日本工业标准,锡膏检验规范(JISZ3284-1994).

日本钛工业标准

日本工业标准管道用钛管JIS H 4630-1994 1．适用范围 本标准适用于管道用的断面为圆形的耐腐蚀用的钛管（以下称钛管）。备注：下面表示本标准的引用标准 JIS H 0321 有色金属材料检验规则 JIS H 0515 钛管涡流探伤检验方法 JIS H 0516 钛管超声波探伤检验方法 JIS H 1610 钛的取样方法 JIS H 1611 钛分析方法规则 JIS H 1612 钛及钛合金中氮定量方法 JIS H 1614 钛中铁定量方法 JIS H 1619 钛及钛合金中氢定量方法 JIS H 1620 钛及钛合金中氧定量方法 JIS H 1630 钛发光光谱分析方法 JIS H 2201 金属材料拉伸试样 JIS H 2241 金属材料拉伸试验方法 2．种类及牌号 钛管的种类、制造方法、加工方法及牌号如表1所示。

3．质量 3.1 外观 钛管应形状端正，加工良好，均匀一致，不应有使用上有害的缺陷。 3.2 化学成份 钛管的化学成分按表2的规定。 钛管的机械性能按表3（1）及表3（2）的规定。 3.4 压扁性能 （2），外径及壁厚在规定范围以外的钛管，机械性能由供需双方协议规定。 备注（1），采用JIS Z 2201的No.12试样进行拉伸试验时，延伸率由供需双方协议规定。（2），外径及壁厚在规定范围以外的钛管的机械性能由供需双方协议规定。 3.5 气密性

钛管按5.4条进行气压试验或按5.5条进行水压试验，选定哪一种，钛管不可发生泄漏。进行无损检验时，气密试验可省略。 3.6 无损检验特性 钛管按5.6条进行涡流探伤试验或按5.7条进行超声波探伤试验，选定哪一种，钛管不可存在有害的缺陷，进行气密试验时，无损检验可省略。 4．尺寸允许偏差 4.1 外径允许偏差 管材的外径允许偏差按表4（1）及表4（2）的规定。 4.2 壁厚及壁厚不均允许偏差 钛管壁厚及壁厚不均允许偏差按表5（1）及表5（2）的规定，但测焊接管的壁厚时，不包括焊接区。所谓壁厚不均是指在同一断面上测量壁厚的最大值与最小值之差。 表4（1）无缝管的外径允许偏差 备注：1，允许偏差只给定（＋）或（－）时，为上述数值的2倍。 2，外径在规定范围以外的钛管，其允许偏差由供需双方协议规定。 表4（2）焊接管的外径允许偏差

锡膏_红胶印刷品质检验标准

一. 目的 为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。 二. 范围 本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准 图 1 标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏量，厚度均匀，厚度。 3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4.锡膏覆盖焊盘90%以上。 图 2 合格： 1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。 2.锡量均匀。 3.锡膏厚度于规格要求内。 4.依此判定为合格。 图 3 不合格: 1.锡膏量不足。 2.两点锡膏量不均。 3.印刷偏移超過20%焊盘。 4.依此判定为不合格。

3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准 图 4标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏完全覆盖焊盘。 3.三点锡膏量均匀，厚度 4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。 图 5 合格: 1.锡膏量均匀且成形佳。 2.厚度合乎规格。 3.85%以上锡膏覆盖。 4.偏移量少于15%焊盘。 5.依此应判定为允收。 图 6 不合格: 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。 2.严重缺锡。 3.依此判定为不合格。 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准

图 7 1. 锡膏印刷成形佳。 2. 锡膏无偏移。 3. 厚度。 4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏 移。 5. 依此应为标准要求。 图 8 合格： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3. 锡膏成形佳。 4. 依此应为合格。 图 9 不合格: 1. 20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2. 锡膏偏移量超过20%焊盘。 3. 依此判定为不合格。 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm 零件锡膏印刷标准 标准： 1. 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 2. 锡膏量均匀，厚度在。 3. 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 热气宣泄道 锡膏印刷偏移超过20% 焊盘 W W=焊盘宽

SMT印刷检验标准

S M T印刷检验标准 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998

锡膏印刷检验规范

standards 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码1/3 项目判定说明图示说明备注 1.CHIP 料1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏量.厚度符合要求 3.锡膏成型佳.无崩塌断裂 4.锡膏覆盖焊盘90%以上 标准 1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘. 2.锡膏量均匀 3.锡膏厚度在要求规格内 允收 1.锡膏量不足. 2.两点锡膏量不均 3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘 拒收锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码2/3 项目判定说明图示说明备注

