焊接缺陷(图文并茂值得收藏)

焊接缺陷产生原因及防止措施（图文并茂，必须收藏！）

焊接缺陷产生原因及防止措施

焊接接头的不完整性称为焊接缺陷，主要有焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺陷等。这些缺陷减少焊缝截面积，降低承载能力，产生应力集中，引起裂纹；降低疲劳强度，易引起焊件破裂导致脆断。

一缺陷名称：气孔（Blow Hole）

埋弧焊接(1)焊缝有锈、氧化膜、油脂等有机物的杂质.

(2)焊剂潮湿.

(3)焊剂受污染.

(4)焊接速度过快

.

(5)焊剂高度不足.

(6)焊剂高度过大,使气体不

易逸出(特别在焊剂粒度细

的情形).

(7)焊丝生锈或沾有油污.

(8)极性不适当(特别在对接

时受污染会产生气孔).

(1)焊缝需研磨或以火焰烧除,再

以钢丝刷清除.

(2)约需300℃干燥

(3)注意焊剂的储存及焊接部位

附近地区的清洁,以免杂物混入.

(4)降低焊接速度.

(5)焊剂出口橡皮管口要调整高

些.

(6)焊剂出口橡皮管要调整低些,

在自动焊接情形适当高度30-40m

m.

(7)换用清洁焊丝.

(8)将直流正接(DC-)改为直流反接

(DC+).

设备不

良

(1)减压表冷却,气体无法流

出.

(2)喷嘴被火花飞溅物堵塞.

(3)焊丝有油、锈.

(1)气体调节器无附电热器时,要

加装电热器,同时检查表之流量.

(2)经常清除喷嘴飞溅物.并且涂

以飞溅附着防止剂.

(3)焊丝贮存或安装焊丝时不可

触及油类.

自保护

药芯焊

丝

(1)电压过高.

(2)焊丝突出长度过短.

(3)钢板表面有锈蚀、油漆、

水分.

(4)焊枪拖曳角倾斜太多.

(5)移行速度太快,尤其横焊.

(1)降低电压.

(2)依各种焊丝说明使用.

(3)焊前清除干净.

(4)减少拖曳角至约0-20°.

(5)调整适当.

典型缺陷照片

二缺陷名称咬边（Undercut)

典型缺陷照片

三缺陷名称：夹渣（Slag Inclusion)

典型缺陷照片

四缺陷名称：未焊透（Incomplete Penetration)

典型缺陷照片

五缺陷名称：裂纹（Crack)

焊接方

式

发生原因防止措施

手工电弧焊(1)焊件含有过高的碳、锰等

合金元素.

(2)焊条品质不良或潮湿.

(3)焊缝拘束应力过大.

(4)母条材质含硫过高不适

于焊接.

(5)施工准备不足.

(6)母材厚度较大,冷却过速.

(7)电流太强.

(8)首道焊道不足抵抗收缩

应力.

(1)使用低氢系焊条.

(2)使用适宜焊条,并注意干燥.

(3)改良结构设计,注意焊接顺序,

焊接后进行热处理.

(4)避免使用不良钢材.

(5)焊接时需考虑预热或后热.

(6)预热母材,焊后缓冷.

(7)使用适当电流.

(8)首道焊接之焊着金属须充分抵

抗收缩应力.

CO2气体保护焊(1)开槽角度过小,在大电流

焊接时,产生梨形和焊道裂

纹.

(2)母材含碳量和其它合金

量过高(焊道及热影区).

(3)多层焊接时,第一层焊道

过小.

(4)焊接顺序不当,产生拘束

力过强.

(5)焊丝潮湿,氢气侵入焊道.

(6)套板密接不良,形成高低

不平,致应力集中.

(7)因第一层焊接量过多,冷

却缓慢(不锈钢,铝合金等).

(1)注意适当开槽角度与电流的配

合,必要时要加大开槽角度.

(2)采用含碳量低的焊条.

(3)第一道焊着金属须充分能抵抗

收缩应力.

(4)改良结构设计,注意焊接顺序,

焊后进行热处理.

(5)注意焊丝保存.

(6)注意焊件组合之精度.

(7)注意正确的电流及焊接速度.

埋弧焊接(1)对焊缝母材所用的焊丝

和焊剂之配合不适当(母材

含碳量过大,焊丝金属含锰

量太少).

(2)焊道急速冷却,使热影响

区发生硬化.

(3)焊丝含碳、硫量过大.

(4)在多层焊接之第一层所

生焊道力,不足抵抗收缩应

力.

(5)在角焊时过深的渗透或

偏析.

(6)焊接施工顺序不正确,母

材拘束力大.

(7)焊道形状不适当,焊道宽

度与焊道深度比例过大或

(1)使用含锰量较高的焊丝,在母

材含碳量多时,要有预热之措施.

(2)焊接电流及电压需增加,焊接

速度降低,母材需加热措施.

(3)更换焊丝.

(4)第一层焊道之焊着金属须充分

抵抗收缩应力.

(5)将焊接电流及焊接速度减低,

改变极性.

(6)注意规定的施工方法,并予焊

接操作施工指导.

(7)焊道宽度与深度的比例约为

1：1：25,电流降低,电压加大.

典型缺陷照片

六缺陷名称：变形（Distortion）

焊接方式发生原因防止措施

手焊、CO 2气体保护焊、自保护药芯焊丝焊接、自动埋弧焊接.(1)焊接层数太多.

(2)焊接顺序不当.

(3)施工准备不足.

(4)母材冷却过速.

(5)母材过热.(薄板)

(6)焊缝设计不当.

(7)焊着金属过多.

(8)拘束方式不确实.

(1)使用直径较大之焊条及较高

电流.

(2)改正焊接顺序

(3)焊接前,使用夹具将焊件固定

以免发生翘曲.

(4)避免冷却过速或预热母材.

(5)选用穿透力低之焊材.

(6)减少焊缝间隙,减少开槽度数.

