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试卷的结构和分值分布.pdf

电子产品结构设计与制造工艺

第一章概述 1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。 3．设备可靠性要求高、寿命长现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化

现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产，直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理，前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结，是工艺工作的核心；后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施，是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。设计和制造电子设备，除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。电子设备是随着电子技术的发展而发展的，其结构和构成形式也随之发生变化。初期的设备较简陋，考虑的主要问题是电路设计。到二十世纪四十年代，出现了将复杂设备分为若干部件，树立起结构级别的先进想法；为防止气候影响，研制出密封外壳；为防止机械过载而研制出减振器，设备结构功能进一步完善，结构设计成为电子设备设计的内容。随后，由于军用电子技术的发展和野战的需要，结构设计的内容逐步丰富起来。目前，结构设计在电子设备的设计中占有较大的

产品结构设计实践教学大纲

《产品结构设计》实验教学大纲英文名称: Computer aided industrial design 课程编码：03007-3 学时：课程总学时48学时，实验总学时6学时。学分：总学分1.5学分。是否独立设课：非独立设课先修课程：设计制图、机械基础适用专业：工业设计开课单位：机电工程学院撰写人：马辉审核人：姚实修订时间：2016年3月一、本实验课程的性质、特点和发展现状本实验课程是产品结构设计教学的一个重要组成部分，是不可缺少的重要环节，也是理论联系实际的重要手段。通过实验教学，能够验证和巩固所学的理论知识，训练实验技能，培养实际工作能力。二、本实验课程的目的、任务和主要内容通过本课程的学习，要求学生掌握前壳结构布局设计、底壳结构布局设计、后续机构布局设计的应用；熟悉产品结构结构设计的分析和设计方法，能初步具备理论联系实际，应用产品结构知识初步解决实际问题的能力，为以后的工作打下良好的基础，同时能积极主动地参加前沿讲座，了解本课程的发展动态。通过实验培养学生理论联系实际、实际动手操作的能力和严谨的科学态度。主要内容：产品结构布局设计、前壳组件结构设计、底壳组件结构设计、后续结构设计及检查。三、教学方法和手段学生在实验前认真阅读实验指导书，教师要重点讲述有关理论和实验方法，使学生掌握设备的原理及使用方法，要求学生独立完成实验，并根据实验数据写出实验报告。四、考核方式与成绩评定实验成绩按本人在实验中的表现、动手操作能力和实验报告的完成情况，按优秀、良好、中等、及格和不及格5级平分标准，由实验教师评定给出。五、实验学时分配六、实验内容安排

电子产品结构设计过程

电子产品的结构设计过程一个完整产品的结构设计过程 1.ID 造型; a. .......................... I D 草绘 b. ............................. ID 外形图 c. ............................. MD 外形图 2.建模; a. 资料核对 ..... b. 绘制一个基本形状...... c. 初步拆画零部件 ..... 1.ID 造型; 一个完整产品的设计过程, 是从ID 造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID 绘制几种草案，由客户选定一种，ID 再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD故外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROEt描线；ID 给MD勺资料还可以是IGES线画图，MD各IGES线画图导入PROE!描线，这种方法精度较高；此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE乍为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASB的曲面作为参考依据；所以MD故3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE 里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；

产品结构设计密封基础知识大全-干货推荐

密封基础知识大全目录 1 密封基础知识 (1) 2、垫密封 (3) 3 密封胶 (8) 4、填料密封 (12) 5、成型填料密封 (14) 6. 油封 (15) 7. 磁流体 (16) 8、高压密封 (18) 9、真空密封 (18) 10 离心封闭 (22) 11、浮环密封 (23) 12、迷宫密封 (26) 13、螺旋密封 (30) 14 机械密封 (32) 1 密封基础知识 1.1泄露泄露是机械设备常产生的故障之一。造成泄露的原因主要有两方面：一是由于机械加工的结果，机械产品的表面必然存在各种缺陷和形状及尺寸偏差，因此，在机械零件联接处不可避免地会产生间隙；二是密封两侧存在压力差，工作介质就会通过间隙而泄露。