元件 1.锡膏无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.三点锡膏均匀 4.锡膏厚度满足测试要求标准 1.锡膏量均匀且成形佳 2.有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3.印刷偏移量少于15% 4.锡膏厚度符合规格要求 允许 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘. 2.有严重缺锡 拒收 锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制：李盆玉 审核： 批准： 东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005 生效日期2015/4/15 版本/版次A/0 页码3/3 项目判定说明图示说明备注

日本工业标准JIS Z 3141(STEEL)

日本工业标准JIS Z 3141-1994 冷轧钢板及钢带 1．适用范围 本规格规定以冷轧机制造的冷轧钢板及钢带（以下称钢板及钢带），并包括磨光钢带（宽度未满于500mm的冷轧钢带）及由磨光钢带被剪断的钢板。 2．用词的含义 本规格所用的用词的含义如下： （1）钢板为冷轧成平的钢，以平板状供应者； （2）钢带为冷轧成平的钢，以卷板状供应者。 3．种类及记号 钢板及钢带为表1的3种类，再加如表2及表3的调质区分以及表面加工区分 证抗拉试验值或埃里克森值的某一方或其两方时，应在种类记号的末尾加T为S PCT； 2、3种的标准调质的钢板及钢带，如有订货者指定，要保证非时效性时，在种类记号的末尾加N为SPCEN。

4、机械性能 4.1抗拉强度、伸长及非时效性标准调质及退火状态的钢板及抗拉强度、伸长以及非时效性，均按表4所示： 2.关于厚度未满0.60mm，原则上省略抗拉试验； 3.此表适用于宽度大于30mm； 4.3种的标准调质钢板及钢带，有非时效性的指定时，应在制造厂出厂后6个月内，要保证非时效性，非时效性指在加工时，不发生拉伸应变的性质而言； 5.括弧里的单位及数值（除1种的上段）是根据国际单位系（S1），付记以供参考。 4.2埃里克森值标准调质及退火状态的钢板及钢带的埃里克森值，如订货者有要求时，要进行埃里克森试验来代替抗拉试验，或除抗拉试验外进行埃

里克森试验，并其值应大于表5所示。 则以内插法来归纳为小数点以下1位； 2、适用于3个试验值的平均。 4.3硬度 1/8硬质、1/4硬质、1/2硬质及硬质的钢板以及钢带的硬度，均按表6所示。 4.4弯曲 钢板及钢带按表7规定进行弯曲时，也不得在其外侧发生裂伤。但1/8硬质、1 /4硬质及1/2硬质的钢板以及钢带，由订货者要求时适用。

日本工业标准JIS

日本工业标准JIS C 0023-1989 (1993确认）环境试验方法(电气、电子）盐雾试验方法 Basic Environmental Testing Procedures Part 2 : Test Ka : Salt mist 1. 适用范围及目的 本标准适用于类似的结构零件、机器或其他产品(以下称为试件）相对盐雾的耐老化性之比较试验方法。 本试验方法的目的在于检查保护膜的品质和均匀性。 参考：本标准由IEC 68-2-11 Basic environmental testing procedures. Part 2：Test Ka ：Salt mist (1981）翻译而成。 2.一般 在试验的应用或应用的研讨之际，必须考虑下列事项。 (1）本试验不适合一般的盐腐蚀试验。 (2）也不适合在含盐份的大气中使用的各个试件的判断。 因此，对于装置和构件而言，规定了现实条件及各种判断方法的JIS C 0024[环境试验方法(电气、电子）盐雾(循环）试验方法]则更为确切。但是，在产品标准中需要按认证目的应用本试验方法时，各个试件最好以机器整体或装置的一部分用某种保护壳、保护罩、保护层等加以保护后使用为条件进行试验。 3.试验装置 3.1试验槽 试验槽用不受盐雾腐蚀力影响的材料制作，试验槽的详细结构及盐雾的发生方法，必须满足下列条件。 (1）槽内的条件，应满足本标准规定的4.及7.项要求。 (2）槽内条件要稳定，受紊乱气流影响较少，且能得到同样的条件，槽子要有足够的内容积，不能因试件而影响槽内条件。 (3）试验过程中，盐雾不能直接接触试件。 (4）积聚在槽内天花板、板壁或其他部位上的水滴不可滴落在试件上。 (5）试验槽应带有适当的通气空，以免内压上升，并使盐雾均匀分布，该排气终端应加以保护，以防止骤风引起槽内产生强气流。 3.2喷雾装置 喷雾装置采用能均匀发生细微湿润浓雾的结构，用相对盐溶液无反应的材料制作。 4.盐雾 4.1盐溶液 4.1.1盐溶液浓度 试验用的盐为优质氯化钠(NaCl），在干燥状态下，不纯物按总体质量比小于0.3%，碘化钠按质量比小于0.1%。