(7)注意焊接尺寸,不使焊道过大.

(8)注意防止变形的固定措施.

七其他缺陷

典型缺陷照片－焊穿－

－搭叠－

－焊道蛇形－

常见的焊接缺陷及缺陷图片

常见的焊接缺陷(1) 常见的焊接缺陷 （1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。 （2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。 （3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体 或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。尽管气孔较之其它的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。

某钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口，手工电弧焊，未焊透 某钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口，手工电弧焊，密集气孔 （4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。 W18Cr4V（高速工具钢）-45钢棒 对接电阻焊缝中的夹渣断口照片 钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口，手工电弧焊，局部夹渣

埋弧焊常见焊接缺陷的成因分析及对策

1. 影响焊接缺陷的因素 （1）材料因素: 所谓材料因素是指被焊的母材和所使用的焊接材料，如焊丝、焊条、焊剂、以及保护气体等。所有这些材料在焊接时都直接参与熔池或熔合区的物理化学反应，其中母材本身的材质对热影双区好性能起音决定性的影响。显然所采用的焊接材料对焊缝金属的成份和性能也是关键的因素。好果焊接材料与母材匹配不当，则不仅可以引起焊接区内的至纹、气孔等各种缺陷，而且也可能可起脆化、软化或耐腐蚀等性能变化。所以，为保证获得良好的焊接接头，必须对材料因素予以充分的重视。 （2）工艺因素： 大量的实践证明，同一种母材在采用不同的焊接方法和工艺措施的条件下，其焊接质量会表现出很大的差别。焊接方法对焊接质量的影响主要可能在两方面：首先是焊接热源的特点，也就是功率密度、加热最高温度、功率大小等，它们可直接改变焊接热循环的各项参数，如线能量大小、高温停留时间、相变温度区间的冷却速度等。这些当然会影响接头的组织和性能;其次是对熔池和附近区域的保护方式，如熔渣保护、气体保护、气-渣联合保护或是在真空中焊接等，这些都会影响焊接冶金过程。显然，焊接热过程和冶金过程必然对接头的质量和性能会有决定性的影响。 2.常见焊接缺陷的原因分析 （1）结晶裂纹 从金属结晶理论知道，先结晶的金属纯度比较高，后结晶的金属杂质较多，

并富集在晶粒周界，而且这些杂质具有较低的熔点，例如，一般碳钢和低合金钢的焊缝含硫量较高时，能形成FeS，而FeS与Fe发生作用形成熔点只有988℃的低熔点共晶。在焊缝金属凝固过程中，低熔点共晶被排挤在晶界上，形成“液态薄膜”由于液态薄膜的存在减弱了晶间之间的结合力，晶粒间界的液态薄膜便成了薄弱地带。又因为焊缝金属在结晶的同时，体积在减小，周围金属的约束引起它的收缩而引起焊缝金属受到拉伸应力的作用下，于是相应地产生了拉伸变形。若此时产生的变形量超过了晶粒边界具有的变形塑性时，即可沿这个薄弱地带开裂而形成结晶裂纹。 可见，产生结晶裂纹的原因就在于焊缝中存在液态薄膜和在焊缝凝固过程中受到拉伸应力共同作用的结果。因此，液态薄膜是产生结晶裂纹的根源，而拉伸应力是产生结晶裂纹的必要条件。 至于近缝区的结晶裂纹，原则上与焊缝上的结晶裂纹时一致的。在焊接条件下，近缝区金属被加热到很高的温度，在熔合区附近达到半熔化状态。当母材金属含有易熔杂质时，那么在近缝区金属的晶界上，同样也会有低熔共晶存在。这时在焊接热的作用下，将会发生熔化，相当于晶粒间的液态薄膜，与此同时，在拉伸应力的作用下就会开裂。 焊缝上的结晶裂纹和近缝区的结晶有着相互依赖和相互影响的关系。近缝区的结晶裂纹可能是焊缝结晶裂纹的起源。 结晶裂纹的影响因素：通过以上分析可知，结晶裂纹的产生取决于焊缝金属在脆性温度区间的塑性和应变，前者取决于冶金因素，后者取决于力的因素。力的主作用是产生结晶裂纹的的必要条件，只有在力的作用下产生的应变超过材料的最大变形能力时，才会开裂。首先需要分析冶金因素。

焊接缺陷原因分析

常见焊接缺陷及防止措施 (一) 未焊透 【1】产生原因： （1）由于坡口角度小，钝边过大，装配间隙小或错口；所选用的焊条直径过大，使熔敷金属送不到根部。 （2）焊接电源小，远条角度不当或焊接电弧偏向坡口一侧；气焊时，火焰能率过小或焊速过快。 （3）由于操作不当，使熔敷金属未能送到预定位置，号者未能击穿形成尺寸一定的熔孔。（4）用碱性低氢型焊条作打底焊时，在平焊接头部位也容易产生未焊透。主要是由于接头时熔池溢度低，或采用一点法以及操作不当引起的。 【2】防止措施： （1）选择合适的坡口角度，装配间隙及钝边尺寸并防止错口。 （2）选择合适的焊接电源，焊条直径，运条角度应适当；气焊时选择合适的火焰能率。如果焊条药皮厚度不均产生偏弧时，应及时更换。 （3）掌握正确的焊接操作方法，对手工电弧焊的运条和气焊，氩弧焊丝的送进应稳，准确，熟练地击穿尺寸适宜的熔孔，应把熔敷金属送至坡口根部。 （4）用碱性低氢型焊条焊接16MN尺寸钢试板，在平焊接关时，应距离焊缝收尾弧？10～15MM的焊缝金属上引弧；便于使接头处得到预热。当焊到接头部位时，将焊条轻轻向下一压，听到击穿的声音之后再灭弧，这样可消除接头处的未焊透。如果将接头处铲成缓坡状，效果更好。 (二) 未熔合 【1】产生原因： （1）手工电弧焊时，由于运条角度不当或产生偏弧，电弧不能良好地加热坡口两侧金属，导致坡口面金属未能充分熔化。 （2）在焊接时由于上侧坡口金属熔化后产生下坠，影响下侧坡口面金属的加热熔化，造成“冷接”。 （3）横接操作时，在上、下坡口面击穿顺序不对，未能先击穿下坡口后击穿上坡口，或者在上、下坡口面上击穿熔孔位置未能错开一定的距离，使上坡口熔化金属下坠产生粘接，造成未熔合。 （4）气悍时火焰能率小，氩弧焊时电弧两侧坡口的加热不均，或者坡口面存在污物等。【2】防止措施： （1）选择适宜的运条角度，焊接电弧偏弧时应及时更换焊条。 （2）操作时注意观察坡口两侧金属熔化情况，使之熔合良好。 （3）横焊操作时，掌握好上、下坡口面的击穿顺序和保持适宜的熔孔位置和尺寸大小，气焊和氩弧悍时，焊丝的送进应熟练地从熔孔上坡口拉到下坡口。 (三) 焊瘤 【1】产生原因： （1）由于钝边薄，间隙大，击穿熔孔尺寸大。 （2）由于焊接电流过大击穿焊接时电弧燃烧，加热时间过长，造成熔池温度增高，溶池体积增大，液态金属因自身重力作用下坠而形成烛瘤，焊瘤大多存在于平焊、立焊速度过慢等。【2】防止措施： （1）选择适宜的钝边尺寸和装配间隙，控制熔孔大小并均匀一致，一般熔孔直径为0.8~1.25

