电阻焊工艺设计规范方案和质量控制

1、目的

为了为规范电阻焊作业的产品符合图纸的技术条件和要求，以提高产品质量。

2、范围

公司范围内所有电阻焊设备的使用及产品的检验。

3、规范性引用文件

3.1 GB/T 19867.5 电阻焊焊接工艺规程

3.2 ISO 10447:2007 焊接.点焊.凸焊和有缝焊的剥离和凿剥离试验

4、电阻点焊工艺规范

4.1 电极尺寸及焊接规范

电极压力与气压及焊钳结构等有关，表1中电极压力可供焊钳选型和参数设置时参考。电极压力由压力计进行测得，通过改变限压阀的输出气压值改变电极压力的输出值（电极压力值可由焊接压力值和气压值用正比关系求得）。

表1 电极尺寸及焊接规范

4.2 焊前准备

4.2.1表面清理、对焊接部位去油、去污、除锈等处理；

ａ）设备操作：首先打开冷却水路，再打开焊机电源开关进行预热，检查水、电、气等是否正常；ｂ）电极是否更换或已经修复并且符合标准，参考表1；

ｃ）检查气压是否正常，气管、电缆、绝缘防护等是否良好；

d ）以下几种情况需重新确定焊接规范，工艺验证合格后，方可进行焊接：

——对于新购置的、停用3个月以上的、故障排除后的焊机；

——板材的材质、厚度发生变化；

——出现焊接质量问题时。

５点焊焊接强度检验及质量控制

５.1 焊点质量接收准则

５.1.1 焊点尺寸

一个焊点其熔核尺寸应该大于或等于表2相应数值才是可接受的，实际尺寸小于规定值则被判定为不合格。

表2 焊点熔核尺寸

５.1.2 熔核尺寸的计算和测量

熔核为焊点的部分，包括整个或部分熔核，会在破坏试验中撕裂而得到，熔核的直径由长轴测量数值加上与长轴垂直轴的测量数值再除以2计算得到，测量数据要在接触面上测量得到，图1为熔核尺寸计算方法，图2为量具测量方法。

图 1 熔核尺寸的计算

a ）金相检验参考图示

注：1为带刃口的检测量具

图2 熔核尺寸的测量

５.1.3 裂缝

周边有裂缝的焊点是不合格的焊点，由电极留在表面的压痕区域内的裂缝是允许的。

５.1.4 孔

含孔的点且由各种原因被击穿的视为不合格。

５.1.4 焊接区域

点焊区域为电极焊接后压痕所在区域，点焊区域应该包含在金属边缘之内，否则视为不合格，如图3所示：

图3 焊接区域极限

５.1.5 位置公差

按照工艺文件中内容焊点位置进行焊接须在偏差0.3mm范围以内，超出则视为不合格。

５.1.6 压痕深度

由电极压力引起的，导致点焊区域金属厚度比本身厚度变薄超过50%的视为不合格（以薄板为基准），

必须调整工艺以减少压痕深度如图4所示：

图4 压痕深度计算方法

５.1.7 漏焊

实际焊接数量少于规定的焊点数量时或被遗漏的焊点为不合格。

５.1.8 焊接变形

焊接变形需控制在25°范围之内，否则视为不合格，如图5所示：

图5 焊接面变形极限

6. 点焊焊接强度质量检验

6.1 车间试验

6.1.1 凿裂试验

6.1.1.1 试验方法

通过用凿子强迫砸入焊缝中，判断焊点是否开焊或裂纹，方法如图6所示：

图6 凿裂试验方法

6.1.1.2 凿入深度及规范

以錾子头部距离焊点10—15mm，凿入至焊点焊接末端为准，如图7所示：

图7 凿入深度尺寸

6.1.1.3 錾子尺寸的选择

表3 錾子尺寸的选择

图8 錾子式样

6.1.2 焊点剥离试验

6.1.2.1 单点破坏手动扭转试验

将焊接式样，按照如图9所示的方法进行操作，将焊接试样沿一个方向连续旋转扭绞直至焊点破裂，通过测量残留在其中一个板材上的凸台的尺寸（参照表2）及撕裂效果来判定焊接质量是否合格。

c) t ≤2mm

d) t ≤2mm

a) D ＜8mm

b) D ＜13mm

图9 手动扭转操作方法

6.1.2.2 多点连续剥离破坏

按照焊接式样选取规范，焊接焊点以30mm为点距一般焊接5-10点，将试样其中一板材加入虎钳中，用专用工具进行旋转扭绞，以进行多点连续破坏，如图10所示，以下两种方法均能得到相同的试验效果。

a ) 专用工装

b )夹钳拉斯

图10 连续破坏方法

6.1.2.3 试片及试件尺寸

用于扭转试验的样品单独进行焊接，距离边缘的点焊最短距离应大于10mm对于不同的板厚，其尺寸应以较薄的板为基础，也可以按照试验设备来调整样品尺寸，但应能足以保证试件的刚性，焊点应该位于试样的中心，如图11推荐尺寸：

