SMT基础知识培训教材(精)
SMT基础知识培训教材
一、教材内容
1．SMT基本概念和组成
2．SMT车间环境的要求.
3．SMT工艺流程.
印刷技术:
4．
4.1焊锡膏的基础知识.
4.2钢网的相关知识.
4.3刮刀的相关知识.
4.4印刷过程.
4.5印刷机的工艺参数调节与影响
4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.
5．贴片技术：
5.1贴片机的分类.
5.2贴片机的基本结构.
5.3贴片机的通用技术参数.
5.4工厂现有的贴装过程控制点.
5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.
5.6工厂现有的机器维护保养工作.
6．回流技术:
6.1回流炉的分类.
6.2GS-800热风回流炉的技术参数.
6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表.
6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策.
6.5GS-800保养周期与内容.
6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.
6.7SMT炉后的质量控制点
7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》
二．目的
为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用范围
该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．参考文件
3.1IPC-610
3.2E3CR201《SMT过程控制规范》
3.3创新的WMS
五．工具和仪器
六．术语和定义
七．部门职责
八．流程图
九．教材内容
1．SMT基本概念和组成：
1.1SMT基本概念
SMT 是英文:SurfaceMountingTechnology 的简称,意思是表面贴装技术. 1.2 SMT 的组成
总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴
装元器件及SMT 管理.
2．SMT 车间环境的要求
2.1SMT 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55%
2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.
3．SMT 工艺流程： OK NO
4,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸
黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.
4.1.4影响焊锡膏黏度的因素
4.1.4.1焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加
引起黏度的增加.
4.1.4.2焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度
会降低.
4.1.4.3温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的
最佳环境温度为23+/-3度.
4.1.4.4剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下
降.
4.2.1钢网的结构
一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”
结构.
4.2.3.1钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.
4.2.3..2钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.
4.2.3.3钢网的实际印刷效果的检查.
4.3刮刀的相关知识
4.3.1刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料
上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.
4.3.2目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优
点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一
致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高
低起伏现象,大大减少不良.
4.3.3目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.
在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.
刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.
4.3.4刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进
行检查.
4.4印刷过程
4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:
焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡
膏检查质量结束并清洗钢网
4.4.1.1焊锡膏的准备
从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目
前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
4.4.1.2支撑片设定和钢网的安装
根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定,并作好检查.
参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查:主要包括钢网的张力,清洁,有无破损等,如OK则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里.
4.4.1.3调节参数
严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,主要包括印刷压力,印刷速度,脱模速度和距离,清洗次数设定等参数4.4.1.4印刷锡膏
参数设定OK后,按照DEK作业指导书添加锡膏,进行机器操作,印刷锡膏.
4.4.1.5检查质量
在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果,是否有连锡,少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度,是否在
6.8MIL—
7.8MIL之间.在正常生产后每隔一个小时要抽验
10片,检查其质量并作好记录;每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度.在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员,要求其改善.
4.4.1.6结束并清洗钢网
生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技术员要确认效果后在放入相应的位置.
4.5印刷机的工艺参数的调节与影响
4.5.1刮刀的速度
刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.
调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在
30—65MM/S.
4.5.2刮刀的压力
刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.
目前我们一般都设定在8KG左右.
理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.
4.5.3刮刀的宽度
如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在
金属模板上.
4.5.4印刷间隙
印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在
0—0.07MM
4.5.5分离速度
锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的
参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先
进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过
程,以保证获取最佳的印刷图形.
4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生的原因及对策
4.6.1缺陷:刮削(中间凹下去)
原因分析:刮刀压力过大,削去部分锡膏.
改善对策:调节刮刀的压力
4.6.2缺陷:锡膏过量
原因分析:刮刀压力过小,多出锡膏.
改善对策:调节刮刀压力
4.6.3缺陷:拖曳(锡面凸凹不平0
原因分析:钢板分离速度过快
改善对策:调整钢板的分离速度
4.6.4缺陷:连锡
原因分析:1)锡膏本身问题2)PCB与钢板的孔对位不准
3)印刷机内温度低,黏度上升
4)印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软
改善对策:1)更换锡膏2)调节PCB与钢板的对位
3)开启空调,升高温度,降低黏度
4)调节印刷速度
4.6.5缺陷:锡量不足
原因分析:1)印刷压力过大,分离速度过快
2)温度过高,溶剂挥发,黏度增加
改善对策:1)调节印刷压力和分离速度
2)开启空调,降低温度
5．贴片技术
5.1贴片机的分类
5.1.1按速度分类
中速贴片机高速贴片机超高速贴片机
5.1.2按功能分类
高速/超高速贴片机(主要贴一些规则元件)
多功能机(主要贴一些不规则元件)
5.1.3按贴装方式分类
顺序式同时式同时在线式
5.1.4按自动化程度分类
手动式贴片机全自动化机电一体化贴片机
5.2贴片机的基本结构
贴片机的结构可分为:机架,PCB传送机构及支撑台,X,Y与Z/θ伺服,定位系统,光学识别系统,
贴装头,供料器,传感器和计算机操作软件.
5.3贴片机通用的技术参数
5.4工厂现有的贴装过程控制点
5.4.1SMT贴装目前主要有两个控制点:
5.4.1.1机器的抛料控制,目前生产线上有一个抛料控制记录表
用来控制和跟踪机器的运行状况.