波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策

波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策 A、焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上 原因：a) P CB 预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低； b) 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流岀； c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪； d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中； e) PCB 爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 对策：a) 预热温度90-130 C,元件较多时取上限，锡波温度250+/-5 C,焊接时间3?5S。 b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15?0.4m m，细引线取下限，粗引线取上线。 c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面； d) 反映给PCB加工厂，提高加工质量； e) PCB的爬坡角度为3?7Co B、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90 原因：a) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大； b) PCB 预热温度过低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低； c) 助焊剂的活性差或比重过小； d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中； e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。 f) 焊料残渣太多。 对策：a) 锡波温度250+/-5 C,焊接时间3?5S。 b) 根据PCB 尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB 底面温度在90-130o c) 更换焊剂或调整适当的比例； d) 提高PCB 板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中； e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料； f) 每天结束工作时应清理残渣。 C、焊点桥接或短路 原因：a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄； b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上； c) PCB 预热温度过低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低； d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低； e) 阻焊剂活性差。 对策：a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)。 b) 插装元件引脚应根据PCB 的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引 脚露岀PCB表面0.8?3mm，插装时要求元件体端正。 c) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无 贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130 o D、润湿不良、漏焊、虚焊 原因： a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。 b) Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 c) PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。 d) PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。 e) 传送带两侧不平行(尤其使用PCB传输架时)，使PCB与波峰接触不平行。 f) 波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，会使波峰岀现锯齿形，容 易造成漏焊、虚焊。 g) 助焊剂活性差，造成润湿不良。

焊缝缺陷图片

Radiograph Interpretation - Welds In addition to producing high quality radiographs, the radiographer must also be skilled in radiographic interpretation. Interpretation of radiographs takes place in three basic steps which are (1) detection, (2) interpretation, and (3) evaluation. All of these steps make use of the radiographer's visual acuity. Visual acuity is the ability to resolve a spatial pattern in an image. The ability of an individual to detect discontinuities in radiography is also affected by the lighting condition in the place of viewing, and the experience level for recognizing various features in the image. The following material was developed to help students develop an understanding of the types of defects found in weldments and how they appear in a radiograph. Discontinuities Discontinuities are interruptions in the typical structure of a material. These interruptions may occur in the base metal, weld material or "heat affected" zones. Discontinuities, which do not meet the requirements of the codes or specification used to invoke and control an inspection, are referred to as defects. General Welding Discontinuities The following discontinuities are typical of all types of welding. Cold lap is a condition where the weld filler metal does not properly fuse with the base metal or the previous weld pass material (interpass cold lap). The arc does not melt the base metal sufficiently and causes the slightly molten puddle to flow into base material without bonding. Porosity is the result of gas entrapment in the solidifying metal. Porosity can take many shapes on a radiograph but often appears as dark

常见的焊接缺陷及产生原因

常见的焊接缺陷及产生原因，非常重要的经验！金属加工 焊接是大型安装工程建设中的一项关键工作，其质量的好坏、效率的高低直接影响工程的安全运行和制造工期。由于技术工人的水准不同,焊接工艺良莠不齐,容易存在很多的缺陷。现整理缺陷的种类及成因,以减少或防止焊接缺陷的产生， 提高工程完成的质量。 一、焊缝尺寸不合要求 焊波粗、外形高低不平、焊缝加强高度过低或过高、焊波宽度不一及 角焊缝单边或下陷量过大等均为焊缝尺寸不合要求，其原因是： 1. 焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀。 2. 焊接电流过大或过小，焊接规范选用不当。 3. 运条速度不均匀，焊条（或焊把）角度不当。 二、裂纹 裂纹端部形状尖锐，应力集中严重，对承受交变和冲击载荷、静拉力影响较大，是焊缝中最危险的缺陷。按产生的原因可分为冷裂纹、热裂纹和再热裂纹等。（冷裂纹）指在200℃以下产生的裂纹，它与氢有密切的关系，其产生的主要原因是： 1. 对大厚工件选用预热温度和焊后缓冷措施不合适。 2. 焊材选用不合适。 3. 焊接接头刚性大，工艺不合理。 4. 焊缝及其附近产生脆硬组织。 5. 焊接规范选择不当。 （热裂纹）指在300℃以上产生的裂纹（主要是凝固裂纹），其产生的主要原因是： 1. 成分的影响。焊接纯奥氏体钢、某些高镍合金钢和有色金属时易出现。 2. 焊缝中含有较多的硫等有害杂质元素。 3. 焊接条件及接头形式选择不当。 （再热裂纹）即消除应力退火裂纹。指在高强度的焊接区，由于焊后热处理或高温下使用，在热影响区产生的晶间裂纹，其产生的主要原因是： 1. 消除应力退火的热处理条件不当。 2. 合金成分的影响。如铬钼钒硼等元素具有增大再热裂纹的倾向。

