关于硬盘的外部结构
关于硬盘的外部结构
硬盘外部结构由接口、控制电路板、外壳三个部分组成。其正面有产品标签、安装螺丝和透气孔。以下是小编给大家整理的硬盘外部结构，希望能帮到你!
1.外壳
硬盘的外壳与底板结合成一个密封的整体，正面的外壳保证了磁盘盘片和机构的稳定运行。在固定而板上贴有产品标签，上面印着产品型号、产品序列号、产地、生产日期等信息。外壳上还有一个透气孔，它的作用就是使硬盘内部气压与大气气压保持一致。另外，硬盘侧面还有一个向盘片表面写人伺服信号的孔。
2.接口
接口包括电源接口插座和数据接口插座两部分。其中，电源接口插座与主机电源插头相连接，为硬盘正常工作提供动力;数据接口插座是硬盘数椐与主板控制芯片之间进行数据传输与交换的通道。
3.控制电路板
硬盘的控制电路板一般是六层板,由许多分立电子元件外和许多芯片组成。分立元件有电阻、电容、电感等;芯片有接口芯片、缓存、数字信号处理器、前置信号处理器、电机驱动芯片、BIOS芯片等。硬盘的拧制电路板如图2所示。硬盘的控制电路板上电子元件大都采用贴片式焊接，包括主轴调速电路、磁头驱动与伺服定位电路、读写电路、高速缓存、控制与接口电路等。BIOS芯片中间化的程序可以初始化硬盘，执行加电自检、启动主轴电机、磁头定位与故障检测等。缓存芯片用于存储数据，它对磁盘读取数据的性能有很大的作用。读写电路的作用就是控制磁头进行读写操作。磁头驱动电路直接控制寻道电机，使磁头定位。主轴调速电路可控制主轴电机带动盘片以恒定速率转动。
(1)电机驱动芯片：用于驱动硬盘的主轴电机和咅圈电机。由于现在的硬盘转速很高导致该芯片发热最大而容易损坏。
(2)前置信号处理芯片：用于加工处理磁头传来的信号。
(3)数字信号处理器：是电路板上最大的芯片，用于处理主
板与硬盘之间的数据通信。它的集成度很高，损坏率也较高。
(4)缓存：外形和内存条的内存芯片相似，用于加快硬盘数据的传输速度，容量一般为几MB。
有的硬盘集成度高，电路板上只有三块比较大的芯片：电机驱动芯片、主控芯片和缓存芯片。高集成度硬盘电路板。
硬盘接口类型简介(图例版)
串口和并口： 计算机上有串口和并口的地方应该有：硬盘、主板、还有打印机等。串口一般用于接一些特殊的外接设备。比如通讯方面的设备。并口通常用于连接打印设备。串口比较小，有突出的针露在外面。并口一般比串口要大，通常是红色的，有两排小孔； 串口形容一下就是一条车道，而并口就是有8个车道同一时刻能传送8位（一个字节）数据。但是并不是并口快，由于8位通道之间的互相干扰。传输受速度就受到了限制。而且当传输出错时，要同时重新传8个位的数据。串口没有干扰，传输出错后重发一位就可以了。所以快比并口快。串口硬盘就是这样被人们重视的； 串口和并口是连接外设的不同端口。这两种端口的外形、传输速度和可以连接的设备都有所不同； 串口传输是一位接一位的，象串起的珠子一样，并口是可以并发数据的可以同时传输多位； 现在有串行的硬盘SATA接口,是一样的道理，它之所以可以150MB/s的速度传输，得益于其串行的方式，并行的几路信号在比较高的频率下不能很好的解决他们之间的干扰，所以现在ATA 13MBb/s的并行硬盘已走到极限，取而代之的是STAT。另80 channel 的ATA100的并口硬盘数据线，其中有40根是地线，是用来防止并行信号之间的干扰的； STAT那个速度标称的bit/s,实际就是150M/300M的速度，现在最快的单块硬盘的速度也不足100MB/s ，常见的都在40-60MB/s的速度； 切记！！！接口不是瓶颈
硬盘接口常用的分为四种 1、SATA 接口硬盘 SATA是Serial ATA的缩写，即串行ATA。这是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型，由于采用串行方式传输数据而得名。SATA总线使用嵌入式时钟信号，具备了更强的纠错能力，与以往相比其最大的区别在于能对传输指令（不仅仅是数据）进行检查，如果发现错误会自动矫正，这在很大程度上提高了数据传输的可靠性。串行接口还具有结构简单、支持热插拔的优点。 SATA接口主板
硬盘内部如此精彩——硬盘构造再揭秘
硬盘内部如此精彩——硬盘构造再揭秘 组装也是高科技 谈起参观WD泰国硬盘工厂，我们必须要明确的一点是，如果不加特别解释的话，我们通常所说的“硬盘工厂”，指的都是硬盘整机（即“硬盘驱动器”）组装厂。CPU的制造过程中也有封装的步骤，可以把这一步拿出来单独成立封装测试厂，但我们很难把CPU明确地再分解成若干部件，每种部件都有特定的供应商——要真这样的话Intel的CPU工厂只靠做些组装的活儿就能获取高额利润，那钱赚得岂不是太容易？ 如果要类比的话，硬盘工厂（即整机组装厂，下同）应该与光驱生产厂更为接近，前者要用到的磁头、盘片及马达与后者要用到的光头、马达等往往都来自于供应商，大家做的都是一个组装的工作。更通俗一些的话，还可以想想PC的生产：CPU来自于Intel或AMD，主板来自于华硕、微星等有名或无名的大厂小厂，内存（条）来自于三星、英飞凌……这是大家最熟悉的组装过程了。当然，这些比喻那些硬盘供应商们听了会生气的，别的不说，就凭现代硬盘的（温彻斯特）工作原理要求内外部空气要相对隔绝这一点，就需要硬盘工厂斥巨资建立并维护Class 100（100级）甚至Class 10（10级）的净室，关键的生产步骤都在里面进行，技术要求和难度都远非PC和光驱的生产所能相比——不然，硬盘厂商也不至 于像现在这样“屈指可数”啊。 在净室中操作的工人们。环境要求：温度20℃±3℃，相对湿度40%～65%，直径大于0.5微米的微粒不超过100个，大于0.3微米的不超过300个。不同的工厂上述条件会有 出入，但都是很严格的。
