插件作业指导书
插件作业指导书
一、生产用具、原材料
生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管
二、准备工作
1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤
1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求
1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项
1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁
浸焊、切脚、波峰焊作业指导书
一、生产用具、原材料
焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作
1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。
6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。
三、操作步骤
1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。
2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机
7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求
1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项
1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。
8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。
9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm。
补焊作业指导书
一、生产用具、原材料
电烙铁、镊子、斜口钳、锥子、支架、切脚好的线路板、焊锡丝、功率表、调压器、测试架、镇流器、毛管
二、准备工作
1、插上电烙铁电源。
2、连接好功率计、调压器、测试架、毛管线路。
3、打开功率计电源开关，调节到文件规定电压值。
三、操作步骤
1、目视法查看元器件平整度，漏插、错插及损伤情况，若发现有批量缺陷，立即向组长汇报。
2、斜口钳将切脚高度超过1-1.2mm的管脚剪平。
3、检查线路板，用烙铁将虚焊短路、断路、虚焊、错焊、连焊等不良焊点焊好。用锥子将需要开孔的灯丝孔、电源线孔打开。
4、对未到位的元器件扶正。
5、清洁线路后，将镇流器定位槽对准测试架上的定位针，并用适度力垂直下压镇流器，点亮灯，检测灯电性能，将不符合要求的镇流器挑出。
6、将检验合格的镇流器排放整齐的放入周转箱，并清楚填写好标色卡。
四、工艺要求
1、剪脚后的元件脚长度为1-1.2mm。
2、线路板不得有短路、断路、虚焊、少焊、铜箔脱落、堆锡现象。
3、元件不得有歪斜现象。
4、补焊时采用0.8mm的焊锡丝。
5、对过高元件，如工字型电感、电解、三极管焊盘必须补焊到饱满。
6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长，在2秒左右，整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或挑线路板元器件、焊盘，以免损伤器件及板子。
7、每测试5000个镇流器更换一支测试灯管，测试前灯管先燃点至少10分钟。
8、测试时，功率表输出端必须安全防止，地板使用绝缘材料填起。
9、测试回路串联短路灯泡。
10、完工后清理好台面工作现场，关闭使用电源。
五、注意事项
1、补焊烙铁、功率表输出电源测试端注意放置，防止事故发生。
2、发现电参数异常时，及时与技术部仪器校对，避免误判。
作业准备：
2 焊接条件
2.1被焊件端子必须具备可焊性。
2.2被焊金属表面保持清洁。
2.3具有适当的焊接温度280～350摄氏度。
2.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。
3 焊点的基本要求
3.1具有良好的导电性。
3.2焊点上的焊料要适当。
3.3具有良好的机械强度。
3.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。
3.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。
3.6焊点上不应有污物，要求干净。
3.7焊接要求一次成形。
3.8焊盘不要翘曲、脱落。
4应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。
5操作者应认真填写工位记录。
1操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源。
2将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。
3操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。
4操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。
作业方法：
1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器
插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。
2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。
3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。
4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。
5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。
注事事项：
1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。
4 通孔内部的锡扩散状态：
通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。
合格品即填料大于70%以上或不合格品即填料小于70%或
看不见已经贯通的空隙（图1）能看见已经贯通的空隙（图2）
5 引脚形态为“L”型的器件：
5.1 焊点面积：在引脚底部全面的形成焊点时为合格，如下图。
①焊锡高度大于集成块引脚高度的1/3以上。
②焊锡扩散到此处不合格。
1 多引脚器件的倾斜程度必须：①按客户要求；②按在图中所规定范围内，为合格品；
适用顺序：①②。
2电阻、容件焊接引脚高度要求：以下情况为合格。
3 电阻、容件引脚焊接的倾斜程度：倾斜幅值在0.8mm以内为合格品。
/
手动焊接作业
1 按模块结构图确认背光源在PCB上的位置和方向。
2 把贴完双面胶的背光源按和PCB背光源焊盘孔的垂直位置插入，要求背光源电极引出端与PCB板接触完好。
3 用已加热的烙铁头，放在焊接的部分，充分加热焊盘和背光源插脚。
/
4焊盘和插脚在充分加热的状态下把焊锡丝供给烙铁接触点上，焊锡化了之后渗透到PCB的插脚孔之中，在焊盘上形成合成的焊点。
5 焊锡丝的供给充分完了之后中止焊锡丝的供给
6 在所需用的部分焊锡充分渗透之后，烙铁的接触点移开
7 确认焊接点的焊锡状态是否合格根据模块出厂检查标准检查
8 作业结束后，操作人员要认真填写工位记录。
合格品即填料大于70%以上。不合格品即填料小于70%。看不见已经贯通的空隙（图1）能看见已经贯通的空隙（图2）
3 焊接不良现象：
3.1 拉尖现象：
3.2 其它焊接不良：
4器件引脚穿过焊盘后的处理：①按客户要求②按设计要求③按实际情况；
适用顺序：①②③
6、注意事项
1确认背光源的方向和位置是否和制造规范相一致
2在焊接时要注意别的器件不要受到损伤6.3在焊接过程中需要接触到PCB的某些部位时，注意不要直接用手，要带上手指套和腕连带
※ 检查标准
1合格焊点标准:焊料在被焊金属表面是逐步减薄并延伸，呈现曲线光滑、颜色均匀状态，并在焊料与引脚表面之间看不出明显的分界线。用放大镜观察如下：插件的焊点，在焊点上方观察可以观察到引脚的截面形态。
2 通孔内部的锡扩散状态：
通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。
印刷电路板焊接缺陷分析
【摘要】分析了印刷电路板（PCB）在焊接过程中产生缺陷的原因，提出了解决上述缺陷的一些办法。
关键词：焊接缺陷，PCB设计，可焊性，翘曲
1引言
焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的设计都很正确（如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等），但是由于在焊接工艺上出现问题，导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板的合格率，进而导致整机的质量不可靠。因此，必须分析影响印制电路板焊接质量的因素，分析其焊接缺陷产生的原因，并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。
2产生焊接缺陷的原因
2．1 PCB的设计影响焊接质量
在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：（1）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。（2）重量大的（如超过20g）元件，应以支架固定，然后焊接。（3）发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。（4）元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。
2．2电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn－Pb或Sn－Pb－Ag。其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。（2）焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。
2．3 翘曲产生的焊接缺陷
PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0．5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0．1mm就足以导致虚焊开路。
在PCB产生翘曲的同时，元器件本身也有可能产生翘曲，位于元件中心的焊点被抬离PCB、产生空焊。当只使用焊剂而没有焊膏填补空白时，这种情况经常发生。使用焊膏时，由于形变而使焊膏与焊球连在一起形成短路缺陷。另一个产生短路的原因是回焊过程中元件衬底出现脱层，该缺陷的特征是由于内部膨胀而在器件下面形成一个个气泡，在X射线检测下，可以看到焊接短路往往在器件中部。
3结束语
综上所述，通过优化PCB设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预防
翘曲防止缺陷的产生，可以使整个电路板焊接质量得到提高。
何时以及怎样检测印制电路板
及时检测,即实时结果分析和及时纠正差错,可以避免废品,改善质量和降低损耗。但印制电路板的装配需要许多连续的*作。您不禁要问:“在哪个生产环节进行检测最有利?每个步骤采用何种检测技术最好?”
