核心控制芯片选型
核心控制芯片选型可简分了（1）低端控制（2）高中端控制（3）高端控制。分类是依据控制任务的大小、数据处理量、数据处理速率要求来分类的。
低端控制：51、AVR、cortex-M0
建议：cortex-M0
理由：F0的定位是8位MCU的取代者。为什么？第一,Cortex-M0是ARM公司的产品，本身定位MCU的8位/16位市场，例如与8051核竞争。8051是一个非常传统和成功的内核，但是今天它的低功耗和灵活性已经不能满足客户最新的需求，所以是到了改变的时候了。但仅仅有核也是不够的，因为客户开发一个项目不能仅基于一个核，而是要基于一个完整的产品。因此需要有更多的外设、FLASH共同组成完整的芯片。F0继承了现有STM32产品全部的优异基因，面向更低端的应用。第二，F0主攻8位市场的优势：现在客户选择产品时不仅看8位产品本身，而是看哪个产品有更完善的产业链和更完整的服务。如果哪个系统更完善，帮助客户快速开发产品，加快上市速度，整体性价比更好，客户会选择这些产品。这为ST带来了进入的机会。F0是基于M0的核，但是一个产品不仅仅是内核，还有更多的外设、功能模块，ST沿用其现有成熟的、领先的模块，这些模块就组成了STM32整个系列的基因，今天这个基因也完整地传承到STM32 F0上。所以，STM32 F0是由于这些成熟优异基因（DNA）围绕着F0组成的一个全新的产品系列。在内存、主频、外设、功耗方面远远优于51和AVR；ST之前用自己的核做STM8 MCU，那么M0充当什么角色呢？8位MCU
可以在0.2美元到1美元之间，但是从0.5到1美元的之间的产品，没有特别高的性价比的产品，F0正好在这个价位切入，来满足这一类客户高性价比需求。
当然微小控制也可以选用51，但是现在的控制系统越来越系统化，现在的家电越来越复杂，主控之间或者系统跟系统之间，或者面板跟主控之间都需要通讯，因此，通讯速度和稳定性是非常重要的。另外一个趋势是变频化，从过去的非变频到交流、直流变频。再有一个趋势是人机界面使用触摸按键。STM32F0内置了快速ADC和高级电机控制定时器，嵌入了触摸功能模块，这些都是满足家用电器设计的需求。
高中端控制：AVR、PIC、MSP430、cortex-M3
建议：cortex-M3
理由：最近在一些论坛上看到AVR的市场性，越来越差，慢慢的cortex-M3系列单片机开始席卷电子市场，也难怪作为后起之秀在内存、主频、外设、功耗方面ST系列的单片机占据全部优势，对于性能好一点的AVR芯片MEGA128价格都在二十多块，而比他多了各种外设+Flash+主频速率的STM32103系列的单片机价格才在十块出头。在下载方面支持串口下载，无需用户增加成本，不需专门的下载器，编译器支持KEIL/IAR。芯片的FLASH、外设资源就更不用说了。对于PIC兼容性好，但价格贵，解密容易。MSP430在功耗方面确实做的好，但功耗的多少对于cortex-M3单片机来说更重要的是程序的编写，不用的外设时
钟是否关闭，可能在功耗上ST系列的没有430做的好，但综合考虑内存、外设资源等430在综合上还是比不了ST系列的；2007年ST在全球发布第一个基于Cortex-M3的MCU，从那时起，STM32MCU成为ST在全球重要的战略性产品之一。迄今为止，ST已经量产超过250个型号的产品，这些产品已经让ST成为到目前最宽广的基于Cortex-M0、M3、M4的MCU供应商，我们可根据不同的需求选择该系列不同资源的型号芯片。
对于在国内的竞争力，中国的MCU市场是最复杂的。因为中国市场有超过100家供应商，怎样才能不落伍他人呢？反应速度和性价比。性价比是客户很容易看到的；客户计划的不准确性决定了我们在生产和中间渠道要有充分的提前量和准备；另外中国客户的开发周期会很短，对供应商和渠道商在技术支持方面要求会比较高，我们有更多的储备或准备，帮助客户更快地缩短上市时间。
高端控制：FPGA，cortex-A8，ARM9等
标准规定零部件的选用及主要零部件的设计
3 标准零部件的选用及主要零部件的设计[][][]789 3.1 法兰的选用[]10 法兰标准分为压力容器法兰标准和管法兰标准，其尺寸和密封面的形式的确定是由法兰的公称直径和公称压力来确定的。 3.1.1 容器法兰的选用 由于长颈对焊凸凹密封面法兰，安装时易于对中，还能有效的防治垫片挤出压紧面，并且利于密封，适用于 6.4PN MPa ≤的压力容器。小段的管箱与管板及筒体的连接选用如图3—1所示的法兰连接。材料选用16MnR 。 图3—1 容器法兰 DN =1000㎜,D =1215㎜,235Q A F -?2D =1110㎜, 3D =1097㎜, δ=100㎜, H =175㎜, h =42㎜, 1δ=28㎜, 2δ=32㎜, R =15㎜, d =33㎜, 对接筒体的最小厚度0δ=14㎜， 螺栓选用48个M 30×250，法兰质量为m =334.2㎏ 对于浮动端的管板与封头的连接选用了带法兰的球冠型封头，因此其尺寸暂不与设计，它属于非标准件。 3.1.2 管法兰的选取 管法兰的设计采用1997年由原化学工业部颁发的《钢质管法兰、垫片、紧固件》标准来选取的。根据压力不同，选用了不同的法兰形式，具体数据见表3—1。如图3—2和图3—3所示，材料选用20号钢。
表3—1 标准 形式 公称直 径DN 钢管外径1A 法兰外径D 法兰厚度 C 螺孔直径K 颈的直 边高度 1H 4.0PN MPa = 2059597HG - 带颈对焊 300 325 515 28 450 18 0.6PN MPa = 2059397HG - 板式平焊 300 325 440 24 395 0 2059397HG - 板式平焊 400 426 540 28 495 0 图3—2管法兰 图3—3 管法兰 3.2 封头 对于封头在前面计算时我已对此作了较粗略的说明，根据/473795GB T -在小端和大端都选用了标准椭圆封头。在这里给出具数据，以供下面的设计计算作参考。见表3—2。材料选用16MnR 。
