PCB印刷电路板设计规范

印刷电路板（PCB）设计规范

1范围

本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。

本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。

2引用文件

下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。

GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》

QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》

3定义

本标准采用GB2036的术语定义

4一般要求

4.1印制板类型

根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。有防火要求

的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。

4.2印制板设计的基本原则

在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。

4.2.1电气连接的准确性

印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。

4.2.2可靠性

印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。

4.2.3工艺性

设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。

4.2.4经济性

印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。

4.2.5 布局

在布局上，要把模拟信号部分，高速数字电路部分，噪声源部分（如继电器，大电流开关等）这三部分合理地分开，使相互间的信号耦合为最小，元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则之一是各部件之间的引线要尽量短。布局应有利于利用自然空气对流方式以散热!

5详细要求

5.1印制板的选用

5.1.1 一般能用单面板就不要用双面板设计。

5.1.2 印板材料常用的有纸板、环氧树脂板、玻璃纤维板及复合材料板等,选用时根据设计的电气特性、机械要求和成本综合考虑，其价格和性能按FR-1、CEM-1、FR-4的顺序依次增加。

5.2印制板的结构尺寸

5.2.1形状尺寸

印制板的尺寸原则上可以为任意的，但考虑到整机空间的限制、经济上的原因和易于加工、提高生产的效率，在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单，最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，最佳长宽比参考为3：2或4：3 。印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于波峰机焊接。对于板面积较大，容易产生翘曲的印制板，须采用加强筋或边框等措施进行加固，以避免在生产线上生产加工或过波峰时变形，影响合格率。

5.2.2厚度

印制板的厚度应根据印制板的功能及所安装的元器件的重量、与之配套的插座的规格、印制板的外形尺寸以及其所承受得机械负荷来选择。为考虑实用性及经济性，我们应在能满足要求的前提下，尽量选用薄的印制板。一般而言，带强电的印制板，应选择1.2mm以上的厚度，只有弱电且板型规则面积较小的可选用1mm以下的印制板。

5.3电气性能

5.3.1电阻

5.3.1.1导线电阻

印制导线的电阻比较小，一般10mm长、0.5mm宽、105μm厚的导线电阻为5毫欧，一般情况下可不考虑。当需要考虑时，可以依照以下原则作一大略的比较估计：相同长度的导线，导线越宽，电阻越小；导线越厚，电阻越小。

5.3.1.2金属化孔电阻

金属化孔电阻值很小，一般为几百毫欧。当需要考虑时，可以依照以下原则作一大略

的比较估计：

相同板厚的孔，孔直径越大，电阻越小；镀层越厚，电阻越小。

强电不推荐用金属化孔导电。

5.3.2电流负载能力

5.3.2.1表面连续电流

在印制导线的电流负载能力要求严格的情况下（一般针对大负载），其电流负载能力与其在一定的使用环境温度下，通过的电流与导线的温升来决定。选定的板允许温升高，则可通过稍大点的电流。按照一般情况而言，我们的印制导线为2.5mm宽、允许温升为30℃时，可通过的电流为6A。一般为保险安全起见，我们应该考虑余量，只取50％的通流量来计算，即上述情况下，可通过电流为3A。为方便计算，可定为每1MM宽的印制导线允许通过的电流为1A。

5.3.2.2冲击电流

电流使导线发热的程度取决于导线的电阻、通过导线电流的大小和持续时间以及冷却条件等。而冷却条件不单只与印制板的基材有关，还与电路板的元器件的布局、元器件间的空气流动等散热情况有关。电路板上的导线的允许冲击电流一般通过试验的方法来获得。

5.4机械性能

5.4.1翘曲度

翘曲度大的印制板能减少与其相邻的平行安装的印制板或屏蔽元器件之间的距离，同时会影响元器件、焊接点可靠连接的危险。甚至在运输、使用过程中，由于振动等环境因素的影响下，引起电路板的损坏，所以在设计过程中，应该在电路板选择、布线与元器件布置等各方面考虑印制板的翘曲问题，必要时可以考虑采取增加强度的加固措施。

