软包装冷封生产工艺原理

软包装冷封生产工艺原理

朋友们好:

如何您想知道巧克力包装是怎样生产的,就往下读.

冷封包装结构

一般来说，冷封包装的基膜是透明（或不透明）的金属化BOPP或PET薄膜，有时候也采用纸张或铝箔。原则上，冷封包装可以采用单一材料或复合材料。单一材料的冷封包装较为流行，其结构如图1所示;采用复合材料的冷封包装也有很多种结构。多种印刷基膜和工艺方法（里印、表印、油墨打底和复合），使冷封包装结构适应了包装内容物和最终用途的要求。图２是一种采用复合材料的冷封包装结构，此结构中，在BOPP表面上用彩色油墨里印，再复合上不透明或金属化BOPP，最后在复合的薄膜表面涂布冷封胶黏剂。

高品质冷封包装一般采用复合薄膜，在中间层上印刷，该层材料具有极佳的阻隔性和高光泽度，而印刷面则通过复合BOPP，将其表面保护，以防止图文被破坏。

这种包装结构可以采用联线生产，首先用里印方式在BOPP上印刷，接着复合上BOPP，之后涂布冷封胶黏剂；或者，用表印方式印刷BOPP，涂布冷封胶黏剂，再复合BOPP。这两种工艺均不需要释放清漆，因为透明的BOPP已经充当了冷封胶黏剂涂层的释放介质。

由于冷封包装用于包装那些对温度敏感的内容物，并且对环保要求高，冷封包装的每一层材料必须无气味，同时具备良好的印刷适性，还要保证没有残留溶剂。因此，冷封胶黏剂、印刷油墨、释放清漆和复合胶黏剂之间必

须相互适应，同时与基膜之间能够相互匹配，以满足当今包装界的高要求。

冷封胶黏剂

1.组成

冷封胶黏剂属于涂布化合物，它不需要热量，而是利用压力来完成封合。冷封胶黏剂分散体系属于水性混合物，其成分包括天然乳胶、合成树脂和3%～5%的添加剂（流平剂、消泡剂和稳定剂等）。涂布时，在印刷基膜表面涂布一层很薄的涂层。冷封胶黏剂分散体系中的固含量为40%～55%，黏度范围是200～2500Pa·s，pH值稳定在9～10。

2.黏合原理

冷封胶黏剂的黏合原理类似拉链。涂布了冷封胶黏剂的塑料薄膜表面含有非线性、长链大分子和线性、短链小分子，通过压力或冲击作用，线性小分子固着到另外一面，并且变成了非线性长链大分子。与拉链不同，冷封包装一旦开启，就不能复原，因为第一次开启时破坏了封合面的分子结构，重新组织分子结构是

不可能的。

3.分类

根据黏性划分冷封胶黏剂，那些“黏的”冷封胶比“干的”的冷封胶需要的压力要小一些。特别要注意的是，“黏的”冷封胶黏剂涂布到单一材料冷封包装上，会在背面出现粘连现象，为了防止出现这种情况，需要在印刷面涂布一层释放清漆，此物质完全与冷封胶黏剂相容，但是必须涂布在印刷层表面。

4.使用注意事项

在印刷过程中，使用冷封胶黏剂要特别谨慎，一定不能接触到橡胶材料，因为它含有增塑剂和交联催化剂，会引发聚合反应或冷封胶黏剂凝结，导致冷封胶黏剂无法正常使用。聚合反应和凝结是由金属离子（铁离子、铜离子、锰离子）催化的结果，因此要小心谨慎地清洗印刷设备，尤其是印版滚筒上的非图文部位。

由于冷封胶黏剂是水性分散体系，所以会出现气泡，高速印刷的机器必须配置一种专用的气泡收集设备。另外，冷封胶黏剂只能保存2～6个月，其原因是水分对霜冻很敏感。

在冷封包装中，冷封胶黏剂的涂布量根据基膜和包装条件来决定。对于纸张，涂布量为3～6g/m2（干重）；对于塑料薄膜，涂布量为2.5～4.5g/m2。大多数应用中，涂布量一般是2～8g/m2。

冷封胶黏剂容易氧化，因此要严格控制涂布的干燥温度，一定不能超过80℃。如果可能，应采用热风干燥。假若开始的干燥速度过快，会在冷封胶黏层表面形成薄层，导致底层的水分无法彻底干燥，或者干燥速度很慢，出现冷封胶黏剂没有彻底干燥的问题。

释放清漆

1.作用

释放清漆的作用是防止印刷面（涂布冷封胶黏剂的背面）粘上冷封胶黏剂后发生粘连。释放清漆还可以控制包装材料的一些特殊的包装适性。针对不同的包装产品、包装机械、运输设备和包装工艺等，包装材料表面必须表现出特定的平滑性，冷封胶黏剂对调节平滑性有积极的作用。

释放清漆还有另外一个作用，它能够保护印刷图文不受机械作用力的破坏，例如磨损和刮擦等。很多释放清漆具有的高光泽度和透明度，让冷封包装在视觉上更加令人愉悦，因此增加了包装的广告效果。现在，已经出现了一些释放清漆新产品，它们的耐磨性更强，有的产品还能够在其表面进行烫印。

2.分类

通常根据摩擦系数（COF）来划分释放清漆，摩擦系数为0.15时，平滑性极佳；摩擦系数为0.45时，平滑性极差。然而，包装材料的平滑性不仅与释放清漆本身有关，还与冷封包装的整体结构有关，结构也会影响到包装材料的平滑性，所以选择油墨和释放清漆时要格外小心，它们之间会相互影响。

3.组成

像其他包装印刷清漆一样，释放清漆的组成成分是连结料35%、添加剂3%～10%和溶剂60%～70%。连结料决定了冷封胶黏剂干燥膜层的一致性，例如与基膜之间的附着力、释放效果和光泽度一致性等。因满足释放清漆的去粘性要求，一般采用聚酰胺树脂作为冷封胶黏剂的连结料。添加剂（消泡剂、蜡等）赋予冷封

胶黏剂在印刷过程和涂布干燥过程中特定的性能，例如，平滑性和耐摩性。对于溶剂，则要求能够很容易地溶解释放清漆组分，而且气味小。同时，溶剂必须是无毒的。当溶剂从释放清漆层挥发之后，要求残留溶剂尽可能少。

单一溶剂很难符合上述几个要求。在实际应用中，通常是把几种溶剂混合起来使用。根据使用经验，最佳的溶剂组合是乙醇、轻油（80/100）和乙酸乙酯。根据不同的印刷条件（干燥速度等），溶剂混合的配比一般是30%～70%的乙醇，30%～50%的轻油（80/100）和30%的乙酸乙酯。

4.使用注意事项

生产高质量的冷封包装产品，基本要求是必须掌握有关释放清漆的知识和使用方法，这不单是指印刷工艺，而且还包括释放清漆的存储条件，同样还要考虑到印刷滚筒。这些因素将影响到冷封包装材料的质量和一致性。

释放清漆要保存在12℃以上的环境中，因为溶解的聚酰胺树脂（释放清漆一般用它作为连结料）对低温十分敏感。假若释放清漆存储在温度很低的环境中，它的黏度将大幅度增加，冷封胶黏剂会变稠，产生凝胶。如果向凝胶的冷封胶黏剂中加入溶剂，试图恢复其用途，是不可能的。为了恢复到原状态，必须将产生凝胶的冷封胶黏剂在30℃环境中搅拌足够的时间。

一般来说，用混合溶剂溶解连结料时，首先要把几种溶剂混合，之后再溶解连结料，尤其是混合溶剂中含有乙酸乙酯时更要注意，因为乙酸乙酯单独无法溶解聚酰胺树脂。如果直接加入乙酸乙酯，由于体系中乙酸乙酯的局部浓度增大，会导致树脂沉淀。

