PCB电镀工艺流程介绍模板
PCB电镀工艺流程介绍模
板
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PCB电镀工艺介绍
线路板的电镀工艺,大约能够分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.
二．工艺流程:
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干
三．流程说明:
(一)浸酸
①作用与目的:
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除去板面氧化物, 活化板面, 一般浓度在5%, 有的保持在10%左右, 主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;
②酸浸时间不宜太长, 防止板面氧化; 在使用一段时间后, 酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换, 防止污染电镀铜缸和板件表面;
③此处应使用C.P级硫酸;
(二)全板电镀铜: 又叫一次铜, 板电, Panel-plating
①作用与目的: 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜, 防止化学铜氧化
后被酸浸蚀掉, 经过电镀将其加后到一定程度
②全板电镀铜相关工艺参数: 槽液主要成分有硫酸铜和硫酸, 采
用高酸低铜配方, 保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力; 硫酸含量多在180克/升, 多者达到240克/升; 硫酸铜
含量一般在75克/升左右, 另槽液中添加有微量的氯离子, 作为辅
助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果; 铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L, 铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者
根据实际生产板效果; 全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米
乘以板上可电镀面积, 对全板电来说, 以即板长dm×板宽
dm×2×2A/DM2; 铜缸温度维持在室温状态, 一般温度不超过32度, 多控制在22度, 因此在夏季因温度太高, 铜缸建议加装冷却温控系统;
③工艺维护:
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每日根据千安小时来及时补充铜光剂, 按100-150ml/KAH补充
添加; 检查过滤泵是否工作正常, 有无漏气现象; 每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净; 每周要定期分析铜缸硫酸铜( 1次/周) , 硫酸( 1次/周) , 氯离子( 2次/周) 含量, 并经过霍尔槽试
验来调整光剂含量, 并及时补充相关原料; 每周要清洗阳极导电杆, 槽体两端电接头, 及时补充钛篮中的阳极铜球, 用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时; 每月应检查阳极的钛篮袋有无破损, 破损者应及时更换; 并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥, 如有应及时清
理干净; 并用碳芯连续过滤6?8小时, 同时低电流电解除杂; 每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理( 活性炭粉) ; 每
两周要更换过滤泵的滤芯;
④大处理程序: A.取出阳极, 将阳极倒出, 清洗阳极表面阳极膜,
然后放在包装铜阳极的桶内, 用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可, 水洗冲干后, 装入钛篮内, 方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和
阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时, 水洗冲干, 再用5%稀硫酸浸泡, 水洗冲干后备用;
C.将槽液转移到备用槽内, 加入1-3ml/L的30%的双氧水, 开始加温, 待温度加到65度左右打开空气搅拌, 保温空气搅拌2-4小时;
D.关掉空气搅拌, 按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中, 待溶解彻底后, 打开空气搅拌, 如此保温2?4小时;
E.关掉空气搅拌, 加温, 让活性碳粉慢慢沉淀至槽底;
F.待温度降至40度左右, 用10um的
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PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内, 打开空气搅拌,
放入阳极, 挂入电解板, 按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时, G.经化验分析, 调整槽中的硫酸, 硫酸铜, 氯离子含量至正常
操作范围内; 根据霍尔槽试验结果补充光剂; H.待电解板板面颜色
均匀后, 即可停止电解, 然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解生
膜处理1-2小时, 待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷
膜即可; I.试镀OK.即可;
⑤阳极铜球内含有0。3?0。6%的磷, 主要目的是降低阳极溶解
效率, 减少铜粉的产生;
⑥补充药品时, 如添加量较大如硫酸铜, 硫酸时; 添加后应低电流电解一下; 补加硫酸时应注意安全, 补加量较大时( 10升以上) 应分几次缓慢补加; 否则会造成槽液温度过高, 光剂分解加快, 污染槽液;
⑦氯离子的补加应特别注意, 因为氯离子含量特别低( 30-
90ppm) ,补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加; 1ml盐
酸含氯离子约385ppm,
⑧药品添加计算公式:
硫酸铜( 单位: 公斤) =( 75-X) ×槽体积( 升) /1000
硫酸( 单位: 升) =( 10%-X) g/L×槽体积( 升)
或( 单位: 升) =( 180-X) g/L×槽体积( 升) /1840
盐酸( 单位: ml) =( 60-X) ppm×槽体积( 升) /385
(三)酸性除油
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①目的与作用: 除去线路铜面上的氧化物, 油墨残膜余胶, 保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力
②记住此处使用酸性除油剂, 为何不是用碱性除油剂且碱性除油剂除油效果较酸性除油剂更好? 主要因为图形油墨不耐碱, 会损坏
图形线路, 故图形电镀前只能使用酸性除油剂。
③生产时只需控制除油剂浓度和时间即可, 除油剂浓度在10%左右, 时间保证在6分钟, 时间稍长不会有不良影响; 槽液使用更换也是按照15平米/升工作液, 补充添加按照100平米0。5?0。8L;
(四)微蚀:
①目的与作用: 清洁粗化线路铜面, 确保图形电镀铜与一次铜之
间的结合力
②微蚀剂多采用过硫酸钠, 粗化速率稳定均匀, 水洗性较好, 过硫酸钠浓度一般控制在60克/升左右, 时间控制在20秒左右, 药品添
加按100平米3-4公斤; 铜含量控制在20克/升以下; 其它维护换缸均同沉铜微蚀。
(五)浸酸
①作用与目的:
除去板面氧化物, 活化板面, 一般浓度在5%, 有的保持在10%左右, 主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;
②酸浸时间不宜太长, 防止板面氧化; 在使用一段时间后, 酸液出
现浑浊或铜含量太高时应及时更换, 防止污染电镀铜缸和板件表面;
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③此处应使用C.P级硫酸;
(六)图形电镀铜: 又叫二次铜, 线路镀铜
①目的与作用:为满足各线路额定的电流负载, 各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度, 线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度;