减小或消除间隙是阻止泄露的主要途径。密封的作用就是将接合面间的间隙封住，隔离或切断泄露通道，增加泄露通道中的阻力，或者在通道中加设小型做功元件，对泄露物造成压力，与引起泄露的压差部分抵消或完全平衡，以阻止泄露。对于真空系统的密封，除上述密封介质直接通过密封面泄露外，还要考虑下面两种泄露形式：渗漏。即在压力差作用下，被密封的介质通过密封件材料的毛细管的泄露称为渗漏；扩散。即在浓度差作用下，被密封的介质通过密封间隙或密封材料的毛细管产生的物质传递成为扩散。 1.2 密封的分类密封可分为相对静止接合面间的静密封和相对运动接合面间的动密封两大类。静密封主要有点密封，胶密封和接触密封三大类。根据工作压力，静密封由可分为中低压静密封和高压静密封。中低压静密封常用材质较软，垫片较宽的垫密封，高压静密封则用材料较硬，接触宽度很窄的金属垫片。动密封可以分为旋转密封和往复密封两种基本类型。按密封件与其作用相对运动的零部件是否接触，可以分为接触式密封和非接触式密封。一般说来，接触式密封的密封性好，但受摩擦磨损限制，适用于密封面线速度较低的场合。非接触式密封的密封性较差，适用于较高速度的场合。 1.3 密封的选型对密封的基本要求是密封性好，安全可靠，寿命长，并应力求结构紧凑，系统简单，制造维修方便，成本低廉。大多数密封件是易损件，应保证互换性，实现标准化，系列化。 1.4 密封材料 1.4.1 密封材料的种类及用途密封材料应满足密封功能的要求。由于被密封的介质不同，以及设备的工作条件不同，要求密封材料的具有不同的适应性。对密封材料的要求一般是：

电子产品工艺细节大全

电子产品工艺细节大全 1.根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和外热式两种。内热式电烙铁的特点：优点是热效率高（高达85%-90%），烙铁头升温快，相同功率时的温度高、体积小、重量轻；缺点是内热式烙铁芯在使用过程中温度集中，容易导致烙铁头被氧化、烧死，长时间工作易损坏，因而其寿命较短，不适合做大功率的烙铁。外热式电烙铁的特点：优点是经久耐用、使用寿命长，长时间工作时温度平稳，焊接时不易烫坏元器件。缺点是体积大，热效率低。 2.常用的电阻标称值有E48、E24、E12、E6。 3.电阻常用的标注方法有：直标法、文字符号法、数码表示法和色标法等四种。 5.常用的手工焊接工具有:电烙铁、电热风枪和烙铁架等，常用的自动焊接设备有：波峰焊机和再流焊机设备。 6.对于有绝缘层的导线，其加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（多股线）、搪锡、清洗和印标记等工序。 7.元器件引线的预加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三

个步骤。 8..直插元器件安装时，通常分为立式安装和卧式安装两种。 9.焊点的常见缺陷有虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。 10.自动焊接技术主要有浸焊、波峰焊接技术、再流焊接技术。 11. 无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。 12. 接触焊接主要有：压接、绕接、穿刺等。 13.印制电路板的制作过程分为：底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。 14.常用的抗干扰措施有:屏蔽，退耦，选频、滤波，接地。 16. 电子产品装配的工艺流程是装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等。

产品结构设计

产品结构设计 --- 流程、方法、工艺、材料、装配、图纸全方位技术提升课程介绍：产品结构设计无处不在，好的设计，意味好的质量，低的成本。由于结构设计涉及的知识面非常广，牵涉到的制作工艺复杂多样。所以一个好的结构工程师的培养和成长不是件容易的事情。同时结构设计统领公司众多部门，从外观设计部门，质量部门，测试部门，制造部门，装配线，甚至采购，销售部门。无不与结构设计部门有非常直接的关联。所以有必要对结构设计知识有一些基本的了解。为此，我们研发该课程去满足各个部门或职位，对结构设计知识的了解与应用。为今天工作成绩优异而努力学习，为明天事业腾飞培训学习以蓄能！是企业对员工培训的意愿，是学员参加学习培训的动力，亦是蓝草咨询孜孜不倦追求的目标。蓝草咨询提供的训练培训课程以满足初级、中级、中高级的学员（含企业采购标的），通过蓝草精心准备的课程，学习达成当前岗位知识与技能；晋升岗位所需知识与技能；蓝草课程注意突出实战性、技能型领域的应用型课程；特别关注新技术、新渠道、新知识创新型知识课程。

蓝草咨询坚定认为，卓越的训练培训是获得知识的绝佳路径，但也应是学员快乐的旅程，蓝草企业的口号是：为快乐而培训为培训更快乐！蓝草咨询为实现上述目标，为培训机构、培训学员提供了多种形式的优惠和增值快乐的政策和手段，可以提供开具培训费的增值税专用发票。培训特色：根据客户提供及经典案例，介绍结构设计的具体内容和要求，以及在设计，生产中的实际应用，并提供现场的辅导，包括设计、制造、检测及综合分析等。参加人员：技术总监、项目经理，结构工程师、机械工程师、质量工程师，工艺和制造工程师具备基本的机械知识基础并在实际工作中有基本的机械相关工作经验，以及基本的产品生产过程知识。语言：普通话，辅以英文名词。课程内容大纲：第一篇认识产品的结构设计一、什么是产品结构设计二、产品结构设计的重要性三、对产品结构设计师的要求四、产品结构设计认识的误区第二篇塑料件的设计6、螺纹的处理 7、金属镶件 8、压铸件的机械加工 9、模塑文字 10、砂孔及气密性要求 11、尺寸与公差

