PCB油墨选用知识

液态感光线路油墨应用工艺

引言： PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。

其工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术（Laser Drect Image）。当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。本文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。

液态感光油墨应用工艺流程图： >

基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>蚀刻——>褪膜——>检查（备注：内层板）

基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>电镀——>褪膜——>蚀刻——>检查（备注：外层板）

一．液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）

液态光致抗蚀剂（简称湿膜）是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而得到图形，属负性感光聚合型。

与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点：

a）不需要制丝网模版。采用底片接触曝光成像（Contact Printig），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，传统油墨解像度为200ｕm，湿膜可达40ｕm。

b）由于是光固化反应结膜，其膜的密贴性、结合性、抗蚀能力（Etch

Resistance）及其抗电镀能力比传统油墨好。

c）湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。

d）与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表面轻微的凹坑、划痕等缺陷。再则湿膜薄可达5～10ｕｍ，只有干膜的1/3左右，而且湿膜上层没有覆盖膜（在干膜上层覆盖有约为25ｕｍ厚的聚酯盖膜），故其图形的解像度、清晰度高。如：在曝光时间为4S/7K时，干膜的解像度为75ｕｍ，而

湿膜可达到40ｕｍ。从而保证了产品质量。

e）以前使用干膜常出现的起翘、电镀渗镀、线路不整齐等问题。湿膜是液态膜，不起翘、渗镀、线路整齐，涂覆工序到显形工序允许搁置时间可达４８ｈｒ，解决了生产工序之间的关联矛盾，提高了生产效率。

f）对于当今日益推广的化学镀镍金工艺，一般干膜不耐镀金液，而湿膜耐镀金液。

g）由于是液态湿膜，可挠性强，尤其适用于挠性板（Flexible Printed Board）制作。

h）湿膜由于本身厚度减薄而物d料成本降低，且与干膜相比，不需要载体聚酯盖膜（Polyester Cover sheet）和起保护作用的聚乙烯隔膜（Polyettylene Separator Sheet），而且没有象干膜裁剪时那样大的浪费，不需要处理后续废弃薄膜因此，使用湿膜大约可以节约成本每平方米30～50%。

i）湿膜属单液油墨容易存贮保管，一般放置温度为20±2℃，相对湿度为55±5%，阴凉处密封保存，贮存期(Storage Life):4～6个月。

j）使用范围广，可用作MLB内层线路图形制作及孔化板耐电镀图形制作，也可与堵孔工艺结合作为掩孔蚀刻图形抗蚀剂，还可用于图形模板的制作等。

但是，湿膜厚度（Thickness）均匀性不及干膜，涂覆之后的烘干程度也不易掌握好增加了曝光困难．故操作时务必仔细。另外，湿膜中的助剂、溶剂、引发剂等的挥发，对环境造成污染，尤其是对操作者有一定伤害。因此，工作场地必须通风良好。

目前，使用的液态光致抗蚀剂，外观呈粘稠状，颜色多为蓝色（Blue）。如：台湾精化公司产GSP1550、台湾缇颖公司产APR-700等，此类皆属于单液油墨，可用简单的网印方式涂覆，用稀碱水显影，用酸性或弱碱性蚀刻液蚀刻。

液态光致抗蚀剂的使用寿命（Lifespan）：其使用寿命与操作环境和时间有关。一般温度≤25℃，相对湿度≤60%，无尘室黄光下操作，使用寿命为3天，最好24hr内使用完。

二．液态光致抗蚀剂图形转移

液态光致抗蚀剂工艺流程：

上道工序→前处理→涂覆→预烘→定位→曝光→显影→干燥→检查修版→蚀刻或电镀→去膜→交下工序

1．前处理（Pre-cleaning)

前处理的主要目的是去除铜表面的油脂（Grease）、氧化层（Oxidized Layer）、灰尘(Dust)和颗粒(Particle)残留、水分（Moisture）和化学物质（Chemicals）特别是碱性物质（Alkaline）保证铜（Copper）表面清洁度和粗糙度，制造均匀合适的铜表面，提高感光胶与铜箔的结合力，湿膜与干膜要求有所不同，它更侧重于清洁度。

前处理的方法有：机械研磨法、化学前处理法及两者相结合之方法。

1）机械研磨法

磨板条件：

浸酸时间：6～8s。

H2SO4： 2.5%。

水洗： 5ｓ～8ｓ。

尼龙刷（Nylon Brush)：500～800目，大部分采用600目。

磨板速度：1.2～1.5m/min，间隔3～5cm。

水压：2～3kg/cm2。

严格控制工艺参数，保证板面烘干效果，从而使磨出的板面无杂质、胶迹及氧化现象。磨完板后最好进行防氧化处理。

2）化学前处理法

对于 MLB内层板（Inner Layer Board），因基材较薄，不宜采用机械研磨法而常采用化学前处理法。

典型的化学前处理工艺：

去油→清洗→微蚀→清洗→烘干

去油：

Na3PO4 40～60g/l

Na2CO3 40～60g/l

NaOH 10～20g/l

温度：40～60℃

微蚀（Mi-croetehing）：

NaS2O8 170～200g/l

H2SO4(98%) 2%V/V

温度：20～40℃

经过化学处理的铜表面应为粉红色。无论采用机械研磨法还是化学前处理法，处理后都应立即烘干。

检查方法：采用水膜试验，水膜破裂试验的原理是基于液相与液相或者液相与固相之间的界面化学作用。若能保持水膜 15～30ｓ不破裂即为清洁干净。

注意：清洁处理后的板子应戴洁净手套拿放，并立即涂覆感光胶，以防铜表面再氧化。

2．涂覆（Coating）

涂覆指使铜表面均匀覆盖一层液态光致抗蚀剂。其方法有多种，如离心涂覆、浸涂、网印、帘幕涂覆、滚涂等。

丝网印刷是目前常用的一种涂覆方式，其设备要求低，操作简单容易，成本低。但不易双面同时涂覆，生产效率低，膜的均匀一致性不能完全保证。一般网印时，满版印刷采用 100～300目丝网抗电镀的采用150目丝网。此法受到多数中小厂家的欢迎。

