SMT不良品维修作业指导书

1.目的

规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。

2.范围

此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。

3.权责

生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施，指导维修组维修不良品。

品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。

4.定义

名词解释：

SMT （Surface Mount Technology）表面贴装技术

PCB （Printed Circuit Board）印刷电路板PCBA（Printed Circuit Board Assembly）印刷电路板组件POP （Package On Package）堆叠装配技术MSD （Moisture Sensitive Device）潮湿敏感元件ESD （Electro Static discharge) 静电释放

5.流程图

6．作业内容

不良品送修前产线要进行标识，区分并录入MES系统。

不良品分为三大类 A：外观类不良品，B：下载类不良品，C：功能校准类不良品。

属外观、焊接不良直接用红箭头贴贴在不良位号处。

下载和功能校准性不良品需用故障贴写上故障现象贴于板上。

不良品送修前将条码及不良位号或不良现象输入MES系统进行过站处理。

针对数量大于50PCS的批量不良，工程需出重工（维修）方案指导作业方可进行维修，并在批量维修前制作首件。

安全要求

职业安全

焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除

维修工位必须有化学品的MSDS文件(material product safety data sheet) ，化学品必须贴有MSDS标签

维修设备必须有详细的安全操作指导书

焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品，包括但不限于：防静电工作服、防静电手套、口罩。维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载，拷贝，不得私自转发或扩散，否则按公司《信息安全管理规定》进行处罚。

ESD静电防护要求

所有产品和物料必须保证ESD储存，操作和包装

在接触PCBA板或静电敏感元件时必须配戴静电环或防静电手套

设备和工装须符合ESD要求

防静电设备需定期检查防护效果

烙铁在使用时要进行了接地，并每周安排静电测试。

维修次数和维修标识

一般情况下，每次焊接维修都会对PCBA板加热2次（拆除和焊接各1次），因此PCBA板每个位号的最大返工维修次数为2次（如果产品有特殊维修次数规定，按照产品需求执行），参考下表：

PCB板加热次数统计表

使用电烙铁实施修补性补焊/点焊（不更换元器件）不看作1次维修，比如：元件少锡而补锡，假焊而加锡点焊。使用热风枪作补锡/点焊维修，即使不更换元件，也看作1次维修。

维修标识：每位新维修工开始修板前都要给一个数字代码，每次维修后，在规定的位置贴好对应的维修标识：

当在修外观不良时在数字代码前加“W”，

当在修下载线的功能不良板时在数字代码前加“X”，

当在修PCBA组的功能不良板时在数字代码前加“P”,

当在进行批量重工时在数字代码前加“R”。

主板维修完使用打印的维修标识，贴在IE给出的对应位置。小板维修完用黑色或蓝色油性笔在板号边上打点作维修标识。 QC目检及测试好的板只能用油性笔在维修标识贴纸上打点标识,不可使用红颜色的油性笔。

PCBA和物料烘烤

如果PCBA在车间暴露时间超过168小时（从SMT贴装过炉后开始计时），并且需要维修大于6mm的CSP/BGA/LGA、带底部散热面的LGA、POP等，在实施维修操作前需要先烘烤PCBA。

烘烤温度和时间设置：手机主板为80°C烘烤24小时；手机小板为。

物料领回来后要第一时间放入到干燥箱内，物料发放时按先进先出的原则，每次打开干燥框时间不可超过30秒。

烘烤记录：维修区域的PCBA需要烘烤时，须对所烘烤的机型，数量，烘烤的起始时间详细的记录在报表上。

维修设备和辅料

维修设备：热风枪、加热台、电烙铁、镊子、锡渣盒、加热台支架、棉签、无尘布、防静电刷、静电环、防静电手套、万用表、云母片、钢网、刮刀等。

维修辅料：酒清、清洗剂、助焊剂、锡丝、锡膏.

维修设备的要求

电烙铁的要求：如果电烙铁温度过高，可能会损坏元件或PCB板绝缘层而导致各种焊接缺陷或潜在风险。为了避免这种风险，在使用电烙铁焊接时，温度控制340℃-380℃，电烙铁焊接要求表：

锡保护并关闭电源；烙铁头氧化，变形，脏污，损坏或温度达不到要求时，需要更换。

热风枪要求：使用热风枪维修时，由于热风直接作用于元件和PCBA局部区域，因此需要特别注意温度和时间的控制，以免造成对元件和PCBA的损坏，根据不同类型的元器件调整相对应的焊接温度（参照各类型元件焊接温度参考标准）。

