CK电路： BOOST电路： 3.请画出SAR型（逐次逼近型）ADC的原理框图，或者描述SAR型ADC的工作原理。（10 分）
SAR型ADC包括采样保持电路(S/H)、比较器(COMP ARE)、数/模转换器(DAC)、逐次逼近寄存器(SAR REGISTER)和逻辑控制单元(SAR L OGIC)。模拟输入电压VIN由采样保持电路采样并保持，为实现二进制搜索算法，首先由SAR L OGIC 控制N位寄存器设置在中间刻度，即令最高有效位MSB为“1”电平而其余位均为“0”电平，此时数字模拟转换器DAC输出电压VDAC为0.5VREF，其中VREF为提供给ADC的基准电压。由比较器对VIN和VDAC进行比较，若VIN>VDAC，则比较器输出“1”电平，N位寄存器的MSB保持“1”电平；反之，若VN 一、判断题 1.软件测试就是为了验证软件功能实现的是否正确，是否完成既定目标的活动，所以软件测试在软件工程的后期才开始具体的工作。（?） 分析：软件测试人员应在需求阶段就加入到开发过程中。因为软件的质量问题会随着软件开发周期的不断展开而不断放大的，而更正质量问题的成本也是不断放大的，也就是说在需求阶段出现的小问题，到开发完成后缺陷可能成几何倍数放大，而修改所需要的成本也会不断的放大，如果测试工程师能够尽早的加入其中的话可以尽早的找出问题，及时发现，避免问题最后放大到不可收拾。 2.发现错误多的模块，残留在模块中的错误也多。（?） 分析：开发人员能力参差不齐，当发现某模块bug数越多，修改的bug越多，则引入新的bug就会越多，那么这些新的bug发现的难度要比修改前发现bug要大的多，其隐藏未发现的bug数量就越多，那么相应的模块质量也就越差。代码复用也可能造成该模块的bug比较多。 3.测试人员在测试过程中发现一处问题，如果影响不大，而自己又可以修改，应立即将此问题正确修改，以加快、提高开发的进程。（?） 分析：正确流程应提交错误缺陷，此时开发组人员会有记录，并修改此问题。如果测试人员自己修改，会导致开发人员无记录，容易出现冗余系统版本，并不清楚哪个为最终版本。 4.单元测试通常应该先进行“人工走查”，再以白盒法为主，辅以黑盒法进行动态测试。（?） 5.功能测试是系统测试的主要内容，检查系统的功能、性能是否与需求规格说明相同。（?） 6.软件质量管理即QM是由QA和QC构成，软件测试属于QC的核心工作内容。（?） 补充： 硬件一些工程师面试题 1. 硬件工程师的主要职责是什么 数字电路和模拟电路的区别。在硬件设计是应该注意什么 2. 总线是什么概念什么原理常用的总线有哪些 各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型. 描述反馈电路的概念，列举他们的应用。 反馈，就是在电子系统中，把输出回路中的电量输入到输入回路中去。 反馈的类型有：电压串联负反馈、电流串联负反馈、电压并联负反馈、电流并联负反馈。 负反馈的优点：降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用。 电压负反馈的特点：电路的输出电压趋向于维持恒定。 电流负反馈的特点：电路的输出电流趋向于维持恒定。 3、有源滤波器和无源滤波器的区别 无源滤波器：这种电路主要有无源元件R、L和C组成 有源滤波器：集成运放和R、C组成，具有不用电感、体积小、重量轻等优点。 集成运放的开环电压增益和输入阻抗均很高，输出电阻小，构成有源滤波电路后还具有一定的电压放大和缓冲作用。但集成运放带宽有限，所以目前的有源滤波电路的工作频率难以做得很高。 同步电路和异步电路的区别是什么 同步电路：存储电路中所有触发器的时钟输入端都接同一个时钟脉冲源，因而所有触发器的状态的变化都与所加的时钟脉冲信号同步。 异步电路：电路没有统一的时钟，有些触发器的时钟输入端与时钟脉冲源相连，这有这些触发器的状态变化与时钟脉冲同步，而其他的触发器的状态变化不与时钟脉冲同步。 什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求 将两个门电路的输出端并联以实现与逻辑的功能成为线与。 在硬件上，要用OC门来实现，同时在输出端口加一个上拉电阻。 由于不用OC门可能使灌电流过大，而烧坏逻辑门。 上拉电阻阻值的选择原则包括: 1、从节约功耗及芯片的灌电流能力考虑应当足够大;电阻大，电流小。 2、从确保足够的驱动电流考虑应当足够小;电阻小，电流大。 3、对于高速电路，过大的上拉电阻可能边沿变平缓。综合考虑 以上三点,通常在1k到10k之间选取。对下拉电阻也有类似道理 //OC门电路必须加上拉电阻，以提高输出的搞电平值。 OC门电路要输出“1”时才需要加上拉电阻不加根本就没有高电平 在有时我们用OC门作驱动(例如控制一个 LED)灌电流工作时就可以不加上拉电阻 OC门可以实现“线与”运算 OC门就是集电极开路输出 总之加上拉电阻能够提高驱动能力。 如何解决亚稳态。(飞利浦-大唐笔试) 亚稳态是指触发器无法在某个规定时间段内达到一个可确认的状态。当一个触发器进入亚稳态时，既无法预测该单元的输出电平，也无法预测何时输出才能稳定在某个正确的电平上。在这个稳定期间，触发器输出一些中间级电平，或者可能处于振荡状态，并且这种无用的输出电平可以沿信号通道上的各个触发器级联式传播下去。软件测试工程师笔试题
QA（QualityAssurance）品质保证；
QC（QualityConterller）品质控制员 7.软件测试只能发现错误，但不能保证测试后的软件没有错误。（?） 8.软件就是程序。（?） 概念：软件是计算机程序，程序所用的数据以及相关文档资料的结合。软件又分为系统软件和应用软件两大类。 9.测试只要做到语句覆盖和分支覆盖，就可以发现程序中的所有错误。（?） 分析：白盒测试用例设计6种覆盖方法： a.语句覆盖 b.判定覆盖 c.条件覆盖 d.判定/条件覆盖 e.组合覆盖 f.路径覆盖 软件测试的目的是发现软件中的错误，但不能保证软件没有错误。 10.I18N测试是指对产品做出具有国际性的规划，而L10N测试则是指软件做出符合本地的工作。（?）硬件工程师面试题一