为了保证冷封包装印刷收卷之后不会出现粘连现象，释放清漆的涂布干重一般要达到1.5g/m2。涂布量减少到1.2g/m2也是可行的，但是这只适合纸张材料或黏度小的冷封胶黏剂。为了防止粘连，有时释放清漆的涂布量会增加到2g/m2，这主要取决于印刷基材和冷封胶黏剂的性能。

为了获得没有残留溶剂的冷封包装产品，要在印刷机械上配备强力热风干燥设备。但是，干燥设备的温度不能过高，否则会软化释放清漆膜层。实际上，软化的释放清漆层的光泽度更高，但是其平滑度明显降低。因此，干燥温度一般不要超过80℃，尤其是冷封胶黏剂涂布机干燥罩的温度。

印刷油墨

1.组成

原则上，包装印刷油墨的组成为：颜料10%～25%，连结料15%～25%，添加剂大约5%，溶剂40%～60%。颜料可以是有机颜料，也可以是无机颜料。

硝化纤维（NC)树脂和PVB（聚乙烯醇缩丁醛）树脂均属于低气味连结料，因此适合冷封包装印刷。为了让油墨很好地附着在多种承印材料上，连结料中经常会含有一些改性组分，例如附着添加剂。油墨使用的溶剂（与印刷油墨类型有关）不含杂醇油和重馏分组分，以满足低气味的包装要求。在印刷中，可能会加微量的慢干剂。

2.油墨选用原则

选择冷封包装的印刷油墨时，要遵循一些原则。油墨组分应像释放清漆组分一样，尽可能地没有气味，油墨干燥之后,墨膜层中的残留溶剂要尽量少。油墨和释放清漆之间要保持相容性，避免出现一些故障，例如，墨膜层泛黄，其次是出现异味，或者导致膜层摩擦系数变化。

还有一个基本的要求：油墨能够牢固地附着在印刷基材表面，并且不会出现粘连。冷封包装使用的油墨必须适应印刷基材。

集成电路制造技术-原理与工艺 课后习题答案

第一单元: 3.比较硅单晶锭CZ,MCZ和FZ三种生长方法的优缺点。 答：CZ直拉法工艺成熟，可拉出大直径硅棒，是目前采用最多的硅棒生产方法。但直拉法中会使用到坩埚，而坩埚的使用会带来污染。同时在坩埚中，会有自然对流存在，导致生长条纹和氧的引入。直拉法生长多是采用液相掺杂，受杂质分凝、杂质蒸发，以及坩埚污染影响大，因此，直拉法生长的单晶硅掺杂浓度的均匀性较差。 MCZ磁控直拉法，在CZ法单晶炉上加一强磁场，高传导熔体硅的流动因切割磁力线而产生洛仑兹力，这相当于增强了熔体的粘性，熔体对流受阻。能生长无氧、均匀好的大直径单晶硅棒。设备较直拉法设备复杂得多，造价也高得多，强磁场的存在使得生产成本也大幅提高。 FZ悬浮区熔法，多晶与单晶均由夹具夹着，由高频加热器产生一悬浮的溶区，多晶硅连续通过熔区熔融，在熔区与单晶接触的界面处生长单晶。与直拉法相比，去掉了坩埚，没有坩埚的污染，因此能生长出无氧的，纯度更高的单晶硅棒。 6.硅气相外延工艺采用的衬底不是准确的晶向,通常偏离[100]或[111]等晶向一个小角度,为什么? 答：在外延生长过程中，外延气体进入反应器，气体中的反应剂气相输运到衬底，在高温衬底上发生化学反应，生成的外延物质沿着衬底晶向规则地排列，生长出外延层。 气相外延是由外延气体的气相质量传递和表面外延两个过程完成的。表面外延过程实质上包含了吸附、分解、迁移、解吸这几个环节，表面过程表明外延生长是横向进行的，是在衬底台阶的结点位置发生的。因此，在将硅锭切片制备外延衬底时，一般硅片都应偏离主晶面一个小角度。目的是为了得到原子层台阶和结点位置，以利于表面外延生长。 7. 外延层杂质的分布主要受哪几种因素影响？ 答：杂质掺杂效率不仅依赖于外延温度、生长速率、气流中掺杂剂的摩尔分数、反应室的几何形状等因素，还依赖于掺杂剂自身的特性。另外，影响掺杂效率的因素还有衬底的取向和外延层结晶质量。硅的气相外延工艺中，在外延过程中，衬底和外延层之间存在杂质交换现象，即会出现杂质的再分布现象，主要有自掺杂效应和互扩散效应两种现象引起。

软包装制袋工艺标准资料

制袋工艺资料目录 一、软包装工艺流程和工序介绍 1、工艺流程 2、工序介绍 二、热封材料简介 三、制袋机各组成结构及功能 1、合掌机 2、切袋机 3、边封机 四、制袋工艺 1、合掌工艺 2、切袋工艺 3、边封工艺 4、热封的三要素 5、复合物熟化工艺规定 五、制袋生产控制要点 六、制袋工序品质自检要求 七、制袋品质量要求 八、制袋常见故障和排除措施

一、软包装工艺流程和工序介绍 软包装：采用软性材料包装商品的统称。用塑料薄膜或塑料薄膜复合材料包装的称为塑料软包装。 2、工序介绍 ①、制版工序是制造在印刷中起转移油墨到印材上作用的印版的过程。通过印版上制作的网 点，再现原稿图像色彩。 ②、印刷工序是使用承印物、印版、油墨、印刷机械实现图文复制的过程。即将印版上的图 文转移到承印物上。 按印版种类类分：凹版、柔性版、丝网版、凸版、平版印刷方式。 我国软包装大多采用凹版印刷工艺生产，生产时，印刷材料经放卷装置放出进入印刷装置，印版表面的油墨被刮刀刮去，网点内的油墨在印材被压下发生接确时转移到印材上，之后进入烘箱内，油墨中的溶剂成分在加热、吹风的烘箱内挥发掉。印刷膜从烘箱出来后经过冷却辊时，降温定形。在多色印刷时，电脑自动套印装置控制各色间的套印。印刷完成后，收卷装置把印品卷取成卷状膜。 ③、品检工序是把印刷出的半成品经品检机，将印出的不合格品检出并剔除的过程。减少后 工序生产损耗的增加和品检的难度。 ④、复合工序是将两种或两种以上的材料复合在一起，形成一体的材料。复合材料既可保持

单层材料的优良特性，又可克服其各自的不足，复合后具有新的特性，满足食品等商品对复合材料的不同要求。 复合分类：干式复合法、湿式复合法、挤出复合法、无溶剂复合法、热熔复合法、共挤复合法。 软包装大部分是采用干式复合法工艺生产，生产时，上胶基材经放卷装置放出进入涂胶装置，涂胶辊表面的胶水被刮刀刮去，网点内的胶水在上胶基材被压下发生接确时转移到上胶基材面上，之后进入烘箱内，胶水中的溶剂成分在加热、吹风的烘箱内挥发掉。从烘箱出来后，与另一放卷装置放出的基材，在加热、加压的复合夹辊内，贴合为一体。经冷却定型后由收卷装置卷取为卷状复合膜。 ⑤、熟化工序是复合膜内主剂与固化剂完成反应的过程。刚复合的复合品因胶层没固化定形， 不能进入下工序的加工，因此，必须经熟化过程使主剂与固化剂完成反应，胶层定形下来。熟化分常温熟化和加热熟化。常温熟化即复合膜在常温状态下完成主剂与固化剂的反应；加热熟化是复合膜在特定温度下完成主剂与固化剂的反应。加温熟化可加快主剂与固化剂完成反应的速度，缩短生产周期。 ⑥、分切是将已复合好的复合膜或不需复合的印刷膜分切为所需宽度的过程。生产时，分切 材料经放卷装置放出，由光电控制系统控制分切材料的纵向行进位置，使分切品的切刀位置保持一定。收卷装置把分切品卷取成卷状膜。分切品卷膜有的作成品给客户的自动包装机使用，有的作半成品转入下一工序制袋使用。 ⑦、制袋工序是根据客户要求将复合膜热封成袋形的工艺，复合膜内层必须是有热封性能的 薄膜。 软包装制袋工序分背封制袋和边封制袋两类，其中背封制袋方式是分体式，先合掌成形后切袋完成制袋。 生产时，制袋材料经放卷装置放出后，进入成形阶段，主要由光电控制系统、成形板、调节装置完成。制袋材料进入热封阶段，由纵向和横向热封装置完成袋的热封，并把刚热封好的部位冷却定形，然后由光电控制系统控制已热封好的材料的送出位置，再由切刀装置把送出的连续的袋料切断成单个的袋。常见的袋形有： 1、中封袋 2、中封风琴袋 3、梯形中封风琴袋 4、侧封风琴袋 5、四边封风琴袋 6、三边封袋 7、自立袋8、三边封拉链袋9、自立拉链袋 10、企鹅袋11、撕嘴袋12、盒中袋

