锡膏检测方法
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1.0目的
通过规范焊膏的检测方法，确保焊膏的品质符合产品规格。
2.0适用范围
本公司用于高品质电子组装的各类焊膏
3.0引用标准
ANSI/J-STD-005,1995年1月
所有标准都会被修订，本检验方法将力求使用最新版本的标准
4.0参考标准
ANSI/J-STD-004A
5.0检验方法
5.1 焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定
5.2 焊膏中卤素含量的测定
5.3 焊膏粘度和Ti测试
5.4 焊膏焊料球测试
5.5 焊膏润湿性测试
5.6 焊膏坍塌性测试
5.7 锡膏印刷性测试
5.1焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定
5.1.1 目的
测定焊膏中的金属含量与焊剂含量。
5.1.2 仪器
锡炉，电子天平，烘箱，烧杯
5.1.3试剂和试样
焊膏50克，丙酮
5.1.4测试步骤
A 准确称量20克左右焊膏试样于烧杯(A)中（精确到0.001克）
B 加热试样到温度比焊膏中焊粉熔点高25℃，小心倾出上层焊剂溶液于一已称重容器(B)中，然后冷却。
C 用50mL丙酮提取金属中残留的焊剂,虑出金属，再反复用丙酮提取（50mL*3）,虑出金属，放在50℃烘箱中干燥，直至重量恒定，然后准确称量金属重量（精确到0.001克）。
D计算：
金属含量％＝（提取金属重量/焊膏样品重量）*100％
焊剂含量％＝100% - 金属含量％
5.2焊膏中卤素含量的测定
5.2.1 原理
用水萃取助焊剂中的卤化物,然后用硝酸银进行滴定.卤化物含量以助焊剂中氯化物的百分含量来表示。
5.2.2 仪器
A.分析天平(精确至0.001g)
B.量筒:20ml和50ml
C.容量瓶:1000ml
D.烧杯:100ml
E.分液漏斗:125ml
F.锥形瓶:250ml
5.2.3试剂和试样
A.氢氧化钠溶液(1N)
B.硝酸银标准溶液(0.1N)
C.硝酸溶液(0.2N)
D.重铬酸钾溶液(0.1M)
E.酚汰指示剂(0.1%)
F.氯仿
G.助焊膏H.异丙醇
5.2.4测试步骤
A.将助焊膏与异丙醇按照25％的比例配置成标准助焊剂，然后移取约20g液态助焊剂于125ml分液漏
斗中.
B.加25ml氯仿于漏斗并混合均匀.
C.加20ml蒸馏水并摇动10秒钟.
D.静置分层后将氯仿层放至烧杯中.
E.把水层移入锥形瓶.
F.按上述操作再萃取两次.
G.将萃取液加热(不超过80℃),冷却至室温,加数滴0.1%的酚汰指示剂.
H.用1N的NaOH溶液滴至溶液变红,然后滴加0.2N的HNO3溶液至红色消失.
I.然后加0.1M的K2Cr2O7溶液,用0.1N AgNO3标准溶液滴定至红褐色为终点.
5.2.5 结果计算
卤化物含量＝ 3.55×V×N /M
V─AgNO3耗量(ml)
N─AgNO3浓度(N)
M─称样量(g )
5.3锡膏粘度和Ti的测试
5.3.1 目的
通过粘度测试来评估适合的印刷
5.3.2 仪器
Malcom PCU-205粘度仪，聚氨酯刮刀或者不锈钢刮刀
5.3.3试剂和试样
锡膏500克
5.3.4测试步骤
A 保持房间温度25℃±5℃,湿度50％±10％
B 将冰箱里取出的锡膏在室温中放置4小时进行回温，以达到完全的热平衡。然后用刮刀手工搅拌2
分钟，要尽可能避免空气的混入。
C 然后按照《粘度仪操作规程》进行操作，当温度在25±0.2℃时进行测试，然后读取第一个10rpm
的值为该批锡膏的粘度，通过电脑可直接读取Ti。
D 依据《现有锡膏产品一览表》之相对应型号的产品规格进行判断。
5.4 焊膏焊料球测试
5.4.1目的