5.5印制板图的设计

5.5.1布线设计的设计原则

电路板线路的设计是根据电原理图来布置出来的，它首先需严格按照电路的要求来布置，同时应该充分的考虑电路的安全、控制器的装配、焊接质量、制造成本、生产效

率、维修方便、外观美观等各方面的要求。

在电路板的设计过程中，应考虑电路板在生产线上的贴片方向、插件方向、过波峰焊机、在装配成电控盒时的方便。

电路板设计工程师应预先考虑好过波峰焊的方向，将多位的插座、插针、IC芯片的方向放置为有利波峰焊焊接的方向，即芯片与波峰平行放置。并保证沿着波峰焊方向的元器件距板边在5mm以上，（或保证元件的连接盘距板边在4MM以上）必要时可以通过工艺边的方式来解决。

在元器件的布置时，应尽量考虑整块电路板的中心不要太偏。

有贴片元件的板应在贴片层放置两个以上的基准点连接盘，基准点尽量选用板的对角，且连接盘的大小为φ1.0mm的圆型连接盘。

5.5.2电路板外形尺寸的设计

电路板的外形尺寸应尽量做成规则的长方形，无法做成规则的长方形的应通过拼板、加工艺边的方法，使整个电路板的外形规则，以方便过波峰时的生产。

电路板应有定位孔，孔径大小为φ4MM+0.1MM，数量至少3个，放置时应尽量拉开距离，保证在生产时针床、测试工装等地方便。(引用工艺规范)

电路板机械层（包括外型与孔位）与固定电路板的机械结构设计应完全一致，公差不能超过0.1mm。

5.5.3元器件的设计

5.5.3.1元器件的选用原则

电原理图设计时，在满足功能要求的前提下，应该尽量采用统一的电路设计，特别设计到新元器件的选择时，应尽力选用已有的元器件，同时保证封装形式一致。

优先选用常用的元器件，优先选用贴片元器件，优先选用功率小、易于加工成形的元器件。

不同产品上的相同性能、相同结构的电路应固化。

5.5.3.2元器件封装的设计及选用

5.5.3.2.1片电阻、电容、二极管、三极管、贴片IC

贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.4mm 的导线，长度一般取2、3mm 为宜。(引用工艺规范)

贴片集成电路一般不要设计在过波峰机面。

贴片元器件两端设接插装元器件的应加测试点，测试点直径等于或大于1.8mm ，以便于在线测试仪测试。

所有贴片器件的放置方向必须考虑过波峰焊的方向，必须保证所有贴片元件的方向的一致性，元器件与过波峰方向垂直。 电阻、电容 二极管 三极管

过波峰方向

贴片元器件放置方向与过波峰方向的示意图 贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装。

5.5.3.2.2特殊插件电阻

特殊类型的电阻，如压敏电阻、热敏电阻、水泥电阻等，采用与其脚距一致的封装形式，一定要保证生产插件时的方便。 5.5.3.2.3

插件电容、热敏电阻、压敏电阻 采用与其脚距一致的封装形式。

5.5.3.2.4插件二极管

常用二极管（如IN4004、IN4007、IN4148等）的根据脚距及实际需要选用合适长度的封装。

5.5.3.2.5 插件三极管类

推荐采用三孔一线，每孔相距2.5mm 的封装。 5.5.3.2.6

7812、7805类

推荐采用三角形成形,亦可采用三孔一线，每孔相距2.5mm 。

当采用7812、7805共用一个散热片时，务须保证散热片的定位孔的尺寸与间距。5.5.3.2.7保险管

采用与其脚距一致的封装形式。

5.5.3.2.8继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、

液晶屏采用与其脚距一致的封装形式，保证生产插件时的方便。

5.5.3.2.9对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。

5.5.3.2.10 跳线

所有跳线优先采用用0欧贴片电阻代替。如确实难以实现，则采用插件式的跳线。

5.5.4元器件的放置

贴片集成电路优先设计在插件元器件面，尽量不要设计在过波峰机面。

同类元件在电路板上方向保持一致（如二极管、发光二极管等），以便于插件不会出错、美观，提高生产效率。

插座设计成同一方向，以便于插件不会出错，外观检验方便，同时考虑总装与生产线维修、售后服务维修方便，将外接零部件的插座设计在易于接插的位置，尽量在插座的选型上能区分开，保证接插时不会出错。

