多肽合成基础知识大全
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多肽合成
基础知识汇编
编制: 合成部
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一、多肽合成概论
1．多肽化学合成概述：
1963年，［1］创立了将氨基酸的C末端固定在不溶性树脂上，然后在此树脂上依次缩合氨基酸，延长肽链、合成蛋白质的固相合成法，在固相法中，每步反应后只需简单地洗涤树脂，便可达到纯化目的.克服了经典液相合成法中的每一步产物都需纯化的困难，为自动化合成肽奠定了基础.为此，Merrifield获得1984年诺贝尔化学奖.
今天，固相法得到了很大发展.除了Merrifield所建立的Boc法(Boc:叔丁氧羰基)之外，又发展了Fmoc 固相法(Fmoc:9-芴甲氧羰基).以这两种方法为基础的各种肽自动合成仪也相继出现和发展，并仍在不断得到改造和完善.
Merrifield所建立的Boc合成法［2］是采用TFA(三氟乙酸)可脱除的Boc为α-氨基保护基，侧链保护采用苄醇类.合成时将一个Boc－氨基酸衍生物共价交联到树脂上，用TFA脱除Boc，用三乙胺中和游离的氨基末端，然后通过Dcc活化、耦联下一个氨基酸，最终脱保护多采用HF法或TFMSA(三氟甲磺酸)法.用Boc法已成功地合成了许多生物大分子，如活性酶、生长因子、人工蛋白等.
多肽是涉及生物体内各种细胞功能的生物活性物质。它是分子结构介于氨基酸和蛋白质之间的一类化合物,由多种氨基酸按照一定的排列顺序通过肽键结合而成。到现在，人们已发现和分离出一百多种存在于人体的肽，对于多肽的研究和利用，出现了一个空前的繁荣景象。多肽的全合成不仅具有很重要的理论意义，而且具有
重要的应用价值。通过多肽全合成可以验证一个新的多肽的结构；设计新的多肽，用于研究结构与功能的关系；为多肽生物合成反应机制提供重要信息；建立模型酶以及合成新的多肽药物等。
多肽的化学合成技术无论是液相法还是固相法都已成熟。近几十年来，固相法合成多肽更以其省时、省力、省料、便于计算机控制、便于普及推广的突出优势而成为肽合成的常规方法并扩展到核苷酸合成等其它有机物领域。本文概述了固相合成的基本原理、实验过程，对其现状进行分析并展望了今后的发展趋势。
从1963年Merrifield发展成功了固相多肽合成方法以来，经过不断的改进和完善，到今天固相法已成为多肽和蛋白质合成中的一个常用技术，表现出了经典液相合成法无法比拟的优点。其基本原理是：先将所要合成肽链的羟末端氨基酸的羟基以共价键的结构同一个不溶性的高分子树脂相连，然后以此结合在固相载体上的氨基酸作为氨基组份经过脱去氨基保护基并同过量的活化羧基组分反应，接长肽链。重复（缩合→洗涤→去保护→中和及洗涤→下一轮缩合）操作，达到所要合成的肽链长度，最后将肽链从树脂上裂解下来，经过纯化等处理，即得所要的多肽。其中α-氨基用BOC（叔丁氧羰基）保护的称为BOC固相合成法，α-氨基用FMOC（9-芴甲氧羰基）保护的称为FMOC固相合成法，
2．固相合成的基本原理
多肽合成是一个重复添加氨基酸的过程，固相合成顺序一般从C端（羧基端）向 N端（氨基端）合成。过去的多肽合成是在溶液中进行的称为液相合成法。现在多采用固相合成法，从而大大的减轻了每步产品提纯的难度。为了防止副反应的发生，参加反应的氨基酸的侧链都是保护的。羧基端是游离的，并且在反应之前必须活化。化学合成方法有两种，即Fmoc和tBoc。由于Fmoc比tBoc存在很多优势，现在大多采用Fmoc法合成，如图：
具体合成由下列几个循环组成：
一、去保护：Fmoc保护的柱子和单体必须用一种碱性溶剂（piperidine）去除氨基的保护基团。
二、激活和交联：下一个氨基酸的羧基被一种活化剂所活化。活化的单体与游离的氨基反应交联，形成肽键。在此步骤使用大量的超浓度试剂驱使反应完成。循环：这两步反应反复循环直到合成完成。
三、洗脱和脱保护：多肽从柱上洗脱下来，其保护基团被一种脱保护剂（TFA）洗脱和脱保护。
2.1 树脂的选择及氨基酸的固定
将固相合成与其他技术分开来的最主要的特征是固相载体，能用于多肽合成的固相载体必须满足如下要求：必须包含反应位点（或反应基团），以使肽链连在这些位点上，并在以后除去；必须对合成过程中的物理和化学条件稳定；载体必须允许在不断增长的肽链和试剂之间快速的、不受阻碍的接触；另外，载体必须允许提供足够的连接点，以使每单位体积的载体给出有用产量的肽，并且必须尽量减少被载体束缚的肽链之间的相互作用。用于固相法合成多肽的高分子载体主要有三类：聚苯乙烯-苯二乙烯交联树脂、聚丙烯酰胺、聚乙烯-乙二醇类树脂及衍生物，
这些树脂只有导入反应基团，才能直接连上（第一个）氨基酸。根据所导入反应基团的不同，又把这些树脂及树脂衍生物分为氯甲基树脂、羧基树脂、氨基树脂或酰肼型树脂。BOC合成法通常选择氯甲基树脂，如Merrifield树脂；FMOC合成法通常选择羧基树脂如王氏树脂。氨基酸的固定主要是通过保护氨基酸的羧基同树脂的反应基团之间形成的共价键来实现的，形成共价键的方法有多种：氯甲基树脂，通常先制得保护氨基酸的四甲铵盐或钠盐、钾盐、铯盐，然后在适当温度下，直接同树脂反应或在合适的有机溶剂如二氧六环、DMF或DMSO中反应；羧基树脂，则通常加入适当的缩合剂如DCC或羧基二咪唑，使被保护氨基酸与树脂形成共酯以完成氨基酸的固定；氨基树脂或酰肼型树脂，却是加入适当的缩合剂如DCC后，通过保护氨基酸与树脂之间形成的酰胺键来完成氨基酸的固定。
氨基、羧基、侧链的保护及脱除
要成功合成具有特定的氨基酸顺序的多肽，需要对暂不参与形成酰胺键的氨基和羧基加以保护，同时对氨基酸侧链上的活性基因也要保护，反应完成后再将保护基因除去。同液相合成一样，固相合成中多采用烷氧羰基类型作为α氨基的保护基，因为这样不易发生消旋。最早是用苄氧羰基，由于它需要较强的酸解条件才能脱除，所以后来改为叔丁氧羰基（BOC）保护，用TFA（三氟乙酸）脱保护，但不适用含有色氨酸等对酸不稳定的肽类的合成。1978年，chang Meienlofer和Atherton等人采用Carpino报道的Fmoc(9-芴甲氧羰基)作为α氨基保护基，Fmoc基对酸很稳定，但能用哌啶-CH2CL2或哌啶-DMF脱去，近年来，Fmoc合成法得到了广泛的应用。羧基通常用形成酯基的方法进行保护。甲酯和乙酯是逐步合成中保护羧基的常用方法，可通过皂化除去或转变为肼以便用于片断组合；叔丁酯在酸性条件下除去；苄酯常用催化氢化除去。对于合成含有半胱氨酸、组氨酸、精氨酸等带侧链功能基的氨基酸的肽来说，为了避免由于侧链功能团所带来的副反应，一般也需要用适当的保护基将侧链基团暂时保护起来。保护基的选择既要保证侧链基团不参与形成酰胺的反应，又要保证在肽合成过程中不受破坏，同时又要保证在最后肽链裂解时能被除去。如用三苯甲基保护半胱氨酸的S-，用酸或银盐、汞盐除去；组氨酸的咪唑环用2,2,2-三氟-1-苄氧羰基和2,2,2-三氟-1-叔丁氧羰基乙基保护，可通过催化氢化或冷的三氟乙酸脱去。精氨酸用金刚烷氧羰基（Adoc）保护，用冷的三氟乙酸脱去。
固相中的接肽反应原理与液相中的基本一致，将两个相应的氨基被保护的及羧基被保护的氨基酸放在溶液内并不形成肽键，要形成酰胺键，经常用的手段是将羧基活化，变成混合酸酐、活泼酯、酰氯或用强的失去剂（如碳二亚氨）形成对称酸酐等方法来形成酰胺键。其中选用DCC、HOBT或HOBT/DCC的对称酸酐法、活化酯法接肽应用最广。
裂解及合成肽链的纯化 BOC法用TFA+HF裂解和脱侧链保护基，FMOC法直接用TFA，有时根据条件不同，其它碱、光解、氟离子和氢解等脱保护方法也被采用。合成肽链进一步的精制、分离与纯化通常采用高效液相色谱、亲和层析、毛细管电泳等。
4．固相合成的特点及存在的主要问题
固相合成法对于肽合成的显著的优点：简化并加速了多步骤的合成；因反应在一简单反应器皿中便可进行，可避免因手工操作和物料重复转移而产生的损失；固相载体共价相联的肽链处于适宜的物理状态，可通过快速的抽滤、
洗涤未完成中间的纯化，避免了液相肽合成中冗长的重结晶或分柱步骤，可避免中间体分离纯化时大量的损失；使用过量反应物，迫使个别反应完全，以便最终产物得到高产率；增加溶剂化，减少中间的产物聚焦；固相载体上肽链和轻度交联的聚合链紧密相混，彼此产生一种相互的溶剂效应，这对肽自聚集热力学不利而对反应适宜。固相合成的主要存在问题是固相载体上中间体杂肽无法分离，这样造成最终产物的纯度不如液相合成物，必需通过可靠的分离手段纯化。
5．固相合成的研究发展前景
固相多肽合成已经有40年的历史了，然而到现在，人们还只能合成一些较短的肽链，更谈不上随心所欲地合成蛋白质了，同时合成中的试剂毒性，昂贵费用，副产物等一直都是令人头痛的问题，而在生物体内，核糖体上合成肽链的速度和产率都是惊人的，那么，是否能从生物体合成蛋白质的原理上得到一些启发，应用在固相多肽合成（树脂）上，这是一个令人感兴趣的问题，也许是今后多肽合成的发展。
在Boc合成法中，反复地用酸来脱保护，这种处理带来了一些问题：如在肽与树脂的接头处，当每次用50%TFA 脱Boc基时，有约1.4%的肽从树脂上脱落，合成的肽越大，这样的丢失越严重；此外，酸催化会引起侧链的一些副反应.Boc合成法尤其不适于合成含有色氨酸等对酸不稳定的肽类.1978年，Chang、Meienlofer和Atherton等人采用Carpino［3］报道的Fmoc(9-芴甲氧羰基)基团作为α-氨基保护基，成功地进行了多肽的Fmoc固相合成.Fmoc 法与Boc法的根本区别在于采用了碱可脱除的Fmoc为α-氨基的保护基.侧链的保护采用TFA可脱除的叔丁氧基等，树脂采用90%TFA可切除的对烷氧苄醇型树脂和1%TFA可切除的二烷氧苄醇型树脂，最终的脱保护避免了强酸处理.