芯片选型
芯片选型 微控制器是移动机器人运动控制系统的核心，它的选择直接决定了整个机器人运动系统的性能和开发方式。目前，国内外移动机器人平台采用的微控制器有多种，主要有8/16位单片机和数字信号处理器DSP两大类型。采用8/16位单片机，控制系统设计制作简单，硬件开发周期短，但数据处理能力不强，需要借助外加器件如计数器、PID调节器和PWM产生器等，系统的稳定性不是很强，系统控制板的结构尺寸也比较大。DSP具有数据处理能力强、速度快等特点，且体积比较小，有利于电路板布局，但DSP在中断处理、位处理或逻辑操作方面不如单片机，资料相对较少，芯片价格和相应的开发套件比较昂贵，专用性比较强，通用性比较弱。 与DSP具有同等性能的ARM微处理器资源丰富，具有很强的通用性，以其高速度、高性能低价格、低功耗等优点而广泛应用于各个领域。ARM本身是32位处理器，但是集成了16位的Thumb指令集，这使得ARM可以代替16位的处理器使用，同时具有32位处理器的速度，用单片机和DSP实现的系统，ARM都可以实现。ARM还集成了丰富的片内外设资源，利用自身资源不必增加外围器件就可以实现控制所要求的功能，同时使得机器人控制板的结构尺寸可以做的很小。另外，利用ARM处理器设计的嵌入式系统还具有非常好的移植性，这是其他处理器所不具备的特点。考虑到这些因素，本课题决定选择以ARM为核心的微处理器作为机器人底层运动控制芯片。 然而，ARM微处理器有几十种架构，几十个芯片生产厂家以及各种各样的内部功能配置，因此开发时需要对芯片做一些对比分析，芯片选型时主要考虑以下几个因素: 1.ARM微处理器内核的选择 不同的内核，适用于不同的应用领域。如ARM7内核没有MMU，而ARM9内核有MMU。由于uCLinux等不需要MMU单位，因而可以在ARM7上运行，相反，嵌入式Linux具有MMU，因而可以在ARM9上运行。 2.系统的工作频率 系统的工作频率很大程度上决定了系统处理任务的能力。但是系统的工作频率越高，其功耗也较高。因此在实际应用中，需要根据需要来选择工作频率。 3.芯片内存储器的容量 多数的ARM微处理器片内存储器的容量不大，因而需要用户在设计系统时进行外部扩展，但是也有芯片内部有较大的片内存储空间。因而，用户可以根据需要选择合适的方案。 4.片内外围电路的支持 几乎所有的芯片都有各自不同的适用领域，扩展了相应的外围模块功能，并集成在芯片内部，称之为片内外围电路。开发人员根据系统设计的需要，选择合适的ARM外围电路，可以大大地降低开发成本，节约开发时间。
底盘主要零部件选型方案及基本性能要求
密级： 编号： 底盘主要零部件 选型方案及基本性能要求项目名称：力帆新型三厢轿车设计开发 项目编号：ETF_TJKJ090_LFCAR 编制：日期： 校对：日期： 审核：日期： 批准：日期： 上海同济同捷科技股份有限公司
目录 一、任务来源 (2) 二、零部件选型原则 (2) 三、主要零部件选型 (3) 3.1.悬架系统 (3) 3.1.1转向节 (5) 3.1.2前立柱总成（含前减振器） (6) 3.1.3前副车架总成 (6) 3.1.4 横向稳定装置 (6) 3.1.5 摆臂总成 (7) 3.1.6后轴总成 (7) 3.1.7 后减振器总成 (7) 3.2.制动系统 (8) 3.2.1制动器（含分泵） (8) 3.2.2真空助力器（含主泵） (9) 3.2.3驻车制动操纵装置 (9) 3.2.4 ABS (9) 3.3．转向系统 (9) 3.3.1 转向器 (10) 3.3.2转向管柱 (12) 3.3.3转向油泵 (14) 3.3.4方向盘 (15) 3.4发动机附件 (17) 3.4.1进气系统 (17) 3.4.2排气系统 (18) 3.4.3冷却系统 (19) 3.4.5悬置系统 (20) 3.4.6供油系统 (21) 3.5传动系统 (22) 3.5.1变速操纵系统 (22) 3.5.2离合操纵系统 (23) 3.5.3传动轴 (25) 3.5.4车轮 (26) 四、结论 (26)
一、任务来源 根据《力帆新型三厢轿车设计开发》合同及《设计任务书》的规定，按双方确认的设计依据和要求，在样车的基础上，进行LF7160轿车的设计开发。二、零部件选型原则 主要用于国内市场一般家庭的家用车、公务用车或出租车行业。 借助样车先进的技术和经验，采取“主要逆向设计，适当改动设计”的方针。 设计过程中需要对发动机附件系统及底盘系统进行匹配，在零部件选用方面尽可能沿用原参考样车系统内的零部件，以便充分利用现有资源， 降低成本，提高产品的竞争力。 贯彻系列化，通用化，标准化的设计准则。 充分考虑维修保养的方便性。 符合国家强制性法规，国家标准和行业标准，尽量采用国际标准和国外先进企业标准。
步进电机驱动芯片选型指南
以下是中国步进电机网对步进电机驱动系统所做的较为完整的表述： 1、系统常识： 步进电机和步进电机驱动器构成步进电机驱动系统。步进电机驱动系统的性能，不但取决于步进电机自身的性能，也取决于步进电机驱动器的优劣。对步进电机驱动器的研究几乎是与步进电机的研究同步进行的。 2、系统概述： 步进电机是一种将电脉冲转化为角位移的执行元件。当步进电机驱动器接收到一个脉冲信号（来自控制器），它就驱动步进电机按设定的方向转动一个固定的角度(称为“步距角”)，它 的旋转是以固定的角度一步一步运行的。 3、系统控制： 步进电机不能直接接到直流或交流电源上工作，必须使用专用的驱动电源（步进电机驱动器）。控制器（脉冲信号发生器）可以通过控制脉冲的个数来控制角位移量，从而达到准确定位的目的；同时可以通过控制脉冲频率来控制电机转动的速度和加速度，从而达到调速的目的。 4、用途： 步进电机是一种控制用的特种电机，作为执行元件，是机电一体化的关键产品之一，随着微电子和计算机技术的发展（步进电机驱动器性能提高），步进电机的需求量与日俱增。步进电机在运行中精度没有积累误差的特点，使其广泛应用于各种自动化控制系统，特别是开环控制系统。 