元器件的放置需考虑元器件高度，元件布局需均匀，紧凑，美观，重心平衡,并且必须保证安装。

大功率发热量较大的元器件必须考虑它的散热效果，一定要放置在散热效果好的位置，同样的发热量、同样的散热器件，当放置位置的空气流通不一样时，散热效果相差很大。

5.5.5导电图形的设计

5.5.5.2导线

5.5.5.2.6导线宽度

导线宽度应尽量宽一些，至少应宽到足以承受所设计的电流负荷。铜箔最小线宽：单面板0.3MM (建议0.4MM)，双面板0.15MM(建议0.2MM)，边缘铜箔最小要0.8MM。

5.5.5.2.7导线间距

相邻导线之间的距离应满足电气安全的要求，而且为了便于操作与生产，间距应尽量宽些。按照目前的实际情况与各类标准的要求，本规范完全引用TUV安规要求，当130V＜工作电压≤250V，无防积尘能力条件下，不同相位之间绝缘电气间隙≥2.5MM，爬电距离≥3.0MM，基本绝缘(强弱电之间)电气间隙≥3.0MM，爬电距离≥4.0MM，不够距离的需开槽，开槽宽度>1.0MM，小于1.0MM的开槽为无效，而且线路板高压区须画丝印框和强电标识，以防止维修人员触及强电。弱电导线的间距至少为0.3mm(<30V)以上；各空调电控应符合TUV安规要求，。

5.5.5.2.8导线拐角

导线拐角不要用直角或尖角，应采用45度角或圆角。

5.5.5.3连接盘

5.5.5.3.6连接盘的尺寸

连接盘的尺寸应适当大些。考虑我们目前的设备与实际选用的元器件，推荐采用以下的尺寸要求：

对常用小功率器件而言，连接盘为插孔孔径的1.8倍以上，但是对于某些孔距较小的元器件，则需区分对待。

一般连接盘间净空距大于0.4mm,小于0.4的连接盘间须铺丝印以防止过炉时连焊。

5.5.5.3.7连接盘的形状和大小

常用的连接盘有园形、方形、椭圆形、长圆形等多种形状，为了增加连接盘的附着强度，推荐采用以下的原则:

一般通孔元件的圆型连接盘直径大小：单面板不小于2mm，双面板不小于1.6MM。

在中等密度布线的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘；连接盘的直径或连接盘的最小宽度为1.6mm。

对印板工艺而言,设计双层板的连接盘-通孔直径最佳比>2.5。

在高密度布线场合下，推荐采用圆形与方形连接盘；连接盘的直径或连接盘的宽度一般为1.4mm或1.3mm，甚至更小。

对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断地现象，应调用PCB标准封装库，

且单面的连接盘应用铜箔完全包覆；而双面板最小要求应补泪滴。

重量大，受力的元件连接盘需相应加大，并包覆较大的铜箔，以防起铜箔。发热

或需隔热的元件可考虑采用菊花状旱盘，减少热量通过铜箔传递。大面积铜皮上

的连接盘可采用菊花状旱盘，不至虚焊。

5.5.5.4金属化孔

在同一块印制板上，应尽量减少不同尺寸的孔的种类。金属化孔的直径与板厚之比最好不小于1：3～1：5。

只作贯通连接的导通孔，在满足布线要求的前提下，一般不作特别要求，一般采用孔直径为1.0mm的孔。

用于安装元器件的金属化孔尺寸，应考虑元器件引线的安装性能，并且遵循本规范所要求的孔径与连接盘大小地要求。一般常用小功率器件设计时，孔径以比为实际元器件脚径的1.4倍为宜。

5.5.5.5孔

对于单面板，为保证良好的焊接效果，手工插置的带圆形的安装管脚元件，安装

管脚小于0.5MM，其连接盘插孔孔径应为0.8MM，最大不超过0.9MM(开模冲孔)。

安装管脚大于0.5MM且小于0.8MM，连接盘插孔孔径应为 1.0MM，最大不超过

1.1MM(开模冲孔)；对大于0.8MM安装管脚，连接盘插孔孔径为管脚加上0.3MM

±0.1MM(确认的元件应对其管脚尺寸公差有严格要求)；

对于双面板，手工插置的带圆形的安装管脚元件，其连接盘插孔孔径为单面板孔

径要求的基础上加0.1MM；

对于其它未说明的元件其连接盘插孔孔径要求，应遵守QG/MK03.04-2003V的工

艺规范。

对于自动插机要求请见附录A

5.5.5.6孔间距

相邻两个元器件的孔距应保证1.5mm以上。

5.5.5.7定位孔

整块电路板的所有定位孔应该使用同一基准点作为参考标准点。并且孔边缘到印制板边缘的最小距离应大于印制板厚度。依照实际电路板、电控盒的固定与元器件安装的需要，精确定位，公差不能超过0.1mm。