当然，硬盘整机的制造是“来料加工”的组装过程，并不意味着硬盘厂商不具备部件的研发和生产能力。日立（Hitachi GST，以前的IBM硬盘部门）和希捷（Seagate）都采用所谓的垂直整合模式，即能够包办从磁头、盘片的研发生产直至硬盘整机制造的全过程。就像希捷公司台湾技术行销经理朱秋男先生所说，希捷拥有从部件到硬盘驱动器的全线技术，生产硬盘所用到的主要零部件中只有马达来自于日本厂家（在中国和泰国生产）。当然，这样做的代价也是巨大的，譬如希捷公司从2003年7月至2004年6月的硬盘技术研发投入达到了6.66亿美元，而在此期间其总收入为62.3亿美元，净收入5.29亿美元（若排除2004年4～6月的重组费用，为5.66亿美元）。 相比之下，WD（西部数据）公司采用的（在部件技术上的）跟随策略成本就要低很多，所冒的风险也小。同期WD的总收入为30.47亿美元，净收入1.513亿美元（若排除2003年第三季度收购Read-Rite的费用，为1.993亿美元），而在此期间的研发投入为1.84亿美元。即使考虑到不同的公司在不同时期经营业绩和研发投入会有一定的波动，这种对比 也是颇具参考价值的。 站在不同的角度去解读上述数据会得出不同的结论。笔者认同高投入才能有高产出的观点，希捷公司较高水平的利润率就与其高研发投入有很大的关系。不过，这样无疑会抬高硬盘行业的门槛，特别是对WD、三星等以生产较低利润的台式机硬盘为主的厂商更是如此——如果所有的硬盘厂商都必须采用垂直整合的业务模式，那么硬盘行业的格局就不会是今天这个样子。在这方面我们可以想想PC行业，虽然更有技术含量的IBM最终退出了这个自己一手开创的市场，但如果没有高度的分工合作带来的市场繁荣，今天用得起计算机的人能有这 么多吗？ 越扯越远了，就此打住，言归正传。 部件举例之磁头上岗记（上） 强求每家硬盘厂商都走垂直整合之路不现实，但尽可能地掌握一些关键部件的技术却很有必要。特别是在盘片存储密度越来越高、磁头尺寸越来越小，以至一度因遭遇技术瓶颈而被迫放缓单碟容量提升速度的今天，缺乏盘片和磁头技术储备的硬盘厂商将会在新产品的推出上处于不利地位。迈拓（Maxtor）在2001年9月将MMC Technology变成了自己的全资子公司，现在后者已经是它最大的盘片提供者；WD则在2003年7月收购了磁头供应商Read-Rite，现在其位于加州Fremont的晶圆制造厂即得自该交易。垂直整合不是万能的， 但离核心技术太远是很容易无能的。 笔者没有去过Fremont，但有幸参观过日立GST设在深圳的磁头生产工厂。与硬盘工厂一样，磁头厂也不允许随便拍照，好在WD在其为此次访问专门准备的会议室里摆放了磁头生产过程中各个阶段的产品，我们可以一一展示给大家。
硬盘内部结构图解
硬盘内部结构图解 平时大家在论坛上对硬盘的认识和选购，大都是通过产品的外型、性能指标特征和网站公布的性能评测报告等方面去了解，但是硬盘的内部结构究竟是怎么样的呢，所谓的磁头、盘片、主轴电机又是长什么样子呢，硬盘的读写原理是什么，估计就不是那么多人清楚了。所以我就以一块二手西数硬盘WD200BB为例向大家讲解一下硬盘的内部结构，让硬件初学者们能够对硬盘有一个更深的认识。 在动手之前，先了解一些硬盘的结构理论知识。总得来说，硬盘主要包括：盘片、磁头、盘片主轴、控制电机、磁头控制器、数据转换器、接口、缓存等几个部份。所有的盘片都固定在一个旋转轴上，这个轴即盘片主轴。而所有盘片之间是绝对平行的，在每个盘片的存储面上都有一个磁头，磁头与盘片之间的距离比头发丝的直径还小。所有的磁头连在一个磁头控制器上，由磁头控制器负责各个磁头的运动。磁头可沿盘片的半径方向动作，而盘片以每分钟数千转到上万转的速度在高速旋转，这样磁头就能对盘片上的指定位置进行数据的读写操作。由于硬盘是精密设备，尘埃是其大敌，所以必须完全密封。现在先贴上今日的主角西数WD200BB硬盘的“玉照”，它是容量为20G的7200转的普通3.5寸IDE硬盘，属于比较常见的产品，也是用户最经常接触的。除此之外，硬盘还有许多种类，例如老式的普通IDE硬盘是5.25英寸，高度有半高型和全高型，还有体积小巧玲珑的笔记本电脑，块头巨大的高端SCSI硬盘及非常特殊的微型硬盘。
在硬盘的正面都贴有硬盘的标签，标签上一般都标注着与硬盘相关的信息，例如产品型号、产地、出厂日期、产品序列号等，上图所示的就是WD200BB的产品标签。在硬盘的一端有电源接口插座、主从设置跳线器和数据线接口插座，而硬盘的背面则是控制电路板。从下图中可以清楚地看出各部件的位置。总得来说，硬盘外部结构可以分成如下几个部份：
硬盘接口技术详解
硬盘接口技术详解 1、IDE/ATA 1.1 概述 IDE即Integrated Drive Electronics，它的本意是指把控制器与盘体集成在一起的硬盘驱动器，我们常说的IDE接口，也叫ATA （Advanced Technology Attachment）接口，现在PC机使用的硬盘大多数都是IDE兼容的，只需用一根电缆将它们与主板或接口卡连起来就可以了。 IDE接口是由Western Digital与COMPAQ Computer两家公司所共同发展出来的接口。因为技术不断改进，新一代Enhanced IDE(加强型IDE，简称为EIDE)最高传输速度可高达100MB／秒(Ultra ATA／100)。 IDE接口有两大优点：易于使用与价格低廉，问世后成为最为普及的磁盘接口。但是随着CPU速度的增快以及应用软件与环境的日趋复杂，IDE的缺点也开始慢慢显现出来。Enhanced IDE就是Western Digital公司针对传统IDE接口的缺点加以改进之后所推出的新接口。Enhanced IDE使用扩充CHS(Cylinder-Head-Sector)或LBA(Logical Block Addressing)寻址的方式，突破528MB的容量限制，可以顺利地使使用容量达到数十GB等级的IDE硬盘。 