电脑主板芯片组的介绍
电脑主板芯片组的介绍
电脑主板芯片组的介绍
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core
Logic，Core的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。
主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中CPU的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，
笔记本的VGA输出接口）等，是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示（集成显示芯片）、AC＇97声音解码等功能，还决定着计算机系统的显示性
现在的芯片组，是由过去286时代的所谓超大规模集成电路：门阵列控制芯片演变而来的。芯片组的分类，按用途可分为服务器/工作站，台式机、笔记本等类型，按芯片数量可分为单芯片芯片组，标准的南、北桥芯片组和多芯片芯片组（主要用于高档服务器/工作站），按整合程度的高低，还可分为整合型芯片组和非整合型芯片组等等。
台式机芯片组要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比要求也最高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性，扩展能力在三者中最高。在最早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组，均采用与台式机相同的芯片组，随着技术的发展，笔记本专用CPU的出现，就有了与之配套的笔记本专用芯片组。笔记本芯片组要求较低的能耗，良好的稳定性，但综合性能和扩展能力在三者中却也是最低的。服务器/工作站芯片组的综合性能和稳定性在三者中最高，部分产品甚至要
求全年满负荷工作，在支持的内存容量方面也是三者中最高，能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量，而且其对数据传输速度和数据安全性要求最高，所以其存储设备也多采用SCSI接口而非IDE 接口，而且多采用RAID方式提高性能和保证数据的安全性。
到目前为止，能够生产芯片组的厂家有英特尔（美国）、VIA（中国台湾）、SiS（中国台湾）、ULi （中国台湾）、AMD（美国）、NVIDIA（美国）、ATI （加拿大）、Server
Works（美国）等几家，其中以英特尔和VIA 的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上，英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额，而且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品都有，VIA、SIS、ALI和最新加入的ATI几家加起来都只能占有比较小的市场份额，而且主要是在中低端和整合领域。在AMD平台上，AMD自身通常是扮演一个开路先锋的角色，产品少，市场份额也很小，而VIA却占有AMD平台芯片组最大的市场份额，但现在却收到受到后起之秀NVIDIA的强劲挑战，后者凭借其nForce2芯片组的强大性能，成为AMD平台最优秀
的芯片组产品，进而从VIA手里夺得了许多市场份额，。而SIS与ALi依旧是扮演配角，主要也是在中、低端和整合领域。笔记本方面，英特尔平台具有绝对的优势，所以英特尔的笔记本芯片组也占据了最大的市场分额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额极小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面，英特尔平台更是绝对的优势地位，英特尔自家的服务器芯片组产品占据着绝大多数中、低端市场，而Server
Works由于获得了英特尔的授权，在中高端领域占有最大的市场份额，甚至英特尔原厂服务器主板也有采用Server
Works芯片组的产品，在服务器/工作站芯片组领域，Server
Works芯片组就意味着高性能产品；而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小，主要都是采用AMD自家的芯片组产品。
芯片组的技术这几年来也是突飞猛进，从ISA、PCI到AGP，从ATA到SATA，Ultra DMA技术，双通道内存技术，高速前端总线等等
，每一次新技术的进步都带来电脑性能的提高。XX年，芯片组技术又会面临重大变革，最引人注目的就是PCI
Express总线技术，它将取代PCI和AGP，极大的提高设备带宽，从而带来一场电脑技术的革命。另一方面，芯片组技术也在向着高整合性方向发展，例如AMD
Athlon 64
CPU内部已经整合了内存控制器，这大大降低了芯片组厂家设计产品的难度，而且现在的芯片组产品已经整合了音频，网络，SATA，RAID等功能，大大降低了用户的成本。
Intel芯片组往往分系列，例如845、865、
915、945、975等，同系列各个型号用字母
来区分，命名有一定规则，掌握这些规则
，可以在一定程度上快速了解芯片组的定
位和特点：
一、从845系列到915系列以前
PE是主流版本，无集成显卡，支持当
时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。
E并非简化版本，而应该是进化版本，
比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。
G是主流的集成显卡的芯片组，而且支
持AGP插槽，其余参数与PE类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组
，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片
组，同样支持AGP插槽。
P有两种情况，一种是增强版，例如87
5P；另一种则是简化版，例如865P
二、915系列及之后
P是主流版本，无集成显卡，支持当时字串9
主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。PL相对于P则是简化版本，在支持的FS
B和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E X16。
G是主流的集成显卡芯片组，而且支持
PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组
，并不支持PCI-E X16插槽，其余参数GV 则与G相同，GL则有所缩水。
X和XE相对于P则是增强版本，无集成
显卡，支持PCI-E X16插槽。
总的说来，Intel芯片组的命名方式没
有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例
如P965和Q965等等。
三、965系列之后
从965系列芯片组开始，Intel改变了
芯片组的命名方法，将代表芯片组功能的
字母从后缀改为前缀，并且针对不同的用
户群体进行了细分，例如P965、G965、Q96 5和Q963等等。
P是面向个人用户的主流芯片组版本，
无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。