6. HPLC分析和纯化
分析HPLC使用柱子和泵系统，可以经受传递高压，这样可以用极细的微粒（3-10μ m）做填料。由此多肽要在几分钟内高度被分析。
HPLC分两类：离子交换和反相。离子交换HPLC依靠多肽和固相间的直接电荷相互作用。柱子在一定PH范围带有特定电荷衍变成一种离子体，而多肽或多肽混合物，由其氨基酸组成表现出相反电荷。分离是一种电荷相互作用，通过可变PH，离子强度，或两者洗脱出多肽，通常，先用低离子强度的溶液，以后逐渐加强或一步一步加强，直到多肽火柱中洗脱出。离子交换分离的一个例子使用强阳离子交换柱。如sulfoethylaspartimide通过酸性PH中带正电来分离。
反相HPLC条件与正常层析正相反。多肽通过疏水作用连到柱上，用降低离子强度洗脱，如增加洗脱剂的疏水性。通常柱子由共价吸附到硅上的碳氢烷链构成，这种链长度为G4-G8碳原子。由于洗脱是一种疏水作用。大的疏水肽用短链柱洗脱好。然而，总体实践中，这两类柱互变无多少显著差别，别类载体由碳水化合物构成，比如苯基。
典型的操作常由两绶冲剂组成，0.1%TFA-H2o和80% acetonitrile 0.1%TFA--H2o稀acetonitrile。用线型梯变以每分钟0.5%到1.0%改变的速度混合。常见分析和纯化用柱为4.6×250mm(3-10μ m)和22×250mm(10μ m). 如果用径向填柱，那么大小是8×100（3-10μ m）和25×250mm(10μ m)
大量各种缓冲剂含许多不同试剂，比如heptafluorobutyric酸，0.1%磷酸，稀He formic酸(5-6%, pH2-4), 10-100mM NH4HCO3, 醋酸钠/氨，TFA/TEA，磷酸钠或钾，异戊酚。这样许多不同组合可形成缓冲剂，但要注意一点：硅反相柱料不能长时间暴露于高pH，甚至微碱pH，因为这样会破坏柱子。
7. Fmoc―氨基酸的制备和侧链保护
Fmoc基团是在有NaHCO3或Na2CO3存在的二氧六环溶液中，通过以下反应引入到氨基酸中的：
理想的Fmoc-氨基酸的侧链保护基应在碱性条件下稳定，在酸性条件下脱除.下面对其做一介绍.
7.1Asp和Glu
Asp和Glu侧链羧基常用t-Bu保护.可用TFA、TMSBr等脱除.但是用t-Bu保护仍有侧链环化形成酰亚胺的副反应发生.近年来，发展了一些新的保护基如环烷醇酯、金刚烷醇酯等可减轻这一副反应，这些保护基可用TMSOTf(三氟甲磺酸三甲硅烷酯)除去.
7.2Ser、Thr和Tyr
ser、Thr的羟基及Tyr的酚羟基通常用t-Bu保护.叔丁基的引入比较麻烦，首先ser制成苄氧羰基酯，再在酸催化下与异丁烯反应.Ser和Thr还可用苄基保护，Ser用苄醇引入苄基、Thr用溴苄引入苄基.
7.3Asn和Gln
Asn和Gln侧链的酰胺键在肽合成中一般不加以保护.但合成大肽时，Asn和Gln的α-羧基活化时可能会发生分子内脱氢反应生成氰基化合物.碱性时Gln的侧链可以环化生成酰胺.而且不保护的Fmoc-Gln和Fmoc-Asn在DCM 中溶解度很差.为了避免这些问题，可以用9-咕吨基，2，4，6-三甲氧苄基，4，4′―二甲氧二苯甲基或三苯甲基等保护，这四种基因均可用TFA脱除.
7.4His
His是最容易发生消旋化的氨基酸，必须加以保护.
对咪唑环的非π-N开始用苄基(Bzl)和甲基磺酰基(TOS)保护.但这两种保护基均不太理想.TOS对亲核试剂不稳定，Bzl需要用氢解或Na/NHs除去，并且产生很大程度消旋.Boc基团是一个较理想的保护基，降低了咪唑环的
碱性，抑制了消旋，成功地进行了一些合成.但是当反复地用碱处理时，也表现出一定的不稳定性.哌啶羰基在碱中稳定，但是没能很好地抑制消旋，而且脱保护时要用很强的亲核试刘如.
对咪唑环π-N保护，可以完全抑制消旋，π-N可以用苄氧甲基(Bom)和叔丁氧甲基(Bum)保护，(Bum)可以用TFA脱除，Bom更稳定些，需用催化氢解或强酸脱保护，Bum是目前很有发展前途的His侧链保护基，其不足之处在于Fmoc(His)Bum在DCM和DMF中的溶解度较差.
7.5Cys
Cys的－SH具有强亲核性，易被酰化成硫醚，也易被氧化为二硫键，必须加以保护.常用保护基有三类：一类用TFA可脱除，如对甲苄基、对甲氧苄基和三苯甲基等；第二类可用(CF3CO)3T1／TFA脱除，对TFA稳定.如t-Bu、Bom和乙酰胺甲基等.第三类对弱酸稳定，如苄基和叔丁硫基(stBu)等，Cys(StBu)可用巯基试剂和磷试剂还原，Cys(Bzl)可用Na/NH3(1)脱保护.
7.6Arg
Arg的胍基具有强亲核性和碱性，必须加以保护.理想的情况是三个氮都加以保护，实际上保护1或2个胍基氮原子.保护基分四类：(1)硝基(2)烷氧羰基(3)磺酰基(4)三苯甲基.
硝基在制备、酰化裂解中产生很多副反应，应用不广.烷氧羰基应主要有Boc和二金刚烷氧羰基(Adoc)2、Fmoc(Arg)Boc的耦联反效率不高，哌啶理时不处稳定，会发生副反应；Adoc保护了两个非π－N，但有同样的副反应发生.对磺酰基保护，其中TOS应用最广，但它较难脱除.近年来2，3，6-三甲基-4-甲氧苯横酰基(Mtr)较受欢迎，在TFA作用下，30分钟即可脱除，但是它们都不能完全抑制侧链的酰化发生.三苯甲基保护基可用TFA脱除.缺点是反应较慢，侧链仍有酰化反应，且其在DCM、DMF中溶解度不好.
7.7Lys
Lys的ε-NH2必须加以保护.但与α－NH2的保护方式应不同，该保护基要到肽链合成后除去.ε－NH2的保护无消旋问题，可以采用酰基保护基，其它常用的保护基有苄氧碳基和Boc.
7.8Fmoc基团的脱除
Fmoc基团的芴环系的吸电子作用使9-H具有酸性，易被较弱碱除去，反应条件很温和.反应过程可表示如下：
哌啶进攻9-H,β消除形成二苯芴烯，很容易被二级环胺进攻形成稳定的加成物.Fmoc基团对不同的碱稳定性不同，可根据实际条件选用.
7.9耦联反应
固相中的接肽反应原理与液相中基本一致.将两个相应的氨基被保护的及羧基被保护的氨基酸放在溶液内，并不形成肽键.要形成酰胺键，经常用的手段是将羧基活化，其方法是将它变成混合酸酐，或者将它变为活泼酯、酰氯，或者用强的失去剂(碳二亚胺)也可形成酰胺键，耦联反应可表示如下：(A：羰基活泼试剂)
碳二亚胺是常用的活化试剂，其中Dcc使用范围最广，其缺点是形成了不溶于DCM的DCH，过滤时又难于除尽.其他一些如二异丙基碳二亚胺(DCI)、甲基叔丁基碳二亚胺也用于固相合成中，它们形成的脲
溶于DCM中，经洗涤可以除去.其他活化试剂，还有Bop(Bop－C1)、氯甲酸异丙酯、氯甲酸异丁酯、SOC12等.其中Dcc、Bop活化形成对称酸酐、SOC12形成酰氯，其余三种形成不对称酸酐.
7.10对称酸酐法
用Dcc形成对称酸酐的方法使用较广.其缺点是有些氨基酸在DCM中不易溶解，生成的Fmoc氨基酸酐溶解度更差.同时还有些副反应，如形成二肽、消旋等.
7.11混合酸酐法
最常用试剂是氯甲酸的异丙基酯和异丁基酯.前者得到的酸酐稳定性好.只产生很少消旋，在适当的化学计量及溶剂条件下，耦联反应很快.而且，在此反应中使用的N-甲基吗啉和N-甲基哌啶对Fmoc基团无影响.
7.12酰氯法
在Boc法中不常用的酰氯，因为比较激烈，一些保护基如Boc不稳定.但是，Fmoc基团可以耐受酰氯处理，生成的Fmoc氨基酰氯也很稳定.在三甲基乙酸／三胺或苯并三氮唑／二异丙基乙二胺中，反应速度很快，消旋很少.酰氯法在固相合成中应用还不多，但已表明，Fmoc－氨基酰氯适用于合成有立体障碍的肽序列.
7.13活化酯法
活化酯法在固相合成中应用最为广泛.采用过的试剂也很多，近来最常用的有HOBt酯、ODhbt酯、OTDO酯等.
HOBt酯反应快，消旋少，用碳二亚胺很容易制得；ODhbt酯很稳定，容易进行分离纯化，与HOBt酯具有类似的反应性和消旋性能，它还有一个优越之处，在酰化时有亮黄色、耦联结束时颜色消失，有利于监测反应；OTDO 酯与ODhbt酯类似，消旋化极低，易分离，酰化时伴有颜色从桔红色到黄色的变化等.
7.14原位法
将碳二亚胺和α－N保护氨基酸直接加到树脂中进行反应叫做原位法.
用DIC代替Dcc效果更好.其他的活化试剂还有Bop和Bop-C1等.原位法反应快、副反应少、易操作.其中DIC最有效，其次是Bop、Bop-C1等.遗憾的是Bop酰化时生成致癌的六甲基磷酰胺，限制了其应用.