典型的印制电路板装配工作始于一块裸板,然后上焊剂和安置元器件进行红外线软熔焊接,也可能手工焊些附加的元器件,具体的*作顺序可随产品性能而变更。
检测的重点如下:
摞板:确保没有短路和开路之处,互连线应具有适当的电流承受能力,保证金属化孔的完整性。
焊剂:焊剂量要适当,不宜太多,要共面、均匀、位置正确。
元器件布局:每个元器件应定位准确,排列整齐。
焊接质量:焊点的电气和机械性能应良好,没有漏焊或虚焊。
W数，时间，
故障检测和避免
在生产流程中选择最有利的检测阶段前，首先应考虑两个问题：
1.如果不加以适当的监测，哪一个环节最可能失控？
2.考虑到节约返工的花费,避免碎屑,顾客满意,潜在责任的限制等诸多因素,哪一种检测方法在检测设备和劳动花费上能提供最高的回报?
第一个问题通常通过观察和经验就可以解答,自第二个问题需要经过细致的分析才能解答。
必须在每一个处理步骤后评价诊断能力以检查故障和减少返工,必须评价检测设备能识别故障并提供实时反馈的程度,同时进行的性能价格州将显示出在目标的哪一个步骤检测设备将提供最好的回报。不管选择的设备和生产步骤如何,找出有缺陆的焊点或器件的准确位置,对于减小重复劳动是很必要的。此外,如果板上有缺陷的位置能够曲线化表示,则可以减少一半修理时间。鲁克斯先生解释说:“有了图示化系统就不需在板上贴上修理单,且很容易收集缺陷和修理数据,从而改进处理控制。”
因为人们总是希望能预防缺陷的发生而不希望缺陷产生后去修复它,因而获得零缺陷检测的能力就是最重要的目的.当建立的保护有助于完成控制时,用近似实时的方式监视处理结果,分析偏差并且及时发出警告。
插件作业指导书
插件作业指导书 一、生产用具、原材料 生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管 二、准备工作 1、将需整形的元件整形。 2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。 3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。 三、操作步骤 1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。 四、工艺要求 1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。 2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。 3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。 4、元器件不得有错插、漏插现象。 5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。 6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。 7、完工后清理设备及岗位。 五、注意事项 1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。 2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。 3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。 4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁。 @2@:浸焊、切脚、波峰焊作业指导书 一、生产用具、原材料 焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。 二、准备工作 1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
手工插件
1.目的 使新员工尽快掌握手工插件工作。 2.适用范围 适用于MIMA手工插件线的新员工。 3.参考文件 无 4.工具和仪器 无 5.术语和定义 WI： (Work Instruction)即工作指导书，也就是由公司相关部门根据生产过程中总结的实际经验，并运用规范化的语言制定的一种公司内部的作业标准。 电容器：一种贮存电能的元件。 6.部门职责 6.1人事部负责对新员工培训。 6.2生产部协助培训和结果考核确认 7.流程图： 无 8.教材内容： 8.1WI的使用 8.1.1 实施WI的目的 作业指导书将使我们明白在生产过程中应该按照什么样的方法或步骤执行我们的 工作任务，提高我们的工作质量，确保我们的产品质量，对我们整个生产体系起 一个支撑的作用，也就是说WI是我们工作中的指南针。 8.1.2 举例说明（举MIMA产线的WI实例） 作为一个WI首先应明确此WI的目的，适用范围，版本类型（标准或试用），WI当 中用到的术语定义，其次是应讲述其详细的操作流程，这一流程将指导我们如何进 行合理化的操作。在开始上线之前，按照WI将产品所需物料分到各个工位，各工
位将根据WI 核对物料本体及物料标签是否一致。在保证物料无误的情况下，查看本工位的注意事项及使用工具，作业员将根据提供的生产信息进行作业。 8.1.3 WI 的分类 试用文件：一般是在新品试做时临时发行的作业指导书，它确认制程工艺参数的 可行性，是标准文件发行前的过渡文件。 标准文件：它是在试用文件通过的情况下，由文控中心受控发行的，工艺参数已 经确定，任何人员不可以随意更改。 8.2 元件的认识 8.2.1 电容器说明 电容器是一种能贮存电能的元件。一般用“C”表示，电路图形表示如下 固定电容器 电解电容器 可变电容器 半可变电容器 8.2.2 电容器的分类 从结构形式分： 固定电容器（包括无极性固定电容器和有极性电解电容器）；半可变（微调） 电容器和可变电容器 从绝缘介质分： 纸介电容器；油浸纸介电容器；金属化纸介电容器；云母电容器；陶瓷电容 器；薄膜电容器；玻璃釉电容器；铝电解电容器和钽、铌电解电容等 8.2.3 电容器的外形 电解电容 瓷片电容 CBB 电容 聚酯膜电容 排 容 阻容模块 CBB 电容 聚丙烯电容
通用插件作业指导书