孔的标称直径，按所插入元件引线的标称直径来考虑，一般我们选定定位孔直径为

4.0mm。

5.5.5.8丝印

元件顶面标识元件序列号，底面标识元件参数值。

丝印必须有板上所有元器件的图形标识（含方向标识）和代号标识。

丝印必须有型号规格、版本号和日期。

丝印字符的大小尽量一致，一般元件的设计序号和元件型号用0.25mm宽的线，高

1.0mm的字，特殊的元件和产品的型号规格，版本号和日期用0.3mm宽的线，高2mm

的字表示。

为有利于市场维护和物料的组织(如有可完全借用的接线铭牌，则延用旧的命名)，分体机和柜机的功能连接口(强弱电连接插座)对应的序号规定如下表，见附录B

5.5.5.9连接插头

连接插头的布线与孔的安排应与实际接插件的尺寸相符，以保证连接可靠与接插方便。

为保证焊接的有效性，应考虑电路板的厚度与接插件的插针的长度对焊接效果的影响。

应充分考虑插座所要求的连接孔互相之间的焊接效果与连焊的预防，一般需保证连接盘外间距在0.4mm以上，连接盘与金属化孔的比例为1：1.8以上，连接盘形状采用长圆形为宜。并需在电路板上标识出插座的方向。

5.5.5.10导电橡胶按键

导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符。

5.5.6使用公司的标准元器件库

在实际布线设计时，请调用标准元器件库中的元器件封装，标准元器件库中未作出的元器件，请参照上面所述的原则进行设计。

6.自动化设计

6.1 设计平台

为资料的存贮和方便调用，统一采用PROTEL99SE(6.0)作为印制板自动化设计平台。6.2贮存格式

对于所有发外的印制板文件和原理图文件，应在PDM中的相应项目下有备份。

格式为： RROTEL软件中的PCB BINARY VERSION4.0 格式

6.3印制板确认

印制板的确认应符合相应的PDM关于印制板的确认流程。

2003—06—01发布 2003/6/1实施

本规范由电子分厂电控开发部起草并负责解释、修订

附录A

PCB应用自动插件机的要求

范围:

本文适用针对PANASONIC的Panasert A VK2(立式），Panasert RHS2（卧式）自动插件机的PCB设计。参考文件:Panasonic Panasert RHS2 ,Panasonic Panasert A VK2

定义:

元件本体：指元件除引脚外的外尺寸。

一般要求:

1.PCB尺寸要求：中号托盘330*250mm 和大号托盘508*350mm

2.拼板的注意要点：

2.1主板因面积、重量大，按照330*250MM的托盘设计，垂直方向拼3PCS较为合适。

2.2 显示板可以垂直、横向两个方向拼板，但不宜超过330*250MM。

2.3为提高插件机的效率，一个拼板至少应大于100个可插的点。

2.4使用自动插件机，元件孔径需加大，但孔径必须≥0.85mm。

*直接调用服务期上的PCBGROUP\\LIBRARY中结尾带"@"的封装库，可以确保插件元件的正确选择及孔径/孔距合适。原本就调用标准库的PCB更改成应用于插件机的比较方便，直接在原有封装名后加"@"即可。

立式元件：

元件直径>0.5mm,孔径为1.0mm,元件直径≤0.5mm,孔径为0.9mm.