(完整版)集成电路工艺原理期末试题

电子科技大学成都学院二零一零至二零一一学年第二学期 集成电路工艺原理课程考试题A卷（120分钟）一张A4纸开卷教师：邓小川 一二三四五六七八九十总分评卷教师 1、名词解释：(7分) 答：Moore law：芯片上所集成的晶体管的数目，每隔18个月翻一番。 特征尺寸：集成电路中半导体器件能够加工的最小尺寸。 Fabless：IC 设计公司，只设计不生产。 SOI：绝缘体上硅。 RTA：快速热退火。 微电子：微型电子电路。 IDM：集成器件制造商。 Chipless：既不生产也不设计芯片，设计IP内核，授权给半导体公司使用。 LOCOS：局部氧化工艺。 STI：浅槽隔离工艺。 2、现在国际上批量生产IC所用的最小线宽大致是多少，是何家企业生产？请 举出三个以上在这种工艺中所采用的新技术（与亚微米工艺相比）？(7分) 答：国际上批量生产IC所用的最小线宽是Intel公司的32nm。 在这种工艺中所采用的新技术有：铜互联；Low-K材料；金属栅；High-K材料；应变硅技术。 3、集成电路制造工艺中，主要有哪两种隔离工艺？目前的主流深亚微米隔离工 艺是哪种器件隔离工艺，为什么？(7分) 答：集成电路制造工艺中，主要有局部氧化工艺－LOCOS；浅槽隔离技术－STI两种隔离工艺。 主流深亚微米隔离工艺是：STI。STI与LOCOS工艺相比，具有以下优点：更有效的器件隔离；显著减小器件表面积；超强的闩锁保护能力；对沟道无 侵蚀；与CMP兼容。 4、在集成电路制造工艺中，轻掺杂漏（LDD）注入工艺是如何减少结和沟道区间的电场，从而防止热载流子的产生？(7分) 答：如果没有LDD形成，在晶体管正常工作时会在结和沟道区之间形成高

萘普生

萘普生的合成工艺设计 1.产品简介 1.1中英文名称，分子式，结构式 中文名称：萘普生 英文名称：（dl）-2-(methoxy-2-naphthy)-d-naproxen 分子式:C14H14O3 结构式: 1.2 物化性质 白色或类白色结晶性粉末；无臭或几乎无臭。在甲醇、乙醇或氯仿中溶解，在乙醚中略溶，在水中几乎不溶,。熔点为135～158℃，本品遇光可慢慢变色。本产品具有羧基官能团，可以进行一系列的反应如酯化（或取代）和中和反应。。萘环上则能发生硝化取代及催化加氢等等。 1.3 用途 本品有抗炎、解热、镇痛作用为PG合成酶抑制剂。口服吸收迅速而完全，1次给药后2～4小时血浆浓度达峰值，在血中99％以上与血浆蛋白结合，t1/2为13～14小时。约95％自尿中以原形及代谢产物排出。对于类风湿性关节炎、骨关节炎、强直性脊椎炎、痛风、运动系统(如关节、肌肉及腱)的慢性变性疾病及轻、中度疼痛如痛经等，均有肯定疗效。中等度疼痛可于服药后1小时缓解，镇痛作用可持续7小时以上。对于风湿性关节炎及骨关节炎的疗效，类似阿司匹林。对因贫血、胃肠系统疾病或其他原因不能耐受阿司匹林、吲哚美辛等消炎镇痛药的病人，用本药常可获满意效果。 可安全地与皮质激素合用，但与皮质激素合用时，疗效并不比单用皮质激素时

好。本品与水杨酸类药物合用也不比单用水杨酸类好。此外，阿司匹林可加速本品的排出。 1.4 该产品的前景分析 随着萘普生钠市场竞争的愈发激烈，快速有效的掌握市场发展情况成为企业及决策者成功的关键。市场研究是一个科学系统的工作，直接影响着企业发展战略的规划、产品营销方案的设计、公司投资方针的制定以及未来发展方向的确定。市场研究并非单纯从某一个层面对市场进行评价，要得到有实际价值、具有指导意义的结论，就必须从专业的角度对市场进行全面细致的研究。如此，才能时刻保持清晰的发展思路，不因纷繁的信息而迷失，在日益激烈的市场竞争中立于不败之地。针对企业的这种需要，我们对萘普生钠市场进行了深度调研，并撰写了《2011中国萘普生钠市场投资前景预测及发展策略》，帮助企业进行决策。本报告详尽描述了萘普生钠产品的市场环境，市场发展现状（包括技术、供需、价格、原材料），市场发展预测（未来五年市场供需及市场发展趋势），并且在研究市场竞争的基础上，对行业投资前景及投资价值进行了研究（包括投资风险、投资环境、投资壁垒、投资收益等），并提出了我们对萘普生钠产品投资的建议。由于该产品药效明显副作用小，受到市场高度青睐，具有很好的经济效益，市场前景广阔。 2合成方法 2.1第一种合成方法—不对称二羟基反应法 （1）合成基本原理 1997年，Griesbach等【25 J报道了一种新的合成方法，以烯烃的Sharpless不对称二羟基化反应(AD-lllix)作为起始步骤来合成(s)-(+)-萘普生。化合物(4)经不对称二羟基化反应生成二醇(7)，对映选择性高达98％，而且操作简便，条件温和。二醇(7)单磺酰化成酯(8)后，再经氢化钠处理获得80％的环氧化物(9)。环氧化物(9)于室温下，催化氢解生成伯醇(10)，化学收率达92％，对映选择性可达97％。伯醇(10)最后经Jones氧化反应得到产物①的对应行为96％。

软包装 制袋工艺资料

制袋工艺资料 目录 一、软包装工艺流程与工序介绍 １、工艺流程 ２、工序介绍 二、热封材料简介 三、制袋机各组成结构及功能 1、合掌机 ２、切袋机 3、边封机 四、制袋工艺 1、合掌工艺 2、切袋工艺 3、边封工艺 4、热封得三要素 5、复合物熟化工艺规定 五、制袋生产控制要点 六、制袋工序品质自检要求 七、制袋品质量要求 八、制袋常见故障与排除措施 ?一、软包装工艺流程与工序介绍 软包装:采用软性材料包装商品得统称、用塑料薄膜或塑料薄膜复合材料包装得称为塑料软包装。