通用插件作业指导书 篇一:手插件作业指导书 篇二:插件作业指导书模板 文件编号:WI-PRD-D00XX 篇三:插件作业指导书编写规则 作业指导书编写规范 批准: 审核: 制订: 1.目的 为了提高工艺文件质量，规范工艺文件的格式和提高工艺文件的可读性、易读性以及最大的发挥工艺文件对生产作业的指导性作用，便于新的工艺工程师能够快速的掌握工艺的编制技巧，特制定本规范。 2.范围 本规范适用于成型，插件，补焊工艺的编写工作。整机工艺工程师和产品工程师在编写生产工艺和临时工艺时必须执行本指南的具体要求。 3.职责 3.1工程部 1 3.1.1负责对作业工艺流程的编排，负责规范作业顺序。 3.1.2负责对作业动作连贯性，简单性和作业方法的规范。 3.1.3负责规范物料摆放，负责制定标准工时。制定工艺标准。 3.1.4负责作业指导书的制作，审核和发行。 3.1.5负责对产品生产工艺，作业动作的改良。负责引进新的工艺办法，并创新。 3.1.6负责现场跟进，改良生产流程和作业方法。 3.2生产部
3.2.1必须根据作业指导书文件上的工艺编排排线，根据作业步骤的规定作业。 3.2.2负责按照作业指导书上的标准工时和工艺标准加工产品，并按照要求摆放物料。 3.2.3根据作业指导书上的要求配合工程部做工艺改善。 3.3.4根据插件作业指导书上规定的单个工序作业动作流程进行，不得有多余和重复的动 作，以动作简单连贯为标准进行作业。 3.3品质部 3.3.1负责按照作业指导书的上的工艺要求，作业动作，物料摆放对生产作业现场进行监 督，并督导改善没有按照要求作业的工序;做好记录。 3.4PMC部 3.4.1负责按照工程部制定的标准工时安排生产。 4.程序内容 生产工艺是指导生产线员工进行生产作业的技术文件。在 2 编写生产工艺时首先要掌握以下几 点基本原则:1)充分考虑生产车间的组织形式、设备条件和操作人员的技术水平等因素，把握好工艺文件的深度。2)文件应以图为主要内容，文字语言内容应简洁精练、言简意赅，要做到操作者一目了然，便于操作。必要时还可加注。3)凡属操作者应知应会的工艺规程内容，可以不写入工艺文件中。4)编写工艺时要确认输入信息应准确、证据充分。一份现行的插件工艺文件中，主要有封面、物料信息及插件顺序表(可以有增页)、工艺流程图等三类表格，均为A4幅面，其中封面采用竖版，具体内容采用横版。现对这几份表格进行分区并对每一区域提出具体的编制目的、要求、方法和注意事项等规范。 4.1文件版面规范
手工插件工艺规范
1 手工插件工艺规范 1 范围 本规范给出了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作方法、要求、标准作业时间等内容。是对手工插件工序的基本作业要求和质量要求。 本规范适用于规范产品制造过程中手工插件工艺的编写和基本操作方法。 2 基本概念及说明 手工插件是指产品PCBA 板在完成SMT 贴片、机(插件机)插等前工序之后,用手工插入其余元器件(以下简称元件)的工序过程。 手工插件之后的工序是PCBA 板的焊接。因此手工插件的质量是产品制造质量的基础。 3 手工插件工艺设计基本原则 3.1 概述 手工插件工艺设计的基本原则是:方便操作、提高工作效率、避免质量事故发生。在此基础上合理地进行插入顺序、元件分配、人员配置等安排,并提出相应的要求。 3.2 设计原则 3.2.1 元件插入顺序 整个PCB 板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等,按由矮到高、由小到大的顺序编排,如图1所示。
图1 元件插入顺序 注:少量插入时需要特殊处理的元件(如需卡入、紧固与PCB 的散热片等)可以安排在前道工序插入并进 行相应处理。 3.2.2 工序排列时的板面分配 设计元件插入工艺时,工序排列时应根据传输带的运行方向对PCB 板面进行区段划分,根据插入工序及元件的插入数分若干区段,依区段顺序插入,如图2所示。 传输带的运行方向
图2 插入时的板面区段划分 3.2.3 插入流向 元件插入流向应根据生产线体传输带的运行方向进行设计,插入顺序应逆传输带的运行方向排列。例如,传输带是由左向右运行,元件则应由右向左,同时由上向下插入。具体插入流向见图3。 传输带的运行方向 图 3 插入流向 3.3 元件分配 按工序分配插入元件时,应遵循以下原则: ——符合3.2 条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向; ——对于具有不易插入元件的工序,应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡; ——在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件; ——额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序,以防止差错; ——在同一工序内有极性元件的持有率应为30%
电子产品插件线作业指导书制作
电子产品插件线作业指导书的制作过程： 一.PIE工作职责： 1. 新产品批量生产的导入; 2. 产品生产流程及SOP编制; 3. 生产线人力、物力平衡; 4. 标准工时的制定; 5. 现场改善及工艺流程优化; 6. 新产品工艺评审; 7. 节约成本; 8. 生產線的layout; 9. 生產力的提升; 二.如何计算标准工时 定义：是在同等条件下，同一个人，同一生产机型，同等条件下， 几次测试的平均时间数 插件经验值: 1).一般元器件无极性2.5到3秒,有极性3.5到4.5秒,IC(小于16PIN)及排插(小于12PIN 且有方向要求)要5秒,以上均含10%的宽放,且为熟练工 2).1个3秒;3个8秒;4个10秒; 3).插兩只腳的元件（電阻、電容以3秒計；三只腳的（三極管，電源穩壓IC） 以4秒計的 三.如何安排插件工序 基本原则： 1.先小后大原则 2.先平后立原则 3.先中间后外边原则 4.相同元件集中原则 5.前工序不影响后工序原则 6.从左至右 7.由内而外 四.如何计算生产平衡率 生产平衡率是一个百分比 各工位时间和与瓶颈工位时间（CT）*工位数的比 一般地百分比》85%以上为OK 低于此数则需要改善，改善的措施有以下几点： 1).对瓶颈工序进行改善; 2).对瓶颈工序进行拆分; 3).合并工序; 4).对作业员作业手法进行再培训; 5）增加人员; 其中CT=3600除以产量可以得出 (Line Balancing)如何指派工作予工作站的决策过程，及使各个工作站负荷一样，便称之为生产线平衡。 Line Balancing (LB), is the problem of assigning operations to workstations along