G是面向个人用户的主流的集成显卡芯
片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。
Q则是面向商业用户的企业级台式机芯
片组，具有与G类似的集成显卡，并且除了具有G的所有功能之外，还具有面向商业用户的特殊功能，例如Active Management Technology(主动管理技术)等等。
另外，在功能前缀相同的情况下，以
后面的数字来区分性能，数字低的就表示
在所支持的内存或FSB方面有所简化。例如
Q963与Q965相比，前者就仅仅只支持DDR2 667。
电脑主板芯片组的介绍
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core
Logic，Core的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。
主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中CPU的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口）等，是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示（集成显示芯片）、AC＇97声音解码等功能，还决定着计算机系统的显示性
现在的芯片组，是由过去286时代的所谓超大规模集成电路：门阵列控制芯片演变而来的。芯片组的分类，按用途可分为服务器/工作站，台式机、笔记本等类型，按芯片数量可分为单芯片芯片组，标准的南、北桥芯片组和多芯片芯片组（主要用于高档服务器/工作站），按整合程度的高低，还可分为整合型芯片组和非整合型芯片组等等。
台式机芯片组要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比要求也最高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性，扩展能力在三者中最高。在最早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组，均采用与台式机相同的芯片组，
随着技术的发展，笔记本专用CPU的出现，就有了与之配套的笔记本专用芯片组。笔记本芯片组要求较低的能耗，良好的稳定性，但综合性能和扩展能力在三者中却也是最低的。服务器/工作站芯片组的综合性能和稳定性在三者中最高，部分产品甚至要求全年满负荷工作，在支持的内存容量方面也是三者中最高，能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量，而且其对数据传输速度和数据安全性要求最高，所以其存储设备也多采用SCSI接口而非IDE 接口，而且多采用RAID方式提高性能和保证数据的安全性。
到目前为止，能够生产芯片组的厂家有英特尔（美国）、VIA（中国台湾）、SiS（中国台湾）、ULi （中国台湾）、AMD（美国）、NVIDIA（美国）、ATI （加拿大）、Server
Works（美国）等几家，其中以英特尔和VIA 的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上，英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额，而且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品都有，VIA、SIS、ALI和最新加入的ATI几家加起来都只能占有比较小的市场份额，而且主要是在中低端和整合领
域。在AMD平台上，AMD自身通常是扮演一个开路先锋的角色，产品少，市场份额也很小，而VIA却占有AMD平台芯片组最大的市场份额，但现在却收到受到后起之秀NVIDIA的强劲挑战，后者凭借其nForce2芯片组的强大性能，成为AMD平台最优秀的芯片组产品，进而从VIA手里夺得了许多市场份额，。而SIS与ALi依旧是扮演配角，主要也是在中、低端和整合领域。笔记本方面，英特尔平台具有绝对的优势，所以英特尔的笔记本芯片组也占据了最大的市场分额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额极小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面，英特尔平台更是绝对的优势地位，英特尔自家的服务器芯片组产品占据着绝大多数中、低端市场，而Server
Works由于获得了英特尔的授权，在中高端领域占有最大的市场份额，甚至英特尔原厂服务器主板也有采用Server
Works芯片组的产品，在服务器/工作站芯片组领域，Server
Works芯片组就意味着高性能产品；而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小，主要都是采用
AMD自家的芯片组产品。
芯片组的技术这几年来也是突飞猛进，从ISA、PCI到AGP，从ATA到SATA，Ultra DMA技术，双通道内存技术，高速前端总线等等
，每一次新技术的进步都带来电脑性能的提高。XX年，芯片组技术又会面临重大变革，最引人注目的就是PCI
Express总线技术，它将取代PCI和AGP，极大的提高设备带宽，从而带来一场电脑技术的革命。另一方面，芯片组技术也在向着高整合性方向发展，例如AMD
Athlon 64
CPU内部已经整合了内存控制器，这大大降低了芯片组厂家设计产品的难度，而且现在的芯片组产品已经整合了音频，网络，SATA，RAID等功能，大大降低了用户的成本。
Intel芯片组往往分系列，例如845、865、
915、945、975等，同系列各个型号用字母
来区分，命名有一定规则，掌握这些规则
，可以在一定程度上快速了解芯片组的定
位和特点：
一、从845系列到915系列以前
PE是主流版本，无集成显卡，支持当
时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。
E并非简化版本，而应该是进化版本，
比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。
G是主流的集成显卡的芯片组，而且支
持AGP插槽，其余参数与PE类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组
，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片
组，同样支持AGP插槽。
P有两种情况，一种是增强版，例如87
5P；另一种则是简化版，例如865P
二、915系列及之后
P是主流版本，无集成显卡，支持当时字串9 主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。PL相对于P则是简化版本，在支持的FS
B和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样
支持PCI-E X16。
G是主流的集成显卡芯片组，而且支持
PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组
，并不支持PCI-E X16插槽，其余参数GV
则与G相同，GL则有所缩水。
X和XE相对于P则是增强版本，无集成
显卡，支持PCI-E X16插槽。
总的说来，Intel芯片组的命名方式没