7.15裂解及侧链保护基脱除
Fmoc法裂解和脱侧链保护基时可采用弱酸.TFA为应用最广泛的弱酸试剂，它可以脱除t-Bu、Boc、Adoc、Mtr 等；条件温和、副反应较少.不足之处：Arg侧链的Mtr很难脱除，TFA用量较大；无法除掉Cys的t-Bu等基因.也有采用强酸脱保护的方法：如用HF来脱除一些对弱酸稳定的保护基，如Asp、Glu、Ser、Thr的Bzl(苄基)保护基等，但是当脱除Asp 的吸电子保护基时，会引起环化副反应.而TMSBr和TMSOTf在有苯甲硫醚存在时，脱保护速度很快.此外，根据条件不同，碱、光解、氟离子和氢解等脱保护方法也有应用.
Fmoc基团用于固相合成多肽已经有了十多年的历史，在合成一些含有在酸性条件下不稳定的氨基的残基的肽时，具有特别优越之处.将Fmoc法和Boc法互相补充，定会在合成更多、更大的生物分子中发挥。
二、常用保护氨基酸数据
常用试剂种类及数据
常见保护基团结构及数据
三、常用氨基酸结构及性质
四、常见保护基团结构
五、多肽常识
Reconstitution and Storage of Peptides
Peptides are usually supplied as a fluffy, freeze-dried material in serum vials. Store peptides in a freezer after they have been received. In order to reconstitute the peptide, distilled water or a buffer solution should be utilized. Some peptides have low solubility in water and must be dissolved in other solvents such as 10% acetic acid for a positively charged peptide or 10% ammonium bicarbonate solution for a negatively charged peptide. Other solvents that can be used for dissolving peptides are acetonitrile, DMSO, DMF, or isopropanol. Use the minimal amount of these non-aqueous solvents and add water or buffer to make up the desired volume. After peptides are reconstituted, they should be used as soon as possible to avoid degradation in solution. Unused peptide should
be aliquoted into single-use portions, relyophilized if possible, and stored at -20°C. Repeated thawing and refreezing should be avoided.
Methods to Dissolve Peptides
The best way to dissolve a peptide is to use water. For peptides that are not soluble in water, use the following procedure:
1. For acidic peptides, use a small amount of base such as 10% ammonium bicarbonate to dissolve the
peptide, dilute with water to the desired concentration. Do not use base for cysteine-containing peptides.
2. For basic peptides, use a small amount of 30% acetic acid, dilute with water to the desired
concentration.
3. For a very hydrophobic peptide, try dissolving the peptide in a very small amount of DMSO, dilute with
water to the desired concentration.
4. For peptides that tend to aggregate (usually peptides containing cysteines), add 6 M urea, 6 M urea with
20% acetic acid, or 6 M guanidine?HCl to the peptide, then proceed with the necessary dilutions.
Preparation of HBTU/HOBt Solution for the Peptide Synthesizer
1. Preparation of 0.5 M HOBt in DMF:
o Weigh 13.5 g anhydrous HOBt (0.1 mol, MW 135.1) [100 g, AnaSpec Catalog # 21003; 500 g, AnaSpec Catalog # 21004] into a 250 mL graduated cylinder.
o Add DMF until the 200 mL level is reached.
2. Preparation of 0.45 M HBTU/HOBt solution:
o Add the solution prepared in step 1 to 37.9 g HBTU (0.1 mol, MW 379.3) [100 g, AnaSpec Catalog # 21001; 500 g, AnaSpec Catalog # 21002] contained in a beaker or an Erlenmayer
flask.
3. Stir for about 15 min with a magnetic stirring bar until HBTU is dissolved.
4. Filter the solution through a fine pore size sintered glass funnel.
5. Pour the filtered solution into an appropriate bottle for attachment to a peptide synthesizer.
* This solution is stable at room temperature for at least six weeks.
Biotinylation of Amino Group
1. Wash 0.1 mmol resin with DMF.
2. Dissolve 0.244 g (+)-biotin (1 mmol, MW 244.3) [1 g, AnaSpec Catalog # 21100; 5 g, AnaSpec Catalog #
21101] in 5 mL DMF-DMSO (1:1) solution. A little warming is necessary.
3. Add 2.1 mL 0.45 M HBTU/HOBt solution and 0.3 mL DIEA to the solution prepared in step 2.
4. Add the activated biotin solution to the resin and let stir overnight.
5. Check resin to make sure coupling is complete as evidenced by negative ninhydrin test (colorless).
6. Wash resin with DMF-DMSO (1:1) (2x) to remove excess (+)-biotin.
7. Wash resin with DMF (2x) and DCM (2x).
8. Let the resin dry before proceeding to cleavage.
Procedure for Loading Fmoc-Amino Acid to 2-Chlorotrityl Chloride Resin
1. Weigh 10 g 2-chlorotrityl chloride resin (15 mmol) [1 g, AnaSpec Catalog # 22229; 5 g, AnaSpec Catalog
# 22230] in a reaction vessel, wash with DMF (2x), swell the resin in 50 mL DMF for 10 min, drain
vessel.
2. Weigh 10 mmol Fmoc-amino acid in a test tube, dissolve Fmoc-amino acid in 40 mL DMF, transfer the
solution into the reaction vessel above, add 8.7 mL DIEA (50 mmol), swirl mixture for 30 min at room
temperature.
3. Add 5 mL methanol into the reaction vessel and swirl for 5 min.
4. Drain and wash with DMF (5x).
5. Check substitution.
6. Add 50 mL 20% piperidine to remove the Fmoc group. Swirl mixture for 30 min.
7. Wash with DMF (5x), DCM (2x), put resin on tissue paper over a foam pad and let dry at room
temperature overnight under the hood. Cover the resin with another piece of tissue paper, press lightly to break aggregates.
8. Weigh loaded resin.
9. Pack in appropriate container.
Procedure for Checking Substitution of Fmoc-Amino Acid Loaded Resins
1. Weigh duplicate samples of 5 to 10 mg loaded resin in an eppendorf tube, add 1.00 mL 20%
piperidine/DMF, shake for 20 min, centrifuge down the resin.
2. Transfer 100 μL of the above solution into a tube containing 10 mL DMF, mix well.
3. Pipette 2 mL DMF into each of the two cells (reference cell and sample cell), set spectrophotometer to
zero. Empty the sample cell, transfer 2 mL of the solution from step 2 into the sample cell, check
absorbance.
4. Subs = 101(A)/7.8(w)
5. A = absorbance
6. w = mg of resin
7. Check absorbance three times at 301 nm, calculate average substitution.
Manual Fmoc Synthesis (0.25 mmol)
1. Wash resin with DMF (4x) and then drain completely.
2. Add approximately 10 mL 20% piperidine/DMF to resin. Shake for one min and drain.
3. Add another 10 mL 20% piperidine/DMF. Shake for 30 min.
4. Drain reaction vessel and wash resin with DMF (4x). Make sure there is no piperidine remaining. Check
beads using ninhydrin test, beads should be blue.
5. Coupling Step - Prepare the following solution:
6. 1 mmol Fmoc-amino acid
7. 2.1 mL 0.45 M HBTU/HOBT (1mmol)
8. 348 μL DIEA (2 mmol)
9. Add above solution to the resin and shake for a minimum of 30 min. This coupling step can be longer if
desired.
10. Drain reaction vessel and wash resin with DMF (4x).
11. Perform Ninhydrin test:
o If negative (colorless), proceed to step 2 and continue synthesis.
o If positive (blue), return to step 5 and re-couple the same Fmoc-amino acid. Increase the coupling time if necessary.
Synthesis of Phosphotyrosine-Containing Peptides Using Fmoc-Phosphotyrosine
Reagent: N- -Fmoc-O-phosphotyrosine [1 g, AnaSpec Catalog # 20254; 5 g, AnaSpec Catalog # 20255]
1. For 0.1 mmol or 0.25 mmol synthesis, use 0.483 g Fmoc-Tyr(PO3H2)-OH (1 mmol, MW 483.4) . For ABI
synthesizers, pack Fmoc-Tyr(PO3H2)-OH in a cartridge.
2. The cycle program for coupling Fmoc-Tyr (PO3H2)-OH is the same as for other Fmoc-amino acids
except for the coupling time (see step 3). (Note: ABI synthesizers use HBTU/HOBT as the activating
reagent.)
3. The coupling time for Fmoc-Tyr(PO3H2)-OH needs to be increased. For ABI model 430A peptide
synthesizer, insert several steps (i.e., vortex on, wait 990 sec, vortex off, to increase the coupling time).
For ABI model 431A peptide synthesizer, add additional "I"s. Overnight coupling may be necessary for some sequences.
4. After the coupling step for Fmoc-Tyr(PO3H2)-OH, perform ninhydrin test to ensure complete coupling.
Negative (colorless) ninhydrin test indicates complete coupling, while a positive (blue) ninhydrin test
indicates incomplete coupling.
5. Increase the coupling time of the amino acid residues after the phosphotyrosine or perform double
coupling. (Note: The coupling of amino acids after the phosphotyrosine can be difficult.)
6. There is a limit on the number of amino acid residues that can be coupled after the hosphotyrosine.
Since the phospho group is unprotected, side reactions are likely to ccur. (Note: Peptides have been
successfully coupled with sequences containing up o ten additional amino acids following the
phosphotyrosine residue.)
Simultaneous Synthesis of Peptides Which Differ in the C-Termini Using 2-Chlorotrityl Resin and Wang Resin*
Peptides which differ in the C-termini can be simultaneously synthesized in one reaction vessel by employing resins that possess different cleavage properties. The resins used were the weak acid labile 2-chlorotrityl resins and the TFA labile Wang resins. The success of this approach was shown by the co-synthesis of ACTH (4-10) with ACTH (4-11) and Neuropeptide Y, a C-terminal amide peptide with its corresponding C-terminal free acid analog.
*Hong A., Le T., and Phan T. Techniques in Protein Chemistry VI, 531-562 (1995).
Cleavage Protocol to Produce Fully Protected Peptide
Starting Resin: Chlorotrityl resins
Reagents for 1 g Peptide-Resin:
1 mL acetic acid (AcOH)
2 mL trifluoroethanol (TFE)
7 mL dichloromethane (DCM)
1. Prepare above mixture.
2. Add peptide-resin to the mixture and let it stir at room temperature for 1 h.
3. Filter and wash resin with 10 mL TFE:DCM (2:8) (2x) to ensure that all of the product is recovered.
4. Evaporate the solvent until there is less than 5 mL of liquid.
5. Add ether to a test tube containing about 100 μL of the above solution. Check solubility of the fully
protected peptide in ether. If the product precipitates, proceed to step 6. If no precipitate is observed,
proceed to step 7.