插件作业指导书
精心整理插件作业指导书 一、生产用具、原材料 生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管 二、准备工作 1、将需整形的元件整形。 2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。 3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。 三、操作步骤 1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。 四、工艺要求 1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。 2 3 4 5 6 7 1 2 3 4 1 2 3 4 5 6 1 2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。 3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。 4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。 5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。 6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机 7、操作设备使用完毕，关闭电源。 四、工艺要求 1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。 2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。 4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。 5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。 五、注意事项 1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。 2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。 3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。 4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。 5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。 6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。 7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。 8 9 1 2 3 1 2 3 4 5 6 1 2 3 4 5、对过高元件，如工字型电感、电解、三极管焊盘必须补焊到饱满。 6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长，在2秒左右，整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或挑线路板元器件、焊盘，以免损伤器件及板子。 7、每测试5000个镇流器更换一支测试灯管，测试前灯管先燃点至少10分钟。 8、测试时，功率表输出端必须安全防止，地板使用绝缘材料填起。 9、测试回路串联短路灯泡。 10、完工后清理好台面工作现场，关闭使用电源。 五、注意事项 1、补焊烙铁、功率表输出电源测试端注意放置，防止事故发生。 2、发现电参数异常时，及时与技术部仪器校对，避免误判。
插件作业指导书编写规则
作业指导书编写规范 批准：审核：制订：
1.目的 为了提高工艺文件质量，规范工艺文件的格式和提高工艺文件的可读性、易读性以及最大的发挥工艺文件对生产作业的指导性作用，便于新的工艺工程师能够快速的掌握工艺的编制技巧，特制定本规范。 2.范围 本规范适用于成型，插件，补焊工艺的编写工作。整机工艺工程师和产品工程师在编写生产工艺和临时工艺时必须执行本指南的具体要求。 3.职责 3.1工程部 3.1.1负责对作业工艺流程的编排，负责规范作业顺序。 3.1.2负责对作业动作连贯性，简单性和作业方法的规范。 3.1.3负责规范物料摆放，负责制定标准工时。制定工艺标准。 3.1.4负责作业指导书的制作，审核和发行。 3.1.5负责对产品生产工艺，作业动作的改良。负责引进新的工艺办法，并创新。 3.1.6负责现场跟进，改良生产流程和作业方法。 3.2生产部 3.2.1必须根据作业指导书文件上的工艺编排排线，根据作业步骤的规定作业。 3.2.2负责按照作业指导书上的标准工时和工艺标准加工产品，并按照要求摆放物料。 3.2.3根据作业指导书上的要求配合工程部做工艺改善。 3.3.4根据插件作业指导书上规定的单个工序作业动作流程进行，不得有多余和重复的动 作，以动作简单连贯为标准进行作业。 3.3品质部 3.3.1负责按照作业指导书的上的工艺要求，作业动作，物料摆放对生产作业现场进行监 督，并督导改善没有按照要求作业的工序；做好记录。 3.4PMC部 3.4.1负责按照工程部制定的标准工时安排生产。 4.程序内容 生产工艺是指导生产线员工进行生产作业的技术文件。在编写生产工艺时首先要掌握以下几
SOP标准作业指导书格式样版_图文.