图 11 点焊剪切试片式样

6.2 实验室试验

6.2.1 拉伸试验：

将焊接好的试片装夹在拉伸试验机上，在室温下进行拉伸，并输出试验报告。试验报告应该包含一下信息：

——试验报告

——焊接工艺

——焊接条件与设备

——材料及其条件

——试件与样品的尺寸

——撕裂力的单个值、平均值以及标准偏差

——失效类型（母材撕裂、焊点撕裂、熔核残留）

——焊接直径的单个值、平均值以及标准偏差

表4 不同板厚抗剪切强度对照表

6.2.2 金相试验 (宏观) 6.2.2.1 试样规格

将焊接好的标准试样通过线切割或其它的切割方法将焊点正中切开，以便于试样镶嵌及金相检验操作，试样规格如下：

图12 金相试验式样规格

6.2.2.２ 试验方法

ａ）对切割后的试样断面进行镜面抛光；

尺寸要求：

ａ＝１５～２０ ｂ＝３０±１

ｂ）用２％～５％的硝酸酒精溶液进行腐蚀；

ｃ）将式样放置于显微镜下进行观看并拍摄宏观照片；

ｄ）输出试验报告，试验报告应该包含以下内容：

——熔核尺寸

——显微组织情况

——焊点外貌状态

6.2.2.3 超声波探伤

试样要求：焊点无飞溅物、无毛刺、单板厚度小于等于３ｍｍ。

试验报告应包含以下内容：

——熔核尺寸

——焊透率

——气孔

——过烧

6.2.2.4 整车破坏

车间应按照1台/30000台，2次/年的频次进行整车破坏，以掌握整车焊点合格率。

7 凸焊工艺规范

7.1 凸焊参数的选取规范和一般原则

a ）首先按照表4中规定的参数规范进行设置，在生产现场可根据实际情况，对焊接规范进行调整，焊接时间缩短10%～50%，焊接电流增大5%～20%，通过试焊选取合适的工艺参数；

b ）对于镀锌板等防锈板的焊接，焊接电流应增大20%～40%；对于高强度板的焊接，随着其强度的

增加，焊接压力应增大10%～30%，焊接电流延长2 CY；

C ）电极压力与焊机气压有关，通过改变限压阀的输出气压值改变电极压力的输出值（电极压力值可由焊接压力值和气压值用正比关系求得）。

表4 凸焊焊接规范

８凸焊焊接强度检验与质量控制

８.１凸焊过程接受准则

８.1.１裂缝

凸焊焊点周边有裂缝视为不合格，由电极留在表面的压痕区域内的裂缝是允许的。

８.1.２孔

含孔的点且由各种原因被击穿的视为不合格。

８.1.３焊接位置

螺栓凸焊后螺栓螺纹部分垂直板材焊接面为合格，螺母焊接以不挡孔为合格。

８.1.4 螺纹质量

螺栓、螺母焊接完毕后螺纹有烧蚀、焊渣、变形、螺距变短等视为不合格，要求用国标制螺纹规进行检验。

8.2质量控制

8.2.1 剥离试验（计量型）

按照图13 所示的方法进行剥离扭矩测试，以满足表5 中的最小剥离扭矩。

图13 凸焊螺母螺栓剥离扭矩试验方法

表5 不同螺母螺栓型号最小剥离扭矩值对照表

8.2.2 锤击试验（计数型）

在工程内检验螺母栓强度时可以按照图16所示的方法用1磅的锤子对螺母或螺栓进行敲击，以落母螺栓不脱落为合格。

图16 锤击方法

8.2.3 剔试试验（计数型）

用錾子凿入焊接凸点部位直至母材破坏停止，以焊点无开焊为合格。

图17 剔试方法

PCB焊盘工艺设计规范2018.02.02

PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足 可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的 工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3.引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>> TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 4.规范内容 4.1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左 右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。 2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm 4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的 距离大于0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）

pcb焊盘设计规范

注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。 1、焊盘规范尺寸： 规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005 / / / / 0201 （0603） a=0.10±0.05 b=0.30±0.05,c=0.60±0.05 / 适用及普通电阻、 电容、电感 0402 （1005） a=0.20±0.10 b=0.50±0.10,c=1.00±0.10 以焊盘中心为中心， 开孔圆形D=0.55mm 开口宽度0.2mm（钢网 厚度T建议厚度为 0.15mm）适用及普通电阻、 电容、电感 0603 （1608） a=0.30±0.20, b=0.80±0.15,c=1.60±0.15 适用及普通电阻、 电容、电感 0805 （2012） a=0.40±0.20 b=1.25±0.15,c=2.00±0.20 适用及普通电阻、 电容、电感 1 / 251 / 25

