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锡炉使用规范

锡炉操作说明书

WS-300锡炉相关介绍【产品厂家：】深圳市力德信合科技有限公司产品参数：

WS-300波峰焊机控制面板介绍序号名称功用 1 预热1区温度操作面板设定、调节预热1区温度 2 预热2区温度操作面板设定、调节预热2区温度 3 预热3区温度操作面板设定、调节预热3区温度 4 锡炉时间设定操作面板锡炉开/关机时间设定 5 照明开关提供锡炉内的照明 6 电源开关控制整个锡炉的电源 7 预热开关控制3个预热区的工作 8 链条运输速度调节钮调节链速快慢 9 锡炉温度设定面板设定要求温度 10 输送带开关控制输送带工作 11 连喷开关控制助焊剂喷头连续工作 12 冷却开关控制过炉后PCB 板的冷却 13 波峰2开关控制波峰2工作 14 锡炉开关控制锡炉工作 1 2 3 8 4 9 10 5 6 11 12 7 13 15 14

WS-300波峰焊机操作指导书时间设定：按下【时钟】按钮，回到主界面；按下【设定】按钮，进入设定界面；每1组设定时间包括两个时间（on/off）；按下【星期】按钮，进入时间设定星期选择界面；分别出现周一到周日、周一到周五、周六、周日4个可选择预设定星期；按下【时】按钮，进入时间设定小时选择界面；按下【分】按钮，进入时间设定分钟选择界面；按下【清除】按钮，清楚当前显示的设定时间；按下【开/自动/关】按钮，显示屏上会出现ON、ON AT、OFF、OFF AT，分别代表正常运行、按设定时间运行、正常关机、按设定时间关机；波峰设定：【MODE】：主界面【RUN】：运行【ENTER】：进入【STOP/RESET】：停止【▲】：调大【】：调小旋钮：频率设置一般控制波峰高度超过运行中的PCB板板厚2/3；开机步骤： 1.一次按下【电源】开关、【锡炉】开关、【预热】开关、【运输】开关、【冷却】开关、【波峰2】开关；当PCB 板板底有贴片时，再按下【波峰1】；当需要打开锡炉拉窗，检查工作时，打开【照明】开关； 2.检查助焊剂喷头处是否堵塞，助焊剂是否正常喷出；如堵塞需用酒精擦洗喷头；如喷雾不均匀需调节助焊剂浓度按钮； 3.调节链条宽度、链速、倾角；根据PCB板宽度/长度适当调节链条宽度；焊接轨道倾角控制在5°—8°；根据实际情况调节链速，保证PCB板平稳通过锡炉且上锡时间在3sec-5sec； 4.锡炉温度控制在270℃±5℃；3段预热温度分别控制在110℃、120℃、130℃； 5.调整波峰高度；根据PCB板底元件脚长调整链条高度，使PCB板刚好能通过；波峰高度控制在超出运行中的PCB板板面厚度的2/3； 6.检查OK后过板；关机步骤： 1.机内无板； 2.关闭所有功能按钮； 3.设置次日开机时间和关机时间； 4.做好机器维护保养，并做好记录；

大锡炉锡渣产生原理及减少锡渣的方法

大錫爐產生錫渣的原理及減少錫渣的方法 Siyong 2009/5/11初稿一.大錫爐產生錫渣的原理錫渣：為液態焊錫與空氣中的氧氣反應所生成的金屬氧化物和在過板時助焊劑中的松香及清潔時生成的松香酸銅浮於液態焊錫表面以及各個原料物質的微量元素所組成的混合物。現在分別闡述錫渣中各物質的具體來歷： 1.錫渣中金屬氧化物的來歷：目前，廠內大錫爐使用之焊錫有2種：SAC305＆SC07，使用之焊錫，金屬成份為：錫，銀，銅。由元素活動順序表可知：錫排在H之前，在常溫度下即可同空氣中的氧氣反應微弱，生成對應的金屬氧化物，在液態下其氧化速度更快：錫＋氧氣→氧化錫（黑色）（常溫下微弱氧化及液態下急快速氧化）銅雖排在H之後，其常溫下很難與氧氣反應或是在某一條件下反應緩慢，但銅在液態下也能進行氧化：銅＋氧氣→氧化銅（黑色）（常溫下非常緩慢及液態下緩慢進行）銀雖比銅更難氧化，但它與空氣中的硫元素能發生反應，生成硫化銀：銀＋硫元素→硫化銀（黑色）（在有硫元素存在的環境中—空氣中含有硫元素）（常溫下非常緩慢及液態下緩慢進行） 2.錫渣中松香的來歷：助焊劑 3.錫渣中松香酸銅的來歷助焊劑在過預熱時，低沸點的溶劑（醇類）被蒸發掉，由呈粘狀的松香膜繼續包裹pcb 表面形成活性劑的載體和保護膜，當溫度＞70度後松香酸被釋放出來，活性物質逐漸趨於活化溫度，進行pcb pad的清潔（除渣滓及氧化物），於此生成松香酸銅，過錫波時，部分松香酸銅被錫波帶走，成為錫渣的一部分。 4.其它渣滓：所有的物質都是不純的，其或多或少參有別的渣滓，此渣滓也稱微量元素。以上敘述了錫渣中各物質的來歷，但我們必須清晰地知道：在沒有助焊劑參與的情況下，錫渣為金屬氧化物，也就是說在沒有過板的情況下，錫渣為金屬氧化物；在助焊劑參與的情況下，主要為松香，松香酸銅和金屬氧化物。下面接合錫槽的結構來談談錫渣各成份產生的區域。錫槽從上往下看（此方法看到的圖稱為下視圖），圖形簡化如下：錫槽結構中產生錫渣的地方主要有2個，一為錫波馬達處，二為錫槽噴口處。在靜態時，液態焊錫表面會被氧化生成一層灰色的薄膜，此薄膜會大力減緩空氣中的氧氣進一步氧化焊錫，所以焊錫在靜態時，只會生成一層灰色的氧化物薄膜。在動態時，也就是在錫波馬達