②其它项目均同全板电镀
(七)电镀锡
①目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层, 保护线路蚀刻;
②槽液主要由硫酸亚锡, 硫酸和添加剂组成; 硫酸亚锡含量控制在35克/升左右, 硫酸控制在10%左右; 镀锡添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果; 电镀锡的电流计算一般按1。5安/平方分米乘以板上可电镀面积; 锡缸温度维持在室温状态, 一般温度不超过30度, 多控制在22度, 因此在夏季因温度太高, 锡缸建议加装冷却温控系统;
③工艺维护: 每日根据千安小时来及时补充镀锡添加剂剂; 检查过滤泵是否工作正常, 有无漏气现象; 每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净; 每周要定期分析锡缸硫酸亚锡( 1次/周) , 硫酸( 1次/周) , 并经过霍尔槽试验来调整镀锡添加剂含量, 并及时补充相关原料; 每周要清洗阳极导电杆, 槽体两端电接头; 每周用低电流0。2?0。5ASD电解6?8小时; 每月应检查阳极袋有无破
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损, 破损者应及时更换; 并检查阳极袋底部是否堆积有阳极泥, 如有应及时清理干净; 每月用碳芯连续过滤6?8小时, 同时低电流电解除杂; 每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理( 活性炭粉) ; 每两周要更换过滤泵的滤芯;
④大处理程序: A.取出阳极, 取下阳极袋, 用铜刷清洗阳极表面, 水洗冲干后, 装入阳极袋内, 放入酸槽内备用B.将阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时, 水洗冲干, 再用5%稀硫酸浸泡, 水洗冲干后备用; C.将槽液转移到备用槽内, 按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中, 待溶解彻底后, 吸附4-6小时候, 用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内, 放入阳极, 挂入电解板, 按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时, D.经化验分析, 调整槽中的硫酸, 硫酸亚锡含量至正常操作范围内; 根据霍尔槽试验结果补充镀锡添加剂; E.待电解板板面颜色均匀后, 即停止电解;F.试镀OK.即可;
⑤补充药品时, 如添加量较大如硫酸亚锡, 硫酸时; 添加后应低电流电解一下; 补加硫酸时应注意安全, 补加量较大时( 10升以上) 应分几次缓慢补加; 否则会造成槽液温度过高, 亚锡氧化, 加快槽液老化;
⑥药品添加计算公式:
硫酸亚锡( 单位: 公斤) =( 40-X) ×槽体积( 升) /1000
硫酸( 单位: 升) =( 10%-X) g/L×槽体积( 升)
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或( 单位: 升) =( 180-X) g/L×槽体积( 升) /1840
(八)镀镍
①目的与作用: 镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层, 防止金铜互相扩散, 影响板子的可焊性和使用寿命;
同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度;
②全板电镀铜相关工艺参数: 镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果, 添加量大约
200ml/KAH; 图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积; 镍缸温度维持在40-55度, 一般温度在50度左右, 因此镍缸要加装加温, 温控系统;
③工艺维护:
每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂; 检查过滤泵是否工作正常, 有无漏气现象; 每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净; 每周要定期分析铜缸硫酸镍( 氨基磺酸镍) ( 1次/周) , 氯化镍( 1次/周) , 硼酸( 1次/周) 含量, 并经过霍尔槽试验来调整镀镍添加剂含量, 并及时补充相关原料; 每周要清洗阳极导电杆, 槽体两端电接头, 及时补充钛篮中的阳极镍角, 用低电流0。2?0。
5ASD电解6?8小时; 每月应检查阳极的钛篮袋有无破损, 破损者应及时更换; 并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥, 如有应及时清理干净; 并用碳芯连续过滤6?8小时, 同时低电流电解除杂; 每半年
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左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理( 活性炭粉) ; 每
两周药更换过滤泵的滤芯;
④大处理程序: A.取出阳极, 将阳极倒出, 清洗阳极, 然后放在包装镍角的桶内, 用微蚀剂粗化镍角表面至均匀粉红色即可, 水洗冲干后, 装入钛篮内, 方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时, 水洗冲干, 再用5%稀硫酸浸泡, 水洗冲干后备用; C.将槽液转移到备用槽内, 加入1-3ml/L的30%的双氧水, 开始加温, 待温度加到65度左右打开空气搅拌, 保温空气搅拌2-4小时; D.关掉空气搅拌, 按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中, 待溶解彻底后, 打开空气搅拌, 如此保温2?4小时; E.关掉空气搅拌, 加温, 让活性碳粉慢慢沉淀至槽底; F.待温度降至40度左右, 用
10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内, 打开空气搅拌, 放入阳极, 挂入电解板, 按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8小时, G.经化验分析, 调整槽中的硫酸镍或氨基磺酸镍, 氯化镍, 硼酸含量至正常操作范围内; 根据霍尔槽试验结果补充镀镍添加剂; H.待电解板板面颜色均匀后, 即可停止电解, 然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解处理10-20分钟活化一下阳极; I.试镀OK.即可;
⑤补充药品时, 如添加量较大如硫酸镍或氨基磺酸镍, 氯化镍时, 添加后应低电流电解一下; 补加硼酸时应将补充量的硼酸装入一干净阳极袋挂入镍缸内即可, 不可直接加入槽内;
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⑥镀镍后建议加一回收水洗, 用纯水开缸, 能够用来补充镍缸因加温而挥发的液位, 回收水洗后接二级逆流漂洗;
⑦药品添加计算公式:
硫酸镍( 单位: 公斤) =( 280-X) ×槽体积( 升) /1000
氯化镍( 单位: 公斤) =( 45-X) ×槽体积( 升) /1000
硼酸( 单位: 公斤) =( 45-X) ×槽体积( 升) /1000
(九)电镀金:
分为电镀硬金( 金合金) 和水金( 纯金) 工艺, 镀硬金与软金槽液组成基本一致, 只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素;
①目的与作用: 金作为一种贵金属, 具有良好的可焊性, 耐氧化性, 抗蚀性, 接触电阻小, 合金耐磨性好等等优良特点;
②当前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴, 以其维护简单, 操作简单方便而得到广泛应用;
③水金金含量控制在1克/升左右, PH值4。5左右, 温度35度, 比重在14波美度左右, 电流密度1ASD左右;
④主要添加药品有调节PH值的酸式调整盐和碱式调整盐, 调节比重的导电盐和镀金补充添加剂以及金盐等;
⑤为保护好金缸, 金缸前应加一柠檬酸浸槽, 可有效减少对金缸的污染和保持金缸稳定;
