化学沉铜工艺
化学沉铜工艺
化学沉铜工艺
随着电子工业需要更可靠、性能更佳、更为节约的电镀添加剂产品，J-KEM 国际公司为未来的电子产品开发了一种新型化学沉铜工艺。通过引入最新一代的化学技术到整个的工艺过程中，是针对新的终端用户的可靠性需求而专门设计的。
从一开始，你就会发现新型J-KEM 整孔剂与传统的整孔剂相比迈进了一大步。普通的整孔剂的选择性不高并且在内层形成光屏蔽（轻微势垒）从而只能生成弱Cu-Cu键。J-KEM 整孔剂的化学活性和前者是完全不同的，它具有极高的效率，可使之形成100%Cu-Cu结合力和高的环氧树脂和玻璃纤维吸收。
在整个J-KEM工艺过程中，J-KEM有机钯活化剂是一个关键性的改进。通过创新的使用有机添加剂，新型钯活化剂配方与传统钯活化剂相比显示出绝对优越的催化性能。
因此，即使工作液中钯的浓度极低，如30ppm，大多数高的纵横比材料，以薄铜沉积后，进行背光测试仍可得到极佳的效果。
J-KEM化学沉铜技术操作稳定、易于控制，沉积层结晶细致、结构致密。沉积显示出侧面增长性能，可使铜在孔洞中很好覆盖。
J-KEM化学沉铜镀液可以提高铜沉积层和孔壁以及线路板表面的结合能力。
J-KEM化学沉铜镀液使用独特的有机钯活化剂配制而成，既可用于垂直电镀，又可用于水平电镀。
J-KEM碱性催化体系是一个独特的优化工艺过程，为柔性印刷电路板最大程度的降低了碱度和高温，并且结合了整孔体系高吸收性能、有机钯活化剂特性以及化学沉铜自催化性能等几个特点，J-KEM化学沉铜液是用于P.I.结合的尤为突出的工艺过程。
工艺特征：
? 在所有基体表面的深孔壁均可很好的覆盖；
? 对于HARB’s、基层板和盲孔具有优越的性能；? 极为而突出的孔壁结合力；
? 新一代钯活化剂可在极低浓度下（30 ppm）使工作；? 适合于垂直和水平镀；
? J-KEM化学沉铜是柔性印刷电路板的最佳工艺；? 经济节约。
化学沉铜工艺流程
J-KEM 7756**为可选工艺。
J-KEM 714整孔剂
J-KEM 714是制备印刷电路板的通孔电镀的碱性整孔剂，特别适合玻璃纤维裸露出来的电路板。
J-KEM 714用来除去少量油污、手指印以及来自于铜箔上的其他污染物并调节孔洞电荷，更适合化学沉铜，它在双面和多层线路板的通孔电镀中起着关键的作用。
工艺条件
配制100L开缸液
镀液参数
镀液维护
参照本公司所提供分析步骤，定期分析补充以控制工作液各参数。
J-KEM 720微蚀剂
J-KEM 720是含有H2SO4/H2O2组分稳定的微蚀体系。微蚀体系通过化学作用于PCB的铜表面，得到的微蚀表面可有效与下一步的化学沉积产生的优异的结合力。
J-KEM 720微蚀剂为优异方案，有两点原因：
1. 镀液中铜离子的浓度达到40g/L；
2. 可进行补充，溶液更换次数少。
工艺条件
配制100L开缸液
镀液维护
确保双氧水和硫酸的浓度在起始浓度范围的70%~100%是非常重要的，J-KEM 720的加入是建立在加入双氧水量的基础上的。
J-KEM 730预浸剂
在使用J-KEM 735进行活化之前，推荐线路板先进行预浸处理。
第一，经过J-KEM 730预浸处理，可提高基材对活化剂的接收能力；
第二，防止水带入活化剂中，从而提高镀液产率。
工艺条件
配制100L开缸液
镀液的维护
镀液应参照本公司所提供分析方法定期分析控制槽液，并依比重进行补充。
J-KEM 735活化剂
J-KEM 735活化剂起到活化线路板的作用，从而用于下一步的化学沉铜。独特的J-KEM 735活化剂配制方式，即使在极低的Pd浓度下，也能覆盖基体表面形成均匀、光滑的催化层。J-KEM 735活化剂是J-KEM通孔电镀工艺极为重要的部分。
工艺条件
配制100L开缸液
镀液组成
镀液补充与维护
推荐镀液中J-KEM 735活化剂浓度应保持在起始开缸浓度的90-120%，比重应保持在1.16-1.18之间，此数值包含预浸液J-KEM 730中带入量，如比重不能确保在此范围内，需加入J-KEM 730。按分析步骤定期分析控制槽液。
J-KEM 745加速剂
J-KEM 745加速剂用于活化步骤之后，其作用是去除锡钯离子胶团的表面锡化物，保留高活性金属催化点在孔壁上。
J-KEM 745加速剂可提高下一步的化学沉铜溶液的起始沉积速度、沉积密度以及晶格细致程度。
J-KEM 745加速剂能确保化学沉铜能在铜基板上形成均一、较强的键能以及PCB的通孔上一致的覆盖和导电性能。
工艺条件
配制100L开缸液
镀液维护
为达到最佳的结果和延长的溶液寿命，加速剂J-KEM 745A镀液应参照本公司所提供分析步骤定期分析控制。
J-KEM 660化学沉薄铜工艺
J-KEM 660是一种无氰化学沉薄铜工艺，稳定性好、容易操作。晶格结构致密、细致的镀层确保在树脂和玻璃纤维能够极好的覆盖，为下一步PTH工艺能够达到最好的孔壁覆盖能力打下基础。
J-KEM 660是J-KEM PTH工艺的一个组成部分，结合创新的有机金属活化剂J-KEM 735，它代表了ＰＴＨ化学最先进的技术。
J-KEM 660通常以三种浓缩液的形式提供：
J-KEM 660 A 是一种含有铜离子和甲醛的蓝色液体，开缸和生产过程中均使用。
J-KEM 660 B 为无色到浅黄色碱液，含有氢氧化钠，用于开缸和生产过程中。
J-KEM 660M 为浅棕色碱液，只用于开缸中。
工艺条件
在正常沉铜过程，镀液不应被闲置。
配制100L开缸液
镀液的维护：
为确保最佳结果，要进行持续的分析和补充。
J-KEM 670 易控制化学沉薄铜工艺
J-KEM 670为EDTA化学沉铜工艺；J-KEM 670工艺相当稳定并容易控制。镀层精细，结晶紧密细致；
J-KEM 670通过起始控制来提高铜沉积层与孔壁和其他板面之间的结合性能；
J-KEM 670通常以三种浓缩液的形式提供：
J-KEM 670 A是一种含有铜离子和甲醛的浅蓝色液体，开缸和生产过程中均使用；
J-KEM 670 B为无色碱液，含有氢氧化钠，用于开缸和生产过程中；
J-KEM 670 M为含EDTA的白色碱液，只用于开缸中；
如EDTA浓度降低，依据分析加入J-KEM 670 M。
工艺条件
在正常沉铜过程，镀液不应被闲置。
配制100L开缸液
镀液的维护：
为确保最佳结果，要进行持续的分析和补充。
J-KEM 770易控制化学沉厚铜工艺
J-KEM 770为EDTA化学沉铜工艺；12-15分钟沉积1.2-1.5微米，30分钟沉积2.5-3微米。工艺相当稳定并容易控制。镀层精细，结晶紧密细致；