1206 （3216） a=0.50±0.20 b=1.60±0.15,c=3.20±0.20 适用及普通电阻、 电容、电感 1210 （3225） a=0.50±0.20 b=2.50±0.20,c=3.20±0.20 适用及普通电阻、 电容、电感 1812 （4532） a=0.50±0.20 b=3.20±0.20,c=4.50±0.20 适用及普通电阻、 电容、电感 2010 （5025） a=0.60±0.20 b=2.50±0.20,c=5.00±0.20 适用及普通电阻、 电容、电感 2512 （6432） a=0.60±0.20 b=3.20±0.20,c=6.40±0.20 适用及普通电阻、 电容、电感 5700-250AA2-0300 1:1开口，不避锡珠 2 / 252 / 25

焊接工艺评定报告模板

中石化工建设 预焊接工艺规程（pWPS ） 表号/装订号 共 页 第 页 单位名称 海盛石化建筑安装工程 预焊接工艺规程编号WPS-HP0101 日期 2014.8 所依据焊接工艺评定报告编号HP0101 焊接方法 GTAW+SMAW 机动化程度（手工、机动、自动） 手工 焊接接头： 坡口形式： V 型坡口 衬垫 （材料及规格） Q235B 其他 坡口采用机械加工或火焰切割 简图：（接头形式、坡口形式与尺寸、焊层、焊道布置及顺序） 母材： 类别号 Fe-1 组别号 Fe-1-1 与类别号 Fe-1 组别号 Fe-1-1 相焊或 标准号 GB3274-2007 材料代号Q235B 与标准号GB3274-2007 材料代号Q235B 相焊 对接焊缝焊件母材厚度围： 4~12mm 角接焊缝焊件母材厚度围： 不限 管子直径、壁厚围：对接焊缝 --- 角焊缝 --- 其他： 同时适用返修焊和补焊 填充金属： 焊材类别： 焊丝（GMAW ） 焊丝（SAW ） 焊材标准： GB/T8110-2008 JIS Z3351 填充金属尺寸： φ1.2mm φ4.8mm 焊材型号： ER50-6 YS-S6 焊材牌号（金属材料代号）： THT-50-6 US-36 填充金属类别： Fe-1-1 FeMS1-1 其他： / 对接焊缝焊件焊缝金属厚度围：GMAW ≤6mm,SAW ≤12角焊缝焊件焊缝金属厚度围： 不限 耐蚀堆焊金属化学成分（%） C Si Mn P S Cr Ni Mo V Ti Nb

编制： 审核： 批准： 日期： 日期： 日期： 中石化工建设 焊接工艺评定报告 表号/装订号 共 页 第 页 单位名称 中石化工建设 焊接工艺评定报告编号 日期 预焊接工艺规程编号 焊接方法 机动化程度（手工、机动、自动） 接头简图：（接头形式、坡口形式与尺寸、焊层、焊道布置及顺序） 60° 母材： 材料标准 材料代号 类、组别号 与类、别号 相焊 厚度 其他 焊后热处理： 保温温度（℃） 保温时间 ( h ) 保护气体： 气体 混合比 流量（L/min ） 保护气体 尾部保护气 / / / 背部保护气 / / / 填充金属： 焊材类别 焊材标准 焊材型号 焊接牌号 焊材规格 焊缝金属厚度 其他 / 电特性： 电流种类 极性 钨极尺寸 焊接电流（A ） 电弧电压（V ） 焊接电弧种类 / 其他

手工焊接工艺规范

手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为或的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为或的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要 求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的 烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连， 上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、 CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时 也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙 铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘 层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值 应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电 源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架

技术标准第二部分焊盘尺寸设计规范

8888公司内部技术标准 第二部分：焊盘尺寸设计规范 2008年11月20日发布 2008年月日实施 版权所有侵权必究 All rights reserved

目次 1范围 (1) 2术语 (1) 3SMD元件以及焊盘图形尺寸设计 (2) 3.1电阻、电容、电感 (2) 3.1.1锡膏工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计 (2) 3.1.2波峰焊工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计 (3) 3.2 钽电容 (4) 3.3SOT 23 (5) 3.4 二极管 (6)

