普通金属蚀刻标牌的工艺流程

普通金属蚀刻标牌的工艺流程

我们在日常生活中，常看见不锈钢标识标牌，科室牌、门牌、索引牌、门牌、吊牌、指路牌、楼层牌、胸牌、信息分布牌、导向牌、奖牌、授权牌，不

锈钢牌，钛金牌、反腐蚀、平面标牌、酒店标牌、工业标牌、铝标牌、机械设

备铭牌、办公楼标牌、社区标牌、logo墙雕刻等，那这些标牌是如何制作出来的，下面我们就从工艺流程和所需设备来进行讲解，以上这些标牌都算是普通

产品，为什么叫普通呢？

因为普通金属蚀刻标牌有两层意思，铜片蚀刻一是指工艺要求一般的、大

众化的，有些特殊的工艺如哑光（砂面）、亮边亮带、电镀（就是所谓的堆金）等许多特殊的工艺都不包括在内，因为它们比较复杂而且往往互相牵连，就像

一棵大树的许多枝杈，各自相对独立又相互交叉，所以难以“一文一蔽之”，

只能“花开千朵，各表一枝”了。

所谓“普通”的另一层意思是指标牌字体的大小。用不干胶刻字做保护膜

蚀刻金属标牌这种方法只能做较大字体的标牌，因为现有的刻字机精度所限，

中文字体最小能刻1cm左右，字母和数字最小能刻0.5cm左右，再小的话就会

变形，显得比较难看。因此这种方法做不了字体太小的金属标牌。那么，字体

太小的话怎么做呢？那就要用抗蚀保护油墨或感光抗蚀保护油墨来制作保护层了。

在制作金属蚀刻产品时，一定会用到下面这此材料和设备：

1、焊边：（需要电烙铁、焊剂、焊料等。立体的标牌需要折边、焊边，尤其是表面弧形的标牌。单片的标牌不需要折边、焊边）

2、剥皮：（剥去不锈钢、钛金表面起保护作用的塑料薄膜）

3、图文设计：（需要电脑）

4、图文输出：（把设计好的图文内容刻在不干胶纸上。——需要刻字机，干广告的都有）

5、贴字：（把刻好的不干胶片平整地贴到金属板上）

6、剔字：（把需要蚀刻处的不干胶纸剔除）

7、压实：（把字的边缘处压紧压实，防止渗水）

8、蚀刻：（①、电蚀刻：可以用本公司生产的标牌蚀刻填漆机，速度快；

②、化学蚀刻）

9、水洗：（蚀刻到需要的深度停止蚀刻，用清水冲洗干净）

10、晾干：

11、填漆：（金属蚀刻标牌的填漆方法有好几种，对于此类标牌我们只推

荐一下两种：

①、喷漆：需要空压机和喷枪——适用于标牌尺寸较大、字体也较大的标牌。

②、电泳填漆：即用本公司生产的标牌蚀刻填漆机进行填漆。——适用于

标牌尺寸不太大的标牌。）

12、油漆干燥：（自然干燥或烤漆）

13、剥皮：（剥掉字体以外起保护作用的不干胶纸。）

14、检查、修整、清洁——成品！

看起来挺麻烦的吧！这里分得太细、讲得也太细。其实非常简单，就是五

大工序：

1、图文设计——图文输出（刻不干胶）

2、剥皮——贴字——剔字——压实

3、蚀刻——水洗——晾干

4、填漆——固化

5、剥皮——检查——修整——清洁——成品

以上就是普通的金属蚀刻标牌的工艺流程。不锈钢蚀刻标牌是在物件表面

通过化学的方法，腐蚀出各种花纹图案。以8K镜面板为底板，进行蚀刻处理后，对物体表面再进行深加工，不锈钢蚀刻可进行局部的和纹，拉丝，嵌金，局部

钛金等各式复杂工艺处理，实现图案明暗相间，色彩绚丽的效果。不锈钢蚀刻

标牌顾名思义使用的材料是不锈钢，因其外观呈光亮的微灰色或银白色；内部

结构紧密，不易氧化生成氧化铁。它能抵抗酸、碱、盐等化合物的腐蚀，加上

其有着一系列的性能；如光学性能、蚀刻性能、耐热性能、加工形成性能、耐

磨和耐刻画性能、耐擦洗性能等。近年来不锈钢在标牌、铭牌行业得到广泛应用，随着彩色不锈钢的出现，更令到标牌、铭牌表面的色彩方面变化多样。卫

浴标牌产品具有金属质感、外观精美典雅、华贵、亮丽；色彩均匀一致，不褪色；耐刮花、表面硬度高，边缘光滑无毛刺、表面光亮、立体感强、整体流畅，耐用性极佳。不锈钢标牌产品适用于家具、家电、皮具、刀具、机械设备、厨柜、洁具、服装、酒店、门闸、汽车行业等企业单位。使用该产品用助于您的

商品美观和时髦，提高产品档次，对您的产品打开市场具有更大的优势。本文

由中国标识网收集整理,更多信息请访问标识商学院。

金属镁冶炼工艺比较

金属镁冶炼工艺比较 李晓波 （山西阳煤丰喜股份责任有限公司闻喜复肥分公司闻喜礼元镇ＰＣ０４３８０２） 摘要：阐述了皮江法炼镁的存在的问题，提出了解决措施，指明了冶炼金属镁的最佳工艺是渣炼镁。 关键词：电解镁皮江法炼镁回转窑无渣炼镁硅铁Magnesium metal smelting process is compared Li Xiao-bo (Shanxi YangMei FengXi wenxi compound branch shares responsibility co., LTD Wenxi li yuan town pc043802) Abstract: expounds the existing problems of smelting magnesium was numerically simulated, and the solution measures are put forward, pointed out the best technology of smelting magnesium metal magnesium smelting slag. Key words: Electrolytic magnesium Pidgeon magnesium smelting Rotary kiln No slag smelting magnesiumＦerrosilicon 2000年到今天, 中国金属镁企业均向万吨级转向,其总生产能力已超过80万吨/年，而全世界金属镁的使用量在60万吨/年以上，也就是说供大于求已是不争之实事，如何解决此矛盾，使企业走出困境，重点分析硅热法（皮江法）炼镁及碳热法炼镁。