5、步进电机按结构分类： 步进电机也叫脉冲电机，包括反应式步进电机（VR）、永磁式步进电机（PM）、混合式步进电机（HB）等。 （1）反应式步进电机： 也叫感应式、磁滞式或磁阻式步进电机。其定子和转子均由软磁材料制成，定子上均匀分布的大磁极上装有多相励磁绕组，定、转子周边均匀分布小齿和槽，通电后利用磁导的变化产生转矩。一般为三、四、五、六相；可实现大转矩输出（消耗功率较大，电流最高可达20A，驱动电压较高）；步距角小（最小可做到六分之一度）；断电时无定位转矩；电机内阻尼较小，单步运行（指脉冲频率很低时）震荡时间较长；启动和运行频率较高。 （2）永磁式步进电机： 通常电机转子由永磁材料制成，软磁材料制成的定子上有多相励磁绕组，定、转子周边没有小齿和槽，通电后利用永磁体与定子电流磁场相互作用产生转矩。一般为两相或四相；输出转矩小（消耗功率较小，电流一般小于2A，驱动电压12V）；步距角大（例如7.5度、15度、22.5度等）；断电时具有一定的保持转矩；启动和运行频率较低。 （3）混合式步进电机： 也叫永磁反应式、永磁感应式步进电机，混合了永磁式和反应式的优点。其定子和四相反应式步进电机没有区别（但同一相的两个磁极相对，且两个磁极上绕组产生的N、S极性必须相同），转子结构较为复杂（转子内部为圆柱形永磁铁，两端外套软磁材料，周边有小齿和槽）。一般为两相或四相；须供给正负脉冲信号；输出转矩较永磁式大（消耗功率相对较小）；步距角较永磁式小（一般为1.8度）；断电时无定位转矩；启动和运行频率较高；是目前发展较快的一种步进电机。 6、步进电机按工作方式分类：可分为功率式和伺服式两种。 （1）功率式：输出转矩较大，能直接带动较大负载（一般使用反应式、混合式步进电机）。（2）伺服式：输出转矩较小，只能带动较小负载（一般使用永磁式、混合式步进电机）。 7、步进电机的选择： （1）首先选择类型，其次是具体的品种与型号。
CCD芯片地选择
CCD芯片就像人的视网膜，是摄像头的核心。 目前市场上大部分摄像头采用的是日本SONY、SHARP、松下、LG等公司生产的芯片，现在国也有能力生产，但质量就要稍逊一筹。 因为芯片生产时产生不同等级，各厂家获得途径不同等原因，造成CCD采集效果也大不相同。在购买时，可以采取如下方法检测：接通电源，连接视频电缆到监视器，关闭镜头光圈，看图像全黑时是否有亮点，屏幕上雪花大不大，这些是检测CCD芯片最简单直接的方法，而且不需要其它专用仪器。然后可以打开光圈，看一个静物，如果是彩色摄像头，最好摄取一个色彩鲜艳的物体，查看监视器上的图像是否偏色，扭曲，色彩或灰度是否平滑。好的CCD可以很好的还原景物的色彩，使物体看起来清晰自然；而残次品的图像就会有偏色现象，即使面对一白纸，图像也会显示蓝色或红色。个别CCD由于生产车间的灰尘，CCD靶面上会有杂质，在一般情况下，杂质不会影响图像，但在弱光或显微摄像时，细小的灰尘也会造成不良的后果，如果用于此类工作，一定要仔细挑选。 第二章摄像机的主要技术参数 一、CCD尺寸 即摄象机靶面。目前采用的芯片大多数为1/3”和1/4”。 在购买摄像头时，特别是对摄像角度有比较严格要求的时
候，CCD靶面的大小，CCD与镜头的配合情况将直接影响视场角的大小和图像的清晰度。在相同的光学镜头下，成像尺寸越大，视场角越大。 1英寸——靶面尺寸为宽12.7mm*高9.6mm，对角线16mm。 2/3英寸——靶面尺寸为宽8.8mm*高6.6mm，对角线11mm。 1/2英寸——靶面尺寸为宽6.4mm *高4.8mm，对角线8mm。 1/3英寸——靶面尺寸为宽4.8mm *高3.6mm，对角线6mm。 1/4英寸——靶面尺寸为宽3.2mm *高2.4mm，对角线4mm。 二、CCD像素 是CCD的主要性能指标，它决定了显示图像的清晰程度，分辨率越高，图像细节的表现越好。CCD是由面阵感光元素组成，每一个元素称为像素，像素越多，图像越清晰。现在市场上大多以25万和38万像素为划界，38万像素以上者为高清晰度摄象机。 三、水平分辨率 分辨率是用电视线（简称线TV LINES）来表示的。彩色摄象机的典型分辨率是在320到500电视线之间，主要有330线、380线、420线、460线、500线等不同档次。 分辨率与CCD和镜头有关，还与摄像头电路通道的频带宽度直接相关，通常规律是1MHz的频带宽度相当于清晰度为80线。频带越宽，图像越清晰，线数值相对越大。
如何选择交换机
交换机在一些比较大型的局域网中已经非常普遍，随着网络技术的空前发展，交换机产品也日益丰富，厂商不断涌现，Cisco、Avaya、3COM、华为、联想、D-Link、方正、港湾、神州数码等等成百上千家都提供不同层次的交换机产品，来满足各层次用户的需求。面对如此众多的厂商和产品，是不是让您觉得眼花缭乱?怎样才能够选择最适合自己的交换机产品呢?其实笔者认为，任何东西都是万变不离其宗，只要你掌握了产品的本质特性，再根据自身的特点，看菜吃饭，量体裁衣，就不难找到适合自己的东西了。在这里，笔者与各位网友共同学习一下交换机的主要性能指标，从技术角度对交换机有个基本的认识，以便在今后选购和使用交换机时做到心中有数。 一般来说，与交换机性能和设备选型密切相关的因素主要有背板带宽、包转发率、交换方式、端口类型、端口速率、端口密度、冗余模块、堆叠能力、VLAN数量、MAC地址数量、三层交换能力等,下面以几款产品为例逐一介绍： a.背板带宽 背板带宽是我们在选购交换机时应该十分注意的一个性能指标，它标志着一个交换机总的吞吐能力。背板带宽约高，你的交换机负载数据转发能力就越强，网络瓶颈就越低。在以背板总线为交换通道的交换机上，任何端口接收的数据，首先被放到总线上，再由总线传递给目标端口，这种情况下背板带宽就是总线的带宽。现在的许多交换机，尤其是模块化的交换机都为交换矩阵设计，这种设计的交换能力更强，在这样的交换机上，背板带宽实际上指的是交换矩阵的总吞吐量。