熔化焊系列基础知识

熔焊原理

1、什么是焊接？常用的焊接方法分为哪几类？

通过加热或加压，或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件达到结合的一种加工工艺方法称为焊接。

工件可以用各种同类或不同类的金属、非金属材料（塑料、石墨、陶瓷、玻璃等），也可以用一种金属与一种非金属材料。金属的焊接在现代工业中具有广泛的应用，因此狭义地讲，焊接通常就是指金属材料的焊接。

按照焊接过程中金属材料所处的状态不同，目前把焊接方法分为以下三类：

⑴熔焊焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法称为熔焊。常用的熔焊方法有电弧焊、气焊、电渣焊等。

⑵压焊焊接过程中，必须对焊件施加压力（加热或不加热），以完成焊接的方法称为压焊。常用的压焊方法有电阻焊（对焊、点焊、缝焊）、摩擦焊、旋转电弧焊、超声波焊等。

⑶钎焊焊接过程中，采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法称为钎焊。常用的钎焊方法有火焰钎焊、感应钎焊、炉中钎焊、盐浴钎焊和真空钎焊等。

2、焊接区内有哪些气体？其来源如何？

焊接过程中，焊接区内充满大量气体。用酸性焊条焊接时，主要气体成分是CO、H2、H2O；用碱性焊条焊接时，主要气体成分是CO、CO2；埋弧焊时，主要气体成分是CO、H2。

焊接区内的气体主要来源于以下几方面：一是为了保护焊接区域不受空气的侵入，人为地在焊接区域添加一层保护气体，如药皮中的造气剂（淀粉、木粉、大理石等）受热分解产生的气体、气体保护焊所采用的保护气体（CO2气体、Ar气）等；其次是用潮湿的焊条或焊剂焊接时，析出的气体、保护不严而侵入的空气、焊丝和母材表面上的杂质（油污、铁锈、油漆等）受热产生的气体，以及金属和熔渣高温蒸发所产生的气体等。

3、试述氮、氢、氧对焊缝金属的作用和影响

⑴氮氮主要来自焊接区域周围的空气。手弧焊时，堆焊金属中约含有0.025%的氮。氮是提高焊缝金属强度、降低塑性和韧性的元素，也是在焊缝中产生气孔的主要原因之一。

⑵氢氢主要来源于焊条药皮、焊剂中的水分、药皮中的有机物，焊件和焊丝表面上的污物（铁锈、油污）和空气中的水分等。各种焊接方法均使焊缝增氢，只是增氢的程度不同：手弧焊时用纤维素药皮焊条焊得的焊缝含氢量比母材高出70倍；只有采用低氢型焊条施焊时，焊缝的含氢量才比较低；而用CO2气体保护焊时，含氢量最低。

氢使焊缝金属的塑性性严重下降，促使在焊接接头中产生气孔和延时裂纹，并且还会在拉伸试样的断面上形成白点。

⑶氧氧主要来源于空气、药皮和焊剂中的氧化物、水分及焊接材料表面的氧化物。随着焊缝中含氧量的增加，其强度、硬度和塑性会明显下降，还能引起金属的热脆、冷脆和时效硬化，并且也是焊缝中形成气孔（CO气孔）的主要原因之一。

总之，进入焊缝金属中的氮、氢、氧都是属于有害的元素。

4、为什么对焊接区域要进行保护？如何保护？

对焊接区域进行保护的目的是防止空气侵入熔滴和熔池，减少焊缝金属中的氮、氧含量。保护的方式有下列三种：

⑴气体保护例如，气体保护焊时采用保护气体（CO2、H2、Ar）将焊接区域与空气隔离起来。

⑵渣保护在熔池金属表面覆盖一层熔渣使其与空气分开隔离，如电渣焊、埋弧焊。

⑶气—渣联合保护利用保护气体和熔渣同时对熔化金属进行保护，如手弧焊。

5、如何减少焊缝金属中的含氧量？

对焊接区域进行保护、防止空气与熔化金属进行接触是控制焊缝金属中含氧量的重要措施，但是不能根本解决问题，因为氧还可以通过许多其它渠道进入焊缝中，要彻底堵塞这些渠道事实上是不可能的，因此目前只能采取措施，对已进入熔化金属中的氧进行脱氧处理。

6、焊缝金属常用的脱氧方法有哪些？

利用熔渣或焊芯（丝）金属与熔化金属相互作用进行脱氧，是焊缝金属常用的脱氧办法。

⑴扩散脱氧当温度下降时，原先熔解于熔池中的FeO会不断地向熔渣进行扩散，从而使焊缝中的含氧量下降，这种脱氧方法称为扩散脱氧。

如果熔渣中有强酸性氧化物SiO2、TiO2等，它们会与FeO生成复合物，其反应式为（SiO2+FeO）= FeO·SiO2

（TiO2+FeO）= FeO·TiO2

反应的结果使熔渣中的自由FeO减少，这就使熔池金属中的[FeO]不断地向渣中扩散，焊缝金属中的含量因此得以减少。

酸性熔渣（如焊条J422、焊剂HJK431熔化所成的熔渣）中含有较多量的SiO2、TiO，所以其脱氧方法主要是扩散脱氧。但是在焊接条件下，由于熔池冷却速度快，熔渣和液体金属相互作用的时间短，扩散脱氧进行得很不充分，因此用酸性焊条（剂）焊成的焊缝，其含氧量还比较高，焊缝金属的塑性和韧性也比较低。

⑵用脱氧剂脱氧在焊芯、药皮或焊丝中加入某种元素，使它本身在焊接过程中被氧化，从而保证被焊金属及其合金元素不被氧化或已被氧化的金属还原出来，这种用来脱氧的元素称为脱氧剂。常用的脱氧剂有碳、锰、硅、钛和铝。

碱性焊条的脱氧剂以铁合金的形式加入到药皮中去，如锰铁、硅铁等。

埋弧焊常采用合金焊丝，如H08MnA、H10MnSi等。

用脱氧剂脱氧的效果比扩散脱氧好得多，所以用碱性焊条施焊的焊缝，其含氧量比用酸性焊条施焊时要低，塑性、韧性相应得到提高，因此碱性焊条常用来焊合金钢及重要的焊接结构。