金属蚀刻片

蚀刻片（Photo-etched sheets简称PE），是用一些技术腐蚀出来的金属片，一般材质有铜、不锈钢和镀膜的合金等。下面就让广德均瑞电子科技为您简单解析，希望可以帮助到您！ 蚀刻片（PHOTO-ETCHING PARTS）是项令人又爱又怕的模型科技产品，其生产的原理很类似电路板的方法，是利用强腐蚀性的强酸蚀刻掉不需要的部份，剩余的部份即为常见的蚀刻片产品。它的细部表现功夫凌驾于现有的各种模型材料之上，只要掌握制作技巧并辅助使用于模型上，相信可令您的作品精细度巨增。 现有的蚀刻片材质有两种，一为不锈钢，一为铜。不锈钢产品的外观亮丽，且能制出很细致的细部线条，比较适合超细部的表现，但因其硬度高，所以在切割及加工时较麻烦，而且无法用一般的烙铁来焊接组合。铜的外观不及不锈钢的亮丽，但硬度低，很容易加工，可

以用一般的烙铁来焊接组合。左上为AFV CLUB的M-88回收战车的不锈钢材质细部零件，可注意它的网目有多么细。左下为TAMIYA 的不锈钢材质[ 工具]，可用它来刮出战车表面的防磁纹构造。右边为STENCILIT的铜材质[ 喷漆型板]，可用来喷出各种图案。由这三个产品来看，蚀刻片不光是用在细部零件用途上而已，现已有更多的辅助工具是利用它的特性所制成。 广德均瑞电子科技有限公司注册资金500万人民币，拥有不锈钢五金蚀刻加工独立法人环评资质，厂房面积2000平方米，6条不锈钢生产线，公司销售生产管理人员均超十年不锈钢蚀刻生产加工经验。公司主要生产集成电路导线架；接地端子; 表面贴装零件(SMT)模板；精密线材布线钢板;编码器光栅；手机按键、RDIF天线、基板及金属配件；(VFD)栅网、陈列、支架；电极针（放电针）；各类金属过滤网片/喇叭网片；眼镜框架；精密元器件掩模板；LCD背光模仁、钢版；显像管荫罩；电脑硬盘骨架；金属蚀刻发热片工艺等。

光固化原理及技术

一、光固化原理 UV涂料即紫外光固化涂料，紫外光固化涂料经紫外光照射后,首先光引发剂吸收紫外光辐射能量而被激活,其分子外层电子发生跳跃,在极短的时间内生成活性中心,然后活性中心与树脂中的不饱和基团作用,引发光固化树脂和活性稀释剂分子中的双键断开,发生连续聚合反应,从而相互交联成膜。化学动力学研究表明,紫外光促使UV涂料固化的机理属于自由基连锁聚合。首先是光引发阶段;其次是链增长反应阶段,这一阶段随着链增长的进行,体系会出现交联,固化成膜;最后链自由基会通过偶合或歧化而完成链终止。 二、什么是（UV）固化技术 它是指通过一定波长的紫外光照射，使液态的树脂高速聚合而成固态的一种光加工工艺。光固化反应本质上是光引发的聚合、交联反应。 光固化涂料是光固化技术在工业上大规模成功应用的最早范例，也是目前光固化产业领域产销量最大的产品，规模远大于光固化油墨和光固化胶粘剂。早期的光固化涂料主要应用于木器涂装，随着技术的不断发展和市场的开拓，光固化涂料所适用于的基材已由单一的木材扩展至纸张、各类塑料、金属、水泥制品、织物、皮革、石材(防护胶)等，外观也由最初的高光型，发展为亚光型、磨砂型(仿金属蚀刻)金属闪光型、珠光型、烫金型、纹理型等等。适宜涂装方式包括淋涂、辊涂、喷涂、浸涂等。 (UV)技术已一步一步的渗透到传统商品的方方面面，使商品变得更美，使厂家更能获益。 （UV）固化技术的出现解决了一些关键的技术难题,首先（UV）固化采用（UV）光波原理,使（UV）涂料渗透到石材内部与石质发生连接.当固化反应完成后（UV）面也同时有较高的硬度,石材在使用中表面不与外界接触,而是（UV）涂层与外界接触,而当（UV）涂层受损时,非常容易修补,恢复原貌;所以（UV）养护技术必将在石材界引起一个革命性的改变,使养护更加快捷、方便、环保、并且成本更低。

TFT屏幕工艺标准流程经过

第二章TFT 显示器的制造工艺流程和工艺环境要求 清洗—成膜—光刻—刻蚀—剥离 阵列段是从投入白玻璃基板，到基板上电气电路制作完成。具体见下图： CF 工序是从投入白玻璃基板，到黑矩阵、三基色及ITO 制作完成。具体见下 成膜 [膜[Glass 基[PR 塗布 曝光 [Mask 現像 刻蚀 剥離 [TFT 基 重复[Glass 基

Cell工序是从将TFT基板和CF基板作定向处理后对贴成盒，到切割成单粒后贴上片光片。具体见下图： Module工序是从LCD屏开始到驱动电路制作完成，形成一个显示模块。具体示意图如下： [ＬＣＤ 绑 [驱动 装 [连接电 [保护 [BLU］ [信号基 検 [LCD Module] 第一节阵列段流程 一、主要工艺流程和工艺制程 （一）工艺流程 上海天马采用背沟道刻蚀型（BCE）TFT显示象素的结构。具体结构见下图：

C ' Storage capacitor ITO pixel electrode Cros-s ection -C’ a-Si TFT C Select line Data line 对背沟道刻蚀型TFT结构的阵列面板，根据需要制作的膜层的先后顺序和各层膜间的相互关系，其主要工艺流程可以分为5个步骤（5次光照）：第一步栅极（Gate）及扫描线形成 具体包括：Gate层金属溅射成膜，Gate光刻，Gate湿刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。经过这些工艺，最终在玻璃基板上形成扫描线和栅电极，即Gate电极。工艺完成后得到的图形见下图：

第二步 栅极绝缘层及非晶硅小岛（Island ）形成 具体包括：PECVD 三层连续成膜，小岛光刻，小岛干刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。经过这些工艺，最终在玻璃基板上形成 TFT 用非晶硅小岛。工艺完成后得到的图形见下图： C C' Cross-section CC’ C C' SiN a-Si/n+

SUS304不锈钢蚀刻工艺说明

銘瑞通SUS304不锈钢蚀刻工艺说明 Designer:张辉亭 DATE:2014/9/17

SUS304不锈钢蚀刻背胶工艺流程 清洗清洗 开料预烤曝光显影检验蚀刻脱模清洗烘干检验 贴胶压合拆废料检验包装出货

开料 1.开料前检验钢片原材料有无擦花、刮伤、折角、并弯折钢片有无弹性，以检验钢片韧性及硬度是否合格. 2.用卡尺测量钢片厚度，看是否与流转单上所要求厚度一致. 3.开料尺寸公差控制在±1mm内，要求在裁切时需一次裁断，裁切后钢片边缘不能有卷边，毛刺等现象. 4.开料时需戴厚棉手套操作，避免被钢片边缘割伤. 5.开料钢片时规定专用剪床开料，每次开料前后对剪床各部件加以擦拭，打油，每2个月对剪床刀口进行一次抛光.