5.4.1.2机器的贴装质量控制,目前生产上有一个贴片质量控制
记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.
5.5工厂现有的贴片过程中主要的问题,产生原因及对策
5.5.1在贴片过程中显示料带浮起的错误(Tapefloat)
5.5.1.1原因分析及相应简单的对策:
5.5.1.1.1根据错误信息查看相应Table和料站的feeder前压
盖是否到位；
5.5.1.1.2料带是否有散落或是段落在感应区域；
5.5.1.1.3检查机器内部有无其他异物并排除；
5.5.1.1.4检查料带浮起感应器是否正常工作。
5.5.2元件贴装时飞件
5.5.2.1原因分析及相应简单的对策:
5.5.2.1.1检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；
5.5.2.1.2检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力
过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；
5.5.2.1.3.检查Supportpin高度是否一致，造成PCB弯曲顶起。重新设置Supportpin；
5.5.2.1.4.检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；
5.5.2.1.5.检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB不水平。；
5.5.2.1.
6.检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；
5.5.2.1.7.检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB板的传输过程中掉落；
5.5.2.1.8.检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范
围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况；
5.5.3贴装时元件整体偏移
5.5.3.1原因分析及相应简单的对策:
5.5.3.1.1.检查是否按照正确的PCB流向放置PCB；
5.5.3.1.2检查PCB版本是否与程序设定一致；
5.5.4.PCB在传输过程中进板不到位
5.5.4.1原因分析及相应简单的对策:
5.5.4.1.1.检查是否是传送带有油污导致；
5.5.4.1.2.检查Board处是否有异物影响停板装置正常动作；
5.5.4.1.3.检查PCB板边是否有赃物（锡珠）是否符合标准。
5.5.5.贴片过程中显示AirPressureDrop的错误，
5.5.5.1检查各供气管路，检查气压监测感应器是否正常工作；
5.5.
6.生产时出现的BadNozzleDetect
5.5.
6.1检查机器提示的Nozzle是否出现堵塞、弯曲变形、残缺折断等问题；
5.5.7CM301在元件吸取或贴装过程中吸嘴Z轴错误
5.5.7.1原因分析及相应简单的对策:
5.5.7.1.1查看feeder的取料位置是否有料或是散乱；
5.5.7.1.2检查机器吸取高度的设置是否得当；
5.5.7.1.3检查元件的厚度参数设定是否合理；
5.5.8.抛料
5.5.8.1吸取不良
5.5.8.1.1检查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取时压力不
足或者是造成偏移在移动和识别过程中掉落。通过更换
吸嘴可以解决；
5.5.8.1.2检查feeder的进料位置是否正确。通过调整使元件在吸取的中心点上；
5.5.8.1.3检查程序中设定的元件厚度是否正确。参考来料标准数据值来设定；
5.5.8.1.4检查机器中对元件的取料高度的设定是否合理。参考来料标准数据值来设定；
5.5.8.1.5检查feeder的卷料带是否正常卷取塑料带。太紧或是太松都会造成对物料的吸取；
5.5.8.2识别不良
5.5.8.2.1.检查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件识别有误差，更换清洁吸嘴即可；
5.5.8.2.2若带有真空检测则检查所选用的吸嘴是否能够满足需
要达到的真空值。一般真空检测选用带有橡胶圈的吸
嘴；
5.5.8.2.3检查吸嘴的反光面是否脏污或有划伤，造成识别不良。更换或清洁吸嘴即可；
5.5.8.2.4检查元件识别相机的玻璃盖和镜头是否有元件散落或是灰尘，影响识别精度；
5.5.8.2.5检查元件的参考值设定是否得当，选取最标准或是最接近该元件的参考值设定。
5.6工厂现有的机器维护保养工作.
5.6.1工厂现有机器维护保养工作主要分日保养,周保养,月保养
三个保养阶段,主要保养的内容如下:
5.6.1.1日保养内容
5.6.1.1.1检查工作单元
5.6.1.1.2清洁元件认识相机的玻璃盖
5.6.1.1.3清洁feeder台设置面
5.6.1.1.4清理不良元件抛料盒
5.6.1.1.5清洁废料带收集盒
5.6.1.2周保养内容
5.6.1.2.1检查并给X、Y轴注油
5.6.1.2.2清扫触摸屏表面
5.6.1.2.3清洁润滑feeder设置台
5.6.1.2.4清洁Holder和吸嘴
5.6.1.2.5清洁元件识别相机的镜头
5.6.1.2.6检查和润滑轨道装置
5.6.1.3月保养
5.6.1.3.1润滑切刀单元
5.6.1.3.2清洁和润滑移动头
6.回流技术
6.1回流炉的分类
6.1.1热板式再流炉
它以热传导为原理,即热能从物体的高温区向低温区传递
6.1.2红外再流炉
它的设计原理是热能中通常有80%的能量是以电磁波的形式-----红外向外发射的.