焊接缺陷问题分析

焊接问题分析及防治措施 常见缺陷有圆形缺陷（气孔、夹渣、夹钨等）、条形缺陷（条孔，条渣）、焊接裂纹、未焊透、未熔合、焊缝外形尺寸和形状不符合要求、咬边、焊瘤、弧坑等 1、圆形缺陷 定义：长宽比小于等于3的非裂纹、未焊透和未熔合缺陷。 圆形缺陷包括气孔、块状夹渣、夹钨等缺陷。 a.气孔的成像：呈暗色斑点，中心黑度较大,边缘较浅平滑过渡，轮廓较清晰。 b.夹渣（非金属）的成像：呈暗色斑点，黑度分布无规律，轮廓不圆滑，小点状夹渣轮廓较不清晰。 c.夹钨(金属夹渣)成像：呈亮点，轮廓清晰。 气孔是指在焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而形成的空穴。产生气孔的。 主要原因有：坡口边缘不清洁，有水份、油污和锈迹；焊条或焊剂未按规定进行焙烘，焊芯锈蚀或药皮变质、剥落等。由于气孔的存在，使焊缝的有效截面减小，过大的气孔会降低焊缝的强度，破坏焊缝金属的致密性。雨天作业，未做好防风措施，焊条选择不合适。 预防产生气孔的办法是： 选择合适的焊接电流和焊接速度，认真清理坡口边缘水份、油污和锈迹。严格按规定保管、清理和焙烘焊接材料 2、条形缺陷 定义：不属于裂纹、未焊透和未熔合的缺陷，当缺陷的长宽比大于3时，定义为条状缺陷，包括条渣和条孔。 夹渣就是残留在焊缝中的熔渣。夹渣也会降低焊缝的强度和致密性。 产生夹渣的原因主要是： 焊缝边缘有氧割或碳弧气刨残留的熔渣； 坡口角度或焊接电流太小，或焊接速度过快。

在使用酸性焊条时，由于电流太小或运条不当形成“糊渣”；使用碱性焊条时，由于电弧过长或极性不正确也会造成夹渣。 防止产生夹渣的措施是：选择合适种类的焊条、焊剂；多层焊时，认真清理前层的熔渣；正确选取坡口尺寸，认真清理坡口边缘，选用合适的焊接电流和焊接速度，运条摆动要适当。 3、未焊透 定义：未焊透是指母材金属之间没有熔化，焊缝金属没有进入接头的部位根部造成的缺陷。 影像特征：未焊透的典型影像是细直黑线，两侧轮廓都很整齐，为坡口钝边痕迹，宽度恰好是钝边的间隙宽度。 有时坡口钝边有部分融化，影像轮廓就变得不很整齐，线宽度和黑度局部发生变化，但只要能判断是出于焊缝根部的线性缺陷，仍判定为未焊透。未焊透有底片上处于焊缝根部的投影位置，一般在焊缝中部，因透照偏、焊偏等原因也可能偏向一侧。未焊透呈断续或连续分布，有时能贯穿整张底片。 4、未熔合 定义：未熔合是指焊缝金属与母材金属，或焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。可分为根部未熔合、坡口未熔合和层间未熔合。 影像特征：根部未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，线的一侧轮廓整齐且黑度较大，为坡口或钝边的痕迹，另一侧轮廓可能较规则，也可能不规则。根部未熔合在底片上的位置就是焊缝根部的投影位置，一般在焊缝的中间，因坡口形状或投影角度等原因出可能偏向一边。坡口未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较大，另一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在中心至边缘的1/2处，沿焊缝纵向延伸。层间未熔合的典型影像是黑度不大的块状阴影，开关不规则，如伴有夹渣时，夹渣部位黑度较大。一般在射线照相检测中不易发现。 焊接时，接头根部未完全熔透的现象，称为未焊透；在焊件与焊缝金属或焊缝层间有局部未熔透现象，称为未熔合.未焊透或未熔合是一种比较严重的缺陷，由于未焊透或未熔合，焊缝会出现间断或突变，焊缝强度大大降低，甚至引起裂纹。因此，石化装置的重要结构部分均不允许存在未焊透、未熔合的情况。未焊透和未熔合的产生原因是焊件装配间隙或坡口角度太小、钝边太厚、焊条直径太大、电流

常见焊接缺陷

常见的焊接缺陷 外部缺陷 一、焊缝成型差 1、现象 焊缝波纹粗劣，焊缝不均匀、不整齐，焊缝与母材不圆滑过渡，焊接接头差，焊缝高低不平。 2、原因分析 焊缝成型差的原因有：焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀；焊口清理不干净；焊接电流过大或过小；焊接中运条（枪）速度过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度过大或过小；焊条（枪）施焊角度选择不当等。 3、防治措施 ⑴焊件的坡口角度和装配间隙必须符合图纸设计或所执行标准的要求。 ⑵焊件坡口打磨清理干净，无锈、无垢、无脂等污物杂质，露出金属光泽。 ⑶加强焊接联系，提高焊接操作水平，熟悉焊接施工环境。 ⑷根据不同的焊接位置、焊接方法、不同的对口间隙等，按照焊接工艺卡和操作技能要求，选择合理的焊接电流参数、施焊速度和焊条（枪）的角度。 4、治理措施 ⑴加强焊后自检和专检，发现问题及时处理； ⑵对于焊缝成型差的焊缝，进行打磨、补焊； ⑶达不到验收标准要求，成型太差的焊缝实行割口或换件重焊； ⑷加强焊接验收标准的学习，严格按照标准施工。 二、焊缝余高不合格 1、现象 管道焊口和板对接焊缝余高大于3㎜；局部出现负余高；余高差过大；角焊缝高度不够或焊角尺寸过大，余高差过大。 2、原因分析 焊接电流选择不当；运条（枪）速度不均匀，过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度不均匀；焊条（枪）施焊角度选择不当等。 3、防治措施 ⑴根据不同焊接位置、焊接方法，选择合理的焊接电流参数； ⑵增强焊工责任心，焊接速度适合所选的焊接电流，运条（枪）速度均匀，避免忽快忽慢； ⑶焊条（枪）摆动幅度不一致，摆动速度合理、均匀； ⑷注意保持正确的焊条（枪）角度。 4、治理措施 ⑴加强焊工操作技能培训，提高焊缝盖面水平；