密级：内部公开 前言 本标准的其它系列标准： 第一部分PCB工艺设计规范 第二部分焊盘尺寸设计规范 第三部分PCBA焊点基本要求及外观判定标准 与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPC-782内容，结合我司实际制定/修订。 本标准由SMT课，技术部提出。 本标准主要起草和解释部门： 本标准起草人：shihongji 本标准主要评审： 本标准批准人： 本标准主要使用部门：技术部 本标准所替代的历次修订情况和修订：

1范围 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要求。本规范包括锡膏工艺和波峰焊工艺（红胶板）两种规范。 本次只编写了通用元器件（电阻、电容、磁珠、SOT三极管、钽电容）的焊盘设计尺寸要求，而这些通用元器件的焊盘设计在生产中，屡屡因为设计不标准，各个技术部之间存在差异，导致产品焊接质量不稳定，严重影响产品性能可靠性。本次征求技术部、SMT各位专家意见，予以统一设计标准。 2术语 SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD：Small outline diode/小外形二极管。

焊接工艺评定规范

焊接工艺评定规范 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！ 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 焊接工艺评定(Welding Procedure Qualification，简称WPQ) 为验证所拟定的焊件焊接工艺的正确性而进行的试验过程及结果评价。焊接工艺评定是保证质量的重要措施，为正式制定焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠依据。 目的 1.评定施焊单位是否有能力焊出符合相关国家或行业标准、技术规范所要求的焊接接头; 2.验证施焊单位所拟订的焊接工艺规程(WPS或pWPS)是否正确。 3.为制定正式的焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的技术依据。 意义 焊接工艺是保证焊接质量的重要措施，它能确认为各种焊接接头编制的焊接工艺指导书的正确性和合理性。通过焊接工艺评定，检验按拟订的焊接工艺指导书焊制的焊接接头的使用性能是否符合设计要求，并为正式制定焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的依据。 焊接工艺评定应用范围： 1、适用于锅炉，压力容器，压力管道，桥梁，船舶，航空航天，核能以及承重钢结构等钢制设备的制造、安装、检修工作。 2、适用于气焊，焊条电弧焊，钨极氩弧焊，熔化极气体保护焊，埋弧焊，等离子弧焊，电渣焊等焊接方法。评定过程： 1、拟定预备焊接工艺指导书（Preliminary Welding Procedure Specification，简称PWPS) 2、施焊试件和制取试样

3、检验试件和试样 4、测定焊接接头是否满足标准所要求的使用性能 5、提出焊接工艺评定报告对拟定的焊接工艺指导书进行评定 工艺评定常规测试 >>外观检测 >>无损探伤 >>拉伸测试 >>弯曲测试 >>冲击测试 >>硬度测试 >>低倍金相测试 >>表面裂纹检测 工艺评定相关标准 评定参考标准： 工艺评定的标准国内标准 SY∕T4103－1995 （相当于API 1104) NB/T47014-2011 《承压设备用焊接工艺评定》 SY∕T0452－2002 《石油输气管道焊接工艺评定方法》（注：供石油，化工工艺评定）JGJ81－2002 《建筑钢结构焊接技术规程》（注：公路桥梁工艺评定可参照执行）GB50236－98 《现场设备，工业管道焊接工程施工及压力管道工艺评定》 《蒸汽锅炉安全技术监察规程（1996）》注：起重行业工艺评定借用此标准 欧洲标准

(2020)手工焊接工艺规范

手工焊接工艺规范

手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。焊接 时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。）DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度 无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温

度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁 头因长时间加热而氧化，甚至被“烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接 地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω； 否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电源防止空烧， 下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海 绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具： 1)镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 2)防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接可靠。 3)防静电指套，防静电周转盒、箱，吸锡枪、斜头钳等。 4、电子元器件的插装 4.1元器件引脚折弯及整形的基本要求 4.2手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般 应留1.5mm以上，因为制造工艺上的原因，根部容易折断。折弯半径应大于引脚直径的1～2

波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引7.doc

波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引7 未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下： 针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm 未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下： 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行 波峰焊方向 较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直 贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔 锡珠 贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较细的导电线路进 过波峰焊之下板裸露铜箔为0.5MM宽、0.5MM间距的条纹形裸铜；大面积裸露铜箔内如有元件脚，其焊盘要与其他裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘要独立开，不可有裸铜连过波峰焊的插

件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm，（包括元件本身引脚的焊盘边缘间 Min 1.0mm 绿油 覆盖 PT下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4MM，长度A同尺 B 波 A 需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊盘，如受PCB LAYOUT限制无法设计窃锡焊盘，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。 针对多层板双面均有锡膏工艺，需过波峰焊时，底面（焊接面）贴片元件的焊盘或本体边缘与插件零件焊盘边缘距离≥4mm，双列或多列组件下板脚内部不可有贴片零件。 >4mm