7、如何减少焊缝金属中的含氢量？

减少焊缝金属中含氢量的常用措施有：

1）烘干焊条的焊剂；

2）清除焊件和焊丝表面上的杂质；

3）在药皮和焊剂中加入适量的氟石（CaF2）、硅砂（SiO2），两者都具有较好的去氢效果；

4）焊后立即对焊件加热，进行后热处理；

5）采用低氢型焊条、超低氢型焊条和碱性焊剂。

8、试述焊缝金属中硫的危害性。如何脱硫？

硫是焊缝中常存的有害元素之一。硫能促使焊缝金属产生热裂纹、降低冲击韧度和耐腐蚀性，并能促使产生偏析。厚板焊接时，硫还会引起层状撕裂。

硫在液态金属中以FeS的形式存在，熔渣中的Mn、MnO、CaO具有一定的脱硫作用；其反应式如下

[Mn]+[FeS] =[MnS]+[Fe]

[MnO]+[FeS]=[MnS]+[FeO]

[CaO]+[FeS] =[CaS]+[FeO]

生成的MnS、CaS都进入熔渣中，由于MnO、CaO均属碱性氧化物，在碱性熔渣

DIP波峰焊基础知识

DIP波峰焊基础教程 波峰面： 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB 接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机 焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB 浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。 防止桥联的发生 1﹐使用可焊性好的元器件/PCB 2﹐提高助焊剞的活性 3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能 4﹐提高焊料的温度 5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。 波峰焊机中常见的预热方法 1﹐空气对流加热 2﹐红外加热器加热 3﹐热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析 1﹐润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2﹐停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是﹕ 停留/焊接时间=波峰宽/速度 3﹐预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到 的温度(見右表) 4﹐焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果 SMA類型元器件預熱溫度 單面板組件通孔器件與混裝90~100

《焊接工程基础》知识要点复习

《焊接工程基础》知识要点复习 第一章电弧焊基础知识及 第二章焊丝的熔化和熔滴过渡 一 焊接的概念： 通过适当的物理化学过程（加热或者加压，或者两者同时进行，用或不用填充材料）使两个 分离的固态物体产生原子（分子）间结合力而连接成一体的连接方法。 二 电弧的概念：电弧是在一定条件下电荷通过电极间气体空间的一种导电过程，或者说是一种气体放电现象。 三 电弧中带电粒子的产生：电弧是由两个电极和它们之间的气体空间组成。电弧中的带电粒子主要依靠两电极 之间的气体电离和电极发射电子两个物理过程所产生的，同时也伴随着解离、激励、扩散、复合、负离子的产生 等过程。 四电离与激励 （一） 电离：在一定条件下中性气体分子或原子分离为正离子和电子的现象称为电离。 电离的种类： 1 ?热电离： 高温下气体粒子受热的作用相互碰撞而产生的电离称为热电离。 2. 离： 带电粒子从电场中获得能量，通过碰撞而产生的电离过程称为电场作用下的电离。 3.光电离： 粒子接受光辐射的作用而产生的电离现象称为光电离。 （二） 电子发射： 金属表面接受一定的外加能量，自由电子冲破金属表面的约束而飞到电弧空间 的现象。 1、 热发射 金属表面承受热作用而产生的电子发射现象。 热阴极： W 、C 电极的最高温度不能超过沸点； 冷阴极： Fe,Cu,AI,Mg 等。 影响因素：温度、材质、表面形态 2、 电场发射： 当金属表面空间存在一定强度的正电场时，金属内的自由电子受此电场静电库伦力的作用，当 此 力达到一定程度时，电子可飞出金属表面，这种现象称电场发射。 对低沸点材料，电场发射对阴极区提供带电粒子起重要作用。 影响因素：温度、材质、电场大小 3、 光发射： 当金属表面接受光辐射时，也可使金属表面自由电子能量增加，冲破金属表面的约束飞到金属外 面 来，这种现象称为光发射。 4、 粒子碰撞发射： 高速运动的粒子（电子或离子）碰撞金属表面时，将能量传给金属表面的自由电子，使其 能量增加而跑出金属表面，这种现象称为粒子碰撞发射。 在一定条件下，粒子碰撞发射是电弧阴极区提供导电所需电子的主要途径。 （三） .负离子形成 在一定条件下，有些中性原子或分子能吸附一个电子而形成负离子，形成过程中放出热量。表征形成负离子的 能 力，用电子亲和能表示。亲和能大，电弧气氛中形成的负离子就多，电弧的导电能力就差。 负离子形成一般发生在电弧的外围温度低的区域，中性原子或分子捕获运动动能较低的电子。 五、焊接电弧的构成及其导电特性 （一）电弧的组成区域：阴极区 10-4?10-6cm ; 弧柱区：阳极区 10-2?10-3cm 六阴极区的导电机构 1. 热发射型导电机构； 2.电场发射型导电机构； 3.等离子型导电机构 七、 1.阴极斑点：阴极通过微小的斑点发射电子， 这些斑点上的电流密度很高， 称为阴极斑点。电流密度: 107A/cm 2。 形成阴极斑点的条件决定了焊接过程中一些现象的产生，即阴极表面上热发射性能强的物质有吸 引电弧的作用；阴极斑点有自动跳向温度高、热收射强的物质上的性能。如果金属表面有低逸出功的氧化膜存在 时，阴极斑点有自动寻找氧化膜的倾向。 2. 阳极斑点： 由于阳极斑点的形成条件之一是金属的蒸发，因此金属表面覆盖氧化膜时，同阴极斑点的情况相 反，阳极斑点则有避开氧化膜而去自动寻找纯金属表面的倾向。 八、 电弧力 电场电 中性 5X 105 ?

焊接工艺基本知识

焊接工艺基本知识 1什么是焊接接头？它有哪几种类型？ 用焊接方法连接的接头称为焊接接头（简称为接头）。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用，第一是连接作用，即把两焊件连接成一个整体；第二是传力作用，即传递焊件所承受的载荷。 根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定，焊接接头可分为10种类型，即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头，如图1。其中以对接接头和T形接头应用最为普遍。

2什么是坡口？常用坡口有哪些形式？ 根据设计或工艺需要，将焊件的待焊部位加工成一定几何形状的沟槽称为坡口。开坡口的目的是为了得到在焊件厚度上全部焊透的焊缝。 坡口的形式由 GB985—88《气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸》、GB986—88《埋弧焊焊缝坡口的基本形式及尺寸》标准制定的：常用的坡口形式有I形坡口、Y型坡口、带钝边U形坡口、双Y形 坡口、带钝边单边V形坡口等，见图2。

⑴坡口面焊件上所开坡口的表面称为坡口面，见图3。

⑵坡口面角度和坡口角度焊件表面的垂直面与坡口面之间的夹角称为坡口面角度，两坡口面之间的夹 角称为坡口角度，见图4。

开单面坡口时，坡口角度等于坡口面角度；开双面对称坡口时，坡口角度等于两倍的坡口面角度。坡口角度（或坡口面角度）应保证焊条能自由伸入坡口内部，不和两侧坡口面相碰，但角度太大将会消耗太多的填充材料， 并降低劳动生产率。