锡炉的使用方法

锡炉的使用方法手浸型锡炉在使用过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊﹑短路﹑假焊等各种问题。本文就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下：一、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。调配助焊剂时，一般先用助焊剂原样去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时，再稍稍添加稀释剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，以后调配时可把握此值即可;另外，助焊剂在刚倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待工作一段时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。在工作过程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重，并适时添加稀释剂调配。二、PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。三、浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”(轻微时会有“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象)。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30ο斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以30ο角拉起。如附图所示: 手浸锡正确方法附图四、波峰炉由马达带动，不断将锡液通过两层网的压力使其喷起，形成波峰。这样使锡铅合金始终处于良好的工作状态。而手动型锡炉属静态锡炉，因为锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分离，影响焊接效果。所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液(约每两个小时左右搅动一次即可)。这样会使锡铅合金充分融合，保证焊接效果。

浸锡炉安全操作规程标准范本

操作规程编号：LX-FS-A38784 浸锡炉安全操作规程标准范本 In The Daily Work Environment, The Operation Standards Are Restricted, And Relevant Personnel Are Required To Abide By The Corresponding Procedures And Codes Of Conduct, So That The Overall Behavior Can Reach The Specified Standards 编写：_________________________ 审批：_________________________ 时间：________年_____月_____日 A4打印/ 新修订/ 完整/ 内容可编辑

浸锡炉安全操作规程标准范本使用说明：本操作规程资料适用于日常工作环境中对既定操作标准、规范进行约束，并要求相关人员共同遵守对应的办事规程与行动准则，使整体行为或活动达到或超越规定的标准。资料内容可按真实状况进行条款调整，套用时请仔细阅读。 1.开始工作前，合上电源开关，检查锡炉是否加上电，绿灯是否亮，亮后表示正常工作。非浸锡工严禁上岗操作。 2.合上电源约40分钟，观察浸锡炉内锡块是否熔化及其温升变化情况。根据上锡电路板的多少，决定加锡数量与时间，始终保持锡液温度，不要因锡温过高或过于低而影响作业。 3.温度上^***280℃开始工作，首先用一块板试验锡炉熔点是否正常。注意将温控器上端用铁皮盖住。

4.浸板时，手不能抖动，如果元件不规整、不到位，则用手加以调整后再上锡。用夹子夹紧板，不能将板掉入锡炉。 5.浸板时间约1～2秒钟。电路板整齐放入框中。 6.做好“首三检”，确定加工件符合质量要求后再开始批量操作，坚持自检，发现问题及时改进或调整。 7.浸锡时注意不要将松香水滴入浸锡炉内，以免引起火灾。操作工不能穿拖鞋上班，注意作业安全。 8.工作完毕及时断电停炉，清理卫生。清理作业台面及其四周卫生，清理，保持现场整洁安全。请在该处输入组织/单位名称 Please Enter The Name Of Organization / Organization Here

浸锡炉安全操作规程

行业资料：________ 浸锡炉安全操作规程单位：______________________ 部门：______________________ 日期：______年_____月_____日第1 页共6 页

浸锡炉安全操作规程 1.开始工作前，合上电源开关，检查锡炉是否加上电，绿灯是否亮，亮后表示正常工作。非浸锡工严禁上岗操作。 2.合上电源约40分钟，观察浸锡炉内锡块是否熔化及其温升变化情况。根据上锡电路板的多少，决定加锡数量与时间，始终保持锡液温度，不要因锡温过高或过于低而影响作业。 3.温度上^xxx280℃开始工作，首先用一块板试验锡炉熔点是否正常。注意将温控器上端用铁皮盖住。 4.浸板时，手不能抖动，如果元件不规整、不到位，则用手加以调整后再上锡。用夹子夹紧板，不能将板掉入锡炉。 5.浸板时间约1～2秒钟。电路板整齐放入框中。 6.做好首三检，确定加工件符合质量要求后再开始批量操作，坚持自检，发现问题及时改进或调整。 7.浸锡时注意不要将松香水滴入浸锡炉内，以免引起火灾。操作工不能穿拖鞋上班，注意作业安全。 8.工作完毕及时断电停炉，清理卫生。清理作业台面及其四周卫生，清理，保持现场整洁安全。涂企应警惕安全隐患 xx新年伊始，经历了春节长假的各涂料企业，陆续都开始营业了。第 2 页共 6 页