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⑥金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗, 同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位, 回收水洗后接二级逆流纯水洗, 金板水洗后即放入10克/升的碱液以防金板氧化;
⑦金缸应采用镀铂钛网做阳极, 一般不锈钢316容易溶解, 导致镍铁铬等金属污染金缸, 造成镀金发白, 露镀, 发黑等缺陷;
⑧金缸有机污染应用碳芯连续过滤, 并补充适量镀金添加剂。
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线路板工艺流程
电路板工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨 边→打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. 切大板切斜边； b.铣铜皮进单元； c. CCD打歪孔； d. 板面刮花。 八、环保注意事项： 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。 钻孔 一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。 二、工艺流程： 1．双面板：
电路板电镀中4种特殊的电镀方法
电路板电镀中4种特殊的电镀方法—华强pbc 来源：华强PCB 电路板电镀中4种特殊的电镀方法—华强pbc本文主要介绍的是电路板焊接中的4中特殊电镀方法。 第一种，指排式电镀 常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述: 1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层 2) 清洗水漂洗 3) 擦洗用研磨剂擦洗 4) 活化漫没10% 的硫酸中 5) 在突出触头上镀镍厚度为4 -5μm 6) 清洗去除矿物质水 7) 金渗透溶液处理 8) 镀金 9) 清洗 10) 烘干 第二种，通孔电镀
有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性，这就需要开发一类类似去污渍和回蚀化学作用的技术。 更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种特别设计的低粘度的油墨，用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不必使用多个化学处理过程，仅需一个应用步骤，随后进行热固化，就可以在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜，它不需要进一步处理就可以直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很强烈的粘着性，可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消除了回蚀这一步骤。 第三种，卷轮连动式选择镀 电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。 第四种，刷镀 另外一种选择镀的方法称为"刷镀" 。它是一种电沉积技术，在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技术中，只对有限的区域进行电镀，而对其余的部分没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分，例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒) ，用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。
PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺
PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺 现代电镀网讯： 一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗 逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： （一）浸酸 ①作用与目的： 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸； （二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克 /升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护： 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，
PCB各工艺质量控制重点
PCB制程控制点 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑 到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供 参考，第一章工艺审查和准备 第一节工艺审查 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计 部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面：1、设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）； 2、调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电 测图形、成型图形及有关的设计资料等； 3、对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可安装、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行 科学的编制，其主要内容应括以下几个方面： 1、在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行； 2、在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面（S）及元件面（C）、并且进行编号或标志； 3、在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量； 4、在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术（0.5-2微米）要求及背光（8—10级）检测。 5、孔化后进行电镀加厚时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法（5—8微米）； 6、在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光； 7、曝光后的半成品要放置一定的时间（10—15分钟）再去进行显影； 8、图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度（20-25微米）及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等； 9、进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度（8-10微米）； 10、蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理； 11、在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序； 12、在进行层压时，应注明工艺条件； 13、有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位； 14、如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项； 15、成型时，要注明工艺要求和尺寸要求； 16、在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。 第二章原图审查、修改与光绘 第一节原图审查和修改 原图是指通过电路辅助设计系统（CAD）以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所提供电路设计数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标，必须按照"印制电路板设计规范"对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。