对接焊焊接工艺评定资料讲解

焊接工艺评定资料 （WPQ） 编号: DZ/WPQ-17 名称: WCB与A105 用J422手工电弧焊的对接焊工艺评定执行标准：ASME锅炉及压力容器规范1X 《焊接和钎焊评定标准》 母材型号：WCB与A105 焊材型号（牌号）：E4303(J422) 完成日期： 大众阀门集团有限公司

WPQ资料目录

焊接工艺指导书 WPS

大众阀门集团有限公司

接头(QW-402) 接头形式： 破口对接焊 根部间隙： 衬垫：有 无 √ QW-482 焊接工艺规程（WPS ）的推荐格式 （参见ASME 锅炉及压力容器规范第Ⅸ卷，QW-200.1） 公司名称 大众阀门集团有限公司 签字人 WPS No. W/J4-17 日期 2012.5.15 所根据的PQR No DZ/PQR-17 修改号 日期 焊接方法 手工电弧对接焊（SMAW ） 自动化程度（自动、手工、半自动） 手工 母材（QW-403） P-No ： 1 Group No. 2 与 P-No ： 1 Group No. 2 相焊 钢号和等级或UNS No ：A216 WCB 、J03002 与钢号和等级或UNS No ：A105、K03504相焊 化学成分和力学性能： C Mn Si P S δb MPa δsMPa A216 WCB ≤0.30 ≤1.00 ≤0.60 ≤0.04 ≤0.045 485-655 ≥250 A105 ≤0.35 0.60-1.05 0.10-0.35 ≤0.035 ≤0.040 ≥485 ≥250 厚度范围： 母材：坡口焊缝 1.5~20mm 角焊缝 不限 最大焊道厚度≤1/2in （13mm ） 是： √ 否： 填充金属（QW-404） SFA No ： GB/T5177 AWS No ： J422（E4303） F-No ： N/A A-No ： 1 填充金属尺寸： Φ3.2、Φ4.0 填充金属产品形式 实芯焊条 附加填充金属： N/A 评定的焊缝金属厚度范围 Max.20mm 坡口焊： 其他; 焊材金属化学成分(%) C Si Mn P S Cr Ni Mo V Ti Nb ≤0.12 ≤0.25 0.3~0.6 ≤0.04 ≤0.035 / / / / / /

手工电弧焊焊接工艺和流程

手工电弧焊焊接工艺和流程工艺适用于低碳钢，低合金高强度钢，及各种大型钢结构工程制造的焊接，确保焊接生产施工质量，特制订本工艺。 一、焊前准备 1、根据施焊结构钢材的强度等级，各种接头型式选择相应强度等级牌号焊条和合适焊条直径。 2、当施工环境温度低于零度，或钢材的含碳量大于%及结构刚性过大，构件较厚时应采用焊前预热措施，预热温度为80℃-100℃，预热范围为板厚的5倍，但不小于100毫米。 3、工件厚度大于6毫米对接焊时，为确保焊透强度，在板材的对接边沿应开切V型或X型坡口，坡口角为60度，钝边P=0-1毫米，装配间隙为0-1毫米，当板厚差≥4毫米时，应对较厚板材的对接边缘进行削斜处理。 4、焊条烘焙：酸性药皮类型焊条焊前烘焙150℃*2保温2小时，碱性药皮类焊条焊前必做进行300℃-350*2烘焙，并保温2小时才能使用。 5、焊前接头清洁要求：在坡口或焊前两侧30毫米范围内，应将影响质量的毛刺，油污，水，锈脏物，氧化皮等必须清洁干净。 6、在板缝二端如余量小于50毫米时，焊缝二端应加引弧，熄弧板，其规格不小于50*50毫米。 二、焊接材料的选用 1、首先应考虑，母材强度等级与焊条强度等级相匹配和不同药皮类型焊条的使用特性。