电路中相邻并且相同性质的元件应排成准确的一排，并且是同一方向的有利于插件机的工作。

元件孔位坐标（以插件机定位孔中心为准）在格点上有利于插件机准确对位，例如一孔（X=80.1mm,y=50.5mm)，减少出现（X=80.03,Y=50.344)此类的孔坐标。

3.插件机对PCB设计的各项具体要求：

3.1.元件弯角有30度、45度

3.2.元件的弯脚长度为1.2mm-1.8mm

3.3.卧式元件弯脚朝元件中心，两脚的立式元件弯脚为向外弯45度，并且两脚互相平行。

3.4.由于弯脚有可能超出焊盘范围，须特别注意弯脚对电气间隙、爬电距离的影响。

3.5.设计一块电路板开始时就应考虑是否会应用在自动插件机上，如果要使用自动插件机，则孔径外都按照自动插件机的设计。

3.6.卧式元件：

3.7.卧式元件孔距≥5mm且≤12.7mm，建议只用≥6mm,可降低元件采购的精度级别。必须选用标准库中的封装，以避免脚距种类太多，不利生产。

3.8.插件机可插元件的脚距范围：6-12.7mm.

3.9.立式元件：

3.10.可插的元件脚距为：2.5(2.54)mm、5.0(5.08)mm、7.5(7.62)mm,建议只用2.5与5.0的规格，否则需更换自动插件机的刀具，较为不便。

4.应遵守元件的间距：

4.1卧式元件之间：

平行的元件之间：孔距>2mm

互相垂直的元件之间：孔-本体>1.5mm

4.2立式元件之间：

元件直径<3mm的，要求它们在各自的直径３的圆圈范围内不相交

大于3直径的元件其本体与小于3直径的元件的直径３的圆圈范围之间要求不相交

元件直径>3mm的，要求本体－本体之间>1mm(最少0.5mm）

4.3卧式与立式元件之间：

卧式元件的本体-立式元件孔>2mm

4.4.PCB机械尺寸公差允许范围：

元件孔径：±0.1mm

插件定位孔孔径：4mm-0+0.1mm

板翘曲：下凹<1.2mm,上凸<0.5mm

孔距误差：±0.1mm

板外框公差：±0.2mm

5具体图例文件见后附文件中，文件名为：自动插件PCB模板.PCB

附录B

功能连接口定义

分体机室内

注：分体机只有室内电控部分，室外无电控接口!

柜机室内

PCB印制电路板设计规范(doc 20页)完美版

印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是

1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。

华为PCB设计规范标准

华为PCB设计规范 I. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： ⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除

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1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。

pcb印制板设计规范

竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范 篇一：pcb工艺设计规范 规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 板材，应在文件中注明厚度公差。 机密 20xx-7-9页1页 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称

印制电路板的设计规范

目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。

印制电路板的设计与制作

第七章印制电路板的设计与制作 印制电路板PCB(PrintedCircuitBoard)简称为印制板，是安装电子元器件的载体，在电子设计竞赛中应用广泛。 印制电路板的设计工作主要分为原理图设计和印制电路板设计两部分。在掌握了原理图设计的基本方法后，可以进入印制电路板设计，学习印制电路板的设计方法。 完成印制电路板设计，需要设计者了解电路工作原理，清楚所使用的元器件实物，了解PCB板的基本设计规范，才能设计出适用的电路板。 第一节印制电路板设计的基础知识 1. 印制电路板的类型 一般来说，印制电路板材料是由基板和铜箔两部分组成的。基板可以分无机类基板和有机类基板两类。无机类基板有陶瓷板或瓷釉包覆钢基板，有机类基板采用玻璃纤维布、纤维纸等增强材料浸以酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等树脂黏合而成。铜箔经高温、高压敷在基板上，铜箔纯度大于99.8%，厚度约在18~105μm。 印制电路是在印制电路板材料上采用印刷法制成的导电电路图形，包括印制线路和印刷元件(采用印刷法在基材上制成的电路元件，如电容器、电感器等)。 根据印制电路的不同，可以将印制电路板分成单面印制板、双面印制板、多层印制板和性印制板。 (1)单面印制板仅在一面上有印制电路，设计较为简单，便于手工制作，适合复杂度和布线密度较低的电路使用，在电子设计竞赛中使用较多。 (2)双层印制板在印制板正反两面都有导电图形，用金属化孔或者金属导线使两面的导电图形连接起来。与单面印制板相比，双面印制板的设计更加复杂，布线密度也更高。在电于设计竞赛中，也可以手工制作。 (3)多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板，导体图形之间由绝缘层隔开，相互绝缘的各导电图形之间通过金属化孔实现导电连接。多层印制电路板可实现在单位面积上更复杂的导电连接，并大大提升了电子元器件装配和布线密度，叠层导电通路缩短了信号的传输距离，减小了元器件的焊接点，有效地降低了故障率，在各导电图形之间可以加入屏蔽层，有效地减小信号的干扰，提高整机的可靠性。多层印制板的制作需要专业厂商。 (4)软性印制板也称为柔性印制板或挠性印制板，是采用软性基材制成的印制电路板。特点是体积小，质量轻，可以折叠、卷缩和弯曲，常用于连接不同平面间的电路或