各类元件维修焊接风枪温度要求：

锡的熔点温度：232℃

主板小料焊接温度340℃～360℃

塑胶件、结构料（如卡座、、USB座、轻触开关、电池连接器等）焊接温度280℃～300℃

屏蔽框：340℃～380℃

常规封装IC 焊接温度340℃～360℃

BGA封装IC焊接温度340℃～360℃

FPC软板维修温度260℃～280℃

软硬结合板280℃～320℃

刮胶维修温度：200℃～220℃

辅料要求

维修辅料必须是公司认证合格的产品，同时也要满足产品的需求具体参照公司文件

维修辅料属于化学品，须遵从化学品管理规定。

所有辅料必须有MSDS标签，注明物品名称，有效期，安全类别。

化学品辅料的废弃不同于普通垃圾，必须使用专用的化学品回收桶。

助焊剂在焊接过程中起辅助作用，尽量不使用或少使用，使用时数量够用即可、并不是多多益善，残留物可能会腐蚀PCB板。

化学品具有腐蚀性和易燃性，使用时须佩戴静电衣、静电手套、口罩。

维修前准备工作：

准备好所使用的设备：调好所需的温度参数（如热风枪.加热台.电烙铁等）。

准备好相关资料：《维修报表》《SMT维修补料记录表》及相关机型位号图、BOM清单等；

工作台面6S整理：保持工作台面干净整洁，佩戴好静电手环。

为了最小化高温焊接对周围元器件的热冲击和避免不必要的维修操作，焊接维修时需对周围元件进行保护，可以使用高温胶带.锡箔纸.金属片等的物品对周围元件进行屏蔽保护。

所有用于焊接屏蔽保护的物品不能对PCBA造成任何损坏，如果该物品具有黏性，取走后不能在PCBA 板上有任何残留。

各类元件的拆卸和焊接

小元件类的拆卸和焊接:

拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热台温度选择在200℃～220℃

拆卸要求；先往要拆卸的元件上加少量助焊剂。选择好热风枪风嘴，同时也可选择加热台对底部进行辅助加热，热风枪沿小元件上均匀加热。待元件的焊锡熔化后用镊子将元件取下即可，

焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热台温度选择在200℃～220℃

焊接要求: 在焊接小元件之前应确认好元件的位置和方向，以免换料时焊错位置及方向，先在要焊接的小元件的焊盘上加少量助焊剂。若焊盘上焊锡不足，可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡。也可点少许锡膏。选择好热风枪风嘴，同时也可选择加热台对底部进行辅助加热，热风枪先由远到进的距离对焊盘进行加热，待焊盘的锡熔化时，用镊子夹住焊接的元件放置到对应的位置，注意有方向的元件要对好方向并要放正，待元件的焊端与焊盘完全熔化，焊接在一起后即可。

拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，不可吹坏或吹变形。元件维修后不能有变色、烧损、烧焦情况，保证所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位.假焊.连锡等不良现象，背面不能出现有抹板、掉件、移位等现象。

塑胶/结构元件类的拆卸和焊接:

拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在280℃～300℃，加热台温度选择在200℃～220℃

拆卸要求: 首先需要加热台对底部进行辅助加热，然后再往要拆卸的塑胶元件引脚上加少量助焊剂，热风枪的风嘴对着塑胶元件引脚周围进行来回加热，待塑胶元件引脚的焊锡熔化后即可取下。

焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在280℃～300℃，加热台温度选择在200℃～220℃

焊接要求；在所焊接的塑胶元件引脚焊盘上加少量助焊剂，若焊盘上焊锡不足，可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡。也可点少许锡膏。用加热台对底部进行辅助加热，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置对着塑胶元件的焊盘引脚周围进行来回加热，待焊盘熔锡后，将塑胶元件用镊子放入对应焊盘，待引脚与焊锡完全熔化，焊接在一起后即可。

拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件,不可吹坏或吹变形。元件维修后不能有变色、烧损、烧焦情况，保证所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位、假焊、连锡等

不良现象，背面不能出现有抹板、掉件、移位等现象.