滚涂可以实现双面同时涂覆，自动化生产效率高，可以控制涂层厚度，适用于各种规格板的大规模生产，但需设备投资。

帘幕涂覆也适宜大规模生产，也能均匀控制涂覆层厚度，但设备要求高，且只能涂完一面后再涂另一面，影响生产效率。

光致涂覆层膜太厚，容易产生曝光不足，显影不足，感压性高，易粘底片；

膜太薄，容易产生曝光过度，抗电镀绝缘性差及易产生电镀金属上膜的现象，而且去膜速度慢。

工作条件：无尘室黄光下操作，室温为 23～25℃，相对湿度为55±5%，作业场所保持洁净，避免阳光及日光灯直射。

涂覆操作时应注意以下几方面

1）若涂覆层有针孔，可能是光致抗蚀剂有不明物，应用丙酮洗净且更换新的抗蚀剂。也可能是空气中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不干净，应在涂膜前仔细检查并清洁。

2）网印时若光致涂覆层膜太厚，是因为丝网目数太小；膜太薄，那可能是丝网目数太大所致。若涂覆层厚度不均匀，应加稀释剂调整抗蚀剂的粘度或调

整涂覆的速度。

3）涂膜时尽量防止油墨进孔。

4）无论采用何种方式，光致涂覆层（Photoimageable covercoating）都应达到厚度均匀、无针孔、气泡、夹杂物等，皮膜厚度干燥后应达到8～15ｕｍ。

5）因液态光致抗蚀剂含有溶剂，作业场所必须换气良好。

6）工作完后用肥皂洗净手。

?3．预烘（Pre-curing）

预烘是指通过加温干燥使液态光致抗蚀剂膜面达到干燥，以方便底片接触曝光显影制作出图形。此工序大都与涂覆工序同一室操作。预烘的方式最常用的有烘道和烘箱两种。

一般采用烘箱干燥，双面的第一面预烘温度为 80±5℃，10～15分钟；第二面预烘温度为80±5℃，15～20分钟。这种一先一后预烘，使两面湿膜预固化程度存在差异，显影的效果也难保证完全一致。理想的是双面同时涂覆，同时预烘，温度80±5℃，时间约20～30分钟。这样双面同时预固化而且能保证双面显影效果一致，且节约工时。

控制好预烘的温度（Temperature）和时间（Time）很重要。温度过高或时间过长，显影困难，不易去膜；若温度过低或时间过短，干燥不完全，皮膜有感压性，易粘底片而致曝光不良，且易损坏底片。所以，预烘恰当，显影和去膜较快，图形质量好。

该工序操作应注意

（1）预烘后，板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。

（2）不要使用自然干燥，且干燥必须完全，否则易粘底片而致曝光不良。预烘后感光膜皮膜硬度应为 HB～1H。

（3）若采用烘箱，一定要带有鼓风和恒温控制，以使预烘温度均匀。而且烘箱应清洁，无杂质，以免掉落在板上，损伤膜面。

（4）预烘后，涂膜到显影搁置时间最多不超过48hr，湿度大时尽量在12hr 内曝光显影。

（5）对于液态光致抗蚀剂型号不同要求也不同，应仔细阅读说明书，并根据生产实践调整工艺参数，如厚度、温度、时间等。

?4．定位（Fixed Postion）

随着高密度互连技术（HDI）应用不断扩大，分辨率和定位度已成为PCB制造厂家面临的重大挑战。电路密度越高，要求定位越精确。定位的方法有目视定位、活动销钉定位，固定销钉定位等多种方法。

目视定位是用重氮片（Diazo film）透过图形与印制板孔重合对位，然后贴上粘胶带曝光。重氮片呈棕色或桔红色半透明状态，可以保证较好的重合对位精度。银盐片（Silver Film）也可采用此法，但必须在底片制作透明定位盘才能定位。

活动销钉定位系统包括照相软片冲孔器和双圆孔脱销定位器，其方法是：先将正面，反面两张底版药膜相对对准，用软片冲孔器在有效图形外任意冲两个定位孔，任取一张去编钻孔程序，就可以利用钻床一次性钻孔，印制板金属化孔及预镀铜后，便可用双圆孔脱销定位器定位曝光。

固定销钉定位分两套系统，一套固定照相底版，另一套固定 PCB ，通过调整两销钉的位置，实现照相底版与PCB的重合对准。

5．曝光（Exposuring）

液态光致抗蚀剂经 UV光（300～400nm）照射后发生交联聚合反应，受光照部分成膜硬化而不被显影液所影响。通常选用的曝光灯灯源为高亮度、中压型汞灯或者金属卤化物汞灯。灯管6000W，曝光量100～300mj/cm2，密度测定采用21级光密度表(Stouffer21)，以确定最佳曝光参数，通常为6～8级。

液态光致抗蚀剂对曝光采用平行光要求不严格，但其感光速度不及干膜，因此应使用高效率曝光机(Drawer)。

光聚合反应取决于灯的光强和曝光时间，灯的光强与激发电压有关，与灯管使用时间有关。因此，为保证光聚合反应足够的光能量，必须由光能量积分仪来控制，其作用原理是保证曝光过程中灯光强度发生变化时，能自动调整曝光时间来维持总曝光能量不变，曝光时间为 25～50秒。

影响曝光时间的因素：

（1）灯光的距离越近，曝光时间越短；

（2）液态光致抗蚀剂厚度越厚，曝光时间越长；

（3）空气湿度越大，曝光时间越长；

（4）预烘温度越高，曝光时间越短。

当曝光过度时，易形成散光折射，线宽减小，显影困难。当曝光不足时，显影易出现针孔、发毛、脱落等缺陷，抗蚀性和抗电镀性下降。因此选择最佳曝光参数是控制显影效果的重要条件。

底片质量的好坏，直接影响曝光质量，因此，底片图形线路清晰，不能有任何发晕、虚边等现象，要求无针孔、沙眼，稳定性好。底片要求黑白反差大：银盐片光密度（Density）DMAX≥3.5，DMIN ≤0.15；重氮片光密度DMAX≥

1.2,DMIN≤0.1。

一般来说，底片制作完后，从一个工序（工厂）传送到另一个工序（工厂），或存贮一段时间，才进入黄光室，这样经历不同的环境，底片尺寸稳定性难以保证。本人认为制完底片应直接进入黄光室，每张底片制作 80多块板，便应废弃。这样可避免图形的微变形，尤其是微孔技术更应重视这一点。