J-KEM770通过起始控制来提高铜镀层与孔壁和其他板面之间的结合性能；
J-KEM 770通常以三种浓缩液的形式提供：
J-KEM 770 A是一种含有铜和甲醛的浅蓝色液体，开缸和生产过程中均使用；
J-KEM 770 B为无色碱液，含有氢氧化钠，用于开缸和生产过程中；
J-KEM 770 M为含EDTA白色碱液，只用于开缸中；
如EDTA浓度降低，依据分析加入J-KEM 770 M。
工艺条件
建议第一天的操作温度为44-48℃，甲醛的浓度为4.0g/L。
在正常沉铜过程，镀液不应被闲置。
配制100L开缸液
镀液的维护
为确保最佳结果，要进行持续的分析和补充。
J-KEM 7756防变色剂
防变色剂7756为浓缩液，稀释后可用于防止化学沉铜或电镀铜之后的变色或氧化产品。J-KEM 7756产生一种完全透明的覆盖膜，使用后铜层的防腐能力是原来的几倍；J-KEM 7756不含铬且使用经济。
采用J-KEM 7756工艺之后，线路板无需再做漂洗。用酸洗或碱洗剂很容易除去。
工艺条件：
配制100L开缸液
使用方法：
线路板干燥前浸入7756防变色剂溶液，使用之后不需要清洗。如清洗不会影响膜的保护性能，可对溶液加热以有助于干燥。线路板浸入7756防变色剂溶液前经过清洗、润湿、无水膜。溶液无清洗能力且7756防变色剂不能在未经清洗的板材表面成膜。如在此工艺前镀槽是酸性的，一定要保证最少的酸带入量。
初中化学与铜相关知识汇总
铜 铜是一种较常见的金属，具有金属典型的性质，可以与氧气反应，因为在金属活动性顺序表中排在氢的后面，不能与稀盐酸(稀硫酸)反应放出氢气，可以与排在它后面的金属盐溶液反生置换反应。 1.铜在空气中加热 化学方程式：2Cu+O22CuO;实验现象：红色铜片表面逐渐变黑。 2.铜与硝酸银发生置换反应 化学方程式：Cu+2AgNO3=Cu(NO3)2+2Ag;实验现象：铜表面慢慢生成了银白色金属。 3.铁与硫酸铜溶液发生置换反应 化学方程式：Fe+CuSO4=FeSO4+Cu;实验现象：铁片逐渐消失，并有红色金属生成。 4.氢气还原氧化铜 化学方程式：H2+CuO Cu+H2O;实验现象：固体由黑色逐渐变成红色，同时有水珠 生成。 5.一氧化碳还原氧化铜 化学方程式：CuO+CO Cu+CO2;实验现象：固体由黑色逐渐变成红色，同时生成使澄清石灰水变浑浊的气体。 6.碳还原氧化铜 化学方程式：2CuO+C 2Cu+CO2↑;实验现象：生成使澄清石灰水变浑浊的气体。 7.五水硫酸铜加热 CuSO4.5H2O CuSO4+5H2O↑;实验现象：固体由蓝色变为白色(注意该变化属于化 学变化)。 8.碱式碳酸铜加热分解 化学方程式：Cu2(OH)2CO3 2CuO+H2O+CO2↑;实验现象：固体由绿色逐渐变成黑 色，同时生成使澄清石灰水变浑浊的气体。
9.氧化铜与硫酸(盐酸)反应 化学方程式：CuO+H2SO4=CuSO4+H2O;CuO+2HCl=CuCl2+H2O;实验现象：黑色固体溶解，生成蓝色溶液。 10.氢氧化铜与(硫酸)盐酸反应 化学方程式：Cu(OH)2+H2SO4=CuSO4+2H2O;Cu(OH)2+2HCl=CuCl2+2H2O;实验现象：蓝色固体溶解，生成蓝色溶液。 11.氯化铜与氢氧化钠反应 CuCl2+2NaOH=Cu(OH)2↓+2NaCl;实验现象：生成了蓝色絮状沉淀。 补充反应： 铜在氯气中燃烧：Cu+Cl2 CuCl2; 铜与浓硫酸反应：Cu+2H2SO4(浓) CuSO4+SO2+2H2O; 铜与稀硝酸反应：3Cu+8HNO3(稀)=3Cu(NO3)2+2NO↑+4H2O; 铜与浓硝酸反应：Cu+4HNO3(浓)=Cu(NO3)2+2NO2↑+2H2O;
铸铜工艺流程
铸铜工艺流程 铸铜等铸造类雕塑首先是泥塑的塑造，然后翻制阴模，翻制阴模后再翻制成阳模，实际上是一个材料转换的过程，即从可塑性泥制品转换到石膏和玻璃钢进行定型、最后送到专业铸造厂进行最后的铸造过程。每件铸铜艺术品都是需要经过最少11道复杂严谨的工序制作而成，这些工序中既有传统手工艺的痕迹，也有精密铸造的现代技术精彩所在。。。。 工艺流程之一：泥塑（每件产品的前身都需要一个泥塑原型，泥塑都是经过雕塑师在原创设计稿的基础上反复揣摩、推敲之后进行的再创作，泥塑的造型好坏、神韵的体现与否、意图的表达呈现直接影响今后的产品好坏，所以优秀的泥塑离不开优秀的雕塑师） 第一步天然特殊胶泥备料筛选，喷水醒泥48小时以上，圆雕焊接雕塑钢筋造型骨架，在骨架上缠绕十字型木条托泥装置，雕塑骨架上大间隙铺设金属网，可减少用泥量减少总重量保证雕塑不垮塌。如是浮雕需木工板铺设底板在板上每隔15公分钉钉子，钉子钉入一半另外一半露出方便挂泥，另在钉子上纵横缠绕细铁丝同样方便挂泥料。 第二步上大泥覆盖雕塑造型。上泥完毕一边用木槌砸实一边补平泥间空袭。全部上泥后对大造型进行不断的调整。造型不准需要返工对骨架进行休整直到满意，以上必须由专业雕塑师来完成。从此阶段开始雕塑必须经常喷水保持不开裂，半途公休要覆盖塑料薄膜进行保湿直到雕塑模完成后。 第三部塑形，专业雕塑师来完成，塑形过程雕塑师中随时喷水随时塑造，具体细节其它工序简略。 第四步雕塑大型完成，通知甲方对大造型进行审核和提出意见或修改。继续不断的推敲调整和细节塑造达到完美，全部完成造型后进行整体推光泥塑，使用刮片进行推光。 第五步进入翻制阶段，在泥塑上用切片进行区块模具分割设计，然后喷洒肥皂水作为隔离防护。专业翻制技师配比石膏浆上于雕塑覆盖，具体石膏浆外层内层不同的水配比量由专业人员掌握和来完成。待石膏硬化干燥后开始脱模，脱模前要在区块上固定抓手，抓手用石膏麻木桩来制作。 第六步脱模后去掉分块模具上的残留泥，完毕后对石膏模进行细致修模，补磨。然后用金属铜网进行打磨。 第七部上玻璃钢，调配好树脂加入催化剂固化剂和填料与显色剂等。头层树脂上浆，二层配合玻璃丝布树脂一同上浆，一般需要三到五层上浆过程。形成厚度根据雕塑选择。 第八步拼合玻璃钢分体模块进行组合。拼合后进行缝隙的补平和加固，内部要建立永久性钢筋支持体系骨架。最后进行打磨，配合不同砂纸型号进行粗磨细磨水磨，大部分必须手工完成机器打磨无法圆润自然也难以完全无痕迹，所以必须手工砂带纸打磨。 工艺流程之二：矽xi胶开模（矽胶，英文名Silicon，此原料通常用作制作模具，精致度高，哪怕发丝粗细都可体现出来）
化学沉铜工艺.