⑶根部间隙焊前，在接头根部之间预留的空隙称为根部间隙。亦称装配间隙。根部间隙的作用在于焊接底层焊道时，能保证根部可以焊透。因此，根部间隙太小时，将在根部产生焊不透现象；但太大的根部间隙，又会使根部烧穿，形成焊瘤。 ⑷钝边焊件开坡口时，沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分称为钝边。钝边的作用是防止根部烧穿，但钝边值太大，又会使根部焊不透。 ⑸根部半径 U形坡口底部的半径称为根部半径。根部半径的作用是增大坡口根部的横向空间，使焊条能够伸入根部，促使根部焊透。 4试比较Y形、带钝边U形、双Y形三种坡口各自的优缺点？ 当焊件厚度相同时，三种坡口的几何形状见图5。

DIP制程基础知识培训教材

DIP制程基础知识培训教材 DIP培训项目： 一、手插件的原则与标准 二、电子元件的单位及换算关系“有铅专用”字样的周转箱 三、电子元件的识别 四、电子元件的插件标准 五、插装零件成型作业要求 六、插件/补焊/后焊的作业要求 七、无铅/恒温烙铁使用与管理 名词解释： DIP：dual in-line package 双内线包装(泛指手插件) 一、DIP Manual Assembly Rule 1.双手并用:需左右手交替作业.如预备动作:当左手插件,右手要做好插件准备(极性识别),可以随时将零件插入,反之亦然,尽量缩短等待的间. 2.插件顺序原则: A、零件由小至大插件（可防止大零件挡手）. B、水平方向由右至左插件（输送带由左至右流线）. C、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件） 3.外观相同但规格不同之零件,不排在同一站或相邻站. 4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕（防止引起跳件）. 5.有方向性零件之插件原则: A、方向相同之零件排于同一站.

B、不同方向之零件不排在同一站. 6.PCB 板上无印刷及标识、防呆孔时,将正确插件及零件位置图片作标识. 7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内）. 8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符. 9.分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件. 10.排站时,以一人插6-8 颗零件时，效率最佳. 最大工作区域 装配点 最佳工作区域 作业员插件标准作业范围： 最佳工作范围：以肩算起水平180 度47.4CM. 正常工作范围：以肩算起水平180 度57.0CM. 最大工作范围：以肩算起水平180 度72.9CM. 二、生产中所用电子元件的单位及换算关系 电阻：1Mohm=103Kohm=106oh 电容：1F=106μF=109nF=1012PF 电感：1H=103mH=106μH 电压：1KV=103V=106mV 电流：1A=103mA=106μA 频率：1MHz=103KHz=106Hz

焊线基础知识

焊线机调机过程 一.首先要了解所更换的材料是否要更换压板。更换时要注意：一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为 最佳，然后再把固定螺丝拧紧。 两条脚支架压板 319压板（可做289. 609） 压板分为三条脚支架压板 519压板 全彩支架压板 二.调整轨道高度。在WH MENU/Setup Lead Frame/Device Height中 02 支架为 2200左右 支架高度分为 03/04 支架为 3600左右 09 支架为 4000左右 注意：这里调的是支架的高度，是粗调。 微调要在WH MENU/ Device Dependent Offset/ Adjust/Track中调节，使压板压在支架碗杯底部为最佳，如图示1所示阴影部分（调轨道时，也会随之跟着变动）。 三.调步进. 在WH MENU/Fine Adjust/Adjust indexer offset中 出现提示框，↑↓控制压板关闭/打开，←→控制支架左右移动。调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为最佳。 注明：调∮8产品时，把Leadframe中5334改为3040，隔点焊就可以了 四.编辑程序。首先在Teach Program下编程，为了能更好的使机器的速度达到最大，所以，一般的情况 下，我们是找的第四颗，而不是第六颗。 输入参考点数为2，先把DIE0①对着第四颗LEAD的一个边缘处，再把DIE0②对着第一颗的LEAD相应边缘处，再接着把 蓝白光芯片，对着正电极（一般为圆PAD处正中心） DIE1① 正常芯片对着PAD的正中心 蓝白光芯片，对着负电极（一般为方PAD处正中心） DIE1② 正常芯片对着芯片边缘，也可以对着芯片正中心 但是DIE1，DIE2 两点不能重复，（老的339机台可以） 以上为参考点做完了，下一步为做参考点的PR 了。 0 lead PR pattern 先做LEAD PR ①②相同 1Adjust image 2 Search pattern 3Template 4 把十字线放到此处来调节1，3，4做PR 4change grade c 5change lens 6 auto setting enable 蓝白光芯片DIE1①可以做正极，DIE1②点可以做负极，也可以做整个DIE1 正常芯片 DIE1①可以做PAD正中心， DIE1②点可以做PAD的边缘部分， PR做完成有时会提示写几条线，是对于DIE来说的，蓝白光系列为两条线（双电极芯片），正常芯片为一条线(EAGLE 60V可以不用输入几条线) 接着，要把

印制板基础知识

印制板基础知识 PCB概念 ●PCB=Printed Circuit Board印制板 ●PCB在各种电子设备中有如下功能。 1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 按基材类型分类 PCB技术发展概要 从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段 ●通孔插装技术(THT)阶段PCB 1.金属化孔的作用： (1).电气互连---信号传输

(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小 a.引脚的刚性 b.自动化插装的要求 2.提高密度的途径 (1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径 ≥0.8mm (2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm (3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层 ●表面安装技术（SMT）阶段PCB 1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。 2.提高密度的主要途径 ①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm ②.过孔的结构发生本质变化： a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小） b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线 ③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm ④PCB平整度： a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。 b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果 c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…

金属熔化焊基础课程标准

金属熔化焊基础课程标准 课程名称：金属熔化焊基础 适用专业：焊接技术 计划学时：270 学分：18 一、课程定位 本课程是焊接技术专业的专业课程。通过学习，使学生掌握培养目标所必备的专业基础理论，为以后学焊工识图打下坚实的基础。 本课程与焊接工艺学、焊接结构生产等课程同时开设，学生已经掌握了焊接工艺的一些基本知识，为焊接检验，焊接结构生产等后续教学环节的学习奠定基础。 二、设计思路 本课程将职业行动领域中的工作过程融合在学习情境的教与学的过程中，培养学生分析和解决生产中实际遇到问题的能力，实行行动导向的教学模式，培养学生分析问题、解决实际问题的能力，培养锻炼学生的参与意识、责任意识、协作意识和自信心。 三、课程目标 能力目标 1.能掌握金属的力学性能 2.能掌握热处理工艺 3.能认识焊接材料 4.掌握焊接缺陷及防止 知识目标 1.具备 2. 3.具备自主学习，适应职业变化的能力。 素质目标 1. 2.具有一定的团队合作与交流沟通的能力。 四、教学内容与要求