常见的焊接缺陷及处理办法

常见的焊接缺陷及处理办法 一、外部缺陷 一）、焊缝成型差 1、现象 焊缝波纹粗劣，焊缝不均匀、不整齐，焊缝与母材不圆滑过渡，焊接接头差，焊缝高低不平。 2、原因分析 焊缝成型差的原因有：焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀；焊口清理不干净；焊接电流过大或过小；焊接中运条（枪）速度过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度过大或过小；焊条（枪）施焊角度选择不当等。3、防治措施⑴焊件的坡口角度和装配间隙必须符合图纸设计或所执行标准的要求。⑵焊件坡口打磨清理干净，无锈、无垢、无脂等污物杂质，露出金属光泽。⑶加强焊接联系，提高焊接操作水平，熟悉焊接施工环境。⑷根据不同的焊接位置、焊接方法、不同的对口间隙等，按照焊接工艺卡和操作技能要求，选择合理的焊接电流参数、施焊速度和焊条（枪）的角度。4、治理措施⑴加强焊后自检和专检，发现问题及时处理；⑵对于焊缝成型差的焊缝，进行打磨、补焊；⑶达不到验收标准要求，成型太差的焊缝实行割口或换件重焊；⑷加强焊接验收标准的学习，严格按照标准施工。二）、焊缝余高不合格1、现象管道焊口和板对接焊缝余高大于 3 ㎜；局部出现负余高；余高差过大；角焊缝高度不够或焊角尺寸过大，余高差过大。2、原因分析焊接电流选择不当；运条（枪）速度不均匀，过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度不均匀；焊条（枪）施焊角度选择不当等。3、防治措施⑴根据不同焊接位置、焊接方法，选择合理的焊接电流参数；⑵增强焊工责任心，焊接速度适合所选的焊接电流，运条（枪）速度均匀，避免忽快忽慢；⑶焊条（枪）摆动幅度不一致，摆动速度合理、均匀；⑷注意保持正确的焊条（枪）角度。4、治理措施⑴加强焊工操作技能培训，提高焊缝盖面水平；⑵对焊缝进行必要的打磨和补焊；⑶加强焊后检查，发现问题及时处理；⑷技术员的交底中，对焊角角度要求做详细说明。三）、焊缝宽窄差不合格1、现象焊缝边缘不匀直，焊缝宽窄差大于 3 ㎜。 2、原因分析焊条（枪）摆动幅度不一致，部分地方幅度过大，部分地方摆动过小；焊条（枪）角度不合适；焊接位置困难，妨碍焊接人员视线。 3、防治措施⑴加强焊工焊接责任心，提高焊接时的注意力；⑵采取正确的焊条（枪）角度；⑶熟悉现场焊接位置，提前制定必要焊接施工措施。 4、治理措施⑴加强练习，提高焊工的操作技术水平，提高克服困难位置焊接的能力； ⑵提高焊工质量意识，重视焊缝外观质量；⑶焊缝盖面完毕，及时进行检查，对不合格的焊缝进行修磨，必要时进行补焊。四）、咬边1、现象焊缝与母材熔合不好，出现沟槽，深度大于0.5 ㎜，总长度大于焊缝长度的10％或大于验收标准要求的长度。2、原因分析焊接线能量大，电弧过长，焊条（枪）角度不当，焊条（丝）送进速度不合适等都是造成咬边的原因。3、治理措施⑴根据焊接项目、位置，焊接规的要求，选择合适的电流参数；⑵控制电弧长度，尽量使用短弧焊接；⑶掌握必要的运条（枪）方法和技巧；⑷焊条（丝）送进速度与所选焊接电流参数协调；⑸注意焊缝边缘与母材熔化结合时的焊条（枪）角度。4、治理措施⑴对检查中发现的焊缝咬边，进行打磨清理、补焊，使之符合验收标准要求；⑵加强质量标准的学习，提高焊工质量意识；⑶加强练习，提高防止咬边缺陷的操作技能。五）、错口1、现象表现为焊缝两侧外壁母材不在同一平面上，错口量大于10％母材厚度或超过4 ㎜。2、原因分析焊件对口不符合要求，焊工在对口不合适的情况下点固和焊接。3、防治措施⑴加强安装工的培训和责任心；⑵对口过程中使用必要的测量工器具；⑶对于对口不符合要求的焊件，焊工不得点固和焊接。4、治理措施⑴加强标准和安装技能学习，提高安装工技术水平；⑵对于产生错口，不符合验收标准的焊接接头，采取割除、重新对口和焊接。六）、弯折1、现象由于焊缝的横向收缩或安装对口偏差而造成的垂直于焊缝的两侧母材不在同一平面上，形成一定的夹角。2、原因分析⑴安装对口不合适，本身形成一定夹角；⑵焊缝熔敷金属在凝固过程中本身横向收缩；

回流焊常见缺陷的分析解读

南京信息职业技术学院毕业设计论文 作者王浩学号21124P29 系部机电学院 专业电子组装技术与设备(通信设备制造) 题目回流焊常见缺陷的分析 指导教师谭淑英高晴 评阅教师 完成时间：2014年05月15 日