化学沉铜工艺 化学沉铜工艺 随着电子工业需要更可靠、性能更佳、更为节约的电镀添加剂产品，J-KEM 国际公司为未来的电子产品开发了一种新型化学沉铜工艺。通过引入最新一代的化学技术到整个的工艺过程中，是针对新的终端用户的可靠性需求而专门设计的。 从一开始，你就会发现新型J-KEM 整孔剂与传统的整孔剂相比迈进了一大步。普通的整孔剂的选择性不高并且在内层形成光屏蔽（轻微势垒）从而只能生成弱Cu-Cu键。J-KEM 整孔剂的化学活性和前者是完全不同的，它具有极高的效率，可使之形成100%Cu-Cu结合力和高的环氧树脂和玻璃纤维吸收。 在整个J-KEM工艺过程中，J-KEM有机钯活化剂是一个关键性的改进。通过创新的使用有机添加剂，新型钯活化剂配方与传统钯活化剂相比显示出绝对优越的催化性能。 因此，即使工作液中钯的浓度极低，如30ppm，大多数高的纵横比材料，以薄铜沉积后，进行背光测试仍可得到极佳的效果。 J-KEM化学沉铜技术操作稳定、易于控制，沉积层结晶细致、结构致密。沉积显示出侧面增长性能，可使铜在孔洞中很好覆盖。 J-KEM化学沉铜镀液可以提高铜沉积层和孔壁以及线路板表面的结合能力。 J-KEM化学沉铜镀液使用独特的有机钯活化剂配制而成，既可用于垂直电镀，又可用于水平电镀。 J-KEM碱性催化体系是一个独特的优化工艺过程，为柔性印刷电路板最大程度的降低了碱度和高温，并且结合了整孔体系高吸收性能、有机钯活化剂特性以及化学沉铜自催化性能等几个特点，J-KEM化学沉铜液是用于P.I.结合的尤为突出的工艺过程。 工艺特征：
? 在所有基体表面的深孔壁均可很好的覆盖； ? 对于HARB’s、基层板和盲孔具有优越的性能；? 极为而突出的孔壁结合力； ? 新一代钯活化剂可在极低浓度下（30 ppm）使工作；? 适合于垂直和水平镀； ? J-KEM化学沉铜是柔性印刷电路板的最佳工艺；? 经济节约。 化学沉铜工艺流程 J-KEM 7756**为可选工艺。
锻铜工艺流程
锻铜工艺流程 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
锻铜工艺流程 锻铜是一种区别于铸铜的工艺，是在铜板上进行创作，利用铜板加热后质地变软，锤打后又恢复坚硬的特性，重复这一过程，最终制作出锻铜浮雕、锻铜雕塑等圆雕艺术作品或其它生活、工业用品。随着人民生活水平和审美情趣的提升，锻铜这一传统工艺尤其在工艺美术领域受到越来越多设计师和大众的喜爱。 锻铜工艺讲究的就是一个锻字，任何造型就是通过锻造出来的，其工艺复杂程度远超于铸铜。火、锤子和錾子是锻铜的三个重要元素。 小型锻铜工艺作品或大型锻铜作品局部加工可以采取氧气加乙炔产生的高温加热，大型作品就需要生炉火鼓风加热。加热这一环节相对容易。加热后的铜板要用皮锤敲打平整。然后根据铜板上描绘的线条使用锤子和錾子刻基础线。锤子和錾子的运用则是整个锻铜工艺的关键，这即是”锻铜“又被称为”錾铜“的原因。每个锻铜师傅手中都有上百把形式各样的錾子，在铜板上用这些錾子勾勒出高低起伏的线条叫”走线“，快速准确的按图纸走线是需要下几年的功夫的，尤其是一些关键部分，比如人物的面部特征等。大型锻铜作品需要多名锻铜工匠的配合和集体创作，一些工艺过程要求工匠的配合要十分默契，比如有时需要将铜板悬挂起来，锻铜师傅们在铜板的两侧同时作业，使每一个高低错落的线条达到完美。 如遇到细节较多且表面光滑的锻造作品可用适当比例的松香和土等原料放在容器内熔化后，将其倒入四周有3－5厘米高起边沿的工作台上，用于固定加热后的铜板。然后在由锻铜师傅细心锻造。 首先锻造雕塑或壁画需有泥塑师根据图纸制作出1：1大小的泥塑造型。然后在翻出石膏模具。石膏模具制作后需仔细检查，讲沙眼或缺口补平补齐。在翻制树脂模具用于锻造之用。 模具制作好后，需由美工师绘画出模具放样图纸，贴于铜板上使用切割机械割出放样后的铜板原料。 之后锻造师傅就利之前介绍的锻造手法手工锻造。锻造好的雕塑或壁画局部，在根据1：1的模具或图纸进行拼装焊接。将分散的部件连成一个整体，在焊接处需要打磨，修边。然后在整体锻造调整。由零到整、由小变大，雕塑或壁画就这样变成锻铜成品。 最后为让雕塑或壁画的整体效果统一协调，还需要在作品表面统一做色。局部高光区还需打磨出来。以达到美观、立体的效果。 锻铜工艺的好坏最主要就是在锻造技术上，我公司多年来培养出大批具有丰富锻造经验的锻造师，锻出的作品能保持原来泥塑的造型和韵味，而且因锻
化学沉铜
化学沉铜 化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积，这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。 本章节的目的并不是详述线路线路板的制作过程，而是特别强调指出线路板生产制作中有关化学铜沉积方面的一些要点。至于对那些想要了解线路板生产加工的读者，建议参阅其它文章包括本章后的所列举一部分的参考书目。 镀通孔（金属化孔）的概念至少包涵以下两种含义之一或二者兼有： 1．形成元件导体线路的一部分； 2．形成层间互连线路或印制线路； 一般线路板都是在非导体的复合基材（环氧树脂-玻璃纤维布基材，酚醛纸基板，聚酯玻纤板等）上通过蚀刻（在覆铜箔的基材上）或化学镀电镀（在覆铜箔基材或物铜箔基材上）的方法生产加工而成的。 PI聚亚酰胺树脂基材：用于柔性板（FPC）制作，适合于高温要求； 酚醛纸基板：可以冲压加工，NEMA级，常见如：FR-2,XXX-PC; 环氧纸基板：较酚醛纸板机械性能更好，NEMA级,常见如：CEM-1,FR-3; 环氧树脂玻纤板：内以玻璃纤维布作增强材料，具有极佳的机械性能，NEMA级，常见如：FR-4,FR-5,G-10,G-11; 无纺玻纤聚酯基板：适合于某些特殊用途，NEMA级，常见如：FR-6; 化学铜/沉铜 非导电基材上的孔在完成金属化后可以达到层间互连或装配中更好的焊锡性或二者兼而有之。非导电基材的内部可能会有内层线路---在非导电基材层压（压合）前已经蚀刻出线路，这种过程加工的板子又称多层板（MLB）。在多层板中，金属化孔不仅起着连接两个外层线路的作用，同时也起着内层间互联的作用，加入设计成穿过非导电基材的孔的话（当时尚无埋盲孔的概念）。 现在生擦和许多线路板在制程特点上都采用层压基板下料，也就是说，非导体基材的外面是压合上去一定厚度电解法制作的铜箔。铜箔的厚度是用每平方英尺的铜箔重量（盎司）来表示的，这种表示方法转化为厚度即为表13.1所示: 表13.1基材铜箔常见厚度对照: OZ/ft2 铜箔厚度 0.5 0.7mil(17.5um) 0.25 0.35mil(8.75um) 1 1.4mil(35um) 2 2.8mil(70um) 非导体基材有不同厚度因为要求不同,可能会要求很强的刚性也可能要求很薄的以致柔性也很好的基材. 在加成法生产加工中,使用的是无铜箔基材.这样化学通的作用不仅是孔金属化,而且同时也是为后续电镀创造一个表面基材导体化电镀基底,或者甚至完全靠化学铜沉积至特定厚度并形成整个表面的线路图形. 现在好多板子是采用不同基材生产加工的,无论是双面板还是多层线路板.对不同基材类型的前处理加工也稍有不同,值得加以注意和讨论. 在讨论化学铜槽本身的原则方法对于
