手工焊接工艺操作规范
手工焊接工艺操作规范
一、目的
规范手工焊接的工艺流程，保证产品焊接品质，降低不良品的产生，延长电烙铁的使用寿命。
二、所用工具
电烙铁（高温海绵）、焊台、焊锡丝、助焊剂，镊子、斜口钳、吸锡线、毛刷（或棉签）、酒精、检测设备
三、电烙铁使用规范
1.电烙铁握持方法
焊接时一手拿烙铁，一手拿焊锡丝：焊锡丝握法如下图一所示，电烙铁握法如下图二所示。对于小功率烙铁建议使用“握笔法”，对于比较重的大功率电烙铁可以使用“正握法”或“反握法”。
图一焊锡丝握法图二电烙铁握法
2.电烙铁使用温度
焊锡熔点为230℃左右，焊接温度由实际使用情况决定，每个焊点最长不要超过五秒。一般物料电烙铁头实际温度为350℃±20℃，表面贴装物料烙铁温度为310℃±10℃。
特殊物料特别设置温度：
3.电烙铁使用基本步骤
手工焊接时，一半按照图三中五个步骤进行（即五步操作法），完成焊接各步骤一般在3~5秒内，对于小元件或特殊敏感元器件时间甚至更短。
（1）准备
如图（a）所示，将所需要使用到的工具准备好，放置在便于操作的地方。
焊接前先将预热好的烙铁头在湿润的海绵上擦洗干净，去除氧化物与残渣。
然后把少量的焊锡丝加到清洁的烙铁头上，也就是常说的让烙铁头吃锡，
使烙铁头处于可焊接状态；
（2）加热
如图（b）所示，将烙铁头放置在被焊接的焊接点上，是焊接点升温，烙铁
头上可视情况带有少量的焊料，可是热量较快传到焊点上。
（3）加焊锡
如图（c）所示，将焊接带你加热到一定温度后，用焊锡丝接触到焊接件处，
融化适量焊料。
（4）去焊锡
如图（d）所示，当焊锡丝适当融化后，迅速移开焊锡丝。焊锡丝的多少控
制是非常重要的，在融化焊料时应注意观察和控制。
（5）去烙铁
如图（d）所示，当焊接点上的流散接近饱满，助焊剂还未挥发完，迅速拿
开烙铁头。注意移开烙铁头的时机、方向和速度，都决定这焊点的质量。
4.电烙铁养护
（1）在使用电烙铁时候首先把温度设置号，一般使用0.8mm和1.0mm焊锡丝的情况下，应设置在360度左右。
（2）在使用的过程中，应该多沾一些锡丝，尽量使用烙铁头的中间部位，少用尖部，尖部一旦烂掉，烙铁头基本上就不好用了。
（3）烙铁使用之后，不仅要及时把电源关掉，以免长时间加热损坏烙铁，还应该用锡丝把烙铁头上的残渣清理干净，并涂上一层锡以保护烙铁头。
（4）清理完毕后，烙铁头上面应悬挂着一些锡。
（5）等温度降下来之后，还应该把烙铁槽里面的锡渣倒掉，并把海绵清理干净。
四、热风焊台使用规范
1.热风焊台面板
2.使用方法
（1）打开电源开关后，调节设定温度，等待机器预热；
（2）待温度与气流稳定后，将风枪对准拆焊芯片的上方2-3cm处，沿焊盘均匀加热；
（3）待焊盘表面焊锡融化后，将元器件精准放置在焊接位置，用镊子压紧后停止加热；
（4）检查是否有歪斜，短路虚焊等现象，用电烙铁补焊、排除断、短路。
3.注意事项
（5）使用前必须接好地线，以备泄放精电。
（6）焊台风口温度较高，注意放置烫伤和损坏财物。
（7）焊台可以调大风速，调高温度，但温度和风速都不宜过大，以免芯片或部
件烧坏或者吹飞其他部件。
（8）使用结束后需要机身冷却，不可再关闭开关后迅速拔掉电源，等待机器吹出冷风自动停止。
五、安全防护
1.焊接设备温度过高，做好人身与物品安全防护，避免烫伤刮伤与火灾；
2.操作环境应有良好的通风或尾气局部排气净化装置；
3.电烙铁外壳应有可靠的接地，防止烙铁漏电；
4.敏感愿你见在焊接前佩戴静电防护设备；
5.在烙铁冷却后再进行更换烙铁头。
六、焊接前元器件的准备
焊接前除了要确认PCB版图、熟悉BOM表，确认元器件数量与封装还要
1.直插元器件的准备
（1）外观检查，
焊接之前检查元器件结构是否完整、是否有破损；标记是否清晰，有无残
缺；型号、封装是否正确；有引脚无锈迹，断裂等。
（2）插件整型，
器件整形一般仅针对于插件，插接的电阻，二极管、电容，集成电路等引
脚与焊盘通孔空位往往不能直接对齐，必须要整形。整形具体要求根据PCB
设计决定。一般两端引线的元件引线多数弯成“”或“”的形状。
在折弯整形过程中禁止从元件引脚根部折弯。集成电路整形将两侧引脚向
内部轻轻折弯、整齐，方便整体插入PCB过孔中。特殊形状整形根据设计
要求，整形是为了方便焊接、方便PCB 上元件排布，避免遮挡。
（3）引脚修剪
对于引脚过长的元件，为了方便操作，会预先对引脚进行修剪，注意不可
修剪过短。
2.贴片元器件的准备
（1）外观检查
焊接之前检查元器件结构是否完整、是否有破损；标记是否清晰，有无残
缺；型号、封装是否正确。贴片元件容易混料并且难以发现。
3.特殊元器件的准备
（1）植锡
对于如QFN封装，贴片电感、贴片晶振、大功率需要焊盘散热的等需要再
焊盘和元器件底部焊盘植锡的元器件，焊接前都需要再器件上和焊盘上进
行镀锡，以方便焊接。焊盘植锡量应根据器件大小决定，不可过多容易造
成短路。器件上镀锡完成后应刮平，或使用吸锡线吸干，镀锡仅是为了方
便焊接。
（2）
七、焊接技巧
1.手工焊接顺序
一般情况下，焊接顺序先低后高，先小后大，先贴片后插件，先使用热风枪后使用烙铁。先安装集成电路、贴片元器件、二极管、三极管、功率管、大体积器件，连接器。部分位置会出现元器件焊接后影响其他元件焊接，此时应该衡量考虑，尽量避免工具碰撞已经焊接完成的元器件。
在焊接过程中，应当优先焊接电源部分，然后进行检测，电源线路没有问题时在进
行后续焊接，以防止线路电源故障，导致重要元器件损坏。
2.手工焊接要点
（1）插件元器件焊接要点
插件元器件多体积较大，较为好拿捏。1.先将元器件引脚先穿过过孔；2.