1 1. 了解焊接接头形

五、课程考核评价 根据专业特点，结合学生实际，确定该学科为考试科目。平时（包括作业、课堂提问等）成绩占40%，期末卷面成绩占60%。 六、教学实施条件 6.1．实训设备配备条件

6.2．师资配备条件 6.2.1 专任教师： 1、大学本科以上学历，讲师以上职称，具有先进的教学方法，有较强的课堂驾驭能力。 2、具备设计基于行动导向的教学法的设计应用能力。 3、具有良好的职业道德和责任心。 6.2.2 兼职教师： 具备系统的专业知识。 6.2.3 师资数量：一般专任教师师生比应是1：15，其中实习教师占30%。 6.3 教学资源条件 6.3.1．教材的组织与开发 1.教学资料选取原则 贯彻以培养专业能力、方法能力等综合素质为目标，以工作过程为主线、强调理论与实践的结合、陈述性知识和过程性知识相结合、理论实践一体化的教材。 2.推荐教材 《金属熔化焊基础赵枫英若采 机械工业出版社（第二版） 3.参考的教学资料 课程授课计划、教学课件、教学视频、企业相关标准。 6.3.2．课程资源的开发与利用 课程资源是决定课程目标是否有效达成的重要因素，课程资源应当具备开放性特点，适应于学生的自主学习、主动探究。 为适应基于工作过程的课程改革和行动导向教学模式的开展，必须大力开

第四节 焊接工艺基础知识

第四节焊接工艺基础知识 一、焊接接头的种类及接头型式 焊接中，由于焊件的厚度、结构及使用条件的不同，其接头型式及坡口形式也不同。焊接接头型式有：对接接头、T形接头、角接接头及搭接接头等。 (一)对接接头 两件表面构成大于或等于135°，小于或等于180°夹角的接头，叫做对接接头。在各种焊接结构中它是采用最多的一种接头型式。 钢板厚度在6mm以下，除重要结构外，一般不开坡口。 厚度不同的钢板对接的两板厚度差(δ—δ1)不超过表1—2规定时，则焊缝坡口的基本形式与尺寸按较厚板的尺寸数据来选取；否则，应在厚板上作出如图1—8所示的单面或双面削薄；其削薄长度L≥3(δ—δ1)。 图1—8 不同厚度板材的对接 (a)单面削薄，(b)双面削薄 较薄板厚度δ1≤2～5 >5～9 >9～12 >12 允许厚度差(δ—δ1) 1 2 3 4 (二)角接接头 两焊件端面间构成大于30°、小于135°夹角的接头，叫做角接接头，见图1—9。这种接头受力状况不太好，常用于不重要的结构中。 图1—9 角接接头 (a)I形坡口；(b)带钝边单边V形坡口 (三)T形接头 一件之端面与另一件表面构成直角或近似直角的接头，叫做T形接头，见图1—10。 图1—10 T形接头 (四)搭接接头 两件部分重叠构成的接头叫搭接接头，见图1—11。

图1—11 搭接接头 (a)I形坡口，(b)圆孔内塞焊；(c)长孔内角焊 搭接接头根据其结构形式和对强度的要求，分为不开坡口、圆孔内塞焊和长孔内角焊三种形式，见图1—11。 I形坡口的搭接接头，一般用于厚度12mm以下的钢板，其重叠部分≥2(δ1+δ2)，双面焊接。这种接头用于不重要的结构中。 当遇到重叠部分的面积较大时，可根据板厚及强度要求，分别采用不同大小和数量的圆孔内塞焊或长孔内角焊的接头型式。 二、焊缝坡口的基本形式与尺寸 (一)坡口形式 根据坡口的形状，坡口分成I形(不开坡口)、V形、Y形、双Y形、U形、双U形、单边V形、双单边Y形、J形等各种坡口形式。 V形和Y形坡口的加工和施焊方便(不必翻转焊件)，但焊后容易产生角变形。 双Y形坡口是在V形坡口的基础上发展的。当焊件厚度增大时，采用双Y形代替V形坡口，在同样厚度下，可减少焊缝金属量约1/2，并且可对称施焊，焊后的残余变形较小。缺点是焊接过程中要翻转焊件，在筒形焊件的内部施焊，使劳动条件变差。 U形坡口的填充金属量在焊件厚度相同的条件下比V形坡口小得多，但这种坡口的加工较复杂。 (二)坡口的几何尺寸 (1)坡口面待焊件上的坡口表面叫坡口面。 (2)坡口面角度和坡口角度待加工坡口的端面与坡口面之间的夹角叫坡口面角度，两坡口面之间的夹角叫坡口角度，见图1—12。 (3)根部间隙焊前在接头根部之间预留的空隙叫根部间隙，见图1—12。其作用在于打底焊时能保证根部焊透。根部间隙又叫装配间隙。 (4)钝边焊件开坡口时，沿焊件接头坡口根部的端面直边部分叫钝边，见图1—12。钝边的作用是防止根部烧穿。 (5)根部半径在J形、U形坡口底部的圆角半径叫根部半径(见图1—12)。它的作用是增大坡口根部的空间，以便焊透根部。 图1—12 坡口的几何尺寸 三、焊接位置种类 根据GB／T3375—94《焊接术语》的规定，焊接位置，即熔焊时，焊件接缝所处的空间位置，可用焊缝倾角和焊缝转角来表示。有平焊、立焊、横焊和仰焊位置等。

钣金基础知识培训讲义..