锡膏规范

锡膏检验规范 1. 本规范引用下列下列标准： JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片 JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法 JIS Z 3282软性锡膏 JIS Z 8801筛选测试 2. 与本规范有关连之国际标准 第一部份：分类，标签和包装?ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格 第一部份：测定挥发性、热重损失试验?检验方法?ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂 2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下： (1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。 (2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。 (3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。 (4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。 (5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。 (6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。 (7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。 (8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。 (9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。 10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。 (11) 粘滞力：锡膏粘着于基板上的力量。 (12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。 (13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状 (14) 不沾锡：溶锡无法粘着于基板表面上。 3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一 1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上。 2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。 4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质如下要求 4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其他小粒子粘附。其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议(1) 锡粉的外观锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。

日本工业标准JIS标准代号名称对照表

日本工业标准J I S标准—代号名称对照表【中文版】 招聘(广告) 管理提醒： 本帖被tuzi123执行锁定操作(2007-05-12) JISB0001ERRATUM1-2000机械工程技术制图(勘误1) JISB0001-2000机械工程技术制图 JISB0002-1-1998技术制图.螺纹和螺纹部件.第1部分:通用规范 JISB0002-2-1998技术制图.螺纹和螺纹部件.第2部分:螺纹嵌镶件 JISB0002-3-1998技术制图.螺纹和螺纹部件.第3部分:简化表示 JISB0003-1989齿轮的制图室实施规范 JISB0004-1995技术制图.弹簧画法 JISB0005-1-1999技术绘图.滚动轴承.第1部分:一般简化图解 JISB0005-2-1999技术绘图.滚动轴承.第2部分:细节简化图解 JISB0006-1993技术制图.花键和锯齿形花键的画法 JISB0011-1-1998技术制图.管道的简化表示法.第1部分:通则和正交表示法JISB0011-2-1998技术制图.管道的简化表示法.第2部分:等角投影 JISB0011-3-1998技术制图.管道的简化表示法.第3部分:通风和排水系统终端部件 JISB0021-1998产品几何量技术规范(GPS).几何公差.形状、方向、位置和偏转公差 JISB0022-1984几何公差的基准及基准系统 JISB0023-1996技术制图.几何公差.最大和最小的实体公差要求 JISB0024-1988技术制图.公差表示的基本原则 JISB0025-1998机械制图.几何公差.位置公差 JISB0026-1998技术制图.尺寸和公差.非钢性部件 JISB0027-2000技术制图.剖面的尺寸和公差表示 JISB0028-2000技术制图.尺寸和公差表示.锥形 JISB0029-2000技术制图.方向和位置的公差表示.突出公差带 JISB0031-2003产品几何量技术规范(GPS).技术产品文献表面结构标注方法JISB0041-1999技术绘图.中心孔简化图解 JISB0090-10-2001光学元件和系统图的绘制.第10部分:表示透镜元件数据的表JISB0090-11-2001光学元件和系统图的绘制.第11部分:不包含公差的数据JISB0090-1-2001光学元件和系统图的绘制.第1部分:总则 JISB0090-12-2001光学元件和系统图的绘制.第12部分:非球型表面 JISB0090-2-2001光学元件和系统图的绘制.第2部分:材料缺陷.应力双折射JISB0090-3-2001光学元件和系统图的绘制.第3部分:材料缺陷.起泡和杂质JISB0090-4-2001光学元件和系统图的绘制.第4部分:材料缺陷.不均匀和擦痕JISB0090-5-2001光学元件和系统图的绘制.第5部分:表面形式公差 JISB0090-6-2001光学元件和系统图的绘制.第6部分:中心校正公差 JISB0090-7-2001光学元件和系统图的绘制.第7部分:表面缺陷公差 JISB0090-8-2001光学元件和系统图的绘制.第8部分:表面结构

锡膏质量的判定标准

锡膏质量的判定标准 我认为我们在购买焊锡膏是要供应提供承认书，基本上要包括以下几点： 1锡膏性能、 2成分及其比例 3 SGS报告 4黏稠度 5使用期限 6在存放温度存放时间 7解冻时间 8存放温度 9使用温度 10生产车间的温度存放时间 一个锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，以下为常用前期测试方法与测试作用：分两大块测试项目： （1）锡膏特性测试： 1.粘度测试：该测试结果对锡膏印刷及贴装影响较大； 2.坍塌测试： 3.锡球测试：锡球测试是测试锡膏回流后，在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象； 4.粘着力测试：粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力； ` （2）助焊剂特性测试： 1.扩展率测试：衡量锡膏活化性能的一个指标； 2.铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试助焊剂的腐蚀性； 3.铬酸银试纸测试：测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br- 4.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物； 5.铜板腐蚀测试：测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性； 6.表面绝缘阻抗：测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性； 7.锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类. 8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的

作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝： ---其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳。