在PC中，I/O设备，如硬盘驱动，不是直接与系统中央总线连接的（AT总线在AT系统，或PCI总线在之后的系统）。而I/O设备与接口芯片相连，而接口芯片与系统总线连接。 接口芯片组成了I/O设备与系统总线的桥，在系统总线协议（PCI或AT）与I/O设备协议（如IDE或SCSI）之间进行翻译。这使I /O设备可以独立于系统总线协议。 下图展示了PC工作站的基本系统结构，展示了IDE设备与系统余下部分的关系。 1.2 IDE传输模式 IDE硬盘接口的几种传输模式有明显区别。IDE接口硬盘的传输模式，经历过三个不同的技术变化，由PIO(Programmed I／O)模式，DMA(Direct Memory Access)模式，直至现今的Ultra DMA模式(简称UDMA)。 PIO(Programmed I／O)模式的最大弊端是耗用极大量的中央处理器资源，在以前还未有DMA模式光驱的时候，光驱都是以PIO 模式运行。大家可能还记得，当时用光驱播放VCD光盘，再配以软件解压，就算使用Pentium 166，其流畅度也不理想，这就是处理器被长期大量占用的缘故。以PIO模式运行的IDE接口，数据传输率达3．3MB／秒(PIO mode 0)至16．MB／秒(PIO mode 4)不等。后
硬盘主要参数
硬盘（英文名：Hard Disc Drive，简称HDD，全名：温彻斯特式硬盘）作为电脑主要的存储设备之一，可以说在整个电脑系统中起着重要的作用，因为我们大多数的数据都是通过硬盘来存储的，这些数据比硬盘本身甚至整台电脑都要宝贵许多。 探秘硬盘内部结构 而我们平时了解硬盘，主要是从外观以及容量、性能等各种参数去认识，它的内部结构到底是怎么样的？相信多数人都不是很清楚。今天笔者就通过工具把一块硬盘大卸八块，跟大家一起探秘一下硬盘内部精密的结构，一起来看下吧。 另外有一点需要提醒大家：没事千万不要随意打开硬盘的外壳，因为硬盘的内部是不能沾染灰尘的，否则立即报废。我们本次的硬盘是已经不能使用的了，所以看了本篇文章的童鞋拆硬盘后导致硬盘坏了可不要来找我，嘿嘿。
在实际动手之前，我们先来了解一下硬盘结构的理论知识。总得来说，硬盘主要包括：盘片、磁头、盘片主轴、控制电机马达、磁头控制器、数据转换器、接口、缓存等几个部份。 一般在硬盘的正面都贴有硬盘的标签，标签上一般都标注着与硬盘相关的信息，例如产品型号、产地、出厂日期、产品序列号等。而硬盘的背面则是控制电路板，同时在硬盘的一端有数据接口和供电接口设计。
要拆解硬盘，工具是必不可少的。由于硬盘的安装螺丝是使用特殊的内六角螺丝，而且螺丝中心呈凹形，所以使用普通螺丝刀是没法拧开的。 拆掉六个螺丝之后就可以将电路板分离出来，这时可以看到，电路板和硬盘体之间还有一层软垫，以减免两者间发生短路的几率。
从上图可以看到，该硬盘采用了Marvell 88i8845E-BHY2主控芯片，内部集成了32MB缓存，而电机控制芯片则来自于SMOOTH的L7251。 出处：pconline 2010年09月09日作者：天涯为客责任编辑：lvke 要想打开硬盘，我们首先要把硬盘正面的9个安装螺丝拆卸下来。从上图可以看到，除了外围的7个螺丝外，硬盘的标签下面还隐藏有2个螺丝，大家拆卸时需要注意。
公司组织结构图
公司组织结构图 Company number：【WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998】
公司组织结构图：
1 目的 为了质量管理体系的有效运行，规定组织内部各职能部门和各级人员的岗位质量职责和适任条件，以便于对人力资源的管理、信息的交流、加强沟通、增进理解、协调行动。 2 适用范围 适用于公司内对质量管理体系的管理层、各职能部门和各级有关人员的岗位质量职责、权限的规定，以及各岗位的适任条件。 3 职责 总经理： 1. 贯彻执行国家有关法律、法规和有关质量方面的方针政策； 2. 主持制订公司质量方针和质量目标，对质量承诺并确保实施； 3. 坚持满足顾客要求的重要观念，建立质量管理体系； 4. 任命企业相关负责人，确定各级机构和人员并明确规定各级职责、权限和相互关 系，确保组织内的沟通有效性； 5. 负责定期组织管理评审、确保质量管理体系持续的适宜、充分和有效； 6. 审批重大质量政策及质量改进决策； 7. 授权质管部质量管理人员独立行使对产品质量进行监视、测量和报告的职能和权限。 生产副总： 1.抓好生产技术管理，组织制定和完善和生产技术方面的各项管理制度，技术标准和 操作规程，并抓好落实，提高生产技术管理水平，全面完成公司下达的各项生产任务和技术经济指标，定期向总经理汇报工作。 2.搞好生产调度指挥，协调平衡好全厂的生产，做到安全稳定长期经济运行。对长期 影响生产的薄弱环节和关键问题要组织技术攻关 3.抓好设备动力管理，建立健全设备管理技术档案，做好设备的日常维护保养及大、 中、小修工作，提高设备的完好率。降低成本费用。 4.抓好安全环保工作，确保完全生产无事故，各项环保指标达到国家规定的标准。对 生产中发生的各类事故，要及时组织有关人员进行分析，查清原因，分清责任，拿出合理的处理意见，定出防范措施。 5.抓好质量和计量工作，严格工艺指标，执行ISO9001质量管理标准，提高优质合格品率。 6.抓好技术改造，积极采用先进技术，发动职工广提合理化建议和技术革新项目。 7.主持开好生产调度会、专题会、和各种例会，检查督促会议指令的落实情况，经常 深入车间、岗位监督检查工作，抓好车间内部管理，落实好每月生产工作计划，抓好车间成本核算和考核工作。 8.抓好工艺纪律和生产区的现场管理。 9.依照制度对检查中发现的问题实施考核的权力。 10.生产系统员工聘任、解聘的建议权。 11.要求相关部门配合相关工作的权力 技术部的工作职责： 1.负责产品生产工艺的编制及工艺流程的规范。 2.负责产品改进及新产品研发。、 3.负责技术资料的整理、保管、保密工作。 4.负责产品技术标准的编制。 5.负责制定产品质量等级标准及产品质量等级判定、