屏蔽框类拆卸和焊接

拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～380℃，加热台温度选择在200℃～220℃

小屏蔽框拆卸要求:首先根据要拆卸屏蔽框大小选择相对应的热风枪嘴和拆卸方法，小屏蔽框的拆卸可以整体拆下，首先用加热台对底部进行辅助加热，再往屏蔽框的每个引脚加入少量的助焊剂，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置对着屏蔽框整体引脚来回加热，待屏蔽框所有引脚的焊锡熔化后即可取下。

大屏蔽框拆卸要求: 由于大屏蔽框整体拆下有难度，所有我们可以选择局部翘起拆卸的方法，首先也是根据要拆卸屏蔽框大小选择相对应的热风枪嘴，用加热台对底部进行辅助加热，再往屏蔽框的每个引脚加入少量的助焊剂，热风枪嘴大概保持垂直距离为2至3cm的位置对着屏蔽框引脚局部加热，待焊锡溶化后用镊子一点点翘起，直至整个屏蔽框翘起。

焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～380℃，加热台温度选择在200℃～220℃

屏蔽框焊接要求；检查屏蔽框是否有变形的状况，根据要焊接的屏蔽框大小选择相对应的风枪嘴，用加热台对底部进行辅助加热，在焊盘上加少量助焊剂，若焊盘上焊锡不足，可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡。也可点少许锡膏。把屏蔽框与焊盘放置对齐，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置对着屏蔽框周围引脚来回加热，加热的同时可以用镊子轻轻的压一下屏蔽框，直到屏蔽框的引脚上锡就可以了。

拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件,不可吹坏或吹变形。元件维修后不能有变色、烧损、烧焦情况，保证所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位、假焊、连锡等不良现象、背面不能出现有抹板、掉件、移位等现象。

BGA芯片类拆卸和焊接

拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热台温度选择在200℃～220℃

拆卸要求:选择相对应大小的热风枪嘴，用加热台对底部进行辅助加热，在BGA芯片周围加入适量助焊剂，帮助加快焊锡的溶化速度，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置沿着芯片上方均匀的来回加热，加热的同时可以用镊子轻轻的推动一下芯片，如果可以推动芯片说明焊锡已溶化，用镊子轻轻夹起整个芯片即可。

焊锡清理和焊盘清洁：焊锡清理是将多余的焊锡从焊点清除，焊盘清洁是将焊点上及周围的焊残留物或者异物清理干净，这两项工作直接影响焊接维修质量。

.不平整和不均匀的焊盘可能导致产品可靠性降低

焊盘清理焊接效果示意图

焊锡清理方法，在焊锡清理过程中，焊盘极易受损，正确的操作方法和合适的温度设定是减少焊盘受损的两个关键因素。

用烙铁和吸锡带清理：根据PCB焊盘的规格，选择与它匹配的烙铁头（外形和尺寸）和吸锡带（宽度）；将吸锡带置于焊锡的上面，用烙铁加热吸锡带直到吸锡带（用吸锡带未使用且干净的部分来吸走焊锡）吸掉焊锡，同时将烙铁和吸锡带从PCB板表面拿走。也可以直接用烙铁将焊盘的锡拖平，但要特别注意周边的元件，不能有被锡拖掉，或者拖移位现象。

焊盘清洁，使用棉签或者无尘布蘸着清洗剂来清洁焊盘表面及附近的助焊剂残留物。

功能点损坏，由于焊锡清理和焊盘清洁而造成的功能连接点（包括接地点）松动/浮起/脱落，均不可接受。

非功能点损坏，由于焊锡清理和焊盘清洁而造成的非功能连接点（空点，不包括接地点）松动/浮起/脱落，均可接受。

焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热台温度选择在200℃～220℃

焊接要求；检查芯片的焊盘是否清洗干净，用加热台对底部进行辅助加热，在焊盘上均匀的涂抹上助焊剂，检查芯片的丝印规格是否与原物料一致，锡球点是否有缺损，芯片的方向是否正确，将芯片的边缘对准PCB板上的丝印框，热风枪大概保持垂直距离为2-3cm的位置沿着芯片上方均匀的来回加热，，当看到芯片往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和焊盘焊接在一起了，也可用镊子轻轻的拨一下，只要芯片能自动回正就可以了。

拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，不可吹坏或吹变形。保证所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位、假焊、连锡等不良现象。背面不能出现有抹板，掉件，移位等现象。

更换裸晶芯片注意事项：焊接前需侧光检查待更换芯片外观是否有破损、裂缝等不易发现的不良现象，焊完后再复查一遍。

更换过芯片的要在芯片空白地方打白点，注意打点时不能打在芯片的丝印上。

POP芯片类拆卸和焊接

拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热台温度选择在200℃～220℃

拆卸要求:POP芯片需要上下层分开拆卸，首先选择相对应大小的热风枪嘴，用加热台对底部进行辅助加热，在POP芯片周围加入适量助焊剂，帮助加快焊锡的溶化速度，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm 的位置沿着芯片上方均匀的来回加热，加热的同时可以用镊子轻轻的推动一下芯片，如果可以推动芯片说明焊锡已溶化，用镊子轻轻夹起上层POP芯片后再取掉下层芯片。