曝光工序操作注意事项

（1）曝光机抽真空晒匣必不可少，真空度≥90%，只通过抽真空将底片与工件紧密贴合，才能保证图像无畸变，以提高精度。

（2）曝光操作时，若出现粘生产底片，可能是预烘不够或者晒匣真空太强等原因造成，应及时调整预烘温度和时间或者检查晒匣抽真空情况。

（3）曝光停止后，应立即取出板件，否则，灯内余光会造成显影后有余胶。

（4）工作条件必须达到：无尘黄光操作室，清洁度为10000～100000级，有空调设施。曝光机应具有冷却排风系统。

（5）曝光时底片药膜面务必朝下，使其紧贴感光膜面，以提高解像力。

6．显影（Developing）

显影即去掉（溶解掉）未感光的非图形部分湿膜，留下已感光硬化的图形部分。其方法一般有手工显影和机器喷淋显影。

该工序工作条件同涂覆工序。

机器显影配方及工艺规范

Na2CO3 0.8～1.2%

消泡剂0.1%

温度 30±2℃

显影时间40±10秒

喷淋压力 1.5～3kg/cm2

操作时显像点（Breok Point Control)控制在1/3～1/2处。为保证显影质量，必须控制显影液浓度、温度以及显影时间在适当的操作范围内。温度太高（35℃以上）或显影时间太长（超过90秒以上），会造成皮膜质量、硬度和耐化学腐蚀性降低。

显影后有余胶产生，大多与工艺参数有关，主要有以下几种可能：

①显影温度不够；

②Na2CO3浓度偏低；

③喷淋压力小；

④传送速度较快，显影不彻底；

⑤曝光过度；

⑥叠板。

该工序操作注意事项

（1）若生产中发现有湿膜进入孔内，需要将喷射压力调高和延长显影时间。

显影后应认真检查孔内是否干净，若有残胶应返工重显。

（2）显影液使用一段时间后，能力下降，应更换新液。实验证明，当显影液PH值降至10.2时，显影液已失去活性，为保证图像质量，PH＝10.5时的制版量定为换缸时间。

（3）显影后应充分洗净，以免碱液带入蚀刻液中。

（4）若产生开路、短路、露铜等现象，其原因一般是底片上有损伤或杂物。 7．干燥

为使膜层具有优良的抗蚀抗电镀能力，显影后应再干燥，其条件为温度

100℃，时间1～2分钟。固化后膜层硬度应达到2H～3H。

8．检查修版

修版实际上是进行自检，其目的主要是：修补图形线路上的缺陷部分，去除与图形要求无关的部分，即去除多余的如毛刺、胶点等，补上缺少的如针孔、缺口、断线等。一般原则是先刮后补，这样容易保证修版质量。

常用修版液有虫胶、沥青、耐酸油墨等，比较简便的是虫胶液，其配方如下：

虫胶100～150g/l

甲基紫1～2g/l

无水乙醇适量

修版要求：图形正确，对位准确，精度符合工艺要求；导电图形边缘整齐光滑，无残胶、油污、指纹、针孔、缺口及其它杂质，孔壁无残膜及异物； 90%的修版工作量都是由于曝光工具不干净所造成，故操作时应经常检查底片，并用酒精清洗晒匣和底片，以减少修版量。修版时应注意戴细纱手套，以防手汗污染版面。若头两道工序做得相当好，几乎无修版量，可省掉修版工序。

9．去膜（Strip）

蚀刻（Etching）或电镀（Plating）完毕，必须去除抗蚀保护膜，通常去膜采用4～8%的NaOH水溶液，加热膨胀剥离分化而达到目的。方法有手工去膜和机器喷淋去膜。

采用喷淋去膜机，其喷射压力为 2～3kg/cm2，去膜质量好，去除干净彻底，生产效率高。提高温度可增加去膜速度，但温度过高，易产生黑孔现象，故温度一般宜采用50～60℃。

去膜后务必清洁干净，若去膜后表面有余胶，其原因主要是烘烤工序的工

艺参数不正确，一般是烘烤过度。

以上讨论，部分代表个人经验之谈，总而言之，严格控制工艺条件，是保证产品质量的前提。只有根据各个公司的工艺装备和工艺技术水平，采用行之有效的操作技巧及工艺方法，加强全面质量管理 (TQM)，才能大大提高产品的合格率。

目前，集成电路和封装技术的迅速发展，对PCB线路精细程度要求越来越高。综上所述，采用液态光致抗蚀剂图形转移工艺，不仅可以提高线路的制作精细度，而且可降低生产成本，还可以利用原有设备，操作工艺也易掌握。液态光致抗蚀剂图形转移工艺已成为适合高精度高密度要求的图形制作工艺。我们相信，通过生产实践，会使其工艺更加完善。

计算油墨合理用量 降低印刷成本

计算油墨合理用量降低印刷成本 怎么计算印刷油墨合理用量，降低调专色墨成本有经验的印刷工人，在观察印刷品面积和纸张质地时，可以心算出大约油墨的用量，这心算方法不可以言传，纯粹是经验的累积，由无数次工作实践和错误估计中，逐渐感觉每一类印墨的大约用量，这方法并不科学化，颇为依赖人的直觉反应，在今日师傅教徒弟的传授中仍很常见。 究竟油墨用量预算，是否有一个合理的方程式计算出来？相信许多新入门的印刷人都希望知道一个速成秘方。一般来说，使用原罐油墨，就算计算错误，也不致造成太大浪费，剩余油墨可用在另一项印件上或储备候用，但若果是专色印刷用墨，如估计份量不准确，其发生的弊端便可能是：估计份量过少，混合的油墨不足，便需要重新开墨，使第二次混合的油墨墨色便不能一致，导致产品出现严重色差。而且浪费多次混墨时间。但估计份量过多，混合出来的专色油墨便有剩余，储存一段时间仍无法使用，便造成浪费。 试验标准是采用进口彩迪牌四色亮光墨等油墨和一般市面供应的纸张。所表示的资料例如黑墨印在粉纸上谈兵，每一公斤墨可印刷1.0795平方米的纸面而油墨皮膜浓度经浓度仪检定认为符合标准，以此类推。