硬盘的接口及尺寸介绍
硬碟的介面:大致上可以分為ATA、SATA、SCSI以及SAS這些介面 ATA(Advanced Technology Attachment)，即我們常說的IDE介面硬碟 使用傳統的40-pin排線連接主機板與硬碟，介面最大傳輸速度為133MB/s。 因傳輸速度受限以及排線較佔空間，不利散熱，現在已逐漸被SATA取代。 SATA (serial ATA)，不同於ATA使用並聯傳輸，SATA是使用串聯傳輸，因此也能避免高速平行傳輸造成的電子干擾。其它特點還有較遠的傳輸距離、更低的耗電量以及更低的CPU使用量。SATA的介面傳輸速度為150MB/s，SATA2更高達300MB/s。另為SATA的傳輸線比ATA的排線細得多，因此也有利於機箱內的空氣流通。 SCSI (Small Computer System Interface)，SCSI硬碟的轉速快，可達15000rpm，且傳輸資料時佔用較少的CPU資源，因此單價也比ATA及SATA硬碟來得貴。SCSI硬碟多為工作站級的電腦以及伺服器所使用。 SAS (Serial Attached SCSI)，是新一代的SCSI技術，和SATA一樣都是使用串聯傳輸，最高速度可達3GB/s。 尺寸上，可分為5.25吋、3.5吋、2.5吋及1.8吋 5.25吋硬碟是使用在早期的個人電腦上，目前已經沒有廠商在生產了。(現在要找個5.25吋良品硬碟，應該比發現新油田還難吧!) 3.5吋硬碟，目前桌機使用的硬碟尺寸就是3.5吋的
2.5吋硬碟，多數的筆記型電腦就是使用2.5吋的 1.8吋硬碟，少數機型的筆電是使用1.8吋的，例如IBM的X40，因為較少機型在使用此規格，價格也比 2.5吋硬碟貴許多。
硬盘结构图
硬盘几种结构 硬盘是电脑中存贮数据的重要部件，可是由于它长期被封闭在机箱内部，属于那种“幕后英雄”，所以大部分用户可能对其了解不是很透彻。没有关系，在这里，我们将一起去冒险，对它作一个全面的了解吧。 由于SCSI硬盘平时我们接触较少，因此我们目前所提到的硬盘一般指的是IDE接口的硬盘。这种硬盘多属于温盘(Winchester)，由头盘组件(HDA，Head Disk Assembly)与印刷电路板组件(PCBA，Print Circuit Board Assembly)组成。平时我们了解硬盘，多是从产品外观、产品特征及磁盘性能等方面去认识，那么硬盘的内部到底是什么样呢？相信许多用户都不太清楚，毕竟谁都不会去冒冒失失地将硬盘拆开来，所以了解硬盘内部结构的机会实在太少了。那么就随着我一起来看看吧。 1、硬盘外部结构 (1)接口：接口包括电源接口插座和数据接口插座两部分，其中电源插座就是与主机电源相连接，为硬盘正常工作提供电力保证。数据接口插座则是硬盘数据与主板控制芯片之间进行数据传输交换的通道，使用时是用一根数据线将其与主板IDE接口或与其他控制适配器的接口相连接，经常听说的40针、80芯的接口电缆也就是指数据线，数据接口可以分成IDE 接口和SCSI接口两大派系(见图1)。 图1 SCSI接口 (2)控制电路板：大多数的控制电路板都采用贴片式焊接，它包括主轴调速电路、磁头驱动与伺服定位电路、读写电路、高速缓存、控制与接口电路等。在电路板上还有一块ROM芯片，里面固化的程序可以进行硬盘的初始化，执行加电和启动主轴电机，加电初始寻道、定位以及故障检测等。在电路板上还安装有容量不等的高速数据缓存芯片。读写电路的作用就是控制磁头进行读写操作。磁头驱动电路直接控制寻道电机，使磁头定位。主轴调速电路是控制主轴电机带动盘体以恒定速率转动的电路。缓存(Cache)对磁盘性能所带来的作用是毋庸置疑的，在读取零碎文件数据时，大缓存能带来非常大的优势。 (3)外壳：硬盘的外壳与底板结合成一个密封的整体，正面的外壳保证了硬盘盘片和机构的稳定运行。在固定面板上贴有产品标签，上面印着产品型号、产品序列号、产地、生产日期等信息，由此我们可以对这款产品作一番大致的了解。除此，还有一个透气孔，它的作用就是使硬盘内部气压与大气气压保持一致。另外，硬盘侧面还有一个向盘片表面写入伺服信号的Servo孔。 Servo孔的作用是向硬盘盘片写入伺服信号 2、硬盘内部结构 拆下控制电路板后再将外面的保护面拆后就现出了硬盘的内脏(见图4)。它由磁头、盘片、主轴、电机、接口及其他附件组成，其中磁头盘片组件是构成硬盘的核心，它封装在硬盘的净化腔体内，包括有浮动磁头组件、磁头驱动机构、盘片、主轴驱动装置及前置读写控制电路这几个部分。将硬盘面板揭开后，内部结构即可一目了然。
固态硬盘基础知识
固态硬盘基础知识 作者：长风傲天 写在前面：最近固态硬盘降价，看论坛的情况也有不少景友入手了，只是没见过几位同学真正理解固态硬盘的原理和使用方法。所以写一些东西出来，还请各位方家指正。 部分内容及配图来自PCEVA论坛超级版主neeyuese，在此表示最诚挚的敬意和感谢。 我已经尽量避免写过多不易理解的概念，所以难免会有一些说法有问题，还请谅解。 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 1楼：固态硬盘基本原理 2楼：固态硬盘正常使用指南 3楼：固态硬盘选购的品牌参考 不想看原理的童鞋请往下走。鸡蛋板砖随意。 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 机械硬盘的工作原理 要理解固态硬盘（Solid State Drive）的基本原理，首先得研究一下普通机械硬盘。借用网上的一 张图片： 上图是一款双碟的机械硬盘。任何机械硬盘的结构都是一样的：电路板上的主控制器芯片负责与芯片组之间的通信并且控制硬盘内部的运转；盘片是用磁性材料做成的，固定在硬盘中部的马达上旋转（这里就有了转速的区别：5400rpm指的是每分钟盘片旋转5400转，7200rpm则是每分钟7200转）；磁头（图中那个近似于三角形的部件）则沿着盘片的径向移动。磁头的移动过程就是硬盘寻道的过程（这句话不太严谨，但是除了断电归位等情况之外绝大部分情况下都是）。至于“寻道”，则是和盘片的结构有关。