清洗 1.钢片来料如有油渍，污垢等不良，需浸泡浓度10﹪碱性除油剂30min 2.双面磨板，速度2.0m/min 厚度0.1-0.15mm，磨刷压力2.5-2.7A，厚度为0.2-0.25mm磨刷压力2.3-2.5A， 烘干温度85±3℃ 3.清洗时不能过酸性除油，微蚀等一切呈酸性物质

涂布 固化 1.用湿膜丝印，湿膜不可以加开油水，保证湿膜丝印性能，油墨不可过期使用 2.采用双面涂布机涂布,用猪笼架插架避免板面划伤。 3.丝印后静止10min,方可烘烤,烘烤第一面80℃ 20min, 4.注意插架时避免擦花油墨,涂布时不可污染钢片表面,注意台面清洁,不能用洗网水清洁台面,台面不能贴任何胶带和异物导致蚀刻后造成板面凹坑不良。

曝光 1.曝光前先检查菲林版本或型号有无出错,如有异形钢片菲林(单PCS过大或者拼板不规则)通知工程确认 2.对底片时对准菲林四周阴阳盘夹边,烫底片时至少保证烫点离阴阳焊盘至少5mm 3.夹边时夹条需采用与生产钢片相等厚度的FR4或PET夹边.如菲林是生产0.2mm的钢片就用0.2mm的FR4或PET夹边 4.生产时每生产5PNL必须检查一次菲林,查看菲林四周阴阳PAD有无透光偏位，菲林有无擦花 5.曝光擦气时需真空延时5秒后才可擦气，以防止曝光不良，曝光能量设定为8-9格

半导体IC制造流程

一、晶圆处理制程 晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件（如晶体管、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程，以微处理器（Microprocessor）为例，其所需处理步骤可达数百道，而其所需加工机台先进且昂贵，动辄数千万一台，其所需制造环境为为一温度、湿度与含尘量（Particle）均需控制的无尘室（Clean-Room），虽然详细的处理程序是随着产品种类与所使用的技术有关；不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗（Cleaning）之后，接着进行氧化（Oxidation）及沈积，最后进行微影、蚀刻及离子植入等反复步骤，以完成晶圆上电路的加工与制作。 二、晶圆针测制程 经过Wafer Fab之制程后，晶圆上即形成一格格的小格，我们称之为晶方或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圆上皆制作相同的芯片，但是也有可能在同一片晶圆上制作不同规格的产品；这些晶圆必须通过芯片允收测试，晶粒将会一一经过针测（Probe）仪器以测试其电气特性，而不合格的的晶粒将会被标上记号（Ink Dot），此程序即称之为晶圆针测制程（Wafer Probe）。然后晶圆将依晶粒为单位分割成一粒粒独立的晶粒，接着晶粒将依其电气特性分类（Sort）并分入不同的仓（Die Bank），而不合格的晶粒将于下一个制程中丢弃。 三、IC构装制程 IC构装制程（Packaging）则是利用塑料或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（Integrated Circuit；简称IC），此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。

化工生产流程图

化工生产流程图 1．一工厂用软锰矿（含 MnO 2约70%及Al 2O 3）和闪锌矿（含ZnS 约80%及FeS ）共同生产MnO 2和Zn （干电池原料）： 已知① A 是MnSO 4、ZnSO 4、Fe 2(SO 4)3、Al 2(SO 4)3的混合液。 ② IV 中的电解反应式为MnSO 4＋ZnSO 4＋2H 2O ══通电 MnO 2＋ Zn ＋2H 2SO 4。 （1）A 中属于还原产物的是___________。 （2）MnCO 3、Zn 2(OH )2CO 3的作用是_____________________________；II 需要加热的缘故是___________；C 的化学式是____________。 （3）该生产中除得到MnO 2和Zn 以外，还可得到的副产品是______________。 （4）假如不考虑生产中的损耗，除矿石外，需购买的化工原料是___________。 （5）要从Na 2SO 4溶液中得到芒硝（Na 2SO 4·10H 2O ），需进行的操作有蒸发浓缩、________、过滤、洗涤、干燥等。 （6）从生产MnO 2和Zn 的角度运算，软锰矿和闪锌矿的质量比大约是__________。 2、碘化钠是实验室中常见分析试剂，常用于医疗和照相业。工业上用铁屑还原法来制备，工艺流程如下： （1）碘元素属于第 周期第 族；反应②中的氧化剂是（写化学式） 。 （2）判定反应①中的碘是否已完全转化的具体操作方法是 。 （3）反应②的离子方程式为 ； 反应③的化学方程式为 。 （4）将滤液浓缩、冷却、分离、干燥和包装过程中，都需要注意的咨询题 碘 共热反应① NaIO 3溶液 反应② 混合物 过滤 Fe(OH)2滤液 灼烧 副产品 浓缩冷却结晶 分离 干燥包装 铁屑 反应③

金属标牌蚀刻

蚀刻标牌也叫腐蚀金属标牌。主要查采用掩膜、蚀刻后处理三步进行加工制做而成的凸字金属标牌或凹字金属标牌。下面就让广德均瑞电子科技为您简单解析，希望可以帮助到您！ 制做工艺 1、下料：按图纸要求（版面尺寸）的大小，四周外加不低于5mm 以上的毛边。剪板用720型脚踏式剪板机，要求表面平整，四周无毛利。 2、金属腐蚀标牌表面处理： （1）机械式抛光：用2.2-4千瓦抛光机，对毛料进行机械抛光，布轮使用300-350电机转速一般2000-3000转/min。

（2）碱处理：用10-15%的氢氧化钠在65-85℃的水溶液中将金属板煮10-30秒，然后用清水洗净，浸入5%的重铭酸水溶液中。 （3）粉处理法：用平刷蘸老粉（双粉）将版子均匀的十字交叉法刷洗耳恭听，以直到除去污面，或去除氧皮的效果，然后用5%重铬酸钾水溶液中封闭。 （4）拉丝处理法：用机械或手工拉丝的方法，将金属板面进行拉丝处理，以达到金属表面再生效果。 广德均瑞电子科技有限公司注册资金500万人民币，拥有不锈钢五金蚀刻加工独立法人环评资质，厂房面积2000平方米，6条不锈钢生产线，公司销售生产管理人员均超十年不锈钢蚀刻生产加工经验。公司主要生产集成电路导线架；接地端子; 表面贴装零件(SMT)模板；精密线材布线钢板;编码器光栅；手机按键、RDIF天线、基板及金属配件；(VFD)栅网、陈列、支架；电极针（放电针）；各类金