背板带宽以Gbit/s为单位，从几Gbit/s到几百Gbit/s不等，一般来说固定端口交换机背板带宽较低，而模块化交换机背板带宽较高，如Cisco桌面级交换机CISCO WS-C2950G-48-EI的背板带宽为4.4Gbit/s，而企业级交换机CISCO WS-C6513的交换矩阵吞吐能力是256Gbit/s，相差两个数量级。当然背板带宽越高的价格也就越贵，像上面提高的CISCO WS-C6513目前市场售价大概在11万到12万左右。 b.包转发率 在我们选购交换机时经常会注意到背板带宽和端口速率，但包转发率这项指标也是不可忽视的。包转发率以数据包为单位体现了交换机的交换能力，单位是Mpps(百万包/秒)。包转发率的数值从几Mpps到几百Mpps不等。如Cisco 2950系列交换机包转发率一般为6.6Mpps。华为S5516的包转发率为24Mpps。 c.交换方式 目前交换机通常采用直通式交换、存储转发式、碎片隔离式三种。其中直通式交换延时小，速度快，但不提供错误检测，容易丢包;存储转发与之相反，它是接收数据包后先缓存起来，做CRC校验，过滤错误的数据包后再发送到目的端口，这种交换方式稳定准确，但是延时大，华为的S3026交换机即属于存储转发式，该技术是目前交换机使用最为普遍的方式。还有一种技术，就是碎片隔离式技术，它算是以上两种技术的折中吧，原理是在转发之前先检查数据包的长度是否够64Byte，如小于该值，则丢弃(说明是假包)，如大于该值，则转发。该种技术一般应用于低端交换机当中。 d.端口类型 端口类型是指交换机上的端口是以太网、令牌环、FDDI还是ATM等类型，一般来说固定端口交换机只有单一类型的端口，而模块化交换机则可以有不同介质类型的模块可供选择，从而实现各种网络的互连。如华为的S3050交换机提供的是 10/100Base-TX,1000Base-FX端口，而华为S5516交换机有1000/100/10Base-T，1000Base-LX，1000Base-SX等几种接口可供选择。在我们小型办公室中使用的交换机一般是以RJ45以太网端口居多。 e.端口速率 除了背板带宽、包转发等，端口速率也是衡量交换机的一项重要指标，像神州数码DCS-1016交换机提供10M/100M速率，而其模块化交换机DCRS-7515能够提供10M/100M/1000M等不同速率。目前低端交换机一般都能够提供10M、100M速率，高端交换机能够提供1000M甚至更高。
驱动芯片的选择
电机驱动有单极性和双极性两种。当只需要电机单方向驱动时，可采用单极性驱动，如下图(a)所示，此电路由于续流二极管工作时间较长，损耗大，所以改进后的半桥驱动如下图(b): Figure 1.Illustration of the half bridge. 当需要电机正反两个方向旋转时，采用双极性驱动方式，如下： Figure 2．Illustration of the H bridge. 功能逻辑如下：（1：合并，0：断开） S1 S2 S3 S4 电机动作 1 0 0 1 正传 0 1 1 0 反转 0 0 0 0 自由 0 1 0 1 刹车 1 0 1 0 刹车 这又称为全桥驱动，上图中开关使用大功率MOS管替代，可以使用分立元件，也可以使用集成电路。但是能用于PWM驱动的低电压大电流芯片产品并不多，在智能车比赛中使用最多的有：MC33886, VNH3SP30, BTS7960B, DT340I, IRF3205。 根据查阅的资料，使用单片MC33886时易发生发热、噪声等问题，对电源电压影响过大等问题，所以可以使用两片并联，如下所示：
该接法降低了MOS管的导通内阻，增大了驱动电流，可以起到增强驱动能力、减小芯片发热的作用，但是起始频率受限，电机噪声大且发热严重。 VNH3SP30是意法半导体公司生产的专用于电机驱动的大电流功率集成芯片。芯片核心是一个双单片上桥臂驱动器(HSD)和2个下桥臂开关,HSD开关的设计采用ST的ViPowe 技术，允许在一个芯片内集成一个功率场效应MOS管和智能信号/保护电路。下桥臂开关是采用ST专有的EHD(STripFET)工艺制造的纵向场效应MOS管。3个模块叠装在一个表面组装MultiPowerSO- 30引脚框架电绝缘封装内，具体性能指标如下: ①最大电流30 A、电源电压高达40 V; ②功率MOS管导通电阻0.034 Ω; ③5 V兼容的逻辑电平控制信号输入;④内含欠压、过压保护电路;⑤芯片过热报警输出和自动关断。与MC3886相比，它具有一个显著优点就是芯片不会发热，且保护功能强大，但是存在开关频率限10 kHz，电机噪声大且电机容易发热，但芯片较贵，很多场合性价比不高。 采用2个半桥智能功率驱动芯片BTS7960B组合成一个全桥驱动器，驱动直流电机转动。BTS7960B是应用于电机驱动的大电流半桥集成芯片，它带有一个P沟道的高边MOSFET、一个N沟道的低边MOSFET和一个驱动IC。P沟道高边开关省去了电荷泵的需求，因而减少了电磁干扰(EMI)。集成的驱动IC具有逻辑电平输入、电流诊断、斜率调节、死区时间产生和超温、过压、欠压、过流及短路保护功能。BTS7960B的通态电阻典型值为16 mΩ，驱动电流可达43 A，调节SR引脚外接电阻的大小可以调节MOS
关于数字监控系统中的交换机选择
关于数字监控系统中的交换机选择 一、接入层交换机的选择： 接入层交换机主要下联前端网络高清摄像机，上联汇聚交换机。 以720P网络摄像机4M码流计算，一个百兆口接入交换机最大可以接入几路720P 网络摄像机呢？ 我们常用的交换机的实际带宽是理论值的50%-70%，所以一个百兆口的实际带宽在50M-70M。4M*12=48M，因此建议一台百兆接入交换机最大接入12台720P网络摄像机。 同时考虑目前网络监控采用动态编码方式，摄像机码流峰值可能会超过4M带宽，同时考虑带宽冗余设计，因此一台百兆接入交换机控制在8台以内时最好的，超过8台建议采用千兆口。 二、汇聚层交换机的选择： 汇聚层交换机主要下联接入层交换机，上联监控中心核心交换机。一般情况下汇聚交换机需选择带千兆上传口的二层交换机。 还是以720P网络摄像机4M码流计算，前端每台接入层交换机上有6台720P网络摄像机，该汇聚交换机下联5台接入层交换机。该汇聚层交换机下总带宽为 4M*6*5=120M，因此汇聚交换机与核心交换机级联口应选千兆口。 三、核心层交换机的选择： 核心层交换机主要下联汇聚层交换机，上联监控中心视频监控平台，存储服务器，数字矩阵等设备，是整个高清网络监控系统的核心。 在选择核心交换机是必须考虑整个系统的带宽容量及如何核心层交换机配置不当，必然导致视频画面无法流畅显示。因此监控中心需选择全千兆口核心交换机。 如点位较多，需划分VLAN，还应选择三层全千兆口核心交换机。 四、决定交换机性能的几个参数 1、背板带宽