无氧铜生产工艺流程
第四章工艺技术方案 4.1工艺技术方案 本项目采用的原材料为含铜量99%的电解铜，选用目前国内先进的蓄热式熔化炉和中频炉，用上引法连铸工艺方法生产氧的含量不大于0.02%，杂质总含量不大于0.05%，含铜量99.5%以上无氧铜杆。 4.2工艺流程简述 1、生产准备 本项目使用的电解铜在江西省内购买。
图4-1 项目生产工艺流程图 2、上引法连铸工艺流程 本项目采用上引法连铸工艺生产无氧铜杆。上引法连铸铜杆
的基本特点是“无氧”，即氧含量在10ppm以下。 上引法与连铸连轧和浸涂法相比，其特点是： 1）由于拉扎工艺和铸造工艺不是连续的，拉扎是在常温下进行的，不需要气体保护，钢材也不会被氧化。因此设备投资小，厂房布置也灵活。 2）单机产量变化范围大，年产量可以从几百吨到几万吨，可供不同规模的厂家选用不同型号的上引机组。此外，由于连铸机是多头的，可以很容易的通过改变铸造规格（铸杆直径），来改变单位时间的产量，因此其产量可视原材料的供应情况和产品的需求情况来确定，便于组织生产、节约能源。 3）只需更换结晶器和改变石墨模的形状，即可生产铜管、铜排等异型铜材，并可在同一机器上上产不同规格、品种的铜材，灵活机动，这是上引法的中最大特点。 上引法连铸工艺流程：原料通过加料机加入融化炉进行熔化、氧化、扒渣处理后，熔融的铜液经过一段时间的静置还原脱氧并达到一定的温度后，通过有CO气体保护的流槽经过渡腔（铜液在此进一步还原脱氧、清除渣质），进而平稳的流入中频炉保温静置，铜液的温度由热电偶测量，温度值由仪表显示，温度控制在1150℃±10℃。连铸机固定于中频保温炉的上方，连铸机铜液在结晶器中快速结晶连续不断地生产出铜杆，最后经双头挠杆机等辅助设备装盘成产品。 ⑴加料：原料一般用加料机加入，炉头多加、炉尾少加。加
镀铜的工艺过程.
/yiw紫气东来 化学镀铜化还原反应。
体钯活化液过早聚沉。因此，在活化处理前要先在含有Sn2+的酸性溶液中进行预浸处理1~2min，取出后直接浸入胶体钯活化液中进行活化处理。配制时应首先将盐酸与水相混合，然后再加入SnCl2?2H2O ,搅拌溶解，这样可防止SnCl2水解。 酸基胶体钯预浸液配方： 氯化亚锡（SnCl2.2H2O）70~100g/L 盐酸37%（体积）200-300ml/L 盐基胶体钯预浸液配方： SnCl2.2H2O30g/L HCl30ml/l NaCl200g/l O ║ H2N-C-NH250g/l b．活化处理－在室温条件下处理3~5min，在处理过程中应不断移动覆铜箔板，使活化液在孔内流动，以便在孔壁上形成均匀的催化层。 c．解胶处理－活化处理后，在基材表面吸附着以钯粒子为核心，在钯核的周围，具有碱式锡酸盐的胶体化合物。在化学镀铜前，应将碱式锡酸盐去除，使活性的钯晶核充分暴露出来，从而使钯晶核具有非常强而均匀的活性。经过解胶处理再进行化学镀铜，不但提高了胶体钯的活性，而且也显著提高化学镀铜层与基材间的结合强度。常用的解胶处理液是5%的氢氧化钠水溶液或1%氟硼酸水溶液。解胶处理在室温条件下处理 1~2min，水洗后进行化学镀铜。 d．胶体铜活化液简介： 明胶2g/l CuSO4.5H2O20g/l DMAB（二甲胺基硼烷）5g/l 水合肼10 g/l 钯20ppm PH7.0 配制过程：首先分别将明胶和硫酸铜用温水（40度C）溶解后将明胶加入至硫酸铜的溶液中，用25%H2SO4将PH值调至2..5当温度为45度C 时，将溶解后DMAB在搅拌条件下缓慢加入上述的混合溶液中，并加入去离子稀释至1升，保温40~45度C，并搅拌至反应开始（约5~10分钟）溶液的颜色由蓝再变成绿色。放置24小时颜色变成红黑色后加入水合肼，
铸铜工艺流程
铸铜工艺流程——失蜡铸造法 大铜世界的每件铸铜艺术品都是需要颠末11道复杂严谨的工序制作而成，这些工序中既有传统手工艺的痕迹，也有精密铸造的现代技术精彩所在。。。。 我们在这里向大家介绍的是今朝铸造行业至多用到的铸造手法，“失蜡铸造法”亦叫“脱蜡铸铜”。通常的失蜡铸造法工艺简略的概括为如下流程，仅供热爱铸造艺术的朋友们参考。 工艺流程之一：泥塑（每件产品的前身都需要1个目结土的雕塑原形，雕塑都是颠末雕塑师在原创设计稿的基础上反复揣摩、推敲之后行的再创编，泥塑的造型好坏、神韵的体现与否、意图的表达呈现直接影响此后的产品好坏，所以，我们的雕塑师都是业界中出类拔萃的高手） 工艺流程之二：矽胶开模（矽胶，英文名矽利康Silicon，此化学原料通经常使用作制作模具，精致度高，姑且有发丝粗细都可体现出来） 工艺流程之三：制作树脂原形（聚乙烯，又称波丽Polyethylene。矽胶模具制作完成之后，就可以灌制出雕塑原形的树脂胚体）工艺流程之四：修整树脂胚体（对胚体表面进行最后的打磨及肌理效果的处理及调整） 工艺流程之五：再制作矽胶模具（将修整好的树脂胚体再次制作成矽胶模具） 工艺流程之六：制作石蜡原形（再次制作出来的矽胶模具已很完