6. Add cold ether to the residual liquid in step 4 to precipitate the fully protected peptide. Filter through a
fine sintered funnel to obtain the product.
7. Some fully protected peptides are soluble in ether. In this case, add water to precipitate them out. Filter
through a fine sintered funnel to obtain the product.
Procedure for FITC Labeling of Peptides
Reagents:
FITC [1 g, AnaSpec Catalog # 20151]
Fmoc-ε-Ahx-OH [1 g, AnaSpec Catalog # 20957; 5 g, AnaSpec Catalog # 20958]
1. Couple Fmoc-ε-Ahx-OH to the amino terminal of the peptide-resin using standard coupling conditions.
2. "De-Fmoc" with piperidine using the standard 20% piperidine procedure.
3. Wash resin with DMF (3-4x).
4. Swell resin with DCM and drain.
5. Prepare solution of 1.1 equivalent of FITC in pyridine/DMF/DCM (12:7:5). Use just enough solution to
form a slurry with the resin. Do not use too much solution since the rate of the reaction is proportionate to the concentration of the solution.
6. Add the solution prepared in step 2 to the resin.
7. Let mix overnight.
8. Check the completion of the reaction using ninhydrin test.
9. If the coupling of FITC to the amino group is not complete, ninhydrin test will give a blue color. Repeat
the coupling with FITC (steps 5-7) if necessary.
10. Wash resin with DMF (2x), isopropanol (2x), and DCM (2x).
Procedure for Removing Mtt group from Fmoc-Lys(Mtt) on Solid Phase
Reagent:
Fmoc-Lys(Mtt)-OH [1 g, AnaSpec Catalog # 20093; 5 g, AnaSpec Catalog #20094]
1. Swell resin in DCM.
2. Wash resin with 3% TFA/DCM (2x) (since the resin is swollen in DCM, this step of washing the resin
quickly with 3% TFA/DCM ensures that the actual concentration of TFA is 3%).
3. Shake the resin in 3% TFA for 10 min.
4. Repeat step 3.
5. Wash resin with DCM (3x), DMF (3x), isopropanol (3x), and DCM (3x).
6. Let the resin dry in air.
Procedure for Fluorescein Labeling of Peptides
Reagent:
5-carboxyfluorescein (5-FAM) [0.1 g, AnaSpec Catalog # 24623; 0.5 g, AnaSpec Catalog # 24624)
Use standard coupling method to couple 5-carboxyfluorescein to the amino group of the peptide. For cost saving purposes, use 2x excess compared to the mmol of resin, instead of the standard 4x excess used for Fmoc-amino acids. For 0.1 mmol synthesis, use 75 mg 5-carboxyfluorescein, 76 mg HBTU, and 70 mL DIEA.
六、常用试剂及非天然氨基酸
（一）缩合剂
1．
Name: EDC.HCl
Category: Peptide Coupling Reagent
2．6-氯-1-羟基-苯并-三氮唑
Name: Cl-HOBt
Category: Peptide Coupling Reagent
3．
Name: N,N'-Diisopropylcarbodiimide
(DIC)
Category: Peptide Coupling Reagent
4．二环己基碳化二亚胺
Name: Dicyclohexylcarbodiimide (DCC)
Category: Peptide Coupling Reagents
5．
Name: BOP Reagent
Category: Peptide Coupling Reagent
6．六氟磷酸苯并三唑-1-基-氧基三吡咯烷基磷
Name: PyBOP
Category: Peptide Coupling Reagent
7．N,N'-羰基二咪唑
Name: N,N'-Carbonyldiimidazole (CDI)
Category: Peptide Coupling Reagent
8．
Name: DEPBT
Category: Peptide Coupling Reagent 9．
Name:4,5-Dicyanoimidazole
Category: Peptide Coupling Reagent 10．
Name: HBTU
Category: Peptide Coupling
Reagent
11．
Name: HOBt (anhydrous)
Category: Peptide Coupling Reagent 12．
Name: HOOBt
Category: Peptide Coupling Reagent 13．
Name: TBTU
Category: Peptide Coupling Reagent （二）链接剂
1．
Name: Sieber Linker
Category: Linkers for Solid Phase
Synthesis
2．
Name: Weinreb Linker
Category: Linkers for Solid Phase
Synthesis
3．
Name: DHP Linker
Category: Linkers for Solid Phase Synthesis
4．
Name: HMP Linker
Category: Linkers for Solid Phase Synthesis
5．
Name: Rink Amide Linker
Category: Linkers for Solid Phase Synthesis
（三）树脂Resin
1．
Name: 2-Chlorotrityl Chloride
Resin
Category: Resins
2．
Name: Aminomethyl
polystyrene Resin
Category: Resins
3．（用于合成肽醇）
Name: DHP HM Resin
Category: Resins
4．
Name: HMPA-AM Resin
Category: Resins
5．（用于合成肽酰胺）
纺织基础知识全集
纺织基础知识大全 常用概念： 1、经向、经纱、经纱密度——面料长度方向；该向纱线称做经纱；其1英寸内纱线的排列根数为经密（经纱密度）； 2、纬向、纬纱、纬纱密度——面料宽度方向；该向纱线称做纬纱，其1英寸内纱线的排列根数为纬密（纬纱密度）； 3、密度——用于表示梭织物单位长度内纱线的根数，一般为1英寸或10厘米内纱线的根数，我国国家标准规定使用10厘米内纱线的根数表示密度，但纺织企业仍习惯沿用1英寸内纱线的根数来表示密度。如通常见到的“45Ｘ45/108Ｘ58”表示经纱纬纱分别45支，经纬密度为108、58。 4、幅宽——面料的有效宽度，一般习惯用英寸或厘米表示，常见的有36英寸、44英寸、56-60英寸等等，分别称作窄幅、中幅与宽幅，高于60英寸的面料为特宽幅，一般常叫做宽幅布，当今我国特宽面料的幅宽可以达到360厘米。幅宽一般标记在密度后面，如：3中所提到的面料如果加上幅宽则表示为：“45Ｘ45/108Ｘ58/60＂”即幅宽为60英寸。 5、克重——面料的克重一般为平方米面料重量的克数，克重是针织面料的一个重要的技术指标，粗纺毛呢通常也把克重作为重要的技术指标。牛仔面料的克重一般用“盎司（OZ）”来表达，即每平方码面料重量的盎司数，如7盎司、12盎司牛仔布等； 6、色织——日本称做“先染织物”，是指先将纱线或长丝经过染色，然后使用色纱进行织布的工艺方法，这种面料称为“色织布”，生产色织布的工厂一般称为染织厂，如牛仔布，及大部分的衬衫面料都是色织布； 1、纺织常用计算公式分为定长制计算公式和定重制计算公式二种。 定长制计算公式：