作为对xx的总结和对xx的展望的各种公司年会、经销商峰会也在如火如荼的召开，所谓新年新气象，整个行业的气氛是其乐融融。在这行业内难得一片祥和的时刻，涂料企业需要一些冷水降降温，属危险品行业的涂料企业，是防火防灾方面需要重点预防的领域，新年开端，各涂企更应该反思一下，公司是否安排技术人员对在生产过程可能出现的安全隐患进行了排查，是否对存在的安全隐患做好了防范？目前，涂料企业普遍存在着生产安全问题。在厂房结构、生产条件、消防设施等硬件上存在或多或少的安全隐患，而且企业负责人安全生产的意识不强，企业安全生产责任制不健全或者不落实，安全管理松弛，职工安全知识缺乏，自我保护意识不强等，都加大了涂料生产中的安全隐患。从企业自身利益出发，涂料的安全事故将直接损害企业效益，涂料引发的火灾、爆炸事故一旦在企业的生产场地发生，将直接破坏了设备、原材料等其他生产资料，对企业造成重大损害。 xx年7月，浙江宁波一涂料厂因疏忽未安排人值班，致使存放着２吨的工业酒精和乙酯的仓库起火爆炸，爆炸现场腾起的火焰高达七八米，且由于多次爆炸导致厂区建筑支离破碎，损失重大。 xx年8月，福建鲤城区一家涂料厂因仓库电表起火，引燃纸皮，造成了火灾，过火面积达100多平方米。所幸上述的两起重大涂料火灾事故未出现人员伤亡，但涂料产品在生产过程中，会使用大量的有毒有害、可燃易爆的化学原料，这些物质一旦燃烧，仍然是对周围民众生命和财产安全的重大威胁，且上述两起事故只是见诸于报端的涂料火灾事故的冰山一角，涂料厂家起火事件的频频发生，无疑和企业的安全意识缺乏有很大关系。事实证明，每场火第 3 页共 6 页

手浸型锡炉使用方法

手浸型锡炉在使用过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊、短路、假焊等各种问题。本文就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下：一、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。调配助焊剂时，一般先用助焊剂原样去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时，再稍稍添加稀释剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，以后调配时可把握此值即可；另外，助焊剂在刚倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待工作一段时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。在工作过程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重，并适时添加稀释剂调配。二、PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。三、浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”（轻微时会有“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象）。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30ο斜角浸入,当PCB 板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以30ο角拉起。如下图所示: 四、波峰炉由马达带动，不断将锡液通过两层网的压力使其喷起，形成波峰。这样使锡铅合金始终处于良好的工作状态。而手动型锡炉属静态锡炉，因为锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分离，影响焊接效果。所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液（约每两个小时左右搅动一次即可）。这样会使锡铅合金充分融合，保证焊接效果。另外，在大量添加锡条时，锡液的局部温度会下降，应暂停工作。等锡炉温度回复正常后开始工作。最好能有温度计直接测量锡液的温度。因为有些锡炉长期使用已逐渐老化。仪表所显温度与实际温度有差

熔锡炉安全操作规程正式版

Guide operators to deal with the process of things, and require them to be familiar with the details of safety technology and be able to complete things after special training.熔锡炉安全操作规程正式版

熔锡炉安全操作规程正式版下载提示：此操作规程资料适用于指导操作人员处理某件事情的流程和主要的行动方向，并要求参加施工的人员，熟知本工种的安全技术细节和经过专门训练，合格的情况下完成列表中的每个操作事项。文档可以直接使用，也可根据实际需要修订后使用。 1、首先插好电源AC220V，熔锡炉上温度时间：春、夏为50分钟，秋、冬为60分钟. 熔锡炉的温度规定在260℃--280℃时方可浸焊，如有起温现象请速加未熔化焊锡条1---2根，观察熔锡炉温控表如果出现异常现象立即切断电源进行维修。严格控制熔锡炉温度、过高过低时要及时调整 2、当熔锡炉得温度处在260℃--280℃时、首先将插好的灯板、按不同的分类进行浸焊。 3、将助焊剂到人专用的盆子里、要

求装好助焊剂的盆与熔锡炉相隔距离20---30mm。 4、熔锡炉温度达到260℃以上时将插好的灯板用夹子夹稳灯板、然后浸入助焊剂（要求插好灯板的灯脚朝下与PCB板浸入助焊剂深度为1.5mm灯板浸入助焊剂时间为1—2秒钟。 5、将浸好助焊剂的灯板在再熔锡炉里进行上锡、上锡时要求手拿稳夹子、夹稳灯板不能抖动、灯板上锡时间为1—4秒钟灯板上好锡后迅速回到助焊剂进行降温处理。然后放入周转筐，做好记录和标识、打扫干净工作台面及熔锡炉周边卫生后关掉熔锡炉电源开关。 ——此位置可填写公司或团队名字——

喷流式锡炉安全操作规程(2021版)

( 操作规程 ) 单位：_________________________ 姓名：_________________________ 日期：_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改喷流式锡炉安全操作规程(2021 版) Safety operating procedures refer to documents describing all aspects of work steps and operating procedures that comply with production safety laws and regulations.