备及完好了，加热熔化的石蜡被加压射入矽胶模具来制造出1个腊胚，此腊胚乃为将生产产品的真实外形复制品） 工艺流程之七：石蜡原形修整（从矽胶模具中灌制并剥离出来的石蜡原形，表面遗留模具的模线及少许的损坏，所以石蜡原形需要再对照流程三的树脂原形胚体作修整，这是很重要的一环，是以环节会直接影响到产品最后的造型及表面效果） 工艺流程之八：砂模（陶壳）制作（把腊胚数个组成树串，连续多次重复浸入泥浆（或称石浆），外层包埋并除湿干燥，将陶壳制成9mm（5-7层）厚，再将此树串放入高热140-160℃烘箱或高压蒸气锅内溶解腊胚直到成中空陶壳） 工艺流程之九：铸造（上一道儿工序的中空陶壳被放入烧结炉依不同合金材料以1000℃-1150℃烧结，将铜液立刻铸入陶壳，冷却后将外层陶壳震破，剥离出来的就是铜质的产品粗胚体） 工艺流程之十：产品铸件修整及处理（对铸造出来的铜产品作喷砂及清洁，并作切割，研磨、热处理、整形、机加工、抛光等最后处理） 工艺流程之十一：表面效果处理及保护（在产品表面处理需要的效果，通常有冷作色以及热作色之分，具体的作色区分及特点，我们会在此后的文章中逐一介绍给各位朋友，最后再做打蜡保护及抛光） 如上概括出的工艺流程，还有众多细节可加以更多纤悉的描述。
印制电路板化学沉铜详解1
印制电路板化学沉铜详解(一) 化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积，这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。 本章节的目的并不是详述线路线路板的制作过程，而是特别强调指出线路板生产制作中有关化学铜沉积方面的一些要点。至于对那些想要了解线路板生产加工的读者，建议参阅其它文章包括本章后的所列举一部分的参考书目。 镀通孔（金属化孔）的概念至少包涵以下两种含义之一或二者兼有： 1．形成元件导体线路的一部分； 2．形成层间互连线路或印制线路； 一般的一块线路板是在一片非导体的复合基材（环氧树脂-玻璃纤维布基材，酚醛纸基板，聚酯玻纤板等）上通过蚀刻（在覆铜箔的基材上）或化学镀电镀（在覆铜箔基材或物铜箔基材上）的方法生产加工而成的。 PI聚亚酰胺树脂基材：用于柔性板（FPC）制作，适合于高温要求； 酚醛纸基板：可以冲压加工，NEMA级，常见如：FR-2,XXX-PC; 环氧纸基板：较酚醛纸板机械性能更好，NEMA级,常见如：CEM-1,FR-3; 环氧树脂玻纤板：内以玻璃纤维布作增强材料，具有极佳的机械性能，NEMA级，常见如：FR-4,FR-5,G-10,G-11; 无纺玻纤聚酯基板：适合于某些特殊用途，NEMA级，常见如：FR-6; 化学铜/沉铜 非导电基材上的孔在完成金属化后可以达到层间互连或装配中更好的焊锡性或二者兼而有之。非导电基材的内部可能会有内层线路---在非导电基材层压（压合）前已经蚀刻出线路，这种过程加工的板子又称多层板（MLB）。在多层板中，金属化孔不仅起着连接两个外层线路的作用，同时也起着内层间互联的作用，加入设计成穿过非导电基材的孔的话（当时尚无埋盲孔的概念）。 现在生擦和许多线路板在制程特点上都采用层压基板下料，也就是说，非导体基材的外面是压合上去一定厚度电解法制作的铜箔。铜箔的厚度是用每平方英尺的铜箔重量（盎司）来表示的，这种表示方法转化为厚度即为表13.1所示:这些方法一般使用胶细的研磨剂如玻璃珠或氧化铝研磨材料.在湿浆法过程中是采用喷嘴喷浆处理孔.一些化学原料无论在回蚀和/或 除胶渣工艺中用来溶解聚合物树脂.通常的(如环氧树脂系统),浓硫酸,铬酸的水溶液等都曾经
铜及其化合物性质归纳
创作编号： GB8878185555334563BT9125XW 创作者：凤呜大王* 铜及其化合物性质归纳 铜及其化合物的性质虽然在中学化学中没有专门介绍，但它们分散在中学教材的各个章节中。在近几年高考题中经常出现铜及其化合物的影子，为便于同学们掌握它们的性质，现归纳如下： 一、铜 1、原子结构：原子序数为29，位于元素周期表中第4周期、第IB族，最外层有1个电子，常见化合价有+1、+2价。 2、物理性质：纯铜呈暗红色，属有色金属，导电导热性、延展性良好，焰色反应呈绿色。 3、化学性质：铜是一种较不活泼的金属，位于金属活动性顺序表中氢原子之后。 （1）与O 2的反应在空气中或O 2 中加热表面变黑：， 利用此反应可除去混在H 2、CO中的少量O 2 。 （2）与O 2、CO 2 、H 2 O的作用 在潮湿的空气中铜可生成铜绿，。（3）与其他非金属的反应 Cu在中燃烧生成棕黄色烟：；
在硫蒸气里燃烧生成黑色固体： （4）与酸的反应 ①与稀盐酸、稀不反应； ②与浓反应： ③与硝酸反应： （浓） （稀） （5）与盐溶液反应： 二、铜的化合物 1、氧化物 CuO是不溶于水的碱性氧化物，具有较强的氧化性，在加热时能被CO、、C等还原：， H 2 ；可与酸反应： 。 呈砖红色，可用于制红色玻璃，本身较稳定，但在酸液中易发生歧化反应生成Cu和。 2、
（1）难溶性碱，可与酸反应：。 （2）受热易分解： （3）有弱氧化性，新制的悬浊液能氧化醛基化合物，本身被还原为，常用于醛基化合物的检验： 。 （4）制备：可溶性铜盐与强碱反应：（蓝色絮状沉淀）。 3、铜盐 常见的铜盐有等。 （1）颜色：无水呈棕黄色，硫酸铜晶体（，又称胆矾或蓝矾）呈蓝色，其浓溶液呈绿色，无水硫酸铜呈白色，及其溶液呈蓝色。常用无水硫酸铜白色粉末检验水蒸气或水的存在。 （2）化学性质 ①水解性，其水溶液显弱酸性：。 ②氧化性，与金属单质反应：。 ③与强碱反应：。 ④胆矾受热可失去结晶水变成白色粉末，过热时，会进一步分解出。
铸造工艺流程介绍
铸造生产的工艺流程 铸造生产是一个复杂的多工序组合的工艺过程，它包括以下主要工序： 1）生产工艺准备，根据要生产的零件图、生产批量和交货期限，制定生产工艺方案和工艺文件，绘制铸造工艺图； 2）生产准备，包括准备熔化用材料、造型制芯用材料和模样、芯盒、砂箱等工艺装备； 3）造型与制芯； 4）熔化与浇注； 5）落砂清理与铸件检验等主要工序。 成形原理 铸造生产是将金属加热熔化，使其具有流动性，然后浇入到具有一定形状的铸型型腔中，在重力或外力（压力、离心力、电磁力等）的作用下充满型腔，冷却并凝固成铸件（或零件）的一种金属成形方法。 图1 铸造成形过程