日本工业标准JIS标准—代 名称对照表

日本工业标准JIS标准—代号名称对照表【中文版】 招聘(广告) 管理提醒： 本帖被tuzi123执行锁定操作(2007-05-12) JISB0001ERRATUM1-2000机械工程技术制图(勘误1) JISB0001-2000机械工程技术制图 JISB0002-1-1998技术制图.螺纹和螺纹部件.第1部分:通用规范JISB0002-2-1998技术制图.螺纹和螺纹部件.第2部分:螺纹嵌镶件 JISB0002-3-1998技术制图.螺纹和螺纹部件.第3部分:简化表示JISB0003-1989齿轮的制图室实施规范 JISB0004-1995技术制图.弹簧画法 JISB0005-1-1999技术绘图.滚动轴承.第1部分:一般简化图解JISB0005-2-1999技术绘图.滚动轴承.第2部分:细节简化图解JISB0006-1993技术制图.花键和锯齿形花键的画法 JISB0011-1-1998技术制图.管道的简化表示法.第1部分:通则和正交表示法 JISB0011-2-1998技术制图.管道的简化表示法.第2部分:等角投影 JISB0011-3-1998技术制图.管道的简化表示法.第3部分:通风和排水系统终端部件 JISB0021-1998产品几何量技术规范(GPS).几何公差.形状、方

向、位置和偏转公差 JISB0022-1984几何公差的基准及基准系统 JISB0023-1996技术制图.几何公差.最大和最小的实体公差要求JISB0024-1988技术制图.公差表示的基本原则 JISB0025-1998机械制图.几何公差.位置公差 JISB0026-1998技术制图.尺寸和公差.非钢性部件 JISB0027-2000技术制图.剖面的尺寸和公差表示 JISB0028-2000技术制图.尺寸和公差表示.锥形 JISB0029-2000技术制图.方向和位置的公差表示.突出公差带JISB0031-2003产品几何量技术规范(GPS).技术产品文献表面结构标注方法 JISB0041-1999技术绘图.中心孔简化图解 JISB0090-10-2001光学元件和系统图的绘制.第10部分:表示透镜元件数据的表 JISB0090-11-2001光学元件和系统图的绘制.第11部分:不包含公差的数据 JISB0090-1-2001光学元件和系统图的绘制.第1部分:总则JISB0090-12-2001光学元件和系统图的绘制.第12部分:非球型表面 JISB0090-2-2001光学元件和系统图的绘制.第2部分:材料缺陷.应力双折射 JISB0090-3-2001光学元件和系统图的绘制.第3部分:材料缺陷.

日本工业标准

日本工业标准 门用五金的试验方法JISAISII-1995 110032全国五金工业信息中心曲岩松译王玉禄校 1适用范围本标准适用于建筑用房门五金件中普通铰链、重力铰链（1）、闭门器、门插销、特种锁及保险栓（2）的试验方法。 注（1）重力铰链指的是安装于化妆室的拱形铰链，关门时是根据门的自重来进行。 （2）保险栓指的是代替锁链，采用棒状、环状或板状零件控制开门的门用五金件。 备注：1.引用标准如下所示 JISA4702门装置 JISB7503千分表 JISB7507游标卡尺 JISB7524塞尺 JISB7721拉伸试验机 JISB7733压缩试验机 JISB8401数值的修正 2.本标准中示有{}的单位及数值，按照原单位可作参考值。 2试验种类试验种类如表1。 表1试验种类 3试验的一般条件 3.1数值换算采用原来单位的试验机和计测器进行试验时，依据国际单位（SI）对数值的换算按如下进行。 1kgf=9.80N 3.2数值的修正数值的修正按照JISZ8401进行。 3.3试验条件试验条件无特殊规定，按照JISZ8703中确定的常温。常湿。 4试验方法 4.1铰链及重力铰链的重复开闭试验 4.1.1试验装置试验装置由试验门、试验门框及开闭装置（或开门装置（3））构成。并备有计量开闭次数的计数器等。但在开门时不应影响试验体的闭合力。试验装置例示于图1及图2。

注（3）重力铰链时，其关门是根据门的自重而进行的，所以，如具有打开试验门功能则是理想的。 （1）试验门试验门是JISA4702中规定的转向门，具有木制和钢制的2种。表2示出质量及尺寸。另外，把便于开闭的联动杆安设在图1所示的位置（动作点）。 表2试验门的重量及尺寸 注（4）对于比所定量轻的门，其惯性力矩相同的也可以适当地施加必要的重量。 （2）开闭装置及开门装置 （a）普通铰链的开闭装普通铰链的开闭装置是根据试验门的动力进行开闭的装置，试验门的开闭速度为每分钟15次，打开角度可在约70°时重复开闭。 （b）重力铰链的开门装置重力铰链的开门装置是根据试验门的动力进行开门，试验门所需时间为2--6秒，打开角度可在约70o时重复开门。 （3）试验框试验框指的是支撑安有试验门部位的整体，具有在试验时整体装置无倾斜的坚固结构。 4.1.2试验程序 （1）将试验体按照通常的方法紧固于试验门及试验框上。然后，把试验门的旋转轴固定于同一垂直线上。试验门要开闭顺利。开闭阻力在开闭的任一位置都要在10N.m{1.0Kgf.m}以下。（2）在试验门的动作点安装完联动杆后，普通铰链是要测定（a）、(b)中的一个，重力铰链则测定（c），并将其值作为各自的初始值。 （a）上部试验体中最上部节的间隙测定试验门在关闭状态（试验体的两翼呈关闭状态），将上部试验体的最上部节的间隙，采用JISB7524中规定的塞尺，以0.1mm的精度进行测定。为确