喷流式锡炉安全操作规程(2021版) 安全操作规程是防止人身、设备事故发生，使生产顺利进行的必要措施。凡本工种操作人员，必须严格遵守下列规定： 1.使用前检查接地是否良好和电缆有无破损，在确认正常后，方可合上供电开关进行操作。 2.向右转动电源开关锁，电源指示灯亮（红色）表示电源已接通，此时电压表读数为380V。 3.把自动-手动转换开关手柄置于手动位置，此时加温指示灯亮（绿色）表示开始加温。

4.按产品操作说明书设定温度控制器的温控值，一般在230℃～270℃范围内；温控器上排数字为实际值，数值下排数字为设定温度值。 5.当熔锡指示灯亮后，可按下蓝色按钮启动喷流电机，喷流系统开始工作，旋转喷流电机旁的调速手柄可调节喷流的高低。（顺时针加高）当按下蓝色按钮后电机不转，要立即按下红色按钮切断喷流电机电源，待故障排除后，再行开机操作。 6.由于欠温保护的作用，熔锡指示灯未亮前，即使用按下蓝色按钮，喷流电机不起动以及在操作过程中，当实际温度低于设定10℃时，熔锡指示灯熄灭。喷流电机停转均是正常现象；同时喷流电机未起动前勿转动调

熔锡炉、溶焊机安全操作规程通用版

操作规程编号：YTO-FS-PD259 熔锡炉、溶焊机安全操作规程通用版 In Order T o Standardize The Management Of Daily Behavior, The Activities And T asks Are Controlled By The Determined Terms, So As T o Achieve The Effect Of Safe Production And Reduce Hidden Dangers. 标准/ 权威/ 规范/ 实用 Authoritative And Practical Standards

熔锡炉、溶焊机安全操作规程通用版使用提示：本操作规程文件可用于工作中为规范日常行为与作业运行过程的管理，通过对确定的条款对活动和任务实施控制,使活动和任务在受控状态，从而达到安全生产和减少隐患的效果。文件下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用。 1．首先插上电源AC220V，溶锡炉上温时间：春、夏为50分钟；秋、冬为60分钟。溶锡炉的温度规定在260℃~280℃时方可浸焊，如有超温现象，请速加未溶化焊锡条1~2根，观察熔锡炉温控表。如果出现异常现象立即切断电源，进行维修。严格控制炉温温度，过高过低时及时调整。 2．当地熔锡炉的温度处在260℃~280℃时，首先将插好元件的芯片，按功率分类进行浸焊。 3．将助焊剂适应的倒入铁盒里，要求装好助焊剂的铁盒与熔锡炉相隔距离20~30cm。 4．熔锡炉温度达到260℃以上时，将芯片的周转筐放在铁架上，拿好夹子夹穿在电源线输入穿线孔中或者其它孔中（夹子夹芯片夹稳就行），然后浸入助焊剂，要求电路板插好的元件脚朝下与线路板面浸入助焊剂的深度 1.5mm，芯片浸入助焊剂的时间为1~2秒钟。 5．将芯片浸好助焊剂再在熔锡炉里进行上锡，上锡要

熔锡炉安全操作规程(2021版)

The prerequisite for vigorously developing our productivity is that we must be responsible for the safety of our company and our own lives. （安全管理）单位：___________________ 姓名：___________________ 日期：___________________ 熔锡炉安全操作规程(2021版)

熔锡炉安全操作规程(2021版)导语：建立和健全我们的现代企业制度，是指引我们生产劳动的方向。而大力发展我们生产力的前提，是我们必须对我们企业和我们自己的生命安全负责。可用于实体印刷或电子存档（使用前请详细阅读条款）。 1、首先插好电源AC220V，熔锡炉上温度时间：春、夏为50分钟，秋、冬为60分钟.熔锡炉的温度规定在260℃--280℃时方可浸焊，如有起温现象请速加未熔化焊锡条1---2根，观察熔锡炉温控表如果出现异常现象立即切断电源进行维修。严格控制熔锡炉温度、过高过低时要及时调整 2、当熔锡炉得温度处在260℃--280℃时、首先将插好的灯板、按不同的分类进行浸焊。 3、将助焊剂到人专用的盆子里、要求装好助焊剂的盆与熔锡炉相隔距离20---30mm。 4、熔锡炉温度达到260℃以上时将插好的灯板用夹子夹稳灯板、然后浸入助焊剂（要求插好灯板的灯脚朝下与PCB板浸入助焊剂深度为1.5mm灯板浸入助焊剂时间为1—2秒钟。 5、将浸好助焊剂的灯板在再熔锡炉里进行上锡、上锡时要求手拿稳夹子、夹稳灯板不能抖动、灯板上锡时间为1—4秒钟灯板上好锡后