2、考虑物件工作环境条件，承受动、静载荷的极限，高应力或形状复杂，刚性较大，应选用抗裂性能和冲击韧性好的低氢型焊条。 3、在满足使用性能和操作性能的前提下，应适当选用规格大效率高的铁粉焊条，以提高焊接生产效率。 三、焊接规范 1、应根据板厚选择焊条直径，确定焊接电流（如表）。 板厚（mm）焊条直径（Φ：mm）焊接电流（A：安倍）备注 3 80-90 不开坡口 8 110-150 开V型坡口 16 160-180 开X型坡口 20 180-200 开X型坡口 该电流为平焊位置焊接，立、横、仰焊时焊接电流应降低10-15%，大于16毫米板厚焊接底层选Φ焊条，角焊焊接电流应比对接焊焊接电流稍大。 2、为使对接焊缝焊焊透，其底层焊接应选用比其他层焊接的焊条直径较小。 3、厚件焊接，应严格控制层间温度，各层焊缝不宜过宽，应考虑多道多层焊接。 4、对接焊缝正面焊接后，反面使用碳气刨扣槽，并进行封底焊接。 四、焊接程序 1、焊接板缝，有纵横交叉的焊缝，应先焊端接缝后焊边接缝。 2、焊缝长度超过1米以上，应采用分中对称焊法或逐步码焊法。 3、结构上对接焊缝与角接焊缝同时存在时，应先焊板的对接焊缝，后焊物架对接焊缝。最后焊物架与板的角焊缝。 4、凡对称物件应从中央向前尾方向开始焊接，并左、右方向对称进

PCB-焊盘工艺设计规范

PCB焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB的设计满足 可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于空调类电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB批产工艺审查、单板 工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3. 引用/参考标准或资料 TS —S0902010001 << 信息技术设备PCB安规设计规范>> TS —SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS —SOE0199002 << 电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manu facture and assembly-terms and defi niti ons ) IPC —A —600F << 印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board ) IEC60950 4. 规范内容 4.1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0.20s0.30mm (8.0s 12.0MIL)左 右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10s 0.20mm (4.0s 8.0MIL) 左右。 2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右。 、 d 多层板】—伽I 单层檢D=2d 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm ;双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为 2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘 为其标准孔径+0.5---+0.6mm 4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的 距离大于0.5mm (此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连)

焊接工艺评定资料

焊接件的设计及焊接工艺评定 一、焊接件的设计要求及在设计图上的正确表述： 1、焊接结构钢材的选择： 选择原则：抗拉强度、刚度、塑性、冲击韧性、成形性、焊接性等。 另外还需要考虑：耐蚀性、耐磨性、耐热性及材料的价格和市场供货状况。 2、焊接结构的强度计算： （1）、焊缝容许应力 各行业间的焊缝容许应力值常有差异，设计焊接结构时应遵循所纳入的行业的国家标准。 A、建筑钢结构焊缝强度设计值应符合： GBJ64—84《建筑结构设计统一标准》； GBJ17-88《钢结构设计规范》； GBJ18—87《冷弯薄壁型钢结构技术规范》。 B、压力容器结构焊缝容许应力： 压力容器结构中的焊缝，当母材金属与焊缝材料相匹配时，其容许应力按母材金属的强度乘以焊缝系数φ计算 压力容器强度计算时的焊缝系数φ a)最简单的结构形式； b)最少的焊接工作量； c)容易进行焊接施工； d)焊接接头产生变形的可能性最小； e)最低的表面处理要求； f)最简便的焊缝检验方法； g)最少的加工与焊接成本； h)最短的交货期限。 3、焊接结构工作图(设计图): 焊接结构设计图是制造焊接结构产品的基本依据,通常由总图、部件图及零件图组成(各行业有差异,有些企业是由总图及部件图两部份组成,而由施工单位即制造单位的工艺人员绘制零件图).