锡膏厚度测试仪操作指引

1.目的: 检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质.2.范围: 适用于本厂SMT所有产品的锡膏厚度检测。 3.检验标准规范： 3.13.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪AT-WI-02-03》。 3.3A ：钢网厚度为0.10mm ，标准工艺下限=0.075mm ，上限=0.13mm ，中间值=0.10mm 。 B ：钢网厚度为0.12mm ，标准工艺下限=0.095mm ，上限=0.15mm ，中间值=0.12mm 。 3.43.53.63.7 4.1 4.2 4.3 4.4请做好防静电措施（戴好静电手环和静电手套） 基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿油上）测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）锡膏厚度测试仪测试标准规范 AT-WI-02-04A/01/1版 次页 码4、注意事项： 质量体系 作业指导IPQC对自己负责的产线的印锡产品进行测量并记录测量数据，新产品测量频率为连续测量25组数 据供做CPK分析，其它已量产的产品在有时生产时，每天测量一次并记录，每片PCB板上选取四个测量点进行测量。 锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下： 按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD ，仪器自动生成一个报告。检查界面报告 不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D 电子显微镜观察确认。 每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R 控制图》图表中，方便生产查询《X-R 控制图》图表自动生成的CPK 值，以便制程控制。 东莞市安泰电子科技有限公司 锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡膏的厚度标准为：0.095mm～0.15mm。文件编号测试时未发现不良，该产线可以继续正常生产。如在检测过程中出现不良时，要求生产主管、工程人员来确认。如发现有不良，则生产线必须立即停止生产，由品质开出《品质异常单》，生产、工程必须针对不良进行分析改善，并将分析结果记录与《品质异常单》中。对于已印刷出来的产品区分标识，要求生产部对此批产品做全检。 工程人员找出不良原因后进行改善时，生产线应该先投产8pcs ，由工程人员对其进行100%检测，如全部合格并有IPQC 确认改善有效后，方可以进行批量正常生产。

日本工业标准

日本工业标准--印制线路板通则(一) JIS C 5014-1994 龚永林译 1，适用范围本标准规定了主要为电子设备使用的印制线路板（以下称为印制板）通用要求，相关的有外形等各种尺寸以及由专项标准规定的项目。 另外，本标准中的印制板是指用JIS C 6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。 备注本标准引用的标准如下： JIS C 5001电子元件通则 JIS C 5012印制线路板试验方法 JIS C 5603印制电路术语 JIS C 6480印制线路板用覆铜箔层压板通则。 JIS Z 3282 焊锡 2，术语的定义本标准所用主要术语的定义是按JIS C 5001和JIS C 5603中规定。 3，等级本标准按印制板的图形精细程度及品质来表示下列等级。而这里的等级适用于对规定的各个项目可以选择必要的等级。具体的等级区分在专项标准中确定。 Ⅰ级常规水平要求的 Ⅱ高水平要求的 Ⅲ特高水平要求的 4，设计基准及其允许误差 4.1座标网格尺寸 4.1.1基本网格 印制板的座标网格是以公制系列为标准，英制系列只限于与以往产品的整体必要时才采用。 基本网格尺寸如下:

公制网格：2.50mm 英制网格：2.54mm 4.1.2辅助网格 必要时采用比4.1.1的基本网格小的网格尺寸，如下： 公制网格：0.5mm单位（当需要更小时可用0.05mm单位） 英制网格：0.635mm单位 备注：不使用比0.05mm或0.635mm更小单位的网格。 4.2基准线、基准孔和基准标记 4.2.1基准线必要时设计基准线，是由不少于2个孔或由图形构成。而基准线应该在网格上，并且希望是在外形线的内侧。 4.2.2基准孔及准基准孔必要时设计基准孔及准基准孔。基准孔是圆孔，准基准孔是与基准孔径（al）相同宽度（al）的特有形状构成。 图1 基准孔及准基准孔 （1）在采用2个基准孔时孔间距允许误差。图2所示的基准孔孔间距（b）的允许误差，是在专项标准中规定。 （2）基准孔、准基准孔的孔位置允许误差对应于图1中，基准孔的孔位置（a2 、a3）及准基孔的位置（a4）之允许误差，是在专项标准中规定。 （3）基准孔孔径及准基准孔宽度的允许误差，基准孔孔径（al）以及准基准孔宽度（al）之允许误差，是在专项标准中规定。