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案研发输出方案订单评审输出给工程采购不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量订购物料回仓 IQC 抽检合格入库计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天）品质检查（1天）不合格入库，计划安排返工计划安排组装备好组装相关物料物料加工处理（1天）IPQC 巡检合格入库合格不合格 AOI 测试外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检首件内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产品质IPQC 巡检软件升级产线测试根据具体需要进行不合格返工处理合格机器老化品质IPQC 巡检删除不要内容清洁机器装袋入成品库计划安排包装品质IPQC 巡检品质QC 抽检合格不合格返工处理包装备料（半天）生产（根据订单数、加工、包装难度决定）机器称重、装箱产品塑封整箱称重、封箱 QA 抽检不合格返工处理合格合格品质PASS 入成品库客户验货合格不合格出货品质通知返工，计划安排时间首件

1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷（1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。（4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片（1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。（2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。（3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时（4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。（3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。（5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。正确的防静电操作（1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

电子产品结构工艺.(试题答案)

电子产品结构工艺（中级）一．判断题 1. 电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。（X） 2. 工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起来。成为一个完整的制造体系。（“） 3. 有了良好的电路设计，就能制造出优良的电子产品。（X） 4. 工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。（X） 5. 影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。（X） 6. 电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产的。（X） 7. 电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。（“） 8. 电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。（X ） 9. 电子产品在一定的时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。（X ） 10. 可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。（X ）

11. 电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能，减少硬件、尽量采用优化的标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、咼指标等。（x ） 12. 选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元器件的复用率、元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。（“） 13. 气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。（“） 14. 电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。（“） 15. 电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证电镀层最小厚度，选择适当镀层种类。（x ） 16. 电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方式。（x ） 17. 电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方法。（x ） 18. 电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。（“） 19. 电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。（ x ） 20. 电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用平行筋片散热器。（x ） 21. 自然冷却是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器

手机产品的结构设计基础

手机产品的结构设计基础手机产品的结构设计是实现产品功能的关键，这不仅需要与产品外观相协调，更要考虑后序的生产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛，主要有： 1.材料选用; 2.表面处理; 3.加工手段; 4.包装装潢; 这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低，高档次产品不一定是高造价，运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。我主要想讲的是前两项，后两项以后再说。 1.要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度，电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。 2.根据造型要求确定制造工艺是否能实现。包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供应等。 3.确定产品功能是否能实现，用户使用是否最佳。 4.进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求，确定最佳装配路线。 5.结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度，提高注塑生产的效率，最小限度的减低模具成本和生产成本。 6.确定整个产品的生产工艺、检测手段，保证产品的可靠性。一、塑料选材的途径理解工程塑料的性能塑料在成型加工中有时表现得很奇特。对一个成型问题的解答可能完全不同于另一个成型问题。这也许是因为这些例子中涉及到两种本质上互不相同的塑料树脂。本文将对这些材料的性质以及各种不同材料之间的差异加以讨论，以增进对注塑过程中机理的理解。（1）结晶型聚合物的特性许多人熟悉的物质是晶体如食用盐，糖，石英，矿物质和金属，当然还有冰。这些固态物质具有分子排布有序，致密堆积的特性。其它表现为固态物质，并不形成有规则的晶体排列方式。它们只是冷却成为无序的或随机的分子团，称为无定型聚合物。非晶体物质不是真正的固体，最普通的例子就是玻璃，它们只是过冷的，极端粘稠的液体。（一件玻璃若放置几十年，其底部会逐渐变厚，这是由于很慢的流动引起的。）塑料树脂可分为无定形或结晶形的。由于很长的聚合物链较大复杂，从而阻止了它们形成象石英那种固体所具有近乎完美的结构和完整的晶体排列次序。聚合物，例如高密度聚乙烯是有点结晶性的，尼龙的结晶性表现得更为强一些，而聚甲醛的结晶性表现得就更强了。左图给出了一些常