文件编号 版本A/0 焊接大功率 標准工時標准產能/H 1 作業類型人員配置 序号 材料名称 数量 1铝基板2光匠大功率 345 设备,工装名称 型号设定条件恒温烙铁936320-380度间手指套￣￣￣￣￣防静电不良品截出本工序作業有限公司 作业指导书 编制日期页数第1页共14页 适用产品名称及编号 大功率MR16/GU10/JDRE27(通用 工序名称
工序排号焊接 材料编号材料规格 操作说明技术要求 1.检查烙铁溫度是否为規定溫度:320~380度间 将温度调制为320~380度间,用仪器测试2.将大功率摆放固定在治具底模上,再装上模(如图二大功率正负极要摆放一致檢查上工序检查工位表面清洁 检查物料有无一致 检查工具有无完好、且一定要带手指套操作 6.完成后放入专用防靜電PVC盒內。 (如图四3.分清大功率正负极(如图一正极为有方孔一端 4.将铝基板摆放在治具上,然后涂导热膏(如图二 5.将大功率摆放在涂好导热膏的铝基板上,并焊接起来摆放位置要正确、涂导热膏要均匀大功率与铝基板极性要一致,大功率有孔一端对应鋁基板丝印“+”一端 设备及治工具 注意事项:注意一定要带手指套操作,大功率与铝基板极性要一致,且焊接要牢固,避免导致开路或短路;焊好的大功率不允许成堆放置,需放入专用防靜電PVC 盒內。 自檢检查有无假焊、虚焊检查有无焊反或脱焊检查焊接有无牢固 承办单位核准审核 图一 不可漏涂导热膏,正负极相一致且一定要带手指套作业
图三 图二 图四 方孔为正极 负极 涂导热膏 正极 负极 焊接 注意: 文件编号 版本A/0点亮测试 標准工時標准產能/H 2 作業類型人員配置 1人序号 材料名称 数量 1 2
插件作业指导书修订稿
插件作业指导书 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-
插件作业指导书 一、生产用具、原材料 生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管 二、准备工作 1、将需整形的元件整形。 2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。 3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。 三、操作步骤 1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。 四、工艺要求 1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。 2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。 3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。 4、元器件不得有错插、漏插现象。 5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。 6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。 7、完工后清理设备及岗位。 五、注意事项 1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。 2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。 3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。 4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁 浸焊、切脚、波峰焊作业指导书 一、生产用具、原材料 焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。 二、准备工作 1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。 2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。 3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。 4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。 5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。 6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。 三、操作步骤 1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。
插件排线作业指导书
插件排线作业指导书 1 插件排线的基本原则 1.1 元件插入顺序 整个PCB板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等， 按由矮到高、由小到大的顺序编排（注：少量插入时需要特殊处理的元件（需卡入、紧 固与PCB的散热片等）可以安排在前道工序插入并进行相应处理。） 1.2 工序排列时的板面分配 设计元件插入工艺时，工序排列时应根据插件线的方向对PCB板面进行区段划分，根据插 入工序及元件的插入数分若干区段，依区段顺序插入。 1.3 插入流向 元件插入流向应根据生产线插件线的运行方向进行设计，插入顺序应逆传输带的运行方向 排列。插件线是由左向右运行，元件则应由左向右，同时由上向下插入。 1.4 元件分配 1.4.1按工序分配插入元件时，应遵循以下原则： 4.1.1 符合1.1条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向； 4.1.2 对于具有不易插入元件的工序，应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡； 4.1.3 在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件； 4.1.4 额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序，以防止差错； 4.1.5 在同一工序内有极性元件的持有率应为30%左右，不得超过40%，以防止差错； 4.1.6 在同一工序内有极性元件的应尽可能安排同轴同向的元器件，以防止插入时极性弄错； 4.1.7 因与横轴方向相比，纵轴方向元件不易插入，故在同一工序内不应集中过多的纵轴方向 的元件。 1.4.2 同一工序内有极性元方向及轴向不同状况的差错率比较： 4.2.1 a同轴同向： 4.2.2 b同轴异向： 4.2.3 c异轴异向： 结论：插入时极性差错率：a ＜b ＜c 2 插入作业的编制 2.1 插入作业工序分配 首先熟悉所插入PCB板的设计状况、所需插入元件的种类、数量、规格、在PCB板的分布以及PCB 板作业时的传输方向等。 2.2 人员的配置 要根据作业者对插入作业的经验和熟练程度配置作业人员，要以提高作业效率、尽可能避免质量事故发生为原则。（在作业不熟悉或经验不足者工序之后安排作业熟练、经验丰富者。） 2.3 作业的节拍和均衡 2.3.1 要根据生产计划所确定的生产节拍安排每一工序元件的插入数量； 2.3.2 插入数量的确定要以元件单件插入的标准时间进行计算后确定； 2.3.3 为保证生产的均衡，对根据标准时间进行计算后确定的插入数量，要根据作业者的经验 和熟练程度进行必要的调整。