钣金基础知识培训讲义 （计划3个课时，共6小时）一、 1、 主视图。 左视图。 右视图。 俯视图。 仰视图。 后视图。 重点：观察点定位。图（1）国内图纸以I 国内右视图对应国外左视图；国内左视图对应国外右视图。 国外图纸均有图2的图标表示。 2、一般而言，一个物件，有三个视图足以表达其结构；简单的物件只需二 个视图，则完全能表达其结构；复杂的物件需要更多的视图表示，此外还可以引进剖视图，进行表达局部结构。另外，某些局部小位置需引进局部放大图，重点表达尺寸及结构。（图2）

3、展开图：在钣金加工过程中，由许多物件是由板材经剪切后折弯成型的，其最初为一块平面板材，在复杂的物件中，工程设计人员均给出其加工路线图，即展开图；

4、图纸分类 （1）零件图 （2）部件图 （3）总装图 举例说明：各种图纸的区别与联系5、各种图纸必须具备的图纸术语 （1）零部件名称、图号： （2）用料的规格、尺寸、数量：（3）图纸所反映的物件结构；（4）物件的尺寸、标注； 重点介绍：尺寸标注的基准线，对尺寸链概念、举例说明。

（5）物件的加工精度要求； a：表面粗糙度：衡量表面最高点与最低点之差数值，分14级。 b：尺寸公差与配合： （1）公差： A：基本尺寸 B：上公差 C：下公差 （2）公差等级：1-14级；级数大，精度低；制造按图纸上标注等级产生，图纸未标注， 按S14级（自由公差）产生。 （3）配合形式： a: 间隙配合 b: 过渡配合 c: 过盈配合

c：形位公差：直线度，平行度、同心度、垂直度、同轴度、平面度、真园度、单向跳动、双向跳动。 二、钣金加工的设备介绍 1、剪板机 2、折弯机 3、卷板机 4、压力机 5、以及各类小型设备、工具介绍。使用及保养 三、钣金加工工艺特点 （一）、落料、剪料及开胚 1：剪料：通过剪板机开料、形成规则板料 要求：a：开料前的检验 （1）：使用料是否符合要求，厚度、颜色等 （2）：表面质量情况 （3）：尺寸情况 b：开料过程中的控制 （1）：尺寸控制、长、宽、对角线、角度： （2）：数量控制 （3）：排料控制 C：开料后物件的控制： （1）：物件的标识

焊接工艺课程标准 - 副本

焊接工艺学课程标准 课程名称：焊接工艺学 适用专业：焊接技术专业 计划学时：418学时 学分：26 一、课程定位 本课程是焊接专业的核心课程。通过学习，使学生掌握气割与气焊原理及操作方法、弧焊电源、焊条电弧焊的原理及特点、焊接材料选用与特点、金属熔化焊过程、焊接应力与变形、埋弧焊工艺原理与操作方法、气体保护焊工艺原理与操作方法、等离子弧切割、焊接和电阻焊工艺原理与操作方法、其他焊接、切割方法与技术、常用金属材料的焊接、焊接缺陷及检验等。 本课程开设在金属熔化焊基础、机械制图、机械基础等课程后，学生已经掌握了金属熔化焊基础的部分内容，为将要学习的焊接工艺学打下坚实的基础。为焊接结构、焊工识图、焊接设备与方法、焊接检验等后续教学环节的学习奠定基础。 二、设计思路 本课程按照省教育厅教学大纲设计为418学时，开设4个学期，课程设计的总体思路为贯穿整个焊接专业教学的核心课程。主要培养学生与焊接专业相适应的知识、素质、技能、等方面。 三、课程目标 1、能力目标 培养学生掌握气焊与气割操作能力、培养学生掌握焊条电弧焊操作能力、培养学生掌握埋弧焊操作能力、培养学生掌握气体保护焊操作能力、培养学生掌握常用金属材料焊接的能力以及焊接缺陷及检验的能力。 2、知识目标 弧焊电源相关知识、焊接接头类型及焊缝形式、金属熔化焊过程相关知识、焊接应力与变形相关知识、常用金属材料焊接知识、焊接缺陷及检验相关知识等。 3、素质目标 热爱祖国，拥护党和国家的路线、方针、政策，遵纪守法，诚实守信、具有良好的社会道德；爱岗敬业，有良好的职业作风和职业道德，养成良好的自学习惯，较强的专业拓展能力；具有对职业实践的整体性把握能力；具有良好的文化素质和自主学习能力、，具备一定的写作、演讲口才和与人沟通的能力；具有良好的心理素质，能够正确地认识客观事物，具有良好的个性心理品质和自我调控能力；具有良好的身体素质，掌握一定的运动技能，达到国家规定的体育锻炼标准。 四、教学内容与要求

熔焊复习纲要

绪论 焊接：通过加热或加压，或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件达到结合的一种加工方法。 焊接方法分类： 1.熔焊：利用热源加热被焊母材的连接处使之发生熔化，利用液相之间的相溶及液、固两相原子的紧密接触来实现原子间的结合。 2.压焊：对被焊母材的连接表面施加压力使两个连接表面的原子相互紧密接触，产生足够的结合力。 3.钎焊：对填充材料进行加热使之熔化，利用液态填充材料对固态母材润湿，使液、固两相的原子紧密接触，充分扩散，从而产生足够的结合力。 熔焊方法的特点： 1.焊接时母材局部在不承受外加压力的情况下被加热熔化。 2.焊接时须采取更为有效的空气隔离的措施。 3.两种被焊材料之间需具有必要的冶金相容性。 4.焊接时焊接接头经历了更为复杂的冶金过程。 第一章焊接电弧 焊接电弧：由焊接电源供给能量，在具有一定的电压的两电极之间或电极与母材之间的气体介质中产生的强烈而持久的放电现象。 电弧放电可分为非自持放电区和自持放电区。非自持放电区内的气体导电所需要的带电粒子需要外加措施，外加措施撤除后放电停止。自持放电区内气体导电过程本身就可以产生维持导电所需要的带电粒子。 电弧放电的特点：电流最大、电压最低、温度最高、发光最强。 两电极之间产生气体放电的条件：带电粒子和一定强度的电场。带电粒子指电子和正负离子。引燃和维弧的带电粒子是电子和正离子，这两种带电粒子主要是依靠电弧中气体介质的电力和电极的电子发射两个物理现象产生。 解离：当能量足够大时，有多原子构成的气体分子就会分解为原子状态，这个过程称为解离。 电离：在外加能量的作用下，使中性气体分子或原子分离成为正离子和电子的现象称为电离。 气体电离电压：电子脱离原子或分子所需的外加能量大小，说明了某种气体电离的难易程度。 激励：当中性气体分子或原子受到外加能量的作用不足以使电子完全脱离气体分子或原子时，而使电子从较低的能级转移到较高的能级的现象称为激励。加热、电场作用和光辐射均可产生激励现象。