手机产品结构设计的基础知识

手机产品的结构设计基础２0０6－11-30 15:51 手机产品的结构设计是实现产品功能的关键，这不仅需要与产品外观相协调,更要考虑后序的生?产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛，主要有:?１.材料选用; 2.表面处理; 3.加工手段; 4.包装装潢；这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低，高档次产品不一定是高造价，运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。我主要想讲的是前两项,后两项以后再说。１.要评审造型设计是否合理可靠,包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度,?电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。 2.根据造型要求确定制造工艺是否能实现。包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质?选择、须采购的零件供应等。? 3.确定产品功能是否能实现，用户使用是否最佳。?４.进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。

要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求，确定最佳装配路线。 5.结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度,提高注塑生产的效率,最小限度的减低模具成本?和生产成本。 6.确定整个产品的生产工艺、检测手段，保证产品的可靠性。一、塑料选材的途径理解工程塑料的性能塑料在成型加工中有时表现得很奇特。对一个成型问题的解答可能完全不同于另一个成型问题。?这也许是因为这些例子中涉及到两种本质上互不相同的塑料树脂。本文将对这些材料的性质以及各种不同材料之间的差异加以讨论，以增进对注塑过程中机理的理解。?(１）结晶型聚合物的特性?许多人熟悉的物质是晶体如食用盐，糖,石英，矿物质和金属,当然还有冰。这些固态物质具有分子排布有序，致密堆积的特性。其它表现为固态物质,并不形成有规则的晶体排列方式。它们只是冷却成为无序的或随机的分子团，称为无定型聚合物。非晶体物质不是真正的固体，最普通?的例子就是玻璃,它们只是过冷的，极端粘稠的液体。(一件玻璃若放置几十年,其底部会逐渐?变厚，这是由于很慢的流动引起的。）?塑料树脂可分为无定形或结晶形的。由于很长的聚合物链较大复杂,从而阻止了它们形成象石英?那种固体所具有近乎完美的结构和完整的晶体排列次序。聚合物,例如高密度聚乙烯是有点结晶性的,尼龙的结晶性表现得更为强一些，而聚甲醛的结晶性表现得就更强了。左图给出了一些常?见的晶体形塑料和无定形塑料。注意到许多工程塑料位于结晶

电子产品总装工艺规范

电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

电子产品设计开发流程

电子产品结构开发流程目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2-2、外观评审 2-3、结构布局设计（经过组装后的） 2-4、机构件的设计 2-5、（工程样品验证测试） 2-5、（设计验证测试） 2-5、& （小批量过程验证测试和量产）3、结束 1、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境 B、确定产品的规格

①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范 C、方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述（1）外观的评审（2）机构布局设计（3）结构件的设计（4）（5）（6） 2-2、外观评审（1）尺寸空间评估（2）外接元件评估（3）标准件的选择（4）相关规范收集（5）外观开模分析（6）建立3D模型

（7）制作外观手板（8）出示资料清单 2-3、结构布局设计（1）的确定（2）主要零件的布局 ①元件 ②元件 ③发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件（3）的绘制（：时钟信号输出）（4）出据资料及清单 2-4、结构件的设计（1）零件拆分的确定，绘制方案图—>色彩工艺（2）评审结构方案—>散热、导光、声音、组装、重量（3）零件结构细部设计—> （4）制作功能手板（5）功能手板检讨—>挂钩、定位、止口、柱、美工线、（6）零件开模分析并制作（：面向制造的设计，作用就是改进产品的制造工艺性）（7）绘制零件开模图—>3D ,2D ,特殊要求

（8）零件名称命名，申请（9）制作（：物料清单）—>结构件的组装顺序父子关系（10）制作进行产品跟踪（：设计失效模式及后果分析）（11）产出资料清单 2-5、（1）图档整理（3D ,2D ）（2）资料跟踪（）（3）模具跟踪（T0->T1，问题改善对策）（4）检验测量（新品首件检查，外观色彩检查）（5）首样签核（6）组装（临时对策，永久对策）（7）测试（测试规范定义，对策） 2-6、（1）图档资料整理（3D &2D ，）（2）跟踪（3）模具修改跟踪（3D &2D ，跟踪）（：工程变更通知书）（4）检验测量（新品首件检查，外观色彩检查）（5）物料