全自动锡膏印刷工位作业指导书

1.目的 通过钢网网孔把锡膏均匀的沉积在待贴装元件的电路基板上,以得到所要求的具有一定厚度和 形状的图形。 为使操作人员熟知本工位的质量要求、工艺标准和操作步骤，特拟定本作业指导书。 2.范围 适用本公司全自动锡膏印刷工位。 3.设备、工具和材料： 设备：Gstorm 全自动视觉印刷机； 工具：钢网、刮刀、搅拌刀、周转盘； 材料：锡膏、擦网布、无水乙醇； 4.生产准备： 环境温度：20～30℃，相对湿度：30%～75%； SMT 组长根据生产计划按产品技术要求，正确选用锡膏（品牌、型号、有铅或无铅），并依照《锡膏储存与使用管理规定》到库房领取锡膏（在保证生产的前提下尽量减少锡膏的在线量）； 按照《钢网使用规定》备好相应的钢网模板并检查钢网张力是否合格，图形是否完整； 检查刮刀的磨损情况，替换刀口不符合要求的刮刀。 5.操作步骤 设备主要部分名称如下图： 开机前准备： ● 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； ● 检查机器各连接线是否连接好； ● 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水； ● 检查机器各传送皮带松紧是否适宜； ● 检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB 尺寸大小摆放到到工作台板上； ● 检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）； ● 检查机器的紧急制动开关是否弹起； ● 检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。 机器初始化： 打开总电源开关→打开气源开关→打开机器主电源开关→打开电脑→双击电脑桌面上的软件图标→进入机器主画面（参考实际机型），首先进行“机器归零”将机器初始化； 定位PCB 板和钢网： 电源开关 急停开关 运行/停止 图1

锡膏评估内容

锡膏评估内容 目的：从锡膏的成分，性能，焊接外观以及可靠性方面进行详细评估。 一．测试项目及相关的仪器，标准依据 二．评估内容及方法 1.锡粉的合金组成 1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。 2）测试标准：请参考J-STD-006 3）测试仪器：火花直读光谱仪 4）测试方法：

A）从锡膏中取样约250g，并用溶剂洗净锡膏中的flux。 B）加热使其成为锡块。 C）将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。 D）约在30 秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。5）判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006 的标准规格。 6）测试结果记录 2.锡粉的粒径与形状 1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,将有助于印刷时的下锡性。 2）测试标准J-STD-005 IPC-TM-650 2.2.14 3) 测试仪器：激光粒度仪 4）测试方法：使用80 倍以上的显微镜观察锡粉外观。并利用随机取样的方式计算出锡粉的 粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为“真球形”或者是“不定形状”。 5) 测试结果记录 3. 粘度测试/触变性测试 1）目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良好的下锡性。 2）测试标准：JIS-Z-3197 3）测试仪器：Malcom PCU-205 型粘度计,刮刀，超声波清洗器 4）测试方法： A）将焊锡膏放在室温（25℃）里2-3 小时。 B）打开锡膏罐，用刮刀小心搅拌1-2 分钟 C）将锡膏放在容器的恒温槽 D）回转速度调整在10RPM，温度设定在25.0℃，约3 分钟确认被转子所吸取的锡膏出现在 排出口上，停止回转，等到温度回复稳定。 E）温度调整稳定后，设定10RPM。读取3 分钟后的读数。 F）接着设定3RPM 的回转速度，在回转状态下于6 分钟时读数，再设定30RPM 的回转速度， 在回转状态下于3 分钟时读数。 G）设置模式为option A,仪器会自动设置回转速度10→3→4→5→10→20→30→10RPM 变 化，读取3，10，30，10RPM 时的粘度值。 H）Ti=Log(3RPM 的粘度/30RPM 的粘度)/Log(18.0/1.8) 5）判定标准：是否符合所定的规格值。 6）检验结果 4.金属含量 1）目的：确保锡膏的金属含量在一定范围内。 2）测试标准：IPC-TM-650 2.2.20 3）测试仪器及试剂：陶瓷杯，加热炉,丙三醇，刮刀，电子天平

日本工业标准-漆包线[1]