属过滤网片/喇叭网片；眼镜框架；精密元器件掩模板；LCD背光模仁、钢版；显像管荫罩；电脑硬盘骨架；金属蚀刻发热片工艺等。 广德均瑞电子科技是以补强钢片为主打产品的蚀刻厂，ISO9001认证工厂，具有独立法人和环评资质，持有排污许可证的企业。拥有6蚀刻加工生产线，免费提供FPC补强板工艺解决方案以及蚀刻行业资讯。

化学工艺流程图

3年高考化学之工艺合成 （2016全国1卷）2NaClO 是一种重要的杀菌消毒剂，也常用来漂白织物等，其一种生 产工艺如下： 回答下列问题： （1）2NaClO 中Cl 的化合价为__________。 （2）写出“反应”步骤中生成2ClO 的化学方程式 。 （3）“电解”所用食盐水由粗盐水精制而成，精制时，为除去2Mg +和2Ca +，要加入的试剂分别为__________、__________。“电解”中阴极反应的主要产物是 。 （4）“尾气吸收”是吸收“电解”过程排出的少量2ClO ，此吸收反应中，氧化剂与还 原剂的物质的量之比为__________，该反应中氧化产物是 。 （5）“有效氯含量”可用来衡量含氯消毒剂的消毒能力，其定义是：每克含氯消毒剂的氧化能力相当于多少克2Cl 的氧化能力。2NaClO 的有效氯含量为 。（计算结果保留两 位小数）。 （2016年全国2卷）双氧水是一种重要的氧化剂、漂白剂和消毒剂。生产双氧水常采用蒽醌法，其反应原理和生产流程如图所示： 生产过程中，把乙基蒽醌溶于有机溶剂配制成工作液，在一定温度、压力和催化剂作用下进行氢化，再经氧化、萃取、净化等工艺得到双氧水。回答下列问题： （1）蒽醌法制备H 2O 2理论上消耗的原料是 ，循环使用的原料是 ，配制工作液时采用有机溶剂而不采用水的原因是 （2）氢化釜A 中反应的化学方程式为 进入氧化塔C 的反应混合液中的主要溶质为

（3）萃取塔D中的萃取剂是，选择其作萃取剂的原因是 （4）工作液再生装置F中要除净残留的H2O2，原因是 （5）（5）双氧水浓度可在酸性条件下用KmnO4溶液测定，该反应的离子方程式为 一种双氧水的质量分数为27.5%（密度为1.10g·cm-3），其浓度为mol·L?1. （2015全国2卷）28．(15 分）二氧化氯（ClO2，黄绿色易溶于水的气体）是高效、低毒的消毒剂，回答下列问題： （1）工业上可用KC1O3与Na2SO3在H2SO4存在下制得ClO2，该反应氧化剂与还原剂物质的量之比为。 （2）实验室用NH4Cl、盐酸、NaClO2(亚氯酸钠）为原料，通过以下过程制备ClO2： ①电解时发生反应的化学方程式为。 ②溶液X中大量存在的阴离子有__________。 ③除去ClO2中的NH3可选用的试剂是(填标号)。 a．水b．碱石灰c．浓硫酸d．饱和食盐水 （3）用右图装置可以测定混合气中ClO2的含量： Ⅰ．在锥形瓶中加入足量的碘化钾，用50 mL水溶解后，再加入 3 mL 稀硫酸： Ⅱ．在玻璃液封装置中加入水，使液面没过玻璃液封管的管口； Ⅲ．将一定量的混合气体通入锥形瓶中吸收； Ⅳ．将玻璃液封装置中的水倒入锥形瓶中： Ⅴ．用0.1000 mol·L-1硫代硫酸钠标准溶液滴定锥形瓶中的溶液（I2+2S2O32-＝2I－ +S4O62-)，指示剂显示终点时共用去20.00 mL硫代硫酸钠溶液。在此过程中： ①锥形瓶内ClO2与碘化钾反应的离子方程式为。 ②玻璃液封装置的作用是。 ③V中加入的指示剂通常为，滴定至终点的现象是。 ④测得混合气中ClO2的质量为g。 （4）用ClO2处理过的饮用水会含有一定最的亚氯酸盐。若要除去超标的亚氯酸盐，下列物质最适宜的是_______（填标号)。 a．明矾b．碘化钾c．盐酸d．硫酸亚铁 （2015全国1卷）27．硼及其化合物在工业上有许多用途。以铁硼矿（主要成分为Mg B2O5·H2O和Fe3O4， 2 还有少量Fe2O3、FeO、CaO、Al2O3和SiO2等)为原料制备硼酸(H3BO3)的工艺流程如图所示：

金属蚀刻工艺流程

金属蚀刻工艺流程 (一)金属蚀刻工艺流程 金属的种类不同，其蚀刻的工艺流程也不同，但大致的工序如下：金属蚀刻板→除油→水洗→浸蚀→水洗→干燥→丝网印刷→千燥→水浸2～3min→蚀刻图案文字→水洗→除墨→水洗→酸洗→水洗→电解抛光→水洗→染色或电镀→水洗→热水洗→干燥→软布抛(擦光)光→ 喷涂透明漆→干燥→检验→成品包装。 1．蚀刻前处理 在金属蚀刻之前的工序都是前处理，它是保证丝印油墨与金属面具有良好附着力的关键工序，因此必须要彻底清除金属蚀刻表面的油污及氧化膜。除油应根据工件的油污情况定出方案，最好在丝印前进行电解除油，保证除油的效果。除氧化膜也要根据金属的种类及膜厚的情况选用最好的浸蚀液，保证表面清洗干净。在丝网印刷前要干燥，如果有水分，也会影响油墨的附着力，而且影响后续图纹蚀刻的效果 甚至走样，影响装饰效果。 2．丝网印刷 丝网印刷要根据印刷的需要制作标准图纹丝印网版。图纹装饰工序中，丝印主要起保护作用，涂感光胶时次数要多些，以便制得较厚的丝网模版，这样才使得遮盖性能好，蚀刻出的图纹清晰度高。丝网版的胶膜在光的作用下，产生光化学反应，使得光照部分交联成不溶于水的胶膜，而未被光照部分被水溶解而露出丝网空格，从而在涂有胶膜丝网版上光刻出符合黑白正阳片图案的漏网图纹。 把带有图纹的丝印网版固定在丝网印刷机上，采用碱溶性耐酸油墨，在金属板上印制出所需要的图纹，经干燥后即可进行蚀刻。 3．蚀刻后处理 蚀刻后必须除去丝印油墨。一般的耐酸油墨易溶于碱中。将蚀刻板浸入40～60g／L的氢氧化钠溶液中，温度50～80℃，浸渍数分钟即可退去油墨。退除后，如果要求光亮度高，可进行抛光，然后进行染色，染色后为了防止变色及增加耐磨、耐蚀性，可以喷涂透明光漆。 对于一些金属本身是耐蚀性能好而且不染色的，也可以不涂透明漆，要根据实际需要而定。 (二)化学蚀刻溶液配方及工艺条件 蚀刻不同的金属要采用不同的溶液配方及工艺条件，常用金属材料的蚀刻溶液配方及工艺条件见表6―4～表6-6。