6.1.3红外热风式再流炉
6.1.4热风式再流炉
通过热风的层流运动传递热能
6.2GS—800热风回流炉的技术参数
6.3GS—800热风回流炉各热区温度设定参考表
6.4GS—800故障分析与排除对策
6.6SMT过完回流炉后常见的质量缺陷及解决方法
SMT基础知识培训教材
SMT 基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT 基本概念和组成 2．SMT 车间环境的要求. 3．SMT 工艺流程. 4．印刷技术: 4.1 焊锡膏的基础知识. 4.2 钢网的相关知识. 4.3 刮刀的相关知识. 4.4 印刷过程. 4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1 贴片机的分类. 5.2 贴片机的基本结构. 5.3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. 5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策 5.6 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1 回流炉的分类. 6.2 GS-800 热风回流炉的技术参数. 6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800 保养周期与内容. 6.6 SMT 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7 SMT 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 SMT 基础知识培训教材书》 目的 为SMT 相关人员对SMT 的基础知识有所了解。 三．适用范围该指导书适用于SMT 车间以及SMT 相关的人员
四．参考文件 3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT 过程控制规范》 3.3 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT 基本概念和组成： 1.1 SMT 基本概念SMT 是英文:Surface Mounting Technology 的简称,意思是表面贴装技术. 1.2 SMT 的组成总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴 装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1 SMT 车间的温度:20度---28 度,预警值:22度---26度 2.2 SMT 车间的湿度:35%---60% , 预警值:40%---55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.
SMT员工基础知识考核试题(共75题含答案)
SMT员工基础知识考核试题（共75题）A 0.12mm B、0.15mm C 0.18mm D 0.2mm A、对上下工序进行追溯及上报上级C、暂停生产D B 、对已出现的不良品进行隔离标识 、对原因进行分析及返工 6批量性质量问题的定义是（） A、超过3%勺不良率 B 、超过4%勺不良率C 、超过5%勺不良率 D 、超过6%勺不良率 7、锡膏的保质期为6个月，必须存储存温度 ( ）无霜的情况 下。 A 0-5 C B 、0-10 C C 、w 5C D w 10C 8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（) A、50*50mm B 50*150mm C、400*250mm D 、450*250mm 9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是( ) A 8*2mm B 4*4mm C 、16*16*10mm D 、32*32*10mm 10、SMT吸嘴吸取的要求 （ ) A、不抛料 B 、不偏移C、不粘贴 D 、以上都是 11、SMT吸嘴吸取基本原 理 () A、磁性吸取 B 、真空吸取C、粘贴吸取D以上都是 12、SMT吸嘴的型号分别为() A 110、115 B 、120、130 C、1002、1003 D 111 、 112 、选择题：（共35分，母题1分，少选多选均不得姓名: 考试方式：闭卷考试 SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（日 期: 得分: 1 、2、3、4、A、30min 、1h C、1.5h 、2h 目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件 是 A 5万个B、10万个C、15万个 D 20万目前使用的锡膏每瓶重量 （ A 250g 、500g 目前SMT使用的钢网厚度是 （ 、800g D 1000g 5 、 生产现场，下属出现批量性质量问题后, 按先后处理流程是?
SMT 培训教材
SMT培训教材 一，SMT简介 1，什么是SMT？ SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。 3，SMT的特点： A，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化 类型 THT through hole technoligy SMT Surface mount technology Surface mount Through-hole
4，SMT 的组成部分： 5，工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配 工序：备料 装贴元件回流焊接 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
B，只有表面贴装的双面装配 工序：备料 回流焊接反面回流焊接 C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 装贴元件 反面 装贴元件烘干胶 波峰焊接 D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件 装贴元件 插元件波峰焊接 通常先做B面 再作A面 印刷锡膏贴装元件再流焊 翻转 贴装元 件 印刷锡膏再流焊 清洗 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 要求严格
SMT基础知识试题库
SMT基础知识 一,填空题： 1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。 3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。 6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。 9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。 10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。 12. 锡膏的存贮及使用： （1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时 （2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。 （4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。 （5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。 （2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。 3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏 4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完 13、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。 （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良； 3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。 4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。 5、锡膏按先进先出原则管理使用。 6、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm ，以保证输送顺畅。 二、SMT专业英语中英文互换 1．SMD：表面安装器件 2．PGBA：塑料球栅阵列封装 3．ESD：静电放电现象 4．回流焊：reflow(soldering)
SMT工艺基础知识讲解
1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH； 2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套； 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37； 4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出； 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温； 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸； 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； 11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电； 12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data；Nozzle data； Part data； 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为
217℃。 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%； 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢； 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)； 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm； 20. 排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F； 21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效； 22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮； 24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目
SMT基础知识培训教材
SMT基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 印刷技术: 4． 焊锡膏的基础知识. 钢网的相关知识. 刮刀的相关知识. 印刷过程. 印刷机的工艺参数调节与影响 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 贴片机的分类. 贴片机的基本结构. 贴片机的通用技术参数. 工厂现有的贴装过程控制点. 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 回流炉的分类. 热风回流炉的技术参数. 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 回流炉故障分析与排除对策. 保养周期与内容. 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》
二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．参考文件 《SMT过程控制规范》 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表 面贴装技术.