目录 1引言 (1) 2 影响回流焊焊接质量的因素 (1) 2.1 PCB焊盘设计 (1) 2.2焊膏质量 (1) 2.3物料的质量和性能 (2) 2.4焊接过程工艺控制 (2) 3回流焊常见缺陷及解决措施 (3) 3.1锡珠 (3) 3.2芯吸 (5) 3.3曼哈顿现象 (5) 3.4桥连 (6) 3.5空洞 (8) 3.6 PCB扭曲 (8) 结论 (9) 致谢 (9) 参考文献 (10)

1引言 表面贴装(SMT)技术作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT 产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等 优点。 典型的SMT工艺分为三步：施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接，回流 焊接技术作为SMT三大主要工艺之一，其焊接品质已成为影响电子组装直通率的 关键因素，尤其是在电子产品向无铅化、微小化和高密度方向发展的时代，回流 焊是SMT技术中非常关键的步骤。在回流焊接过程中对焊接缺陷的控制，对于SMT 产品质量起着至关重要作用。 2 影响回流焊焊接质量的因素 2.1 PCB焊盘设计 回流焊的焊接质量与PCB焊盘设计有直接的的关系。如果PCB焊盘设计正确, 贴装时少量的歪斜可以在回流焊时由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正(称 为自定位或自校正效应)；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分 准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB焊盘设计要注意： （1）两端焊盘必须对称，以保证熔融焊锡表面张力平衡； （2）焊盘间距要能确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸，焊盘间距 过大或过小都会引起焊接缺陷（如表1)；表1 0201焊盘设计尺寸 （3）元件端头或引脚与焊盘搭接Array后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成 弯月面； （4）焊盘宽度应与元件端头或引 脚的宽度基本一致。 2.2 焊膏质量 焊膏是回流焊工艺必需材料，它是由合金粉末（颗粒）与糊状助焊剂载体均 匀混合而成的膏状焊料。其中合金颗粒是形成焊点的主要成分，焊剂则是去除焊 接表面氧化层，提高润湿性，确保焊膏质量的关键材料。

常见焊接缺陷以及解决方法分析

常见焊接缺陷以及解决方法分析，太实用了，必须转 2016-07-09焊接切割联盟 焊接接头的不完整性称为焊接缺陷，主要有：焊接裂纹、未焊透、夹渣、气 孔和焊缝外观缺陷等。 焊前准备 构件边缘必须按规定进行准备，干净，无毛刺，无气割熔渣，无油脂或油漆，除 了车间保护底漆。接头必须干燥。几种常见焊接缺憾点焊不应该太深，点焊位置 应使其在施焊时能够重新溶合。焊前，检验员必须确保所有焊点处于良好状态，焊前必须清除坏点焊和炸裂的点焊。 低温焊接 无论使用哪种焊接方式，在低温气候下焊接（低于+5℃），必须采取如下的防 护措施，以避免低温焊接接头造成的不良效果（易脆、变硬而易裂，容易在焊接 接头上产生诸如由于快速冷却和焊缝凝固造成的小眼和熔渣等缺欠）。 1) 在不受坏天气（如风、潮湿和气流等）干扰的区域施焊

2) 干燥焊接接头以避免潮湿引起材料收缩 3) 焊接接头预热，以减缓焊后焊缝的冷却速度 4) 焊后对焊缝加盖防止焊缝的骤冷 5) 焊接的最低温度为-10℃，采取所指的防护措施 6) 需要时预热温度至少为50℃火焰进行缓慢、均匀的预热 缺陷分类 1、外观缺陷 外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。 A、咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。产生咬边的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确,摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为 裂纹源。矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。焊角焊缝时,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。 B、焊瘤焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯),焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。在横、立、仰位置更易形成焊瘤。

常见的焊接缺陷及缺陷图片

常见得焊接缺陷(1) 常见得焊接缺陷 （1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）得钝边未完全熔合在一起而留下得局部未熔合。未焊透降低了焊接接头得机械强度，在未焊透得缺口与端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。 （2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时得焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。 （3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内得气体 或外界侵入得气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成得空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别就是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生得气体、液态金属吸收得气体，或者焊条得焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至就是焊接环境中得湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。尽管气孔较之其它得缺陷其应力集中趋势没有那么大，但就是它破坏了焊缝金属得致密性，减少了焊缝金属得有效截面积，从而导致焊缝得强度降低。 某钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口，手工电弧焊，未焊透 某钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口，手工电弧焊，密集气孔 （4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时得冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物

等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。视其形态可分为点状与条状，其外形通常就是不规则得，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落得碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。 W18Cr4V（高速工具钢）-45钢棒 对接电阻焊缝中得夹渣断口照片 钢板对接焊缝X射线照相底片 型坡口，手工电弧焊，局部夹渣 V． 钢板对接焊缝X射线照相底片 型坡口，手工电弧焊，两侧线状夹渣V 钢板对接焊缝X射线照相底片 手工电弧焊，夹钨型坡口，钨极氩弧焊打底+V（5）裂纹：焊缝裂纹就是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现得金属局部破裂得表现。 焊缝金属从熔化状态到冷却凝固得过程经过热膨胀与冷收缩变化，有较大得冷收缩应力存在，而且显微组织也有从高温到低温得相变过程而产生组织应力，更加上母材非焊接部位处于冷固态状况，与焊接部位存在很大得温差，从而产生热应力等等，这些应力得共同作用一旦超过了材料得屈服极限，材料将发生塑性变形，超过材料得强度极限则导致开裂。裂纹得存在大大降低了焊接接头得强度，并且焊缝裂纹得尖端也成为承载后得应力集中点，成为结构断裂得起源。 裂纹可能发生在焊缝金属内部或外部，或者在焊缝附近得母材热影响区内，或者位于母材与焊缝交界处等等。根据焊接裂纹产生得时间与温度得不同，可以把裂纹分为以下几类：