然后用吃锡后的烙铁在背面焊盘固定其中一个引脚（建议先固定靠近右侧
引脚的引脚，多数人右手拿烙铁，这样方便操作。建议养成良好习惯每次
固定的引脚有一定规则，补焊时不易遗漏）。注意引脚导热很快，在固定引
脚时放置另外一只手烫伤。固定引脚时元器件尽量插接整齐，平整，免去
二次调整。3.当焊锡冷却凝固后，将PCB放好，焊接另外其他引脚。4.当
其余所有引脚全部焊接好后修补第一个固定引脚。5.修剪多出的引脚，离
PCB表面约1~2mm为宜。
另外对于体积较大，质量较大的元器件，一个引脚不足以稳定，可以在对
角补焊一个引脚，增强稳定性，方便后续焊接。
（2）贴片疏引脚元器件焊接要点
对于引脚间距较大的贴片，一般不用担心引脚之间焊点连锡。1.在一个焊盘
上先镀锡，以方便后续固定引脚；2.将贴片元件对其放在要求位置，拿捏稳
定（如贴片电阻、电容等体积较小的器件使用镊子或其他抓手工具辅助）；
3.使用烙铁融化焊盘上的镀锡，将引脚与焊盘连接（如果器件不平整，在焊
锡稳固后取下镊子，轻轻压在元器件上，融化焊锡就可将元器件压紧在PCB
上了）；4.待焊锡冷却凝固后，取下稳固工具，补焊其余引脚；5.当其余所
有引脚全部焊好后修补第一个固定引脚。
（3）贴片密引脚元器件焊接要点
密集引脚元器件一般都为贴片，引脚间距非常小，极其容易连锡，焊接时
可以酌情选择一下两种方法：
①焊接方法参照贴片疏引脚元器件焊接要点，可使用尖头烙铁头，较细焊锡
丝，调低烙铁温度，细心细致焊接；
②将所有焊盘镀锡，可根据引脚情况增减镀锡量，然后使用热风焊台进行焊
接，具体焊接方法参照热风焊台使用方法。补焊时也尽量使用尖头烙铁头，
细焊锡丝，较低焊接温度。
（4）其他焊接要点
①部分特殊封装元件只能使用热风焊台，然后进行补焊。如QFN封装、BGA
封装、PLCC封装、LFCSP封装、修理贴片电感（热风焊台更方便）等，
焊盘很小，或者位于芯片底部的需要先镀锡，然后使用热风焊台进行焊接，
电烙铁补焊。
②类似晶振、发光二极管等精密元器件，在焊接时注意控制时长，以防止影
响元器件性能。
3.焊接要求
（1）插件焊接要求
插件在焊接时用量适当，偏少不易焊牢，偏多造成浪费、焊点不美观、容
易短路。焊接完成后引脚是垂直于焊盘，焊点应该时一个向内凹陷的锥形，
焊锡表面光滑。无虚焊、短路、针孔，吹孔、空缺、毛刺、与焊盘未浸润
等不良现象。元器件应该是平整，整齐。无倾斜，翘起等不良现象。丝印
或者标记以统一方向排布，便于后期观察。
（2）小型贴片焊接要求
贴片在焊接时用量适当，偏少不易焊牢，偏多造成浪费、焊点不美观、容易短路。有丝印面向上。焊点成向内凹陷的弧面，焊锡表面光滑；无虚焊、短路、针孔，吹孔、空缺、毛刺、与焊盘未浸润等不良现象。焊接完成后元器件应是紧贴焊盘表面，尽量位于丝印规定位置中间。不要出现器件歪斜、碑立、偏移、翘起等不良现象。丝印或者标记以统一方向排布，便于后期观察。
（3）带极性元器件焊接要求
对于电解电容、钽电容、二极管、发光二极管、有源晶振、变压器等有极性元器件除了满足基础焊接要求外，还需注意元器件极性，与PCB丝印标示的方向一直，不可安装反向。元器件表面极性标志应向上，清晰可见。
不可破坏，遮盖。
（4）芯片焊接要求
芯片全部为有极性器件，切表面有极性标志（缺口，圆点、凹点等），焊接时需要注意极性。芯片引脚脆弱，不可长时间加热；引脚相对密集焊接时避免短路；引脚较小，虚焊难以观察；焊接后个焊点多为内陷曲面，不可有空洞、针孔、虚焊。焊接完成后元器件应是紧贴焊盘表面，尽量位于丝印规定位置中间。不要出现器件歪斜、偏移、翘起等不良现象。
（5）指示灯，发光二极管、晶振等敏感元器件焊接特殊要求
部分器件对温度敏感加热时间尽可能短，不可过长，影响元器件性能。（6）大体积元器件焊接要求
大体积元器件焊盘较大，多数有固定支脚，焊接时间过长容易导致表面损伤，甚至影响元器件性能。焊盘过孔大容易漏锡，建议使用粗焊锡丝，调
高烙铁温度，使用刀口烙铁头。
（7）连接器焊接要求
连接器多数有固定支脚，在焊接是注意孔位或焊盘，支脚必须焊接，防止
在安装过程中连接器脱落。部分精密连接器引脚很小，跑高频信号，不可
出现连锡、虚焊等现象，接触阻抗尽量低。
（8）焊接完成后的要求
焊接完成后应清理表面脏污，锡渣，多余助焊剂等，保证PCB板面清洁，
避免短路，线路受侵蚀的风险。
4.其他快速焊接技巧
（1）焊接时合理控制温度，不是温度越高越好用；
（2）焊接出现毛刺考虑是否温度过高，导致助焊剂挥发快速，降低了焊锡流动性；
（3）勤加练习，使用拉焊技巧，可以快速连续焊接多个引脚；
（4）一般PCB设计时会将相同功能，或相似封装元器件放在一起，把元器件排布
整齐有助于快速拉焊；
（5）焊接时表面丝印和标记尽量统一方向或者有相同规律，以方便检查和产品后
期故障修理；
（6）遇到少量连锡时可以擦干净烙铁，烙铁带助焊剂，让烙铁吃掉多余的焊锡。
密集引脚连锡，或者大量连锡的时候，可以使用吸锡线吸取多余焊锡。如果焊锡氧
化严重，可以使用助焊剂增强焊锡流动性。
八、注意事项
1.稳定持握电烙铁与热风枪，避免手滑脱落；
2.烙铁头接触卖弄污垢与焦灼的焊剂会阻碍热传导，用在湿润的海绵上擦除，保持烙
铁头接触面清洁
3.对于贴片细脚元器件的焊点执行以下标准：
有铅焊锡温度：250℃~350℃；无铅焊锡温度：320℃~400℃
4.对于散热较快和加锡较多的焊点执行以下标准：
有铅焊锡温度：280℃~380℃；无铅焊锡温度：350℃~420℃
5.烙铁头表面氧化与污渍不易清除可使用助焊剂去氧化或者砂纸锉刀清除，保证重新
上锡浸润保护。但对于包铁触面、镀银或者贵硬合金触面禁止使用锉刀；
6.不允许用烙铁头摩擦焊接面；
7.在短暂时间用不到烙铁时，需要在烙铁头上加焊锡保护烙铁头，在不长时间不使用
烙铁焊台或者焊接结束后，必须切断设备电源；
8.密集细小焊点选用尖嘴烙铁头，焊点比较疏散、引脚比较粗或者焊盘比较大的时候
尽量选用刀型烙铁头；
9.工作区域保持清洁，锡渣收集不可丢弃，严谨敲击烙铁，预防损坏或漏电。
九、返工与维修
维修是分为只是补焊和更换元器件：
补焊较为简单，只需使用工具增加一些焊锡。注意避免焊锡加多造成连点。
更换元器件需要将整个器件全部拆下。三脚极其以下方便拆卸，三脚以上拆卸困难，需要小心，有需要大力但不可蛮力。贴片使用热风焊台更换，在操作过程中注意不要影响到其他元器件，特别是敏感元件。对于大型贴片元件拆卸较为困难，需要全局加热，不可急躁，快速围绕引脚转动热风枪，施加外力将元器件取下。
十、质量检测
检验分为外观检验与功能检验。手工焊接条件有限，外观检验只能靠眼睛，条件允许可
使用放大镜、显微镜、X-射线进行焊点检测。功能检验徐要上电测试，可以直接使用产品运行条件，或者专用的检测设备。
通用焊接工艺规程..