不锈钢蚀刻技术

不锈钢蚀刻技术 引言 人造木材由于具有色彩鲜艳、图案清晰和价格低廉等优点，而广泛应用于建筑装饰和家具等行业，制约人造木材生产的关键是模具板。利用蚀刻方法能够在不锈钢模具上雕刻出各种花纹图案，提高所加工制件的装饰和美观性能。在技术分为机械、化学和电化学方法等[1～4]，其中化学蚀刻具有工艺简单、操作方便、精度高和生产成本低等优点，适合于批量生产，蚀刻深度为20～200μm。化学蚀刻涉及材料科学、照相制版技术和金属腐蚀与防护等。图纹膜的致密性、耐蚀性和耐热性尤为重要。不锈钢抛光技术分为机械、化学和电化学抛光，其中化学抛光具有工艺简单、操作方便、投资少、生产成本低和适应性强等特点[5，6]，化学抛光实际是不锈钢溶解和钝化两种过程相互竞争的结果，抛光质量不仅与不锈钢材质、加工方法、制品大小和结构以及表面状态等有关，而且还与溶液配方和抛光工艺参数有关。化学抛光溶液分为王水型、硫酸型、磷酸型和醋酸-双氧水型等[7]，为了改善和提高抛光质量而加入一定量添加剂，添加剂不锈钢化学抛光分为浸泡、喷淋和涂膏等，浸泡又分为高温、中温和室温抛光[9]。 目前，我国人造木材行业应用的模具板主要是从欧洲进口，不仅价格昂贵，而且修复困难，因此不锈钢模具板的国产化势在必行。本文针对国产不锈钢板材，研究了化学蚀刻、化学抛光和电镀铬工艺参数。 1 实验 1.1 各种溶液组成 1)化学除油溶液 1.2 工艺流程和工艺规范 不锈钢工件→前处理(手工清理，去除毛刺和焊瘤等)→除油(70～80℃，除尽为止)→清洗→干燥→覆盖带有图纹的膜(应具有无孔、耐蚀和耐热)→化学蚀刻(45～50℃，蚀刻速度10～ 20μm/h)→清洗→脱膜→清洗→化学抛光(25～40℃，1～5h)→清洗→中和(25～40℃，1min)→清洗→电镀铬(阴极电流密度50～60a/dm2，55～60℃)→产品→保护处理→入库。 2 实验结果与讨论 2.1 影响蚀刻的因素 1) fecl3的质量浓度 在蚀刻温度为50℃和盐酸为12ml/l条件下实验:a.fecl3质量浓度不仅影响蚀刻速度，而且影响蚀刻质量。当fecl3小于600g/l时，蚀刻速度慢，很难达到蚀刻效果；b.当fecl3在600～900g/l范围内，蚀刻速度随fecl3质量浓度的增加而增大；c.当fecl3质量浓度大于900g/l时，不仅蚀刻速度随着fecl3质量浓度的增加而减小，而且蚀刻面出现不均匀现象，蚀刻面大时尤为明显，这是由于蚀刻产物在蚀刻面上结晶析出所致。综合考虑，对于奥氏体不锈钢，fecl3质量

蚀刻天线制作方法与制作流程简介

目前我们了解的天线制作技术主要有三种：绕线式天线、印刷天线和蚀刻天线。此外还有真空镀膜法生产RFID天线的，上述几种生产方法的特点比较如下： 2.1 绕线式天线 绕线和印刷技术在中国大陆得到了较为广泛的应用，大部分的 RFID标签制造商也是采用此技术。 利用线圈绕制法制作RFID标签时，要在一个绕制工具上绕制标签线圈并进行固定，此时要求天线线圈的匝数较多。这种方法用于频率围在125-134KHz的RFID标签，其缺点是成本高、生产速度慢、生产效率较低。 2.2 印刷天线 印刷天线是直接用导电油墨（碳浆、铜浆、银浆等）在绝缘基板（或薄膜）上印刷导电线路，形成天线的电路。主要的印刷方法已从只用丝网印刷扩展到胶印、柔性版印刷、凹印等制作方法，较为成熟的制作工艺为网印与凹印技术。其特点是生产速度快，但由于导电油墨形成的电路的电阻较大，它的应用围受到一定的局限。 2.3 蚀刻天线 印制电路的蚀刻技术主要应用于欧洲地区，而在，目前仅少数软性电路板厂有能力运用此技术制造RFID标签天线。 蚀刻技术生产的天线可以运用于大量制造13.56M、UHF频宽的电子标签中，它具有线路精细、电阻率低、耐候性好、信号稳定等优点。 3、蚀刻天线制作方法简介 蚀刻天线常用铜天线和铝天线,其生产工艺与挠性印制电路板的蚀刻工艺接近。 3.1 蚀刻天线的制作流程 挠性聚酯覆铜(铝)板基材――贴感光干膜／印感光油墨――连续自动曝光――显像――蚀刻――退膜--水洗--干燥—质检—包装 3.2 制作流程说明 挠性聚酯覆铜(铝)板基材：采用软板专用的合成树脂胶（环氧胶、丙烯酸胶）将铜箔(铝箔)与聚酯膜压合在一起，经高温后固化后而成，其电性能、耐高温性、耐腐蚀性较强。材料的组成截面图如下：

不锈钢蚀刻加工技术

不锈钢蚀刻加工即通过光化学反应和蚀刻来加工金属零件的一种工艺方法。下面就让广德均瑞电子科技为您简单解析，希望可以帮助到您！ 该方法充分利用当前先进的计算机辅助设计技术，将需要加工的图形制成菲林，然后将菲林图形通过光化学反应复制到金属材料表面，在金属材料表面形成被保护起来的金属零件图形，再通过蚀刻的方法，把未保护的金属材料蚀掉就产生出了金属零件。 不锈钢蚀刻加工与传统的机械冲制方法相比，具有生产周期短（一般3天可以制造出产品），修改尺寸方便快捷的优点；而机械冲制方法必须具备高精度的冲制设备和模具加工设备，开发周期要2至3个月。由于蚀刻法的特殊性，零件的复杂程度与加工难易程度无关；相对而言，机械冲制方法对复杂的零件处理起来往往会增加制造难度，有的甚至无法加工。蚀刻法制造仅需设计制作菲林（感光胶等），