产品结构设计教学大纲

《产品结构设计》课程教学大纲英文名称: Computer aided industrial design 课程编码：03007-3 课内教学时数：48学时，其中课堂讲授42学时，实验6学时。学分：3学分适用专业：工业设计开课单位：机电工程学院撰写人：马辉审核人：制定（或修订）时间：2017年6月一、课程的性质和任务《产品结构设计》是工业设计专业的必修核心课程，该课程主要讲述产品零件及装配设计的工艺性以及常用的机构设计原理，从而保证设计方案的生产可行性。通过课程的学习工业设计专业的学生能够在做造型设计的阶段就能够对设计方案进行结构可行性认证，这样不但可以缩短产品开发周期还能够降低产品开发成本和提高产品质量。二、课程教学内容的基本要求、重点和难点通过本课程的学习，学生应掌握零件装配工艺性设计原则与方法；掌握不同材料的零件生产工艺性设计原则与方法；掌握常用的运动机构设计原理；掌握特殊结构性能要求设计原则。具有材料的判断能力，根据产品的性能要求合理的选择材料；具有生产工艺选择能力，根据设计要求选择合适的加个工艺和供应商；具有设计创新能力，能够根据产品性能要求进行结构设计创新。。绪言计算机辅助工业设计概论㈠基本要求使学生了解计算机辅助工业设计的最新发展和一些相关的应用研究，掌握计算机辅助工业设计技术原理及基本理论，计算机辅助工业设计的基本概念和基本规律，为计算机辅助工业设计提供坚实的理论基础和应用水平。㈡教学重点计算机辅助工业设计技术原理及基本理论㈢教学难点计算机辅助设计的基本概念和基本规律㈣教学内容 1、计算机辅助工业设计的概念和特点

2、计算机辅助工业设计的历史与现状 3、计算机辅助工业设计技术原理及基本理论 4、计算机辅助技术对工业设计的影响第一单元Photoshop基本应用㈠基本要求能够运用Photoshop进行图形图像的编辑和特效处理，使学生具备图像数字化处理的基本技能。掌握photoshop的基本操作命令，包括宣传海报的制作方法，设计展板的制作方法，照片的处理方法，广告招贴画的制作方法。㈡教学重点photoshop图形图像的编辑和特效处理。㈢教学难点设计展板的制作方法。㈣教学内容 1、Photoshop基础知识 2、选区工具 3、位图的编辑、修改 4、图层技术 5、路径、通道技术 6、文本以及动作与批处理技术 7、滤镜第二单元Rhino基本应用㈠基本要求了解Rhino的工作界面、文件管理操作以及如何设置建模环境；理解图层、图块的概念；重点掌握Rhino的基本命令、基本建模方法、基本编辑方法。能熟练运用Rhino命令或者快捷键绘制产品模型，并且能对模型进行编辑和修改，能够熟练将在Rhino中建立的产品模型导入keyshot和PS中，使学生具产品建模的能力。㈡教学重点Rhino的基本命令、基本建模方法。㈢教学难点Rhino建模思路。㈣教学内容 1、Rhino基础界面 2、Rhino基本操作 3、线的绘制与编辑 4、创建曲面、编辑与分析曲面 5、建立实体以及实体工具 6、Rhino高级操作第三单元 keyshot基本应用

手机产品结构设计的基础知识(doc 11页)

手机产品结构设计的基础知识（doc 11页）

手机产品的结构设计基础2006-11-30 15:51

手机产品的结构设计是实现产品功能的关键，这不仅需要与产品外观相协调，更要考虑后序的生产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛，主要有： 1.材料选用; 2.表面处理; 3.加工手段; 4.包装装潢; 这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低，高档次产品不一定是高造价，运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。我主要想讲的是前两项，后两项以后再说。 1.要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度，电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。高温尼龙 HTN ZytelHTN? 液晶聚合物 LCP Zenite? （II）结晶型与无定型塑料的区别熔解／凝固晶体的本质也对成型过程产生影响，因为要破坏熔点时的晶体排列次序需要额外的热量，这热量叫做熔解热。晶体性塑料和无定型塑料熔解热的对比如图之所示。无定型物质的温度随看所加入的热量而增加，而且越来越呈现为液态。当温度上升至熔点以前，结晶型塑料物质能保持强度和硬度不变。熔解时额外所需的热量熔解热破坏了晶体的结构，同时温度保持不变，直到熔解结束。随著塑料在模具中冷却，释放出来的熔解热必须由模具向外散掉。然而，随著温度的降低，成型稳定性和硬度迅速地提高，工件可以相当快地从模具中脱出。因此，结晶性塑料较适合应用于短