通用焊接工艺规程 2006-05-25发布 2006-06-01日实施
1 碳素钢、合金钢及不锈钢的焊接 1.1 焊前准备 1.1.1焊缝的坡口形式和尺寸应符合设计文件的规定，当无规定时，符合本规范附录 A.0.1的规定. 1.1.2焊件的坡口加工宜采用机械方法，也可采用等离子弧、氧乙炔焰等热加工方法，在采用热加工方法加工坡口后，必须除去坡口表面的氧化皮、熔渣及影响接头质量的表面层，并应将凹凸不平处打磨平整。 1.1.3焊件组焊前应将坡口及其两侧表面不小于30 mm范围内的油、漆、垢、锈、毛刺及镀锌层等清除干净，不得有裂纹、夹层、加工损伤、毛刺及火焰切割熔渣等缺陷。油污清理方法如下，首先用丙酮或四氯化碳等有机溶剂擦洗，然后用不锈钢丝刷清理至露出金属光泽，使用的钢丝刷应定期进行脱脂处理。 1.1.4 管子或管件、筒体对接焊缝组对时，内壁应齐平，内壁错边量不宜超过管壁厚度的10%，且不应大于2mm； 1.1.5 焊缝的设置应避开应力集中区，便于焊接和热处理，并应符合下列规定： 1.1.5.1 钢板卷筒或设备、容器的筒节与筒节、筒节与封头组对时，相邻两纵向焊缝间的距离应大于壁厚的3倍，且不应小于100 mm，同一筒节上两相邻纵缝间的距离不应小于200 mm； 1.1.5.2除焊接及成型管件外的其他管子对接焊缝的中心到管子弯曲起点的距离不应小于管子外径，且不应小于l00 mm；管子对接焊缝与支、吊架边缘之间的距离不应小于50 mm。同一直管段上两对接焊缝中心面间的距离：当公称直径大于或等于150mm 时不应小于150mm；公称直径小于150mm时不应小于管子外径； 1.1.5.3 不宜在焊缝及其边缘上开孔。 1.1.5不锈钢焊件焊接部位两侧各l00 mm范围内，在施焊前应采取防止焊接飞溅物沾污焊件表面的措施：可将石棉置于焊接部位两侧等。 1.1.6焊条、焊丝在使用前应按规定进行烘干、保温，并应在使用过程中保持干燥。焊丝使用前应清除其表面的油污、锈蚀等。常用焊材烘干温度及保持时间见表4。
手工焊接工艺规范
手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为或的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为或的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要 求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的 烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连， 上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、 CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时 也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙 铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘 层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值 应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电 源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架
焊接操作工艺规范
为了能更好的规范各种焊接操作，保证焊接质量。 二、适用范围 本规范适用于泰瑞公司焊接作业生产。 三、凸焊操作工艺规范 （一）、焊前准备： 1、检查设备 ①焊前接通焊机的水、气、电路，开启控制箱电源。操作者检查水、气、电管路有无异常现象。设备人员检查网络控制参 数（网络电压：360-420V，气压：不小于0.4MPa,冷却水循环是否畅通良好，流量充足，并且焊机无漏气、漏水、漏电。） ②检查凸焊机，要求电极同轴并升降平稳、压力调节敏捷、程序控制正常、变压级数闸刀接触良好。 2、焊接工艺参数： ①凸焊工艺参数： 端母凸焊焊接工艺规范见及h 于0.3 MPa iJuf, ②凸焊螺母抗扭强度参数： 崔凸焊螺母上施加扭矩后.坤接和位产生分离或分裂时的破坏扭絶值应大严下表中所列故 * 3、焊接工艺试片 每班生产前作工艺试片，检查试片凸焊质量并按要求记录（附表格），要选用与产品焊接时同规格、同牌号的螺母/螺栓 和同厚度、同材料的试片作试验。 ①凸焊螺母试片检验方法 外观检查：要求无螺纹损伤、裂纹、允许有轻微飞溅和少量的金属挤岀，但不影响螺栓的拧入。 螺栓试装法：选用与凸焊螺母相配的螺栓，要求不能借用任何工具，直接用手能将螺栓顺利拧入螺母孔内，则为合格；反之螺栓不能拧入或拧入困难，则为不合格。
强度试验法：将丄件固定在丄作台上，把扭力扳手上的专用套筒套在螺母上，用手扳动扭力扳手。如丄件上螺母承受规定的扭力而不脱落，则为合格；如试片上螺母承受的扭力未达到要求或达到要求后脱落，则为不合格。应调整工艺参数，重新做试片，直到试片合格为止。 ②、承面凸焊螺栓试片检验方法： 产品强度试验：将自制带帽钢螺母拧在焊好的螺柱上，注意钢螺母与工件留一段距离，套筒放在带帽钢螺母上，（如下图所 示）。用扭力扳手将钢螺母拧到规定扭矩；如螺栓没有松动且螺栓根部焊缝区域无明显变形、裂纹，则该螺栓焊接合格。如螺栓脱落、焊缝区域有明显裂纹或明显的凸起，则该螺栓焊接不合格。 （二）螺母、承面螺栓凸焊的操作 1、对操作人员要求：操作者须经严格培训，合格后持证上岗。 2、清理焊件表面油污、锈蚀或 其它脏物。各工位操作者全数检验， 检验员抽检。 3、螺母凸焊的操作： 穿戴好手套、护袖、围裙、眼镜等劳保用品，在焊前检查都合格后，才能进行凸焊作业。两电极处在打开状态，把工件上的螺母孔对准下电极的定位销，落在下电极上并扶正工件；必须保证工件的螺母孔落到定位销的底部与下电极的支撑面贴合，而不能压在定位销的定位台阶上，影响工件螺母孔与凸焊螺母的同轴度。接着把凸焊螺母套在定位销上（螺母凸起部分朝向工件如下图所示），手迅速离开。踩下控制踏板，上电极在气缸的作用下，往下移动压在螺母上进行焊接。控制开关踩下后需保持几秒钟，直到凸焊螺母与工件之间火花一闪螺母上凸点被压溃，两件焊在一起为止，两电极自动打开。将焊好后的工件往上移，从定位销上取下，放到工件摆放架或储物箱里。在焊接过程中需注意安全，戴好防护器具。特别是在放螺母时，严禁踩控制踏 板；应等螺母放好，手缩回后，才能踩控制踏板。 工件 下电极 操作过程注意事项： ①工件上的螺母孔没落到定位销的底部，而 是压在定位销的定位台阶上，容易导致螺母焊偏； ②工件与下电极的支撑面不贴合，螺母孔局 部平面易变形； ③螺母套在定位销没落到位（螺母斜放，卡在定位销上），导致螺纹损坏及定位销易磨损。