网点,再现原稿图像色彩、 ②、印刷工序就是使用承印物、印版、油墨、印刷机械实现图文复制得过程。即将印版上得 图文转移到承印物上。 按印版种类类分:凹版、柔性版、丝网版、凸版、平版印刷方式、 我国软包装大多采用凹版印刷工艺生产,生产时,印刷材料经放卷装置放出进入印刷装置,印版表面得油墨被刮刀刮去,网点内得油墨在印材被压下发生接确时转移到印材上,之后进入烘箱内,油墨中得溶剂成分在加热、吹风得烘箱内挥发掉。印刷膜从烘箱出来后经过冷却辊时,降温定形、在多色印刷时,电脑自动套印装置控制各色间得套印、印刷完成后,收卷装置把印品卷取成卷状膜、 ③、品检工序就是把印刷出得半成品经品检机,将印出得不合格品检出并剔除得过程。减少 后工序生产损耗得增加与品检得难度。 ④、复合工序就是将两种或两种以上得材料复合在一起,形成一体得材料。复合材料既可保 持单层材料得优良特性,又可克服其各自得不足,复合后具有新得特性,满足食品等商品对复合材料得不同要求、 复合分类:干式复合法、湿式复合法、挤出复合法、无溶剂复合法、热熔复合法、共 挤复合法。 软包装大部分就是采用干式复合法工艺生产,生产时,上胶基材经放卷装置放出进入涂胶装置,涂胶辊表面得胶水被刮刀刮去,网点内得胶水在上胶基材被压下发生接确时转移到上胶基材面上,之后进入烘箱内,胶水中得溶剂成分在加热、吹风得烘箱内挥发掉。从烘箱出来后,与另一放卷装置放出得基材,在加热、加压得复合夹辊内,贴合为一体。经冷却定型后由收卷装置卷取为卷状复合膜。 ⑤、熟化工序就是复合膜内主剂与固化剂完成反应得过程。刚复合得复合品因胶层没固化定 形,不能进入下工序得加工,因此,必须经熟化过程使主剂与固化剂完成反应,胶层定形下来。熟化分常温熟化与加热熟化、常温熟化即复合膜在常温状态下完成主剂与固化剂得反应;加热熟化就是复合膜在特定温度下完成主剂与固化剂得反应。加温熟化可加快主剂与固化剂完成反应得速度,缩短生产周期。 ⑥、分切就是将已复合好得复合膜或不需复合得印刷膜分切为所需宽度得过程。生产时,分 切材料经放卷装置放出,由光电控制系统控制分切材料得纵向行进位置,使分切品得切刀位置保持一定、收卷装置把分切品卷取成卷状膜。分切品卷膜有得作成品给客户得自动包装机使用,有得作半成品转入下一工序制袋使用、 ⑦、制袋工序就是根据客户要求将复合膜热封成袋形得工艺,复合膜内层必须就是有热封性能

集成电路制造工艺流程之详细解答

集成电路制造工艺流程之详细解答 1.晶圆制造( 晶体生长-切片-边缘研磨-抛光-包裹-运输 ) 晶体生长(Crystal Growth) 晶体生长需要高精度的自动化拉晶系统。 将石英矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。 采用精炼石英矿而获得的多晶硅，加入少量的电活性“掺杂剂”，如砷、硼、磷或锑，一同放入位于高温炉中融解。 多晶硅块及掺杂剂融化以后，用一根长晶线缆作为籽晶，插入到融化的多晶硅中直至底部。然后，旋转线缆并慢慢拉出，最后，再将其冷却结晶，就形成圆柱状的单晶硅晶棒，即硅棒。 此过程称为“长晶”。 硅棒一般长3英尺，直径有6英寸、8英寸、12英寸等不同尺寸。 硅晶棒再经过研磨、抛光和切片后，即成为制造集成电路的基本原料——晶圆。 切片(Slicing) /边缘研磨(Edge Grinding)/抛光(Surface Polishing) 切片是利用特殊的内圆刀片，将硅棒切成具有精确几何尺寸的薄晶圆。 然后，对晶圆表面和边缘进行抛光、研磨并清洗，将刚切割的晶圆的锐利边缘整成圆弧形，去除粗糙的划痕和杂质，就获得近乎完美的硅晶圆。 包裹(Wrapping)/运输(Shipping) 晶圆制造完成以后，还需要专业的设备对这些近乎完美的硅晶圆进行包裹和运输。 晶圆输送载体可为半导体制造商提供快速一致和可靠的晶圆取放，并提高生产力。 2.沉积 外延沉积 Epitaxial Deposition 在晶圆使用过程中，外延层是在半导体晶圆上沉积的第一层。 现代大多数外延生长沉积是在硅底层上利用低压化学气相沉积(LPCVD)方法生长硅薄膜。外延层由超纯硅形成，是作为缓冲层阻止有害杂质进入硅衬底的。

碳酸饮料生产工艺流程图

、碳酸饮料生产工艺流程

1定 容：检测物料基本指标； 2、冷 却： 低于10 度 3、备 压： 0.5Mpa （根据要求设 定） 4 、灌装压力：0。4-0.5Mpa 5、灌装温度：13± 2℃； 6、封 口： 14-18nM 7、灯 检： 无肉眼可见杂质。 8还有两组过滤没有标注 、主要设备 一）、水处理设备 第一级净化系统 石英砂过滤器：采用石英砂多介质过滤器，主要目的是去除水中含有的 泥沙、锰、铁锈、胶体物质、机械杂质、悬浮物等颗粒在20UM 以上对 人体有害的物质。自动过滤系统采用进口富莱克控制器,可以自动进行反冲洗、正冲洗等一系列操作。同时，设备具有自我维护系统，运行费用低。滤材主要包括:PPF，AC 椰碳等。 结构示意图： 第二级净化系统 活性炭过滤器：采用活性炭过滤器，主要利用活性炭的吸附作用，去

除

水中的色素、异味、大量生化有机物，降低水中的余氯值及农药污染和 其他对人体有害的污染物质。自动过滤系统采用进口富莱克控制器,可 以自动进行反冲洗、正冲洗等一系列操作。 结构示意图： 第三级软化处理系统（根据地方原水水质选配） 阳离子树脂：采用阳离子树脂对水进行软化，主要去除水中的硬度。水的硬度主要是有钙（Ca2+）、镁（Mg2+ ）离子构成的，当含有硬度离 子的原水通过树脂层时，水中的Ca2+、Mg2+ 被树脂交换吸附，同时等 物质量释放出钠Na+离子，从软水器内流出的水就是去掉了硬度离子的 软化水。从而有效防止逆渗透膜结垢。 第四级脱盐处理 反渗透脱盐：采用反渗透技术进行脱盐处理，反渗透膜孔径为0.0001 微米，能去除有害的可溶解性固体及细菌、病毒等，脱盐率达99.6% 以上，生产出符合国家标准的纯净水，主机部分包含保安过滤器、高压 泵和反