通常焊接结构设计图除常规的要求外,还应包括以下内容: 1)、结构材料; 2)、焊接方法及材料; 3)、焊接接头形式及尺寸的细节(或局部放大图); 4)、允许尺寸偏差; 5)、焊前预热要求; 6)、焊后热处理的方法.(消除应力热处理). 注:接头形式: 焊接结构及焊接连接方法的多样化,以及结构几何尺寸、施工场合与条件等的多变形,使焊接接头形式及几何尺寸的选择有极大的差异.优良的接头形式有赖于设计者对结构强度的认识及丰富的生产实践经验.优良的接头不仅可保证结构的局部及整体强度,而且可简化生产工艺,节省制造成本;反之则可能影响结构的安全使用甚至无法施焊.例如相同板厚的对接接头,手工焊与自动埋弧焊的坡口形式及几何尺寸完全不同;两块板相连时采用对接或搭连接,其强度、备料、焊接要求及制造成本也迥然不同,这就需要根据技术经济效果综合考虑,认真选择. 我国关于不同焊法的接头形式的国家标准有: GB985—88气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸； GB986—88 埋弧焊焊缝坡口的基本形式和尺寸； 它们具有指导性，需要指出，在不同行业及各个工厂企业，由于习惯及一些特殊要求，在接头形式及符号上会出现差异。 4、焊接方法及焊缝符号在设计图上的表示： 设计标准、规范与法规是指导设计、制造、试验与验收的重要依据。从事焊接结构产品设计的人员，应通晓本专业范围所涉及的各类原材料、焊接材料、焊接设备、焊接工艺、无损检测、焊缝及焊接接头的力学性能检验与验收标准，此外，还应当熟悉与焊接有关的基础与通用标准。 焊接标记符号与辅助加工记号，已经批准实施的国家标准有： GB324-88 焊缝符号表示法； GB5185-85 金属焊接及钎焊方法在图样上的表示方法； GB12212-90 技术制图焊缝符号的尺寸、比例及简化表示法； GB7093.2《图形符号表示规则产品技术文件用图形符号》； GB4457.3 《机械制图字体》； GB4457.4 《机械制图图线》； GB4458.1 《机械制图图样画法》； GB4458.3 《机械制图轴测图》； 它们通过符号、数字或以技术要求方式在图样中标明。（凡应用标准规定的，可在图样上直接标注标准号及合格要求，以简化技术文件内容。） 在技术图样中，一般按GB324-88规定的焊缝符号表示焊缝，也可按GB4458.1和GB4458.3规定的制图方法表示焊缝。焊缝图形符号及其组成，应按GB7093.2《图形符号表示规则产品技术文件用图形符号》的有关规则设计和绘制，用于焊缝符号的字体和图线应符合GB4457.3和GB4457.4的规定。 焊接设计人员了解各种常用的及新推广的焊接方法、设备、材料、工艺基础知识，通晓现行的焊缝符号、标志方法、尺寸公差，熟悉最常用的焊缝质量检测方法与质量分等规定。 5、技术要求的一般内容： 技术要求

PCB焊盘工艺设计规范.04.154 .doc

PCB_焊盘工艺设计规范2009.04.154 PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生 产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、 技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工 艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3.引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 > TS—SOE0199001 > TS—SOE0199002 >

IEC60194 > （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F > （Acceptably of printed board） IEC60950 4.规范内容 4.1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 1)孔径尺寸： 若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右； 若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。 2)焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 1.8倍

PCB工艺设计规范要点

PCB板设计规范 文件编号：QI-22-2006A 版本号：A/0 编写部门：工程部 编写：职位：日期： 审核：职位：日期： 批准：职位：日期：

目录 一、PCB版本号升级准则 (1) 二、PCB板材要求 (2) 三、PCB安规文字标注要求 (3) 四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 (15) 五、热设计要求 (16) 六、PCB基本布局要求 (18) 七、拼板规则 (19) 八、测试点要求 (20) 九、安规设计规范 (22) 十、A/I工艺要求 (24)

一、PCB版本号升级准则: 1.PCB板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。 2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标( ）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，HG 或HGP冠于产品名称前。 3.版本的序列号，可以用以下标识REV0，0~9, 以及0.0，1.0，等，微小改动用.A、.B、.C等区分。具体要求如下： ①如果PCB板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从 1.0 向 2.0等跃迁。 ②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔 径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上A、 B、C和D，五次以上改动，直接升级进主位。 ③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。 ④如果改变控制IC，原来的IC引脚不通用，请改变型号或名称。 ⑤PCB版本定型，技术确认BOM单下发之后，工艺再改文件，请在原技术 责任工程师确认的版本号后加入字符（-G）。工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1，G2向上升级…等。 4.PCB板日期，可以用以下方案标明。XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。 XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。PCB板设计一定要放日期标记。 二、PCB 板材要求 确定PCB 所选用的板材，板材类型见表1，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 注1：1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。 2、FR-4：基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。 3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。注2：由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃，因此无铅化的实施对PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。对于PCB材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。

手工焊接通用工艺规程

. . . 1目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。 4.1.1.5辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。 4.1.1.6冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表 面涂敷层。

5焊接工艺规范5.1焊接流程 检验 焊前准备焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道工序 手工清洗/设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却 后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是 放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2)：