承面凸焊螺栓的操作： 穿戴好手套、护袖、围裙、眼镜等劳保用品，在焊前检查都合格后，才能进行凸焊作业。两电极处在打开状态，把工件上的螺栓过孔对准下电极的螺栓过孔定位销，落在下电极上并扶正工件；必须保证工件的螺栓过孔周围型面与下电极的支撑面贴合，否则影响工件过孔与凸焊螺栓的同轴度。接着把承面螺栓通过工件上的螺栓过孔放入下电极的螺栓过孔定位销内。踩下控制踏板，上电极在气缸的作用下，往下移动压在螺栓承面端进行焊接。控制开关踩下后滞留片刻，直到凸焊螺栓与工件之间火花一闪螺栓上凸点被压溃，两件焊在一起为止。两电极自动打开。将焊好后的工件往上移，从定位销上取下，放到工件摆放架或储物箱上。在焊接过程中需注意安全，戴好防护器具。特别是在放螺栓时，严禁踩控制踏板；应等螺栓放好，手缩回后，才能踩控制踏板。 操作过程注意事项： ①工件上的螺栓过孔没与定位销过孔对齐，影响焊接螺栓与工件的同轴度； ②工件与下电极的支撑面不贴合，螺母孔局部平面易变形。 （三）凸焊产品的检验规范： 1、焊接过程中操作者全数自检，检验员对焊好的工件用目测的方法对螺母数量、焊接位置及用螺栓试装法和强度试验的方法对焊接质量进行抽检，并按附表要求进行记录。 2、产品岀现焊接缺陷时：该工位暂停工作，提请维修人员检查焊机的各项参数，找岀原因，进行故障排除。对同批工件进行全检，找岀所有不合格品。对凸焊螺母不合格品用丝锥进行清丝；强度检验后，对有变形的焊接部位应进行钣金修复；对凸焊螺母、螺栓已脱落的工件应重新凸焊或C02加焊。 四、点焊操作工艺规范： 编制 r 编制部门标准化 标记处数更改文件号签字日期装焊技术科批准 上电极 局部放大
焊接工艺规程完整
手工电弧焊焊接工艺规程 ——编号HG—0001 目录 1、用途及说明 2、焊接设备及工辅具 3、焊接材料 4、焊工 5、焊接工艺 6、焊接质量检验 手工电弧焊工艺规程 （焊接说明书） 1 用途及说明 本工艺规程适合用于专业厂、生产车间生产的手工电弧焊总成，同时也是技术科、检查科、生产车间进行工艺设计、焊接质量检查及产品验收的依据。 2 焊接设备及工辅具 2.1 手工电弧焊电源种类 2.1.1 交流弧焊机 常用型号：BX-500、BX1-300、BX3-300等。 2.1.2 旋转式直流弧焊发电机 常用型号：AX1-500、AX3-300等。 2.1.3 弧焊整流器 常用型号：ZXG1-250、ZXG1-400等。 2.1.4 逆变弧焊整流器 常用型号：ZX7-250、ZX7-315等。 2.2 对设备的性能要求 2.2.1 要求弧焊电源具有良好的动特性及徒降的外特性。 2.2.2 应有较高的空载电压，使焊接过程中电弧燃烧稳定。 2.2.3 按GB8118-87规定要求，应具有一定的焊接电流可调围。 2.3 设备的选择依据 2.3.1 选择设备时要以产品图作为依据，根据焊接金属材质、焊条类型、焊接结构来选择弧焊电源的类型。 2.3.1.1使用酸性焊条焊低碳钢时，应优先考虑用交流焊机。 2.3.1.2使用碱性焊条焊接重要结构或合金钢、铸铁时，需选用弧焊整流器、弧焊发电机等直流电源。 2.3.1.3在弧焊电源数量有限，而焊接材料的类型又较多时，可选用通用性较强的交直流两用电源。 2.3.2 根据焊接结构所用材料、板厚围、结构形式等因素确立所需弧焊电源的容量，然后参照弧焊电源技术数据，选用相应的设备。
(2020)手工焊接工艺规范
手工焊接工艺规范
手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。焊接 时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。）DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度 无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温
度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁 头因长时间加热而氧化，甚至被“烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接 地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω； 否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电源防止空烧， 下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海 绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具： 1)镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 2)防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接可靠。 3)防静电指套，防静电周转盒、箱，吸锡枪、斜头钳等。 4、电子元器件的插装 4.1元器件引脚折弯及整形的基本要求 4.2手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般 应留1.5mm以上，因为制造工艺上的原因，根部容易折断。折弯半径应大于引脚直径的1～2
钎焊工艺标准规范标准
'' 钎焊工艺规范 1范围 本标准规定了各相关部门与人员针对钎料、钎剂以及钎焊工序过程中的相应职责；钎料和钎剂的使用要求；钎焊前的基本要求；钎焊工艺要求；补焊注意事项；钎焊质量的检验；注意事项和安全要求。 本标准适用于湖南元亨工厂设计、生产所有空调产品以及零部件过程中的钎焊工序。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注明日期的引用文件，其随后所有版本修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可适用这些文件的最新版本。凡是不注明日期的引用文件，其最新版本均适用于本标准。 GB/T 10046-2000 银基钎料 GB/T 6418-93 铜基钎料 GB/T 11618-1999 铜管接头 GB 11363 钎焊接头强度试验方法 GB 8619 钎缝强度试验方法 GB 11364 钎料铺展性及填缝性试验方法 3定义： 3.1. 钎焊：钎焊是利用熔点稍低于母材的钎料和母材一起加热，使钎料熔化，并通过毛细管作用原理扩散和填满钎缝间隙，形成牢固的一种焊接方法。 3.2.钎剂：去除钎焊金属和液体钎料表面上的氧化膜，保护钎焊金属和钎料在加热过程中不继续氧化，以改善钎料对母材表面的润湿性，促进钎缝的形成。 