有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例
如P965和Q965等等。
三、965系列之后
从965系列芯片组开始，Intel改变了
芯片组的命名方法，将代表芯片组功能的
字母从后缀改为前缀，并且针对不同的用
户群体进行了细分，例如P965、G965、Q96 5和Q963等等。
P是面向个人用户的主流芯片组版本，
无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E X16插槽。
G是面向个人用户的主流的集成显卡芯
片组，而且支持PCI-E X16插槽，其余参数与P类似。
Q则是面向商业用户的企业级台式机芯
片组，具有与G类似的集成显卡，并且除了
具有G的所有功能之外，还具有面向商业用
户的特殊功能，例如Active Management
Technology(主动管理技术)等等。
另外，在功能前缀相同的情况下，以
后面的数字来区分性能，数字低的就表示
在所支持的内存或FSB方面有所简化。例如
Q963与Q965相比，前者就仅仅只支持DDR2 667。
电脑主板芯片组的介绍
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core
Logic，Core的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整
个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。
主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中CPU的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口）等，是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示（集成显示芯片）、AC＇97声音解码等功能，还决定着计算机系统的显示性
现在的芯片组，是由过去286时代的所谓超大规模集成电路：门阵列控制芯片演变而来的。芯片组的分类，按用途可分为服务器/工作站，台式机、笔记本等类型，按芯片数量可分为单芯片芯片组，标准的南、北桥芯片组和多芯片芯片组（主要用于高档服务器/工作站），按整合程度的高低，还可分为整合型芯片组和非整合型芯片组等等。
台式机芯片组要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比要求也最高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性，扩展能力在三者中最高。在最早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组，均采用与台式机相同的芯片组，随着技术的发展，笔记本专用CPU的出现，就有了与之配套的笔记本专用芯片组。笔记本芯片组要求较低的能耗，良好的稳定性，但综合性能和扩展能力在三者中却也是最低的。服务器/工作站芯片组的综合性能和稳定性在三者中最高，部分产品甚至要求全年满负荷工作，在支持的内存容量方面也是三者中最高，能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量，而且其对数据传输速度和数据安全性要求最高，所以其存储设备也多采用SCSI接口而非IDE 接口，而且多采用RAID方式提高性能和保证数据的安全性。
到目前为止，能够生产芯片组的厂家有英特尔（美国）、VIA（中国台湾）、SiS（中国台湾）、ULi （中国台湾）、AMD（美国）、NVIDIA（美国）、ATI （加拿大）、Server
Works（美国）等几家，其中以英特尔和VIA
的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上，英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额，而且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品都有，VIA、SIS、ALI和最新加入的ATI几家加起来都只能占有比较小的市场份额，而且主要是在中低端和整合领域。在AMD平台上，AMD自身通常是扮演一个开路先锋的角色，产品少，市场份额也很小，而VIA却占有AMD平台芯片组最大的市场份额，但现在却收到受到后起之秀NVIDIA的强劲挑战，后者凭借其nForce2芯片组的强大性能，成为AMD平台最优秀的芯片组产品，进而从VIA手里夺得了许多市场份额，。而SIS与ALi依旧是扮演配角，主要也是在中、低端和整合领域。笔记本方面，英特尔平台具有绝对的优势，所以英特尔的笔记本芯片组也占据了最大的市场分额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额极小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面，英特尔平台更是绝对的优势地位，英特尔自家的服务器芯片组产品占据着绝大多数中、低端市场，而Server
Works由于获得了英特尔的授权，在中高端领域占有最大的市场份额，甚至英特尔原厂服务器主板也有采用Server
目前主流Intel主板芯片组介绍
买电脑，要能省则省，根据每个人的使用需求不同，就需要选购不同的电脑。这个时候，选择一款合适的主板就很重要，而主板上，主板芯片组就是一个很核心的部件，它影响着主板的性能，平台的定位和主板的性能一定要符合，才能够选择到极具性价比的电脑。这就是今天要说的问题，向大家介绍目前市面主流的Intel主板芯片组，希望大家能够从规格上了解到各款主板的区别，在选购主板的时候做到心中有底。 G31： 目前在Intel平台低端市场，G31芯片组主板可以说是独占鳌头，与它同为“3”系列整合主板的G33和G35芯片组主板都因各自的一些原因都非常少见，而nVIDIA出品的MCP73整合主板又因为不支持双通道等硬伤而性能短缺，现在市场上Intel低端平台，首选就是G31主板。 G31芯片组可以支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并支持双通道DDR2内存，并可以支持800MHz的内存频率。在显示性能方面，G31芯片组整合了Intel GMA 3100显示核心，可以应付大多数的日常使用需求，并且支持Display Port、DVI等视频输出接口。南桥方面，G31芯片组搭配的是ICH7南桥芯片，ICH7南桥提供了4个SATA接口、6个USB接口以及4条PCI-E通道。虽然ICH7南桥提供的接口方面不太丰富，不过考虑到G31芯片组的市场定位，这样的配置对于入门平台来说，还是足够使用的。 G41： Intel G41芯片组是一款新的入门级整合芯片组，于2008年第四季度发布。在市场定位上，G41芯片组和G31相同，最终的目的，是让G41芯片组主板取代G31芯片组主板，成为Intel平台入门级平台的首选主板。G41芯片组主板在性能上较G31芯片组主板更加强大，支持DX 10特效，并且在高清硬解方面，也支持部分格式的高清片源硬解。不过，目前G41芯片组主板的价格还是要比G31芯片组主板贵一些，可以根据使用需要进行选购。 虽然在Intel的G41芯片组系统图表上，G41芯片组使用的是ICH10(R)南桥芯片，不过在实际中，为了节约成本，降低售价，南桥芯片使用的依然是和G31芯片组相同的ICH7南桥芯片，不过，即便如此，ICH7还是能够满足用户的一般使用需求的，对这方面，不用太过在意。 