印制电路板废水处理工程设计规程完整

省地方标准： 印制电路板废水处理工程设计规 征求意见稿 Code of Wastewater Engineering Design for Printed Circuit Board 主编单位：新大禹环境工程 批准单位： 施行日期：2007年月日

2007年广州

前言 在我国，印刷线路板行业作为电子行业的基础，已成为重要而独特的生产行业。其排放三废成份复杂，排放量也远远超过传统的金属表面加工行业。而印制线路板废水的处理已有10多年的处理经验，基本上解决了废水处理种的技术关键问题。 受省质量技术监督局、省环境保护产业协会的委托，本编制组在总结试验和工程实践并参考国外成果的基础上，制定本规程。 本规程规定了有关印制电路板废水处理的术语适用围、工艺流程、基础资料、主要参数、设备、工程布置和构造。 现批准协会标准《印制电路板行业废水处理工程技术设计规程》，编号为××××，推荐省环保工程建设设计、施工单位采用。 主要起草人：黑国翔麦建波林国宁区尧万国辉 编写参加人：胡勇有王刚 主编单位：新大禹环境工程 参编单位：华南理工大学环境科学与工程学院 省环境保护产业协会 省质量技术监督局 2007年月号

目录 1 总则 (1) 2 术语 (2) 3 废水成份与废水分流 (4) 4 处理工艺 (6) 4.1 主要污染物 (6) 4.2 铜的处理 (6) 4.3 氰化物的处理 (12) 4.4 COD的处理 (13) 4.5 镍的处理 (15) 4.6 NH3－N的处理 (15) 4.7 废液的处理与处置 (16) 5 工程配套 (17) 5.1 调节池 (17) 5.2 自动化控制 (17) 5.3 化学药剂配置和投加 (18) 5.4 化学反应搅拌 (18) 5.5 污泥脱水 (18) 5.6 防腐措施 (19) 5.7 废水站的环境 (20) 6 废水回用 (21) 7 基础资料 (22) 附录1：印制电路板废水来源、水质及分类参考 (23) 附录2：国外或地区PCB废水Cu排放标准 (30) 附录3：印制板制造业清洁生产的指标要求(征求意见稿) (33) 本规程用词说明 (35)

华为PCB设计规范

~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707

1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707

Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程 3

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

PCB板基本设计规则

一、PCB板基础知识 PCB概念 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。 PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 PCB是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。 现在已有超过100层的实用印制线路板了。 PCB板的元素 1.工作层面 对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类， 信号层（signal layer） 内部电源/接地层（internal plane layer） 机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。 EDA软件可以提供16层的机械层。 防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在 PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。 丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置 字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日 期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。 其他工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer 钻孔导引层drill guide layer 钻孔图层drill drawing layer

印制电路板(PCB)设计与制作

第一章初识Protel99SE 电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题，如何快捷、高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。您或许为使电路板尽量紧凑而绞尽脑汁，为布通电路板的线路而废寝忘食，为手绘的电路板歪歪扭扭而感到灰心丧气。卓越的Protel99将彻底把您从烦恼的工作中解放出来，在它的帮助下，您的电子线路设计工作将变得轻松愉快。 第一节Protel99SE的发展与演变 随着现代科学日新月异的发展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模、超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。在这种情况下，传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。 幸运的是电子计算机的飞速发展有效地解决了这个问题，精明的软件厂商针对广大电子界人士的需求及时推出了自己的电子线路软件。这些软件有一些共同的特征：它们都能够协助用户完成电子产品线路的设计工作，比较完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能，更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。 Protel99继续保持了ProtelTechnology公司的革新传统，它具有极为全面的工具、文档以及设计项目的组织功能，使用户可比以往任何时候更轻松地驾驭电子线路设计的全过程。Protel软件的良好信誉以及Protel99的卓越表现使之很快成为众多用户的首选软件。 第二节Protel99SE的特点 Protel99主要有两大部分组成： 一．原理图设计系统。它主要用于电路原理图的设计，为印制电路板的设计打好基础。二．印制电路板设计系统。它主要用于印制电路板的设计，产生最终的PCB文件，直接联系到印制电路板的生产。 一．原理图设计系统 Protel99的原理图编辑器提供高速，智能的原理图编辑手段，产生高质量的原理