电子产品插件作业指导书的制作过程
电子产品插件拉线作业指导书的制作过程： 在制作作业指导书之前先要统计好插件线上的人数，拉线的长度，以及元器件的种类，大小，数量等等。在统计的过程中，注意不能漏件，多件，错件，只要出现一个小的错误，就会引起很大的损失。因此在统计的过程中一定要细心，千万不能在这里出现错误。统计的时候可结合编排原则，这样更加能快速的统计，同时又能避免错误的出现，还能缩短编排的时间。 制定一个作业人员插件的数量，种类，以此来决定一个工位的作业时间，确定一条拉线的小时产能。在分配的时候，最好是等量安排，但是对于元器件的大小、方向等的限制以及作业员的熟练程度、本身生理特点等原因，这样做，一般达不到拉线平衡要求。 因此在制定标准作业时间的时候不能只看数量上，应多方面的考虑。运用MOD或者RWF等方法制定出标准作业时间。在我的观察中得出，拉线的前段应该时间安排要稍稍紧，拉线的后段要稍松，这样可以让线路板顺利的流出插件线，并在人数的调整上有很大的灵活性（空间）。如果前段松，中段或后段紧了，就会形成很多瓶颈，不便于调整。前段和后段的时间松紧可以在宽放系数上做调整。制定的标准作业时间应该在作业指导书上明确的标示出来，这样可以给员工一种紧迫感，督促他们去提高他们的技能。 作业指导书上的图片要清晰可见，插件的位置要明确的标示出来。什么位置，插什么元器件，方向等等，最好在作业指导书上有元器件的图片。以方便作业人员及上料人员快速准确的辨别。 作业指导书上应该有作业动作的详细说明，每个动作的时间长短也应该有明确的标示，以此在要求作业人员达到标准动作。避免作业人员做一些没有经济效益的动作出现。 作业指导书中的注意事项说明，诸如安全，自检，工具使用等等，要在明确的位置表示出来。对于会造成严重后果的地方应该着重表示。同时在作业指导书中，加入7S提示和7S标准，让作业人员在作业的时候注意7S，减少每次都停工下来特意做7S。 为了便于公司的文件管理，作业指导书的编号，应根据公司的习惯做好编号，要便于领取和归还。减少在换产的时候对文件的寻找时间。 电子产品插件线作业指导书的编排原则： 电子产品的插件线作业指导书的制作，直接影响着整个生产线的平衡性和产能的高低，也影响着生产过程中的调节。由于插件的元器件多、大 a、由小到大原则：在一个电路板中，元器件的大小差别很大（贴片的除外），小的如跳线，大的如变压器等等。因此在编排的时候，一定要注意由小到大，大的一般放在最后，这样不会影响小器件的插件工作。而且大的元器件的相对小的来说容易作业，在不影响小的元器件作业的时候，可以调放到前段工位去。这种情况，可以在调节线平衡的时候有很大的灵活性。 b、同类同工位原则：在编排的过程中，应尽量做到同种元器件同一工位。特别在小的类似的元器件中应更加注意这一原则，这样可以避免作业人员混淆元器件，减少反应的时间。 c、同向原则：电子元器件常常有极性，在插件的时候常常要注意插的方向，所以尽量将同一方向的元器件编排到同一个工位，可以减少反应时间，也可减少反插错误出现的几率。 d、集中原则：为减少作业人员在作业中去寻找位置的时间，应采用集中的原则，这样可以减少寻找的时间，同时还可以很好自检。在统计元器件的时候也可以更加的方便。 e、对称原则：对称原则不是指的对于电路板对称，而是指作业人员动作的对称。做到对称原则，可以让作业人
手工插件工艺规范
手工插件工艺规范 1 范围 本规范给出了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作方法、要求、标准作业时间等内容。是对手工插件工序的基本作业要求和质量要求。 本规范适用于规范产品制造过程中手工插件工艺的编写和基本操作方法。 2 基本概念及说明 手工插件是指产品 PCBA板在完成SMT贴片、机（插件机）插等前工序之后，用手工插入其余元器件（以下简称元件）的工序过程。 手工插件之后的工序是 PCBA板的焊接。因此手工插件的质量是产品制造质量的基础。 3手工插件工艺设计基本原则 3.1概述 手工插件工艺设计的基本原则是：方便操作、提高工作效率、避免质量事故发生。在此基础上合理地进行插入顺序、元件分配、人员配置等安排，并提出相应的要求。 3.2设计原则 3.2.1元件插入顺序 整个PCB板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等，按由矮到高、由小到大的顺序编排，如图 1所示。 9-SU ---------------------------------- ? 图1元件插入顺序 注：少量插入时需要特殊处理的元件（如需卡入、紧固与PCB的散热片等）可以安排在前道工序插入并进行相应处理。 3.2.2工序排列时的板面分配 设计元件插入工艺时，工序排列时应根据传输带的运行方向对PCB板面进行区段划分，根据 插入工序及元件的插入数分若干区段，依区段顺序插入，如图2所示。 传输带的运行方向- ------- ------------ ? 图2插入时的板面区段划分 3.2.3插入流向
元件插入流向应根据生产线体传输带的运行方向进行设计，插入顺序应逆传输带的运行方向排列。例如，传输带是由左向右运行，元件则应由右向左，同时由上向下插入。具体插入流向见图3。 传输带的运行方向 元件的插入流向 图3插入流向 3.3元件分配 按工序分配插入元件时，应遵循以下原则： ――符合3.2条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向； ――对于具有不易插入元件的工序，应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡； ――在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件； ——额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序，以防止差错； ――在同一工序内有极性元件的持有率应为 30%左右，不得超过40%，以防止差错; ――在同一工序内有极性元件的应尽可能安排同轴同向的元器件，以防止插入时极性弄错； ――因与横轴方向相比，纵轴方向元件不易插入，故在同一工序内不应集中过多的纵轴方向的元件。 注：同一工序内有极性元方向及轴向不同状况的差错率比较： a.同轴同向: b.同轴异向: c.异轴异向: 插入时极性差错率: 4插入作业指导书的编制 4.1插入作业工序分配 编制作业指导书（工序卡）时，编制者应首先熟悉所插入PCB板的设计状况、所需插入元件 的种类、数量、规格、在 PCB板的分布以及PCB板作业时的传输方向等。然后按照序号 3 （手工插件工艺设计基本原则）规定的基本原则和要求进行工序分配。 4.2人员的配置 要根据作业者对插入作业的经验和熟练程度配置作业人员，要以提高作业效率、尽可能避免质量事故发生为原则。如：在作业不熟悉或经验不足者工序之后安排作业熟练、经验丰富者等。 4.3作业的节拍和均衡 a）要根据生产计划所确定的生产节拍安排每一工序元件的插入数量； b）插入数量的确定要以序号 6 （元件插入标准时间）给出的元件单件插入的标准时间（见表2）进行计算后确定； c）为保证生产的均衡，对根据标准时间进行计算后确定的插入数量，要根据作业者的经验和熟练程度进行必要的调整。 4.4工序卡的制作 a）每一工位的工序卡必须包括如下内容：元件编号、元件位号、元件名称、额定值、是否有极性； b）每一工位的工序卡应有标明该工位插入元件的PCB板图（或局部图），板图的插入标记应醒目，明了（一般应彩色化）； c）对于作业中易发生问题之处，工序卡中应标注必要的注意事项或说明。 5 插入作业标准及质量要求 5.1作业前的确认 作业者工作前要对以下内容进行确认： a）料盒配置的插入元件数与工艺卡清单上的插入元件数是否一致；