自动焊锡机安全操作规程(最新版)

自动焊锡机安全操作规程(最新版) The safety operation procedure is a very detailed operation description of the work content in the form of work flow, and each action is described in words. ( 安全管理 ) 单位：______________________ 姓名：______________________ 日期：______________________ 编号：YK-AQ-0752

自动焊锡机安全操作规程(最新版) 自动焊锡机安全操作规程适合以下型号:WD-6202、WD-6203A、ETS-2E、YCH-2A、YCH-2R、QF-360A、QF-360B以及手镀锡锅一：作业前 1.作业前操作员工应正确配戴防护口罩；严格按该类设备的点检制度进行点检，并做好记录； 2.每日工作前，清理锡锅周围的锡渣和锡炉内壁的杂质。二：作业中 1.接通电源，置焊锡机的电源开关于“开（ON）”的状态； 2.设置温度的方法：（1）：(按“︽”键设置温度上升，按“︾”键设置温度下降，SV栏显示设置温度，PV栏显示测量温度。（适用于ETS-2E、ETS-2MT）；（2）：先按SET键,SV栏显示温度闪烁，用△向上为数字加，▽

向下为数字减。＜选择个、十、佰位数字键键。（适用于WD-6202、WD-6203A、YCH-2A、YCH-2R、QF-360A、QF-360B）； 3、当锡锅加热焊锡至熔化状态后，打开气阀，检查气压是否大于O.4Mpa，大于O.4Mpa为正常情况，否则及时通知维修工和班组长； 4.焊锡机显示温度为锡炉内感温头测量的温度，比实际焊锡温度不同，以使用温度量具测量的温度为准，镀锡温度必须符《一次镀锡工艺规程》中的相应要求。 5.锡锅的锡面必须水平。锡面不平时必须停止生产并通知维修工； 6.程序设置：根据产品浸锡工艺要求，确定程序段数、段数范围；1)按［起始步序］→输入起始数→按［输入］,2）按［结束步序］→输入结束段数→［输入］,3）按［步序设定］→按［输入］，4）设定焊锡机程序的方法：首先复位，用步序设定和输入键来选择预热点、焊锡点、焊锡脱离、预热时间、焊锡时间、预热速度、焊锡速度、角度、拔焊（亮灯有效）、焊杯（亮灯有效）等参数。具体的数字设定的方法是如焊锡点是35.5mm先按3→按5→按5→按0→

锡炉的物理除铜

锡炉的物理除铜（降温除铜）过程： 1.将波峰通道从锡炉中卸下。 2.将锡炉温度设置成280~300℃，升温，同时去除锡面浮渣。 3.当温度达到设置温度时，关闭加热器电源，自然降温。 4.自然降温至195℃左右时，开始打捞铜锡合金结晶体。 5.低于190℃时，停止打捞（需要时，重复2、3、4项）。注意事项： 1.280~300℃降至195℃的时间约1.5小时（因锡炉容量而异）。 2.约220℃时，可观察到锡面点、絮状的晶核产生。随温度的进一步降低，晶核不断聚集增大，逐步形成松针状的CUSN结晶体。 3.195~190℃的时间约20分钟（因锡炉容量而异），打捞期间要快速有序。 4.打捞时漏勺要逐片捞取，切勿搅拌（结晶体受震动极易解体）。 5.打捞时漏勺提出锡面时要轻缓，要让熔融焊料尽量返回炉内。 6.CUSN结晶体性硬、易脆断，小心扎手！化学分析结果：两份取样（脆性体），铜含量分别为17WT%和22WT%。补充说明： 1.铜含量较CU6SN5低，是由于样品中的焊料无法分离的结果。 2.锡炉铜含量达0.25WT%时，凝固后的洁净锡面就可以观察到CU6SN5的结晶体（位置一般靠近结构件）。波峰焊锡炉铜超标解决方法 a. 焊料氧化问题。无论何种焊料，与空气接触后都会产生一定程度的氧化。按照热力学的原理，氧化物的标准生成自由能数值越低，该金属就越容易氧化。Sn 比Pb更易氧化，同时无铅焊结使用更高的温度，因此无铅焊料的氧化量会大大超过有铅焊料，一般认为会产生