焊接缺陷分析

焊接常见缺陷分析 常见的类型：气孔、夹渣、未熔合、未焊透、咬边、弧坑、焊镏、裂纹

焊接常见缺陷分析 常见的类型：气孔、夹渣、未熔合、未焊透、咬边、弧坑、焊镏、裂纹

常见的焊缝缺陷 焊缝缺陷的种类很多，在焊缝内部和外部常见的缺陷可归纳为下几种： (一)焊缝尺寸不合要求 焊波粗、外形高低不平、焊缝加强高度过低或过高、焊波宽度不齐及角焊缝单边或下陷量过大等均焊属缝尺寸不合要求，其原因是： 1、焊件坡口角度不当、或装配间隙不均匀。 2、焊接电流过大或过小、焊接规范选用不当。 3、运条速度不均匀、焊条(或焊把)角度不当。 (二)裂纹 裂纹端部形状尖锐，应力集中严重，对承受交变和冲击 载荷、静拉力影响较大，是焊缝中最危险的缺陷。按其产生的原 因可分冷裂纹、热裂纹和再热裂纹等。 (冷裂纹)指在200℃以下产生的裂纹，它与氢有密切关 系，其产生的主要原因是： 1、对大厚工件选用预热温度和焊后缓冷措施不合适。 2、焊材选用不合适。 3、焊接接头刚性大、工艺不合理。． 4、焊缝及其附近产生硬脆组织。 5、焊接规范选择不当。 (热裂纹)指在300℃以上产生的裂纹(主要是凝固裂纹)，其产生的主要原因是： 1、成份的影响。焊接纯奥氏体钢、某些高镍合金钢和有色金属时易出现。 2、焊缝中含有较多的硫等有害杂质元素。 3、焊接条件及接头状选择不当。 (再热裂纹)即消除应力退火裂纹。指在高强度钢的焊接区，由于焊后热处理或在高温下使用，在热影响区产生的晶界裂纹，其产生的主要原因是：

1、消除应力退火的热处理条件不当。

2、合金成分的影响。如铬、钼、钒、铌、硼等元素具有增大再热裂纹的倾向。 3、焊材、焊接规范选择不当。 4、结构设计不合理造成大的应力集中。 (三)气孔 在焊接过程中，因气体来不及及时逸出而在焊缝金属内部或表面所形成的空穴。其产生的原因是： 1、焊条、焊剂烘干不够。 2、焊接工艺不够稳定，电弧电压偏高，电弧过长，焊速过快和电流过小。 3、填充金属和母材表面油、锈等未清除干净。 4、未采用后退法熔化引弧点。 5、预热温度过低。 6、未将引弧和熄弧的位置错开。 7、焊接区保护不良，熔他面积过大。 8、交流电源易出现气孔，直流反接的气孔倾向最小。 (四)焊瘤 在焊接过程中，熔化金属流到焊缝外未熔化的母材上所形成的金属瘤，它改变了焊缝的横截面，对动载不利。其产生的原因是： 1、电弧过长、底层施焊电流过大。 2、立焊时电流过大、运条摆不当。 3、焊缝装配间隙过大。 (五)弧坑 焊缝在收尾处有明显的缺肉和凹陷。其产生的原因是： 1、焊接收弧时操作不当，熄弧时间过短。 2、自动焊时送丝与电源同时切断，没有先停丝再断电。 (六)咬边

焊接缺陷的特征及辨认方法

焊接缺陷的特征及辨认方法

一、底片上常见的焊接缺陷的分类 1、按缺陷的形态分 （1）体积状缺陷(三维):A,B,D,F （2）平面状缺陷(二维):E,C,白点等 2、按缺陷内的成分密度分 （1）Fu>金属密度,如夹钨,夹铜,夹珠等,呈白色影象. （2）Fu<金属密度,如气孔,夹渣等,呈黑色影象 二、缺陷在底片中成象的基本特征 1.气孔(A) 常见:球孔(Aa),条状气孔(Ab),缩孔(Ab)倾斜,(Aa)垂直 （1）球孔(Aa),均布气孔,密集气孔,链状气孔,表面气孔.在底片上多呈现黑色的小园形斑点,外形规则,黑度是中心大,沿边缘渐淡,,规律性强,轮廓清晰,若单个分散出现,且黑度淡,轮廓欠清晰的多为表面气孔,密集成群(5个以上/cm2)叫密集气孔,大多在焊缝近表面,是由于空气中N2进入熔池形成,平行于焊缝轴线成链状分布(通常在1cm长线上有4个以上,其间距均小于最小的孔径)称链孔.它常和未焊透同生,一群均匀分布在焊缝中的气孔,称均布气孔.

(2)条状气孔(Ab),斜针状气孔(蛇孔,虫孔,螺孔等) a、条状气孔:大底片上,其影象多平行于焊缝轴线,黑度均匀较淡,轮廓清晰,起点多呈园形(胎生园),并沿焊接方向逐渐变细,终端呈尖细状,这种气孔多因焊剂或药皮烘烤不够造成,沿焊条运行方向发展,内含CO,少量CO2.如图示 b、斜针状气孔:在底片上多呈现为各种条虫的影象,一端保持着气孔的胎生园(或半园形),一端呈尖细状,黑度淡而均匀,轮廓清晰,这种气孔多沿结晶方向成长条状,其外貌取决于焊缝金属的凝固方式和气体的来源而定,一般多成人字形分布(CO),少量呈蝌蚪状(H2) (3)缩孔:晶间缩孔,弧坑缩孔 a、晶间缩孔(针孔或柱孔),又称枝晶间缩孔,主要是因焊缝金属冷却过程中,残留气体在枝晶间形成的长条形缩孔,多垂直于焊缝表面,在底片上多呈现为黑度较大,轮廓清晰,外形规则的园形影象,常出现在焊缝轴线上或附近区域. b、弧坑缩孔,又称火口缩孔,主要是因为焊缝的末端未填满,而在后面的焊接焊道又未消除而形成的缩孔,在底片上的凹坑(弧坑),黑度较淡,影