(1)、旦尼尔(D):D=g/L*9000 其中g为丝线的重量(克),L为丝线的长度(米) (2)、特克斯(号数)[tex(H)]: tex=g/L*1000 其中g为纱(或丝)的重量(克),L为纱(或丝)的长度(米) (3)、分特克斯(dtex): dtex=g/L*9000 其中g为丝线的重量(克),L为丝线的长度(米) 定重制计算公式: (1)、公制支数(N):N=L/G 其中G为纱(或丝)的重量(克),L为纱(或丝)的长度(米) (2)、英制支数(S):S=L/(G*840) 其中G为丝线的重量(磅),L为丝线的长度(码) 2、选择换算公式： (1)、公制支数(N)与旦尼尔(D)的换算公式:D=9000/N (2)、英制支数(S)与旦尼尔(D)的换算公式:D=5315/S (3)、分特克斯(dtex)与特克斯(tex)的换算公式:1tex=10dtex (4)、特克斯(tex)与旦尼尔(D)的换算公式:tex=D/9 (5)、特克斯(tex)与英制支数(S)的换算公式:tex=K/S K值:纯棉纱K=583.1 纯化纤K=590.5 涤棉纱K=587.6 棉粘纱(75:25)K=584.8 维棉纱(50:50)K=587.0 (6)、特克斯(tex)与公制数(N)的换算公式:tex=1000/N (7)、分特克斯(dtex)与旦尼尔(D)的换算公式:dtex=10D/9 (8)、分特克斯(dtex)与英制支数(S)的换算公式: dtex=10K/S K值:纯棉纱K=583.1 纯化纤 K=590.5 涤棉纱K=587.6 棉粘纱(75:25)K=584.8 维棉纱(50:50)K=587.0 (9)、分特克斯(dtex)与公制支数(N)的换算公式:dtex=10000/N (10)、公制厘米(cm)与英制英寸(inch)的换算公式:1inch=2.54cm (11)、公制米(M)与英制码(yd)的换算公式:1码=0.9144米 (12)、绸缎平方米克重(g/m2)与姆米(m/m)的换算公式:1m/m=4.3056g/m2
模拟数字电路基础知识
第九章 数字电路基础知识 一、 填空题 1、 模拟信号是在时间上和数值上都是 变化 的信号。 2、 脉冲信号则是指极短时间内的 电信号。 3、 广义地凡是 规律变化的，带有突变特点的电信号均称脉冲。 4、 数字信号是指在时间和数值上都是 的信号，是脉冲信号的一种。 5、 常见的脉冲波形有，矩形波、 、三角波、 、阶梯波。 6、 一个脉冲的参数主要有 Vm 、tr 、 Tf 、T P 、T 等。 7、 数字电路研究的对象是电路的输出与输入之间的逻辑关系。 8、 电容器两端的电压不能突变，即外加电压突变瞬间，电容器相当于 。 9、 电容充放电结束时，流过电容的电流为0，电容相当于 。 10、 通常规定，RC 充放电，当t = 时，即认为充放电过程结束。 11、 RC 充放电过程的快慢取决于电路本身的 ，与其它因素无关。 12、 RC 充放电过程中，电压，电流均按 规律变化。 13、 理想二极管正向导通时，其端电压为0,相当于开关的 。 14、 在脉冲与数字电路中，三极管主要工作在 和 。 15、 三极管输出响应输入的变化需要一定的时间，时间越短，开关特性 。 16、 选择题 2 若一个逻辑函数由三个变量组成，则最小项共有（ ）个。 A 、3 B 、4 C 、8 4 下列各式中哪个是三变量A 、B 、C 的最小项（ ） A 、A B C ++ B 、A BC + C 、ABC 5、模拟电路与脉冲电路的不同在于( )。 A 、模拟电路的晶体管多工作在开关状态，脉冲电路的晶体管多工作在放大状态。 B 、模拟电路的晶体管多工作在放大状态，脉冲电路的晶体管多工作在开关状态。 C 、模拟电路的晶体管多工作在截止状态，脉冲电路的晶体管多工作在饱和状态。 D 、模拟电路的晶体管多工作在饱和状态，脉冲电路的晶体管多工作在截止状态。 6、己知一实际矩形脉冲，则其脉冲上升时间( )。 A 、.从0到Vm 所需时间 B 、从0到2 2Vm 所需时间 C 、从0.1Vm 到0.9Vm 所需时间 D 、从0.1Vm 到 22Vm 所需时间 7、硅二极管钳位电压为( ) A 、0.5V B 、0.2V C 、0.7V D 、0.3V 8、二极管限幅电路的限幅电压取决于( )。 A 、二极管的接法 B 、输入的直流电源的电压 C 、负载电阻的大小 D 、上述三项 9、在二极管限幅电路中,决定是上限幅还是下限幅的是( ) A 、二极管的正、反接法 B 、输入的直流电源极性 C 、负载电阻的大小 D 、上述三项 10、下列逻辑代数定律中，和普通代数相似是( ) A 、否定律 B 、反定律 C 、重迭律 D 、分配律
纺织基础知识大全献给纺织新手
纺织基础知识大全献给 纺织新手 集团档案编码：[YTTR-YTPT28-YTNTL98-UYTYNN08]
1、定长制计算公式： (1)、旦尼尔(D):D=g/L*9000其中g为丝线的重量(克),L为丝线的长度(米) (2)、特克斯(号数)[tex(H)]:tex=g/L*1000其中g为纱(或丝)的重量(克),L为纱(或丝)的长度(米) (3)、分特克斯(dtex):dtex=g/L*9000其中g为丝线的重量(克),L为丝线的长度(米) 2、定重制计算公式: (1)、公制支数(N):N=L/G其中G为纱(或丝)的重量(克),L为纱(或丝)的长度(米) (2)、英制支数(S):S=L/(G*840)其中G为丝线的重量(磅),L为丝线的长度(码) 二、纺织单位选择换算公式： (1)、公制支数(N)与旦尼尔(D)的换算公式:D=9000/N (2)、英制支数(S)与旦尼尔(D)的换算公式:D=5315/S (3)、分特克斯(dtex)与特克斯(tex)的换算公式:1tex=10dtex (4)、特克斯(tex)与旦尼尔(D)的换算公式:tex=D/9 (5)、特克斯(tex)与英制支数(S)的换算公式:tex=K/SK值:纯棉纱K=583.1纯化纤K=590.5涤棉纱 K=587.6棉粘纱(75:25)K=584.8维棉纱(50:50)K=587.0 (6)、特克斯(tex)与公制数(N)的换算公式:tex=1000/N (7)、分特克斯(dtex)与旦尼尔(D)的换算公式:dtex=10D/9 (8)、分特克斯(dtex)与英制支数(S)的换算公式:dtex=10K/SK值:纯棉纱K=583.1纯化纤K=590.5涤棉纱K=587.6棉粘纱(75:25)K=584.8维棉纱(50:50)K=587.0 (9)、分特克斯(dtex)与公制支数(N)的换算公式:dtex=10000/N (10)、公制厘米(cm)与英制英寸(inch)的换算公式:1inch=2.54cm (11)、公制米(M)与英制码(yd)的换算公式:1码=0.9144米 (12)、绸缎平方米克重(g/m2)与姆米(m/m)的换算公式:1m/m=4.3056g/m2 (13)、绸缎的实际重量与磅重的换算公式:磅重(lb)=每米绸重(g/m)*0.9144(m/yd)*50(yd)/453.6(g/yd)
机械加工工艺基础知识点总结精编版
机械加工工艺基础知识 点总结 公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]
机械加工工艺基础知识点总结 一、机械零件的精度 1.了解极限与配合的术语、定义和相关标准。理解配合制、公差等级及配合种类。掌握极限尺寸、偏差、公差的简单计算和配合性质的判断。 基本术语：尺寸、基本尺寸、实际尺寸、极限尺寸、尺寸偏差、上偏差、下偏差、（尺寸）公差、标准公差及等级（20个公差等级，IT01精度最高；IT18最低）、公差带位置（基本偏差，了解孔、轴各28个基本偏差代号）。 配合制： （1）基孔制、基轴制；配合制选用；会区分孔、轴基本偏差代号。 （2）了解配合制的选用方法。 （3）配合类型：间隙、过渡、过盈配合 （4）会根据给定的孔、轴配合制或尺寸公差带，判断配合类型。 公差与配合的标注 （1）零件尺寸标注 （2）配合尺寸标注 2.了解形状、位置公差、表面粗糙度的基本概念。理解形位公差及公差带。 几何公差概念： 1）形状公差：直线度、平面度、圆度、圆柱度、线轮廓度、面轮廓度。 2）位置公差：位置度、同心度、同轴度。作用：控制形状、位置、方向误差。3）方向公差：平行度、垂直度、倾斜度、线轮廓度、面轮廓度。 4）跳动公差：圆跳动、全跳动。 几何公差带： 1）几何公差带 2）几何公差形状 3）识读 3.正确选择和熟练使用常用通用量具（如钢直尺、游标卡尺、千分尺、量缸表、直角尺、刀口尺、万能角尺等）及专用量具（如螺纹规、平面样板等），并能对零件进行准确测量。 常用量具： （1）种类：钢直尺、游标卡尺、千分尺、量缸表、直角尺、刀口尺、万能角尺。 （2）识读：刻度，示值大小判断。 （3）调整与使用及注意事项：校对零点，测量力控制。 专用量具： （1）种类：螺纹规、平面角度样板。 （2）调整与使用及注意事项 量具的保养 （1）使用前擦拭干净 （2）精密量具不能量毛坯或运动着的工伯 （3）用力适度，不测高温工件 （4）摆放，不能当工具使用 （5）干量具清理
模拟电子技术基础知识点总结