1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO
SMT培训教材教本
SMT 培 训 教 材 一、目的： 本教材是对SMT 的员工进行生产基本常识及工艺流程教育的较为全面的材料。 二、范围： 本教材适用于SMT 的新入职员工、换岗及加强老员工理论基础等培训。 三、参考文件： 四、定义： 无。 五、职责： SMT 部的管理人员负责教导并考核。 六、内容： （一）、SMT 概述： 1、SMT 是表面贴装技术（Surface Mount Technology ）的英文简称。 2、电子技术的发展，也相应地带动了PCB 板组装技术的发展。 20世纪七十年代，主要以导孔技术方式（即我们通常所说的插件方式）进行的组装的电子产品。随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛发展，20世纪八十年代诞生了表面贴装技术（SMT ）,并且日益成为支持电子产业发展的关键技术。随着九十年代电子产品进一步小型化、高密度化，表面贴装技术也在不断发展，其中出现了球形阵列技术及倒装芯片技术，IC 间距也在不断缩小（现在很多IC 间距在0.3MM ）,RC 类元件也由原来的1206为主发展到以0603、0402元件为主。 3、SMT 技术为什么会得到如此快的发展，并渐渐地取代导孔技术（即插件方式）。 SMT 技术比导孔技术有如下优点（举例讲述）： 1） 体积小，密度高,重量轻； 2）优异、可靠的导电性能（短引线或无引线）； 3）随着近年来SMD 的发展，SMT 元器件成本比插件元件低； 4）良好的耐机械冲击和耐震动能力； 5）生产自动化程度高。 （二）、电子元件基础： 1. 电阻器（Resistor ）：电子在物体内做定向运动会遇到阻力，这种阻力称为电阻。具有 一定电阻数的元器件称为电阻器。习惯简称为电阻。 电阻器分类：从材料来分：有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻。从结构来分：固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。电阻的单位是欧姆，用字母Ω表示，为识别和计算方便，也常以千欧（K Ω）、兆欧（M Ω）为单位。它们之间的换算为：1K Ω=1000Ω 1M Ω=1000000Ω 电阻器的标称阻值和误差： 电阻的标称值和误差，一般都标在电阻体上，其标志有三种：直标法，文字符号法和色标法。 电容器是一种能贮存电能的元件，两块金属板相对平行地放置而不相接触就构成一个最简单的电容器。
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SMT基礎知識培訓教材一、教材內容 1．S MT基本概念和組成 2．S MT車間環境的要求. 3．S MT工藝流程. 4．印刷技術: 4.1 焊錫膏的基礎知識. 4.2 鋼網的相關知識. 4.3 刮刀的相關知識. 4.4 印刷過程. 4.5 印刷機的工藝參數調節與影響 4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產生原因及對策. 5．貼片技術： 5.1 貼片機的分類. 5.2 貼片機的基本結構. 5.3 貼片機的通用技術參數. 5.4 工廠現有的貼裝程序控制點. 5.5 工廠現有貼裝過程中出現的主要問題,產生原因及對策. 5.6 工廠現有的機器維護保養工作. 6．回流技術: 6.1 回流爐的分類. 6.2 GS-800熱風回流爐的技術參數. 6.3 GS-800 熱風回流爐各加熱區溫度設定參考表. 6.4 GS-800 回流爐故障分析與排除對策. 6.5 GS-800 保養週期與內容. 6.6 SMT回流後常見的品質缺陷及解決方法. 6.7 SMT爐後的品質控制點 7．靜電相關知識。 《SMT基礎知識培訓教材書》 二．目的 為SMT相關人員對SMT的基礎知識有所瞭解。 三．適用範圍 該指導書適用於SMT車間以及SMT相關的人員。
四．參考文件 3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT程序控制規範》 3.3 創新的WMS 五．工具和儀器 六．術語和定義 七．部門職責 八．流程圖 九．教材內容 1．SMT基本概念和組成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:Surface Mounting Technology的簡稱,意思是表面貼裝技術. 1.2SMT的組成 總的來說:SMT包括表面貼裝技術,表面貼裝設備,表面貼裝元器件及SMT管理. 2．SMT車間環境的要求 2.1 SMT車間的溫度:20度---28度,預警值:22度---26度 2.2 SMT車間的濕度:35%---60% ,預警值:40%---55% 2.3 所有設備,工作區,周轉和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽. 3．SMT工藝流程：
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致新员工书 您有幸进入北华科技（深圳）有限公司。我们也很荣幸获得了与您的合作，欢迎加入这个团队，我们将在共同信任的基础上度过在公司一起工作的岁月。这种理解和信任是愉快奋斗的桥梁与纽带。 北华科技（深圳）有限公司是一个以高技术为起点，着眼于大市场和发展前景的高科技企业，公司需要所有员工坚持合作走集体奋斗的道路。 我们大多数作业员都比较年轻，我们更应该关注在工作中不断的提高自己的能力和素质。只有自己的能力素质得到了提高，才有实现自身价值的机会。而这个机会就掌握在你们自己手中。在做好本职工作的同时，要形成自己的工作心得、工作经验。有时老员工所讲的不一定全是对的，自己应该不断思考，说不定会做得更好。要善于反思、善于总结自己的工作，学会一个星期作一次总结。好的继续发挥，不好的马上改正。预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。 公司给你们一个发展的平台，也希望有了你们的加入，北华科技（深圳）有限公司在前进的征程中会发展得更稳、更快！ 谢谢！
SMT基础知识培训骨架 目的： 1、培训作业员之作业意识，作业技能； 2、激励作业员作业技能之自我提高； 3、个人与公司共同发展。 共计时间：15H 一、意识培训（2H）： 1. SMT简介（包含SMT之起源，现状，发展）； 2. 团队意识、品质意识； 3. 企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。 二、基础知识培训（4H）： 1. 电子元件识别； 2.IPC判定标准； 3.5S、ESD讲座； 4.SMT环境及辅料使用讲座。 三、基本技能培训（4H）： 1. 各机器设备（含仪器）之操作技能培训； 2.Feeder 之选取及作业技能培训； 3.烙铁作业手法及注意事项。 四、设备保养培训（3H） 1. 各机器设备之保养及注意事项； 2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。 五、现实社会分析讲座（2H）： 1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）； 2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析； 3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。