常见的焊接缺陷及缺陷图片培训资料

常见的焊接缺陷及缺 陷图片

常见的焊接缺陷 (1) 常见的焊接缺陷 （1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）的钝边未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。未焊透降低了焊接接头的机械强度，在未焊透的缺口和端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。 （2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时的焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。 （3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内的气体 或外界侵入的气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成的空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生的气体、液态金属吸收的气体，或者焊条的焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至是焊接环境中的湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。尽管气孔较之其它

的缺陷其应力集中趋势没有那么大，但是它破坏了焊缝金属的致密性，减少了焊缝金属的有效截面积，从而导致焊缝的强度降低。 某钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口，手工电弧焊，未焊透 某钢板对接焊缝X射线照相底片 V型坡口，手工电弧焊，密集气孔 （4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时的冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。视其形态可分为点状和条状，其外形通常是不规则的，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落的碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。 W18Cr4V（高速工具钢）-45钢棒

常见焊接质量缺陷

电除尘器常见焊接质量缺陷分析 一、焊缝成型差 1、现象 焊缝波纹粗劣，焊缝不均匀、不整齐，焊缝与母材不圆滑过渡，焊接接头差，焊缝高低不平。 2、原因分析 焊缝成型差的原因有：焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀；焊口清理不干净；焊接电流过大或过小；焊接中运条（枪）速度过快或过慢；焊条（枪）摆动幅度过大或过小；焊条（枪）施焊角度选择不当等。 3、防治措施 ⑴焊件的坡口角度和装配间隙必须符合图纸设计或所执行标准的要求。 ⑵焊件坡口打磨清理干净，无锈、无垢、无脂等污物杂质，露出金属光泽。 ⑶加强焊接联系，提高焊接操作水平，熟悉焊接施工环境。 ⑷根据不同的焊接位置、焊接方法、不同的对口间隙等，按照焊接工艺卡和操作技能要求，选择合理的焊接电流参数、施焊速度和焊条（枪）的角度。 4、治理措施 ⑴加强焊后自检和专检，发现问题及时处理； ⑵对于焊缝成型差的焊缝，进行打磨、补焊； ⑶达不到验收标准要求，成型太差的焊缝实行割口或换件重焊； ⑷加强焊接验收标准的学习，严格按照标准施工。 二、焊缝宽窄差不合格

1、现象 焊缝边缘不匀直，焊缝宽窄差大于3㎜。 2、原因分析 焊条（枪）摆动幅度不一致，部分地方幅度过大，部分地方摆动过小；焊条（枪）角度不合适；焊接位置困难，妨碍焊接人员视线。 3、防治措施 ⑴加强焊工焊接责任心，提高焊接时的注意力； ⑵采取正确的焊条（枪）角度； ⑶熟悉现场焊接位置，提前制定必要焊接施工措施。 4、治理措施 ⑴加强练习，提高焊工的操作技术水平，提高克服困难位置焊接的能力； ⑵提高焊工质量意识，重视焊缝外观质量； ⑶焊缝盖面完毕，及时进行检查，对不合格的焊缝进行修磨，必要时进行补焊。 三、咬边 1、现象 焊缝与木材熔合不好，出现沟槽，深度大于0.5㎜，总长度大于焊缝长度的1.5％或大于验收标准要求的长度。 2、原因分析 焊接线能量大，电弧过长，焊条（枪）角度不当，焊条（丝）送进速度不合适等都是造成咬边的原因。 3、治理措施

常见的焊接缺陷影像

一. 底片上常见的焊接缺陷的分类 1.按缺陷的形态分 (1)体积状缺陷(三维):A,B,D,F (2)平面状缺陷(二维):E,C,白点等 2.按缺陷内的成分密度分 (1)Fu>金属密度,如夹钨,夹铜,夹珠等,呈白色影象. (2)Fu<金属密度,如气孔,夹渣等,呈黑色影象 二. 缺陷在底片中成象的基本特征 1.气孔(A) 常见:球孔(Aa),条状气孔(Ab),缩孔 (Ab)倾斜,(Aa)垂直 (1)球孔(Aa),均布气孔,密集气孔,链状气孔,表面气孔. 在底片上多呈现黑色的小园形斑点,外形规则,黑度是中心大,沿边缘渐淡,,规律性强,轮廓清晰,若单个分散出现,且黑度淡,轮廓欠清晰的多为表面气孔,密集成群(5 进入熔池形成,平行于个以上/cm2)叫密集气孔,大多在焊缝近表面,是由于空气中N 2 焊缝轴线成链状分布(通常在1cm长线上有4个以上,其间距均小于最小的孔径)称链孔.它常和未焊透同生,一群均匀分布在焊缝中的气孔,称均布气孔. (2)条状气孔(Ab),斜针状气孔(蛇孔,虫孔,螺孔等) a.条状气孔:大底片上,其影象多平行于焊缝轴线,黑度均匀较淡,轮廓清晰,起点多呈园形(胎生园),并沿焊接方向逐渐变细,终端呈尖细状,这种气孔多因焊剂或药皮烘烤不够造成,沿焊条运行方向发展,内含CO,少量CO .如图示 2 b.斜针状气孔:在底片上多呈现为各种条虫的影象,一端保持着气孔的胎生园(或半园形),一端呈尖细状,黑度淡而均匀,轮廓清晰,这种气孔多沿结晶方向成长条状,其外貌取决于焊缝金属的凝固方式和气体的来源而定,一般多成人字形分布(CO),少量呈蝌蚪状(H2) (3)缩孔:晶间缩孔,弧坑缩孔 a.晶间缩孔(针孔或柱孔),又称枝晶间缩孔,主要是因焊缝金属冷却过程中,残留气体在枝晶间形成的长条形缩孔,多垂直于焊缝表面,在底片上多呈现为黑度较大,轮廓清晰,外形规则的园形影象,常出现在焊缝轴线上或附近区域. b.弧坑缩孔,又称火口缩孔,主要是因为焊缝的末端未填满,而在后面的焊接焊道又