2.4 倍的锡渣。因此，防氧化措施及清渣工作将有所不同。现在有力锋LF-280推出锡渣还原机，通过物理式还原方式，超过70%的回收能力，为企业节省了一定的费用。 b. 铜的溶解问题。无论是线材、电子元件或焊盘上的铜均会不断溶解到锡炉中，在使用有铅焊料时，在锡炉中会形成Cu6Sn5金属间化合物，其密度比Sn-37Pb 小，故可用“比重法”捞铜工艺来解决铜含量超标问题。但在使用无铅焊料时，虽然含铜的无铅焊料会抑制外部的铜元素向其溶解的速度，但并不能根本避免这种现象，困难的是所形成的Cu6Sn5金属间化合物其密度比Sn-0.7Cu 比重小，所以会沉入锡炉底部无法清除。为避免传热性能的降低，需要定期进行清炉作业。 c. 锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡－铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题： ①添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原为Sn，减小锡渣的产生； ②不断除去浮渣； ③每次焊接前添加一定量的锡；④采用含抗氧化的焊料； ⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，避免氧化。附：“比重法”捞铜工艺过程：1. 将波峰通道从锡炉中卸下。 2. 将锡炉温度设置成280~300℃，升温，同时去除锡面浮渣。 3. 当温度达到设置温度时，关闭加热器电源，自然降温。 4. 自然降温至195℃左右时，开始打捞铜锡合金结晶体。

自动焊锡机安全操作规程

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编号：部品-技规 -79号自动焊锡机安全操作规程版本号:V3.0 第1页共2页自动焊锡机安全操作规程适合以下型号: WD-6202、WD-6203A、ETS-2E 、YCH-2A、 YCH-2R、QF-360A、QF-360B以及手镀锡锅一：作业前 1.作业前操作员工应正确配戴防护口罩；严格按该类设备的点检制度进行点检，并做好记录； 2.每日工作前，清理锡锅周围的锡渣和锡炉内壁的杂质。二：作业中 1.接通电源，置焊锡机的电源开关于“开（ON）”的状态； 2.设置温度的方法：（1）：(按“︽”键设置温度上升，按“︾”键设置温度下降，SV栏显示设置温度，PV栏显示测量温度。（适用于ETS-2E、ETS-2MT）；（2）：先按SET键, SV栏显示温度闪烁，用△向上为数字加，▽向下为数字减。＜选择个、十、佰位数字键键。（适用于WD-6202、WD-6203A、YCH-2A、YCH-2R、QF-360A、QF-360B）； 3、当锡锅加热焊锡至熔化状态后，打开气阀，检查气压是否大于 O.4Mpa，大于O.4Mpa为正常情况，否则及时通知维修工和班组长； 4.焊锡机显示温度为锡炉内感温头测量的温度，比实际焊锡温度不同，以使用温度量具测量的温度为准，镀锡温度必须符《一次镀锡工艺规程》中的相应要求。 5.锡锅的锡面必须水平。锡面不平时必须停止生产并通知维修工； 6.程序设置：根据产品浸锡工艺要求，确定程序段数、段数范围；1)按［起始步序］→输入起始数→按［输入］,2）按［结束步序］→输入结束段数→［输入］,3）按［步序设定］→按［输入］，4）设定焊锡机程序的方法：首先复位，用步序设定和输入键来选择预热点、焊锡点、焊锡脱离、预热时间、焊锡时间、预热速度、焊锡速度、角度、拔焊（亮灯有效）、焊杯（亮灯有效）等参数。具体的数字设定的方法是如焊锡点是35.5mm 先按3→按5→按5→按0→按输入键如焊锡时间是1.2秒先按1→按2→按输入键； 7.手动调试方法：（1）首先复位→按手动开关（亮灯有效）→按1→按2→按1→按3、按←向上键、→向下键调试焊锡深度角度。（适用于WD-6202、WD-6203A、YCH-2A、YCH-2R、QF-360A）；（2）首先复位→按手动开关（亮灯有效）→按2→按3→按1、按←向上键、→向下键调试焊锡深度；（适用于ETS-2E、QF-360B） 8.程序选择：按［起始］步序→输入起始段数→按［输入］→，按［结束步序］→输入结束段数→按［归位］； 3 / 5

熔锡炉安全操作规程通用版

操作规程编号：YTO-FS-PD425 熔锡炉安全操作规程通用版 In Order T o Standardize The Management Of Daily Behavior, The Activities And T asks Are Controlled By The Determined Terms, So As T o Achieve The Effect Of Safe Production And Reduce Hidden Dangers. 标准/ 权威/ 规范/ 实用 Authoritative And Practical Standards