IR2130的内部结构如图1所示
IR2130的内部结构如图1所示,引脚定义VCC为输入电源, HIN1、HIN2、HIN3、LIN1、LIN2、LIN3为输入端,FALUT为故障输出端, ITRIP为电流比较器输入端，CA O为电流放大器输出端, CA-为电流放大器反向输入端,VSS为电源地,VSD为驱动输出地,L01、L02、L03为三路低侧输出,VB1、VB2、VB3为三路高侧电源端，HO1、HO2、HO3为三路高侧输出端，VS1、VS2、VS3为高端侧电源地。 图1 IR2130内部原理图 正常工作时,输入的6 路逻辑控制信号经内部的3个输入信号处理器处理,下桥臂信号L1-L3经输出驱动器功放后,直接送往被驱动功率器件。而上桥臂功率管的信号H1-H3先经集成于IR2130内部的3 个电平移位器中的自举电路进行电位变换, 变为3 路电位悬浮的驱动信号, 再经对应的3路输出锁存器锁存并经严格的电压检验之后, 送到输出驱动器后才加到被驱动的功率管。 当外部电流发生过流时，电流检测单元送来的信号高于内部给定电压0.5V，IR2130内部的电流比较器迅速翻转,使故障逻辑处理单元输出低电平，快速封锁3路输入脉冲信号处理器的输出，使IR2130的输出全为低电平，保护功率管;同时IR2130的FAULT脚电平拉低，输出故障指示。若发生工作电源欠压，则欠压检测器迅速翻转，也会进行类似动作。发生故障后，IR2130内的故障逻辑处理单元的输出将保持故障闭锁状态，直到故障清除。在信号输入端LIN1-LIN3同时被输入高电平时，才可以解除故障闭锁状态。 3 IR2130在电机驱动中的应用 本文将IR2130作为信号的前级驱动，将其应用在三相混合式步进电机驱动系统中做驱动信号的转换。三相逆变桥中的一个桥的典型连接如图2所示，系统主供电电压为220VAC，经整流滤波得到的近310V的直流母线电压，图中C1是自举电容，为上桥臂功率管驱动的悬浮电源存储能量，当开关频率大于5kHz 时, 该电容值应不小于0.1UF, 且选低漏电流的瓷片电容为好;D1为自举二极管，其作用是防止上桥臂导通时的直流电压母线电压加到IR2130的电源上而使器件损坏，因此D1应有足够的反向耐压，为了满足主电路功率管开关频率的要求，D1还应选超快速恢复型二极管。R1和R2是IGBT的栅极限流电阻, 一般可采用十几到几十欧。不同电阻值对IGBT的动态特性将产生极大的影响，数值较小的栅极电
主流硬盘接口介绍
硬盘接口 笔记本电脑硬盘的IDE接口 硬盘接口是硬盘与主机系统间的连接部件，作用是在硬盘缓存和主机内存之间传输数据。不同的硬盘接口决定着硬盘与计算机之间的连接速度，在整个系统中，硬盘接口的优劣直接影响着程序运行快慢和系统性能好坏。 分类概述 从整体的角度上，硬盘接口分为IDE、SATA、SCSI和光纤通道四种，IDE接口硬盘多用于家用产品中，也部分应用于服务器，SCSI接口的硬盘则主要应用于服务器市场，而光纤通道只在高端服务器上，价格昂贵。SATA 主要应用于家用市场，有SATA、SATAΙΙ、SATAΙΙΙ，是现在的主流。在IDE和SCSI的大类别下，又可以分出多种具体的接口类型，又各自拥有不同的技术规范，具备不同的传输速度，比如ATA100和SATA；Ultra160 SCSI 和Ultra320 SCSI都代表着一种具体的硬盘接口，各自的速度差异也较大。 硬盘接口分类 IDE IDE的英文全称为“Integrated Drive Electronics”，即“电子集成驱动器”， 常见的2.5英寸IDE硬盘接口
它的本意是指把“硬盘控制器”与“盘体”集成在一起的硬盘驱动器。把盘体与控制器集成在一起的做法减少了硬盘接口的电缆数目与长度，数据传输的可靠性得到了增强，硬盘制造起来变得更容易，因为硬盘生产厂商不需要再担心自己的硬盘是否与其它厂商生产的控制器兼容。对用户而言，硬盘安装起来也更为方便。IDE这一接口技术从诞生至今就一直在不断发展，性能也不断的提高，其拥有的价格低廉、兼容性强的特点，为其造就了其它类型硬盘无法替代的地位。 IDE代表着硬盘的一种类型，但在实际的应用中，人们也习惯用IDE来称呼最早出现IDE类型硬盘ATA-1，这种类型的接口随着接口技术的发展已经被淘汰了，而其后发展分支出更多类型的硬盘接口，比如ATA、Ultra ATA、DMA、Ultra DMA等接口都属于IDE硬盘。 SCSI SCSI的英文全称为“Small Computer System Interface”（小型计算机系统接口）， SCSI接口 是同IDE（ATA）完全不同的接口，IDE接口是普通PC的标准接口，而SCSI 并不是专门为硬盘设计的接口，是一种广泛应用于小型机上的高速数据传输技术。SCSI接口具有应用范围广、多任务、带宽大、CPU占用率低，以及热插拔等优点，但较高的价格使得它很难如IDE硬盘般普及，因此SCSI 硬盘主要应用于中、高端服务器和高档工作站中。 光纤通道 光纤通道的英文拼写是Fibre Channel，和SCIS接口一样光纤通道最初也不是为硬盘设计开发的接口技术，是专门为网络系统设计的，但随着存储系统对速度的需求，才逐渐应用到硬盘系统中。光纤通道硬盘是为提高多硬盘存储系统的速度和灵活性才开发的，它的出现大大提高了多硬盘系统的通信速度。光纤通道的主要特性有：热插拔性、高速带宽、远程连接、连接设备数量大等。
公司组织结构图
公司组织结构图：