G41芯片组支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并可以支持DDR2和DDR3双通道内存，并支持PCI-E 1.1规范，提供了一条PCI-E 1.1 16X插槽，在集成显示核心方面，G41主板集成了Intel GMA X4500显示核心，该显示核心支持DX 10，并且可以支持部分格式的高清硬解。并且，G41芯片组主板可以支持DVI和Display Port视频输出。 G43： G43和G45这两款整合主板芯片组于2008年6月发布，同时发布的还有P45和P43两款非整合主板芯片组，从那时候起，Intel “4”系列的芯片组主板就开始发售，G43和G45两款芯片组是相对定位中高端的两款整合芯片组。 G43芯片组的北桥芯片方面，规格与G41芯片组有一些提升，虽然同是集成Intel GMA X4500显示核心，不过在视频输出方面，G43芯片组提供了G41所没有HDMI接口，并且，还支持PCI-E 2.0规范。南桥方面，ICH10(R)系列南桥芯片也更加的强大，不仅提供了更多的USB、SATA接口，还可以支持eSATA，并且ICH10R芯片还支持硬盘RAID 模式，并且该系列南桥提供了6条PCI-E通道，可以支持千兆网卡等等。 G45： G45芯片组是Intel系列整合芯片组中定位比较高端的，它是Intel系列整合芯片组中唯一可以实现全高清硬解的芯片组，目前在市场上，也有一些499元的G45主板出售，价格方面还是比较亲民的。 G45芯片组集成的是Intel GMA X4500HD显示核心，该显示核心要比G41和G43芯片组集成的显示核心多出“HD”字样，也就是可以实现全高清硬解。除此之外，北桥和南桥芯片其他规格和G43芯片组相同，不过在实际测试中，G45芯片组的3D性能要较G43高一些，G43又要较G41高一些，差别也不是太大。 P31： P31芯片组是作为一款入门级的非整合主板芯片组推出的，不过经过市场的洗牌，现在P31芯片组的主板已经很少能够看到了，市场上仅剩的一些P31主板，甚至在价格上比G31主板还贵，所以，使用这款芯片组的主板并不推荐选购。 P31芯片组同时搭配的是ICH7南桥，在规格放面，和G31主板基本相同，不过要比G31主板少了集成的核心，在这一点上，P31芯片组和G31芯片组各有各的优势，毕竟整合了显示核心的芯片肯定会带来更高的发热，这对于主板的稳定性会有一定的影响。 P35： 在2008年6月前，Intel的“4”系列芯片组主板还未推出的时候，P35主板就是Intel市场上的明星主板，虽然并不是“3”系列芯片组主板中规格最高的，但是，却是性能与价格最均衡的主板。不过，从有了P45芯片组主板后，拥有更强的规格的P45芯片组主板开始吸引更多用户的注意，P35芯片组主板的市场占有率就开始走了下坡路。到了现在，P35芯片组主板已经很少，同时，不少厂商为了清理最后的库存，不少P35主板都以一个很优惠的价格出售，相比同价位的P45芯片组主板，这些P35主板都有更好的用料和做工，而在超频性能方面，又要比P43更好，所以也还是有
2017年中国十大半导体公司排名
2017年中国十大半导体公司排名 2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。2、长电科技(600584)成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工
程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔保持高速成长，年复合增长率达44.5%。4、中环股份(002129)天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技 术企业，公司注册资本482，829，608元，总资产达20.51 亿。天津中环股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能 源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。5、三安光电(600703)三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”或公司，证券代码：600703)是具有国际影响力的全色系
半导体产业介绍
半导体整个生态链 主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。 不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。 前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。 后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。 封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。 台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。 半导体行业的公司具主要分为四类： 集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture)：指不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。Intel，SAMSUNG(三星)，东芝，ST(意法半导体)，Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。 无晶圆厂供应商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如：Altera(FPL)，爱特(FPL)，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，
电脑主板各个部位介绍
全程详细图解电脑主板各个部位 大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转
印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PT H)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe) 来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
如何鉴别主板芯片组型号)