假设纸面并非印满油墨，只部分印上文字或网图，该怎样计算? 这里提供一些参考资料以助计算： 幼体字--约覆盖白纸15%(换言之，一页版度尺寸为210X295的幼体文字，其油墨覆盖面积为15%X0.06195平方米=0.0092525平方米)中黑字--约覆盖白纸的20%。 粗黑字--约覆盖白纸的25%。 网图：可参考平网百分比，若图片是高调子(浅色调子图片)则约为20%，但图片调子较深，则此对平网表逐步加大百分比，而最多可计算至约90%的比例，像夜景或烟花图片便属于此比例。 原文由印刷耗材网（https://www.sodocs.net/doc/643258132.html,/）小编撰写，转载请表明出处！

PCB油墨项目可行性研究报告

PCB油墨项目 可行性研究报告 xxx实业发展公司

PCB油墨项目可行性研究报告目录 第一章基本情况 第二章背景及必要性 第三章市场调研分析 第四章项目建设方案 第五章选址分析 第六章土建工程方案 第七章工艺可行性分析 第八章项目环境影响情况说明第九章安全保护 第十章项目风险评价分析 第十一章节能 第十二章进度方案 第十三章项目投资规划 第十四章经济效益评估 第十五章招标方案 第十六章项目总结

第一章基本情况 一、项目承办单位基本情况 （一）公司名称 xxx实业发展公司 （二）公司简介 未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。 企业“以客户为中心”的服务理念，基于特征对用户群进行划分，从而有针对性地打造满足不同用户群多样化用能需求的客户服务体系。 公司将加强人才的引进和培养，尤其是研发及业务方面的高级人才，健全研发、管理和销售等各级人员的薪酬考核体系，完善激励制度，提高公司员工创造力，为公司的持续快速发展提供强大保障。 （三）公司经济效益分析 上一年度，xxx公司实现营业收入32618.64万元，同比增长17.36%（4824.31万元）。其中，主营业业务PCB油墨生产及销售收入为26431.76万元，占营业总收入的81.03%。 根据初步统计测算，公司实现利润总额7378.31万元，较去年同期相比增长1004.38万元，增长率15.76%；实现净利润5533.73万元，较去年

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电子工程师PCB设计基础知识

电子工程师PCB设计基础知识 PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。 说了这么多，那么你知道PCB是如何设计出来的呢？立创电子小编告诉你： 1、前期准备 包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。 PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。 PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装；原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。 2、PCB结构设计 根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。 充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。 3、PCB布局设计 布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。在原理图工具中生成网络表（Design→Create Netlist），之后在PCB软件中导入网络表（Design→Import Netlist）。网络表导入成功后会存在于软件后台，通过Placement操作可以将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接，这时就可以对器件进行布局设计了。 PCB布局设计是PCB整个设计流程中的首个重要工序，越复杂的PCB 板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。 布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计经验丰富程度，对电路板设计师属于较高级别的要求。初级电路板设计师经验尚浅、适合小模块布局设计或整板难度较低的PCB布局设计任务。 4、PCB布线设计 PCB布线设计是整个PCB设计中工作量最大的工序，直接影响着PCB

印刷油墨用量的计算公式

印刷油墨用量的计算公式 ★油墨量的计算 了解了油墨用量的受制因素后，现在我们可开始讨论如何计算油墨用量。首先要知道每张印刷品的基本油墨用量。利用专色图案的印刷面积及油墨厚度，便可知道一张印刷品的油墨用量体积，接著再利用油墨的比重，把体积用量换算成重量，便可算出一张印刷品的油墨用量。读者亦可参考以下公式： 一张印刷品油墨用量(g) = 印刷面积x 油墨厚度x 油墨比重 计算出一张印刷品的油墨用量后，便可计算整个印刷订单的油墨用量，然后再加上油墨损耗率及印刷机最少油墨用量，便可计算生产时的油墨用量。 生产油墨用量=一张印刷油墨用量x 损耗率x 印刷数量+最少油墨用量 读者可利用以上公式，尝试计算印刷生产的油墨用量，验证此理论是否对生产有帮助。 ★控制墨量的具体方案 通过以上的认识，我们知道了为什么要控制上墨量? 因为只有控制上墨量，才能生产出合格的精美的、印刷品；也只有控制上墨量才能提高印刷速度：再就是控制上墨量才能合理地降低产品的成本。 那么，怎么样控制上墨量呢?首先要了解上墨的规律，才能实现控制上墨量。 上墨的规律是什么呢? 下面分四个方面来述说： (1)、印刷版的图案深、浅决定上墨量的大小，就是印刷版图案深上墨大，反之上 墨量小。

(2)压印胶辊的硬度和压力影响上墨量的大小；压印胶辊材质软上墨量大，反之材料硬上墨量小。压印胶辊的压力大，上墨量大，反之压力小，上墨量小。 (3)墨的粘度(浓度或稠稀)影响上墨量。油墨粘度大(浓度稠）上墨量大，反之粘度小(浓度低或稀)上墨量小。 (4)印刷的速度影响上墨量：印刷速度快上墨量大，反之印刷速度慢上墨量小。 除决定上墨量大、小的是印刷版外，油墨的粘度(油墨的浓度或稠度)是影响上墨量大小的，最主要的因素；而且也是影响印刷速度的重要因素。油墨的粘度大小是测量而得知的，油墨的稠稀是感观而得来的现象。两者是有紧密联系的，虽然粘不等于稠，可实际用涂料杯和察恩杯测量时，结果是密不可分的。故而为了方便大家理解，下面就以稠稀来代替粘度大小而进行讲解，也就是粘度大称为稠，粘度小叫做稀。 那么印刷版的图案深时，需要油墨稠，否则就会出现重影，也就晕版现象；反之印刷版图案浅，油墨要稀，否则会干版上墨不全，也就是堵版现象。印速度快油墨需要稀，否则会出现刮墨不干净的现象，跑墨、刀线、吃墨、假干等现象都与油墨过稠有很大的关系。反之印刷速度慢油墨要稠，否则在印刷品上会出现水纹的现象。 综上可以得出四句口决：1、印版图案深油墨要稠；2、印版图案浅油墨需稀； 3、印刷速度快油墨需稀； 4、印刷速度慢油墨要稠。 ★总结 综上所述，我们在认识了油墨量及其对印刷的影响同时，知道了如何计算与控制油墨量，如果在印刷过程中按照严谨细致的态度，掌握一定的解决技巧，相信就能印制出合格精美的产品。