药物化学实验讲义(萘普生)2011版

手性药物萘普生的光学拆分法制备 一：实验目的 掌握用光学拆分法制备手性药物萘普生，了解拆分消旋化合物的原理，学习用旋光仪分析手性药物中间体光学纯度的方法。 二：实验原理 具有手性的药物其对映体往往有完全不同的药理活性，单一对映体的手性药物因其药效高、副作用低和安全等优点，受到了化学家和制药企业的重视，近二、三十年，手性药物得到了很大的发展，其销售额以每年15％的速度在增长。 萘普生为非甾体类抗炎镇痛药，用于治疗风湿性和类风湿性关节炎、胃关节炎、强直性脊柱炎、痛风、关节炎、腱鞘炎.亦可用于缓解肌肉骨骼扭伤、挫伤、损伤以及痛经等所致的疼痛。研究表明（S）-萘普生的药效是（R）-萘普生的28倍。 目前获得单一手性化合物的方法主要有：①手性源合成法：以手性物质为原料合成其他手性化合物。②不对称催化合成法：是在催化剂或酶的作用下合成得到单一对映体化合物的方法。③外消旋体拆分法：是在拆分剂的作用下，利用物理化学或生物方法将外消旋体拆分成两个对映体，其中化学拆分法是工业生产上广泛应用的方法。化学拆分法是利用如果外消旋体分子含有的活性基团与某一光学活性试剂（拆分剂）进行反应，生成两种非对映异构体的盐或其它复合物，再利用它们物理性质（如溶解度）和化学性质的不同将两者分开，最后把拆分剂从中分离出去，便可得到单一对映体。 本实验拆分的反应式如下： H3CO CHCOOH CH3 (±)-萘普生 H3CO CHCOOH CH3 (+)-萘普生 (-)-葡辛胺 拆分 反应结束后得到的产物（S）-萘普生，需测定其对映选择性，即产物的对映体过剩（ee 值）。其测定方法有多种，本实验利用的是旋光仪的方法。 三、仪器和试剂 旋光仪；熔点仪；磁力搅拌器（带加热控温）；搅拌子；100 ml烧瓶；冷凝管；布氏漏斗；烘箱；小勺。 主要原料、试剂的规格和用量 名称规格用量外消旋萘普生 C.P. 2.5 g （—）-葡辛胺 C.P. 3.2 g 甲醇 C.P. 50 mL 氢氧化钠 A.R. 少量 盐酸少量

集成电路制造工艺原理

《集成电路制造工艺原理》 课程教学 教案 山东大学信息科学与工程学院 电子科学与技术教研室(微电) 张新

课程总体介绍： 1．课程性质及开课时间：本课程为电子科学与技术专业（微电子技术方向和光电子技术方向）的专业选修课。本课程是半导体集成电路、晶体管原理与设计和光集成电路等课程的前修课程。本课程开课时间暂定在第五学期。 2．参考教材：《半导体器件工艺原理》国防工业出版社 华中工学院、西北电讯工程学院合编 《半导体器件工艺原理》（上、下册） 国防工业出版社成都电讯工程学院编著 《半导体器件工艺原理》上海科技出版社 《半导体器件制造工艺》上海科技出版社 《集成电路制造技术-原理与实践》 电子工业出版社 《超大规模集成电路技术基础》电子工业出版社 《超大规模集成电路工艺原理-硅和砷化镓》 电子工业出版社3．目前实际教学学时数：课内课时54学时 4．教学内容简介：本课程主要介绍了以硅外延平面工艺为基础的，与微电子技术相关的器件（硅器件）、集成电路（硅集成电路）的制造工艺原理和技术；介绍了与光电子技术相关的器件（发光器件和激光器件）、集成电路（光集成电路）的制造工艺原理，主要介绍了最典型的化合物半导体砷化镓材料以及与光器件和光集成电路制造相关的工艺原理和技 术。 5．教学课时安排：(按54学时) 课程介绍及绪论 2学时 第一章衬底材料及衬底制备 6学时 第二章外延工艺 8学时 第三章氧化工艺 7学时 第四章掺杂工艺 12学时 第五章光刻工艺 3学时 第六章制版工艺 3学时 第七章隔离工艺 3学时 第八章表面钝化工艺 5学时 第九章表面内电极与互连 3学时 第十章器件组装 2学时

软包装冷封生产工艺原理

软包装冷封生产工艺原理 朋友们好: 如何您想知道巧克力包装是怎样生产的,就往下读. 冷封包装结构 一般来说，冷封包装的基膜是透明（或不透明）的金属化BOPP或PET薄膜，有时候也采用纸张或铝箔。原则上，冷封包装可以采用单一材料或复合材料。单一材料的冷封包装较为流行，其结构如图1所示;采用复合材料的冷封包装也有很多种结构。多种印刷基膜和工艺方法（里印、表印、油墨打底和复合），使冷封包装结构适应了包装内容物和最终用途的要求。图２是一种采用复合材料的冷封包装结构，此结构中，在BOPP表面上用彩色油墨里印，再复合上不透明或金属化BOPP，最后在复合的薄膜表面涂布冷封胶黏剂。

高品质冷封包装一般采用复合薄膜，在中间层上印刷，该层材料具有极佳的阻隔性和高光泽度，而印刷面则通过复合BOPP，将其表面保护，以防止图文被破坏。 这种包装结构可以采用联线生产，首先用里印方式在BOPP上印刷，接着复合上BOPP，之后涂布冷封胶黏剂；或者，用表印方式印刷BOPP，涂布冷封胶黏剂，再复合BOPP。这两种工艺均不需要释放清漆，因为透明的BOPP已经充当了冷封胶黏剂涂层的释放介质。 由于冷封包装用于包装那些对温度敏感的内容物，并且对环保要求高，冷封包装的每一层材料必须无气味，同时具备良好的印刷适性，还要保证没有残留溶剂。因此，冷封胶黏剂、印刷油墨、释放清漆和复合胶黏剂之间必 须相互适应，同时与基膜之间能够相互匹配，以满足当今包装界的高要求。 冷封胶黏剂 1.组成 冷封胶黏剂属于涂布化合物，它不需要热量，而是利用压力来完成封合。冷封胶黏剂分散体系属于水性混合物，其成分包括天然乳胶、合成树脂和3%～5%的添加剂（流平剂、消泡剂和稳定剂等）。涂布时，在印刷基膜表面涂布一层很薄的涂层。冷封胶黏剂分散体系中的固含量为40%～55%，黏度范围是200～2500Pa·s，pH值稳定在9～10。 2.黏合原理 冷封胶黏剂的黏合原理类似拉链。涂布了冷封胶黏剂的塑料薄膜表面含有非线性、长链大分子和线性、短链小分子，通过压力或冲击作用，线性小分子固着到另外一面，并且变成了非线性长链大分子。与拉链不同，冷封包装一旦开启，就不能复原，因为第一次开启时破坏了封合面的分子结构，重新组织分子结构是

生产工艺流程总结

生产工艺流程总结 水泥生产工艺小结 水泥生产自诞生以来，历经了多次重大技术变革，从最早的立式窑到回转窑，从立波尔窑到悬浮预热窑，再到如今的预分解窑，每一次变革都推动了水泥生产技术的发展。以悬浮预热和预分解技术为核心的新型干法水泥生产技术，把现代科学技术和工业生产最新成就相结合，使水泥生产具有高效、优质、环保、大型化和自动化等现代化特征，从而把水泥工业推向一个新的阶段。 水泥生产主要包括生料制备、熟料烧成和水泥粉磨至成品三个阶段，而在每个阶段中又包含了许多工艺过程。比如生料制备中涉及到矿山开采、原料预均化及粉磨和生料的均化等过程；而熟料烧成系统中又涉及到旋风筒、连接管道、分解炉、回转窑和篦冷机五种主要工艺设备。本文主要通过生料制备、熟料烧成和水泥成品三个大方面对整个新型干法水泥生产工艺进行描述。 1 生料制备 矿山开采和原料预均化 任何产品的制备，原料的选取和制备均是重要的一个环节，原料的品质会直接影响生产产品的质量。所以，在水泥生产中，原料选取即矿石开采需要做好质量控制工作。在矿石开采过程中，首先要做好勘探工作，切实掌握矿体的质

量，然后在此基础上根据生产需求，合理搭配，选择性开采，尽可能的缩小原料的化学成分波动，这同时也可为原料预均化创造了一定的条件。 1959年，原料预均化技术首次应用于美国水泥工业。预均化技术就是在原料的存取过程中，运用科学的堆取料技术，实现原料的初步均化。具体是在原料堆放时，由堆料机连续地把进来的物料，按照一定的方式堆成尽可能多的相互平行、上下重叠、厚薄一致的料层，而在取料时，则通过选择与料堆方式相适应的取料机和取料方式，在垂直于料的方向上，同时切取所有料层，这样就在取料的同时完成了物料的混合均化，起到预均化的目的。 预均化是在预均化堆场中进行的，预均化堆场按照功能又可以分为预均化堆场、预配料堆场和配料堆场三种类型。预均化堆场是将成分波动较大的单一品种物料石灰石、原煤等，以一定的堆取料方式在堆场内混合均化，使其出料成分均匀稳定；预配料堆场是将成分波动较大的两种或两种以上原料，按照一定的配合比例进入堆场，经混合均匀，使其出料成分均匀，并基本符合下一步配料要求； 配料堆场是将全部品种的原料，按照配料要求，以一定的比例进入堆场，经过混合均化，在出料时达到成分均匀稳定，并且完全符合生料成分要求。 原料的粉磨