如何鉴别主板芯片组型号 一19:48由于目前的主板规格品种繁多，厂商更始雨后春笋。技术参数也差异很大，编号当然也会随着升级，越来越复杂，就连销售商都开始头痛了总是对于记忆那些繁琐的编号在与之配合那些性能参数很头疼，其实大多数配件厂商对于其产品的命名都是有着很清晰的规律性的，而且都是严格遵守的，所以有些时候，了解这些编号的含义，对于选购产品有着很大的便利。 微星(MSI) 微星主板编号主要分为“型号名”和“产品名”两种形式来命名。前期采用的“数字名”就是用“MS-”+“XXXX”+“PCBXX”方式来表达主板型号，比如“MS-6309 2.0”和“MS-6199 1.0”。在这种命名方式中，数字编号是厂商研发部门命名的而且没有其他的含义，PCB版本号也无规律，编号特点不明显，一般用户很难知道该主板型号的特点。 为了方便用户记忆和了解产品型号，微星后期采用了“型号名”的命名方式。它的识别方式为“芯片组名”+“架构类型（M/D）”+“主板定位（Pro /Turbo/Master）”+“附加功能（S/L/A/I/R）”的方式表达。芯片组的后缀“D”则代表该主板支持双CPU ，“M”表示Micro A TX主板架构。“Pro”表示一般的主板产品，“Turbo”是功能加强型主板，而“Master”则指高端主板（如网络服务器或图形工作站使用主板）。Master主板通常具有SCSI功能（特殊主板产品例外）。在附加功能中，“S”表示主板自带SCSI接口，“L”表示主板集成了网络适配器，“A”表示主板集成其他厂商的声卡或支持ATA 100规格，“I”表示主板有IEEE 1394火线接口，“R”表示主板支持RAID功能。例如：主板编号为K7T Turbo-R,从编号就可以看出该主板使用VIA KT133A芯片组并且增加了对RAID功能的支持。 另外微星也有一些特殊的命名方式，用于特殊规格产品。如早期的“6309”这个系列的产品，“6309NL”表示无D-LED灯。而“6309NL100”则通过增加“100”这个后缀表达该主板支持ATA 100规范，同时也避免了使用“A”后缀与带硬声卡的6309A相混淆。 技嘉(GIGA) 技嘉主板编号以“GA-”开头，其后紧跟数字和英文字母，用来区分具体主板的规格。编号石油“GA-”+“支持CPU类型”+“主板采用的芯片组型号”+“使用板型”+“后缀”构成 技嘉主板可以通过数字来区分主板支持的处理器类型，现在有5、6、7、8四种。例如支持Intel 系列的处理器采用“6”开头（支持Pentium 4的以“8”开头），而支持AMD系列处理器的主板以数字“7”开头。接下来的英文字母代表主板采用的芯片组型号，A表示采用Ali公司的主板芯片组，现在已经很少见了、B表示的是Intel 440BX，很“经典”的产品、字母C表示采用Intel i820芯片组、D表示AMD 760芯片组、O指采用Intel i815芯片组、W表示采用Intel BX/LX/ZX 芯片组，而V说明主板采用VIA芯片组、S表示采用SiS芯片组、Z最早指的是Intel 440 ZX，如今又加上了KT 133/KM 133等。第三位英文字母表示主板的版型，X表示A TX版型，（标准型）、M表示Micro ATX版型（小版型）、F是指采用Flex A TX版型（目前最小的版型）、A则代表采用Baby AT版型。最后的后缀编号，它用以区分具体主板品种，技嘉主板的后缀编号一般用1到4位的字母或数字，而且可以相互组合使用 A表示Audio，说明这块主板上集成声卡。 B表示改主板南桥芯片使用的是VIA 686B，也就是说支持UDMA 100。
ATI系列主板芯片组介绍 (1)
ATI系列主板芯片组介绍(转贴) 2007-09-15 10:32:03 业界 | 评论(0) | 浏览(391) 现在主板的型号多种多样，不仅是新手，甚至一些老鸟都可能犯糊涂，为了能让大家都对主板有所了解，我写这篇文章当是抛砖引玉，希望能对广大DIYer有所帮助。现在生产主板的厂家很多，华硕、精英、微星、DFI、映泰、七彩虹、盈通、昂达、升技…………各个厂家定位不同的结果就是导致了市场上的主板型号多如牛毛，其实主板的型号再怎么多，它们都是基于某个芯片组的，所以只要认清了芯片组，主板的分辨也就不是问题了！ 在正式进入文章前，我们先理清一下概念。芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。 北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、 ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。因为北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。虽然说一个主板芯片组有南北桥，但是由于北桥的重要性，所以我们在称呼一个主板芯片组时常常用北桥芯片的名称来称呼主板芯片组。南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、PATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等。 南桥一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线，而且更加容易实现信号线等长的布线原则。 在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥。 在几年前，芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为以前CPU的型号与种类繁多，如前几年就有INTEL478和775针 CPU，AMD 462针、754针和939针CPU共同存在的局面。如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。但是到了现在，INTEl 478针CPU淘汰，AMD CPU接口统一为AM2接口后，各种芯片组的性能差距已经十分微小，不同芯片组的性能差距可能相差不多超过5％，所以现在选择主板再以性能作为标准已经是行不通了，售后服务，价格，扩展性，特色功能……这些因素的作用越来越大。 在前面我说的不同芯片组的性能差距可能相差不大是指同代产品的对比，不然拿老旧的Intel845芯片组与现在最新的nForce 600芯片组相比，性能差的不是一点两点！ 在这里我要另外提一下，传统的芯片组设计是由北桥芯片和南桥芯片组成，但是硬件发展到现在，已经出现单芯片的主板芯片组，像NVIDIA在K8平台上就成功采用了单芯片设计－－－nForce3 、nForce 4和C61芯片组。单芯片设计有利有弊，利是南北桥之间的数据传输速度会快很多，而成本也能得到控制；弊是发热量大，使用主动式风扇噪声会增加……。采取什么样的设计全看厂商怎么选择。
全球10大半导体厂商排名及简介
[2011-11-09] 全球10大半导体厂商排名及简介 全球10大半导体厂商排名: 1.英特尔(Intel) 2.三星(Samsung) 3.德州仪器(TI) 4.东芝(Toshiba) 5.台积电(TSMC) 6.意法半导体会(ST) 7.瑞萨科技(Renesas) 8.海力士(Hynix) 9.索尼(Sony) 10.高通(Qualcomm） 1.美国英特尔（Intel）公司，以生产CPU芯片闻名于世！ 2.三星(Samsung)电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，如电视机和录像机等。七十年代始进入国际市场，逐渐发展成为全球五大电 子公司之一，产品也由家电扩展到计算机、通讯等诸多方面。九十年代由 于经济方面的原因，三星公司进行了大规模的战略重组。1978年，三星半 导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体，1983年起随着成功发展 了64K DRAM超大规模集成电路，从此在单一家电类半导体产品基础上发展了许多新的半导体产品，逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半导体产 品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。 3.