检测焊膏的回流性质
5.4.2 仪器
金属模板（厚度0.2mm，至少有3个直径为6.5mm的开孔），刮刀，可控温锡炉，温度计（0－300℃），
载玻片，20-40倍的显微镜
5.4.3试剂和试样
锡膏20克
5.4.4测试步骤
A 熔锡槽温度调节至比合金液相线温度高25℃±5℃
B把载玻片置于金属模板下，取已经正常回温并且搅拌好的锡膏于金属模板上，用刮刀涂抹焊膏，使其充满模孔。印刷后取出载玻片，确认直径6.5mm、厚度0.2mm。试样准备两个，贴上标签，标明“批号-1”，“批号-2”。标有“批号-1”的试样在印刷后15±5分钟内使用，标有“批号-2”的试样保持在温度25℃±5℃，湿度50％±10％的环境中放置4小时后使用。
C把“批号-1”的试样以25±2m/m的速度放入熔锡槽中，当金属熔化时，以水平方式取出试样，水平放置，冷却。试样在锡炉中的时间不应超过20秒。重复以上步骤，测试试样“批号-2”
D 把试样置于显微镜下，观察大的焊料球周围是否聚集有小的焊料球，记录有无焊料球，若有，记录
粒数，当有4颗以上直径75μm以上焊料球时判定为焊料球不合格。
5.5焊膏润湿性测试
5.5.1 目的
检测焊膏的润湿能力
5.5.2 仪器
金属模板（厚度0.2mm，至少有3个直径为6.5mm的开孔），刮刀，可控温锡炉，温度计（0－300℃），
铜片，20-40倍的显微镜，耐水砂纸（600目）
5.5.3 试剂和试样
锡膏20克左右样品，异丙醇，去离子水，铜清洗剂
5.5.4测试步骤
A 铜片用铜清洗剂清洗，用去离子水冲洗，然后用600目砂纸蘸水以同一方向研磨铜片表面，然后按最
初方向成直角的方向研磨，然后用去离子水冲洗冲洗干净，再用异丙醇漂洗，干燥。放入沸腾的去离子水中10分钟，取出，干燥。
B 同5.4.4测试步骤B
C 同5.4.4测试步骤C
D 把试样置于显微镜下，观察润湿情况。以焊料润湿区域略大于或等于印刷区域为佳，若印刷区域有近15％及以上的区域未被润湿，则判定为不合格。
E WTO-LF2001系列、WTO-LF4000系列和WTO-LF5000系列的锡膏需要用镀镍片的润湿性试验，做法如上。
以焊料润湿区域略大于或等于印刷区域为佳，若印刷区域有50％以上的区域未被润湿，则判定为不合格。
5.6 焊膏坍塌性测试
5.6.1 目的
考察焊膏印刷后室温与加热时的抗坍塌性
5.6.2 仪器
按照IPC-TM-650 坍塌试验开孔的金属模板，刮刀，载玻片，烘箱
5.6.3试剂和试样
锡膏20克左右
5.6.4测试步骤
A把载玻片置于金属模板下，取已经正常回温并且搅拌好的锡膏于金属模板上，用刮刀涂抹焊膏，使其充满模孔。印刷后取出载玻片，贴上标签，标明“批号-3”，“批号-4”。
B “批号-3”在25±5℃，湿度50±10％的环境下放置10-20分钟后，观察，以印刷焊膏互不相连的最
小间隙进行评价。
C 低温锡膏在130±5℃的烘箱中放置5分钟；有铅锡膏在150±5℃的烘箱中放置5分钟；无铅锡膏在
170±5℃的烘箱中放置5分钟。将试样取出，冷确至室温，观察，以印刷焊膏间隙≥0.2mm互不相连,判断为合格。其它品种的锡膏温度设置为金属液相线下30℃。
5.7 焊膏印刷性测试
5.7.1 目的
测试焊膏印刷性能
5.7.2 仪器
锡膏半自动印刷机,刮刀,钢网,空压机,气枪,搅拌机,20－40倍显微镜
5.7.3试剂和试样
锡膏250克
5.7.4测试步骤
首先安装并调试好锡膏半自动印刷机,然后把已经正常回温并搅拌好的锡膏在“25±5℃，湿度50±10
％的环境下置于钢网上并进行连续印刷8块板,期间不擦拭或者清洗钢网，把印刷好的PCB板编号。通过调
节显微镜进行观察，并记录好结果。若锡膏在印刷过程中出现滑动,脱膜不好以及有少锡情况均视为不合格。
具体的判断标准见附表：
附注：只有无铅锡膏需要做印刷性试验（低温锡膏除外）