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油漆、油墨项目 可行性研究报告 编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司编制时间：https://www.sodocs.net/doc/643258132.html, 高级工程师：高建

关于编制油漆、油墨项目可行性研究报告编 制说明 （模版型） 【立项 批地 融资 招商】 核心提示： 1、本报告为模板形式，客户下载后，可根据报告内容说明，自行修改，补充上自己项目的数据内容，即可完成属于自己，高水准的一份可研报告，从此写报告不在求人。 2、客户可联系我公司，协助编写完成可研报告，可行性研究报告大纲（具体可跟据客户要求进行调整） 编制单位：北京中投信德国际信息咨询有限公司 专 业 撰写节能评估报告资金申请报告项目建议书 商业计划书可行性研究报告

目录 第一章总论 (1) 1.1项目概要 (1) 1.1.1项目名称 (1) 1.1.2项目建设单位 (1) 1.1.3项目建设性质 (1) 1.1.4项目建设地点 (1) 1.1.5项目主管部门 (1) 1.1.6项目投资规模 (2) 1.1.7项目建设规模 (2) 1.1.8项目资金来源 (3) 1.1.9项目建设期限 (3) 1.2项目建设单位介绍 (3) 1.3编制依据 (3) 1.4编制原则 (4) 1.5研究范围 (5) 1.6主要经济技术指标 (5) 1.7综合评价 (6) 第二章项目背景及必要性可行性分析 (7) 2.1项目提出背景 (7) 2.2本次建设项目发起缘由 (7) 2.3项目建设必要性分析 (7) 2.3.1促进我国油漆、油墨产业快速发展的需要 (8) 2.3.2加快当地高新技术产业发展的重要举措 (8) 2.3.3满足我国的工业发展需求的需要 (8) 2.3.4符合现行产业政策及清洁生产要求 (8) 2.3.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 (9) 2.3.6增加就业带动相关产业链发展的需要 (9) 2.3.7促进项目建设地经济发展进程的的需要 (10) 2.4项目可行性分析 (10) 2.4.1政策可行性 (10) 2.4.2市场可行性 (10) 2.4.3技术可行性 (11) 2.4.4管理可行性 (11) 2.4.5财务可行性 (11) 2.5油漆、油墨项目发展概况 (12)

PCB设计知识(doc 33页)

PCB设计知识(doc 33页)

PCB设计知识 1.原理图常见错误： （1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。 （2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 （3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。 （4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate. 2.PCB中常见错误： （1）网络载入时报告NODE没有找到： a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装； c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin nu mber 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。 （2）打印时总是不能打印到一页纸上： a. 创建pcb库时没有在原点； b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩 小pcb, 然后移动字符到边界内。

省出许多布线通 道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又 简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中 的真谛。 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰 ，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对 待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现 只对降低式抑制噪音作以表述： 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号 线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不 能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成 多层板，电源，地线各占用一层。

印刷面积计算方式

印刷面积计算方式 广州汉鼎印务有限公司：https://www.sodocs.net/doc/643258132.html, 假设纸面并非印满油墨，只部分印上文字或网图，该怎样计算？ 这里提供一些参考资料以助计算： 幼体字--约覆盖白纸15%（换言之，一页版度尺寸为210X295的幼体文字，其油墨覆盖面积为15%X0.06195m2=0.0092525m2）中黑字--约覆盖白纸的20%。 粗黑字--约覆盖白纸的25%。 网图：可参考平网百分比，若图片是高调子（浅色调子图片）则约为20%，但图片调子较深，则此对平网表逐步加大百分比，而最多可计算至约90%的比例，像夜景或烟花图片便属于此比例。 试举一个例子，给大家作为运算参考： 有一件印件，其资料如下： 用纸：书纸印张尺寸：590mmX889mm=0.52451m2印数：50，000张正面：有一个0.25m2的专色红色实地，另有中黑字体文字占全张纸之70%印黑色油墨。 反正：印黑色油墨，中黑字体文字约占全张纸的50%，另40%面积为网图，图片为中调约50%。 请计算出专红色油墨和黑色油墨的用量：

甲、专红油墨： 0.25m2X50000张4500m22.78公斤乙、黑色油墨正面：（字）20%X70%X6.2333m2=0.8726m2反面：（字）20%X50%X6.2333m2=0.6233m2（图）50%X40%X6.2333m2=1.2466m2油墨覆盖面积合共=2.7425m2黑墨用量=2.7425m2X50，0005166.6667m2=26.54公斤注意事项：以上的一个计算模式，必须首先留意分析纸张质地、油墨类别和油墨覆盖面积。其次需要考虑油墨质素，纸张吸墨性能和调墨及清洗时的可能浪费。提议估计油墨用量依以上程式计算后，再加上10%损耗。虽不中亦不远矣。最后，印刷时的墨量控制，必须适当，墨厚或墨薄都能影响油墨用量，尤其是大面积墨位和大量印件为甚，其上落幅度颇为显着。

PCB基础知识培训_布局布线_可生产性设计

PCB培训——基础篇 PCB的相关介绍 (1) PCB布局布线的注意事项 (1) PCB制板和生产的注意事项 (14) PCB的相关介绍 PCB布局布线的注意事项 PCB走线宽度与铜箔厚度、走线宽度的关系如下图所示：保守考虑，PCB布线时一般 采用20mil载流0.5A的方法来设计线宽。 焊盘走线引出的方式： 测试点的连接：

相邻走线层的走线要正交走线，即使不能正交走线，斜交也比平行走线要好： 避免走线开环： 避免信号不同层之间形成自环，自环将引起辐射干扰： 走线分支长度的控制： 走线长度越短越好，尤其是高频信号要注意：