PCB设计规范

印制电路板设计规范 ——元器件封装库基本要求 2001-09-21 发布 2001-10-01实施 深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布 Q/ZX 04.100.4 - 2001 - 2001 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准)

Q/ZX 04.100.4 - 2001 目次 前言 (Ⅲ) 1范围 (1) 2引用标准 (1) 3 术语 (1) 4 使用说明 (1) 5 焊盘的命名方法 (1) 6 SMD元器件封装库的命名方法 (3) 6.1 SMD分立元件的命名方法 (3) 6.2 SMD IC 的命名方法 (4) 7 插装元件的命名方法 (6) 7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法 (6) 7.2 带极性电容的命名方法 (6) 7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 (6) 7.4 二极管的命名方法 (7) 7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法 (7) 7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 (8) 7.7 TO类元件的命名方法 (8) 7.8 可调电位器的命名方法 (8) 7.9 插装CLCC元件的命名方法 (8) 7.10 插装DIP的命名方法 (8) 7.11 PGA的命名方法 (9) 7.12 继电器的命名方法 (9) 7.13 单排封装元件的命名方法 (9) 7.14 变压器的命名方法 (10) 7.15 电源模块的命名方法 (10) 7.16 晶体和晶振的命名方法 (10) 7.17 光器件的命名方法 (10) 8 连接器的命名方法 (10) 8.1 射频同轴连接器的命名方法 (10) 8.2 DIN欧式插座的命名方法 (10)

《印制电路板设计技术》基本概念

《印制电路板设计技术》基本概念 一、Protel 99软件概述 3、Protel99 SE的文件类型 在设计数据库中包含了全部的用户文件，文件类型以扩展名加以区分。Protel 99SE常见文件类型有： bak（自动备份文件）ddb（数据库文件）sch（原理图文件）pcb（电路板图文件）prj（项目文件） lib（元件库文件） net（网络表文件） pld（pld描述文件）txt（文本文件） rep（报告文件） ERC（电气规则测试报告文件） XLS（元件列表文件） XRF（交叉参考元件列表文件）等。 二、电路原理图设计 1、印制电路板设计分为三大步骤：（1）电路原理图的设计、（2）产生网络表、（3）印制电路板的设计。 2、电路原理图设计的一般步骤：（1）新建电路原理图文件；（2）启动电路原理图编辑器；（3）设置图纸和工作环境；（4）加载元件库；（5）放置元件；（6）调整元器件布局；（7）进行布线及调整；（8）报表文件的生成；（9）文件的保存与输出。 3、在原理图中，设计管理器由Explorer（设计浏览器）和Browse Sch（元件管理器）组成。设计浏览器用来管理设计数据库文件，元件管理器用来装载/删除元件库、选取与查找元件、打开元件编辑器。 4、Protel 99SE中使用的尺寸是英制，它与公制之间的关系为：1 inch（英寸）=25.4mm，1 inch=1000 mil（毫英寸），1mm=40mil 。 5、Snap Grid 表示捕捉栅格，用于将元件、连线放置在栅格上，使图形整齐且易画图；Visible Grid表示可视栅格，屏幕显示的栅格，用以确定元件位置；Electrical Grid 表示电气栅格，用于连线。 6、Protel 99 SE提供的常用快捷键如下：PageUp：放大视图；PageDown：缩小视图；End：刷新视图；Space：被放置的对象旋转90度；Tab：在元件浮动状态时，编辑元件的属性；X：元件水平镜像翻转；Y：元件垂直镜像翻转；Esc：取消当前操作。 7、直线LINE与导线Wire 的区别是： LINE是画直线的工具，没有电气连接意义；Wire 是画导线的工具，有电气连接意义。在使用中两者不能互相代替。 8、网络标号在电路原理图中具有实际的电气连接作用，只要网络标号相同的网络不管图上是否连接表示它们都是连接在一起的。 9、主电路图的扩展名是：.prj，这个文件又称项目文件。 10、电路原理图元件库的扩展名是.lib；而电路原理图文件的扩展名是. sch。 11、制作新元件的一般步骤如下：（1）新建元件库；（2）设置工作参数；（3）绘制元件外形；（4）放置并编辑元件引脚；（5）编辑元件信息；（6）生成有关元件的报表；（7）元件保存。 12、PCB 电路板的概念 所谓印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)就是以一定尺寸的绝缘板为基材，以铜箔为导线，通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔等来实现电路元件各个引脚之间的电气连接。 13、单面板、双面板与多层板的区别是：单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接；双面板是包括 Top （顶层）和 Bottom （底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种电路板；如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层，即构成了多层板。