熔锡炉安全操作规程通用版使用提示：本操作规程文件可用于工作中为规范日常行为与作业运行过程的管理，通过对确定的条款对活动和任务实施控制,使活动和任务在受控状态，从而达到安全生产和减少隐患的效果。文件下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用。 1、首先插好电源AC220V，熔锡炉上温度时间：春、夏为50分钟，秋、冬为60分钟. 熔锡炉的温度规定在260℃--280℃时方可浸焊，如有起温现象请速加未熔化焊锡条1---2根，观察熔锡炉温控表如果出现异常现象立即切断电源进行维修。严格控制熔锡炉温度、过高过低时要及时调整 2、当熔锡炉得温度处在260℃--280℃时、首先将插好的灯板、按不同的分类进行浸焊。 3、将助焊剂到人专用的盆子里、要求装好助焊剂的盆与熔锡炉相隔距离20---30mm。 4、熔锡炉温度达到260℃以上时将插好的灯板用夹子夹稳灯板、然后浸入助焊剂（要求插好灯板的灯脚朝下与PCB板浸入助焊剂深度为1.5mm灯板浸入助焊剂时间为1—2秒钟。 5、将浸好助焊剂的灯板在再熔锡炉里进行上锡、上锡时要求手拿稳夹子、夹稳灯板不能抖动、灯板上锡时间为1—4秒钟灯板上好锡后迅速回到助焊剂进行降温处理。

波峰焊的特点及使用方式

波峰焊的特点及使用方式波峰焊是近年来发展较快的一种焊接方法，其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与溶化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。波峰焊接的特点：电路板与波峰项部接触，无任何氧化物和污染物。因此，焊接质量较高，并且能实现大规模生产。按波峰形式可分为：单波峰焊接、双波峰焊接。按助焊剂的主要使用方式分为：发泡式、喷雾式。一、波峰焊工艺流程 1．单机式波峰焊工艺流程元件成型--PCB贴胶纸(视需要)一插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一撕胶纸一清洗一补焊 2．联机式波峰焊工艺流程 PCB插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一切脚一刷切脚屑一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊 3．浸焊与波峰焊混合工艺流程 PCB插装元器件一浸涂助焊剂一浸锡一检查一手推切脚机一检查一装筐一上板一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊二、波峰焊接类型 1．单波峰焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，

形成1 0～40mm高的波峰。这样使焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板之间，使之完全湿润并进行焊接。它与浸焊相比，可明显减少漏焊的比率。由于焊料波峰的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力，会给一些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在国内一般穿孔插装元器件(THD)的焊接己普遍采用。 2．双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发出的气体无处散出，另外，SMD有一定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力作用，因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。双波峰焊接：在锡炉前后有两个波峰，前一个较窄(波高与波宽之比大于 1)峰端有2-3扫b交错排列的小峰头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，焊剂受热产生的气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而获得良好的焊接。后一波峰为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。双波峰对SMD的焊接可以获得良好的效果，已在插贴混装方式的PCB上普遍采用。其缺点是PCB经两次波峰，受热及变形量大，对元器件、PCB板均有影响。三、波峰焊基本操作规程 1．准备工作； a)接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)； b)检查波峰焊机时间掣开关是否正常； C)检查波峰焊机的抽风设备是否良好； d)检查锡炉温度指示器是否正常；方法：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。 e)检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求；方法：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。

喷流式锡炉安全操作规程(正式)

编订：__________________ 单位：__________________ 时间：__________________ 喷流式锡炉安全操作规程 (正式) Standardize The Management Mechanism To Make The Personnel In The Organization Operate According To The Established Standards And Reach The Expected Level. Word格式 / 完整 / 可编辑

文件编号：KG-AO-4933-99 喷流式锡炉安全操作规程(正式) 使用备注：本文档可用在日常工作场景，通过对管理机制、管理原则、管理方法以及管理机构进行设置固定的规范，从而使得组织内人员按照既定标准、规范的要求进行操作，使日常工作或活动达到预期的水平。下载后就可自由编辑。安全操作规程是防止人身、设备事故发生，使生产顺利进行的必要措施。凡本工种操作人员，必须严格遵守下列规定： 1. 使用前检查接地是否良好和电缆有无破损，在确认正常后，方可合上供电开关进行操作。 2. 向右转动电源开关锁，电源指示灯亮（红色）表示电源已接通，此时电压表读数为380V。 3. 把自动-手动转换开关手柄置于手动位置，此时加温指示灯亮（绿色）表示开始加温。 4. 按产品操作说明书设定温度控制器的温控值，一般在230℃～270℃范围

内；温控器上排数字为实际值，数值下排数字为设定温度值。 5. 当熔锡指示灯亮后，可按下蓝色按钮启动喷流电机，喷流系统开始工作，旋转喷流电机旁的调速手柄可调节喷流的高低。（顺时针加高）当按下蓝色按钮后电机不转，要立即按下红色按钮切断喷流电机电源，待故障排除后，再行开机操作。 6. 由于欠温保护的作用，熔锡指示灯未亮前，即使用按下蓝色按钮，喷流电机不起动以及在操作过程中，当实际温度低于设定10℃时，熔锡指示灯熄灭。喷流电机停转均是正常现象；同时喷流电机未起动前勿转动调速手柄。 7. 关机时要先按红色按钮，让喷流电机停止运转后，才能切断电源关机。

喷流锡炉设备操作说明书

第1頁共 3頁設備名稱噴流錫爐設備功能焊接文件編號設備型號廠商版本 A0 一、設備介紹：二、控制面板介紹序名稱序名稱 1 手動/自動開關 5 電源指示燈 2 電機啟動/開關 6 時控開關 3 電機速度調試旋鈕 7 工作指示燈 4 溫控器核准審核製作日期圖一 1 7 5 4 3 2 6 錫爐機構控制面板圖二