焊锡清理和焊盘清洁；焊锡清理是将多余的焊锡从焊点清除，焊盘清洁是将焊点上及周围的焊残留物或者异物清理干净，这两项工作直接影响焊接维修质量。

不平整和不均匀的焊盘可能导致产品可靠性降低

焊盘清理焊接效果示意图

焊锡清理方法，在焊锡清理过程中，焊盘极易受损，正确的操作方法和合适的温度设定是减少焊盘受损的两个关键因素。

用烙铁和吸锡带清理：根据PCB焊盘的规格，选择与它匹配的烙铁头（外形和尺寸）和吸锡带（宽度）；将吸锡带置于焊锡的上面，用烙铁加热吸锡带直到吸锡带（用吸锡带未使用且干净的部分来吸走焊锡）吸掉焊锡，同时将烙铁和吸锡带从PCB板表面拿走。也可以直接用烙铁将焊盘的锡拖平，但要特别注意周边的元件，不能有被锡拖掉，或者拖移位现象。

焊盘清洁，使用棉签或者无尘布蘸着清洗剂来清洁焊盘表面及附近的助焊剂残留物。

功能点损坏，由于焊锡清理和焊盘清洁而造成的功能连接点（包括接地点）松动/浮起/脱落，均不可接受。

非功能点损坏，由于焊锡清理和焊盘清洁而造成的非功能连接点（空点，不包括接地点）松动、浮起、脱落、均可接受。

焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热台温度选择

在200℃～220℃

POP芯片焊接方法有两种：上下层分开焊接(为手工焊接)；上下层一起焊接（为SMT生产回流炉焊接）。

上下层一起焊接要求；首先检查芯片的焊盘是否清洗干净，用热风枪对焊盘进行加热，在焊盘上均匀的涂抹上助焊剂，检查芯片的丝印规格及锡球点是否有缺损，并且要注意对芯片的方向，将下层芯片的边缘对准PCB板上的丝印框，对齐放好后再往下层芯片上均匀的涂抹上助焊剂，在将上层POP芯片的四周对准下层芯片放好后，再把PCB板装入到专用的工装治具里，选择相对应的SMT生产线进行回流炉焊接即可。

上下层分开焊接要求；首先检查芯片的焊盘是否清洗干净，用加热台对底部进行辅助加热，在焊盘上均匀的涂抹上助焊剂，检查芯片的丝印规格是否与原物料一致，锡球点是否有缺损，芯片的方向是否正确，将下层芯片的边缘对准PCB板上的丝印框后，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置沿着芯片上方均匀的来回加热，当看到芯片往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和焊盘的焊接在一起了，也可用镊子轻轻的拨一下，只要芯片能自动回正就可以了，待焊锡凝固后用同样方法焊接上层POP芯片就可以了。

更换过芯片的要在芯片空白地方打白点，注意打点时不能打在芯片的丝印上。

拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，不可吹坏或吹变形。元件维修后不能有变色，烧焦的情况，保证所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位.假焊.连锡等不良现象.背面不能出现有抹板.掉件.移位等现象.

FPC板维修要求

焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在260℃～280℃，加热台温度选择在180-200℃左右

维修要求：FPC板由于本身材质很薄，很容易折断.变形，我们在维修过程中一定注意轻拿轻放，维修时要控制好温度，不能吹得太久，FPC板很容易吹糊。维修时可选用上下加热，也可单选热风枪加热。维修排插时可用电烙铁加锡，也可用镊子点锡膏维修。