新品开发费用少；蚀刻加工制造的金属零件无毛刺，不改变材料的磁特性，加工后的产品平整度不受丝毫改变。 广德均瑞电子科技有限公司注册资金500万人民币，拥有不锈钢五金蚀刻加工独立法人环评资质，厂房面积2000平方米，6条不锈钢生产线，公司销售生产管理人员均超十年不锈钢蚀刻生产加工经验。公司主要生产集成电路导线架；接地端子; 表面贴装零件(SMT)模板；精密线材布线钢板;编码器光栅；手机按键、RDIF天线、基板及金属配件；(VFD)栅网、陈列、支架；电极针（放电针）；各类金属过滤网片/喇叭网片；眼镜框架；精密元器件掩模板；LCD背光模仁、钢版；显像管荫罩；电脑硬盘骨架；金属蚀刻发热片工艺等。 广德均瑞电子科技是以补强钢片为主打产品的蚀刻厂，ISO9001认证工厂，具有独立法人和环评资质，持有排污许可证的企业。拥有6蚀刻加工生产线，免费提供FPC补强板工艺解决方案以及蚀刻行业资讯。

金属镁工艺操作规程

第1 页共50 页

第 2 页 共 50 页 金属镁工艺操作规程 金属镁是当前一种新型工业材料，而冶炼镁业是一项高温、高压、 高转速，易燃、易爆、易中毒的行业，了解与掌握炼镁工艺规程，规 范操作、熟练操作是冶炼镁业的关键所在。冶炼镁业由白云石经煅白、 配料压球、还原、精炼最后成为镁块，其每一环节都关系到镁的产出 率。 从第一环节煅白开始，煅烧温度过高，煅白会过烧，虽然煅白的 灼减量低，但其水化活性度也低。煅烧温度偏低，煅白残留的CO 2量 大，即碳酸盐未分解彻底，灼减量就高。对于耐磨指大，热强低的白 云石其煅烧时间相应缩短，否则煅烧出的白云石不是过烧就是生烧。 因此灵活调节温度，根据石质把握煅烧时间非常重要。 煅烧白云石的吸湿和二氧化碳（CO 2）全相同，而且时间越长， 吸湿越大，氢氧化钙[Ca （OH ）2]和碳酸钙[CaCO 3]不仅能氧化还原析 出的镁，生成氧化镁和氧化钙，而且还能氧化还原剂硅铁中的硅（Si ）， 同时吸湿后的煅烧白云石在真空和比较低的温度一并发生离解，使反 应区的剩余压力增大，减慢镁的升华速度。因此，煅烧白云石不宜长 期存放，应尽快投入到下一道工序。 竖窑要求白云石粒度较小（50—200MM ），炉料要均匀，竖窑操作 简单，煅烧活性度高，灼减量低，并且无论白云石是何种结构，只要 控制好工艺条件，料满预热好，其煅烧效果均很好，因此，煅烧出口 的煅白温度控制在300—400℃之间，有利于还原反应。

第 3 页 共 50 页 硅热法炼镁采用的还原剂应具有足够的还原能力，钙、硅、碳化 钙及炭质材料等均能将镁从氧化镁[MgO]中还原出来，还原剂的还原 能力按AL 、Si 、CaC 2的顺序递减的，从经验观点出发，在硅热法炼 镁中，通常是用硅铁作还原剂。 硅铁还原剂对于硅热法炼镁的还原过程是十分重要的，硅铁的反 应性与硅铁中的Si 、 Fe 、SiO 2、 FeSi 等组分有关，还原性能最好 的是Si ，其它的Fe —Si 化合物反应速度较小，而且随着铁含量的增 加，还原反应不易进行，含硅量高的硅铁脆而硬，易碎，易氧化。在 硅铁中含硅量85%以上的硅铁几乎全是Si 存在，含硅量75%的硅铁， 由Si 和Fe 、 SiO 2组成，其硅铁不适合硅热法炼镁，先用含硅量最高 的硅铁作还原剂，不仅其反应好，而且硅的利用率也高，但是工业生 产中，仍选用75%Si 的SiFe ，故常用Si 量75%的Si 作业硅热法的还 原剂。 硅热法炼镁的还原过程属于固相反应过程。对固相反应来说，要 求炉料有较细的粒度，并具有较大的比表面，即炉料越细越好，但是 炉料太细，压形时压缩比小，又难于成形，故炉料的细度必须控制在 一定的范围内，炉料的细度对镁的还原效率，硅的利用率有较大的影 响，炉料的粒度比不恰当，不仅影响还原效率，还影响团块的抗压强 度，所以炉料中的粒度比是非常重要的。 煅白的强度不大，一般比较易磨，白云石矿物结构不同，所以锻 白也呈现不同性质，网状结构的白云石其煅白成六方菱形结构的块

晶圆制造工艺ETCH完整版

晶圆制造工艺E T C H 集团标准化办公室：[VV986T-J682P28-JP266L8-68PNN]

晶圆制造工艺流程 1、表面清洗 2、初次氧化 3、CVD(ChemicalVapordeposition)法沉积一层Si3N4(HotCVD或LPCVD) 。 （1）常压CVD(NormalPressureCVD) （2）低压CVD(LowPressureCVD) （3）热CVD(HotCVD)/(thermalCVD) （4）电浆增强CVD(PlasmaEnhancedCVD) （5）MOCVD(MetalOrganicCVD)&分子磊晶成长(MolecularBeamEpitaxy) （6）外延生长法?(LPE) 4、涂敷光刻胶? （1）光刻胶的涂敷? （2）预烘(prebake) （3）曝光 （4）显影 （5）后烘(postbake) （6）腐蚀(etching) （7）光刻胶的去除 5、此处用干法氧化法将氮化硅去除 6?、离子布植将硼离子(B+3) 透过SiO2?膜注入衬底，形成P?型阱 7、去除光刻胶，放高温炉中进行退火处理 8、用热磷酸去除氮化硅层，掺杂磷(P+5) 离子，形成N?型阱 9、退火处理，然后用HF?去除SiO2?层 10、干法氧化法生成一层SiO2?层，然后LPCVD?沉积一层氮化硅 11、利用光刻技术和离子刻蚀技术，保留下栅隔离层上面的氮化硅层 12、湿法氧化，生长未有氮化硅保护的SiO2?层，形成PN?之间的隔离区 13、热磷酸去除氮化硅，然后用HF溶液去除栅隔离层位置的SiO2，并重新生成品质更好的SiO2薄膜,作为栅极氧化层。 14、LPCVD?沉积多晶硅层，然后涂敷光阻进行光刻，以及等离子蚀刻技术，栅极结构，并氧化生成SiO2?保护层。 15、表面涂敷光阻，去除P?阱区的光阻，注入砷(As) 离子，形成NMOS?的源漏极。用同样的方法，在N?阱区，注入B? 离子形成PMOS?的源漏极。 16、利用PECVD?沉积一层无掺杂氧化层，保护元件，并进行退火处理。 17、沉积掺杂硼磷的氧化层 18、溅镀第一层金属