背板带宽计算方法：端口数*端口速度*2=背板带宽，以华为S2700-26TP-SI为例，该款交换机有24个百兆口，两个千兆上联口。 背板带宽=24*100*2/1000+2*1000*2/1000=8.8Gbps。 2、包转发率 包转发率的计算方法： 满配置GE端口数×1.488Mpps+满配置百兆端口数×0.1488Mpps=包转发率 （1个千兆端口在包长为64字节时的理论吞吐量为1.488Mpps，1个百兆端口在包长为64字节时的理论吞吐量为0.1488Mpps）。 交换机有24个百兆口，两个千兆上联口。 包转发率=24*0.1488Mpps+2*1.488Mpps=6.5472Mpps。 五、其他 1、摄像机码流 100W(720P)像素摄像机的码流为4.5M 130W(960P)像素摄像机的码流为6M 200W(1080P)像素摄像机的码流为8M 300W像素摄像机的码流为10M 500W像素摄像机的码流为13-15M 举个例子，200W(1080P)像素、码流为8M的摄像机一般8个端口的交换机即可。 由于交换机的带宽实际利用率只有60%-70%，所以一定要选择更大带宽的交换机。另外在看背板带宽时，也要注意其包转发率，只有背板带宽和包转发率均满足要求的交换机，才能让视频传输更顺畅。 提醒：背板相对大，吞吐量相对小的交换机，除了保留了升级扩展的能力外就是软件效率/专用芯片电路设计有问题；背板相对小，吞吐量相对大的交换机，整体性能比较高。 2、建议 百兆口可使用超五类双绞线，千兆口应使用六类双绞线或者光纤。
TRINAMIC驱动芯片选型手册2019版
选型手册 2019集成电路我们将数字信号转化为物理运动
关于我们 拥有数以十年构筑高可靠性嵌 入式构架的行业经验 Trinamic 是一家在嵌入式电机运动控制领域的全球领导企业。 我们的芯片和微控制系统将数字信号和现实物理世界联系在 一起。 我们的工程师是解决现实世界问题的专家, 他们几十年 的经验体现在我们的每一个产品中。Trinamic代表了精密、可 靠和高效。 2 Trinamic 选型手册
电动机是日常生活中必不可少的一部分，近年来，这些设备的使用量持续上升。中产阶级的不断壮大，加上家庭自动化程度的提高，以及家庭周围电动马达驱动的 产品数量的增加，是经济增长的主要动力” 使用TRINAMIC技术来提升您的产品品质 人类生活环境对自动化不断增加的需求趋势导致了控制运动系统的爆炸式增长。 产品开发人员必须处理日益复杂的系统，而且很难成为所有领域的专家。Trinamic通过一种基于API的方法解决了这一问题，帮住用户缩短其产品上市时间，节约了成本，并最终提 高产品性能。 Trinamic产品服务于多个市场，包括实验室自动化，工厂自动化，半导体设备，纺织设备，机器人，金融设备......等对可靠性要求比较 高的场合。 Bryan Turnbough, IHS分析师。 我们最新的产品为高速增长的新兴市场，如3D打印，医疗泵和自动化移液提升了新的性能标准。 为什么世界上最具前瞻性的公司一再选择Trinamic？ 诚然, 有些人选择我们是因为我们的产品性能优越。然而，我们的大多数客户选择我们，是因为我们对运动控制的专注 为用户提供了深入的应用知识，并使我们的客户能够在他们的特定领域更快地创新。 Trinamic 选型手册 3
交换机的性能参数和使用选型概述
附录一：交换机的性能参数和使用选型 4.1 交换机性能参数 交换机参数是使用者用来衡量交换机用途、性能的重要参考依据，任何一个网络在施工之前都必须经严格的论证，论证的过程就包括网络拓扑结构的分析，节点设备功能的确定等环节；其中设备功能的确定主要是根据该网络的业务要求而确定，也就是能常所说的设备选型，而选购者也就是根据交换机相应的性能参数来选购所需设备。例如该网络用户需要满足的最小带宽、用户节点数量、是否支持远程网络管理、该交换机有多少个扩展槽、支持那些网络协议、是否支持VLAN、端口数量等等。 4.1.1基本参数 基本参数是设备选型时的主要参考标准，通常从这些参数中就能了解该设备的主要信息，判断是否满足建网要求等，例如我们需要购买一台支持网管功能的第三层千兆企业级模块化以太网交换机，这些参数年中就标明了设备类型。主要类型参考如下。 1.设备类型 交换机的分类标准多种多样，常见的有以下几种： （1）根据网络覆盖范围分 局域网交换机和广域网交换机。 （2）根据传输介质和传输速度划分 以太网交换机、快速以太网交换机、千兆以太网交换机、10千兆以太网交换机、ATM交换机、FDDI交换机和令牌环交换机。 （3）根据交换机应用网络层次划分 企业级交换机、校园网交换机、部门级交换机和工作组交换机、桌机型交换机。 （4）根据交换机端口结构划分 固定端口交换机和模块化交换机。 （5）根据工作协议层划分 第二层交换机、第三层交换机和第四层交换机。 （6）根据是否支持网管功能划分 网管型交换机和非网管理型交换机。