模拟电子技术复习资料总结 第一章半导体二极管 一.半导体的基础知识 1.半导体---导电能力介于导体和绝缘体之间的物质(如硅Si、锗Ge)。 2.特性---光敏、热敏和掺杂特性。 3.本征半导体----纯净的具有单晶体结构的半导体。 4.两种载流子----带有正、负电荷的可移动的空穴和电子统称为载流子。 5.杂质半导体----在本征半导体中掺入微量杂质形成的半导体。体现的是半导体的掺杂特性。*P型半导体:在本征半导体中掺入微量的三价元素（多子是空穴，少子是电子）。 *N型半导体: 在本征半导体中掺入微量的五价元素（多子是电子，少子是空穴）。 6.杂质半导体的特性 *载流子的浓度---多子浓度决定于杂质浓度，少子浓度与温度有关。 *体电阻---通常把杂质半导体自身的电阻称为体电阻。 *转型---通过改变掺杂浓度，一种杂质半导体可以改型为另外一种杂质半导体。 7. PN结 * PN结的接触电位差---硅材料约为0.6~0.8V，锗材料约为0.2~0.3V。 * PN结的单向导电性---正偏导通，反偏截止。 8. PN结的伏安特性 二. 半导体二极管 *单向导电性------正向导通，反向截止。 *二极管伏安特性----同ＰＮ结。 *正向导通压降------硅管0.6~0.7V，锗管0.2~0.3V。 *死区电压------硅管0.5V，锗管0.1V。 3.分析方法------将二极管断开，分析二极管两端电位的高低: 若V阳>V阴( 正偏)，二极管导通(短路); 若V阳 2) 等效电路法 直流等效电路法 *总的解题手段----将二极管断开，分析二极管两端电位的高低: 若V阳>V阴( 正偏)，二极管导通(短路); 若V阳 纺织基础知识：基础概念｜纤维｜纱线 一、纺织纤维 1、定义：纤维是天然或人工合成的细丝状物质，纺织纤维则是指用来纺织布的纤维。 2、纺织纤维特点：纺织纤维具有一定的长度、细度、弹性、强力等良好物理性能。还具有较好的化学稳定性，例如：棉花、毛、丝、麻等天然纤维是理想的纺织纤维。 3、纺织纤维分类：天然纤维和化学纤维。 ①天然纤维包括植物纤维、动物纤维和矿物纤维。 A 植物纤维如：棉花、麻、果实纤维。 B 动物纤维如：羊毛、免毛、蚕丝。 C 矿物纤维如：石棉。 ②化学纤维包括再生纤维、合成纤维和无机纤维。 A 再生纤维如：黏胶纤维、醋酯纤维。 B 合成纤维如：锦纶、涤纶、晴纶、氨纶、维纶、丙纶等。 C 无机纤维如：玻璃纤维、金属纤维等。 4、常见纺织纤维的纺织性能： ①羊毛：吸湿、弹性、服用性能均好，不耐虫蛀、适酸性和金属结合染料。 ②蚕丝：吸湿、透气、光泽和服用性能好，适用酸性及直接染料。 ③棉花：透气、吸湿、服用性能好、耐虫蛀、适直接还原偶氮、碱性媒介、硫化、活性染料。 ④黏胶纤维：吸湿性、透气性好、颜色鲜艳、原料来源广、成本低，性质接近天然纤维，适用染料同棉花。 ⑤涤纶：织物、挺、爽、保形性好、耐磨、尺寸稳定、易洗快干，适用分散染料，重氮分散染料、可溶性还原染料。 ⑥锦纶：耐磨性特别好、透气性差、适用酸性染料，散染料。 ⑦晴纶：蓬松性好、有皮毛感、适用分散染料，阳离子染料。 二、纤维的鉴别 1、鉴别方法： ①鉴别的方法有手感、目测法、燃烧法、显微镜法、溶解法、药品着色法以及红外光谱法等。在实际鉴别时，常常需要用多种方法，综合分析和研究以后得出结果。 ②一般的鉴别步骤如下： A. 首先用燃烧法鉴别出天然纤维和化学纤维。 B. 如果是天然纤维，则用显微镜观察法鉴别各类植物纤维和动物纤维。如果是化学纤维，则结合纤维的熔点、比重、折射率、溶解性能等方面的差异逐一区别出来。 C. 在鉴别混合纤维和混纺纱时，一般可用显微镜观察确认其中含有几种纤维，然后再用适当方法逐一鉴别。 D. 对于经过染色或整理的纤维，一般先要进行染色剥离或其它适当的预处理，才可能保证鉴别结果可靠。 2、常见纤维的燃烧性质： 纤维 近焰现象 在焰中 离焰以后 气味 灰烬 棉 近焰即燃 燃烧 续燃有余辉 烧纸味 灰烬极少柔软黑灰 毛 熔离火焰 熔并燃 难续燃自熄 烧毛味 易碎脆蓬松黑 多肽合成基础知识汇编 Document number：WTWYT-WYWY-BTGTT-YTTYU-2018GT ----------------------------------------------------------------------------------------- 多肽合成 基础知识汇编 编制: 合成部 ----------------------------------------------------------------------------------------- 一、多肽合成概论 1．多肽化学合成概述： 1963年，［1］创立了将氨基酸的C末端固定在不溶性树脂上，然后在此树脂上依次缩合氨基酸，延长肽链、合成蛋白质的固相合成法，在固相法中，每步反应后只需简单地洗涤树脂，便可达到纯化目的.克服了经典液相合成法中的每一步产物都需纯化的困难，为自动化合成肽奠定了基础.为此，Merrifield获得1984年诺贝尔化学奖. 今天，固相法得到了很大发展.除了Merrifield所建立的Boc法(Boc:叔丁氧羰基)之外，又发展了Fmoc 固相法(Fmoc:9-芴甲氧羰基).以这两种方法为基础的各种肽自动合成仪也相继出现和发展，并仍在不断得到改造和完善. Merrifield所建立的Boc合成法［2］是采用TFA(三氟乙酸)可脱除的Boc为α-氨基保护基，侧链保护采用苄醇类.合成时将一个Boc－氨基酸衍生物共价交联到树脂上，用TFA脱除Boc，用三乙胺中和游离的氨基末端，然后通过Dcc活化、耦联下一个氨基酸，最终脱保护多采用HF法或TFMSA(三氟甲磺酸)法.用Boc法已成功地合成了许多生物大分子，如活性酶、生长因子、人工蛋白等. 多肽是涉及生物体内各种细胞功能的生物活性物质。它是分子结构介于氨基酸和蛋白质之间的一类化合物,由多种氨基酸按照一定的排列顺序通过肽键结合而成。到现在，人们已发现和分离出一百多种存在于人体的肽，对于多肽的研究和利用，出现了一个空前的繁荣景象。多肽的全合成不仅具有很重要的理论意义，而且具有重要 纺织基本知识大全 1、棉：棉纤维是棉花种籽上覆盖的纤维，简称棉。除去棉籽的棉纤维被称为皮棉或原棉。 品种：根据纤维的粗细、长短和强度，原棉一般可分为长绒棉、细绒棉和粗绒棉三类。 结构：棉花纤维为一端开口的管状体，成熟干燥后瘪缩成空心带状。棉纤维壁的主要组成物质是聚合度 很高的纤维素，干燥的成熟棉纤维中，纤维素的含量在95%以上，是自然界中纯度极高的纤维素资源。 性能：棉纤维一般较细且柔软，皮肤触感较舒适。它具有较强的吸湿能力。一般情况下，棉纤维的湿强 大于干强。弹性较差，可对纤维素作防皱整理使之具有较好的保型性。棉纤维保暖性较好。高温 时，可塑性较好。棉纤维如长时间与日光接触，强力降低，纤维会发硬变脆：如遇氧化剂、漂白 粉或具有氧化性能的染料，纤维强力也会下降，并发脆变硬。 2、麻：麻纤维是人类最早做衣着的纺织原料。 品种：苎麻和亚麻 结构：苎麻纤维的化学成分中纤维素一般为65%~75%。脱胶后的纤维洁白而光泽又好的纤维，称精干麻。 在日本，又称苎麻织物为绢麻织物。亚麻的纤维素占70%~80%。 性能：麻织物手感硬挺，折皱回复性很差，耐磨差；耐热性差，耐水洗；吸湿放湿性好，透气性好染色性差。 3、毛 品种：棉羊毛---在纺织上羊毛的狭义常专指棉羊毛。山羊绒---又称开司米，是一种贵重的纺织原料。 结构：羊毛纤维属于蛋白质纤维，主要有鳞片层、皮质层和髓质层组成。 性能：羊毛纤维的强力较差，但弹性较好，毛织品挺括、不易皱，可塑性强。羊毛纤维的保暖性优于其 它纤维，吸湿性和透气性都较好。耐酸性较好，耐碱能较差，日照时间不宜过长。但易虫蛀和霉变。 4、丝：丝纤维是天然纤维中唯一的长纤维。 品种：桑蚕、柞蚕、蓖麻蚕、木薯蚕等，以桑蚕质量最好。 结构：丝由丝素和丝胶组成。 性能：桑蚕丝---吸湿性、耐水性好，透水性、耐光性和耐热性差。柞蚕丝---染色性差，易产生水渍。 双宫丝---光泽差，面料厚重，别具风格。绢丝---以废丝、 模拟电路基础知识大全 一、填空题:(每空1分共40分) 1、PN结正偏时(导通),反偏时(截止),所以PN结具有(单向)导电性。 2、漂移电流是(反向)电流,它由(少数)载流子形成,其大小与(温度)有关,而与外加电压(无关)。 3、所谓理想二极管,就是当其正偏时,结电阻为(零),等效成一条直线;当其反偏时,结电阻为(无穷大),等效成断开; 4、三极管是(电流)控制元件,场效应管是(电压)控制元件。 5、三极管具有放大作用外部电压条件是发射结(正偏),集电结(反偏)。 6、当温度升高时,晶体三极管集电极电流Ic(增大),发射结压降(减小)。 7、三极管放大电路共有三种组态分别是(共集电极)、(共发射极)、(共基极)放大电路。 8、为了稳定三极管放大电路的静态工作点,采用(直流)负反馈,为了稳定交流输出电流采用(交流)负反馈。 9、负反馈放大电路和放大倍数AF=(A/1+AF),对于深度负反馈放大电路的放大倍数AF= (1/F )。 10、带有负反馈放大电路的频带宽度BWF=(1+AF)BW,其中BW=(fh-fl ), (1+AF )称为反馈深度。 11、差分放大电路输入端加上大小相等、极性相同的两个信号,称为(共模)信号,而加上大小相等、极性相反的两个信号,称为(差模)信号。 12、为了消除乙类互补功率放大器输出波形的(交越)失真,而采用(甲乙)类互补功率放大器。 13、OCL电路是(双)电源互补功率放大电路; OTL电路是(单)电源互补功率放大电路。 14、共集电极放大电路具有电压放大倍数(近似于1 ),输入电阻(大),输出电阻(小)等特点,所以常用在输入级,输出级或缓冲级。 15、差分放大电路能够抑制(零点)漂移,也称(温度)漂移,所以它广泛应用于(集成)电路中。 16、用待传输的低频信号去改变高频信号的幅度称为(调波),未被调制的高频信号是运载信息的工具,称为(载流信号)。 17、模拟乘法器输出与输入的关系式是U0=(KUxUy ) 1、1、P型半导体中空穴为(多数)载流子,自由电子为(少数)载流子。 2、PN结正偏时(导通),反偏时(截止),所以PN结具有(单向)导电性。 3、反向电流是由(少数)载流子形成,其大小与(温度)有关,而与外加电压(无关)。 4、三极管是(电流)控制元件,场效应管是(电压)控制元件。 5、当温度升高时,三极管的等电极电流I(增大),发射结压降UBE(减小)。 一.绪论 1，材料成形工艺（有时也称材料成形技术），是将材料制造成所需形状及尺寸的毛坯或成品的所有加工方法或手段的总称。 2 成形方法的选择原则 1）适用性原则满足使用要求；适应成形加工性能。2）经济性原则获得最大的经济效益。3）与环境相宜原则环境保护问题，对环境友好。 3成形方法选择的主要依据 （1）产品功能及其结构、形状尺寸和使用要求等；2）产量；3）生产条件 铸造 1概念：铸造是将液态金属在重力或外力作用下充填到铸型腔中使之冷却、凝固，从而获得所需形状及尺寸的毛坯或零件的方法，所铸出的产品称为铸件。 金属液态成形金属液态成型近净形化生产 2 分类通常从铸型材料、充型和凝固等方面对铸造进行分类。 1）按铸型材料、充型和凝固条件铸造方法分为砂型铸造（用砂型作铸型在重力下充型和凝固的铸造方法）和特种铸造（在铸型材料、充型和凝固等方面与砂型铸造有显著差别的铸造方法的统称） 2）按液态合金充型和凝固条件铸造方法分为重力铸造（如砂型铸造、壳型铸造、陶瓷型铸造、熔模铸造、金属型铸造）和非重力铸造（如压力铸造、低压铸造、挤压铸造和离心铸造）。 3）按铸型材料铸造方法分为一次型铸造（如砂型铸造、壳型铸造和熔模铸造，铸型材料为非金属材料）和永久型铸造（如金属型铸造、压力铸造和低压铸造，铸型材料为金属材料）。 