走线不能是锐角或者直角，需要走135度角或者直线： 电源和地的环路尽量小；电源和地的管脚，尽量不要共用过孔。 为了防止电源线较长时，电源线上的耦合噪声直接进入负载器件，应在进入每个器件之 前，先对电源去耦，且为了防止它们彼此间的相互干扰，对每个负载的电源独立去耦，并做到先滤波再进入负载

高速信号的特性阻抗必须连续：同层的走线，其宽度必须连续；不同层的走线阻抗必须 连续。 地的连接：分为3种，如下图所示： 1MHz一下可考虑单点接地，大部分情况下均是采用多点接地。地管脚的连接需要注意，Trace尽可能宽，必要时可用铜箔；Trace尽可能短；多路连接效果更好。如下图所示： 走线宽度不能超过焊盘宽度。一般芯片或者排阻相邻管脚不能采用直连的方式。 避免T型走线。

3W规则：为了减少走线之间的串扰，应加大线距。当线中心距不小于3倍线宽时，可 保持70%的电场不互相干扰，这就是3W规则。如果要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。没有线距要求且板上空间宽松，走线时请时刻谨记并贯彻执行3W规则。 20H规则：电源层和地层之间的电场是变化的，在板边缘会向外辐射电磁干扰，称为边 沿效应。因此需要将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传到。假设电源层和地层之间的厚度为H，内缩20H可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H，则可以将98%的电场限制在接地层边沿内。 如果有子系统的分割，如模数的分割，也应参考此规则。 映像平面以及返回路径：映像平面就是我们常说的参考平面。映像平面的主要作用是在 为高频电流提供一个低阻抗的回路。每个信号都需要一条信号回路，信号回路总是选择最低阻抗的路径。这样，信号电流和回路就组成了一个环形天线，这个环形天线的面积越大则辐射越大。因此要降低辐射，就要减小回路面积。通常信号最低阻抗回路就在信号正下方的参考层沿着信号相反方向返回。这条返回路径如果和原电流完全平行，那么回路面积是最小的，但是在映像平面上，经常会有元件孔或者过孔，如果不注意，就容易造成返回路径要绕道而行，如下图所示：

UV油墨项目可行性研究报告模板

UV油墨项目可行性研究报告模板 第一章项目绪论 第二章项目建设背景及必要性 第三章项目选址科学性分析 第四章总图布置 第五章工程设计总体方案 第六章原辅材料及能源供应情况 第七章工艺技术设计及设备选型方案 第八章环境保护 第九章节能分析 第十章组织机构及人力资源配置 第十一章项目实施进度计划 第十二章投资估算与资金筹措 第十三章经济评价 第十三章综合评价结论及投资建议

第一章项目绪论 一、项目名称及提出背景 （一）项目名称 UV油墨项目 （二）项目建设单位 韶山某某股份有限公司 （三）项目提出理由 推动绿色发展取得新突破，还要加快形成绿色的生活方式。绿色发展是理念，更是需要落实在社会生活中的具体实践。要开展全民节能、节水行动，反对浪费，推进垃圾分类处理，健全再生资源回收利用网络；要提倡绿色消费，扩大新能源汽车、节能家电等的生产应用，引导市场将资源向环境友好型产品配置；要在全社会树立绿色发展的价值取向和思维方式，营造“像保护眼睛一样保护生态环境，像对待生命一样对待生态环境”的氛围，使绿色发展成为全社会的自觉行动。 二、项目拟建地址及用地指标 （一）项目拟建地址 该项目选址在韶山某某工业园区。 （二）项目用地性质及用地规模 1、该项目计划在韶山某某工业园区建设，用地性质为工业用地。

2、项目拟定建设区域属于工业项目建设占地规划区，建设区总用地面积43333.6 平方米（折合约65.0 亩），代征地面积390.0 平方米，净用地面积42943.6 平方米（折合约64.4 亩），土地综合利用率100.0%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照UV油墨行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合UV油墨制造和经营的规划建设需要。 （三）项目用地控制指标 1、该项目实际用地面积42943.6 平方米，建筑物基底占地面积29459.3 平方米，计容建筑面积48483.3 平方米，其中：规划建设生产车间39422.1 平方米，仓储设施面积5411.0 平方米（其中：原辅材料库房3263.8 平方米，成品仓库2147.2 平方米），办公用房1889.6 平方米，职工宿舍1073.6 平方米，其他建筑面积（含部分公用工程和辅助工程）687.0 平方米；绿化面积2834.3 平方米，场区道路及场地占地面积10650.0 平方米，土地综合利用面积42943.6 平方米；土地综合利用率100.0%。 2、该工程规划建筑系数68.6%，建筑容积率1.1 ，绿化覆盖率6.6%，办公及生活用地所占比重5.2%，固定资产投资强度3219.0 万元/公顷，场区土地综合利用率100.0%；根据测算，该项目建设完全符合《工业项目建设用地控制指标》（国土资发【2008】24号）文件规定的具体要求。

PCB设计基础知识印刷电路板(Printedcircui

PCB 设计基础知识 印刷电路板(Printed circuit board, PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零 件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB 上。除了固定各种小零件外，PCB 的主要功能是提供上头各项零 件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB 上头的线路与零件也越来越密 集了。标准的PCB 长得就像这样。裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board (PWB)」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB (单面板)上，零件都 集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB 的正反面分别被称为零件面( Component Si de)与焊接面(Solder Side)。 如果PCB 上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座( Soc ket)。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF (Zero Insertion Force， 零拨插力式)插座，它可以让零件(这里指的是CPU)可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定 杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头( edge connector)。金手指上 包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB 布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB 上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中，像是显示卡，声卡或是 其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆(solder mask)的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面( silk screen)。通常在这上面会 印上文字与符号(大多是白色的)，以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面( legen d)。 单面板( Single-Sided Boards) 我们刚刚提到过，在最基本的PCB 上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB 叫作单面板( Single-sided) 。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板( Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板( Multi-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的 超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB 中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。 我们刚刚提到的导孔( via) ，如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如 果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔( lind vias)技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。 Buried vias)和盲孔(B PCB 与表面PCB 连接，