作业指导书编写规则
共享知识分享快乐 文件编号：LT/JS-01 起草部门：技术部 编制： 审核： 批准： 会签/ 分发部门 受控状态：［√］受控［］非受控 分发号ISSUE NO：
修订履历 1目的 为了提高工艺文件质量，规范工艺文件的格式和提高工艺文件的可读性、易读性以及最大的发挥工艺文件对生产作业的指导性作用，便于新的工艺工程师能够快速的掌握工艺的编制技巧，特制定本规范。
2适用范围 本规范适用于成型，插件，补焊工艺的编写工作。整机工艺工程师和产品工程师在编写生产工艺和临时工艺时必须执行本指南的具体要求。 3权责单位 3.1工程部 3.1.1负责对作业工艺流程的编排，负责规范作业顺序。 3.1.2负责对作业动作连贯性，简单性和作业方法的规范。 3.1.3负责规范物料摆放，负责制定标准工时。制定工艺标准。 3.1.4负责作业指导书的制作，审核和发行。 3.1.5负责对产品生产工艺，作业动作的改良。负责引进新的工艺办法，并创新。 3.1.6负责现场跟进，改良生产流程和作业方法。 3.2生产部 3.2.1必须根据作业指导书文件上的工艺编排排线，根据作业步骤的规定作业。 3.2.2负责按照作业指导书上的标准工时和工艺标准加工产品，并按照要求摆放物料。 3.2.3根据作业指导书上的要求配合工程部做工艺改善。 3.2.4根据插件作业指导书上规定的单个工序作业动作流程进行，不得有多余和重复的动作，以动作简单 连贯为标准进行作业。 3.3品质部：负责按照作业指导书的上的工艺要求，作业动作，物料摆放对生产作业现场进行监督，并督导 改善没有按照要求作业的工序；做好记录。 3.4PMC部：负责按照工程部制定的标准工时安排生产。 4术语、定义及缩写 N/A。 5运作流程 流程图。 6内容 生产工艺是指导生产线员工进行生产作业的技术文件。在编写生产工艺时首先要掌握以下几点基本原则：1）充分考虑生产车间的组织形式、设备条件和操作人员的技术水平等因素，把握好工艺文件的深度。 2）文件应以图为主要内容，文字语言内容应简洁精练、言简意赅，要做到操作者一目了然，便于操作。必要时还可加注。 3）凡属操作者应知应会的工艺规程内容，可以不写入工艺文件中。 4）编写工艺时要确认输入信息应准确、证据充分。一份现行的插件工艺文件中，主要有封面、物料信息及插件顺序表（可以有增页）、工艺流程图等三类表格，均为A4幅面，其中封面采用竖版，具体内容采用横版。现对这几份表格进行分区并对每一区域提出具体的编制目的、要求、方法和注意事项等规范 6.1文件版面规范 6.1.1工艺流程图，SOP，标准工时表必须具备公司名称LOGO，文件名称，产品客户，产品型号，文件版
自动插件拉维护保养作业指导书
自动插件拉维护保养作业指导书 （ISO9001-2015） 1.0目的： 为了规范正确操作方法，保障设备安全正常运行。 2.0范围 适用于自动插机拉调试和维护之指导。 3.0职责 3.1生产部负责对机器的正确操作和日常保养。 3.2生产技术课技术员负责对调试员的培训,督导及调试确认。 4.0内容: 4.1操作方法及步骤: 4.1.1首先检查转动链锁是否有卡住,打开总电源再打开链条开关,调整速度旋钮,观看链条运转是否自然,是否有异响,螺丝是否松脱,摇柄能否转动正常,宽度是否可以调整.如有问题通知生产技术课技术人员。 4.1.2先摇动把柄,调整链条宽度,使之跟PCBA板宽度相当,将PCBA板放置链条沟槽内,手动挪动PCBA板,使PCBA板能够顺利滑动,而且不掉板。 4.1.3调整链条速度,速度根据实际产能而定,使之达到均匀运行为好.观察PCBA板在链条上运行是否有卡板或掉板.接口处是否能顺利通过.如有问题及时通知技术员解决。 4.2维护内容: 4.2.1每次用完必须清理拉下面组件或杂物。用布碎粘酒精水擦干净拉台,轨道。
4.2.2齿轮和轴承定时加润滑油保养。 4.2.3按以上维护保养内容,依<自动插机拉日常维护记录表>所规定的周期,对机器进行维护和检修。 4.2.4维护完成后,结果记录于<自动插机拉日常维护记录表>;若维护结果不合格,则填写<工具设备停用标签>贴在机器上并通知有关部门负责人安排处理。 4.3注意事项： 4.3.1机器必须由组长或指定人员操作,调试。严禁非相关人员私自调整。 4.3.2作业时双手不能用力压住拉台,防止板槽变形,而造成掉板。 5.0记录: 自动插机拉日常维护记录表
插件排配的方法
由于插件作业段存在元件种类繁多，数量较大，而且需手工劳动的特点。如果工位的排布不合理，造成产线不能平衡的话，插件作业线将可能成为整个生产流程中的瓶颈。 那么，IE如何准备插件段的MPI呢？-----作业文件 首先，必须对插件段的元件状况及其作业时间有一定的了解。然后，根据元件的个数和IE自身定义的标准产量，规划出所需要的工位个数。其次，在规划好的工位个数的基础上，按照基本的插件原则，将元件分配到具体的工位，按照一定的插件次序，完成单一工位的作业。 元件状况分析 一般来说，产品中的插件元件主要有以下几类：连接器（Connector），电解电容（EC），晶体震荡器（XTAL），三极管（Dynatron），电感（inductance）等。以上各类元件中存在各种特点： 1：电解电容（EC）：存在极性，种类较多，而且大小不同； 2：晶体震荡器（XTAL）：在同一机种当中，使用多种外观相似、特性不同的元件，在插件作业时有可能错件。插件时的一般经验作业时间为s/pcs； 3：连接器（Connector）：存在功能不同的多种连接器：主要有以下几种： 用于装插跳线子的连接器；在作业中，可能存在着PIN较少的元件可能会插入用于PIN较多的元件的插件位置，导致插错件； 音频接口（Audio Connector），1394接头（1394 Connector），USB接头（USB Connector）等；该类元件的PIN存在着弯折，在装插中会引起PCB板震动，有可能导致其它插件元件偏移原来所在之位置； CPU插座（CPU SOCKET），内存条插座（DIMM Socket）等；该类元件存在着PIN脚比较规则，但，元件PIN脚较多的特点； 4：以上各种元件还存在着规格不同，大小不一的特点； 5：在插件作业时，按动作研究的方法，一般的作业可以分解成以下两类： 移动手臂，抓取元件（M3G3）：这种动作的耗时一般为0.774Second; 移动手臂，放置元件（M3P5）：这种动作的耗时一般为1.161Second; 插件原则 通过对产品元件的分析，参考IE部门的经验和IE的分析方法：防错、防呆，动作经济原则，归纳出如下插件原则： 左右上下 先低后高 先小后大 相似不相容 有极性和无极性分摊插件 手：左下右上
手工插件工艺规范