铸件一般作为毛坯经切削加工成为零件。但也有许多铸件无需切削加工就能满足零件的设计精度和表面粗糙度要求，直接作为零件使用。 型砂的性能及组成 1、型砂的性能 型砂（含芯砂）的主要性能要求有强度、透气性、耐火度、退让性、流动性、紧实率和溃散性等。2、型砂的组成 型砂由原砂、粘接剂和附加物组成。铸造用原砂要求含泥量少、颗粒均匀、形状为圆形和多角形的海砂、河砂或山砂等。铸造用粘接剂有粘土（普通粘土和膨润土）、水玻璃砂、树脂、合脂油和植物油等，分别称为粘土砂，水玻璃砂、树脂砂、合脂油砂和植物油砂等。为了进一步提高型（芯）砂的某些性能，往往要在型（芯）砂中加入一些附加物，如煤份、锯末、纸浆等。型砂结构，如图2所示。 图2 型砂结构示意图 工艺特点 铸造是生产零件毛坯的主要方法之一，尤其对于有些脆性金属或合金材料（如各种铸铁件、有色合金铸件等）的零件毛坯，铸造几乎是唯一的加工方法。与其它加工方法相比，铸造工艺具有以下特点：1）铸件可以不受金属材料、尺寸大小和重量的限制。铸件材料可以是各种铸铁、铸钢、铝合金、铜合金、镁合金、钛合金、锌合金和各种特殊合金材料；铸件可以小至几克，大到数百吨；铸件壁厚可以从0．5毫米到1米左右；铸件长度可以从几毫米到十几米。 2）铸造可以生产各种形状复杂的毛坯，特别适用于生产具有复杂内腔的零件毛坯，如各种箱体、缸体、叶片、叶轮等。 3）铸件的形状和大小可以与零件很接近，既节约金属材料，又省切削加工工时。 4）铸件一般使用的原材料来源广、铸件成本低。 5）铸造工艺灵活，生产率高，既可以手工生产，也可以机械化生产。 铸件的手工造型 手工造型的主要方法 砂型铸造分为手工造型（制芯）和机器造型（制芯）。手工造型是指造型和制芯的主要工作均由手工完成；机器造型是指主要的造型工作，包括填砂、紧实、起模、合箱等由造型机完成。泊头铸造工量具友介绍手工造型的主要方法： 手工造型因其操作灵活、适应性强，工艺装备简单，无需造型设备等特点，被广泛应用于单件小批量生产。但手工造型生产率低，劳动强度较大。手工造型的方法很多，常用的有以下几种： 1．整模造型 对于形状简单，端部为平面且又是最大截面的铸件应采用整模造型。整模造型操作简便，造型时整个模样全部置于一个砂箱内，不会出现错箱缺陷。整模造型适用于形状简单、最大截面在端部的铸件，如齿轮坯、轴承座、罩、壳等（图2）。
铜和化合物性质归纳
铜及其化合物性质归纳 铜及其化合物的性质虽然在中学化学中没有专门介绍，但它们分散在中学教材的各个章节中。在近几年高考题中经常出现铜及其化合物的影子，为便于同学们掌握它们的性质，现归纳如下： 一、铜 1、原子结构：原子序数为29，位于元素周期表中第4周期、第IB族，最外层有1个电子，常见化合价有+1、+2价。 2、物理性质：纯铜呈暗红色，属有色金属，导电导热性、延展性良好，焰色反应呈绿色。 3、化学性质：铜是一种较不活泼的金属，位于金属活动性顺序表中氢原子之后。 A （1）与02的反应在空气中或02中加热表面变黑：2CU + 6 —250，利用此反应可除去混在H2、C0中的少量02。 （2）与02、CO2、H2O 的作用 在潮湿的空气中铜可生成铜绿，+ 6+C0?十比0 ■如（0円）￡0?。 （3）与其他非金属的反应 占燃
在硫蒸气里燃烧生成黑色固体SCu + sAcu^S Cu在口2中燃烧生成棕黄色烟：一6C*； (4) 与酸的反应 ①与稀盐酸、稀J 4不反应； ②与浓反应：-■' -■■■■'：.--J 【「 ③与硝酸反应： . .. (浓)_「」I. 「- II (稀)-小… I ' | ￡ (5) 与盐溶液反应: Cu+ 2A^+= Cu a+ 4 程Cu + :氏酣=Cu2++ 2 F0 、铜的化合物 1、氧化物 CuO是不溶于水的碱性氧化物，具有较强的氧化性，在加热时能被CO、 A H2、C 等还原：「^「1—， A A 弗 可与酸反^应: CuCJ+ + H-.0 专业word可编辑
呈砖红色，可用于制红色玻璃,也°本身较稳定，但在酸液中易发生歧化反应生成Cu和Cu卄。 2、5（叫 （1）难溶性碱，可与酸反应：4阳+ - Cu s++2H a O。 A （2）受热易分解：CuQH）2—CuO + HQ （3）有弱氧化性，新制的5（叫悬浊液能氧化醛基化合物，本身被还原为’二，常用于醛基化合物的检验： CH3CHO4-2C U（OH）2—i—*CH3COOH+ Cu a Cli4-2H2O。 （4）制备：可溶性铜盐与强碱反应：' 1 H：. ■（蓝色絮状沉淀）。 3、铜盐 常见的铜盐有CM1严加50屮Cu（N6b等。 （1）颜色：无水cm呈棕黄色，硫酸铜晶体（C協0「5H±0，又称胆矶或蓝矶）呈蓝色，其浓溶液呈绿色，无水硫酸铜呈白色，…："：一及其溶液呈蓝色。常用无水硫酸铜白色粉末检验水蒸气或水的存在。 （2）化学性质 ①水解性，其水溶液显弱酸性：Cu"亠加小^匚叽口环+ 2H+。
压铸工艺流程图示
上海旭东压铸技术咨询培训资料 压铸工艺参数 一、压铸工艺流程图示 2，压铸模安装 17，终检验 5，涂料配制
上海旭东压铸技术咨询培训资料压铸工艺参数 二、压射压力 注：t1 金属液在压室中未承受压力的时间；P1为一级（慢速）t2 金属液于压室中在压射冲头的作用下，通过内浇口充填型腔的时间；P2为二级（快速） t3 充填刚刚结束时的舜间；P3为三级（增压） t4 最终静压力；P4为补充压实铸件 4P y P b= Лd2 式中：P b 比压（Mpa）; Py 机器的压射力（N）； （压射力=压射缸直径×蓄压器压射时间最小压力） d 压室（冲头）直径（MM） 选择比压考虑的的主要因素 上海旭东压铸技术咨询培训资料压铸工艺参数
比压 因素选择条件 高低 壁厚薄壁厚壁压铸件结构形状复杂简单 工艺性差些好些 结晶温度范围大小压铸合金特性流动性差好 密度大小 比强度大小 阻力大小浇注系统散热速度快慢 公布合理不太合理排溢系统截面积大小 内浇口速度快慢 温度合金与压铸模具温度大小 ●压铸各种合金常用比压表（Mpa） 铸件壁厚≤3(mm) 铸件壁厚>3(mm)合金结构简单结构复杂结构简单结构复杂 锌合金20-30 30-40 40-50 50-60 铝硅、铝铜合金25-35 35-45 45-60 60-70 铝、镁合金30-40 40-50 50-65 65-75 镁合金30-40 40-50 50-65 65-80 铜合金40-50 50-60 60-70 70-80 ●压力损失折算系数K 直浇道导入口截面F1， K值与内浇铸口截面F2之比>1 =1 <1 立式冷室压铸机 0.66-0.70 0.72-0.74 0.76-0.78 卧式冷室压铸机0.88
铜基本知识介绍