日本工业标准JIS C 3202—1994 漆包线 1、适用范围：本标准的规定适用于电机电器的绕组及配线用的漆包线（以下简称线）。本 标准没规定的事项，仍按照JIS C 3053（绕组线总则）规定。 备注：本标准引用标准如下： JIS C 2351 漆包线用清漆 JIS C 3003漆包铜线及漆包铝线的试验方法 JIS C 3053卷线通则 JIS C 3102电器用软铜线 种类及型号：线的种类及型号按线的导体、漆膜的种类以及漆膜的厚度来区分。如表1： 表1 3.1铜线0种及1种的铜线用JIS C 3102（电工用线软铜线）所规定的、或与该标准相当的软铜线，2种及3种的铜线用JIS C 3103（电机绕组用软铜线）所规定的软铜线。 3.2扁铜线{略} 3.3铝线{略} 4、温度指数绝缘漆膜及特性按附件1—8。 5、试验方法试验方法按JIS C 3003（漆包铜线及漆包铝线试验方法）以及附件1—8所 规定的试验条件进行。 6、检测检测分型式检测和交接检测二类。按5的试验方法对附件1—8中规定的项目进 行，必须符合3以及4的规定。但交换检测，可根据供需双方的协定而省去其中的部分项目。

7.1包装线应紧密整齐地卷绕在与导体直径或导体规格大小相适应的线盘中，或整齐地盘装在适应大小的容器内，并妥善包装，以免线在运输途中碰伤或散乱。 7.2一盘轴线的净重一盘轴线的净重按表2的要求，但供需双方另有协议时，不在此限。 7.3线段数线成轴卷绕时，每1轴线最多绕二个线段，一个线段的重量为每轴净重（表2及供需双方协议规定的重量）的20%以上。 此外，线段的接头处需夹一白纸作为接头标记。 颜色（着色时）以及导体直径表示，扁线用种类及导体规格（厚×宽）或型号及导体规格（厚×宽）表示。 例1：1种缩醛漆包铜线0.85mm 或1PVF 0.85 mm 例2：1种缩醛漆包铝线 1.6mm 或AL—1PVF 1.6mm 例3：缩醛漆包扁铜线 2.0 ×4.0mm 或PVF 2.0 ×4.0mm 例4：0种自粘性聚氨酯漆包铜线0.85mm 或0SBUEW 0.85mm 例5：1种聚氨酯漆包铜线（红）0.85mm 或1UEW（红）0.85mm 9、标志在线盘和容器的适当部位，必须标明下列事项。 （1）种类及型号⑸净重 （2）颜色（着色时）⑹线段数（成轴时） （3）导体直径或导体规格（厚×宽）⑺制造厂名或其代号 （4）制造批号⑻制造年月 附件6 聚氨酯漆包铜线 1、适用范围本附件的规定适用于聚氨酯漆包铜线。 2、温度指数120℃ 3、绝缘漆膜绝缘漆膜应采用符合JIS C 2351（漆包线用漆）所规定的聚氨酯漆包线漆或 具有同等品质的聚氨酯漆，均匀地涂于导体表面经烘焙而成。该漆膜对导体无损害作用，无伤痕及污染，着色时为红色或绿色。 4、特性特性按附表6及附表6-1——6-3的要求。 附表6

DM-6000锡膏规格书

中山市鼎明科技有限公司 承认书 产品：LED固晶锡膏 型号：DM-6000 客户： 发行日期：

一、锡膏的简介 1、导热率： 锡膏一般用于金属之间焊接，其导热系数为67W/m·K 左右，远大于现在通用的导电银胶。因此，在LED 晶圆封装等领域锡膏可代替现有的导电银胶和导热胶等封装材料，从而实现更好的导热效果，且大大降低封装成本。 2、晶片尺寸： 锡膏粉径为10-25μm（5-6#粉），能有效满足 5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接。 3、固晶流程: 备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。 4、焊接性能：可耐长时间重复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性 好，质量稳定。 5、触变性：采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移， 低粘度，为15000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。 6、残留物： 助焊剂特殊配方，焊接后助焊剂残留物透明、不发黄、残留物极少，将固晶后的LED 底座置于恒温箱中，残留物及底座金属不变色，且不影响LED 的发光效果。 7、机械强度：焊接机械强度比银胶高，焊点经受10 牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。共晶 焊接强度是原银胶粘结强度的 5 倍，不存在长时间工作后银胶硫化变黑，等问题。 8、焊接方式： 固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化工艺，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min 内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。 二、组成及成分

日本工业标准 漆包线

日本工业标准JISC3202—1994 漆包线 1、适用范围：本标准的规定适用于电机电器的绕组及配线用的漆包线（以下简称线）。本 标准没规定的事项，仍按照JISC3053（绕组线总则）规定。 备注：本标准引用标准如下： JISC2351漆包线用清漆 JISC3003漆包铜线及漆包铝线的试验方法 JISC3053卷线通则 JISC3102电器用软铜线 种类及型号：线的种类及型号按线的导体、漆膜的种类以及漆膜的厚度来区分。如表1： 3.1铜线0种及1种的铜线用JISC3102（电工用线软铜线）所规定的、或与该标准相当的软铜线，2种及3种的铜线用JISC3103（电机绕组用软铜线）所规定的软铜线。 3.2扁铜线{略}3.3铝线{略} 4、温度指数绝缘漆膜及特性按附件1—8。 5、试验方法试验方法按JISC3003（漆包铜线及漆包铝线试验方法）以及附件1—8所规定 的试验条件进行。 6、检测检测分型式检测和交接检测二类。按5的试验方法对附件1—8中规定的项目进行， 必须符合3以及4的规定。但交换检测，可根据供需双方的协定而省去其中的部分项目。