碳酸饮料的生产工艺流程

碳酸饮料的生产工艺流程 一、碳酸饮料的基本特征 [30min] （一）碳酸饮料的定义:指含有CO2的软饮料的总称 （二）分类 1．果汁型碳酸饮料：指含有2.5%及以上的天然果汁。 2．果味型碳酸饮料：以香料为主要赋香剂，果汁含量低于2.5%。3．可乐型碳酸饮料：含有可乐果、白柠檬、月桂、焦糖色素。4．其它型碳酸饮料：乳蛋白碳酸饮料、冰淇淋汽水等。 （三）CO2在水中的溶解度 1．CO2在碳酸饮料中的作用。 2．CO2在液体中的溶解度。 影响因素有： （1）液体的温度。 （2）环境绝对压力。 （3）液体与CO2接触的面积和时间。 （4）CO2的纯度。 (四）碳酸饮料生产主要设备 1．水处理设备（澄清、过滤净化、消毒等，前面水处理已讲过）。2．糖浆调配设备（化糖锅、夹层锅、配料缸）。 3．碳酸化设备：CO2气调压站、水冷却器、汽水混合机）。4．洗瓶设备。

5、灌装设备。 二、碳酸饮料的生产工艺 净化←CO2。 （一）工艺流程（一次灌装法） 水源→水处理→冷却脱气→净化→定量调和→冷却混合灌装→压盖→检查→成品→白砂糖→称得→溶解→过滤→糖浆调和检验←消毒←清洗←容器。 （二）糖浆的制备与凋和 1．糖的溶解： （1）冷溶法。 （2）热溶法。 2．调和糖浆的调配 加入顺序：原糖浆（加甜味剂）→加防腐剂→加酸味剂→加果汁→香精→色素→水（碳酸水）。 （三）碳酸化过程 1．CO2气调压站； 2. 水冷却器； 3. 汽水混合机（碳酸化罐）。 （四）灌装、杀菌、检验 1．洗瓶； 2. 灌装； 3. 杀菌；

4、冷却、检验。 三、碳酸饮料生产常见的制裁量问题及解决办法 小结：碳酸饮料生产工艺及设备。 介绍指含有二氧化碳的软饮料，通常由水、甜味剂、酸味剂、香精香料、色素、二氧化碳气及其他原辅料组成，俗称汽水。 一、生产工艺流程－二次灌装 饮用水→水处理→冷却→气水混合←CO2糖浆→调配→冷却→灌浆→灌水→密封→混匀→检验→成品容器→清洗→检验。 二次灌装法流程示意图。 二次灌装法是先将调味糖浆定量注入容器中，然后加入碳酸水至规定量，密封后再混合均匀。又称为现调式灌装法、预加糖浆法或后混合（postmix）法 一、生产工艺流程－一次灌装 饮用水→水处理→冷却→气水混合←CO2糖浆→调配→冷却→→→混合→灌装→密封→检验容器－→－清洗－→－→－检验将调味糖浆与水预先按照一定比例泵入汽水混合机内，进行定量混合后再冷却，然后将该混合物碳酸化后再装入容器。又称为预调式灌装法、成品灌装法或前混合（premix）法。 糖浆的制备 溶糖分间歇式和连续式，间歇式又分为冷溶和热溶（蒸汽加热和热水）。

彩印塑料软包装之工艺流程简介

彩印塑料软包装之工艺流程简介 彩印塑料软包装之工艺流程简介(附表) 频道:包装印刷发布时间:2007-10-26 【hc360慧聪网丝印特印行业频道】彩印塑料软包装工艺，是塑料薄膜彩色印刷工艺、塑料薄膜复合工艺、塑料复合材料制袋工艺的综合。首先要在塑料薄膜内里面印刷彩色阳文后，和不同材质的其它材料(如pe、cpp、pet，透明的、真空镀铝的、珠光的)复合后，再根据设计要求制成各种封口样式、不同规格的塑料复合材料袋子。其工艺流程如下: 塑料薄膜彩印工艺?塑料薄膜复合工艺?塑料复合材料制袋工艺 塑料薄膜里面的彩色印刷，是为了通过包装图文设计的绚丽色彩，吸引消费者的注意，进而对商品有深层次的了解，产生兴趣和占有欲，达到第一印象最佳的目的。所以，在塑料彩色印刷工艺中，设计是最关键的工作。 塑料薄膜彩色印刷工艺 构思设计?电雕制版?印前处理?调色对版?印制小样?分色凹印 塑料薄膜复合工艺 基膜准备?胶液调兑?胶液烘干?加压复合?纠偏收卷 塑料复合材料制袋工艺 基材准备?规格设定?温度设定?压力设定?速度调整?成品检验 塑料软包装中的复合材料，是由bopp印刷膜和pe、pet、cpp等具备热封性能的内衬薄膜复合而成的有加热自粘特殊功能的材料。塑料复合材料制袋工艺，就是要发掘运用pe、pet、cpp等基材的特性，利用制袋机械的电热装置，产生使其受热部位由固态转变为粘流态的相变，借助刀具的力量，使上下两层薄膜彼此融合一体，冷却后能保持一定的强度。

不同种类的塑料薄膜，具有不同的热封温度。(见下表)。 塑料薄膜热封温度表 薄膜材料热合温度(?) ldpe低密度聚乙烯 20~175 hdpe高密度聚乙烯 135~155 线性低密度聚乙烯 175~180 pp聚丙烯(未拉伸) 165~205 opp聚丙烯(已拉伸) 100~130 pvc聚氯乙烯 95~175 Japan guard and sui, respectively stationed counties songling, shengze, ping Wang, zhenze town and transport hub, building positions, establishment of mantell, implementing dots occupation. Then in other towns and large rural areas without the enemy garrison. Local over-abundance guerrillas in Wujiang, in which famous Cheng Wanjun, Zhao Anmin force in Taihu Lake area, strict area of Zhu Xi's Tomb, Wuzhen, Wang Hesong forces north, luqu, Lili forcefully Hao Daosheng, Chen Ayou Yixing troops each for the party. The first half of 1938, third war zone Commander of the Kuomintang and Chairman of the Jiangsu Province, Gu zhutong, appointed commander Cheng Zeren Shen Liqun and against self-defence pvdc聚偏二氯乙烯 90~200 pet聚酯 150~190 pc聚碳酸酯 205~430 pa聚酰胺 175~260

集成电路制造工艺原理

集成电路制造工艺原理 课程总体介绍： 1．课程性质及开课时间：本课程为电子科学与技术专业（微电子技术方向和光电子技术方向）的专业选修课。本课程是半导体集成电路、晶体管原理与设计和光集成电路等课程的前修课程。本课程开课时间暂定在第五学期。 2．参考教材：《半导体器件工艺原理》国防工业出版社 华中工学院、西北电讯工程学院合编《半导体器件工艺原理》（上、下册） 国防工业出版社成都电讯工程学院编著 《半导体器件工艺原理》上海科技出版社 《半导体器件制造工艺》上海科技出版社 《集成电路制造技术-原理与实践》 电子工业出版社 《超大规模集成电路技术基础》电子工业出版社 《超大规模集成电路工艺原理-硅和砷化镓》 电子工业出版社 3．目前实际教学学时数：课内课时54学时 4．教学内容简介：本课程主要介绍了以硅外延平面工艺为基础的，与微电子技术相关的器件（硅器件）、集成电路（硅集成电路）的制造工艺原理和技术；介绍了与光电子技术相关的器件（发光器件和激光器件）、集成电路（光集成电路）的制造工艺原理，主要介绍了最典型的化合物半导体砷化镓材料以及与光器件和光集成电路制造相关的工艺原理和技术。 5．教学课时安排：(按54学时) 课程介绍及绪论2学时第一章衬底材料及衬底制备6学时 第二章外延工艺8学时第三章氧化工艺7学时第四章掺杂工艺12学时第五章光刻工艺3学时第六章制版工艺3学时第七章隔离工艺3