周期成型。收缩紧密的结构意味著从熔体到固体的结晶型塑料有一个较大的体积改变。因此，结晶形塑料比无定型塑料有较高的成型收缩率一通常前者大于百份之一，而后者大约有0．5％。结晶形塑料较高的收缩率使得估算型腔尺寸复杂化，但这一优点也有助于工件的脱模。一些典型的成型收缩率的比较列于表二。表二、成型收缩率的比较结晶形塑料收缩率聚甲醛尼龙66 聚丙烯 2.0 1.5 1.0- 2.5 无定形塑料收缩率聚碳酸脂聚苯乙烯 PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 https://www.sodocs.net/doc/6414193297.html, 0.6-0.8 0.4 当结晶型塑料熔解时，它们往往变得高度液态化。尼龙树脂因其具有良好流动特性所以在细长和薄截面要求的应用中著称。另一方面，人们也知道它们比许多粘度较高的无定形树脂更容易产生毛边。水份敏感性

手机结构设计的一些基础知识

电铸类特性; 原材料; 镍颜色; 金色. 银色. 罴色特点: 文字轮廓清晰,体现微细纹理,典雅.高贵,半永久性,可进行腐蚀,Mirror处理,砂面,镭射效果,镀罴珍珠. 超蒲金属: 原材料: 镍颜色: 银色,金色,罴色特点: 产品厚度可以达到0.04-0.18MM,图案和文字处理灵活,金属感强,粘贴操作方便,打样周期短. 铝腐蚀类: 原材料; 铝颜色: 颜色多样. 特点: 半永久性,一般用在名牌商标和装饰件. 亚克利: 原材料: PMMA 颜色: 颜色多样. 特点: 有良好的透光性,屈伸性,耐磨性电铸铭牌设计注意事项: 1. 浮雕或隆起部份边缘处应留有拔模度,最小为10度,并随产品的高度增加,拔模度也相应增大.字体的拔模度在15度以上. 2. 铭牌的理想高度在3MM以下,浮雕或凸起部份在0.4~~0.7MM之间. 轮廓尺寸以2D图为准;图案或字体用CDR格式或者AI格式的文件.另外应提供产品的效果图. 10. 结构简单的产品开发周期为18—20天;若有立体弧度的产品.开发周期需要25天量产准备时间为15天;电铸件这金色银色.其它色只能通过后期喷涂达到. 铝腐蚀铭牌设计注意事项 1. 产品厚度在0.3—0.8MM,常用0.4—0.6MM.高度应控制在5MM之内.

2. 产品表面字体可采用挤压成型.腐蚀或印刷的方式.由于在挤压成型时,字体边缘受力会产生细小的裂纹,字体表面会有轻微的变形,所以挤压成形后的字体要对表面进行高光切削和接丝处理. 3. 表面效果可采用拉丝或磨沙面.拉丝效果可采用带有拉丝效果的板材;若产品表面带有腐蚀的方式加工.但是腐蚀的方式加工,但是腐蚀的效果没有拉丝板材的效果好.磨沙面是采用喷沙的效果加工. 4. 板材可根据需要进行着色处理,客户应提供机壳的正确尺寸及实样. 5. 产品表状可以作成任意的曲面,也可进行弯边或对边缘处进行高光切削. 6. 铭牌装配时为嵌入的结构.请提供机壳的正确尺寸及实样.若铭牌的尺寸过大过高.应在机壳上相应的部位加上支撑结构. 7. 客户应提供完整的资料.包括2D和3D的图档.2D使用DWG格式的文件.3D使用PRT 格式的文件.产品外观以3D图档为准;但是外型 3. 字体的高度或深度不超过0.3MM.若采用镭射效果则高度或深度不超过0.15MM. 4. 板材的平均厚度为0.22正负0.05,若产品超过此高度则应做成中空结核,并允许产品高度有0.05的公差;由于板材厚度是均匀结构,产品的表面的凸起或凹陷部份背面也有相应变化. 5. 产品外型轮廓使用冲床加工,为防止冲偏伤到产品其外缘切边宽度平均为0.07MM为防止产品冲切变形,尽量保证冲切部份在同一平面或尽量小的弧度,避免用力集中而造成产品变形.冲切是只能在垂直产品的方向作业. 6. 铭牌表面效果,可采用磨沙面.拉丝面,光面,镭射面相结合的方式.光面多用于图案或者产品的边缘,产品表面应该避免大面积的光面,否则易造成划伤;磨砂面的产品要比拉丝面多用于铭牌底面,粗细可进行高速;在实际的生产中,磨砂面的产品要比拉丝面的产品不良率低,镭射面多用于字体和图案,也可用于产品底面,建议镭射面采用下凹设计,因长时间磨损镭射面极易退色.另带有镭射效果的产品不能用与带有弧度的产品. 7. 若产品表面需要喷漆处理,应该提供金属漆的色样.由于工艺的限制,应允许最终成品的颜色与色样有轻微的差异. 8. 若铭牌装配时为嵌入的结构,请提供机壳的正常尺寸过大过高,应在机壳上相应的部位加上支撑结构. 9. 客户应提供完整的资料.包括2D和3D的图档.2D使用DWG格式的文件.3D使用PRT 格式的文件.产品外观以3D图档为准;但是外型