2.交换方式 目前交换机在传送源和目的端口的数据包时通常采用直通式交换、存储转发式和碎片隔离方式三种数据包交换方式。目前的存储转发式是交换机的主流交换方式。 （1）、直通交换方式（Cut-through） 采用直通交换方式的以太网交换机可以理解为在各端口间是纵横交叉的线路矩阵电话交换机。它在输入端口检测到一个数据包时，检查该包的包头，获取包的目的地址，启动内部的动态查找表转换成相应的输出端口，在输入与输出交叉处接通，把数据包直通到相应的端口，实现交换功能。由于它只检查数据包的包头（通常只检查14个字节），不需要存储，所以切入方式具有延迟小，交换速度快的优点。所谓延迟（Latency）是指数据包进入一个网络设备到离开该设备所花的时间。 它的缺点主要有三个方面：一是因为数据包内容并没有被以太网交换机保存下来，所以无法检查所传送的数据包是否有误，不能提供错误检测能力；第二，由于没有缓存，不能将具有不同速率的输入／输出端口直接接通，而且容易丢包。如果要连到高速网络上，如提供快速以太网（100BASE－T）、FDDI或ATM连接，就不能简单地将输入／输出端口“接通”，因为输入／输出端口间有速度上的差异，必须提供缓存；第三，当以太网交换机的端口增加时，交换矩阵变得越来越复杂，实现起来就越困难。 （2）、存储转发方式（Store-and-Forward） 存储转发（Store and Forward）是计算机网络领域使用得最为广泛的技术之一，以太网交换机的控制器先将输入端口到来的数据包缓存起来，先检查数据包是否正确，并过滤掉冲突包错误。确定包正确后，取出目的地址，通过查找表找到想要发送的输出端口地址，然后将该包发送出去。正因如此，存储转发方式在数据处理时延时大，这是它的不足，但是它可以对进入交换机的数据包进行错误检测，并且能支持不同速度的输入／输出端口间的交换，可有效地改善网络性能。它的另一优点就是这种交换方式支持不同速度端口间的转换，保持高速端口和低速端口间协同工作。实现的办法是将10Mbps低速包存储起来，再通过 100Mbps速率转发到端口上。 （3）、碎片隔离式（Fragment Free） 这是介于直通式和存储转发式之间的一种解决方案。它在转发前先检查数据包的长度是否够64个字节（512 bit），如果小于64字节，说明是假包（或称残帧），则丢弃该包；如果大于64字节，则发送该包。该方式的数据处理速度比存储转发方式快，但比直通式慢，但由于能够避免残帧的转发，所以被广泛应用于低档交换机中。 使用这类交换技术的交换机一般是使用了一种特殊的缓存。这种缓存是一种先进先出的FIFO（First In First Out），比特从一端进入然后再以同样的顺序从另一端出来。当帧被接收时，它被保存在FIFO中。
嵌入式ARM微处理器选型指南
嵌入式ARM微处理器选型指南 要选好一款处理器，要考虑的因素很多，不单单是纯粹的硬件接口，还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器，以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。微处理器选型是否得当，将决定项目成败。当然，并不是说选好微处理器，就意味着成功，因为项目的成败取决于许多因素；但可以肯定的一点是，微处理器选型不当，将会给项目带来无限的烦恼，甚至导致项目的流产。 1 嵌入式微处理器选型的考虑因素 在产品开发中，作为核心芯片的微处理器，其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望，因为它的资源越丰富、自带功能越强大，产品开发周期就越短，项目成功率就越高。但是，任何一款微处理器都不可能尽善尽美，满足每个用户的需要，所以这就涉及选型的问题。 (1)应用领域 一个产品的功能、性能一旦定制下来，其所在的应用领域也随之确定。应用领域的确定将缩小选型的范围，例如：工业控制领域产品的工作条件通常比较苛刻，因此对芯片的工作温度通常是宽温的，这样就得选择工业级的芯片，民用级的就被排除在外。目前，比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。 (2)自带资源 经常会看到或听到这样的问题：主频是多少?有无内置的以太网MAC?有多少个I／O口?自带哪些接口?支持在线仿真吗?是否支持OS，能支持哪些OS?是否有外部存储接口?……以上都涉及芯片资源的问题，微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。芯片自带资源越接近产品的需求，产品开发相对就越简单。 (3)可扩展资源 硬件平台要支持OS、RAM和ROM，对资源的要求就比较高。芯片一般都有内置RAM和ROM，但其容量一般都很小，内置512 KB就算很大了，但是运行OS一般都是兆级以上。这就要求芯片可扩展存储器。 (4)功耗 单看“功耗”是一个较为抽象的名词。这里举几个形象的例子： ①夏天使用空调时，家里的电费会猛增。这是因为空调是高功耗的家用电器，这时人们会想，“要是空调能像日光灯那样省电就好了”。 ②随身的MP3、MP4都使用电池。正当听音乐看视频时，系统因为没电自动关机，谁都会抱怨“又没电了!” ③目前手机一般使用锂电池，手机的待机和通话时间成了人们选择手机的重要指标。待机及通话时间越长，电池的使用寿命就可以提高，手机的寿命也相对提高了。 以上体现了人们对低功耗的渴求。低功耗的产品即节能又节财，甚至可以减少环境污染，它有如此多的优点，因此低功耗也成了芯片选型时的一个重要指标。 (5)封装 常见的微处理器芯片封装主要有QFP、BGA两大类型。BGA类型的封装焊接比较麻烦，一般的小公司都不会焊，但BGA封装的芯片体积会小很多。如果产品对芯片体积要求不严格，选型时最好选择QFP封装。 (6)芯片的可延续性及技术的可继承性 目前，产品更新换代的速度很快，所以在选型时要考虑芯片的可升级性。如果是同一厂家同一内核系列的芯片，其技术可继承性就较好。应该考虑知名半导体公司，然后查询其相关产品，再作出判断。 (7)价格及供货保证 芯片的价格和供货也是必须考虑的因素。许多芯片目前处于试用阶段(sampling)，其价格和供货就会处于不稳定状态，所以选型时尽量选择有量产的芯片。 (8)仿真器 仿真器是硬件和底层软件调试时要用到的工具，开发初期如果没有它基本上会寸步难行。选择配套适合的仿真器，将会给开发带来许多便利。对于已经有仿真器的人们，在选型过程中要考虑它是否支持所选的芯片。 (9)OS及开发工具