铜基本知识介绍 1、自然属性 铜是人类最早发现的古老金属之一，早在三千多年前人类就开始使用铜。 金属铜，元素符号Cu，原子量63.54，比重8.92,熔点1083oC。纯铜呈浅玫瑰色或淡红色,表面形成氧化铜膜后,外观呈紫铜色。铜具有许多可贵的物理化学特性，例如其热导率和电导率都很高，化学稳定性强，抗张强度大，易熔接，具抗蚀性、可塑性、延展性。纯铜可拉成很细的铜丝，制成很薄的铜箔。能与锌、锡、铅、锰、钴、镍、铝、铁等金属形成合金。 铜冶炼技术的发展经历了漫长的过程，但至今铜的冶炼仍以火法冶炼为主，其产量约占世界铜总产量的85%。1)火法冶炼一般是先将含铜百分之几或千分之几的原矿石，通过选矿提高到20－30％，作为铜精矿，在密闭鼓风炉、反射炉、电炉或闪速炉进行造锍熔炼，产出的熔锍(冰铜)接着送入转炉进行吹炼成粗铜，再在另一种反射炉内经过氧化精炼脱杂，或铸成阳极板进行电解，获得品位高达99.9％的电解铜。该流程简短、适应性强，铜的回收率可达95％，但因矿石中的硫在造锍和吹炼两阶段作为二氧化硫废气排出，不易回收，易造成污染。近年来出现如白银法、诺兰达法等熔池熔炼以及日本的三菱法等、火法冶炼逐渐向连续化、自动化发展。2)现代湿法冶炼有硫酸化焙烧－浸出－电积，浸出－萃取－电积，细菌浸出等法，适于低品位复杂矿、氧化铜矿、含铜废矿石的堆浸、槽浸选用或就地浸出。 2、铜及铜产品分类 ①、按自然界中存在形态分类 自然铜------铜含量在99％以上，但储量极少; 氧化铜矿-----为数也不多 硫化铜矿-----含铜量极低，一般在2--3%左右，世界上80%以上的铜是从硫化铜矿精炼出来的。 ②、按生产过程分类 铜精矿----冶炼之前选出的含铜量较高的矿石。 粗铜------铜精矿冶炼后的产品，含铜量在95－98％。 纯铜------火炼或电解之后含量达99％以上的铜。火炼可得99－99.9％的纯铜，电解可以使铜的纯度达到99.95-99.99％。 ③、按主要合金成份分类 黄铜-----铜锌合金 青铜-----铜锡合金等(除了锌镍外，加入其他元素的合金均称青铜) 白铜-----铜钴镍合金 ④、按产品形态分类：铜管、铜棒、铜线、铜板、铜带、铜条、铜箔等 3、铜的主要用途 铜是与人类关系非常密切的有色金属，被广泛地应用于电气、轻工、机械制造、建筑工业、国防工业等领域，在我国有色金属材料的消费中仅次于铝。 铜在电气、电子工业中应用最广、用量最大，占总消费量一半以上。 铝基本知识介绍 1、自然属性 铝是一种轻金属,其化合物在自然界中分布极广,地壳中铝的含量约为8%(重量),仅次于氧和硅,具第三位。在金属品种中，仅次于钢铁，为第二大类金属。铝具有特殊的化学、物理特性，是当今最常用的工业金属之一，不仅重量轻，质地坚，而且具有良好的延展性、导电性、导热性、耐热性和耐核辐射性，是国民经济发展的重要基础原材料。 铝的比重2.7，密度约为一般金属的1/3。而常用铝导线的导电度约为铜的61％，导热度为银的一半。虽然纯铝极软且富延展性，但仍可靠冷加工及做成合金来使它硬化。铝土矿是铝的重要来源，制造一镑氧化铝约需要两磅铝土矿，而制造一磅金属铝也需要两磅氧化铝。
铜及其化合物的性质
铜及其化合物的性质 一、目标要求： 知识目标：1.了解铜的物理性质、化学性质。 2. 3.掌握的Fe 2+、Fe 3+的检验方法。 能力目标：1.通过演示实验，培养学生的观察能力。 2.培养学生分析问题的方法，提高综合运用知识的能力。 情感目标：通过实验现象的观察和总结，培养学生事实求是的科学精神。 二、学习重、难点：铜的化学性质。 三、课堂互动 【问题导学】预习时顺带把这些问题解决了，试试你的身手呀！ 一、铜 1、原子结构：原子序数为29，位于元素周期表中第4周期、第IB 族，最外层有1个电子，常见化合价有+1、+2价。 2、物理性质：纯铜呈暗红色，属有色金属，导电导热性、延展性良好，焰色反应呈绿色。 3、化学性质：铜是一种较不活泼的金属，位于金属活动性顺序表中氢原子之后。 （1）与O 2的反应 在空气中或O 2中加热表面变黑：2Cu + O 2 == 2CuO ，利用此反应可除去混在H 2、CO 中的少 量O 2。 （2）与O 2、CO 2、H 2O 的作用 在潮湿的空气中铜可生成铜绿，2Cu + O 2 +CO 2 + H 2O == Cu 2(OH)2CO 3 （3）与其他非金属的反应 Cu 在Cl 2中燃烧生成棕黄色烟：Cu + Cl 2 == CuCl 2； 在硫蒸气里燃烧生成黑色固体： （4）与酸的反应 ①与稀盐酸、稀H 2SO 4不反应； ②与浓H 2SO 4反应： ③与硝酸反应： （浓） （稀） （5）与盐溶液反应： 二、铜的化合物 1、氧化物 CuO 是不溶于水的碱性氧化物，具有较强的氧化性，在加热时能被CO 、H 2、C 等还原： ， ；可与酸反应： 。 Cu 2O 呈砖红色，可用于制红色玻璃，Cu 2O 本身较稳定，但在酸液中易发生歧化反应生成Cu 和Cu 2+。 Δ 点燃
【铜及其化合物】 铜的化合物及其性质
铜及其化合物 庆云一中王金行 课程标准解读 了解铜的物理性质和重要用途； 通过演绎法去分析铜及其重要化合物的化学性质； 掌握硫酸铜的性质及其简单计算。 知识再现 一、铜的物理性质和用途 铜是色的固体，导电，据此性质，铜可以用作。 铜还有许多重要的合金，如、等。 二、铜的化学性质 根据铜在金属活动性顺序表中的位置，它应属于不活泼的金属，因此它置换出酸或水中的氢。 （一）铜与非金属的反应 （1）与氧气反应 2Cu + O22CuO 在潮湿空气中还可发生腐蚀生成绿色的铜锈 2Cu + O2 + H2O + CO2=Cu2(OH)2CO3 （2）与其它非金属的反应 2Cu + S Cu2S Cu + Cl2 CuCl2