焊接图_焊接工艺基础知识

1 焊接工艺基础知识 1.1 焊接接头的种类及接头型式 用焊接方法连接的接头称为焊接接头（简称为接头）。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用，第一是连接作用，即把两焊件连接成一个整体；第二是传力作用，即传递焊件所承受的载荷。 根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定，焊接接头可分为10种类型，即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头，如图1。其中以对接接头和T形接头应用最为普遍。 (一)对接接头 两件表面构成大于或等于135°，小于或等于180°夹角的接头，叫做对接接头。在各种焊接结构中它是采用最多的一种接头型式。 钢板厚度在6mm以下，除重要结构外，一般不开坡口。 厚度不同的钢板对接的两板厚度差(δ—δ1)不超过表1—1规定时，则焊缝坡口的基本形式与尺寸按较厚板的尺寸数据来选取；否则，应在厚板上作出如图1—1所示的单面或双面削薄；其削薄长度L≥3(δ—δ1)。 图1—1 不同厚度板材的对接 (a)单面削薄， (b)双面削薄 两焊件端面间构成大于30°、小于135°夹角的接头，叫做角接接头，见图1—2。这种接头受力状况不太好，常用于不重要的结构中。

图1—2 角接接头 (a)I形坡口；(b)带钝边单边V形坡口 (三)T形接头 一件之端面与另一件表面构成直角或近似直角的接头，叫做T形接头，见图1—3。 图1—3 T形接头 (四)搭接接头 两件部分重叠构成的接头叫搭接接头，见图1—4。 图1—4 搭接接头 (a)I形坡口， (b)圆孔内塞焊； (c)长孔内角焊 搭接接头根据其结构形式和对强度的要求，分为不开坡口、圆孔内塞焊和长孔内角焊三种形式，见图1—4。 I形坡口的搭接接头，一般用于厚度12mm以下的钢板，其重叠部分≥2(δ1+δ2)，双面焊接。这种接头用于不重要的结构中。 当遇到重叠部分的面积较大时，可根据板厚及强度要求，分别采用不同大小和数量的圆孔内塞焊或长孔内角焊的接头型式。 1.2焊缝坡口的基本形式与尺寸 根据设计或工艺需要，将焊件的待焊部位加工成一定几何形状的沟槽称为坡口。开坡口的目的是为了得到在焊件厚度上全部焊透的焊缝。 (一)坡口形式 坡口的形式由 GB985—88《气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸》、GB986—88《埋弧焊焊缝坡口的基本形式及尺寸》标准制定的：根据坡口的形状，坡口分成I形(不开坡口)、V形、Y形、双Y形、U形、双U形、单边V形、双单边Y形、J 形等各种坡口形式。

焊接技术应用专业教学计划及人才培养方案完整版

焊接技术应用专业教学计划及人才培养方案集团标准化办公室：[VV986T-J682P28-JP266L8-68PNN]

2016级焊接技术应用专业人才培养方案及教学计划 一、招生对象与学制 招生对象：初中毕业生 学制：全日制三年 二、职业岗位分析 （一）焊接专业及现状 焊接是加工制造业的组成部分，应用广泛，发展也非常迅速，在加工制造业占有非常重要的位置。随着高新技术的应用和新材料、新工艺的不断出现，机械制造、安装、维修业也逐步向精、细方向发展，对焊接专业的技术要求越来越高，对焊接人员的操作技能也提出了更高的要求，且随着我国制造业的飞速发展，对焊接技能型人才的需求正日益增大。 （二）毕业生的就业范围 （1）石油和化工建设行业50％ （2）机械制造和加工行业45％ （3）其它行业5％ （三）、主要职业岗位 （1）焊接加工、焊接设备的设计与制作工作 （2）焊接设备维修工作 （3）工业设备维修 （4）其它岗位工作 三、培养目标与要求 （一）培养目标 焊接专业培养拥护中国共产党，坚持社会主义道路的德智体全面发展的、牢固掌握必须的文化基础知识和专业基础理论知识、具有较强的操作技能的中级应用人才。

培养具有创新精神和动手能力，能在各个工业、企事业单位从事与焊接技术相关的生产等方面的专业技术工作，以及其它相关领域的各种焊接加工技术人员。 （二）专业要求 1、文化知识要求 毕业生具有中等专业的文化基础知识，对专业英语具有一定的理解能力，具有一定的计算机运用能力。具有较强的汉语口语表达和文字表达能力，以及一定的综合能力（交际、公共、协同工作能力）。 2、专业知识要求 (1)掌握焊接的基本理论知识和应用知识，具有焊接施工、设备维修方面能力。 具体包括以下内容： ①焊接安全、劳动卫生、安全操作规程 ②焊条、焊丝、保护气体组成、类型、作用及常用焊接材料的选用 ③金属材料、焊接装配识图基本知识 ④焊缝符号及代号，坡口形式尺寸及坡口选用，焊接变形及预热知识 ⑤常用焊接和切割方法，如碳弧气刨、气割、焊条电弧焊、CO2焊、埋弧 焊、氩弧焊、等离子焊、电阻焊等分类、原理、工艺参数及常用设备的组成 ⑥熔化焊基础知识 ⑦低碳钢、低合金钢、珠光体耐热钢、奥氏体不锈钢的分类、焊接性及焊 接工艺 ⑧焊接检验分类，X光探伤评定标准；焊接缺陷形成原因、防止方法及修补 要求 (2)具有一定的钳工和机械设备维修与安装等相关工种的基本理论知识（三）、能力要求： 1．能正确选择的使用常用焊条、焊丝、焊剂及保护气体； 2．能进行低碳钢的平、横、立、三个位置的焊接； 3．能进行低碳钢的水平固定和垂直固定管的焊接； 4．能进行氩弧焊、CO 焊、埋弧焊、电阻焊等之一的焊接操作； 2

EAGEL 60焊线机基础知识(中英文解释)

EAGEL 60焊线机基础知识（中英文解释） 机器结构 三色警示灯 Affention Lamp 影像辩识系统荧幕 Vision Monitor 控制系统荧幕 Bonder Monitor 料盒升降台输入端 Input Elevator System 料盒升降台输入端 Output Elevator System 送线系统 Wire Spool System 轨迹球 Track ball 功能键盘 Keyboard 磁碟机 Floppy Disk Drive 警急停止按钮 Emergency Stop Button 电源开关 Power Switch 控制电路板 Lower Chassis 1、Bond Head 焊头 a. Wire Path 送线路径 1). Wire Spool 线轴 2). Wire Supply 3). Air Tensioner 4). Clamp 5). Capillary + Traducer

b. Camera 镜头 c. X / Y Table 2、 W H (工作平台) a. Elevator 升降台 b. Track 轨道 c. Heater Block 加热块 d. Window Clamp 焊线窗口 3、控制部分: a. PC 控制电脑 1). Bond 2).PR b. Board控制板块 1). Bond 2). BQM 3).W / H 4、附属设备 a. 显示器 b. 键盘+ 轨迹球 c. 气路及其控制 开机 打开动力压缩气体，打开机上总电源，进入初始化，等待初始化完毕