学时 第八章表面钝化工艺5学时 第九章表面内电极与互连3学时 第十章器件组装2学时 课程教案: 课程介绍及序论 （2学时） 内容： 课程介绍： 1 教学内容 1.1与微电子技术相关的器件、集成电路的制造工艺原理 1.2 与光电子技术相关的器件、集成电路的制造 1.3 参考教材 2教学课时安排 3学习要求 序论： 课程内容： 1半导体技术概况 1.1 半导体器件制造技术 1.1.1 半导体器件制造的工艺设计 1.1.2 工艺制造 1.1.3 工艺分析 1.1.4 质量控制 1.2 半导体器件制造的关键问题 1.2.1 工艺改革和新工艺的应用 1.2.2 环境条件改革和工艺条件优化 1.2.3 注重情报和产品结构的及时调整 1.2.4 工业化生产 2典型硅外延平面器件管芯制造工艺流程及讨论 2.1 常规npn外延平面管管芯制造工艺流程 2.2 典型pn隔离集成电路管芯制造工艺流程 2.3 两工艺流程的讨论 2.3.1 有关说明 2.3.2 两工艺流程的区别及原因 课程重点：介绍了与电子科学与技术中的两个专业方向（微电子技术方向和光电子技术方向）相关的制造业，指明该制造业是社会的基础工业、是现代化的基础工业，是国家远景规划中置于首位发展的工业。介绍了与微电子技术方向相关的分离器件（硅器件）、集成电路（硅集成电路）的制造工艺原理的内容，指明微电子技术从某种意义上是指大规模集成电路和超大规模集成电路的制造技术。由于集成电路的制造技术是由分离器件的制造技术发展起来的，则从制造工艺上看，两种工艺流程中绝大多数制造工艺是相通

集成电路制造工艺流程

集成电路制造工艺流程 1.晶圆制造( 晶体生长-切片-边缘研磨-抛光-包裹-运输 ) 晶体生长(Crystal Growth) 晶体生长需要高精度的自动化拉晶系统。 将石英矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.。 采用精炼石英矿而获得的多晶硅，加入少量的电活性“掺杂剂”，如砷、硼、磷或锑，一同放入位于高温炉中融解。 多晶硅块及掺杂剂融化以后，用一根长晶线缆作为籽晶，插入到融化的多晶硅中直至底部。然后，旋转线缆并慢慢拉出，最后，再将其冷却结晶，就形成圆柱状的单晶硅晶棒，即硅棒。 此过程称为“长晶”。 硅棒一般长3英尺，直径有6英寸、8英寸、12英寸等不同尺寸。 硅晶棒再经过研磨、抛光和切片后，即成为制造集成电路的基本原料——晶圆。 切片(Slicing) /边缘研磨(Edge Grinding)/抛光(Surface Polishing) 切片是利用特殊的内圆刀片，将硅棒切成具有精确几何尺寸的薄晶圆。 然后，对晶圆表面和边缘进行抛光、研磨并清洗，将刚切割的晶圆的锐利边缘整成圆弧形，去除粗糙的划痕和杂质，就获得近乎完美的硅晶圆。 包裹(Wrapping)/运输(Shipping) 晶圆制造完成以后，还需要专业的设备对这些近乎完美的硅晶圆进行包裹和运输。 晶圆输送载体可为半导体制造商提供快速一致和可靠的晶圆取放，并提高生产力。 2.沉积 外延沉积 Epitaxial Deposition 在晶圆使用过程中，外延层是在半导体晶圆上沉积的第一层。 现代大多数外延生长沉积是在硅底层上利用低压化学气相沉积(LPCVD)方法生长硅薄膜。外延层由超纯硅形成，是作为缓冲层阻止有害杂质进入硅衬底的。 过去一般是双极工艺需要使用外延层，CMOS技术不使用。 由于外延层可能会使有少量缺陷的晶圆能够被使用，所以今后可能会在300mm晶圆上更多

包装机械生产工艺流程图及说明

钣金件工艺 机加工生产加工工艺 钣金车间工艺要求流程 (1)钣金车间可根据图纸剪板下料,在相应位置冲孔和剪角剪边。以前工序完成后进行折弯加工;第一步必须进行调整尺寸定位，经检查后进行下一步折弯工艺。折弯后经检查合格组焊;组焊要求必须在工装和模型具下进行组焊。根据图纸要求焊接深度和点处焊接。焊点高度不得超过设计要求、焊机工艺要求;2mm以下必须用二氧化碳保护焊和氩弧焊接。不锈钢板必须用氩弧焊。焊接件加工成形后进行校整，经检查符合图纸要求后进行下一步打磨拉丝。打磨必须以量角样

板进行打磨，不得有凸出和凹缺。拉丝面光吉度必须按图纸要求进行。 (2）外协碳钢件表面处理喷漆工艺要求：喷沙或氧化面积不得小于总面积的95%，除去沙和氧化液进行表面防锈喷漆和电镀处理。经底部处理后再进行表漆加工,表漆加工必须三次进行完成。喷塑厚度不得小于０.３5mm。钣金件经检验合格后进厂入半成品库待装。 （3）入库件摆放要求：小件要求码齐入架存放。大件必须有间隔层,可根据种类整齐存放。 机加件加工流程： （1）机加工件工艺要求；原材料进厂由质检部进行检验,根据国家有关数据进行检测，进厂材料必须检测厚度、硬度、和其本几何尺寸。 （2）下料;根据图纸几何尺寸加其本加工量下料,不得误差太大。 （3）机床加工;根据零件图纸选择基本定位面进行粗加工、精加工,加工几何尺寸保留磨量。 （4）铣床加工;根据零件图纸选择基本刀具装入刀库,在加工过程中注意更换刀库刀具，工件要保整公差。 （5）钳工;机加件加工完成后根要求进行画线钳工制做,在加工过程中必须用中心尖定位。大孔首先打小孔定位再用加工大孔。螺纹加工要在攻丝机进加工,不得有角度偏差。螺纹孔加工后螺栓要保证旋转顺利。 （6）机加件加工完成后进行外协电镀加工。电镀加工要按照有