德州仪器(TI)公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城，是一家全球性的 半导体公司，是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商， 是推动电子数字化进程的引擎。主要IC产品有：数字信号处理器、模拟和混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处理器、可编程 逻辑、军用器件等。 4.东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬，家喻户晓。在日本之外，东芝拥 有100多家子公司和协作公司的庞大全球网络，仅海外子公司便拥有40,000 多名雇员，他们遍及全球各地，从事着从科研到采购、生产、销售以及市 场调研等工作。分布在世界各地的39个厂家构成东芝的生产网络，制造品种繁多的产品，包括最先进的半导体元件、显象管、彩色电视机、移动式 计算个人电脑、光?磁存储、消耗品及工业用发电机和变电装置。这些技术和设备均处世界领先地位的东芝生产厂家,强有力地保障着公司技术和整体 能力的发展，推动着电子工业的进步；同时也提供了更多的就业机会，进 一步促进了当地经济的蓬勃发展。 5.台积电(TSMC)成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，TSMC即持续提供客户最先进的技术；2006年的总产能超过七百万片约当八寸晶圆，全年营 收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。
电脑主板元器件之–电容 图解
电脑主板元器件之–电容 单位电脑电容频频爆浆，虽然不需要自己去修，但了解一些相关知识是必要的，下面是一些网上搜到的知识，整理一下供大家参考： 对电脑系统稳定性影响最大的就是主板，而对主板的稳定性影响最大的，是主板的PCB板、电路的走线和电容。很多人在选择主板的时通常都会注意一下主板电路板的层数和电路走线是否合理，而对于电容，通常只是了解一下数量及太小，对于品牌等方面，倒是不太在意。而劣质的主板电容会对整个主板的稳定性造成很大的影响。那么在选购主板之前了解一下有关电容知识就很必要了。 电容的作用 电容是储存电荷的容器，它在主板中主要的作用就是储能、滤波、延迟，保证对主板及相关配件的供电稳定性，过滤掉电流中的杂波，再将纯净的电流输出给CPU和内存等配件。随着CPU主频的提高和显卡、内存等配件耗电量的日益增大，这些设备对主板的供电要求越来越苛刻。而想做到这点就需要使用大容量的电容来进行滤波。从机箱电源出来的电流如果用示波仪器观察会发现有很多的尖峰和杂波，这些尖峰和杂波都是主板稳定工作的大敌，因此主板必须对电源进行过滤和净化才能使用，针对不同的杂波用不同的元件来进行过滤和净化。主要的元件有扼流线圈和电容。原始电流首先流经扼流线圈(俗称线圈)，因为线圈有一个蓄能的特性，它可以初步过滤掉一些高频杂波，然后进入电容组进一步过滤、净化、拉平(把峰形波拉成方波)。主板必须要有稳定而纯净的电流供应，这就是为什么电容大部分都分布在CPU插座及主板外接电源接口附近的原因。 电容的分类 主板上常见的电容有铝电解电容、钽电容、陶瓷贴片电容等。铝电解电容（直立电容）是我们最常见的电容，一般在CPU和内存槽附近比较多，铝电解电容的体积大、容量大；钽电容陶瓷贴片电容一般比较小，外观呈黑色贴片状，它体积小、耐热性好、损耗低，但容量较小，一般适用于高频电路，在主板和显卡上被大量采用。 从电容种类上分，目前的电容产品一般大致可分为陶瓷电容，电解电容，钽电容。它们由于功能特点不一，分布于主板的不同位置。对整块主板稳定性能影响最大的，主要是电源部分所使用的电解电容，和CPU附近的高频陶瓷电容。电源部分的电容对外接电源所提供的市电进行第一道过滤，而CPU及内存旁边的则进行第二次过滤，铝电解电容的体积大、容量大，正好可以满足这样的需求，但易受温度影响，随着温度的升高和使用时间的增加，故障率也相应提高，同时它们本身的性质也决定了它们无法很好的过滤掉电流中的杂波，因此还需要钽电容的配合。钽电容的形状有些象平常我们所见到的电阻，它们耐高温性好、稳定性高、滤波性能极好，不过容量较小、价格贵、耐电压及电流能力相对较弱，一般多在CPU插座附近出现，在中高档显卡上用得也比较多，一般都是同电解电容配合使用。
解读主板芯片组的作用
个人计算机(Personal Computer，简称PC)从20世纪中叶发展到现在，功能越来越强大，结构越来越简单，这不能不归功于个人计算机主板上重要的部件——芯片组(Chipset)。 芯片组号称是主板的灵魂和核心，芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU 的型号与种类繁多、功能特点不一，芯片组若不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。芯片组作为主板的核心组成部分，按照在所采用的芯片组数量不同，可分为单芯片芯片组、标准的南北桥芯片组和多芯片芯片组(主要用于高档服务器/工作站，在这里我们将不作介绍。) 一、传统的南、北桥芯片搭配方案 采用双芯片设计的芯片组组通常分为北桥芯片和南桥芯片，那么南桥和北桥芯片主要区别是什么? 1、北桥芯片(North Bridge) 北桥芯片是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥(Host Bridge)。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔845E芯片组的北桥芯片是82845E，975X芯片组的北桥芯片是82975X等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM，DDR SDRAM以及DDR2等等)和最大容量、AGP插槽、PCI-E x16、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 目前，市面上的CPU种类颇多，一块主板究竟能够支持什么类型的CPU，主要是由主板上的北桥芯片决定的，这也是主板一般都按照北桥芯片来区分型号的原因。另外就是对内存的支持-----北桥芯片的一大主要功能是控制内存，而内存标准变化也是比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。如果你发现当你的i945GC主板使用DDR2-800的内存，却只显示DDR2-677，而P965、P35则不存在这要的问题。其实就是这样
主板构成元器件介绍
一、主板介紹 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1. 线路板 PCB 印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。由几层树脂材料粘合在一起，内部采用铜箔走线。一般的PCB 线路板分四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地修 正信号线。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB 基板上装备上各种元器件—先用SMT 自动贴片机将IC 芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB 上，于是 一块主板就生产出来了。