1 目的 为了质量管理体系的有效运行，规定组织内部各职能部门和各级人员的岗位质量职责和适任条件，以便于对人力资源的管理、信息的交流、加强沟通、增进理解、协调行动。 2 适用范围 适用于公司内对质量管理体系的管理层、各职能部门和各级有关人员的岗位质量职责、权限的规定，以及各岗位的适任条件。 3 职责 总经理： 1. 贯彻执行国家有关法律、法规和有关质量方面的方针政策； 2. 主持制订公司质量方针和质量目标，对质量承诺并确保实施； 3. 坚持满足顾客要求的重要观念，建立质量管理体系； 4. 任命企业相关负责人，确定各级机构和人员并明确规定各级职责、权限和相互关系，确保组织 内的沟通有效性； 5. 负责定期组织管理评审、确保质量管理体系持续的适宜、充分和有效； 6. 审批重大质量政策及质量改进决策； 7. 授权质管部质量管理人员独立行使对产品质量进行监视、测量和报告的职能和权限。 生产副总： 1.抓好生产技术管理，组织制定和完善和生产技术方面的各项管理制度，技术标准和操作规程，并 抓好落实，提高生产技术管理水平，全面完成公司下达的各项生产任务和技术经济指标，定期向总经理汇报工作。 2.搞好生产调度指挥，协调平衡好全厂的生产，做到安全稳定长期经济运行。对长期影响生产的薄 弱环节和关键问题要组织技术攻关 3.抓好设备动力管理，建立健全设备管理技术档案，做好设备的日常维护保养及大、中、小修工作， 提高设备的完好率。降低成本费用。 4.抓好安全环保工作，确保完全生产无事故，各项环保指标达到国家规定的标准。对生产中发生的 各类事故，要及时组织有关人员进行分析，查清原因，分清责任，拿出合理的处理意见，定出防范措施。 5.抓好质量和计量工作，严格工艺指标，执行ISO9001质量管理标准，提高优质合格品率。 6.抓好技术改造，积极采用先进技术，发动职工广提合理化建议和技术革新项目。 7.主持开好生产调度会、专题会、和各种例会，检查督促会议指令的落实情况，经常深入车间、岗 位监督检查工作，抓好车间内部管理，落实好每月生产工作计划，抓好车间成本核算和考核工作。 8.抓好工艺纪律和生产区的现场管理。 9.依照制度对检查中发现的问题实施考核的权力。 10.生产系统员工聘任、解聘的建议权。 11.要求相关部门配合相关工作的权力 技术部的工作职责： 1.负责产品生产工艺的编制及工艺流程的规范。 2.负责产品改进及新产品研发。、 3.负责技术资料的整理、保管、保密工作。 4.负责产品技术标准的编制。 5.负责制定产品质量等级标准及产品质量等级判定、 6.负责生产过程的技术指导，解决生产过程中存在的技术问题 7.负责编写产品质量分析报告 8.完成公司交给的其他工作、 工艺员的工作职责： 1.按要求组织生产，保证生产工人严格按生产工艺规程和岗位操作法进行生产。 2.产现场出现的技术问题要及时汇报，有责任协助和督促工艺规程的贯彻。 3.生产工艺规程的收集整理、归档保管。
硬盘接口定义
图解ide硬盘接口图 sata硬盘接口图 SCSI硬盘接口 2010-01-08 16:14 硬盘接口 目前硬盘接口类型不算多，主要有IDE、SCSI、SATA三种。IDE许多时候以Ultra ATA代替，很多人习惯将Ultra ATA硬盘称为IDE硬盘，但需要说明的是IDE的概念要大于ATA——原则上所有硬盘驱动器集成控制器的设计都属于IDE，SCSI 也不例外。当然，以IDE指代ATA已经形成很大的惯性，SATA开始将IDE与ATA 区别开来。成熟廉价的是IDE，最新兴的是SATA，稳定价高的SCSI。最早出现的是IDE接口，后来出现SCSI接口，主要面向服务器。如果仔细观察，你可以发现，最近电脑业界的系统总线都是朝串行发展，硬盘的接口总线SATA是个代表，包括今后的将要顶替AGP接口的图形接口标准PCI-Express，都朝着串行方向发展。 1. IDE接口：（提示：xSeries 拥有唯一一款120GB IDE硬盘） IDE的英文全称为：Integrated Drive Electronics，是目前最主流的硬盘接口，包括光储类的主要接口。它经过数年的发展变得很成熟、廉价、稳定。IDE接口使用一根40芯或80芯的扁平电缆连接硬盘与主板，每条线最多连接2个IDE 设备（硬盘或者光储）。早期的是用IDE多功能卡插在主板上，再连接IDE线，这功能卡已经淘汰；目前主板全部提供2个IDE接口，相比IDE多功能卡，它显得价格便宜和易于安装。IDE接口又分为UDMA/33，UDMA/66，UDMA/100，UDMA/133。1996年底，昆腾和英特尔公司宣布共同开发了Ultra DMA/33的新型EIDE接口，因其数据传输率为33MB/s，故称UDMA/33，后面的UDMA/66，UDMA/100，UDMA/133命名同上。Ultra DMA把时钟脉冲的上升和下降沿均用作选通信号，即每半个时钟周期传输一次数据，这就使得最大外部传输速率从16.6MB/s倍增至33.3MB/s。另外，Ultra DMA采用总线控制方式，在硬盘上有直接内存通道控制器，可大大降低硬盘在读写时对CPU的占用率，可将对CPU的占用率从92％降至52％，这也是Ultra DMA的一个重要作用。当然，要实现Ultra DMA功能，还需要支持Ultra DMA规格的主板和相应的驱动程序。所有的IDE硬盘接口都使用相同的40针连接器，如下图所示： 2.SCSI接口（提示：xSeries 拥有业界所有规格的SCSI硬盘） SCSI英文全称：Small Computer System Interface，它出现的原因主要是因为原来的IDE接口的硬盘转速太慢，传输速率太低，因此高速的SCSI硬盘出现。其实SCSI并不是专为硬盘设计的，实际上它是一种总线型接口。由于独立于系统总线工作，所以它的最大优势在于其系统占用率极低，不过转速快，传输率高的SCSI接口硬盘也有它的不足之处：价格高、安装不便、还需要设置及其安装驱动程序，因此这种接口的硬盘大多用于服务器等高端应用场合。它是使用一根50芯的扁平电缆，转速在万转以上，不过随着IDE技术的发展，如今IDE接口的硬盘在容量和速度上已与SCSI接口硬盘相差无几，不久将来，它可能不会存