萘普生栓剂的制备

萘普生栓剂的制备 萘普生栓剂的制备 一、实验目的 1.掌握热熔法制备栓剂的特点。 2.掌握栓剂制备中基质用量的确定。 二、基本概念及实验原理 1．定义：系指药物与适宜基质制成的供腔道给药的固体状外用制剂。 栓剂中的药物与基质应混合均匀，无刺激性，外形要完整光滑，塞入腔道后，应能融化、软化或溶化，并与分泌液混合，逐渐释放出药物，产生局部或全身作用；并应有适宜的硬度，以免在包装或贮藏时变形。 2．基质：脂溶性基质 3．种类：肛门栓 4．制备方法：热溶法 将基质置水浴加热熔融，然后与药物混合均匀，倒入冷却并涂有润滑剂的肛门栓模中，制成肛门栓剂。 三、仪器和材料 仪器：肛门栓模、蒸发皿、水浴、冰浴、玻璃棒、天平、量筒、小刀、药匙、胶头滴管等。 材料：s+NPX、半合成脂肪酸甘油酯、肥皂醑、蒸馏水。 四、实验流程： 五、实验步骤 1.处方

s+NPX 0.05g 半合成脂肪酸甘油酯适量(待实验计算求得) 见附 共制 10枚 2.制法：取半合成脂肪酸甘油酯适量，置蒸发皿中，在水浴上加热熔融后，从水 浴上取下，加入0.05 g萘普生细粉，搅匀，至近冷凝时倾入涂有肥皂醑的栓模中，共注10枚，迅速冷却，削平，取出即的。 3.用途：解热镇痛及非甾体抗炎作用。 六、记录的内容和方式： 表：萘普生栓外观统计 项目萘普生栓 破裂数(枚) 锥底凹陷数(枚) 不光滑数(枚) 完好数(枚) 七、可能出现的问题和解决办法： 1. 栓剂过硬易碎，可能基质加入过多，固要适宜。 2. 药物沉积于栓模底部，不均匀，混合物近冷凝时随搅拌倒入栓模内，或栓模 预先冰冷，以便倾入后迅速凝固。 八、预期的实验结果 预期的结果：得到10每乳白色或微黄色的圆锥形栓。外形完整光滑，硬度适宜。 附：取基质作空白栓，称的重量为G，另取基质与5mg药物定量混合做成含药 栓，称的重量M，每粒栓剂中药物的重量为W，按下式求得萘普生对半合成脂肪酸甘油酯的置换价。 DV=W/G-(M-W) 用测定的置换价计算出制备这种含药栓需要基质的重量x:

彩印塑料软包装之工艺流程简介

彩印塑料软包装之工艺流程简介(附表) 频道：包装印刷发布时间：2007-10-26 【hc360慧聪网丝印特印行业频道】彩印塑料软包装工艺，是塑料薄膜彩色印刷工艺、塑料薄膜复合工艺、塑料复合材料制袋工艺的综合。首先要在塑料薄膜内里面印刷彩色阳文后，和不同材质的其它材料（如pe、cpp、pet，透明的、真空镀铝的、珠光的）复合后，再根据设计要求制成各种封口样式、不同规格的塑料复合材料袋子。其工艺流程如下： 塑料薄膜彩印工艺→塑料薄膜复合工艺→塑料复合材料制袋工艺 塑料薄膜里面的彩色印刷，是为了通过包装图文设计的绚丽色彩，吸引消费者的注意，进而对商品有深层次的了解，产生兴趣和占有欲，达到第一印象最佳的目的。所以，在塑料彩色印刷工艺中，设计是最关键的工作。 塑料薄膜彩色印刷工艺 构思设计→电雕制版→印前处理→调色对版→印制小样→分色凹印 塑料薄膜复合工艺 基膜准备→胶液调兑→胶液烘干→加压复合→纠偏收卷 塑料复合材料制袋工艺 基材准备→规格设定→温度设定→压力设定→速度调整→成品检验 塑料软包装中的复合材料，是由bopp印刷膜和pe、pet、cpp等具备热封性能的内衬薄膜复合而成的有加热自粘特殊功能的材料。塑料复合材料制袋工艺，就是要发掘运用p e、pet、cpp等基材的特性，利用制袋机械的电热装置，产生使其受热部位由固态转变为粘流态的相变，借助刀具的力量，使上下两层薄膜彼此融合一体，冷却后能保持一定的强度。 不同种类的塑料薄膜，具有不同的热封温度。（见下表）。 塑料薄膜热封温度表

复合软包装别有天地(一) 我国的复合软包装工业起步始于上世纪80 年代初，经过20 余年的发展，已形成一个独立的、较完整的包装工业门类，成为包装工业中十分重要的一部分，复合软包装独特的功能是其他包装所不能替代的，其包装产品广泛用于食品、医药、茶叶、化妆品、饮料、酒类、奶制品、水产品、军品等各类商品包装上。随着复合软包装需求量的快速增长，生产设备（线）与技术得到迅速提升，特别是国产生产设备（线）的发展和完善，形成引进生产设备（线）与国产生产设备（线）并举，全面拓展复合软包装的局面。同时国内企业不断地进行技术改造、产品结构进一步调整，新产品陆续开发，填补了我国复合软包装材料中的一些空白，使复合软包装上了一个新的台阶。由于复合软包装的迅速崛起，从而也带动了塑料印刷的发展。 复合软包装生产主要由印刷、复合、分切、制袋四大方面组成。从而形成一条完整生产线。印刷是复合软包装生产中十分重要的环节，主要采用两种不同的印刷方式和设备，有凸印和凹印。上世纪80 年代中期复合软包装处于初期阶段，曾采用过苯胺凸版印刷工艺。苯胺印刷是凸版轮转印刷的一种，印版多为橡胶式塑料版材，后改用感光聚合物印版。从印刷结构来说，它具有凸版和凹版印刷的特性。印版高度可按承印物的厚薄选择（油墨由胶合在版滚上的由每英寸刻有200 平网线－500 平网线的金属墨辊传给版面，再直接压印在待印材料上）。 同一般的凸版比较，苯胺印刷使用的油墨溶剂是挥发性醇类，干燥速度快，适应高速多色一次套印的要求。传墨系统简单、方便，保证了挥发性较高的醇溶剂油墨在高速转动下顺利的传递印刷。其印刷设备主要是采用引进的意大利和我国台湾省产18ST 苯胺印刷机。由于苯胺印刷技术引进国内时尚处于初期的发展阶段，用于印刷的苯胺版材和油墨需要从国外进口，国内虽有厂家试产了一部分，但版材的质量和苯胺印刷用的油墨尚不能达到要求，影响到印刷质量。如果长期依赖进口，全部采用国外的版材和油墨，而不能立足于国内，势必严重制约国内的苯胺印刷的发展。故苯胺印刷在国内徘徊几年后逐渐从印刷行业中退出，但为后来国内的柔版印刷推广和发展起了极大的推动作用，并打下一个坚实的基础。柔版印刷已成为当今印刷行业一大主力，特别是瓦楞纸箱行业的柔版印刷已占十分重要地位，从而使瓦楞纸箱在印刷上有了重大的突破。 我国的复合软包装生产线中目前大都采用凹版印刷。而凹版印刷设备中一部分为国产设备，另一部分为引进的设备。近年来国产凹版印刷设备经过不断地改进和提高，同时吸收国外先进技术，不论在质量上，还是在技术水平上都有长足进步，完全可以和国外的一些凹版印刷机媲美，如浙江海宁人民机械有限公司生产的YSD－61000C 型全自动电脑套色凹版印刷机采用电脑自动套色系统、日本三菱自动张力控制系统，使印刷质量达到进口设备水平。 引进的国外凹版印刷设备与复合软包生产配套，形成一条完整的复合软包装生产线。近十年来复合软包装生产又有了较大发展，据有关资料表明，早在上世纪80 年代中期，我国的复合软包装生产线有130 余条左右，而至2004 年不完全统计，我国拥有引进生产线已达700 多条，拥有国产设备的中小型生产线厂家不少于8000 家（据《中国包装报》／软包装周刊2005 年 6 月27日）。生产设备的不断更新从一个侧面凸现复合软包装在商品包装中的重要地位，改善了很多领域中包装落后的面貌。 目前国内复合软包装生产线中不论是国产还是引进的设备大都采用串联式凹版轮转印刷机这一生产方式。其主要优点是建有电脑跟踪、色彩自动校正、套色正确及自动张力控制系统。在塑料薄膜凹版印刷中，由于薄膜的收缩可变性大，而张力是影响控制其缩变的最主要因素之一，要保证印刷产品质量，张力控制十分重要。以浙江省引进较多的日本富士机械株式会社FX－6 型凹版印刷机为例，由放卷机、附有张力控制装置的输出辊，带干