关机 1、MAIN →8、Utilities→ 2、Standby Mode 关闭总电源，关闭动力气与真空源 芯片：硅圆片上每一个具有完整功能的单元。 配线图：芯片在引线框上的方向和位置示意图，包括内外焊点金丝的连接位置。 金丝：纯度为99，99%的用于连接内外焊点的金线。 劈刀：金丝热压的工具。 换能器：为机器提供摩擦的装置。 焊接时间：BOND头在DIE上焊线时作用的时间。 焊接功率：换能器提供震动的能量。 焊接压力：BOND头打下去的力度 自动操作过程（在AUTO模式下）： 按“0” Auto bond 可以开始全自动跑机 按“1” Start single bond 只焊一条引线框 按“2” 切换“Cont LF”和“Last LF” Cont LF表示连续输送引线框 Last LF 表示工作台上的引线框作业完后就不再输入引线框到轨道中 按“3” pause 表示目前作业中的Unit完成后，立即停止作业 pandl pause 表示目前作业中的压板内所有Unit 完成后，

焊接图焊接工艺基础知识

1 焊接工艺基础知识 焊接接头的种类及接头型式 用焊接方法连接的接头称为焊接接头（简称为接头）。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用，第一是连接作用，即把两焊件连接成一个整体；第二是传力作用，即传递焊件所承受的载荷。 根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定，焊接接头可分为10种类型，即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头，如图1。其中以对接接头和T形接头应用最为普遍。 (一)对接接头 两件表面构成大于或等于135°，小于或等于180°夹角的接头，叫做对接接头。在各种焊接结构中它是采用最多的一种接头型式。 钢板厚度在6mm以下，除重要结构外，一般不开坡口。 厚度不同的钢板对接的两板厚度差(δ—δ1)不超过表1—1规定时，则焊缝坡口的基本形式与尺寸按较厚板的尺寸数据来选取；否则，应在厚板上作出如图1—1所示的单面或双面削薄；其削薄长度L≥3(δ—δ1)。 图1—1 不同厚度板材的对接 (a)单面削薄，(b)双面削薄 表1-1

较薄板厚度δ1 ≤2～5 >5～9 >9～12 >12 允许厚度差 1 2 3 4 (δ—δ1) 两焊件端面间构成大于30°、小于135°夹角的接头，叫做角接接头，见图1—2。这种接头受力状况不太好，常用于不重要的结构中。 图1—2 角接接头 (a)I形坡口；(b)带钝边单边V形坡口 (三)T形接头 一件之端面与另一件表面构成直角或近似直角的接头，叫做T形接头，见图1—3。 图1—3 T形接头 (四)搭接接头 两件部分重叠构成的接头叫搭接接头，见图1—4。 图1—4 搭接接头 (a)I形坡口，(b)圆孔内塞焊；(c)长孔内角焊 搭接接头根据其结构形式和对强度的要求，分为不开坡口、圆孔内塞焊和长孔内角焊三种形式，见图1—4。 I形坡口的搭接接头，一般用于厚度12mm以下的钢板，其重叠部分≥2(δ1+δ2)，双面焊接。这种接头用于不重要的结构中。 当遇到重叠部分的面积较大时，可根据板厚及强度要求，分别采用不同大小和数量的圆孔内塞焊或长孔内角焊的接头型式。 焊缝坡口的基本形式与尺寸 根据设计或工艺需要，将焊件的待焊部位加工成一定几何形状的沟槽称为坡口。开坡口的目的是为了得到在焊件厚度上全部焊透的焊缝。

LED焊线要求

一、基础知识 (1)、焊线长度为线直径的??倍。 (2)、焊点宽度为线直径的??倍。 (3)、线尾长度为线直径的??倍。 (4)、线弧的最高点到IC表面的垂直距离为??。 二、 1. 目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成 良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。 2. 技术要求 2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 2.2 金丝拉力：25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,F平均>10CN。 2.3 焊点要求 2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图（1）、图（2） 2.3.2 金球及契形大小说明 金球直径A: ф25um金丝：60-75um，即为Ф的2.4-3.0倍； 球型厚度H：ф25um金丝：15-20um，即为Ф的0.6-0.8倍； 契形长度D: ф25um金丝：70-85um，即为Ф的2.8-3.4倍； 2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹

2.4 焊线要求 2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝 2.5 金丝拉力 2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如图所示： 键合拉力及断点位置要求：

3.工艺条件 由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。我在这里就简单的说一下主要要设置的地方：键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。4．注意事项 4．1 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。 4．2 操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。 4．3 材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。 4．4 键合机台故障时，应及时将在键合的在制品退出加热板，避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。 二、键合设备 先来张手动机台，很古老了 先来张手动机台，很古老了 ASM的立式机台ASM的立式机台

《金属熔化焊基础考试题.doc

2014鲁化焊接班《金属熔化焊基础》月考试题 填空（20分） 1 .根据热处理目的，加热和冷却方法不同，常用钢的热处理方法可以分为普通热处理和（） o 2.奥氏体形成的过程包括（）、） ）o 3.钢在等温冷却转变时常采用的冷却介质有液态金属（）、熔融的俏盐浴和（）等。 4.当奥氏体晶粒比较粗大，冷却速度乂较快时，先共析铁素体呈针片状析出，并与原奥氏体晶粒保持严格的取向关系，这种组织即为 ）o 5.淬火分为（）、（）、分级淬火和 （）o 6.感应加热表面淬火加热层的深度取决于电流的频率，频率越高，加热层越（）□ 7.钢的化学热处

理都由以下三个基本阶段组成（）、（ ） 和扩散。 8.回火的目的主要是为了调整（），其次是消除和降低 （）,第三是稳定组织和（）o 9.根据钢的成分和工艺目的的不同，退火的方法有很多，其中应用最 广泛的有（）、（）和去应力退火。 10.奥氏体的冷却转变方式有连续冷却转变和（）冷却转变两种。 二、选择（20分） 1.（）是碳在a-Fe中的过饱和固溶体，用符号M表示。 A奥氏体B珠光体 C铁素体D马氏体 2.将钢加热到一定温度，保温一定时间后缓慢冷却，以获得接近平衡 状态组织的热处理工艺，叫做（）。 A退火B正火C淬火D回火