4钎料和钎剂的使用要求: 4.1.钎料（焊丝）的作用：利用高温熔化的液态钎料润湿钎焊金属（母材）表面并均匀地铺展，直至致密地填满结合面的间隙而形成牢固接头。 4.2.钎剂（助焊剂）的作用：去除钎焊金属和液体钎料表面上的氧化膜，保护钎焊金属和钎料在加热过程中不继续氧化，以改善钎料对母材表面的润湿性，促进钎缝的形成。 4.3.钎料中磷的成分可以增加钎料的铺展性和浸润性，但是会增加焊接处的脆性；锌和铬能增加焊接强度和抗冲击性；含锌钎料的焊接后的外观比含铬钎料的焊接外观稍差，但铬蒸气对人的健康有伤害。 5 钎焊前的基本要求 焊接位置、焊接配合间隙、配合面的表面处理、焊接材料的准备、插入深度和清洁度是钎焊前需要注意的六大要素。 5.1.焊接位置：一般情况下优先选择钎料垂直向下漫流的方式，其次选择水平漫流方式；非特殊情况下不能采用垂直向上漫流方式。 5.2.焊接配合间隙：指对特定的钎料在其钎焊温度下，在被焊接处的径向间隙。要求外接管杯口内径至少应比将要插入管的外径大0.06mm，一般情况下管与管之间的配合间隙不能超过表（2）中的极限值。
焊接工艺规范与操作规程完整
焊接工艺规范及操作规程 1．目的和适用范围 1．1 本规范对本公司特殊过程――焊接过程进行控制，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量。 1．2 本规范适用于各类铁塔结构、桁架结构、多层和高层梁柱框架结构等工业与民用建筑和一般构筑物的钢结构工程中，钢材厚度≥4mm的碳素结构钢和低和金高强度结构钢的焊接。适用的焊接方法包括：手工电弧焊、气体保护焊、埋弧焊及相应焊接方法的组合。 2．本规范引用如下标准： JGJ81－2002《建筑钢结构焊接技术规程》 GB50205－2001《钢结构工程施工质量验收规范》 GB50017－2003《钢结构设计规范》 3．焊接通用规范 3．1焊接设备 3．1．1 焊接设备的性能应满足选定工艺的要求。 3．1．2 焊接设备的选用： 手工电弧焊选用ZX3－400型、BX1－500型焊机 CO2气体保护焊选用KRⅡ－500型、HKR－630型焊机 埋弧自动焊选用ZD5（L）－1000型焊机 3．2 焊接材料 3．2．1 焊接材料的选用应符合设计图纸的要求，并应具有钢厂和焊接材料厂出具的质量证明书或检验报告；其化学成份、力学性能和其它质量要求必须符合国家现行标准规定。3．2．2 焊条应符合现行国家标准《碳钢焊条》（GB／T5117），《低合金钢焊条》（GB ／T5118）的规定。 3．2．3 焊丝应符合现行国家标准《熔化焊用钢丝》（GB／T14957）、《气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝》（GB／T8110）及《碳钢药芯焊丝》（GB／T10045）、《低合金钢药芯焊丝》（GB／T17493）的规定。 3．2．4 埋弧焊用焊丝和焊剂应符合现行国家标准《埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》（GB／
手工电弧焊焊接工艺和流程
手工电弧焊焊接工艺和流程工艺适用于低碳钢，低合金高强度钢，及各种大型钢结构工程制造的焊接，确保焊接生产施工质量，特制订本工艺。 一、焊前准备 1、根据施焊结构钢材的强度等级，各种接头型式选择相应强度等级牌号焊条和合适焊条直径。 2、当施工环境温度低于零度，或钢材的含碳量大于%及结构刚性过大，构件较厚时应采用焊前预热措施，预热温度为80℃-100℃，预热范围为板厚的5倍，但不小于100毫米。 3、工件厚度大于6毫米对接焊时，为确保焊透强度，在板材的对接边沿应开切V型或X型坡口，坡口角为60度，钝边P=0-1毫米，装配间隙为0-1毫米，当板厚差≥4毫米时，应对较厚板材的对接边缘进行削斜处理。 4、焊条烘焙：酸性药皮类型焊条焊前烘焙150℃*2保温2小时，碱性药皮类焊条焊前必做进行300℃-350*2烘焙，并保温2小时才能使用。 5、焊前接头清洁要求：在坡口或焊前两侧30毫米范围内，应将影响质量的毛刺，油污，水，锈脏物，氧化皮等必须清洁干净。 6、在板缝二端如余量小于50毫米时，焊缝二端应加引弧，熄弧板，其规格不小于50*50毫米。 二、焊接材料的选用 1、首先应考虑，母材强度等级与焊条强度等级相匹配和不同药皮类型焊条的使用特性。
2、考虑物件工作环境条件，承受动、静载荷的极限，高应力或形状复杂，刚性较大，应选用抗裂性能和冲击韧性好的低氢型焊条。 3、在满足使用性能和操作性能的前提下，应适当选用规格大效率高的铁粉焊条，以提高焊接生产效率。 三、焊接规范 1、应根据板厚选择焊条直径，确定焊接电流（如表）。 板厚（mm）焊条直径（Φ：mm）焊接电流（A：安倍）备注 3 80-90 不开坡口 8 110-150 开V型坡口 16 160-180 开X型坡口 20 180-200 开X型坡口 该电流为平焊位置焊接，立、横、仰焊时焊接电流应降低10-15%，大于16毫米板厚焊接底层选Φ焊条，角焊焊接电流应比对接焊焊接电流稍大。 2、为使对接焊缝焊焊透，其底层焊接应选用比其他层焊接的焊条直径较小。 3、厚件焊接，应严格控制层间温度，各层焊缝不宜过宽，应考虑多道多层焊接。 4、对接焊缝正面焊接后，反面使用碳气刨扣槽，并进行封底焊接。 四、焊接程序 1、焊接板缝，有纵横交叉的焊缝，应先焊端接缝后焊边接缝。 2、焊缝长度超过1米以上，应采用分中对称焊法或逐步码焊法。 3、结构上对接焊缝与角接焊缝同时存在时，应先焊板的对接焊缝，后焊物架对接焊缝。最后焊物架与板的角焊缝。 4、凡对称物件应从中央向前尾方向开始焊接，并左、右方向对称进
电子元器件焊接工艺要求
电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切 断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便
容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热 的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位， 无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。 6)相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后
焊接工艺规范
编号：焊接工艺规范 编制： 校对： 审核： 批准： 年月
