印制电路板基础知识 ()
广德宝达精密电路有限公司
Guangde Baoda precision PCB co., LTD
印制电路工艺
基础知识
主讲:张仁军
2013/10/21
1.印制板的定义
PCB是印制电路板英文（Printed Circuit Board）的简称，通常把在绝缘基材上，按照预定的设计，制成印制线路、印制元件或两者结合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板。
印制板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
2.1 印制板以传统习惯分为三种方式：用途、基材、结构2.1.1以用途分类2.印制板的分类
手机、数码相机、电视机用印制板游戏机、DVD 用印制板LED 屏用印制板等等…通讯、监控用印制板医疗、勘探仪器用印制板控制台印制板等等……..
⑶军用印制板----------火箭、雷达、导弹、军舰等
⑵工业印制板（装备类）
⑴民用印制板（消费类）
2.印制板的分类
2.1.2 以基材分类
酚醛纸基印制板（FR-1、FR-2等）
环氧纸基印制板（FR-3）
⑴纸基印制板
⑶玻璃布基印制板环氧玻璃布基印制板（FR-4等）
耐高温环氧树脂玻璃布基印制板（FR-5）聚四氟乙烯玻璃布基印制板（PTFE）
⑷特殊型印制板
金属基印制板（铝基板、铜基板）
陶瓷基印制板（陶瓷板等）
玻纤非织布(芯)、玻纤布（面）
的聚脂树脂板（CRM-7）
环氧合成
纤维印制板聚脂合成纤维印制板木浆纸玻纤布的环氧树脂印制板(CEM-1)纸基玻纤布的环氧树脂印制板(CEM-3)
⑵合成纤维
印制板
2.1.3以结构分类
2.印制板的分类
⑵柔性印制板单面板
双面板
多层板⑶刚柔结合板---多层板
⑴刚性印制板
双面板
单面板
多层板---四、六、八层板等
金属基单面板
环氧玻璃布基单面板
非金属化孔双面板金属化孔双面板
在最基本的PCB 上，零件集中在其中一
面，导线则集中在另一面上。是两面都有布线，通过导通孔将两面线路相连。顶层
底层
三层以上组合而成，通过导通孔将各层线路相连。
3.印制板工艺流程
4.各工序简述
4.1 开料
⑴原理：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便
于加工的尺寸。
⑵操作流程：开料→磨边→圆角
⑶图示：
4.各工序简述
4.各工序简述
4.2 内层线路
⑴原理：在处理过的铜面涂上一层感光性膜层，在紫外光的照
射下，将菲林上的图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被紫外光照射的膜层通过显影将其去掉，裸露出不需要的铜箔。
⑵工艺流程：前处理→贴干膜→对位→曝光→显影
⑶图示：
4.各工序简述
贴干膜显影后
内层菲林
曝光后
4.各工序简述
4.3 内层蚀刻
⑴蚀刻目的：将裸露的铜层蚀刻掉，露出基材，剩下的即为覆
盖有保护层的客户所需的图形。
退膜目的：将板面的干膜退掉，露出铜层。
⑵工艺流程：蚀刻→退膜→烘干
⑶图示：
4.各工序简述
蚀刻后
退膜后
4.各工序简述
4.4 层压
⑴棕化原理：在铜表面进行微蚀的同时生成一层极薄的均匀一
致的有机金属钝化膜，增强内层铜层与半固化片之间的粘合强度，提高层压板的抗热冲击，抗分层能力。
层压原理：利用半固化片受高温高压从B阶段向C阶段的转换过程达到完全固化，将各层（内层板与内层板、内层板与铜箔）粘结成一体。
⑵工艺流程：棕化→叠板→排板→热压→冷压→铣靶位→冲孔
→铣边
4.各工序简述
⑶常规多层板结构：
⑷图示：
铜箔半固化片内层板半固化片铜箔
四层板
铜箔半固化片内层板半固化片铜箔
内层板半固化片六层板
4.各工序简述
棕化后
层压机
层压后
4.各工序简述
4.5 钻孔
⑴原理：用编好程序的文件在设定正确的钻孔参数后利用高速
旋转的钻头对PCB 板进行钻孔。
⑵工艺流程：
双面板：上销钉→上板→钻孔→退销钉→下板
多层板：钻定位孔→打销钉→上板→钻孔→下板
⑶图示：
4.各工序简述
4.各工序简述
4.6 沉铜
⑴原理：是在孔壁非导电体（绝缘体）表面沉积一层铜
（0.2～0.5um），以确保内层导体与电路的可靠连接。
⑵工艺流程：
上架→膨松→二级水洗→除胶渣→预中和→二级水洗→中和→二级水洗→碱性除油→二级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→二级水洗→沉铜→二级水洗→下架注：以上为多层板流程，双面板从碱性除油开始。
⑶图示：
4.各工序简述
板面
绝缘层孔壁
4.各工序简述
4.7 一铜性镀铜
⑴原理：是利用电极通过电流，使线路和孔铜需要达到一定的
厚度（≥18um以上）。
⑵工艺流程：
上板→除油→浸酸→镀铜→水洗→下板
⑶图示：