（二）与酸的反应 （1）铜与非氧化性酸（如盐酸、磷酸等）不反应。 （2）铜与强氧化性酸（如浓硫酸、硝酸等）能反应，但不生成氢气。 Cu+2H2SO4CuSO4+SO2↑+2H2O （三）与盐溶液的反应 2 FeCl 3 + Cu=2FeCl2 + CuCl2 Cu + 2AgNO3=Cu（NO3）2 + 2Ag 三、铜的冶炼 工业上，主要采用高温冶炼黄铜矿的方法获得铜。这种方法冶炼的铜，其含量为95% ∽97%，还有Ag、Au、Fe、Zn等杂质。要达到电气化生产铜的要求，这种由黄铜矿高温冶炼的铜还必须经过电解精炼，电解精炼得到的铜，其含量高达995%∽998%。 [典题解悟] 例. 铜是生命必需的元素，也是人类最早使用的金属之一，铜的生产对国计民生各个方面都产生了深远的影响。请完成下列各题 （1）在化学反应中，铜元素可表现为0、+1、+2价。 ①在西汉古籍中有记载曾青得铁则化为铜（即曾青CuSO4跟铁反应就生成铜）。试写出该反应的化学方程式。 ②铜器表面有时会生成铜绿Cu2（OH）2CO3，这层铜绿可用化学方法除去。试写出一个除去铜绿而不损坏器物的化学方程式。 （2）铜钱在历史上曾经是一种广泛流通的货币，试从物理性质和化学性质的角度分析为什么铜常用于制造货币。（铜的熔点是1184℃，铁的熔点是1538℃） （3）历史上的“青铜器时期”早于“铁器时期”，而近百年才大量使用铝制品，试分析人类使用这些金属的时间的事实与金属活泼性及冶炼难易的联系 精析西汉时期的“曾青得铁则化为铜”是湿法冶金术得先驱，Fe+CuSO4=FeSO4+Cu。当铜生成铜绿时，铜元素的化合价升高到+2，所以空气中必有氧化剂参加了反应。因铜在常温下不与稀硫酸反应，而铜绿则能与稀酸反应，所以可考虑用稀硫酸清洗。
铜及其重要化合物(教学设计)-2017届高三化学一轮复习.docx
第三章金属及其化合物 〖课题〗第六课时铜及其重要化合物 〖复习目标〗 （1）掌握铜的主要性质及应用。 （2）掌握铜的重要化合物的主要性质及应用。 〖教学重点〗铜及其化合物的重要化学性质 〖教学难点〗铜及其化合物的化学性质的应用 〖教学过程〗 【知识精讲】 1、单质铜 （ 1）物理性质：铜是一种有金属光泽的紫红色固体，有良好的导电、导热性(仅次于银，可用于制电缆)，良好的延展性。 （2）化学性质 铜的化学性质不太活泼，自然界中有少量单质铜存在，在潮湿的环境下，铜能发生锈蚀生成铜绿 [Cu 2 (OH) 2CO3] 。在一定条件下铜能与多种物质发生化学反应，反应关系图如下： 相关化学方程式为： ①3Cu＋ 8HNO 3(稀 )===3Cu(NO 3)2＋ 2NO↑＋ 4H 2O； ②Cu ＋ 4HNO 3(浓 )===Cu(NO 3)2＋2NO 2↑＋ 2H 2O；
△ ③Cu ＋2H 2SO4(浓 )=====CuSO4＋ SO2↑＋2H 2O； 点燃 ④Cu ＋Cl 2=====CuCl 2； △ ⑤2Cu＋ O2=====2CuO； △ ⑥2Cu＋ S=====Cu2S； ⑦Cu ＋2AgNO 3===Cu(NO 3) 2＋ 2Ag ； ⑧ Cu ＋2FeCl 3===CuCl 2＋ 2FeCl2。 2、氧化铜和氧化亚铜 名称氧化铜氧化亚铜 颜色黑色砖红色 与酸反应 (H ＋ )CuO ＋ 2H＋ ===Cu2＋＋ H2O Cu2O＋ 2H＋ ===Cu2＋＋ Cu＋ H2O 与 H2反应 △△ CuO＋H 2=====Cu ＋ H2O Cu 2O＋ H 2=====2Cu＋H 2O 转化关系 高温 4CuO=====2Cu2O＋ O2↑ 3、氢氧化铜 （1）物理性质：蓝色不溶于水的固体。 （2）化学性质及应用 ①Cu(OH) 2 △ 加热时分解，化学方程式为：Cu（ OH ）2=====CuO＋ H2O ②Cu(OH) 2是弱碱，与强酸反应的离子方程式为：Cu（ OH ）2＋2H ＋ ===Cu2＋＋ 2H2O 4、铜盐 （1） CuSO4·5H2O CuSO4·5H2O 为蓝色晶体，俗称蓝矾、胆矾。无水 CuSO4为白色粉末，遇水变蓝色 (生成 CuSO4·5H2O)，可作为水的检验依据。 （2） Cu2（OH ）2CO3 Cu2（ OH ）2CO3的名称为碱式碳酸铜，是铜绿的成分，它是铜在潮湿的空气中被锈蚀的结果，它受 △ 热易分解： Cu2（ OH ）2CO3=====2CuO ＋ H2O＋CO2↑。
锻铜工艺流程
锻铜工艺流程 锻铜是一种区别于铸铜的工艺，是在铜板上进行创作，利用铜板加热后质地变软，锤打后又恢复坚硬的特性，重复这一过程，最终制作出锻铜浮雕、锻铜雕塑等圆雕艺术作品或其它生活、工业用品。随着人民生活水平和审美情趣的提升，锻铜这一传统工艺尤其在工艺美术领域受到越来越多设计师和大众的喜爱。 锻铜工艺讲究的就是一个锻字，任何造型就是通过锻造出来的，其工艺复杂程度远超于铸铜。火、锤子和錾子是锻铜的三个重要元素。 小型锻铜工艺作品或大型锻铜作品局部加工可以采取氧气加乙炔产生的高温加热，大型作品就需要生炉火鼓风加热。加热这一环节相对容易。加热后的铜板要用皮锤敲打平整。然后根据铜板上描绘的线条使用锤子和錾子刻基础线。锤子和錾子的运用则是整个锻铜工艺的关键，这即是”锻铜“又被称为”錾铜“的原因。每个锻铜师傅手中都有上百把形式各样的錾子，在铜板上用这些錾子勾勒出高低起伏的线条叫”走线“，快速准确的按图纸走线是需要下几年的功夫的，尤其是一些关键部分，比如人物的面部特征等。大型锻铜作品需要多名锻铜工匠的配合和集体创作，一些工艺过程要求工匠的配合要十分默契，比如有时需要将铜板悬挂起来，锻铜师傅们在铜板的两侧同时作业，使每一个高低错落的线条达到完美。 如遇到细节较多且表面光滑的锻造作品可用适当比例的松香和土等原料放在容器内熔化后，将其倒入四周有3－5厘米高起边沿的工作台上，用于固定加热后的铜板。然后在由锻铜师傅细心锻造。 首先锻造雕塑或壁画需有泥塑师根据图纸制作出1：1大小的泥塑造型。然后在翻出石膏模具。石膏模具制作后需仔细检查，讲沙眼或缺口补平补齐。在翻制树脂模具用于锻造之用。 模具制作好后，需由美工师绘画出模具放样图纸，贴于铜板上使用切割机械割出放样后的铜板原料。 之后锻造师傅就利之前介绍的锻造手法手工锻造。锻造好的雕塑或壁画局部，在根据1：1的模具或图纸进行拼装焊接。将分散的部件连成一个整体，在焊接处需要打磨，修边。然后在整体锻造调整。由零到整、由小变大，雕塑或壁画就这样变成锻铜成品。 最后为让雕塑或壁画的整体效果统一协调，还需要在作品表面统一做色。局部高光区还需打磨出来。以达到美观、立体的效果。 锻铜工艺的好坏最主要就是在锻造技术上，我公司多年来培养出大批具有丰富锻造经验的锻造师，锻出的作品能保持原来泥塑的造型和韵味，而且因锻铜工艺全部是由手工完成，其具有工艺性，观赏性强，表面统一，肌理丰富等优点。而且质轻，便于安装。大型壁画，雕塑使用既节省材料，又能保证施工及使用安全。