交换机的工作原理及选型依据
浅谈交换机的工作原理及选型依据 摘要：随着人们对网络数据传输速度及传输性能的要求日益提高，传统的第一类网络集线设备——集线器（hub），由于其共享介质传输、单工数据操作和广播数据发送方式等原因决定了它很难满足用户对高速度及性能的要求，在这种需求下，一种新型的集线设备——交换机出现了，交换机克服了集线器的种种不足，在短时间内得到了业界的广泛认可，交换机技术也得到了飞速发展，传输速度更是得到了很大的提升，目前最快的以太网交换机端口带宽可达到10Gbps,千兆（G）级的交换机在各企业的骨干网络中早已得到了广泛使用。 关键词：集线器、交换机、MAC地址、背板带宽 1.1交换机的工作原理 交换机是一种基于MAC（网卡的硬件地址）识别，能完成封装转发数据包功能的网络设备，交换机正如它的名字一样采用的是交换的工作模式，它可以“学习”网络中各个终端的Mac 地址，并把其存放在内部的MAC地址表中，通过在数据帧的始发者和目标接收者之间建立临时的交换路径，使数据帧直接由源地址到达目的地址。 在计算机网络系统中，交换工作模式的提出是相对于对共享工作模式的改进，我们知道集线器（hub）是一种共享介质的网络设备,而且集线器（hub）本身不能识别目的地址，是采用广播的方式向所有节点发送，然后由每一个节点上的终端通过验证数据包头的地址信息来确定是否接收，在这种方式下很容易造成网络堵塞，因为接收数据的只有一个节点终端，而向所有的节点都发送数据，那么绝大多数的数据流是无效的，这样就造成网络数据的传输效率很低，而且由于发送的数据每个节点都会接收到，就可能导致不安全的因素产生。 交换机拥有一条很高很快的背部总线和内部交换矩阵。交换机的所有端口均挂接在这条背部总线上，当控制电路接收到数据包后，处理端口会查找内存中的MAC地址对照表以确定目的MAC地址的网卡接在哪个端口上，通过内部交换矩阵直接将数据包传送到目的端口，而不是所有端口，如果目的MAC地址不存在，则广播到所有的端口，交换机的这种工作方式较于集线器来说不但效率高，不浪费网络资源，因为它只是对目的地址传输数据，不容易造成网络堵塞，而且安全系数高，发送数据是其他节点很难侦听到所发送的信息。这也是交换机能很快取代集线器的重要原因之一。 交换机的另一个重要特点是它不像集线器一样每个端口共享带宽，它的每一个端口都
机械零件毛坯的选择
第5 章机械零件毛坯的选择 机械零件的制造包括毛坯成形和切削加工两个阶段，毛坯成形不仅对后续的切削加工产生很大的影响，而且对零件乃至机械产品的质量、使用性能、生产周期和成本等都有影响。因此，正确选择毛坯的类型和生产方法对于机械制造具有重要意义。本章将着重介绍毛坯选择的原则及典型机械零件毛坯的选择。 5.1 毛坯选择的原则 机械零件常用的毛坯类型有铸件、锻件、轧制型材、挤压件、冲压件、焊接件、粉末冶金件和注射成型件等，每种类型的毛坯都可以有多种成形方法，在选择时我们遵循的原则是：在保证毛坯质量的前提下，力求选用高效、低成本、制造周期短的毛坯生产方法。一般毛坯选择步骤是：首先由设计人员提出毛坯材料和加工后要达到的质量要求，然后再由工艺人员根据零件图、生产批量，并综合考虑交货期限及现有可利用的设备、人员和技术水平等选定合适的毛坯生产方法。具体要考虑的因素有以下几方面： 5.1.1 满足材料的工艺性能要求 金属是制造机械零件的主要材料，一旦材料确定后，其材料的工艺性能就是影响毛坯成形的重要因素，表5.1.1给出了常用金属材料所适用的毛坯生产方法。
注：表中“⊙”表示材料适宜或可以采用的毛坯生产方法。 5.1.2 满足零件的使用要求 零件的使用要求主要包括零件的结构形状和尺寸要求、零件的工作条件（通常指零件的受力情况、工作环境和接触介质等）以及对零件性能的要求等。 1. 结构形状和尺寸的要求机械零件由于使用功能不同，其结构形状和尺寸往往差异较大，各种毛坯生产方法对零件结构形状和尺寸的适应能力也不相同，所以选择毛坯时，应认真分析零件的结构形状和尺寸特点，选择与之相适应的毛坯制造方法。对于结构形状复杂的中小型零件，为了使毛坯形状与零件较为接近，应先确定以铸件作为毛坯，然后再根据使用性能要求等选择砂型铸造、金属型铸造或熔模铸造。对于结构形状很复杂且轮廓尺寸不大的零件，宜选择熔模铸造；对于结构形状较为复杂，且抗冲击能力、抗疲劳强度要求较高的中小型零件，宜选择模锻件毛坯；对于那些结构形状相当复杂且轮廓尺寸又较大的零件，宜选择组合毛坯。 2. 力学性能的要求对于力学性能要求较高，特别是工作时要承受冲击和交变载荷的零件，为了提高抗冲击和抗疲劳破坏的能力，一般应选择锻件，如机床、汽车的传动轴和齿轮等；对于由于其它方面原因需采用铸件的，但又要求零件的金相组织致密、承载能力较强的零件，应选择相应的能满足要求的铸造方法，如压力铸造、金属型铸造和离心铸造等。 3. 表面质量的要求为降低生产成本，现代机械产品上的某些非配合表面有尽量不加工的趋势，即实现少、无切屑加工。为保证这类表面的外观质量，对于尺寸较小的有色金属件，宜选择金属型铸造、压力铸造或精密模锻；对于尺寸较小的钢铁件，则宜选择熔模铸造（铸钢件）或精密模锻（结构钢件）。 4. 其它方面的要求对于具有某些特殊要求的零件，必须结合毛坯材料和生产方法来满足这些要求。例如，某些有耐压要求的套筒零件，要求零件金相组织致密，不能有气孔、砂眼等缺陷，则宜选择型材（如液压油缸常采用无缝钢管）；如果零件选材为铸铁，则宜选择离心铸造（如内燃机的汽缸套，其材料为QT600－2，毛坯即为离心铸造铸件），对于在自动机床上进行加工的中小型零件，由于要求毛坯精度较高，故宜采用冷拉型材，如微型轴承的内、外圈是在自动车床上加工的，其毛坯采用冷拉圆钢。
研发工作中芯片选型需要考虑的问题