FPC板维修注意事项：FPC板不能有变色，烧焦的情况，排插里不能有助焊剂，清洗剂等杂物，维修区域及周围元件不能有移位.假焊.连锡等不良现象。

外观检查；

PCB、 FPC板面要清洁，不能有可见助焊剂、焊料及其他异物。焊接过程中产生的各种氧化物及其他异物不能粘于管脚间或元件表面，

.用清洗剂将元件周围的助焊剂清理干净。注意：清洗时不能往有开关、排插、RF头、MIC等元件方向清洗，以免导致功能不良。

维修好的板需要进行外观大小料全检，外观维修BGA芯片的板照需要进行照X－RAY检查。

目检时重点检查维修区域及周边、背面元件是否有假焊、连锡、移位、漏料、错料、浮高等不良现象。

维修注意事项：

外观维修后的板，无法目检的元器件，维修后要对其焊点进行X－RAY检查。

下载/功能不良品维修后必须进行全功能测试及Sleep电流测试。

同一机型同一故障的原因都是某个位号的元件引起时，无论是来料、焊接、人为不良都要及时反馈组长或工程、品质人员。并保留3-5个不良品用于原因分析。

周转期超过7天的PCBA板在维修前需进行烘烤(80℃烘烤24小时)。

为减少对无关元件的影响，应根据待修元件大小来选择烙铁头及风枪嘴型号。

更换的物料必须与原物料一致，检查好元件的代码、规格及丝印，更换有方向性的元件时要注意与原方向保持一致。

板上的条码贴、软体贴、试制贴等贴纸在维修时要注意保护，维修后如有破损、脱落、脏污现象要单独

标识出交接给组长，由组长打文件申请条码，贴上后再补过所有前面的站点。

维修板要轻拿轻放，防止撞件现象，板上金手指部位，测试点都不能有脏污或上锡现象。

根据不同类型的元器件调整相对应的焊接温度（参照各类型元件焊接温度参考标准），并对烙铁温度每天进行测试。

维修SIM卡支架类的元件时，维修好后要轻轻的用镊子挑一下，看是否有脱落的现象,SIM卡支架类批量重工时，做首件需测试拉力强度是否合格，方能批量进行重工。

RF头或RF旁边5MM内禁止使用助焊剂来焊接，全部使用加锡膏在焊盘上的方法维修。所有的维修板在修过RF头或RF旁边周围5MM内的元件后,都必须按工程文件要求对RF头进行测试，看RF头是否有开短路不良。

在维修时要保持台面整洁干净，使用的加热台支架注意检查边缘是否会夹到板边元件。

在使用底部加热台时温度不可超过220℃，维修后先将底部加热台关闭、热风枪移开，等待5秒种，再将板拿起来。防止焊点因长时间加热还没有固化，拿起来时元件移位或焊点拉长的焊接不良。

对于批量重工时使用的物料不可将物料截断分开使用，重工完将物料与板一起退回给产线，维修组所有人员不可私自将几截物料接在一起。对于刚领的物料也不可提前将物料截断备用，只能在维修工来领物料时按《维修工领退料登记表》中的登记数量截断给维修工使用。维修工对不使用的物料要及时退回给物料员，不可私藏物料，防止物料造成呆滞。

维修工领料先用MES系统查找出实物板的实际父项代码，根据父项代码查找对应的BOM清单，填好《维修工领退料登记表》上的所有信息给物料员，物料员根据《维修工领退料登记表》填写的物料信息，将正确的料发放给维修工，维修工确认无误后在领料报表上签字。维修前再次确认要更换的物料是否与原物料一致，无误后才能进行更换。维修完对所维修元件的方向、丝印、周边及背面元件进行自检，再用油性笔在维修过的IC本体上打白点做标识，QC对于维修过的元件、周边与背面有针对性的进行外观检查。维修工及QC发现IC丝印异常要及时通知组组长或IPQC确认，不可私自处理在。代用物料必须经过IPQC确认后方可使用。

所有批量重工的维修方案，工程必须通知维修组人员参加方案的制定，没有重工方案不给予维修，为减少板变形的风险，批量重工板尽量分成单板后再维修，维修射频模块时维修组增加校准、综测、WIFI 测试。

对于录不了系统的重工板，在重工后必须按规定格式将条码扫入电子档报表，方便后续追溯。

没有测试项目的机型先不测试，找IE更新此机型测试项目后才能测试。防止有功能不良的板漏测试到总装。

在维修三合一式的SIM支架后要用手拉一下SIM的弹卡装置，检测弹卡装置功能是否正常，防止SIM 卡托插不进或拔不出。

维修工在维修屏蔽框移位的不良时，先将屏蔽框拆下，检查屏蔽框里面的元件焊接是否OK，再检查屏蔽框本体是否有元件粘住，都没有问题后才能将屏蔽框焊回原位。维修过屏蔽框的板由维修组送品质部照X-RAY，检查屏蔽框里面的元件焊接是否有焊接问题。

外观维修板有要更换物料的，产线必须填写《SMT维修补料记录表》将样品贴到对应栏，并找IPQC确认后才能维修。维修过光感，MIC，RF头，排插的板必须要测试功能，防止进松香或假焊不良未目检出而流到下一工序。

一块板上有两个LED灯以上的，只要维修更换其中一个灯，其他的灯也要同时更换，防止维修后LED灯会有色差。

7. 相关文件

《SMT中心危化品管理规定》

《PCBA半成品检验标准》

《ESD控制技术规范》

8. 相关表单

《SMT维修补料记录表》

《维修工领退料登记表》