线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT 板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为 33.2cmX30.48cm，AT 主板需与AT 机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX 板型则像一块横置的大AT 板，这样便于ATX 机箱的风扇对 CPU 进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT 板上的许多COM 口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX 还有一种 MicroATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺 寸，降低了电耗与成本。 2. 北桥芯片 芯片组(Chips et 是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同， 通常分为北桥芯片和南桥芯片。
北桥芯片一般提供对CPU 的类型和主频、内存的类型和最大容量、 ISA/PCI/AGP插槽、ECC 纠错等支持，通常在主板上靠近CPU 插槽的位置，由于此类芯片的发 热量一般较高，所以在此芯片上装有散热片。 3. 南桥芯片
主板芯片组
主板芯片组(Chipstes)是主板的灵魂，它决定了主板的大致性能、基本功能特性以及售价。 本文列出2003年主流主板芯片组技术参数供读者速查。 一、主板芯片组结构及作用 主板芯片组主要由北桥芯片(Sorth Bridge)和南桥芯片(South Bridge)组成。其中北桥芯片是CPU与其他外部设备连接的桥梁，AGP、PCI、DRAM及南桥等设备都要通过不同的途径与它相连。北桥与南桥芯片共同组成了南北桥芯片组，南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连，并负责管理中断及DMA通道，让设备工作得更顺畅。 1.主板芯片组结构 一直以来，主板芯片组都采用南北桥结构，但在主板芯片组中，也有多芯片结构和单芯片结构。 (1)传统的南北桥芯片组：首先来看北桥芯片，该芯片一般位于CPU插座与AGP插槽的中间，其芯片体型较大，加上其工作强度高，发热量也很可观，因此一般在该芯片的上面，还覆盖有一个散热片或者散热风扇。南桥芯片一般位于主板的下方、PCI插槽的附近，其芯片体型较小，加上其发热量不大，所以一般都没有加装散热片，我们可以直接查看其型号。 (2)Intel三芯片结构：南北桥结构是相当流行的主板芯片组架构，但值得一提的是，Intel从i810/i815系列芯片组开始，就不再以“南北桥”的形式来构成主板芯片组，取而代之的是ICH、GMCH、FWH等三块芯片组成主板芯片组。GMCH(Graphics & Memory Controller Hub，图形与内存控制中心)也就是传统意义的“北桥芯片”，它与传统的北桥一样，仍然负责支持和管理CPU、内存以及图形显示控制电路。随着技术的发展，如今Intel 的GMCH体型都比较大，看起来跟一块CPU差不多，因此我们可以快速在主板上找到它。ICH(Input-Output Controller Hub，输入/输出控制中心)芯片也就是传统意义上的“南桥芯片”，它负责支持PCI总线、IDE设备以及各种高速和传统的I/O接口和电脑系统能源控制等。用户仍然可以在PCI 插槽附近找到这种ICH芯片。 FWH(Firmware Hub，固件中心)则是一块包括主板及显示系统BIOS、随机数发生器等电脑在内的综合芯片。 (3)SiS单芯片结构：在主板芯片组领域，单芯片具有更加紧密的应用集成和更高的性价比。目前在单芯片主板芯片组领域最活跃的厂商就是矽统(SiS)。SiS首款采用单芯片高整合性的芯片组是SiS630，在这款产品中首次将传统的南北桥芯片组整合为单一的芯片。从SiS630开始，SiS推出了多款单芯片的主板芯片组。对于采用这种芯片组的主板，我们只能在主板的中央看到一块芯片。 2.主板芯片组的作用 (1)提供对CPU的支持：目前CPU的型号与种类繁多，功能特点也不尽相同，更新速度更是惊人，但不管CPU如何发展，它都必须有相应的主板芯片组支持才行。当新类型的CPU出现后，往往新的主板芯片组也就随之出现。在整个计算机系统中，CPU必须经过北桥芯片才能与内存、显卡等关键的系统设备进行通信。北桥芯片与处理器是一个相互依存、彼此匹配的关系——CPU的发展必定引起北桥芯片的变革，而没有相应的北桥芯片的良好支持，CPU也无法正常工作，或者说不能完全发挥其性能。 (2)提供对不同类型和标准内存的支持：我们平常所说的内存，主要用来存放各种现场的输入、输出数据，中间计算结果，以及与外部存储器交换信息和作堆栈用。它的存储单元根据具体需要可以读出，也可以写入或改写。由于内存由电子器件组成，所以只能用于暂时存放程序和数据，一旦关闭电源或发生断电，其中的数据就会丢失。内存之所以能够正常地工作，离不开“内存控制器”(Memory Controller)的帮助，而这个关系到内存生死存亡的部件，就集成在主板芯片组的北桥芯片中。因此，北桥芯片对内存及CPU的影响是非常大的。另外，主板芯片组也决定了一块主板能够使用的内存类型。目前的内存主要有三种，即SDRAM、DDR SDRAM、RDRAM。以Pentium 4 CPU为例，同样的一颗CPU却有好几种主板芯片组对它提供支持，在内存的支持上更是高中低一应俱全，如Intel 845芯片组支持SDRAM，Intel 845D则支持DDR SDRAM，Intel 850则支持RDRAM。不同芯片组所支持的内存类型、最大容量不同，而这些都将影响整台电脑的性能及可扩展性。 (3)提供对图形接口的支持：显卡是目前发展速度最快的设备之一，而显卡的接口也随着技术的发展经历了AGP 2×、AGP 4×、AGP 8×等多种标准，而不管什么标准，都需要相应的主板芯片组的支持。 (4)对输出模式的支持：以最引人注目的硬盘传输模式为例，我们经常提到的Ultra DMA 33/66/100就是由主板芯片组决定的。同样的一块硬盘，连接在不同芯片组的主板上，其磁盘性能或多或少都有区别。比如说将一块支持Ultra DMA 100的高速硬盘连接在一块BX芯片组的主板上，该硬盘的数据传输速度将急剧下降，因为BX芯片组只支持UltraDMA 33
国内31家半导体上市公司
国内31家半导体上市公司排行 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 中国芯是科技行业近几年的高频词汇之一，代表着我国对于国内半导体发展的期许，提升和现代信息安全息息相关的半导体行业的自给率，实现芯片自主替代一直是我国近年来的目标。为实现这一目标，我国从政策到资本为半导体产业提供了一系列帮助，以期在不久的将来进入到全球半导体行业一线阵营。 半导体是许多工业整机设备的核心，普遍使用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器。半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。下游为消费电子，计算机相关产品等终端设备。 截至3月31日收盘，中国A股半导体行业上市公司市值总额为3712．3亿元，其中市值超过100亿元的公司有11家，市值超过200亿元的公司有4家，分别为三安光电、利亚德、艾派克、兆易创新，其中三安光电以652．1亿元的市值位居首。 详细排名如下： 三安光电 三安光电是目前国内成立早、规模大、品质好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，总部坐落于美丽的厦门，产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ
－Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产和销售。是我国国内LED芯片市场市占高、规模大的企业，技术水平比肩国际厂商。 利亚德 利亚德是一家专业从事LED使用产品研发、设计、生产、销售和服务的高新技术企业。公司生产的LED使用产品主要包括LED全彩显示产品、系统显示产品、创意显示产品、LED 电视、LED照明产品和LED背光标识系统等六大类。 艾派克 艾派克是一家以集成电路芯片研发、设计、生产和销售为核心，以激光和喷墨打印耗材使用为基础，以打印机产业为未来的高科技企业。是全球行业内领先的打印机加密SoC 芯片设计企业，是全球通用耗材行业的龙头企业。艾派克科技的业务涵盖通用耗材芯片、打印机SoC芯片、喷墨耗材、激光耗材、针式耗材及其部件产品和材料，可提供全方位的打印耗材解决方案。 兆易创新 兆易公司成立于2005年4月，是一家专门从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发，正在逐步建立世界级的存储器设计公司的市场地位。产品广泛地使用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。 长电科技 长电科技是主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置和销售企业自产机电产品及成套设备的公司。是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。2015年成功并购同行业的新加坡星科金朋公司，合并后的长电科技在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一
电脑主板上电子元器件基础知识大全
电脑主板上电子元器件基础知识大全 打开机箱盖一看，主板上布满了密密麻麻的全是一些电子员器件，有电阻、电容、晶体管等等很多，在电脑工作中这些小元器件可是起着非常重要的作用，一个不能少一个也不能坏。 哎，这个时候才想起上大学的时候学的数字电路、物理电路来，模拟电路来，可惜那个时候从来没一个老师说过这些东西有些什么应用领域的作用，想一想觉得那些老师业太缺乏应用能力了，气愤，这就是中国教育的弊端，与应用严重脱节！没办法，这里总结起来温习温习吧！ 一、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。1、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示47×100Ω（即4.7K）；104则表示100K b、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻五色环电阻（精密电阻）2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色有效数字倍率允许偏差（%）银色/ x0.01 ±10 金色/ x0.1 ±5 黑色0 +0 / 棕色1 x10 ±1 红色2 x100 ±2 橙色 3 x1000 / 黄色4 x10000 / 绿色5 x100000 ±0.5 蓝色6 x1000000 ±0.2 紫色7 x10000000 ±0.1 灰色8 x100000000 / 白色9 x1000000000 / 二、电容1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。其中：1 法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF 3、电容容量误差表符号F G J K L M 允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。 三、晶体二极管晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：D5表示编号为5的二极管。1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管等。2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。3、测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。4、常用的1N4000系列二极管耐压比较如下：型号1N4001 1N4002 1N4003 1N4004 1N4005 1N4006 1N4007 耐压（V）50 100 200 400 600 800 1000 电流（A）均为1
详述AMD主板芯片组
详述AMD主板芯片组 纵观AMD芯片组这些年的发展可以看出AMD在收购ATI之前对芯片组市场并不热情，在K7时代曾经推出过AMD 750芯片组，不过对市场的指导意义多于销售的实质意义。随后又推出支持DDR内存的AMD 760芯片组，此款芯片组的发布也使DDR内存开始普及。可惜AMD 在推出AMD 760芯片组后就宣布退出桌面芯片组市场，主要研发团队留在服务器主板市场。AMD早期退出桌面芯片组市场将精力用在CPU开发上，而市场上VIA和NVIDIA也为AMD提供不少的出色的芯片组，几乎霸占A系全部主板市场。 AMD早期的750与760架构 在K7时代当时AMD并没有针对民用市场推出芯片组，市场上支持AMD的芯片组厂商有VIA、SiS和NVIDIA三家。VIA在NVIDIA进入芯片组市场之前占有非常大的市场，大部分使用AMD处理器的主板都是采用VIA的芯片组，直至NVIDIA进入主板芯片组市场，VIA的份额逐渐被NVIDIA蚕食。AMD成功收购ATI后，将ATI的芯片组业务发扬光大，ATI芯片组更名为AMD芯片组，在K10处理器发布后推出了AMD 7系列芯片组，配合AMD力推的3A平台概念，对NVIDIA与VIA主板业务不断压缩，最终使得AMD自有芯片组迅速占领市场。7系列芯片组堪称AMD斩VIA诛NV的一把屠龙刀！
当年的一份AMD芯片组名单起源：
2006年发生的一件重大事件影响了ATI芯片组的发展方向，也左右了AMD未来的市场趋势；AMD以总价格54亿美元收购ATI公司。其中AMD支付了42亿美元的现金外加5700万股AMD的普通股票，这样AMD就完成了对ATi全部普通股票的收购。 两位CEO：Dave Orton（ATi，左）和Hector Ruiz（AMD，右）微笑握手ATI芯片组有了AMD处理器平台支持后，整体竞争力得到大大加强，另一方面，ATI芯片组的研发有了更多的支持，为后来AMD芯片组在DIY市场展现强大的竞争力做了很好的铺垫。 AMD主板芯片组历史并不长，自身真正生产过的也只有AMD 750和760两款产品，而现在AMD的芯片组产品可以看成是ATI芯片组的一个延续，下面我们来回顾一下AMD的芯片组历史，大家可以从中体会AMD走向成功的旅途。 第2页：AMD芯片组开山之作：RS690 AMD 690G芯片组（代号RS690）是由ATI设计的AMD平台整合型芯片组。它是AMD收购ATI后所推出的第一个芯片组，内建Radeon X1250显示核心，该显示核心基于Radeon X700