SMT 通用检验标准
名
文件编号称
发行版次
1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；
2、锡膏未涂污或倒塌。
W
W
a 1
A
1、印刷图形大小与焊点基本一致；
2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上
1. w1≧W*25% ; 可允收；
2. a1≦A*10% .
3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。
w 1
W
a 1
A
1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收；
印刷图形与焊点不一致,2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下，
1. w1 2. a1>A*10% . 3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。 w 1 W 1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一） 1. w1>W*25% ; 的25%拒收； L L 1 2. L 1>L*25% ;2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。 3. a1≧A*75% . w 1 (注:A 为铜箔,a1为锡膏.) 1、IC 的引脚完全定位于焊点的中央位置； 2、IC 的方向正确无误。 1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！ 原则上IC 脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定： 1、IC 脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于 1. w1≦W*1/3，OK ; 焊点宽度的1/3则拒收。 2. w1>W*1/3，NG .（ 或w1<0.5mm, OK ) W 序号生效日期1/9 2006/11/1A01 冯伟 印刷锡膏标准模式印刷锡膏涂污或倒塌和涂污或倒塌项 目 判 定 說 明 图 示 说 明 SMT 通用检验标准 页码印刷严重偏移IC 类实装标准方式IC 类焊点脱落或铜箔断裂 IC 脚偏移修 改 履 历修 订 日 期确 认 者 审 批审 核编 制 修 订 者OK 最大可允收 不可允收 OK A a 1 NG (拒收) NG (拒收) w1 称 发行版次 IC 各引脚 之间不可有焊锡连接和短路现象。 （此为致命不良） L1 1. L1≧0，OK ;1、引脚吃锡部位不可超出焊点范围。 2. L2≧0,OK . L2 Z 1、引脚浮起或翘高不可大于0.15mm 。 Z 1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好； 2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带； 3、引线脚的轮廓清晰可见； 4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm 以上。 1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与 焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。 1、焊锡只吃到引脚部分位置 ，很少吃到焊点。 1、原则上不可有锡珠存在； 2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径 不可超过0.1mm 。 3、焊点位置外，锡珠大于0.13mm 为不良。 1、按正面贴装，电阻的两端置于基板焊点的中央位置。 1、电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。 锡珠附着 电阻类装配标准模式电阻偏移(垂直方向)判 定 說 明 IC 类焊接标准模式IC 类焊接不良 IC 脚间连锡项 目 A01 页码2/9 IC 类吃锡纵向偏移IC 类引脚翘高和浮起SMT 通用检验标准 图 示 说 明 IC 类焊接吃锡不良Z ≧0.15mm ，NG. NG ，拒收 NG ，拒收 NG （拒收） OK 焊脚 焊锡 焊点 基板 NG (拒收) OK W W1 W1≧W*25%,NG. 称 发行版次 1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2 如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。 L2 L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK; 2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。 2. W<0.5mm,NG . 