7、包装及一盘轴线的净重 7.1包装线应紧密整齐地卷绕在与导体直径或导体规格大小相适应的线盘中，或整齐地盘装在适应大小的容器内，并妥善包装，以免线在运输途中碰伤或散乱。 7.2一盘轴线的净重一盘轴线的净重按表2的要求，但供需双方另有协议时，不在此限。 7.3线段数线成轴卷绕时，每1轴线最多绕二个线段，一个线段的重量为每轴净重（表2及供需双方协议规定的重量）的20%以上。 此外，线段的接头处需夹一白纸作为接头标记。 颜色（着色时）以及导体直径表示，扁线用种类及导体规格（厚×宽）或型号及导体规格（厚×宽）表示。 例1：1种缩醛漆包铜线0.85mm 或1PVF0.85 mm 例2：1种缩醛漆包铝线1.6mm 或AL—1PVF1.6mm 例3：缩醛漆包扁铜线2.0×4.0mm 或PVF2.0×4.0mm 例4：0种自粘性聚氨酯漆包铜线0.85mm 或0SBUEW0.85mm 例5：1种聚氨酯漆包铜线（红）0.85mm 或1UEW（红）0.85mm 9、标志在线盘和容器的适当部位，必须标明下列事项。 （1）种类及型号⑸净重 （2）颜色（着色时）⑹线段数（成轴时） （3）导体直径或导体规格（厚×宽）⑺制造厂名或其代号 （4）制造批号⑻制造年月 附件6聚氨酯漆包铜线 1、适用范围本附件的规定适用于聚氨酯漆包铜线。 2、温度指数120℃ 3、绝缘漆膜绝缘漆膜应采用符合JISC2351（漆包线用漆）所规定的聚氨酯漆包线漆或具有 同等品质的聚氨酯漆，均匀地涂于导体表面经烘焙而成。该漆膜对导体无损害作用，无伤痕及污染，着色时为红色或绿色。 4、特性特性按附表6及附表6-1——6-3的要求。 附表6

锡膏厚度仪作业指导书

一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入 SPI3D界面； 图二 图三

3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图五 图四 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）； Y轴 X轴 图六图七 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）； 注意：每次放入 PCB的方向必须与 （图九）所示的 丝印文字方向保 持一致，以便实 物扫描的区域与 自动测试程序的 目标扫描区域保 持一致。 图八图九

3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）

图十四 图十五 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）； 图十六图十七

锡膏检测方法

工作文件锡膏检测方法文件编号：版本号：页数：生效日期： 1.0目的 通过规范焊膏的检测方法，确保焊膏的品质符合产品规格。 2.0适用范围 本公司用于高品质电子组装的各类焊膏 3.0引用标准 ANSI/J-STD-005,1995年1月 所有标准都会被修订，本检验方法将力求使用最新版本的标准 4.0参考标准 ANSI/J-STD-004A 5.0检验方法 5.1 焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定 5.2 焊膏中卤素含量的测定 5.3 焊膏粘度和Ti测试 5.4 焊膏焊料球测试 5.5 焊膏润湿性测试 5.6 焊膏坍塌性测试 5.7 锡膏印刷性测试 5.1焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定 5.1.1 目的 测定焊膏中的金属含量与焊剂含量。 5.1.2 仪器 锡炉，电子天平，烘箱，烧杯 5.1.3试剂和试样 焊膏50克，丙酮 5.1.4测试步骤 A 准确称量20克左右焊膏试样于烧杯(A)中（精确到0.001克） B 加热试样到温度比焊膏中焊粉熔点高25℃，小心倾出上层焊剂溶液于一已称重容器(B)中，然后冷却。 C 用50mL丙酮提取金属中残留的焊剂,虑出金属，再反复用丙酮提取（50mL*3）,虑出金属，放在50℃烘箱中干燥，直至重量恒定，然后准确称量金属重量（精确到0.001克）。 D计算： 金属含量％＝（提取金属重量/焊膏样品重量）*100％ 焊剂含量％＝100% - 金属含量％ 5.2焊膏中卤素含量的测定 5.2.1 原理 用水萃取助焊剂中的卤化物,然后用硝酸银进行滴定.卤化物含量以助焊剂中氯化物的百分含量来表示。 5.2.2 仪器 A.分析天平(精确至0.001g) B.量筒:20ml和50ml C.容量瓶:1000ml D.烧杯:100ml E.分液漏斗:125ml F.锥形瓶:250ml