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硬件测试报告
硬件测试报告
1.测试背景及目的：
本次测试，主要进行功能测试、结构性能测试、电气性能测试，温度特性测试，用户部件耐久性能测试等；测试硬件电路性能是否符合要求。
2.测试项目：
（1）功能测试
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结论：测试不通过。
（2）结构性能测试
测试问题点：
结论：结构问题较多，测试不通过。
（3）电气性能测试
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结论：
设备直流供电电压范围：8V-30V;
设备正常工作电压范围：11V-15V。
建议：
（4）温度特性测试
结论：高低温老化测试通过。
（5）用户部件耐久性能测试
4.测试结果
结构、电子都存在问题，特别箱门锁故障率较高，测试不通过。
测试人/日期：审核/日期: 批准/日期：
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