研发工作中芯片选型需要考虑的问题 第一：性能我们选好了IC 是要用到产品中的，而产品则是要去认证的。从企业生存的角度出发，产品是要经过客户的认可的，所以性能必须放在第一位。而一个芯片性能的好与坏是不可能一下子就看的出来的，我们可以用以下三种方式来判断其性能如何：1、看同行产品：如果同行有成功就用案例的话，那当然是没问题的，因为谁也不会笨到用自己的产品来为推广商们服务。如果有同行(最好是比较大的)的产品里面有用到这个的话，那很可能是有没问题的，但这一点并不容易做到，因为你不可能轻易的看到同行的核心技术，而推广商们说的话，你也不会完全相信。2、工程师推荐：在过去沟通极为不方便的时代，我们遇到技术问题只能靠书本。而现在随着网络的发展，沟通也变的极为方便起来，各大论坛里的大虾们有的是成功经验，而且也很乐意为你提供帮助。所以这种情况下我们要看看同行有没有实际应用经验，比如测试结果等。3、买个样片来试试：这也是最直接的一种方式，好与不好只有自己用过才知道，买个样片，做个板，考考机，就什么都知道了。第二：性价比，也就是价格与性能的打配我们研发个东西不容易，现在经济也危机了，要是成本太高的话，领导会说我们不考虑大局，不会办事。到时候轻则由红人变成黑人，重则沾经济危机的光，会让我们自谋出路！所以性价比是一定要考虑的，在这里货比三家也是很有必要的，因为我们这一行还是以同行倒货为主，不同人家报价会有天壤之别。所以碰到好的片子，不要因为一家告诉你一个天价就取消了，(那样又会增加我们的劳动呵！) 这方面我给大家的建意是：去网上搜一下，因为主要做什么片子的代理商们会有一定的网络优势的。第三：那就是货源问题了 如果一个片子不好买的话，你就一定要考虑到以后万一批量了，怎么办？而
交换机及其选型
交换机及其选型 目录 1. 交换机及其选型 (1) 1.1交换机简介 (1) 1.1.1提供网络接口 (1) 1.1.2扩充网络接口 (1) 1.1.3扩展网络范围 (1) 1.2交换机的分类 (1) 1.2.1可网管交换机和傻瓜交换机 (1) 1.2.2固定端口交换机和模块化交换机 (2) 1.2.3接入层交换机、汇聚层交换机和核心层交换机 (3) 1.2.4二、三、四层交换机 (4) 1.2.5快速以太网交换机、吉比特以太网交换机和10吉比特以太网交换机 (4) 1.2.6对称交换机和非对称交换机 (5) 1.3交换机的性能指标 (5) 1.3.1转发速率 (5) 1.3.2端口吞吐量 (6) 1.3.3背板带宽 (6) 1.3.4端口种类 (6) 1.3.5 MAC地址数量 (6) 1.3.6缓存大小 (6) 1.3.7支持网管类型 (6) 1.3.8 VLAN 支持 (6) 1.3.9支持的网络类型 (7)
1.3.10冗余支持 (7) 1.4主流交换机产品 (7) 1.4.1H3C 交换机 (7) 1.4.2思科交换机 (7) 1.4.3D-Link 交换机 (8) 1.4.4TP-LINK 交换机 (8) 1.4.5IP-COM 交换机 (9) 1.4.6华为交换机 (9) 1.4.7锐捷交换机 (9) 1.4.8神码交换机 (9) 1.5交换机的选购 (10) 1.5.1交换机的转发方式 (10) 1.5.2延时 (10) 1.5.3管理功能 (10) 1.5.4MAC 地址数 (11) 1.5.5背板带宽 (11) 1.5.6端口带宽 (11) 1.5.7光纤解决方案 (11) 1.5.8 交换机的外型尺寸 (11)
典型零件材料选择
典型零件材料选择、成形工艺、热处理及组织性能 摘要 材料是人类生产和社会发展的重要物质基础，也是我们日常生活基本资源中不可分割的一个组成部分。材料的应用和发展与社会文明进步有着十分密切的关系。材料选用与材料成形技术是机械制造生产过程中的重要组成部分。材料的选用与成形工艺是机械零件获得性能的重要保证。 关键词热处理组织结构成形工艺 热处理及组织性能 金属材料的热处理是金属材料在固态下，通过适当的方式进行加热、保温和冷却，改变材料内部组织结构，从而改善材料性能的一种工艺方法。 退火 1定义：将金属加热到一定温度，保持足够时间，然后以适宜速度冷却的工艺。 2目的： (1) 降低硬度，改善切削加工性。 (2)消除残余应力，稳定尺寸，减少变形与裂纹倾向； (3)细化晶粒，调整组织，消除组织缺陷。 (4)均匀材料组织和成分，改善材料性能或为以后热处理做组织准备。 在生产中，退火工艺应用很广泛。根据工件要求退火的目的不同，退火的工艺规范有多种，常用的有完全退火、球化退火、和去应力退火等。 分类 ①完全退火。用以细化中、低碳钢经铸造、锻压和焊接后出现的力学性能不佳的粗大过热组织。将工件加热到铁素体全部转变为奥氏体的温度以上30～50℃，保温一段时间，然后随炉缓慢冷却，在冷却过程中奥氏体再次发生转变，即可使钢的组织变细。
②球化退火。用以降低工具钢和轴承钢锻压后的偏高硬度。将工件加热到钢开始形成奥氏体的温度以上20～40℃，保温后缓慢冷却，在冷却过程中珠光体中的片层状渗碳体变为球状，从而降低了硬度。 ③扩散退火。用以使合金铸件化学成分均匀化，提高其使用性能。方法是在不发生熔化的前提下，将铸件加热到尽可能高的温度，并长时间保温，待合金中各种元素扩散趋于均匀分布后缓冷。 ④去应力退火。用以消除钢铁铸件和焊接件的内应力。对于钢铁制品加热后开始形成奥氏体的温度以下100～200℃，保温后在空气中冷却，即可消除内应力。 正火就是将钢加热到Ac3以上30～50℃，保温适当时间后在静止空气中冷却的热处理工艺。 正火的主要应用范围有： ①用于低碳钢，正火后硬度略高于退火，韧性也较好，可作为切削加工的预处理。 ②用于中碳钢，可代替调质处理(淬火+高温回火）作为最后热处理，也可作为用感应加热方法进行表面淬火前的预备处理。 ③用于工具钢、轴承钢、渗碳钢等，可以消降或抑制网状碳化物的形成，从而得到球化退火所需的良好组织。 ④过共析钢球化退火前进行一次正火，可消除网状二次渗碳体，以保证球化退火时渗碳体全部球粒化。 正火后的组织：亚共析钢为F+S，共析钢为S，过共析钢为S+二次渗碳体，且为不连续。 目的（1）去除材料的内应力 （2）降低材料的硬度，提高塑性 回火回火是工件淬硬后加热到AC1（加热时珠光体向奥氏体转变的开始温度）