目录 1. 目的 0 2. 适用范围 0 3. 引用标准 0 4. 工艺要求 0 4.1焊接方法选用原则 0 4.2 焊接用辅料援用原则 (1) 4.3 点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小点距 (2) 4.4 点焊焊接工艺规范 (2) 4.5 螺母凸焊焊接工艺规范 (4) 4.6 CO2 焊焊接工艺规范 (5) 4.7 CO2 定位焊缝的长度和间距 (5)
1.目的 确定钣金件焊接时的工艺守则，确定检验作业条件，明确检验方法，建立判定标准，以确保产品品质。 2.适用范围 本规范适用于本公司产品的焊接指导与检验； 当本规范与工艺文件和图纸冲突时，以工艺文件和图纸为准。 3.引用标准 GB/T706-2008 《热轧型钢》 GB/T1800.3 《标准公差数值》 GB10854-89 《钢结构焊缝外形尺寸》 GB/T 2828 《逐批检查计效抽样程序及抽样表》 GB/T19804-2005 《焊接结构的一般尺寸公差和行为公差》 GB/T12469-90 《焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级》 GB/T709-2006 《热轧钢板和钢带的尺寸、外形、重量及允许偏差》 4.工艺要求 4.1焊接方法选用原则 表1 焊接方法选用原则
4.2 焊接用辅料援用原则 表2 焊接用辅料援用原则
4.3 点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小点距 点焊接头的最小搭边宽度 最小搭边宽度 b=4δ+8 (δ取最大值） b —搭边宽度 mm δ—材料厚度 mm 表3 点焊接头的最小搭边宽度和焊点的最小 点距单位：mm 4.4 点焊焊接工艺规范 表4 点焊焊接工艺规范
焊接工艺操作规范
技术规范 规范名称：焊接工艺操作规范 规范编号：LF/QD(8C)-25-2010 版号： A/0 页数： 受控状态： 编制：日期：2010年12月7日审核：日期：2010年12月8日批准：日期：2010年12月10日
文件编号：LF/QD(8C)-25-2010 第0次修订 标题：焊接工艺操作规范 修订日期: 实施日期：2010.12.12 版号:A/0 页码：1／2 1 范围 本规范规定了焊接工作应遵守的基本原则，适用于本厂各种焊接。 2 焊前准备 2.1清理适合作业场地，作业区5米以内不允许有任何易燃易爆物品。 2.2穿戴干燥的工作服、工作鞋，在潮湿地方作业，必须加强防触电措施。 2.3检查焊机是否安全完好（绝缘及接地情况）；注意高压侧不得串入低压侧，焊机上端接线长度不超过3米；调整焊接电流与焊条要求电流相一致。 2.4按手续领取配套的焊接工件，检查工件的上道工序加工质量是否满足焊接要求。 2.5根据焊接工件的材质和工艺要求，领取当班所需的相应材质、相应型号的焊条。 2.6焊接前必须消除焊件上的铁锈、油污、水分等杂质。 3手工电弧焊工艺 3.1焊接工艺参数的选择 3.1.1焊条直径：焊条直径大小，主要取决于焊件厚度、接头型式、焊缝位置、焊道层次等因素确定，焊条直径的选用按表1。 表1 焊条直径与板厚的关系 焊缝位置、焊道层次等因素确定。焊接电流的大小可参考表2。 表2 焊接电流与焊条直径的关系 3.1.3焊缝层数：焊缝层数视焊件厚度而定，中厚板一般都采用多层焊。焊缝层数多些，有利于提高焊缝金属的塑性、韧性，但焊件变形倾向亦增加，应综合考虑后确定。 3.1.4电源种类和极性：直流电源的电弧稳定、飞溅少、焊缝质量好。因此，重要焊接结构件或厚板大刚度结构件的焊接，应采用直流弧焊电源。其余情况下，应优先考虑采用交流弧焊电源。碱性焊条施焊或薄板焊接应采用直流反接。酸性焊条施焊，宜采用直流正接。 3.2定位焊：焊接结构过程中均应先通过点固焊（定位焊）进行组装定位后，再焊接成一体。 3.2.1定位焊工艺要求：定位焊缝两头应平滑，不应有明显的裂纹、夹渣等缺陷。 3.2.2对于刚性较大的构件或有裂纹倾向的构件，应采取必要的热处理措施，以防定位焊缝产生裂纹。 3.3手工电弧焊操作技术
焊接工艺要求.doc
1、焊接工艺规程要求及焊接检验 、焊工资格 焊工必须经过专门的基本理论和操作技能培训，考试合格并取得电网钢管结构焊工 合格证书。 、焊接材料 焊接材料的使用、管理按照JB/T 3223 执行。 、焊缝质量等级 1.3.1 、焊缝质量等级的确定应按图纸、设计文件的要求。焊缝质量等级要求如下： a）、环向对接焊缝、连接挂线板焊缝应满足一级焊缝质量要求。 b）、横担与主管连接焊缝应满足二级焊缝质量要求。 c）、管管相贯焊缝、钢管与带颈平焊法兰连接的搭接角焊缝、钢管与平板法兰 连接的环向角焊缝、钢管纵向对接焊缝应满足二级焊缝外观质量要求。 d）、其他焊缝应达到三级焊缝的质量要求。 1.3.2塔身或横担主管的纵焊缝宜布置在结构断面的对角线的外侧方向。 、焊接工艺要求 1.4.1 、焊接作业场所出现以下情况时必须采取措施，否则禁止施焊。 a）当焊条电弧焊焊接作业区风速超过8m/s、气体保护电弧焊及药芯焊丝电弧 焊焊接作业区风速超过2m/s 时；制作车间内焊接作业区有穿堂风或鼓风机时； b）相对湿度大于90%； c）焊接 Q345以下等级钢材时，环境温度低于 -10 ℃；焊接 Q345钢时，环境温度低于 0℃；焊接 Q345以上等级钢材时，环境温度低于 5℃。 1.4.2 、焊缝坡口型式和尺寸，应以GB/T 、GB/T 的有关规定为依据来设计，对图纸特殊要求的坡口形式和尺寸，应依据图纸并结合焊接工艺评定确定。 1.4.3 、坡口加工应优先采用机械加工，也可选用自动或半自动气割或等离子切割、 手工切割的方法制备。但应保证焊缝坡口处平整、无毛刺，坡口两侧50mm范围不得有氧化皮、锈蚀、油污等，也不得有裂纹、气割熔瘤等缺陷。 1.4.4 、严禁在焊缝间隙内嵌入填充物。
焊接工艺规范精编
焊接工艺规范精编 Document number：WTT-LKK-GBB-08921-EIGG-22986
1.适用范围 本工艺规范规定了氩弧焊、CO2气体保护焊、电容储能焊设备、材料、焊接准备、焊接工艺参数、焊接操作工艺流程；适用于公司各种钣金件和结构件的焊接工序。 2.材料 焊丝、技术图纸和有关技术资料规定的半成品零部件和辅料。 3.设备及工具 3.1交（直）流脉冲氩弧焊机、CO2保护焊机、电容储能螺柱焊机。 3.2电焊钳、面罩。 3.3平台。 3.4钢卷尺、角尺。 3.5各种焊接夹具、手锤等。 4.焊接技术标准 4.1材料的焊接特性 4.2.1钢材的可焊性 碳钢，如A3、10#、20#、25#以及1C r18Ni9不锈钢等可焊性良好， 焊接牢固、变形小、易保证焊接后的尺寸精度；中碳钢以及1C r13 不锈钢的冷裂倾向和变形大，只有在合适的工艺规范下，才能保 证焊接的进行。 4.2.2有色金属的可焊性