金银提纯生产工艺流程

１、金的性质 金为化学元素周期表第六周期IB族元素，原子序数７９,相对原子质量１96．967。 纯金为金黄色,其颜色随其中杂质的种类和数量而改变，如银和铂可使金的颜色变浅，铜能使金的颜色变深。金被碎成粉末或碾成金箔时，其颜色可呈青紫色、红色、紫色乃至深褐色至黑色。 所有金属中,金的延展性最好，一克纯金可拉成长达3500米以上的细丝，可碾成厚度为0.23*10-３毫米的金箔。但当金中含有铅、铋、碲、镉、锑、砷、锡等杂质时,其机械性能明显下降，如金中含0．01%的铅时,性变脆；金中含铋达0．0５%时，甚至可用手搓碎。 金的密度随温度略有变化，常温时金的密度为1９.29-19．３7克/厘米3。金锭中由于含有一定量的气体，其密度略有降低,经延压后金的密度增大。 金的挥发性极小,在熔炼金的温度下（110０－13000C)金的挥发损失小，一般为0.01%-０.025%。金的挥发损失与炉料中挥发性杂质的含量及周围的气氛有关,如熔炼锑或汞含量达5%的合金时,金的挥发损失可达０.2%；在煤气中蒸发金的损失量为空气中的6倍;在一氧化碳中蒸发金的损失量为空气中的2倍。金在熔炼时的挥发损失是由于金有很强的吸气性引起

的。金在熔炼状态时可吸收相当于自身体积３7－46倍的氢,或3３－48倍的氧。当改变冶金炉气氛时，熔融金属所吸收的大量气体(如氧、氢或一氧化碳)会随气氛的改变或金属的冷凝而析出，出现类似沸腾现象，其中较小的金属珠（尤其是直径小于0.001毫米的金属珠）会随气体的喷出而被强烈的气流带走，从而造成金的飞溅损失。 金具有良好的导电和导热性能。金的导电性能仅次于银和铜,在金属中居第三位。金的导电率为银的76．7%,金的热导率为银的７4％。 金的化学性质非常稳定,在自然界仅与碲生成天然化合物-碲化金,在低温或高温时均不被氧直接氧化,而以自然金的形态存在。 常温下，金与单独的无机酸（如硝酸、盐酸或硫酸)均不起作用,但溶于王水(一份硝酸和三份盐酸的混酸)、液氯及碱金属或碱土金属的氰化物溶液中。此外，金还溶于硝酸与硫酸的混合酸、碱金属硫化物、酸性硫脲液、硫代硫酸盐溶液、多硫化铵溶液，碱金属氯化物或溴化物存在的铬酸、硒酸、碲酸与硫酸的混合酸及任何能产生新生氯的混合溶液中。 碱对金无明显的腐蚀作用。 金在化合物中常呈一价或三价状态存在,与提取金

IC工艺流程简介

晶体的生长 晶体切片成wafer 晶圆制作 功能设计à模块设计à电路设计à版图设计à制作光罩 工艺流程 1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。 2) 初次氧化 有热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力 氧化技术 干法氧化Si(固) + O2 àSiO2(固) 湿法氧化Si(固) +2H2O àSiO2(固) + 2H2 干法氧化通常用来形成，栅极二氧化硅膜，要求薄，界面能级和固定电荷密度低的薄膜。干法氧化成膜速度慢于湿法。湿法氧化通常用来形成作为器件隔离用的比较厚的二氧化硅膜。当SiO2膜较薄时，膜厚与时间成正比。SiO2膜变厚时，膜厚与时间的平方根成正比。因而，要形成较厚的SiO2膜，需要较长的氧化时间。SiO2膜形成的速度取决于经扩散穿过SiO2膜到达硅表面的O2及OH基等氧化剂的数量的多少。湿法氧化时，因在于OH基在SiO2膜中的扩散系数比O2的大。氧化反应，Si 表面向深层移动，距离为SiO2膜厚的0.44倍。因此，不同厚度的SiO2膜，去除后的Si表面的深度也不同。SiO2膜为透明，通过光干涉来估计膜的厚度。这种干涉色的周期约为200nm，如果预告知道是几次干涉，就能正确估计。对其他的透明薄膜，如知道其折射率，也可用公式计算出 (d SiO2) / (d ox) = (n ox) / (n SiO2)。SiO2膜很薄时，看不到干涉色，但可利用Si的疏水性和SiO2的亲水性来判断SiO2膜是否存在。也可用干涉膜计或椭圆仪等测出。 SiO2和Si界面能级密度和固定电荷密度可由MOS二极管的电容特性求得。(100)面的Si的界面能级密度最低，约为10E+10 -- 10E+11/cm –2 .e V -1 数量级。(100)面时，氧化膜中固定电荷较多，固定电荷密度的大小成为左右阈值的主要因素。 3) CVD(Chemical Vapor deposition)法沉积一层Si3N4(Hot CVD或LPCVD)。 1 常压CVD (Normal Pressure CVD) NPCVD为最简单的CVD法，使用于各种领域中。其一般装置是由(1)输送反应气体至反应炉的载气体精密装置；(2)使反应气体原料气化的反应气体气化室；(3)反应炉；(4)反应后的气体回收装置等所构成。其中中心部分为反应炉，炉的形式可分为四个种类，这些装置中重点为如何将反应气体均匀送入，故需在反应气体的流动与基板位置上用心改进。当为水平时，则基板倾斜；当为纵型时，着反应气体由中心吹出，且使基板夹具回转。而汽缸型亦可同时收容多数基板且使夹具旋转。为扩散炉型时，在基板的上游加有混和气体使成乱流的装置。 2 低压CVD (Low Pressure CVD) 此方法是以常压CVD 为基本，欲改善膜厚与相对阻抗值及生产所创出的方法。主要特征：(1)由于反应室内压力减少至10-1000Pa而反应气体，载气体的平均自由行程及扩散常数变大，因此，基板上的膜厚及相对阻抗分布可大为改善。反应气体的消耗亦可减少；(2)反应室成扩散炉型，温度控制最为简便，且装置亦被简化，结果可大幅度改善其可靠性与处理能力(因低气压下，基板容易均匀加热)，因基可大量装荷而改善其生产性。 3 热CVD (Hot CVD)/(thermal CVD) 此方法生产性高，梯状敷层性佳(不管多凹凸不平，深孔中的表面亦产生反应，及气体可到达表面而附着薄膜)等，故用途极广。膜生成原理，例如由挥发性金属卤化物(MX)及金属有机化合物(MR)等在高温中气相化学反应(热分解，氢还原、氧化、替换反应等)在基板上形成氮化物、氧化物、碳化物、硅化物、硼化物、高熔点金属、金属、半导体等薄膜方法。因只在高温下反应故用途被限制，但由于其可用领域中，则可得

