搜档网
当前位置:搜档网 › 电镀技术资料大全

电镀技术资料大全

电镀技术资料大全
电镀技术资料大全

電鍍技術資料大全標籤:電流密度 電鍍 端子 膜厚 電鍍 分類:表面處理技術

第一章.電鍍概論

電鍍定義:電鍍為電解鍍金屬法的簡稱。電鍍是將鍍件(製品),浸於含有欲鍍上金屬離子的藥水中並電鍍的基本五要素:

1.被鍍物,指各種接插件端子。

2.若是可溶性陽極,則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極,大部分為貴金屬(白金,氧化銥).

3.含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。

4.可承受,儲存電鍍藥水的槽體,一般考慮強度,耐蝕,耐溫等因素。

5.整流器:提供直流電源的設備。

電鍍目的:電鍍除了要求美觀外,依各種電鍍需求而有不同的目的。

1.鍍銅:打底用,增進電鍍層附著能力,及抗蝕能力。

2.鍍鎳:打底用,增進抗蝕能力。

3.鍍金:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。

4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性比金佳。

5.鍍錫鉛:增進焊接能力,快被其他替物取代。

電鍍流程:一般銅合金底材如下(未含水洗工程)

1.通常同時使用鹼性預備脫脂及電解脫脂。

2.活化:使用稀硫酸或相關的混合酸。

3.鍍鎳:使用硫酸鎳系及氨基磺酸鎳系。

4.鍍鈀鎳:目前皆為氨系。

5.鍍金:有金鈷,金鎳,金鐵,一般使用金鈷系最多。

6.鍍錫鉛:烷基磺酸系。

7.乾燥:使用熱風迴圈烘乾。

8.封孔處理:有使用水溶型及溶劑型兩種。

電鍍藥水組成;

1.純水:總不純物至少要低於5ppm。

2.金屬鹽:提供欲鍍金屬離子。

3.增進及平衡陽極解離速率。

4.導電鹽:增進藥水導電度。

5.添加劑:緩衝劑,光澤劑,平滑劑,柔軟劑,濕潤劑,抑制劑。

電鍍條件:

1.單位電鍍面積下所承受的電流,通常電流密度越高膜厚越厚,但是過高時鍍層會燒焦粗燥。

2.鍍件在藥水中位置,與陽極相對位置,會影響膜厚分佈。

3.攪拌狀況:攪拌效果越好,電鍍效率越高,有空氣,水流,陰極擺動等攪拌方式。

4.通常濾波度越好,鍍層組織越均一。

5.鍍液溫度:鍍金約50~60,鍍鎳約50~60,鍍錫鉛約18~22,鍍鈀鎳約45~55。

6鍍液PH值:鍍金約4.0~4.8 ,鍍鎳約3.8~4.4,鍍鈀鎳約8.0~8.5,

7.鍍液比重:基本上比重低,藥水導電差,電鍍效率差。

電鍍厚度:在現在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有a .μ``.微英寸,b. μm,微米, 1 μm約等於1.Tin—Lead Alloy Plating :錫鉛合金電鍍

作為焊接用途,一般膜厚在100~150μ``最多.

2.Nickel Plating 鎳電鍍

現在電子連接器皆以打底(underplating),故在50μ``以上為一般規格,較低的規格為30μ``,(可3.Gold Plating 金電鍍

為昂貴的電鍍加工,故一般電子業在選用規格時,考慮到其實用環境、使用物件,製造成本,若需通過一般鍍層檢驗:

1.外觀檢驗:目視法,放大鏡(4~10倍)

2.膜厚測試:X-RAY螢光膜厚儀.

3.密著實驗:折彎法,膠帶法或兩者並用.

4.焊錫實驗:沾錫法,一般95%以上沾錫面積均勻平滑即可.

5.測試是否變色或腐蝕斑點,及後續的可焊性.

6.抗變色實驗:使用烤箱烘烤法,是否變色或者脫皮.

7.耐腐蝕實驗:鹽水噴霧實驗,硝酸實驗,二氧化硫實驗,硫化氫實驗等.鍍金封孔劑:

電子觸點潤滑防銹劑

特力SJ-9400(NO.4)

(對於鍍金效果相當好!)

特 點 1) 因是水性,不受氟里昂、有機溶劑規定限制;

2) 防止鍍金層的表面氧化、腐蝕;

3) 能滿足各種環境試驗的要求;

4) 有良好的潤滑效果;

5) 減小摩擦係數,穩定接觸電阻,改善插拔性能;

6) 降低鍍層的厚度,減少貴金屬的消耗,延長產品的使用壽命;

7) 能在常溫下、短時間內浸塗,使用方便。

用 途電子鍍金產品表面的防腐、潤滑。

外 觀黃色透明液體

比 重 1.01(15/4℃)

凝 固 點 0℃以下

引 火 點 無

PH 值 8.30

溶 解 性 水溶性

形成膜厚 @20℃ 約0.5μm

塗敷溫度 常溫

使用方法稀釋濃度: 用5倍去離子水稀釋

塗抹方法: 常溫浸塗

浸塗時間: 2-3秒

乾燥方法: 110℃以下的熱風乾燥

注意事項 1)不要在0℃以下處保存;

2)塗抹後不要水洗;

3)要完全乾燥;

4)濃度變高時,用去離子水稀釋。

主要成份 應用表面活性劑

安全性法規毒物及劇毒物取締法 不屬

勞動安全衛生法 不屬

消防法(危險物) 不屬

包 裝 1Kg、17Kg/桶

特力SJ-9201R(EM-2000R)

(對於半金錫,或半金鎳上效果相當好!)

特 點 1) 因是水性,不受氟里昂、有機溶劑規定限制;

2) 防止鍍金層的表面氧化、腐蝕;

3) 能滿足各種環境試驗的要求;

4) 有良好的潤滑效果;

5) 減小摩擦係數,穩定接觸電阻,改善插拔性能;

6) 降低鍍層的厚度,減少貴金屬的消耗,延長產品的使用壽命;

7) 能在常溫下、短時間內浸塗,使用方便。用 途電子鍍金產品表面的防腐、潤滑。

外 觀白色乳液

比 重 1.00 (15/4℃)

凝 固 點 0℃以下

引 火 點 無

PH 值 8.9

溶 解 性 水溶性

形成膜厚 @20℃ 約0.5μm

塗敷溫度 常溫

使用方法稀釋濃度 用5倍去離子水稀釋

塗抹方法 常溫浸塗

浸塗時間 2-3秒

乾燥方法 110℃以下的熱風乾燥

注意事項 1)不要在0℃以下處保存;

2)塗抹後不要水洗;

3)要完全乾燥;

4)濃度變高時,用去離子水稀釋。

主要成份 (基 油) 石蠟系碳化水素油

(添加劑) 酯、複素環狀化合物、介面活性劑安全性法規毒物及劇毒物取締法 不屬

勞動安全衛生法 不屬

消防法(危險物) 不屬

相关主题