电子产品结构工艺

第一章判断题（）1、一般来讲，可靠性高的产品故障就少。（）2、可靠性是维修性的基础，提高可靠性有助于改善维修性。（）3、产品的可靠性提高，将造成生产和科研的费用增加。（）4、电子元器件降额使用，可以提高电子设备的可靠性。（）5、串联系统中串联的元件越多，系统的可靠性越高。（）6、并联系统的可靠性高于组成该系统的任一子系统的可靠性。（）7、表示空气潮湿程度的是绝对湿度。（）8、高温主要影响工作状态的电子设备。（）9、元器件工作在偶然失效期阶段时，其失效率较低。（）10、电子设备中电路采用元件、组件越多，其可靠性越高。单选题： 1、在可靠性设计时应合理确定可靠性指标，以（）最低为设计原则。 A．使用费用 B. 生产和研究费用 C. 维修费用 D. 总费用 2、影响电子设备工作的气候因素主要有以下几个方面：（） A 温度、湿度、气压； B 自然环境、工业环境、特殊使用环境； C 电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽； D 气候因素、机械因素、电磁干扰。 3、有一电子产品的故障率为0.02,则其（）为0.98。 A环境适应性； B 工作寿命； C 失效率； D可靠度。 4、一个系统C,由2个子系统A1、A2串联组成，其可靠性分别： R(A1)=0.9 ,R(A2)=0.95。则系统的可靠性R(C)为（）。 A 1.85； B 0.925； C 0.855； D 0.9。 5、电子产品所选用的元器件可靠性主要是影响产品可靠性中的（）。 A 固有可靠性； B 使用可靠性； C 环境适应性； D可维修性。 6、在确定产品可靠性时，应以（）最低为原则。

A 生产、研发费用； B使用费用； C 维护费用； D 前三者总费用。 7、一个系统C,由2个子系统A1、A2串联组成，其可靠度、故障率分别为： R(A1)=0.9 ,F(A2)=0.05。则系统的可靠性R(C)为（）。 A. 1.05； B. 0.525； C. 0.855； D. 0.095。 8、在可靠性分类中，（）产品设计、制造时内在的可靠性。 A 、使用可靠性B、固有可靠性 C、环境适应性 D、以上答案都是多选题 1、当空气温度低于露点时，便会产生（BD ）现象。 A 高温； B 湿度饱和； C 振动； D 凝露。 2、下列哪些参数是衡量产品可靠性的指标。( AC ) A 失效率； B 隔振系数； C 平均寿命； D 屏蔽效果。对、对、对、对、错、错、错、对、对、错 D、D、D、C、A、D、C、B 对对对错错对错对对错 D D D C B D C A BD AC 第二章填空题： 1、防潮湿的主要措施有：____________、 ____________、 ____________、 ____________。 2、按照腐蚀作用发生的机理，金属腐蚀可分为____________和____________ 两类。其中以____________最为常见。 3、引起高分子材料老化的外部因素有：__________、____________和 ____________等。 4、在防腐蚀设计中，金属材料的表面防腐蚀覆盖层主要有、、等三种。 5、根据镀层与基体金属之间的电化学关系，镀层可分为__________镀层和 __________镀层两类。单项选择题：

电子产品结构工艺测试

试题1表征周期性振动的主要参数是振动的（）。次数和时间重量和次数振幅和重量振幅和频率试题2电磁场屏蔽体的屏蔽原理是（）。利用导电材料进行磁分路利用导磁材料进行磁分路利用导电材料上的感生电流反磁场进行磁排斥利用导电材料的反射、吸收试题3导电衬垫是专门用于抑制机箱缝隙电磁泄漏的屏蔽材料，下面哪个不是导电衬垫具有的特点。（）有弹性和厚度高的电导率接地才具有屏蔽效果要有一定的寿命要求试题4不属于抑制馈线干扰的措施是（）。绝缘隔离屏蔽滤波试题5隔振系统中要取得减振效果就必须使频率比（激振频率与固有频率之比）f/f0（）。 f/f0 =1 f/f0＜1 f/f0＜√2 f/f0＞√2 试题6下列措施中，不利于印制电路板组件耐振冲的是（）。增大PCB面积 PCB、元器件整体封装；安装时，增加固定支承增加PCB厚度试题7下列措施对接触热阻没有影响的是（）空气对流程度接触面清洁度接触面间的缝隙在接触界面涂导热脂试题8在对流散热安置器件位置时，下面哪类器件应放在气流上游（进风口）。（）耐热器件热敏器件发热器件尺寸大的器件试题9热敏感元器件的表面，应做成（）。深色且粗糙深色且光亮浅色且光亮浅色且粗糙试题10将影响对流换热的诸多因素归并于一个物理量，称之为（）。导热系数λ换热系数α辐射系数C 接触热阻R 试题11整机中各单元有分散不均布的热源，其表面风阻大，则整机强迫风冷的方式选用（）。无风道的抽风冷却有风道的抽风冷却无风道的鼓风冷却有风道的鼓风冷却试题12整机中各单元有分散均布的热源，其表面风阻小，且各单元有热敏元件，则整机强迫风冷的方式选用（）。无风道的抽风冷却有风道的抽风冷却无风道的鼓风冷却有风道的鼓风冷却试题13用电烙铁修理焊点时，利用了下列何种传热方式（）。辐射传导传导+对流对流