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SMT基础知识培训 第一块：SMT概论： 1．SMT的全称是Surface mount technology,中辞意思为外面贴装技巧。 2．SMT包含外面貼裝技術，外面貼裝設備，外面貼裝元器件及SMT治理。 3. SMT临盆流程： （1）单面： 来料考验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货 （2）双面: 来料考验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷 焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修 ↓ →出货 第二块：SMT入门基本： 一：电阻电容单位换算： 1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算办法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω) 2。电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算办法是：1uF=1000nF=1000000pF 二：标示办法：（重要介绍一下数标法） （一）电阻 1。当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大年夜小，前两位表示有效数字， 第三位数表示是增长的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为000。
（2）阻值大年夜于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。 （3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω表示为4R7, 5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格局，如许就可表示为8R0。 2．当电阻大年夜于0805大年夜小（包含0805大年夜小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大年夜小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增长的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为0000。 （2）阻值大年夜于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。 （3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格局，如许就可表示为8R00。 当电阻小于0805大年夜小且阻值精度为1%时：其标示办法有两种： （1）因电阻过小，其标示办法与5%的大年夜致雷同，也是用三位数字表示阻值大年夜小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增长的0的个数。但为了区分与5%的不合，在数字下方画一横线。 （2）电阻外面是乱码。如：“oic”等等。 （二）、电容 1．容量大年夜的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 2．容量小的电容其容量值 （1）直接在料盘上注明：如100p，10n等等。 （2）用数标法表示。一般用三位数字表示容量大年夜小，前两位表示有效数字，第三位 数字是倍率。如：1000PF表示102，0.22 uF =220nF=220000pF,可表示为224 。 三：阻容精度许可误差： 符号D：许可误差±0.25%
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SMT培训教材 一、SMT的组成： 1．SMT所指的是：表面贴装技术，英文：Swrface Mount Technolyy简称SMT。 2．组成：a. SMD表面贴装元器件 b. 贴装技术 c. 贴装设备 （1）S MD包括以下几点 a.制造技术：是指SMD生产过程中的导电物印刷加热，修整，焊接，成 型等技术。 b.产品设计：SMD设计中对尺寸精度，电极端结构/形状，耐热性的设计 和规定。 c.包装形式：指适合于自动贴装的编带，托盘或其它形式的包装。 （2）贴装技术 a.组装工艺类型：单面/双面，表面贴装，单/双面混合贴装。 b.焊接方式分类： ①波峰焊接：贴片胶、焊剂、焊料及胶涂敷技术。 ②再流焊接：加热方式有：外线、红外线加热风组合、VPS、热板、 激光等。焊膏的涂敷方式有：丝网印刷、分配器等。 c.印刷电路板： ①基板材料：玻璃纤维、陶瓷、金属板 ②电路设计：图形设计，布线间隙设定，SMD焊区设定和布局 （3）贴装设备 a. 顺序式 b. 同时式 c. 在线式普遍用顺序式 二、表面贴装用材料：
1．贴片胶（红胶） ①作用：焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。 ②成份组成：a. 环氧树脂：63% b. 无机填料：30% c. 胶系固化剂：4% d. 无机颜料：3% ③特性要求：a. 固化时间短 b. 印刷性能良好，稳定 c. 有一定的粘接强度，元件贴装后在搬运过程中不会脱落 d. 可在液态贮存不影响其使用性能 e. 对任何材料质的基板均可使用，无副作用 f. 具稳定的物理特性和电气特性 ④保存使用要求（注意事项）： a.储存温度5～10℃（冰箱内） b.有效期：进货后储存一般不平超过3个月（注意：使用前确认是否 过期，过期不用） c.取用时，在空气中存放时间不得超过半小时，为防止胶体中的分离 现象，使用前必须进行搅拌。 d.使用温度一般设在28℃～32℃之间，从冰箱取出时需回温12小时 e.作为贴片胶预防硬化和其它质变要求，在搅拌后应在24小时内用完， 如有多余要放入专用容器内保存，不可与新搅拌的贴片胶混在一起。 （原因：胶都有吸潮性） f.胶的固化温度，2125元件要求300g以上，取温升最慢地方 g.贴装后的基板(电路板)应在48小时之内固化(最后当天过炉) ⑤员工要求：员工在搅拌或刷胶时，最好不使皮肤接触，如不慎接触到，应用清水和肥皂或酒精清洗干净。
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SMT培训教材 \ SMT简介 1，什么是SMT SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT (Through-hole technology)技术而发展起来的一种新的组装 技术。 3，SMT 的特点: 自动化A，高密度难B，高可靠C,低成本D，小型化E,生产的Surface mount