手工插件工艺规范 1 范围 本规范给出了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作方法、要求、标准作业时间等内容。是对手工插件工序的基本作业要求和质量要求。 本规范适用于规范产品制造过程中手工插件工艺的编写和基本操作方法。 2 基本概念及说明 手工插件是指产品PCBA 板在完成SMT 贴片、机（插件机）插等前工序之后，用手工插入其余元器件（以下简称元件）的工序过程。 手工插件之后的工序是PCBA 板的焊接。因此手工插件的质量是产品制造质量的基础。 3 手工插件工艺设计基本原则 3.1 概述 手工插件工艺设计的基本原则是：方便操作、提高工作效率、避免质量事故发生。在此基础上合理地进行插入顺序、元件分配、人员配置等安排，并提出相应的要求。 3.2 设计原则 3.2.1 元件插入顺序 整个PCB 板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等，按由矮到高、由小到大的顺序编排，如图1所示。 图1 元件插入顺序 注：少量插入时需要特殊处理的元件（如需卡入、紧固与PCB 的散热片等）可以安排在前道工序插入并进 行相应处理。 3.2.2 工序排列时的板面分配 设计元件插入工艺时，工序排列时应根据传输带的运行方向对PCB 板面进行区段划分，根据插入工序及元件的插入数分若干区段，依区段顺序插入，如图2所示。 传输带的运行方向 图2 插入时的板面区段划分 3.2.3 插入流向 元件插入流向应根据生产线体传输带的运行方向进行设计，插入顺序应逆传输带的运行方向排列。例如，传输带是由左向右运行，元件则应由右向左，同时由上向下插入。具体插入流向见图3。
电子类产品作业指导书
电子类产品作业指导书 插件作业指导书 一、生产用具、原材料 生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管 二、准备工作 1、将需整形的元件整形。 2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。 3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。 三、操作步骤 1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。 四、工艺要求 1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。 2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。 3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。 4、元器件不得有错插、漏插现象。 5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。 6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。 7、完工后清理设备及岗位。 五、注意事项 1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。 2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。 3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。 4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁 浸焊、切脚、波峰焊作业指导书 一、生产用具、原材料 焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。 二、准备工作 1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。 2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。 3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。 4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。 5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。 6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。 三、操作步骤 1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。
插件工序作业指导书
插件工序作业指导书 目的：正确指导员工操作，提高工作效率，加强产品品质控制，规范生产管理。 一、准备工作 1、清理工作台面、地面，保持工作场所的清洁； 2、根据生产计划或车间管理的安排，到仓库领取电路板和电子元器件； 3、核对所领原材料的名称和数量是否与该型号电路板的元器件清单要求相符，发现不符合时应立即要反映并求仓管员更换；（工作目的：做好互检工作，防止发错料） 4、若仓库所发的元器件为散件或已拆包装的元器件（如：电解电容、IN4007、FR107、三极管、电阻等），应检查是否混有其它元器件，如有，应及时分开放置、做好标识并要求仓管员更换相应元器件，（工作目的：做好互检、自检工作，防止误用料） 二、操作方法 1、插件前：A、根据电路板的型号，遵循先小件后大件、先低件后高件、同一人不可插形状相同，颜色相同的元件的插件原则；B、根据插件工序人员所插元器件的难度，插件人员自行合理分配元器件，（注意分配元器件时不是根据元器件数量的多少给工序人员进行等量分配）。插件人员按规定的位置将元器件整齐摆放好。 2、用刀片把装元器件薄膜袋剖开，把元器件倒入元件盒，做好标识，并把装元器件的不用的包装盒、薄膜袋、放入指定胶箱内（处理之前要仔细检查里面是否还有元器件，如有，应及时拿起）。 3、插件应遵循先小后大、先低后高、由里向外的原则，发现有缺陷的电子元件应挑出来，放入次品盒，有缺陷的PCB电路板也要挑出来，不可进行插件，以免浸锡后电路板不合格而造成直接经济损失和浪费！（元器件次品以七天为周期定期退回仓库，交回仓库统一放置。） 4、做好首检工作；刚开始插的4-10块电路板，需由检测人员进行试板：检测它的技术参数（如工作电流，放电频率）是否符合公司的产品标准要求；另外，电路板每更换一种型号，变压器每更换一袋都要进行试板。发现问题及时采取措施。做好自检、互检工作：插件时，元器件要插到位、插件要平整、不能漏插，插错，插反等，发现问题应及时反馈和纠正。 5、插好元器件的电路板整齐放置在钉板上。对因放置而导致的元件高的，应及时处理好。 6、插件完成后，所有插件人员应及时清理元器件并做好相关标识，清理工作台面、搞好工作区内的环境卫生，组长应做好当日报表并将剩余的元件作退仓处理。 三、注意事项 1、凡是有极性的元器件（三极管、二极管、电解电容）不能插反。 2、所有的元件都要贴紧板面，特别是高压包、变压器等元件。 3、使用小推车时，物料箱堆放要合理，防止物料箱滑落（特别是变压器，防止被压或摔坏，搬运时要特别小心）。使用后将小推车放放置规定位置。 编制：审核：批准：