硬盘的内部结构图解
硬盘的内部结构图解 平时大家在论坛上对硬盘的认识和选购，大都是通过产品的外型、性能指标特征和网站公布的性能评测报告等方面去了解，但是硬盘的内部结构究竟是怎么样的呢，所谓的磁头、盘片、主轴电机又是长什么样子呢，硬盘的读写原理是什么，估计就不是那么多人清楚了。所以我就以一块二手西数硬盘WD200BB为例向大家讲解一下硬盘的内部结构，让硬件初学者们能够对硬盘有一个更深的认识。 在动手之前，先了解一些硬盘的结构理论知识。总得来说，硬盘主要包括：盘片、磁头、盘片主轴、控制电机、磁头控制器、数据转换器、接口、缓存等几个部份。所有的盘片都固定在一个旋转轴上，这个轴即盘片主轴。而所有盘片之间是绝对平行的，在每个盘片的存储面上都有一个磁头，磁头与盘片之间的距离比头发丝的直径还小。所有的磁头连在一个磁头控制器上，由磁头控制器负责各个磁头的运动。磁头可沿盘片的半径方向动作，而盘片以每分钟数千转到上万转的速度在高速旋转，这样磁头就能对盘片上的指定位置进行数据的读写操作。由于硬盘是精密设备，尘埃是其大敌，所以必须完全密封。 现在先贴上今日的主角西数WD200BB硬盘的“玉照”，它是容量为20G的7200转的普通3.5寸IDE硬盘，属于比较常见的产品，也是用户最经常接触的。除此之外，硬盘还有许多种类，例如老式的普通IDE硬盘是5.25英寸，高度有半高型和全高型，还有体积小巧玲珑的笔记本电脑，块头巨大的高端SCSI硬盘及非常特殊的微型硬盘。
在硬盘的正面都贴有硬盘的标签，标签上一般都标注着与硬盘相关的信息，例如产品型号、产地、出厂日期、产品序列号等，上图所示的就是WD200BB的产品标签。在硬盘的一端有电源接口插座、主从设置跳线器和数据线接口插座，而硬盘的背面则是控制电路板。从下图中可以清楚地看出各部件的位置。总得来说，硬盘外部结构可以分成如下几个部份： 一、硬盘接口、控制电路板及固定面板： (1)、接口。接口包括电源接口插座和数据接口插座两部份，其中电源插座就是与主机电源相连接，为硬盘正常工作提供电力保证。数据接口插座则是硬盘数据与主板控制芯片之间进行数据传输交换的通道，使用时是用一根数据电缆将其与主板IDE接口或与其它控制适配器的接口相连接，经常听说的40针、80芯的接口电缆也就是指数据电缆，数据接口主要分成IDE接口、SATA接口和SCSI接口三大派系。 (2)、控制电路板。大多数的控制电路板都采用贴片式焊接，它包括主轴调速电路、磁头驱动与伺服定位电路、读写电路、控制与接口电路等。在电路板上还有一块ROM芯片，里面固化的程序可以进行硬盘的初始化，执行加电和启动主轴电机，加电初始寻道、定位以及故障检测等。在电路板上还安装有容量不等的高速数据缓存芯片，在此块硬盘内结合有2MB 的高速缓存。 (3)、固定面板。就是硬盘正面的面板，它与底板结合成一个密封的整体，保证了硬盘盘片和机构的稳定运行。在面板上最显眼的莫过于产品标签，上面印着产品型号、产品序列号、产品、生产日期等信息，这在上面已提到了。除此，还有一个透气孔，它的作用就是使硬盘内部气压与大气气压保持一致。
公司的组织机构与结构分析
公司的组织机构与结构 A：公司的组织机构 一、公司组织机构的内容和原则 (一)公司组织机构的内容 公司组织机构是指从事公司经营活动的决策、执行和监督的公司最高领导机构。 一般讲来，公司的组织机构包括三个部分的内容，即决策机构、执行机构和监督机构。 (二)公司组织机构的原则 （1）在公司的组织机构中，要实行决策权、执行权和监督权三权分离的原则。 （2）要把公司组织机构成员的利益同公司经营治理的好坏紧密联系起来。 （3）公司组织机构的成员必须具备一定的素养，但对不同成员素养的要求是不同的
二、公司的决策机构 (一)股东大会 1.股东 一个公司的股东是指持有该公司股票的个人或组织。 任何拥有财产的组织或个人都有资格购买公司股票而成为该公司的股东。但公司不可自为股东，否则，当公司停业解散时，属于公司的那部分股份将没有最终的所有者。 股东对公司具有一定程度的治理权和监察权，还有取得股息的受益权以及对公司资产的拥有权。股东对公司行使的操纵权一般差不多上在股东大会上或以书面同意方式通过决议而实现的。股东通过选举而操纵董事会，进而获得对公司业务的操纵权。股东所拥有的治理权一般不是指股东直接治理，而是指股东通过董事会间接地参与对公司日常行政事务的领导和治理。股东还要承担一定的义务和责任。股东的权利和义务的大小完全由其所持有的股票或股份数量的多寡而定。这些权利和义务的具体内容由各公司的章程和内部细则规定。
2.股东大会 股东大会是由公司全体股东组成的决定公司重大问题的最高权力机构，是股东表达其意志、利益和要求的要紧场所和工具。 （1）股东大会的种类有： ①股东一般年会，即公司一年一次必须召开的股东大会。一般年会一般由董事会组织召开。通常由公司法对两个年会之间的间隔期限做出具体规定。假如公司超过一定的期限仍不召开会议，有管辖权的法院有权依照任何股东的请求，迅即责令公司进行会议。会议的要紧内容，在公司法规定的范围内，一般由各个公司的章程或内部细则具体规定。通常包括如下内容：第一，一般权限，即经常性的只需一般决议的权限，包括： A.通过公司的年度财务预算、资产负债表、损益表以及其他会计报表； B.董事会和监察委员会成员的选任、解任及其酬劳的确定； C.审议董事会和监察委员会的报告； D.分配红利，确定并宣布股息。 第二，特不权限，即需通过特不决议的权限，包括：
下图为蛋的内部构造汇总