4, SMT勺组成部分: 设计——结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 表面组装元件 各种元器件的制造技术 包装------- 编带式,棒式,散装式 组装材料——粘接剂，焊料,焊剂，清洁剂等5，工艺流程： A，只有表面贴装的单面装配 工序：备料：?丝印锡膏装贴元件回流焊接B,只有表面贴装的双面装配 工序：备料丝印锡膏川装贴兀件回流焊接反面丝印锡膏仝装贴元件仝回流焊接C,采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
反面 -------- / 滴（印）胶（底面） 反面 插元件一波峰焊接 件 先作A 面: 印刷锡高 双面再流焊工艺 A 面布有大型IC 器件 B 面以片式元件为主 充分 利用PCB 空间， 求严格 于密集型或超小型 实现安装面： v i 1 小型电子产品，如 手机 再作B 面：I 贴装元件 清洗 积最小化，工艺控制复杂, 翻转 再流焊 工序：备料丝印锡膏（顶面） 装贴元件 -------- .> 回流焊接:-- > 再流焊 翻转 D ，顶面米用穿孔兀件，底面米用表面贴装兀件 工序：滴（印）胶 装贴元件 通常先做B 面 印刷锡膏 贴装元件 再作A 面 翻转 再流焊 印刷锡膏 贴装元
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SMT培训 第一块：SMT概论： 1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。 2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。 3. SMT生产流程： （1）单面： 来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货 （2）双面: 来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷 焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修 ↓ →出货 第二块：SMT入门基础： 一：电阻电容单位换算： 1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω) 2。电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF 二：标示方法：（主要介绍一下数标法） （一）电阻 1。当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为000。 （2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω
则表示104。 （3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。4.7Ω表示为4R7, 5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。 2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。 （1）阻值为0时：0Ω表示为0000。 （2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。 （3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。 当电阻小于0805大小且阻值精度为1%时：其标示方法有两种： （1）因电阻过小，其标示方法与5%的大致相同，也是用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。但为了区分与5%的不同，在数字下方画一横线。 （2）电阻表面是乱码。如：“oic”等等。 （二）、电容 1．容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 2．容量小的电容其容量值 （1）直接在料盘上注明：如100p，10n等等。 （2）用数标法表示。一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：1000PF表示102，0.22 uF =220nF=220000pF,可表示为224 。 三：阻容精度允许误差： 符号D：允许误差±0.25% F：允许误差±1% G：允许误差±2% J：允许误差±5%
(表面组装技术)全流程培训教材最全版
SMT 全程教材修订：2008-4-29 （表面组装技术）全流程培训 教材 1 / 87
SMT培训教材 SURFACEMOUNTTECHNOLOGY 余显浓 2008-4 SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》 IPC-A-610C-2000《电子组装件验收标准》
IPC-50
目录 1.S MT介绍及末来的发展趋势P3-P6 2.S MT的组成P7 3.S MT必备的四大工序P7-11 4.S MT结构P12 5.S MT常用术语p13-18 6.S MT物料常识（分类及封装）P19-29
7.S MT流程P30 8.S MT各工序检验标准及作业方法p31-44 9.7S知识P45-46 10.ESD知识P47-53 11.ISO知识P54-63 12.手工焊接介绍及焊接标准P64-67 13.SMT制程异常及原因对策P68
第一课：SMT介绍及末来发展趋势 1、何为SMT SMT(SurfaceMountTechnology)表面贴装技术 是将SMT专用电子零件(SMD)经由焊接媒介物(例如:锡膏SOLDERPASTE或接着剂ADHESIVE焊接于电路板上的技术，此技术为美国60年代末，为发展太空科技而研发的高科技技术，后被日本加以改良，广泛运用于产业科技而普及化。 2、为何要使用SMT 举凡电子产品为要求小型化、轻量化以及高功能，不得不缩小零件及电路板的体积，传统零件因有正负接脚，必须将电路板穿孔(THROUHHOLE)，才能焊接除体积大、零件组装慢以外,成品不良率亦无法降低，SMD没有正负接脚,不必将电路版穿孔，电路板上的线路设计(LAYOUT)可以更密集，电路板亦可用多层板，更因SMD的体积缩小，同面积的电路板可以着装更多的零件，功能化亦得提升，生产速度现今已可达每一颗零件0.08秒的高速着装。 3、表面贴装在设计和制造方面都有很多优点。
SMT基础知识培训教材详析