有色金属中的黄铜（H62）的可焊性良好，铜（T2）铝镁合金 （LF2 LF5）及铝锰合金（LF12）一般，铝铜镁合金（LY12）较 差。 4.2.3异种金属的可焊性 异种金属的焊接，在产品中也有应用，例如在碳钢上焊接不锈钢 和铜螺钉。一般情况下，碳钢、黄铜和不锈钢之间可焊性良好， 铜与碳钢、黄铜和不锈钢可焊性尚可，铝与碳钢、黄铜和不锈钢 不可焊，铝与铜之间可焊性尚可。 4.2.4电容储能焊螺柱的可焊性 A3、1Cr18Ni9不锈钢、黄铜材质的储能焊螺柱与以上材质的板材 之间可焊性良好，在铝材质板材上只能用铝储能焊螺柱。 4.2焊缝坡口的基本尺寸 合理的焊缝的坡口，可以保证尺寸精度、减少焊接变形，般焊缝坡口的工件厚度、坡口形式、焊缝形式、坡口尺寸，见下面要求： 1)工件厚度为1-3mm时，两件同一平面对缝焊接，一般采用一面焊接，缝 间距为.。 2)工件厚度为3-6mm时，两件同一平面对缝焊接，一般采用两面焊 接，缝间距为.。 3)工件厚度为1-3mm时，两件L型对缝焊接，一般采用一面焊接，缝 间距为0-2mm.。 4)工件厚度为3-6mm时，两件L型对缝焊接，一般采用两面焊接，缝 间距为0-2mm.。
手工焊接通用工艺规程
. . . 1目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。 4.1.1.5辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。 4.1.1.6冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表 面涂敷层。
5焊接工艺规范5.1焊接流程 检验 焊前准备焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道工序 手工清洗/设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却 后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是 放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2)：
焊接工艺规范标准
！ 焊缝质量标准 保证项目 焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检查焊缝探伤报告。 焊缝表面Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。Ⅱ级焊缝不得有 表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等缺陷，且Ⅰ级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和 飞溅物清除干净。 表面气孔：Ⅰ、Ⅱ级焊缝不允许；Ⅲ级焊缝每50mm 长度焊缝内允许直径≤；且≤3mm 气孔2 个；气孔间距≤6 倍孔径。 咬边：Ⅰ级焊缝不允许。 Ⅱ级焊缝：咬边深度≤，且≤，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 Ⅲ级焊缝：咬边深度≤，且≤lmm。 注：t 为连接处较薄的板厚。 允许偏差项目，见表5-1。 5 成品保护 焊后不准撞砸接头，不准往刚焊完的钢材上浇水。低温下应采取缓冷措施。 不准随意在焊缝外母材上引弧。 各种构件校正好之后方可施焊，并不得随意移动垫铁和卡具，以防造成构件尺寸偏差。隐蔽部位的焊缝必须办理完隐蔽验收手续后，方可进行下道隐蔽工序。低温焊接不准立即清渣，应等焊缝降温后进行。 6 应注意的质量问题 尺寸超出允许偏差：对焊缝长宽、宽度、厚度不足，中心线偏移，弯折等偏差，应严格控制焊接部位的相对位置尺寸，合格后方准焊接，焊接时精心操作。 焊缝裂纹：为防止裂纹产生，应选择适合的焊接工艺参数和施焊程序，避免用大电流，不要突然熄火，焊缝接头应搭10～15mm，焊接中不允许搬动、敲击焊件。 表面气孔：焊条按规定的温度和时间进行烘焙，焊接区域必须清理干净，焊接过程 中选择适当的焊接电流，降低焊接速度，使熔池中的气体完全逸出。
焊接工序注意事项及操作规程
焊接操作规程 1、焊接前先检查线路板，测量线路间的通断等，确定线路板可用。 2、焊接前备好备料单，按备料单检查和核对元器件。 3、焊接顺序一般为先贴装后插装，元器件装焊依据的原则是：不要求极性的元件，一般按从“同一型号焊完，在焊另一型号、从上到下，先低后高”进行操作；有极性的元器件（如二极管、三极管、电解电容、IC等）要注意正负极，不要插反。 4、使用烙铁一般采用持笔式握姿；坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握烙铁，眼睛离焊点30cm左右；烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°-45°角之间。 5、烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后在适量放焊锡丝，烙铁与焊锡丝的先后顺序时间间隔为1~3秒为宜；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上方45°移开锡丝，同时向右上方45°移开烙铁。 6、焊接时锡量不能过多，否则臃肿过饱，甚至漏至反面造成相邻焊点短路，或者出现虚焊现象，少则欠缺饱满。有焊孔时焊锡量为所焊焊孔体积的90-120%为宜。 7、焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2-5cm的锡丝，借助中指往前推。 8、烙焊接元器件时，先熔线路板上的锡再熔焊锡丝；焊拉时铁尖脚侧面和元件触脚侧面湿度用轻力加以摩擦，以充分溶锡； 9、元器件的安装形式： ①贴板安装：将元器件紧贴线路板，间隙小于1mm为宜。 ②垂直安装：将元器件垂直于线路板，角度为90°±10°为宜。 10、贴件时用≤之芯锡丝，25W、35W以下烙铁；用镊子夹元器件，先在焊盘上加少量的焊锡丝熔化固定尔后再焊接。 11、焊接完毕后剪引脚时，线路板背面朝下，剪多余端，朝地面上的废品箱里剪脚。 12、线路板焊完后，先检查，检查后清洗，用沾有清洁剂的泡沫塑料块或纱布逐步擦洗焊点。 13、下班时，将烙铁电源插头拔下并绕好放回规定存放处，其它工具放回工具箱， 焊接注意事项(下页为精简版) 1、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁电压相符，检查电源线是否有损伤、破裂、以免触电。 2、电烙铁在使用过程中，注意摆放妥当，以免烫伤人和其它物件。并注意电源线不能碰到烙铁头，以免烫伤电源线而造成漏电伤人等事故。 3、电烙铁通电后不能乱放，任意敲击、拆卸及安装其电热部分零件；严禁将烙铁上的多余的残渣乱甩，应甩到专用盛装锡渣、锡块的容器中，以免造成质量隐患或烫伤人体。