4特点 1）优点 （1）适用范围广合金种类、铸件的形状和大小及质量几乎不受限制； （2）铸件具有一定的尺寸精度通常比普通锻件高，熔模铸件可达到无加工余量；（3）成本较低原材料来源广，价格低廉；铸件与零件形状和尺寸相近，节省材料。2）缺点 （1）铸件晶粒粗大，组织疏松，易产生缩孔和气孔等缺陷； （2）铸件力学性能较低，尤其是冲击韧性较低； （3）生产工序多，铸件质量难以精确控制。 纺织基础（化纤篇） 1.原料分析 2.织物组织以及常规织物介绍 3.规格计算以及上机工艺 4.原料用量计算以及坯布报价 一．机织物 机织物：经纬线按一定规律垂直交织而形成的织物 1．经向和纬向的区分，一般情况下： （1）细经粗纬 （2）经线密度﹥纬线密度 经线密度：单位长度的经线的根数，（根/cm，根/英寸，根/10cm） 纬线密度：单位长度的纬线的根数。 二．纺织原料 纺织原料：又称纺织纤维 纺织原料的特性：（1）具有一定的强力 （2）可伸长，可回弹，可弯曲 （3）可以染色 （4）环保 （一）涤纶（PET）:聚酯纤维 1. 涤纶特性：挺括不皱，水洗可穿 2. 性质：（1）强力大，耐磨性好 （2）吸水性差，公定回潮率％，易产生静电，易起毛起球公定回潮率％：100g涤纶吸水0.4g 湿重-干重 回潮率＝——————（备注：湿重-干重＝水重） 干重 （3）耐酸不耐碱 减碱量：一定浓度的碱溶液在一定温度下可以破坏涤纶纤维表面，织物手感显得松软 （4）耐腐蚀性好 （5）耐光性好 （二）涤纶的纺丝形式 (长丝) FULL DRAW YARN 全拉伸丝 特性：单纤维平行排列光滑匀直 (低弹丝) DRAW TEXTURE YARN 拉伸变形丝 特性：低伸缩，蓬松状 大有光有光半光消光 —————————————﹥ 依次光泽越来越弱 市场上一般半光的多 大有光丝是丝加了发光剂，有光丝是指三角异形丝，半光是指丝的表面是圆形的，消光是指丝的表面的别破坏，粗糙，不反光的 网络丝（低弹网络丝） 网络丝分轻网，中网和重网 它们的划分依据是根据网络点的多少划分的 轻网 30～40个/M 中网 60～70个/M 重网 90～100个/M(重网是免浆丝的) 涤纶的特性：遇火收缩熔化，充分燃烧时，冒黑烟，有芳香味，充分燃烧后为黑色物体，易压碎成粉末。 75D/72F F为单纤维的根数 D表示丝线的粗细程度 D(旦尼尔)：9000米的丝线在公定回潮率下的重量克数 D=9000×G(克)/L（米） dtex分特克斯 dtex =10000×G(克)/L（米） tex特克斯=1000×G(克)/L（米） D= dtex 预取向丝（未完全拉伸丝） 特性是：可拉伸，但不回弹 （不能单独做经纬线，须与其他丝进行复合） 捻度：T/CM 单位厘米丝线的回捻数一个捻回一个360度 捻度分左捻和右捻 区分方法为：两手各持一端右手向怀中旋转越来越紧的是左捻 如果是越来越松的是右捻 捻度的强弱区分： 弱捻 0～8T/CM 中捻 8～18T/CM 强捻 18T/CM以上的 纺织基础知识大全：纺织新手请进 1 、纺织常用计算公式分为定长制计算公式和定重制计算公式二种。 定长制计算公式： （1）、旦尼尔（D）:D=g/L*9000 其中g 为丝线的重量（克）,L 为丝线的长度（米） （2）、特克斯（号数）［tex（H）］: tex=g/L*1000 其中g 为纱（或丝）的重量（克）,L 为纱（或丝）的长度（米） （3）、分特克斯（dtex）: dtex=g/L*9000 其中g 为丝线的重量（克）,L 为丝线的长度（米） 定重制计算公式 （1）、公制支数（N）:N=L/G 其中G 为纱（或丝）的重量（克）,L 为纱（或丝）的长度（米） （2）、英制支数（S）:S=L/（G*840）其中G 为丝线的重量（磅）,L 为丝线的长度（码） 2 、选择换算公式： (1) 、公制支数(N) 与旦尼尔(D) 的换算公式:D=9000/N (2) 、英制支数(S) 与旦尼尔(D) 的换算公式:D=5315/S (3) 、分特克斯(dtex) 与特克斯(tex) 的换算公式:1tex=10dtex (4) 、特克斯(tex) 与旦尼尔(D) 的换算公式:tex=D/9 (5) 、特克斯(tex) 与英制支数(S) 的换算公式:tex=K/S K 值: 纯棉纱K=583.1 纯化纤K=590.5 K=587.6 棉粘纱(75:25)K=584.8 维棉纱(50:50)K=587.0 (6) 、特克斯(tex) 与公制数(N) 的换算公式:tex=1000/N (7) 、分特克斯(dtex) 与旦尼尔(D) 的换算公式:dtex=10D/9 (8) 、分特克斯(dtex) 与英制支数(S) 的换算公式: dtex=10K/S K 值: 纯棉纱K=583.1 纯化纤K=590.5 涤棉纱K=587.6 棉粘纱(75:25)K=584.8 涤棉纱 维棉纱(50:50)K=587.0 1.回火的定义与目的 回火是将淬火后的金属成材或零件加热到某一温度，保温一定时间后，以一定方式冷却的热处理工艺，回火是淬火后紧接着进行的一种操作，通常也是工件进行热处理的最后一道工序，因而把淬火和回火的联合工艺称为最终热处理。 钢件在淬火状态下有以下三个主要特征。 （1）组织特征 根据钢件尺寸、加热温度、时间、转变特征及利用的冷却方式，钢件淬火后的组织主要由马氏体或马氏体＋残余奧氏体组成，此外，还可能存在一些未溶碳化物。马氏体和残余奥氏体在室温下都处于亚稳定状态，它们都有向铁衆体加渗碳体的稳定状态转化的趋势。 （2）硬度特征 由碳原子引起的点阵畸变通过硬度表示出来，它随过饱和度（即含碳量)的增加而增加。淬火组织硬度、强度高，塑性、韧性低。 （3）应力特征 包括微观应力和宏现应力，前者与碳原子引起的点阵畸变有关，尤其是与髙碳马氏体达到最大值有关，说明淬火时马氏体处于紧受力状态之中；后者是由于淬火时横截面上形成的温差而产生的，工件表面或心部所处的应力状态是不同的，有拉应力或压应力，在工件部保持平衡。如不及时消除淬火钢件的应力，会引起零件的进一步变形乃至开裂。 综上所述，淬火工件虽有髙硬度与髙强度，但跪性大，组织不稳定，且存在较大的淬火应力，因此必须经过回火处理才能使用。一般来说，回火工艺是钢件淬火后必不可少的后续工艺，它也是热处理过程的最后一道工序，它賦予工件最后所需要的性能。 回火是将淬火钢加热到Ac1以下的某一温度，保温一定时间，然后冷却到室温的热处理工艺。它的主要目的为： （1）合理地调整钢的硬度和强度，提高钢的韧性，使工件满足使用要求； （2）稳定组织，使工件在长期使用过程中不发生组织转变，从而稳定工件的形状与尺寸； （3） 降低或消除工件的淬火应力，以减少工件的变形，并防止开裂。 2.淬火钢回火时的组织转变 淬火钢件回火时，按回火温度的髙低和组织转变的特征，可将钢的回火过程分为以下5个阶段。 （1）马氏体中碳原子的偏聚 马氏体是C在α-Fe中的过饱和间隙固溶体，C原子分布在体心立方的扁八面体间隙之中，造成了很大的弹性畸变，因此升高了马氏体的能量，使之处于不稳定的状态。在100℃以下回火时，C、N等间隙原子只能短距离扩散迁移，在晶体部重新分布形成偏聚状态，以降低弹性应变能。对于板条马氏体，因有大量位错，C原子便偏聚于位错线附近，所以淬火钢在室温附近放置时，碳原子向位错线附近偏聚。对于片状马氏体，C原子则偏聚在一定晶面上，形成薄片状偏聚区。这些偏聚区的含碳量高于马氏体的平均含碳量，为碳化物的析出创造了条件。 模拟电路（基本概念和知识总揽） 1、基本放大电路种类（电压放大器，电流放大器，互导放大器和互阻放大器），优缺点，特别是广泛采用差分结构的原因。 2、负反馈种类（电压并联反馈，电流串联反馈，电压串联反馈和电流并联反馈）；负反馈的优点（降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用） 3、基尔霍夫定理的内容是什么？ 基尔霍夫定律包括电流定律和电压定律。 电流定律：在集总电路中，任何时刻，对任一节点，所有流出节点的支路电流代数和恒等于零。电压定律：在集总电路中，任何时刻，沿任一回路，所有支路电压的代数和恒等于零。 4、描述反馈电路的概念，列举他们的应用？ 反馈，就是在电子系统中，把输出回路中的电量输入到输入回路中去。 反馈的类型有：电压串联负反馈、电流串联负反馈、电压并联负反馈、电流并联负反馈。负反馈的优点：降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非线性失真，有效地扩展放大器的通频带，自动调节作用。 电压（流）负反馈的特点：电路的输出电压（流）趋向于维持恒定。 5、有源滤波器和无源滤波器的区别？ 无源滤波器：这种电路主要有无源元件R、L和C组成 有源滤波器：集成运放和R、C组成，具有不用电感、体积小、重量轻等优点。 集成运放的开环电压增益和输入阻抗均很高，输出电阻小，构成有源滤波电路后还具有一定的电压放大和缓冲作用。但集成运放带宽有限，所以目前的有源滤波电路的工作频率难以做得很高。 6、基本放大电路的种类及优缺点，广泛采用差分结构的原因。 答：基本放大电路按其接法的不同可以分为共发射极放大电路、共基极放大电路和共集电极放大电路，简称共基、共射、共集放大电路。 共射放大电路既能放大电流又能放大电压，输入电阻在三种电路中居中，输出电阻较大，频带较窄。常做为低频电压放大电路的单元电路。 共基放大电路只能放大电压不能放大电流，输入电阻小，电压放大倍数和输出电阻与共射放 ???精品资料》》》》》纺织基础知识大全 常用概念： 1、经向、经纱、经纱密度一一面料长度方向；该向纱线称做经纱；其1英寸内纱线的排列根数为经密（经 纱密度）； 2、纬向、纬纱、纬纱密度一一面料宽度方向；该向纱线称做纬纱，其1英寸内纱线的排列根数为纬密（纬 纱密度）； 3、密度一一用于表示梭织物单位长度内纱线的根数，一般为1英寸或10厘米内纱线的根数，我国国家标 准规定使用10厘米内纱线的根数表示密度，但纺织企业仍习惯沿用1英寸内纱线的根数来表示密度。如通常见到的“ 45X 45/108 X 58”表示经纱纬纱分别45支，经纬密度为108、58。 4、幅宽一一面料的有效宽度，一般习惯用英寸或厘米表示，常见的有36英寸、44英寸、56-60英寸等等，分别称作窄幅、中幅与宽幅，高于60英寸的面料为特宽幅，一般常叫做宽幅布，当今我国特宽面料的幅宽可以达到360厘米。幅宽一般标记在密度后面，如：3中所提到的面料如果加上幅宽则表示为：“ 45X 45/108 X 58/60 ””即幅宽为60英寸。 