SＭＴ基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SＭＴ车间环境的要求． 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.１焊锡膏的基础知识． 4.2钢网的相关知识． 4.３刮刀的相关知识. 4．4 印刷过程. ４．5 印刷机的工艺参数调节与影响 ４．6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策． 5.贴片技术: 5.1 贴片机的分类. 5．2 贴片机的基本结构. 5．3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. ５.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5．６工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: ６．1 回流炉的分类. 6.２GＳ－８００热风回流炉的技术参数. 6.3 ＧS-8０0 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS－80０回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800保养周期与内容. ６．6 SMＴ回流后常见的质量缺陷及解决方法. ６.7SＭT炉后的质量控制点 7.静电相关知识。 《SMＴ基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对ＳMT的基础知识有所了解。
三．适用范围 该指导书适用于SＭT车间以及SＭＴ相关的人员。 四．参考文件 3.１ＩPC-610 3．２E3ＣR20１《ＳMＴ过程控制规范》 3.3 创新的ＷMＳ 五.工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．ＳＭT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 ＳＭＴ是英文:SurｆacｅMounting Tｅｃｈｎology的简 称,意思是表面贴装技术. 1.2SＭT的组成 总的来说:ＳＭT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT管理． 2. SMT车间环境的要求 2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值：22度-－－26度 2.2 SMT车间的湿度：3５％－－－60% ,预警值：40％---５5％
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SMT基础知识培训教材一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 焊锡膏的基础知识. 钢网的相关知识. 刮刀的相关知识. 印刷过程. 印刷机的工艺参数调节与影响 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 贴片机的分类. 贴片机的基本结构. 贴片机的通用技术参数. 工厂现有的贴装过程控制点. 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 回流炉的分类. GS-800热风回流炉的技术参数. GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. GS-800 回流炉故障分析与排除对策. GS-800 保养周期与内容. SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．参考文件 IPC-610 E3CR201 《SMT过程控制规范》 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术. 1.2SMT的组成 总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理. 2．SMT车间环境的要求 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：
SMT基础知识-基本名词解释
SMT基础知识-基本名 词解释 A Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circu it (ASIC专门应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。Array(列阵)：一组元素，例如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，能够任何比例制作，但一样为3:1或4:1。Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不连续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的 故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。 C CAD/CAM system(运算机辅助设计与制造系统)：运算机辅助设计
SMT培训教材
1.0 SMT 简介 1.1什么是SMT ？ SMT 是英文surface mounting technology 的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT （Through-hole technology ）技术而发展起来的一种新的组装技术。 1.2 SMT 的特点: A B C D E 1.3 SMT 的组成部分： Surface mount Through-hole 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式
1.4 工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配: 工序：备料 B ，只有表面贴装的双面装配 装贴组件回流焊接反面 丝印锡膏 C ，采用表面贴装组件和穿孔组件混合的单面或双面装配 反面 反面波峰焊接 D ，顶面采用穿孔组件，底面采用表面贴装组件 工序：滴（印）胶 装贴组件烘干胶反面 插组件波峰焊接 组装工艺 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
B 面 再作A 面 印刷锡膏 贴装元件 再流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 再流焊 清 洗 双面再流焊工艺 A 面布有大型IC 器件 B 面以片式元件为主 充分利用 PCB 空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格
波峰焊 清洗 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装 印刷锡高 贴装元件 再流焊 翻转 点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 先作A 面： 再作B 面： 插通孔元件后再过波峰焊：
SMT贴片_SMT电子元件培训教程