3.下列不是淬火的目的的是（）o A获得马氏体组织B提高钢的硬度和强度 C改善钢的力学性能和化学性能D可做最终热处理 4.淬火加热中可能产生的缺陷不包括（）o A过热与过烧B氧化与脱碳 C变形与开裂D韧性不足 5.一般各种刃具、量具的回火常采用（）□ A调质B低温回火C中温回火D高温回火 6.将淬火钢重新加热到工艺预定的某一温度（低于临界温度），经保温 后再冷却到室温的热处理工艺过程是（）。 A退火B正火C淬火D回火 7.过冷奥氏体在高温转变区的转变产物是（）o A 珠光体类型组织B贝氏体组织C马氏体组织 8.钢的淬透性与（）有关系。 A钢的含碳量B合金元素的含量

氩弧焊基础知识

氩弧焊工艺基础知识 一.钨极氩弧焊(氩弧焊工艺基础知识) 以下内容是钨极氩弧焊的基础知识，建议用户认真阅读，对正确使用焊机很重要。 钨极氩弧焊就是把氩气做为保护气体的焊接。借助产生在钨电极与焊体之间的电弧，加热和熔化焊材本身（在添加填充金属时也被熔化），而后形成焊缝金属。钨电极，熔池，电弧以及被电弧加热的连接缝区域，受氩气流的保护而不被大气污染。 氩弧焊时,焊炬、填充金属及焊件的相对位置如下图： 弧长一般取1-1.5倍钨电极直径。 停止焊接时，首先从熔池中抽出填充金属（填充金属根据焊件厚薄添加），热端部仍需停留在氩气流的保护下，以防止其氧化。 1.焊枪（焊炬） 钨极氩弧焊枪（也称焊炬）除了夹持钨电极，输送焊接电流外，还要喷射保护气体。大电流焊枪长时间焊接还需使用水冷焊枪。因此，焊枪的正确使用及保护是相当重要的。 钨电极负载电流能力（A)

2.气路 气路由氩气瓶减压阀、流量计、软管及电磁气阀（在焊机内)等组成。减压阀用以减压和调节保护气体的压力。流量计是标定和调节保护气体流量，氩弧焊机通常采用组合一体式的减压流量计，这样使用方便、可靠。 3.氩气纯度 氩弧焊时材质对氩气纯度的要求 4.规范参数 钨极氩弧焊的规范参数主要由电流、电压、焊速、氩气流量，其值与被焊材料种类、板厚及接头型式有关。其余参数如钨极伸出喷嘴的长度，一般取1-2倍钨极直径，钨电极与焊件距离（弧长）一般取1.5倍以下钨电极直径，喷嘴大小等则在焊接电流值确定后再选定。一般不锈钢氩弧焊规范如下：

焊缝表面颜色与气体保护效果 5.钨极氩弧焊特有的工艺缺陷及防止措施

以上工艺规范仅供参考，如欲更深了解请参阅专业焊接工艺手册。 6.焊前清理 钨极氩弧焊对焊件和填充金属表面的污染相当敏感，因此焊前须清除焊件表面的油脂，涂层，加工用的润滑剂及氧化膜等。 7.安全技术 钨极氩弧焊操作者，必须戴好头面罩、手套、穿好工作服、工作鞋，以避免电弧光中的紫外线和红外线灼伤。 斯泰尔钨极氩弧焊机均装有高频引弧器，小功率的高频高压电虽不会电击操作者，但当绝缘性能不良时，高频电会灼伤操作者手的表皮，且很难治愈，所以焊接手把的绝缘性能一定要经常检查。 钨极氩弧焊接时，应加强焊接区的通风。在不能进行通风的局部空间施焊时，应戴供给新鲜空气面罩或防毒面具。

焊线基础知识

焊线基础知识 一.焊接工具及物料认识: 1.主要焊接加工工具有:烙铁、风扇。 2.焊接工具详细介绍: a.烙铁 a.1.烙铁头：是烙铁的主要组成部份,用于插头的焊接,以及芯线之间的嫁接等。 a.2.烙 铁：固定烙铁头及起到传热的作用。 a.3.支 架：支撑烙铁。 a.4.螺 丝：固定烙铁,使烙铁不会活动,便于操作员作业。 a.5.风扇：吸去焊线作业时所产生的烟雾。 a.6.电源线：接市电220V。 3.焊接主要使用材料有:电线、插头、焊锡丝、海绵、辅助焊剂。 a.焊锡丝:焊锡丝主要用于焊接插头与芯线或隔离等，公司所用焊锡丝规格有：∮0.5mm，∮ 0.6mm，∮0.8mm,∮1.0mm,∮1.5mm，∮2.0mm。焊锡丝的选用方面，一般在焊接PIN 针间距比较小，焊接要求比较高的情况下，选用OD 比较小的焊锡丝；对于PIN 针间距比较大，焊接要求又不是很高的情况下，我们通常选用OD 比较大的焊锡丝(焊锡丝OD 选择必须比待焊物间距小)。 焊錫絲 支架螺丝 电源线风扇烙铁头烙铁

b.海绵: b.1.海绵主要用于擦拭烙铁头残余的焊剂及焊锡，使烙铁头保持干净，便于作业员正常作业。 b.2.海绵加水后方可使用，海绵加水的标准为：将海绵湿水后，用大拇指和食指捏住海绵任 意一角，悬空甩三次后，放置烙铁板上不渗水即可。 二.焊线要求: a.插上电源，预热电烙铁5-10分钟使之达到正常的工作温度，用温度测试仪量测烙铁是否达到 所要求的温度，不同瓦数的烙铁，所要求达到的温度是不同的,如下表所示: b.拿一个插头，注意焊时每一排针必须与电烙铁平行，才不致于把焊锡沾在铁壳前。 c.根据接线表按色码分线。 d.焊接方法： e.被焊件先点焊锡丝，先移去焊钖丝、再移去被焊件，冷却。 f.焊杯、芯线先点焊锡丝吃锡， 移去焊钖丝，被焊件加温(预热)，焊接不加锡，移去被焊件，冷却。 三.焊线之拉力要求: 1.以下焊点拉力标准一般适合之剥芯线绝缘长度2-3mm 。 2.芯线焊线后需能承受静拉力要求如下: 26AWG 以上 3磅/3秒 28AWG 2磅/3秒 30AWG 以下 1磅/3秒 注:1磅约等于0.9斤。 3.烫伤芯线未见铜丝可接受。 海绵湿水前 海绵湿水后 烙铁瓦数 有铅正常工作温度正常工作溫度 恒温烙铁头30W 350±30°C 390±30°C 焊接烙铁头60W 390±30°C 440±30°C 隔离烙铁头80W 460±30°C 460±10°C