线路板电镀工艺
电镀工艺 一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： （一）浸酸 ①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸； （二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；] ④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用； C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时； D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时； E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底； F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时， G.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂； H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可； I.试镀OK.即可； ⑤阳极铜球内含有0。3—0。6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生； ⑥补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液； ⑦氯离子的补加应特别注意，因为氯离子含量特别低（30-90ppm）,补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加；1ml盐酸含氯离子约385ppm，
印制电路板制造工艺参考资料
印制电路板制造工艺参考资料 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面：1，设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）； 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等； 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面： 1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行； 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志； 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量； 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定； 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法； 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光； 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影； 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等； 9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度； 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理； 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序； 12，在进行层压时，应注明工艺条件； 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位； 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项； 15，成型时，要注明工艺要求和尺寸要求； 16，在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。 第二章原图审查、修改与光绘 第一节原图审查和修改 原图是指设计通过电路辅助设计系统（CAD）以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所提供电路设计数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标，必须按照"印制电路板设计规范"对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。 （一）审查的项目 1，导线宽度与间距；导线的公差范围；
PCB电镀工艺浅谈
PCB电镀工艺 一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： （一）浸酸 ①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸； （二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护： 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；] ④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时，G.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂；H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可； I.试镀OK.即可； ⑤阳极铜球内含有0。3—0。6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生； ⑥补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液； ⑦氯离子的补加应特别注意，因为氯离子含量特别低（30-90ppm）,补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加；1ml盐酸含氯离子约385ppm， ⑧药品添加计算公式： 硫酸铜（单位：公斤）=（75-X）×槽体积（升）/1000 硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L×槽体积（升） 或（单位：升）=（180-X）g/L×槽体积（升）/1840 盐酸（单位：ml）=（60-X）ppm×槽体积（升）/385
印制电路板水平电镀技术(7)
印制电路板水平电镀技术 一．概述 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5：1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度，有时铜层极薄或无铜层，严重时会造成无可挽回的损失，导致大量的多层板报废。为解决量产中产品质量问题，目前都从电流及添加剂方面去解决深孔电镀问题。在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中，大多都是在优质的添加剂的辅助作用下，配合适度的空气搅拌和阴极移动，在相对较低的电流密度条件下进行的。使孔内的电极反应控制区加大，电镀添加剂的作用才能显示出来，再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高，镀件的极化度加大，镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿，从而获得高韧性铜层。 然而当通孔的纵横比继续增大或出现深盲孔的情况下，这两种工艺措施就显得无力，于是产生水平电镀技术。它是垂直电镀法技术发展的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。这种技术的关键就是应制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。 二．水平电镀原理简析 水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动；带电的负离子