焊接工艺评定规范

焊接工艺评定规范 YW/JS13-01 编制：祁建军 校对：乔东湘 审核：江俊西 批准：金国林 建湖永维阀门钻件有限公司焊接工艺评定规范

1 目的 为确保焊接质量符合要求，焊工技能得到满足。 2 范围 适用于各种类型手工或机械化焊接方法的WPS的制定和焊接工艺、焊工和焊机操作工的评定。 3 要求 3.1 焊缝方位 焊缝方位见图1和图2。 3.2 坡口焊缝的试验位置 3.2.1 板的焊接位置 3.2.1.1 平焊位置1G 板处于水平面内，焊缝金属在板的上方熔敷，见图3 (a）。 3.2.1.2 横焊位置2G 板处于垂直平面内，焊缝轴线是水平的，见图3 (b)。 3.2.1.3 立焊位置3G 板处于垂直平面内，焊缝轴线是垂直的，见图3(c)。 3.2.1.4 仰焊位置4G 板处于水平面内，焊缝金属从板的下方向上熔敷，见图3 (d）。 3.2.2 管子的焊接位置 3.2.2.1 平焊位置1G 管子轴线水平，焊接时管子转动，焊缝金属从上面熔敷，见图4 (a）。 3.2.1.2 横焊位置2G 管子轴线垂直，焊缝轴线处于水平面内，焊接时管子不转动，见图4 (b)。 3.2.1.3 立焊位置5G 管子轴线水平放置，焊缝坡口在垂直面内，焊接时管子不转动，见图4 (c)。 3.2.1.4 仰焊位置6G 管子轴线与水平面成45°倾斜角，焊接时管子不转动，见图4 (d）。 3.3 试验和检验的类型和目的 3.3.1 力学性能试验 3.3.1.1 拉伸试验用于测定坡口焊缝接头的极限强度。 3.3.1.1.1 试样应符合图5所示类型之一 缩截面试样—板材符合图5 (a)中规定的缩截面试样，可用于所有厚度的板材的拉伸试验。 1) 对于厚度不大于25mm的板材，每个要求的试样均应采用全板厚试样。 2) 对于厚度大于25mm的板材，可采用全板厚试样或多个试样，但应符合c）的要求。

手工焊接技术要求规范

手工焊接技术要求规 1、目的 规在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。

3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃， 焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加 热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸 不同请使用不同的烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜 箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感 怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化 后很难再上锡。

补焊工艺规范

补焊工艺规范 Final approval draft on November 22, 2020

SHFQ-JZ-30 手工焊补工艺规范 1主题内容及适用范围 本规程适用于我公司含碳量≤0.25%的低合金钢如碳碳锰、铬钼钢和不锈钢的（30×100mm或30cm2内）小范围表面（深30mm内非穿透）缺陷的手工电焊焊补。 2缺陷坡口的确定和技术、生产准备 2.1坡口的形状应根据焊补深度、大小和缺陷的位置、方向等情况，由技质部确定。坡口尺寸应根据缺陷大小确定。内壁（受压面重要区；与主应力方向成垂直向的）轴向线性缺陷及轴类外径大扭矩区域的横向线性缺陷尽可能打磨成椭圆形。对于气孔、砂眼、夹渣、折叠等缺陷，可采用“V”型坡口或钻阶梯孔(底钻孔径、深度和接钻孔径深度以利于焊条摆动、方便出渣为条件，孔底须球状)，对于裂纹尖端类缺陷，宜采用阶梯“U”型坡口。形状确定原则：1，按缺陷大小确定清理范围，尽量成圆形、椭圆形（使“咬肉”范围应力分布尽量等轴、均匀）；2，缺陷处于表面下较深时开出上大下小或阶梯型口子（口子大利于焊条摆动和出渣，另深处材质差、开大后残余应力大，对2U+V等材料热影响区产生延迟裂纹敏感度也会增加）。 2.2无论何种缺陷都应打磨或机加工干净，用着色（PT）探伤检查无误后洗净检查区，且坡口底部呈圆弧平滑状，不得有棱角现象。 2.3所有的焊补预热工艺、焊后处理工艺。焊补注意事项及措施均由技质部制定并记录（包括拍照、反馈外协等等）。 2.4准备好局部预热的电热毯或气割枪、挡热保温的耐火纤维棉、吹渣用的气源等等辅具。 3焊前准备及要求 3.1焊补应由具备压力容器焊接资格证人员实施。 3.2确定焊补工艺。 3.3非重要区≤5cm2的小范围浅表面（深10mm内）焊补可不预热，对较大范围的焊补，为防止焊接裂纹的产生，工件在施焊前应在150～350℃进行预热，并根据缺陷的大小、性质及工件复杂程度，选择整体或局部预热。整体预热时间一般为1～4小时（按工件大小、形状、焊补工作量等等选定），局部预热时间视补焊区域大小、深度而定。对已基本无加工余量的工件宜采用在400～500℃炉内熄火焖烘1～4小时方法。对长轴及薄壁件注意采取防变形措施。 4焊接规范的选择 4.1焊条类型的选择必须考虑工件的物理、机械性能和化学成份，一般选用成份与焊件金属相同 4.3 参考数据见下表 4.4 4.4.1一般焊接电流强度规范如下： 焊条直径（mm）(电流强度)酸性/碱性 ￠3.290～130/90～130