SMT 电子元件部分 一 SMT 元器件分类 1. 片状元件: 1) 片状电阻 第三位: 10的倍数 第二位: 第二位数 0 第一位: 第一位数 1 该电阻阻值为: 10 X 10 2 = 1000 (欧姆) = 1 (千欧姆) (误差值为 + 5%) 1K = 1000 计算方法: 第一. 二位表示乘值﹐ 第三位表示乘数 (即10的几次幂﹐在1后面加几个零)﹐ 表面上有三位数字的片状电阻误差值为 + 5%。 ※ SMT 片状电阻三位数字的误差值一般为 + 5%﹐一般为普通电阻。 第四位: 10的倍数
第三位: 第三位数 5 第二位: 第二位数 2 第一位: 第一位数 8 该电阻阻值为: 825 X 10 1 = 8250 (欧姆) = 8.25 (千欧姆) (误差值为 ±1%) 片状电阻四位数字的误差值一般为 + 1%﹐一般为精密电阻。 第四位: 小数点后第二位数 第三位: 小数点后第一位数 第二位: R 表示小数点 第一位: 第一位数 该电阻阻值为: 1.00欧姆 第四位: 小数点后第三位数 第三位: 小数点后第二位数 第二位: 小数点后第二位数
第一位:R表示小数点 该电阻阻值为: 0.033欧姆 请计算下列几种SMT电阻的阻值？ 特殊的SMT电阻: 该电阻阻值为: 100 K 欧姆该电阻阻值为: 357欧姆 2 ) 片状电容:
外观及内部结构示意图 阻为陶瓷基体, 端电极结构(镀层)与片状电阻的一样, 内部电极层 数由电容值决定, 一般有10多层. C. 片状电容的电容量没有标识在元件体上,只标识在PASS 纸上、 或厂家招纸上,以及用仪器测量(如万用表)。 D.因此, SMT 的片状电容极易混乱, 外观上极难辨认, 需用较精 密的仪器量度区分﹐因构造尺寸问题,片状电容容量不会太大, 通常会小于1UF 。 E.片状电容尺寸与片状电阻的尺寸相似，有0603，0805，1210，1206 陶瓷基材 外部電极 內部電极
SMT各工艺培训
SMT培训教材 ?, SMT简介 1，什么是SMT Surface mount Through-hole
SMT是英文surface mou nti ng tech no logy的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT (Through-hole tech no logy)技术而发展起来的一种新的组装技术。 3, SMT的特点: A，高密度难B，高可靠C,低成本D，小型化E,生产的自动化 4，SMT勺组成部分: 设计——结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 表面组装元件 各种元器件的制造技术 包装编带式,棒式,散装式
5,工艺流程: 只有表面贴装的单面装配 工序：备料一*丝印锡膏一装贴元件一二回流焊接只有表面贴装的双面装配 工序：备料 ----- ■'丝印锡膏------ .■-装贴元件回流焊接反面丝印锡膏一装贴元件■>回流焊接 工序：备料 ---- 丝印锡膏（顶面）——装贴元件 ----------------- > 反面 ----- 滴（印）胶（底面）---------- ■■■■'' 装贴元件 -------------- ■■■■'' 反面> 插元件-------- > 波峰焊接顶面采用穿孔兀件，底面采用表面贴装兀件 清洗技术，检测技术等 组装工艺 组装设计电设计，热设计，元器件布局，基板图形布线设计等 组装材料——粘接剂，焊料,焊剂，清洁剂等 组装设备——涂敷设备，贴装机，焊接机，清洗机，测试设备等 工序：滴（印）胶装贴元件烘干胶------ ，反面 插元件—\波峰焊接 通常先做B面 印刷锡膏贴装元件再流焊 翻转C, 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 烘干胶|—
SMT基本知识和基本的测试试题
AUTO(SMT)基本知识 一．SMT机器安全操作 1.在进行自动运转和手动操作时,身体不要接近机器的可动部分。 2.机器外罩、安全门处于敞开的状态下，请不要运转机器。 3.在运转和操作机器之前请记住紧急停止开关的位置。 4.不可以拆除安全开关。 5.同时有两人以上进行工作时，请确认机器内部有无其他人。 6.进入防护栏内工作时，请不要关闭防护栏门。 7.即使在停止状态也不要马上接触机器。 8.在进行锡膏、胶着剂和元件等补充和更换时，请务必使用半自动模式进行操作。 9.不要将手放在主搬动轨道附近。 10.在带有200V电源的情况下，不可以进行注油和清洁等工作。 11.在通电的情况下，不要直接将插头拔下或是插上。 12.从搬运轨道处查看时，不要打开外罩（回焊炉）。 13.在操作机器时不要佩戴布制手套。 14.请扎好长发。 15.在没有切断压缩气体的情况下，不可拆卸汽缸、压缩泵、过滤器等。 16.在伺服轴等位置操作中，要一边查看触摸屏和动作轴一边操作。 17.在传感器被拆除或者是传感器无效的状态下，不要运转机器。 18.装有自动换线装置的机器，请确认屏幕上的信息，判断机器是否处于运转中。 19.不要把手或身体放入废料带切刀处。 20.请不要在卸下防护罩和状态下，运转机器。 21.请不要将安全开关处于无效状态时操作机器。 22.发生紧急情况时，请按下任何一个红色的[紧急停止]按钮，使机器停止。
二．SMT基本知识介绍 为什么要用表面贴装技术(SMT Surface Mounting Technology)？ 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 一条基本SMT生产线配置： 上板机→印刷机→点胶机→高速贴片机→多功能贴片机→热风回流炉→下板机 SMT工艺流程：印刷锡浆或点胶→贴片→过炉→ QC全检→ QA抽检→下一工序 三．SMT焊膏印刷的质量控制 摘要：表面安装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷。其控制直接影响着组装板的质量。 焊膏印刷工艺是SMT的关键工艺，其印刷质量直接影响印制板组装件的质量，尤其是对含有0.4m 以下引脚细微间距的IC器件贴装工艺，对焊膏印刷的要求更高。而这些都要受到焊膏印刷机的功能、模板设计和选用、焊膏的选择以及由实践经验所设定的参数的控制。 1、焊膏要求 焊膏主要有含铅锡膏和无铅锡膏（lead-free），含铅锡膏主要成分：锡,铅，我们常用的 63Sn/37P含63%锡37%铅，熔点：183℃。 无铅锡膏是环保产品，将逐步应用。主要成分: 锡，金，铜，Sn/Ag/Cu, 熔点：217℃。 锡膏使用前，必须经过回温，充分搅伴后方可使用。焊膏应在0-10℃保存，在22-25℃时使用。 1、1良好的印刷性 焊膏的粘度与颗粒大小是其主要性能。焊膏的粘度过大，易造成焊膏不容易印刷到模板开孔的底部，而且还会粘到刮刀上。焊膏的粘度过代，则不容易控制焊膏的沉积形状，印刷后会塌陷，这样较易产生桥接，同时粘度过代在使用软刮刀或刮刀压力较大时，会使焊膏从模板开孔被刮走，从而形成凹型焊膏沉积，使焊料不足而造成虚焊。焊膏粘度过大一般是由于配方原因。粘度过低则可以通过改变印刷温度和刮刀速度来调节，温度和刮刀速度降低会使焊膏粒度增大。通常认为对细间距印刷焊膏最佳粘度范围是800pa·s─1300pa·s，而普通间距常用的粘度范围是500