手工焊接技术要求规范
手工焊接技术要求规 1、目的 规在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。
3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃， 焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加 热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸 不同请使用不同的烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜 箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感 怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化 后很难再上锡。
钣金与焊接工艺规范(精选)
钣金与焊接工艺规范 1、总则 1.1、本守则规定了钣金件、焊接件在下料、折弯、焊接、清理、焊接等主要工序的工艺守则。 1.2、当本守则与工艺文件和图纸冲突时，以工艺文件和图纸为准。 2、零件的下料 2.1、材料的清理： 2.1.1、零件使用的板、型材原则上要求下料前进行抛喷丸清理后在进行切割。尤其是图纸尺寸小、下料后和焊接后难以进行抛丸清理的小件，更要在下料前进行清理。 2.1.2、振动类工件，必须使用原平板，或者依照图纸要求材质使用板材。所使用的板型材必须进行焊前清理。 2.2、钣金件的下料一般采用砂轮切割机下料、剪板机下料、冲床下料、手工气割下料、自动气割下料、等离子切割下料等方式，具体下料方式一般按以下原则进行选择： a、图样及工艺文件已明确规定的应按照图样及工艺规定的执行。 b、适用剪板机下料的必须用剪板机下料。 c、型钢下料应尽量采用切割机下料。 d、适用自动气割机下料的应尽量采用自动气割机下料。 e、图样要求下料表面粗糙度Ra≤25的应采用剪板下料、自动气割机下料。 2.3、零件下料技术要求： 2.3.1、下料尺寸应符合图样及工艺文件的要求。 2.3.2、下料后进行机械加工的零件应留有合理的加工余量。
手工气割下料毛坯每边加工余量(参考件) 毛坯长度和直径毛坯厚度 ≤25 >25-50 >50-100 >100-200 >200-300 每边留量 长度 100 3 4 5 8 10 >100-250 4 5 6 9 >250-630 11 >630-1000 5 6 7 10 >1000-1600 12 >1600-2500 6 7 8 11 >2500-4000 13 >4000-5000 7 8 9 12 直径 60-100 5 7 10 14 16 >100-150 6 8 11 15 17 >150-200 7 9 12 16 18 >200-250 8 10 13 17 19 >250-300 9 11 14 18 20 2.3.3、剪板下料的工件周边应齐平，不得有咬边现象，直线度误差每1000mm≤ 1.5mm，相互垂直面的垂直度每1000mm≤3mm。 2.3.4、气割下料前应检查场地是否符合安全要求，工件应垫平，工件下面应留有一定间隙，为防止飞溅物烫伤，必要时应加挡板遮挡。 2.3.5、气割切口表面应光滑干净，而且粗细纹要一致，边缘棱角无融化，直线表面直线度误差每1000mm≤3mm，相互垂直面的垂直度每1000mm≤5mm。2.3.6、下料后直接入半成品库的零件应采用锉削、磨光机打磨。钢丝刷刷除、喷砂校直等措施保护零件的表面质量。 2.3.7、下料后直接入半成品库的零件应表面平整，无毛刺、锈蚀、气割飞溅物、明显弯曲及凹凸不平等现象，并按《涂漆工艺守则》的要求涂底漆。 3、零件的弯曲 3.1、零件的弯曲一般采用折弯机折弯、冲床模具弯曲、卷板机弯曲及手工火焰加热弯曲等方法。具体选择方式按下列方式选择： a、图样及工艺文件已明确规定的应按图样及工艺规定的执行。
电焊、打磨工序安全操作规程
电焊、打磨工序安全操作规程 电焊、打磨工序安全操作规程 一、上班前检查所用焊接、打磨的电源接触是否良好，仔细检查所有电源线外皮是否破损，一经发现应及时处理，防止触电事故发生。 二、对车间领导交代的任务认真对待，仔细核对图纸，确认无误后焊接，焊接中认真测量成型尺寸， 确保焊接质量。 三、对于焊接完毕的工件，及时交代给打磨人员进行下一道工序加工，并对打磨工序的质量进行监督负责。 四、对于打磨、修整完毕的工件，仔细清点数量，检查数量，确认没问题后，报车间领导送喷涂厂。 五、焊接、打磨作为全厂各工序最后的汇总，作为
焊接工、打磨修整工人，必须要有高度的责任心，强烈 的责任感，对工作有一个积极认真的工作态度， 如果喷涂完毕的活在组装发货时或发货后，发现质量问题的，扣罚车间主任月工资总额的40%，对相关焊接、修整工序的所有员工按照货款总额的30% —60%进行处罚。 六、下班后查看所有电源是否关闭，门窗是否关 好，小型工具是否有遗漏，确认没问题后方可下班， 否则扣工一天 折弯工序 一、每天上班前5分钟，下班后5分钟，为保养维护设备时间，折弯机各需加油润滑的部位必须认真加油。 二、工件折弯前仔细核对落料尺寸及图纸，充分理解各个折弯工件在产品结构中位置。 三、定尺后用下脚料，试折验证尺寸角度，完全正确后，进行正式折弯工件。 四、遇有拆装折弯机上下模具时，必须停车后进行，严禁运行时，为图省事，不停车拆装折弯上下口模具， 如果出现类似情况，视违规生产，由此造成的一切后果由当事者本人承担所有责任，给厂里造成损失的，根据相应损失，由当事人承担相应大小的损失。
五、安全用电，下班后必须切断设备所有电源，方 可下班离岗。 六、在加工时，如果出现错误的折弯，必须及时向车间领导汇报，经领导确认后，重新补料加工，其中原材料及重新加工的工时由主要责任人承担。 七、折弯加工完毕的工件，应核对数量，码放整齐，及时向下一工序办理交接手续。 冲压工序 一、上班下班前5分钟为检修，维护设备时间，对于冲床各部需要加油必须加油润滑，对于螺丝松动、出现异常声音等，及时报给车间主任以使做相应处理。 二、设备运行时严禁把手伸进模具周围，防止工伤事故发生，如需要清理边角，下料或其它时必须关闭电源，等设备停止后方可用手加以清理，严禁精心大意，满不在乎的工作态度。 三、对于加工的工件必须核对图纸数据，认真冲裁, 确保加工工件的正确性来配合下道工序的加工。 四、加工完毕的工件要码放整齐，查清数量，对于 加工当中出现残次品应及时向车间主任汇报，并及时补齐所差数量，并把相应废品退回剪板工序做相应处理。 五、工作当中积极认真负责的员工对于批量较大及 时避免发生错活的厂里给予相应的奖励，对于加工当中不认