印制电路板工艺设计规范

Q／HX Z X 哈尔滨新中新电子股份有限公司企业标准 Q/HXZX 106－2011 印制电路板工艺设计规范 2011－ 10－01 发布 2011－ 10 －01实施 哈尔滨新中新电子股份有限公司发布

Q/HXZX 106－2011 目次 前言 (Ⅲ) 1 范围 (1) 2 引用标准. (1) 3 PCB 设计工艺总则 (1) 4 PCB 工艺设计要考虑的基本问题 (1) 5 PCB 设计基本工艺要求 (2) 6 整体布局 (4) 7 布线要求 (7) 8 焊盘设计 (7) 9 过孔设计 (13) 10 拼板设计 (14) 11 标注要求 (17) 12 测试点设计 (18) 13 安装孔设计 (20) 附录A(标准的附录) 术语和定义 (21) 附录B(标准的附录) PCB委托加工单位技术能力 (23) 附录C(标准的附录)P C B设计工艺性审核报告... ........... .. (24)

Q/HXZX 106－2011 前言 随着集团的高速发展，各产品线事业部新产品不断推出，尤其是硬件产品，呈现出多品种、系列化的趋势。特别是制造服务中心事业部为了提高生产效率、提升产品质量，配备了SMT生产线及AOI设备，对PCB的工艺设计有了更高的要求。为了规范印制电路板工艺设计，统一PCB设计风格，满足印制电路板可制造性、可测试性及可维护性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板的可制造性提供工艺审核准则，显得尤为必要，因此依据GB/T 4588.3《印制线路板设计和使用》及GJB 3243 《电子元器件表面安装要求》，并结合本公司工艺现状及PCB板加工厂家的工艺水平制订了本规范。 本规范是PCB工艺设计及工艺审核的技术依据。 本规范的附录A、附录B和附录C是标准的附录。 本规范的附录A是资料性附录。 本规范的附录B和附录C是规范性附录。 本规范由哈尔滨新中新电子股份有限公司提出并归口。 本规范起草单位：哈尔滨新中新电子股份有限公司制造服务中心事业部 本规范主要起草人：王黎明喻光辉黄平。 本规范于2011年10月首次发布。 Ⅲ

印制电路板工艺设计规范

印制电路板工艺设计规范 一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供 印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。 二、范围： 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所 有印制电路板。 三、特殊定义： 印制电路板( PCB, printed circuit board )：在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。组件面( Component Side )： 安装有主要器件( IC 等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面( Top)定义。 焊接面( Solder Side )：与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。 通常以底面 (Bottom)定义。 金属化孔( Plated Through Hole )：孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。 非金属化孔( Unsupported hole )：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。 引线孔(组件孔)：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。 通孔：金属化孔贯穿连接( Hole Through Connection )的简称。盲孔( Blind via )：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 埋孔(Buried Via): 多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 测试孔: 设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。 安装孔: 为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可 以是非金属化孔，形状因需要而定。 塞孔: 用阻焊油墨阻塞通孔。 阻焊膜( Solder Mask, Solder Resist )：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。 焊盘( Land, Pad )：用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。 其它有关印制电路的名词述语和定义参见GB2036-80《印制电路名词述语和定义》。 组件引线(Compo nent Lead):从组件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已经成形的导线。 折弯引线( Clinched Lead )：焊接前将组件引线穿过印制板的安装孔然后弯折成形的引线。 轴向引线( Axial Lead )：沿组件轴线方向伸出的引线。 波峰焊( Wave Soldering )：印制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。