印刷试题整理完整版

名词解释 1印刷运行适性：保证印刷正常进行，纸和纸板应具备的性能。 2印刷适性：获得预期的印刷效果，纸和纸板应具备的性能，是所有影响印刷品质量的纸张性能的总称。 3印刷平滑度：印刷压力作用下纸张的平滑度。 4表观平滑度：纸张自由状态下的纸张的平滑度为表观平滑度 5 PPR值： PPS=2μm时的压力称为需用印刷压力，简称PPR值。 6油墨接受性; 纸张表面在印刷过程中，在印刷机上压印瞬间接受转移油墨的能力。7纸张吸墨性：指纸张对油墨的吸收能力，或者说是油墨对纸张的渗透能力。 8印刷堆墨：指油墨堆积在橡皮布、印版和墨辊上，油墨传递和转移性能不良，使印刷品墨色模糊、发虚等。 9平衡水分：所谓平衡水分，就是当存放的纸张其吸湿速率与脱湿速率相等、并保持动态平衡时，该纸张所含有的水分便叫做平衡水分。 10相对湿度：是指lm3空气中实际所含水蒸气的质量与同温度下饱和状态时所含水蒸气质量的百分比 11饱和湿度：:是指空气中能够含有最大限度的水蒸气的数量。 12绝对湿度：是指lm3空气中实际所含有的水蒸气的质量。 13露点温度：空气在含湿量不变的情况下，达到饱和状态时的温度叫做露点温度，也就是空气开始出露水(结露)的临界温度。 14自然调湿：把纸张放在与车间相同相对湿度下，使纸张达到平衡，但印刷时每印一次纸张吸湿一次，变形一次。

15强制调湿：先把纸张放在高于车间8%相对湿度下达到平衡，再放在车间里平衡，这样纸张经过吸湿和解湿后再吸水的敏感性降低，使纸张相对稳定， 变形较小。 16白纸光泽度：它是用纸张在一定角度下的镜面反射率与标准黑玻璃在同样角度下的镜面反射率之比来表示的。即把标准黑玻璃的镜面反射率规定为100 ％，记为100度，纸张镜面反射率为标准黑玻璃镜面反射率的百分比， 记为多少度。 17反差光泽度：又称对比光泽，是物体镜面反射量(S)与总反射光量(D)之比。 18镜面光泽度：物体表面镜面反射光量(S)与入射光量(I)之比。 19应力松弛：如果纸张的变形保持一定，应力将随时间而减少，这种现象称之为应力松弛。 20蠕变：连续施加力于纸条上，在开始时，纸张是纯粹的弹性体，在发生了1％一2％的变形以后，开始产生流动性。如果负荷保持不变，纸张无限地流动， 直到发生裂断。这种滞延流动，叫做蠕变。 21应力：指物质为了抵抗外力，而在单位面积上发生的内力（N/m2） 22油墨的粘度：指油墨流动时的黏滞程度，它是表征油墨流体流动的阻力(或内摩擦力)大小的指标。 23油墨粘着性：墨膜在动态过程中，所表现出来阻止墨膜破裂的能力，就叫油墨的黏着性。 1.说明印刷的概念？印刷的要素是什么？ 印刷定义：原稿通过直接或间接的方式制成印版，再在印版上敷上粘附性色料，在机械压力的作用下使印版上的一定量色料转移到承印物表面的技术。 印刷要素：原稿、印版、承印物、印刷油墨、印刷机械

PCB设计基础知识

PCB设计基础知识 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board （PWB）」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Si de）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Soc ket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legen d）。 单面板（Single-Sided Boards） 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。 我们刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除

0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。

1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。

关于印刷油墨的用量计算

关于印刷油墨的用量计算 以下数字代表每公斤油墨可印刷若干平方米的不同纸面。 以下表格说明的是每一公斤油墨所能印刷的纸张面积：（平方米） 影响油墨使用量的因素有N个，但下面几点无疑最直观： A、非涂布纸比涂布纸需要更多的墨量； B、短板印刷比长版印刷消耗更多的墨量。 C、哑光铜版纸比亮光铜板纸、白版纸用墨量大；

关于换算：以787×1092正度铜板纸为例： 一令纸的用墨量；(0.787×1.092×500)÷ 532.257 =0.807公斤或者：一公斤墨的印纸量：532.257 ÷(0.787×1.092×500)=1.239令 对于印刷面积非100%的可以折算成100%后，再进行换算，例如：印刷面积仅占787×1092的30%，则乘上30%即可。 上述实心印刷较容易估算印刷面积，文字及挂网印刷估计印刷面积时可参考：文字覆盖面积：15%（淡字）--25%（深字） 半色调（挂网）：20%-90%，应根据网点的百分比来调整。因此有下面的估算公式：以铜板纸为例： 染纸时一公斤墨的印纸量：532.257÷(0.787×1.092×500) ×印刷遍数×(实际印刷面积的百分比)×(挂网的百分比(20-90%) 文字印刷时一公斤墨的印纸量: 532.257÷(0.787×1.092×500) ×印刷遍数×(实际印刷面积的百分比）×（文字的百分比15%-25%) 又有挂网又有文字时依次类推即可估算出实际印刷面积。既文字站的面积百分比；染纸站的面积百分比；分别计算出用墨量,然后相加即可。 以上仅仅是一个粗糙的约数，当你对此一无所知时，这是个参考，不至于使你偏离太远。当你印刷实践后，必然以你的实际结果为依据。

油墨可行性研究报告

反光油墨项目 可行性研究报告 第一章反光油墨项目总论 第二章反光油墨项目建设背景及必要性第三章反光油墨报告编写说明 第四章反光油墨建设规模及产品方案 第五章反光油墨项目节能分析 第六章反光油墨环境保护 第七章反光油墨项目进度规划 第八章反光油墨投资估算与资金筹措 第九章反光油墨经济效益分析 第十章反光油墨项目评价