零件直立拒收！ 文字面帖反拒收。 1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。 1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。 1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2 如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。 L2 L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK; 2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。 2. W<0.5mm,NG . 零件直立拒收！ 零件直立电阻帖反零件直立标准模式 电容、电感偏移零件间隔项 目 电容、电感偏移SMT 通用检验标准 A01 页码3/9 判 定 說 明 图 示 说 明 (垂直方向) (水平方向) 电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装 W 零件直立拒收 文字面(翻白) R757 文字面 电阻不可帖反(文字面) OK W W1 W1≧W*25%,NG. W 零件直立拒收 称 发行版次 1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%， 反之则拒收。 (NG) 1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。 1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。 2. w1>W*1/2, NG ; 1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. L1≦L*1/2, OK ; 平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。 2. L1>L*1/2, NG ; 1. a1≦A ，OK ; 1、三极管的引脚吃锡面积须大于引脚平坦面积的1/2。 2. a1>A ，NG . 注: a1为引脚吃锡面积， A 为引脚平坦部面积。 （NG 图示） 1、锡面成内弧形且光滑； 2、元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。 1、元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于w1≧W, OK ; 1/2则拒收。 w1 1、相邻的两元件之间连锡拒收。 二极管(立方体类) 标准模式 三极管类实装零件倾斜 电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接的标准模式 电阻.电容.电感和二极管(立方体类) 吃锡不足 电阻.电容.电感和SMT 通用检验标准 A01 页码4/9 项 目判 定 說 明 图 示 说 明 三极管倾斜三极管偏移（水平方向） 三极管偏移 （垂直方向） 锡桥(短路) W1≧W*25%, NG. W W1 引脚 焊点 OK W1 w1W L1L A a1 OK W w1 连锡(锡桥) NG (拒收) 称 发行版次 1、锡点不可断裂。锡断裂拒收 1、不可以有锡球； 2、不可冷焊(锡面有颗粒状,焊点处锡膏过炉后未熔化)。 锡球、冷焊NG . 1、不可焊接不良。 元件不可侧立。 1、元件两端的锡量小于元件本身高度的1/2为最大允收; 1. h1 2、元件两端的锡量大于元件本身高度的1/2则不良。 2. h1≥H, NG; 1、元件两端焊锡需平滑； 2、焊点如有锡尖不得大于0.5mm ； 1. 锡尖<0.5mm, OK ;3、元件两端焊点不平滑，且有锡尖等于或大于0.5mm 2. 锡尖≥0.5mm, NG ; 则拒收。 1、焊锡带需延伸到组件端的25%以上； 2、焊锡带从组件端向外延伸到焊点的距离，需在组件 1. h1>H*25%,OK ; 高度的25%以上； 2. L1≧h2*25%,OK . 3、超过以上标准则拒收。 1、二极管的“接触点”在焊点的中央位置，为标准 焊接模式。 （标准模式） 标准模式 二极管类（实装） 冷焊、锡珠 电阻.电容.电感和锡尖二极管(立方体类)元件侧立焊锡过大吃锡不足 锡裂(断裂/断线) SMT 通用检验标准 A01 页码5/9 项 目判 定 說 明 图 示 说 明 电阻.电容.电感和二极管(立方体类)电阻.电容.电感和二极管(立方体类) 焊接不良 NG, 拒收 电极焊接不良 电极焊接不良 元件侧立拒收 H h1 锡尖 焊点 W D OK h1 L 1 h 2 H 称 发行版次 1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. L ≧D*25%,OK ; 为最大允收量； 2. w1≦W*50%, OK . 2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG . 电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。 1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。 1. W 部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。部品破损不良 不允许存在，即部品仅有一端焊在焊盘上，且本体与 PCB 形成大于15度。 墓碑拒收 部品端与PCB 间距大于0.5mm 为不良。 A>0.5mm, NG 不允许有翻面现象。 翻面/帖反，拒收。 （即元件表面印丝帖于PCB 一面，无法识别其品名、 规格。) 部品（元件）散乱为致命不良（因撞板等引起）。 依据BOM 和ECN 或样板，不应帖装部品的位置或PCB 上有多余的部品均为不良。 依据BOM 和ECN 或样板，应帖装的位置未帖装部品少件(漏件)NG 为不良。 不允许有错料现象。（即部品的型号、参数、形体 大小、料号、顔色等与BOM 和ECN 或样板不相符） 多件 错料 墓碑与焊点的距离 二极管接触点SMT 通用检验标准 A01 页码6/9 项 目 判 定 說 明 图 示 说 明 缺口浮高翻面少件(漏件) 二极管偏移部品（元件）散乱 最小可允收 D W w1 L W D A R757 文字面 文字面(翻白) C1 C11 C12 C13 C14 称 发行版次 有方向的元器件(如二极管、极性电容、IC 等），其 方向或极性与要求不符的为不良。负极 方向 方向 短路/连锡/碰脚不良 1、不同位置两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良； 2、在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可短路。 IC 引脚 不允许有空焊，即部品端或导脚与PCB 焊点未通过 焊点 空焊NG 焊锡连接。 基板 假焊不良。（组件焊端面与PAD 未形成金属合金， 施加外力可能使组件松动、接触不良） 假焊不良 冷焊拒收 焊点处锡膏过炉后未熔化。 焊点发黑且没有光泽为不良。 最大变形不得超过对角线长度的1%。（回流焊后PCB 不平，呈一弧状，影响插件或装配） 断路拒收 元件、PCB 不允许有开路现象。 焊点发黑短路冷焊SMT 通用检验标准 项 目 判 定 說 明 空焊方向错误开路（断路）假焊A01 页码7/9 图 示 说 明 PCB 变形C AZ393M A258T U6 (NG) D5 + (NG) 称 发行版次 PCB 焊盘翘起、剥离或松脱均不良。 PCB 板面有异物或污渍等不良。 1、PAD 或线路下起泡不良； 2、起泡大于两线路间距的50%为不良。 PCB 划伤及回路铜箔裸露均为不良。 金手指不可上锡(客户有特殊要求除外），不可有未端 (仅图示划伤项目) 翘起、镀层脱落或开裂、划伤露铜、长短不一、镀层 非金色或银色，以及中心区域内存在有麻点或锡点等 异物。 1、PCB 孔内有锡珠为不良； 孔塞不良 2、双面PCB 有异物影响插件和装配不良。 部品本体或PCB 盘外沾锡不良。 部品本体或边角有明显变形现象为不良。 部品焊接端氧化影响上锡则不良。 从板边向内算起，板分层所造成向内渗透其宽度不可 大于板边应有空地之50%，若无此规定时，则不可渗入 2mm ，小卡不可渗入1.5mm 。 机种品名、版本及极性标示等字体印刷模糊不可辩别。 锡附着部品变形金手指不良板面不洁净部品氧化板边受损PCB 印刷不良铜箔翘起或剥离孔塞页码8/9 起泡/分层 PCB 划伤SMT 通用检验标准 A01 项 目 判 定 說 明 图 示 说 明 底層 銅箔覆膜/綠油划傷未露銅層OK 划破露銅NG OK 露鎳OK 露銅NG 金層銅層 鎳層 称 发行版次 注意事项： 1、如果客戶對某些項目有特殊要求和规定的，則按照客戶的標准執行判定； 2、作业时必须配戴防静电手套和防静电带, 并确保工作台面、工具、设备和环境清洁、整齐； 3、检查第一片PCB 板时，要核对图纸或样板，确认元件方向、帖装、丝印等是否一致； 4、检验时如发现典型不良问题，除即时通知拉长或IPQC 以外，同时应反映信息到生产部和工程部的负责人； 5、检验时遵照产品流程图排位并按"Z"或"N"方向检验，以避免漏检； 6、检验双面板的第二面时，亦需检验第一面元件是否破损或掉落； 7、取放PCBA 要轻拿轻放，不可丢、甩、撞、叠、推； 8、PCBA 装架时务必保证水平放入，并从下到上装，取板时则由上往下； 9、需检查塑胶插座是否出现部分熔化现象； 10、对维修后的产品需作重点检查（维修后的产品要清洗干净，不能有松香、锡渣等）； 11、做好上下工序相互间的质量督促工作，发现轻微不良或失误时应当即提醒当事人，如异常则报告管理人员； 12、待制品、待检品、完工品、良品和不良品，必须按标识明确区分放置； 13、质量记录的填写必须确保真实、正确、清晰和完整，如需涂改，则以杠改并签名的方式执行； 14、标识卡（作业状态卡）不可写错、漏写、漏帖或放置错误； 15、离位时须整理工作台面、产品区分放置， 下班时还需做好各自工位及周边5S 。 ------ 以下空白 ------ SMT 通用检验标准 A01 页码 9/9