电子产品结构与工艺教学大纲

《电子产品机构与工艺》教学大纲任课老师：柏敏任课班级：11电子一、课程的性质和任务本课程是应用电子技术专业的一门专业理论课。课程主要讲授电子产品结构设计与组装工艺的基本理论和基础知识；通过本课程的学习，使学生掌握电子产品防护设计的基础理论，掌握电子产品整机装配的工艺流程，了解电子产品的技术文件。为今后在电子生产一线的工作打下理论基础。二、课程的教学目标根据应用电子专业人才培养方案规定的培养目标，本课程的教学目标是：通过本课程的学习，使学生掌握电子产品结构基本知识；掌握电子产品的制造工艺；掌握电子产品的质量认证体系；掌握电子产品电磁兼容的基本原理和结构防护措施；理解电子产品防振与缓冲的基本原理及其在电子产品结构设计中的应用；理解电子产品的布局与布线工艺以及连接工艺；了解印制电路板的设计方法、过程以及制造工艺流程；了解电子产品的微型结构组装特点和电子设备的整机结构组装特点。。学会电子产品在结构设计中应注意的几大防护设计，培养学生具有独立设计电子产品以及知道如何进行防护设计以及如何在PCB上如何组装元器件，使学生具备设计电子产品和在PCB上组装零部件工艺的能力。三、课题和课时分配表序号教学内容课时备注 1电子产品结构基础12 2电子产品整机结构12 3电子产品的可靠性与防护24 4电子产品的生产流程与技术文件24 5焊接工艺6前序课程以学习 6印制电路板的设计与制造工艺24 7电子产品的整机装配24 8电子产品的调试与检验24 9电子产品认证24

四、课程教学的内容和基本要求模块一电子产品结构单元一电子产品结构基础知识基本要求：（1）了解工作环境、使用方面和生产方面对电子设备的基本要求。（2）掌握可靠性的概念、主要指标、分类和设计的基本原则。（3）了解提高电子设备可靠性的技术措施。单元二电子产品的整机结构基本要求：（1）了解微型化产品的结构的变化和组装特点，了解寻呼机和手机的结构。（2）了解整机的机箱、机柜、底座与面板、导轨与插件箱的结构。（3）了解人体特征、控制器和显示器各种形式和特点，理解人机工程的基本要求。单元三电子产品的可靠性与防护基本要求：（1）了解电子设备的吸湿机理及防潮措施。（2）掌握金属材料的腐蚀机理、常用材料的耐腐蚀性以及电子产品的防腐设计。（3）了解有机高分子材料的老化现象及防老化措施（4）掌握热量传播三种基本方式的概念和提高散热量的具体措施。（5）掌握电子设备的自然散热及防热的结构措施；了解功率晶体管的散热途径及散热器选用。（6）了解电子设备的强迫冷却方式及其选择。（7）冲击与振动对电子设备的影响。（8）减振与缓冲的基本原理。（9）常用减振器的类型及选用。（10）提高电子设备防振与缓冲能力的结构措施。（11）掌握电磁干扰产生的原因、传播途径以及电磁兼容性的概念。（12）掌握屏蔽的概念、电场、低频磁场、电磁场屏蔽的原理和结构措施。（13）掌握电路单元的屏蔽主要结构形式与安装方法。了解常用电磁屏蔽工程材料的种类及其应用。（14）掌握抑制馈线干扰的三种方法：隔离、滤波、屏蔽。（15）了解接地的目的，地线中的干扰和抑制措施。（16）了解静电的产生及其危害，以及电子企业如何进行静电防护。模块二电子产品制造工艺