5、克重一一面料的克重一般为平方米面料重量的克数，克重是针织面料的一个重要的技术指标，粗纺毛 呢通常也把克重作为重要的技术指标。牛仔面料的克重一般用“盎司（OZ ”来表达，即每平方码面料重 量的盎司数，如7盎司、12盎司牛仔布等； 6、色织一一日本称做“先染织物”，是指先将纱线或长丝经过染色，然后使用色纱进行织布的工艺方法，这种面料称为“色 织布”，生产色织布的工厂一般称为染织厂，如牛仔布，及大部分的衬衫面料都是色织布； 1、纺织常用计算公式分为定长制计算公式和定重制计算公式二种。 VVVVVV精品资料》》》》》 机械加工工艺基础知识点 0总体要求 掌握常用量具的正确使用、维护及保养，了解机械零件几何精度的国家标准，理解极限与配合、形状和位置公差的含义及标注方法；金属切削和刀具的一般知识、常用夹具知识；能正确选用常用金属材料，了解一般机械加工的工艺路线与热处理工序。 一、机械零件的精度 1.了解极限与配合的术语、定义和相关标准。理解配合制、公差等级及配合种类。掌握极限尺寸、偏差、公差的简单计算和配合性质的判断。 1.1基本术语：尺寸、基本尺寸、实际尺寸、极限尺寸、尺寸偏差、上偏差、下偏差、（尺寸）公差、标准公差及等级（20个公差等级，IT01精度最高；IT18最低）、公差带位置（基本偏差，了解孔、轴各28个基本偏差代号）。 1.2配合制： （1）基孔制、基轴制；配合制选用；会区分孔、轴基本偏差代号。 （2）了解配合制的选用方法。 （3）配合类型：间隙、过渡、过盈配合 （4）会根据给定的孔、轴配合制或尺寸公差带，判断配合类型。 1.3公差与配合的标注 （1）零件尺寸标注 （2）配合尺寸标注 2.了解形状、位置公差、表面粗糙度的基本概念。理解形位公差及公差带。 2.1几何公差概念： 1）形状公差：直线度、平面度、圆度、圆柱度、线轮廓度、面轮廓度。 2）位置公差：位置度、同心度、同轴度。作用：控制形状、位置、方向误差。3）方向公差：平行度、垂直度、倾斜度、线轮廓度、面轮廓度。 4）跳动公差：圆跳动、全跳动。 2.2几何公差带： 1）几何公差带 2）几何公差形状 3）识读 3.正确选择和熟练使用常用通用量具（如钢直尺、游标卡尺、千分尺、量缸表、直角尺、刀口尺、万能角尺等）及专用量具（如螺纹规、平面样板等），并能对零件进行准确测量。 3.1常用量具： （1）种类：钢直尺、游标卡尺、千分尺、量缸表、直角尺、刀口尺、万能角尺。（2）识读：刻度，示值大小判断。 （3）调整与使用及注意事项：校对零点，测量力控制。 3.2专用量具： （1）种类：螺纹规、平面角度样板。 （2）调整与使用及注意事项 3.3量具的保养 （1）使用前擦拭干净 （2）精密量具不能量毛坯或运动着的工伯 （3）用力适度，不测高温工件 （4）摆放，不能当工具使用 （5）干量具清理 （6）量具使用后，擦洗干净涂清洁防锈油并放入专用的量具盒内。 二、金属材料及热处理 1.理解强度、塑性、硬度的概念。 2.了解工程用金属材料的分类，能正确识读常用金属材料的牌号。 2.1金属材料分类及牌号的识读： 2.1.1黑色金属： （1）定义：通常把以铁及以铁碳为主的合金（钢铁）称为黑色金属。 当GS V 恒定时，g m 与DS V 之间的关系 当DS V 恒定时，g m 、DS I 与GS V 之间的关系 通过对比可以发现，DS V 恒定时的弱反型区、强反型区、速度饱和区分别对应于当GS V 恒定时的亚阈值区、饱和区、线性区（三极管区）。 跨导g m 在线性区（三极管区）与DS V 成正比，饱和区与GS TH V V -成正比 DS g GS TH V V - 饱和区的跨导 NMOS 1、截止区条件：GS TH V V < 2、三极管区（线性区）条件：TH GD V V < 电压电流特性：()21 2DS n GS TH DS DS W I Cox V V V V L μ?????=-?- 3、饱和区条件：TH GD V V > 电压电流特性：()2 1 (1)2DS n GS TH DS W I Cox V V V L μλ= -+ 4、跨导: 就是小信号分析中的电流增益，D GS dI gm dV = () n GS TH W gm Cox V V L μ=- gm =2DS GS TH I gm V V = - 5、输出电阻就是小信号分析中的r0：10DS r I λ≈ PMOS 1、截止区GS THp V V > 2、三极管区（线性区）条件：THP DG V V < 电压电流特性：()21 2DS p GS TH DS DS W I Cox V V V V L μ?????=-? - 3、饱和区条件：THP DG V V > 电压电流特性：()2 1 (1)2DS p GS TH DS W I Cox V V V L μλ= -- 4、跨导和输出电阻与NMOS 管一样 一、雷士产品主要有： ①灯具；②镇流器；③电器箱；④光源 二、雷士照明产品主要用原材料： ①五金件；②塑胶件；③玻制品；④电子原器件；⑤陶制品。 三、五金件分为： ①车制件如：外环固定器，LH226灯头、万向头 ②冲压件如：灯盒、电器箱盒 ③压铸件如：天花灯、吸顶、路轨灯 四、五金件制造的主要工序及品质要求。 ①车制件工艺 锁紧初胚——上刀——调机——车外径——车内径——钻床钻孔——扩孔——攻牙——处理披锋——清洗 ②冲压件工艺 开料——处理披锋——压形——冲孔——处理披锋——打字印——清洗 ③压铸件工艺 原材入溶缺——装模——调机——去水口——锉披锋——钻孔——冲孔——处理披锋——打磨——清洗 ④品质要求： 尺寸符合要求，材质符合要求，无披锋刮手，严重凹痕，划伤、异色等缺陷。 五、我司用塑胶主要有哪几种： ①PC；②ABS；③PVC；④PBT 六、塑胶的生产工艺及品质要求； ①生产工艺 配料——煮料——调啤机——去水口位——去披锋； ②品质要求： a、耐高温、阻燃的工程塑胶； b、尺寸、材质、颜色符合要求； c、无气泡、划痕、异色、披锋、 凹痕等严重缺陷； 七、玻制品分类： ①钢化玻璃，如灯具玻璃罩。 ②非钢化玻璃如玻环、水晶灯罩。 八、玻制品主要生产工艺： ①非钢化玻璃 配料——熔制池窑——压延机——模槽——退火窑——表面处理 ②钢化玻璃 玻璃原片准备——切载——磨边——洗涤——干燥——电炉加热——风栅淬冷——套模检验 ③品质要求 尺寸颜色符合要求，承受耐温实验，钢化承受落地实验，气泡，凹痕，划痕不超过规定之要求。 九、玻制品毛管生产工艺： 玻管来料检验——切割玻管——弯形——清洗——上粉——烘干——去边口粉——单端封口——U形管对接——插入电极——封电极端口——抽真空——注汞真气——封口——检验——老化。 十、陶制灯头生产主要工艺： 拌料——铸形——窑池烧——退火。 十一、烤漆生产工艺及品质要求： ①生产工艺：除油、除锈——水洗——表调——磷化——烤干——刷灰——吹灰、打磨——上挂 ——喷涂——烘烤——品检——包装； ②品质要求：颜色、附着力、硬度符合检验要求。 十二、电镀生产工艺及品质要求： ①除油、除锈——水洗——镀缸——出色——肋架——烤干——电镀——品检、包装 ②品质要求：颜色、附着力符合要求，表面无划时代伤，刮花、异色等。 十三、电器箱生产工艺 上固线器—固定保险丝—焊保险丝引线—套、吹热缩管—拧固定镇流器螺母—固定镇流器—触发接引线—拆卸电容、触发器螺母—固定电容、触发器—焊线—固定端子台—端子台接线—固定黄绿地线—固线器输出端穿线—通电测试—高压检测——固定面盖——贴标签、装PE胶袋——盖印盖——拆卡退——装箱——抱包——入库 十四、灯杯生产工艺 灯杯印丝印——调配灯杯粉——填充灯杯粉——插灯珠——清理灯珠脚——外观检查——打光测试 品质要求：焊接附的粘附力；灯珠不能歪斜；焊泥高度 十五、灯具组装生产工艺（NDL50A B S系列）。 一、填空题:(每空1分共40分) 1、PN结正偏时(导通),反偏时(截止),所以PN结具有(单向)导电性。 2、漂移电流是(反向)电流,它由(少数)载流子形成,其大小与(温度)有关,而与外加电压(无关)。 3、所谓理想二极管,就是当其正偏时,结电阻为(零),等效成一条直线;当其反偏时,结电阻为(无穷大),等效成断开; 4、三极管是(电流)控制元件,场效应管是(电压)控制元件。 5、三极管具有放大作用外部电压条件是发射结(正偏),集电结(反偏)。 6、当温度升高时,晶体三极管集电极电流Ic(增大),发射结压降(减小)。 7、三极管放大电路共有三种组态分别是(共集电极)、(共发射极)、(共基极)放大电路。 8、为了稳定三极管放大电路的静态工作点,采用(直流)负反馈,为了稳定交流输出电流采用(交流)负反馈。 9、负反馈放大电路和放大倍数AF=(A/1+AF),对于深度负反馈放大电路的放大倍数AF= (1/F )。 10、带有负反馈放大电路的频带宽度BWF=(1+AF)BW,其中BW=(fh-fl ), (1+AF )称为反馈深度。 11、差分放大电路输入端加上大小相等、极性相同的两个信号,称为(共模)信号,而加上大小相等、极性相反的两个信号,称为(差模)信号。 12、为了消除乙类互补功率放大器输出波形的(交越)失真,而采用(甲乙)类互补功率放大器。 13、OCL电路是(双)电源互补功率放大电路; OTL电路是(单)电源互补功率放大电路。 14、共集电极放大电路具有电压放大倍数(近似于1 ),输入电阻(大),输出电阻(小)等特点,所以常用在输入级,输出级或缓冲级。 15、差分放大电路能够抑制(零点)漂移,也称(温度)漂移,所以它广泛应用于(集成)电路中。 16、用待传输的低频信号去改变高频信号的幅度称为(调波),未被调制的高频信号是运载信息的工具,称为(载流信号)。 17、模拟乘法器输出与输入的关系式是U0=(KUxUy ) 1、1、P型半导体中空穴为(多数)载流子,自由电子为(少数)载流子。 2、PN结正偏时(导通),反偏时(截止),所以PN结具有(单向)导电性。 3、反向电流是由(少数)载流子形成,其大小与(温度)有关,而与外加电压(无关)。 4、三极管是(电流)控制元件,场效应管是(电压)控制元件。 5、当温度升高时,三极管的等电极电流I(增大),发射结压降UBE(减小)。 6、晶体三极管具有放大作用时,发射结(正偏),集电结(反偏)。 7、三极管放大电路共有三种组态()、()、()放大电路。纺织基础知识：基础概念｜纤维｜纱线
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