一.題組50% 1.下圖為蛋的內部構造，請回答下列問題(以代號作答) (1)哪一部份可決定小雞的羽毛顏色?答: 1 (2) 2 可供給受精卵發育時所需的養份(複選) (3)欲判斷蛋是否新鮮可由何處得知?答 3 (4)關在籠內的母雞沒有和公雞交配，則母雞 (A)要有公雞才會生蛋(B)不會生蛋(C)所生的蛋 可孵化出小雞(D)大部份會生蛋答: 4 (5)B部份相當於雞卵細胞的(A)細胞膜(B)細胞質 (C)液胞(D)細胞核答: 5 2.請參照下圖，並以代號回答下列問題 (1)請選出細胞分裂所需之圖，並按先後順序排列 答: 6 (2)把精子形成的過程按先後順序加以排列 答: 7 3.下圖為某胎生動物的胚胎在母體子宮內發育情形，試 回答下列問題 (1)己的名稱為何?答8 (2)胚胎可由9 從母體血液中獲得養份(填代號) (3)可使胎兒免於受到震盪的是何種構造?答: 10 〈填 代號〉 (4)人類子代性別決定於下列哪一過程? (A)受精卵的 發育(B)卵和精子的受精(C) 減數分裂的過程(D) 該受精卵的細胞分裂答: 11 4.參照下圖花的構造，回答下列問題(以代號作答) (1)植物的胚珠位於12 處 (2)欲觀察花粉粒，應取圖中的13 部份 (3)花的最外層且為綠色的構造是14 (4)卵受精後15 部份發育成果實 (5)花粉到達圖中的B處後，可萌發長出16 (填文字) 5.一隻長翅雄果蠅和一隻長翅雌果蠅交配，產生的子代 中有65隻長翅，21隻短翅，若以A代表長翅顯性基 因，a代表短翅隱性基因，試問 (1)親代雌果蠅其基因型為何?答: 17 (2)若親代長翅雄果蠅再和一短翅雌果蠅交配，產110雙子 代，其中，短翅子代的數目應接近下列何者? (A)88隻(B)0隻(C)51隻(D)26隻答: 18 6.大雄和宜靜都有酒窩，他們的基因型都是Rr，酒窩為顯 性基因(以R表示)，無酒窩為隱性基因(以r表示)，若已 知前三個小孩都無酒窩則將出生的第四個小孩出現酒窩的機率為何? 答19 7.有一黑毛老鼠與白毛老鼠交配，生下六隻老鼠全部黑毛 請問 (1)兩隻子代黑毛老鼠互相交配，其產生的後代為白毛 的機會是20 (2)其子代老鼠的基因組合為21 (以B、.b表示) (3)控制子代毛色基因來自何處? (A)一半得自精細胞， 一半得自卵細胞(B)全部得自精細胞(C)全部得自卵細 胞(D)以上三者皆有可能答: 22 8.大雄和美惠的族譜如下圖，他們已有一男一女，耳垂皆 緊貼，試回答下列問題(註:人耳垂分離的基因為顯性) (1)大雄的基因型為何? 答: 23 (以A、.a表示) (2)試問他們的第三個小孩耳垂分離之機率為何? 答: 24 (3)他們的第三個孩子是男孩的機會是多少? (A)1/2 (B)0 (C)1/4 (D)1 答: 25 二.選擇題20﹪ ( )1.下列哪一種動物的卵細胞最小，所含的養份少 (1)蛇(2)鮭魚(3)駱駝(4)蛙 ( )2.承上題，此動物應行(1)卵生，因受精卵發育時需太多養份(2)卵生，因卵小可順利生產(3)胎生，因 受精卵發育時，可由母親供給養份(4)胎生，因幼兒
硬盘内部硬件结构和工作原理详解
硬盘内部硬件结构和工作原理详解 一般硬盘正面贴有产品标签，主要包括厂家信息和产品信息，如商标、型号、序列号、生产日期、容量、参数和主从设置方法等。这些信息是正确使用硬盘的基本依据，下面将逐步介绍它们的含义。 硬盘主要由盘体、控制电路板和接口部件等组成，如图1-1所示。盘体是一个密封的腔体。硬盘的内部结构通常是指盘体的内部结构；控制电路板上主要有硬盘BIOS、硬盘缓存（即CACHE）和主控制芯片等单元，如图1-2所示；硬盘接口包括电源插座、数据接口和主、从跳线，如图1-3所示。 图1-1 硬盘的外观 图1-2 控制电路板 图1-3 硬盘接口 电源插座连接电源，为硬盘工作提供电力保证。数据接口是硬盘与主板、内存之间进行数据交换的通道，使用一根40针40线（早期）或40针80线（当前）的IDE接口电缆进行连接。新增加的40线是信号屏蔽线，用于屏蔽高速高频数据传输过程中的串扰。中间的主、从盘跳线插座，用以设置主、从硬盘，即设置硬盘驱动器的访问顺序。其设置方法一般标注在盘体外的标签上，也有一些标注在接口处，早期的硬盘还可能印在电路板上。 此外，在硬盘表面有一个透气孔（见图1-1），它的作用是使硬盘内部气压与外部大气压保持一致。由于盘体是密封的，所以，这个透气孔不直接和内部相通，而是经由一个高效过滤器和盘体相通，用以保证盘体内部的洁净无尘，使用中注意不要将它盖住。
1.2 硬盘的内部结构 硬盘的内部结构通常专指盘体的内部结构。盘体是一个密封的腔体，里面密封着磁头、盘片（磁片、碟片）等部件，如图1-4所示。 图1-4 硬盘内部结构 硬盘的盘片是硬质磁性合金盘片，片厚一般在0.5mm左右，直径主要有1.8in （1in=25.4mm）、2.5in、3.5in和5.25in 4种，其中2.5in和3.5in盘片应用最广。盘片的转速与盘片大小有关，考虑到惯性及盘片的稳定性，盘片越大转速越低。一般来讲，2.5in硬盘的转速在5 400 r/min～7 200 r/ min之间；3.5in 硬盘的转速在4 500 r/min～5 400 r/min之间；而5.25in硬盘转速则在3 600 r/min～4 500 r/min之间。随着技术的进步，现在2.5in硬盘的转速最高已达15 000 r/min，3.5in硬盘的转速最高已达12 000 r/min。 有的硬盘只装一张盘片，有的硬盘则有多张盘片。这些盘片安装在主轴电机的转轴上，在主轴电机的带动下高速旋转。每张盘片的容量称为单碟容量，而硬盘的容量就是所有盘片容量的总和。早期硬盘由于单碟容量低，所以，盘片较多，有的甚至多达10余片，现代硬盘的盘片一般只有少数几片。一块硬盘内的所有盘片都是完全一样的，不然控制部分就太复杂了。一个牌子的一个系列一般都用同一种盘片，使用不同数量的盘片，就出现了一个系列不同容量的硬盘产品。 盘体的完整构造如图1-5所示。