第一章项目总论 一、项目提出理由 经过几十年的高速增长，我国经济在总量上已经稳居世界第二，人民的生活水平显著提高。据瑞信（CreditSuisse）发布的2015年《全球财富报告》显示，我国目前已经有1.09亿中产阶级人口，超越美国，位居全球之首。如此庞大的富裕人群意味着千亿甚至万亿元的消费市场。去年我国游客人均境外购物消费达632美元，为全球最高。游客境外购买的商品清单从奢侈品，如名牌包，手表，家电到现在的奶粉、大米、电饭锅、小学生书包、马桶盖等日常生活品。难道是国内商品供给不足吗？显然不是。相反，最近几年，我国经济一直受产能过剩的困扰，但是国人海外疯狂购物让我们意识到一方面是大量低端商品的过剩，另一方面是国人对高品质商品的疯狂追求。“十三五”时期我们要紧抓经济发展的两只拳头，从供给端和需求端方面优化产业结构，谋求向上游产业链转型发展。 《中国制造2025》的发布，标志着提升制造业水平成为未来十年的国策。招商期货认为，从“十三五”规划建议来看，针对“智能制造”，未来将会不断有扶持政策出台。中国制造业的转型升级，迎来政策黄金期和发展的关键期。目前制造业自动化、信息化程度很低，改造的空间很大，即便完成了自动化、信息化，也才实现了工业3.0；到工业4.0还要经历数字化、互联化，仍然需要极大的投入。而且智能化领域里部分细分领域已经开始释放业绩，比如机器人等。这是一个持续的概念，在明年和更后期的未来，这都可能是资本市场的核心主

印刷油墨的组成及生产工艺

油墨概述 一、教学目的 1 油墨的发展概况及趋势； 2 油墨的基本类型及其组成特点。 二、教学内容 1 油墨发展简史及现状 2 油墨组成与分类 油墨作为分散相的颜料和作为连续相的连结料组成的一种稳定的粗分散体系。其中颜料赋予油墨以颜色，连结料则提供油墨必要的转移传递性能和干燥性能。色彩性能，流动性能，干燥性能是油墨最基本也是最重要的性能。 油墨中除了主剂之外，还有作为助剂的各种添加剂，用以改善油墨的性能印刷适性 油墨的分类可以按照印刷版式分为平版、凸版、凹版、孔版油墨等；或按干燥形式分为渗透干燥型、挥发干燥型、氧化结膜型、光固干燥型等；同时也可以按用途分类。 三、重点与难点 掌握油墨的基本类型及其组成特点。 四、教学方法及手段 板书及多媒体讲授（0.5学时） 五、作业 油墨的组成及各组成成分的功能分别是什么？ 第九章油墨的组成及特性 一、教学目的 1 颜料的基本理化性质及其对油墨性质的影响； 2 各种颜料的结构特点及其应用性能； 3 特殊颜料和填充料的用途及其作用； 4 连结料的种类与用途； 5 常用连结料组分的结构与性能； 6 常用连结料的组成、性能、制备方法及其应用； 7 常用辅助剂的种类与功能。 二、教学内容 （一）颜料 1 概述 颜料是一种呈细微粉末状的固体有色物质，可以呈现球状、片状等不规则形态。一般颜料粒子的直径在几百纳米到几十微米(10-7~10-5m)的范围内。颜料可以均匀地分散在介质中，但不溶于介质，且不与介质发生化学反应；颜料是有色体，它既赋予油墨颜色，同时，它的分散、聚集又直接影响油墨的流动性、油墨的化学稳定性及油墨的干燥性。 1）颜料的分类 颜料的分类有以下几种方法： 按化合物特性可分为无机颜料和有机颜料。在有机颜料中，又可以按分子聚集状态不同分为色淀颜料、色原颜料和颜料型染料。 按分子结构不同分为偶氮颜料、酞菁颜料等。 按色彩特性分类。可分为彩色颜料(如黄、品红、青等)和消色颜料(如黑、白、灰)等。 2)颜料的理化性能 颜料的分散度：颜料的分散度是指颜料颗粒的大小，分散度越高，颜料粒径越小。通常，颜料分散度高，着色力、遮盖力随之提高。颜料的分散度越高，油墨的稳定性越好。 着色力：着色力是某一颜料与其它颜料混合后该颜料呈现自身颜色强弱的能力。颜料的着色力取决于它本身的光学特性及颜料的晶型构造，同时受分散程度的影响。

深圳墨水项目可行性研究报告

深圳墨水项目可行性研究报告 规划设计/投资分析/产业运营

报告摘要说明 热转印彩色打印油墨是用热升华分散染料、其它化学助剂和水配制而 成的。由于在油墨市场上习惯于把油墨分成油性油墨和水性油墨，所以该 产品出现在市场初期时人们称该产品为热转印彩色打印油墨，因为这种油 墨属于水性油墨，现在人们习惯于称为热升华打印墨水或热转印打印墨水。 数码喷墨印刷技术是一种基于液体从微小流体分裂成液滴原理的应用 技术，在具体实践中，由计算机指令将细微的墨滴导向承印材料的一定部位，使之产生可视文字或图像。早期的数码喷墨印刷技术主要应用于桌面 办公领域，逐渐拓展至广告及陶瓷喷绘领域，目前数码喷墨印刷技术在纺 织印花领域的应用日益广泛，未来随着数码喷墨印刷技术的不断成熟还将 会逐步延伸至包装印刷和建材印刷领域。 该数码墨水项目计划总投资12547.52万元，其中：固定资产投资9778.72万元，占项目总投资的77.93%；流动资金2768.80万元，占 项目总投资的22.07%。 本期项目达产年营业收入18590.00万元，总成本费用14613.08 万元，税金及附加212.86万元，利润总额3976.92万元，利税总额4738.32万元，税后净利润2982.69万元，达产年纳税总额1755.63万元；达产年投资利润率31.69%，投资利税率37.76%，投资回报率 23.77%，全部投资回收期5.71年，提供就业职位369个。

数码印花，是用数码技术进行的印花。数码印花技术是随着计算机技 术不断发展而逐渐形成的一种集机械、计算机机电子信息技术为一体的高 新技术产品。这项技术的出现与不断完善，给纺织印染行业带来了一个全 新的概念，其先进的生产原理及手段，给纺织印染带来了一个前所未有的 发展机遇。 印染行业是纺织产业链中的重要环节，是提升纺织品服装附加值的关 键工序。经过长期的发展，我国印染行业的生产加工能力已位居世界首位，但仍存在着创新能力不足、产品附加值不高、环境保护不到位等问题。印 染行业亟需产业转型和技术升级，数码印花成为行业发展的一个“风口”。