第2頁共3頁設備名稱噴流錫爐設備功能焊接文件編號設備型號廠商版本 A0 三、錫爐機構介紹：四、操作說明: 1. 接通220V 電源後, 把手動/自動開關“ ”打到手動位置; 2. 按SOP 要求設定好錫爐溫度(注:長按溫控器SET 鍵大約5秒鐘,用上下鍵調試溫度); 3. 電源指示燈和工作指示燈亮,錫爐開始加熱，20~30分鐘工作指示燈由長亮變為閃爍時溫控器顯示值在設定值範圍內； 4. 用白光溫度計做首件測量錫溫是否達到所設定溫度要求。 5. 按下電機啟動開關如圖二位置“ ”使用電機速度調試旋鈕將電機變頻器顯示值調至10-17之間，電機開始啟動即可開始鍍錫作業。 6. 關機時將電機變頻器顯示值調至“ 0 ”位置，然後關閉電機啟動/開關與手動/自動開關/切斷電源即完成關機。五、注意事項: 1. 不可無錫空爐開機，以免機體過熱，損壞爐體及發熱管。 2. 不可在錫未完全融化時打開電機啟動/開關，以免損壞電機。序名稱序名稱 1 紅外線感應器 4 外錫鍋 2 內錫鍋 5 鍍錫模具支架 3 電機核准審核製作日期圖三 2 3 4 5 1

熔锡炉安全操作规程

熔锡炉安全操作规程 Through the process agreement to achieve a unified action policy for different people, so as to coordinate action, reduce blindness, and make the work orderly. 简介：该规程资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划，达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针，明确执行目标，工作内容，执行方式，执行进度，从而使整体计划目标统一，行动协调，过程有条不紊。文档可直接下载或修改，使用时请详细阅读内容。 1、首先插好电源AC220V，熔锡炉上温度时间：春、夏为50分钟，秋、冬为60分钟. 熔锡炉的温度规定在260℃--280℃时方可浸焊，如有起温现象请速加未熔化焊锡条1---2根，观察熔锡炉温控表如果出现异常现象立即切断电源进行维修。严格控制熔锡炉温度、过高过低时要及时调整 2、当熔锡炉得温度处在260℃--280℃时、首先将插好的灯板、按不同的分类进行浸焊。

3、将助焊剂到人专用的盆子里、要求装好助焊剂的盆与熔锡炉相隔距离20---30mm。 4、熔锡炉温度达到260℃以上时将插好的灯板用夹子夹稳灯板、然后浸入助焊剂（要求插好灯板的灯脚朝下与PCB板浸入助焊剂深度为1.5mm灯板浸入助焊剂时间为1—2秒钟。 5、将浸好助焊剂的灯板在再熔锡炉里进行上锡、上锡时要求手拿稳夹子、夹稳灯板不能抖动、灯板上锡时间为1—4秒钟灯板上好锡后迅速回到助焊剂进行降温处理。然后放入周转筐，做好记录和标识、打扫干净工作台面及熔锡炉周边卫生后关掉熔锡炉电源开关。这里填写您的企业名字 Name of an enterprise

浸锡炉安全操作规程示范文本

浸锡炉安全操作规程示范文本 In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each Link To Achieve Risk Control And Planning 某某管理中心 XX年XX月

浸锡炉安全操作规程示范文本使用指引：此操作规程资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进，同时考虑各个环节之间的关系，每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划，并将危害降低到最小，文档经过下载可进行自定义修改，请根据实际需求进行调整与使用。 1.开始工作前，合上电源开关，检查锡炉是否加上电，绿灯是否亮，亮后表示正常工作。非浸锡工严禁上岗操作。 2.合上电源约40分钟，观察浸锡炉内锡块是否熔化及其温升变化情况。根据上锡电路板的多少，决定加锡数量与时间，始终保持锡液温度，不要因锡温过高或过于低而影响作业。 3.温度上^***280℃开始工作，首先用一块板试验锡炉熔点是否正常。注意将温控器上端用铁皮盖住。 4.浸板时，手不能抖动，如果元件不规整、不到位，则用手加以调整后再上锡。用夹子夹紧板，不能将板掉入锡炉。

5.浸板时间约1～2秒钟。电路板整齐放入框中。 6.做好“首三检”，确定加工件符合质量要求后再开始批量操作，坚持自检，发现问题及时改进或调整。 7.浸锡时注意不要将松香水滴入浸锡炉内，以免引起火灾。操作工不能穿拖鞋上班，注意作业安全。 8.工作完毕及时断电停炉，清理卫生。清理作业台面及其四周卫生，清理，保持现场整洁安全。请在此位置输入品牌名/标语/slogan Please Enter The Brand Name / Slogan / Slogan In This Position, Such As Foonsion