金银提纯生产工艺流程图

1、金的性质 金为化学元素周期表第六周期IB族元素，原子序数79，相对原子质量196.967。 纯金为金黄色，其颜色随其中杂质的种类和数量而改变，如银和铂可使金的颜色变浅，铜能使金的颜色变深。金被碎成粉末或碾成金箔时，其颜色可呈青紫色、红色、紫色乃至深褐色至黑色。 所有金属中，金的延展性最好，一克纯金可拉成长达3500米以上的细丝，可碾成厚度为0.23*10-3毫米的金箔。但当金中含有铅、铋、碲、镉、锑、砷、锡等杂质时，其机械性能明显下降，如金中含0.01%的铅时，性变脆；金中含铋达0.05%时，甚至可用手搓碎。 金的密度随温度略有变化，常温时金的密度为19.29-19.37克/厘米3。金锭中由于含有一定量的气体，其密度略有降低，经延压后金的密度增大。 金的挥发性极小，在熔炼金的温度下（1100-13000C）金的挥发损失小，一般为0.01%-0.025%。金的挥发损失与炉料中挥发性杂质的含量及周围的气氛有关，如熔炼锑或汞含量达5%的合金时，金的挥发损失可达0.2%；在煤气中蒸发金的损失量为空气中的6倍；在一氧化碳中蒸发金的损失量为空气中的2倍。金在熔

炼时的挥发损失是由于金有很强的吸气性引起的。金在熔炼状态时可吸收相当于自身体积37-46倍的氢，或33-48倍的氧。当改变冶金炉气氛时，熔融金属所吸收的大量气体（如氧、氢或一氧化碳）会随气氛的改变或金属的冷凝而析出，出现类似沸腾现象，其中较小的金属珠（尤其是直径小于0.001毫米的金属珠）会随气体的喷出而被强烈的气流带走，从而造成金的飞溅损失。 金具有良好的导电和导热性能。金的导电性能仅次于银和铜，在金属中居第三位。金的导电率为银的76.7%，金的热导率为银的74%。 金的化学性质非常稳定，在自然界仅与碲生成天然化合物-碲化金，在低温或高温时均不被氧直接氧化，而以自然金的形态存在。 常温下，金与单独的无机酸（如硝酸、盐酸或硫酸）均不起作用，但溶于王水（一份硝酸和三份盐酸的混酸）、液氯及碱金属或碱土金属的氰化物溶液中。此外，金还溶于硝酸与硫酸的混合酸、碱金属硫化物、酸性硫脲液、硫代硫酸盐溶液、多硫化铵溶液，碱金属氯化物或溴化物存在的铬酸、硒酸、碲酸与硫酸的混合酸及任何能产生新生氯的混合溶液中。 碱对金无明显的腐蚀作用。

金属蚀刻技术

金属蚀刻技术 摘要：金属蚀刻技术历史悠久，是一项既古老又新颖、既普通又尖端的技术。随着新技术的发展，新产品的开发，金属蚀刻技术发挥着越来越重要的作用。本文从金属蚀刻的原理入手，简单介绍了这种技术的分类，并详细叙述了其加工过程、应用实例、目前主要存在的问题及前景展望。 关键词：蚀刻、光致油墨坚膜 前言 金属蚀刻是采用化学处理（化学腐蚀、化学砂面）或机械处理（机械喷砂、压花等）技术手段，将光泽的金属表面加工成凹凸粗糙晶面，经光照散射，产生一种特殊的视觉效果，赋予产品别具情趣的艺术格调。近几十年来，随着经济发展、社会进步，金属蚀刻技术的应用越来越被人们重视。例如：制作旅游今年品、高档铭牌、奖牌、编码盘和显示屏的点击、印花辊筒和模板、精细零件等，都离不开金属蚀刻技术。作为一种精密而科学的化学加工技术，化学蚀刻在多种金属材料上被广泛运用，对金属材料进行蚀刻，关键是两方面的问题，即保护需要的部分不被蚀刻；而不需要的部分则完全时刻掉，从而获得需要的图文。 1、原理 金属在蚀刻液中蚀刻的过程，首先是金属零件表面发生晶粒溶解的作用；其次在晶界上也发生溶解作用；一般来讲晶界与晶粒是以不同溶解速度发生溶解作用的。在多数金属和合金机构中，各个晶体几乎都能采取原子晶格的任何取向。而晶粒的不同取向、晶粒密度的大小都会和周围的母体金属形成微观原电池。对金属的蚀刻液来讲，一方面这些原电池的存在，使金属表面存在着电位差，电位正的地方得到暂时的保护，电位负的地方被优先蚀刻。另一方面在零件表面具有变化着的原子间距，而且原子间距较宽的地方溶解迅速，一直到显示出不平整的表面为止。然后溶解作用以几乎恒定的速度切削紧密堆积的原子层，表面的几何形状也随着晶粒的溶解而不断变化。晶界上的蚀刻也将进一步影响零件表面。 蚀刻技术的分类： 1、1 根据蚀刻时的化学反应类型分类： （1）、化学蚀刻。工艺流程：预蚀刻→蚀刻→水洗→浸酸→水洗→去抗蚀膜→水洗→干燥。 （2）、电解蚀刻。工艺流程：入槽→开启电源→蚀刻→水洗→浸酸→水洗→去抗蚀膜→水洗→干燥。 1、2 根据蚀刻的材料类型分类 (1)铜材蚀刻。工艺流程：经过抛光或拉丝的铜板表面清洁处理→丝网印刷图文→干燥→预蚀刻→水洗→检查→蚀刻→水洗→浸酸处理→水洗→去除丝印的保护层→热水洗→冷水冲洗→后处理→成品。 （2）不锈钢蚀刻。工艺流程：板材表面清洁处理→网印液态光致抗蚀油墨→干燥→加底片曝光→显影→水洗→检查修板→坚膜→蚀刻→去除保护层→水洗→后处理→干燥→成品。 （3）金属蚀刻加工根据其加工对象的要求不同，可分为两类：对薄板状金属蚀刻穿了叫化学冲裁（chemical blanking）；对一定厚度金属只蚀刻去一部分厚度而不刻穿，使刻去的