印刷电路板P.C.B)制程的常见问题及解决方法

印刷电路板(P.C.B)制程的常见问题及解决方法目录:

(一)图形转移工

艺……………………………………………………………………………

(2)

(二)线路油墨工

艺……………………………………………………………………………

(4)

(三)感光绿油工

艺……………………………………………………………………………

(5)

(四)碳膜工

艺……………………………………………………………………………

(7)

(五)银浆贯孔工

艺……………………………………………………………………………

(8)

(六)沉铜（P T H）工

艺……………………………………………………………………………

(9)

(七)电铜工

艺……………………………………………………………………………

…………1 1 (八)电镍工

艺……………………………………………………………………………

…………1 2 (九)电金工

艺……………………………………………………………………………

…………1 3 (十)电锡工

艺……………………………………………………………………………

…………1 4 (十一)蚀刻工艺……………………………………………………………………………

…………1 5 (十二)有机保焊膜工艺……………………………………………………………………………

...1 5 (十三)喷锡（热风整平）艺 (16)

(十四)压合工艺……………………………………………………………………………

(17)

(十五)图形转移工艺流程及原理 (20)

(十六)图形转移过程的控制 (24)

(十七)破孔问题的探讨…………………………………………………………………………

(28)

(十八)软性电路板基础…………………………………………………………………………

(33)

(十九)渗镀问题的解决方法 (38)

焊接原理与焊点强度

焊接原理與銲點強度
Soldering Basics and Joint Strength

焊錫性與銲點強度的不同
The Difference of Solderability and Solder Joint Strength
z焊接是一種化學反應
? 銲墊為銅基地者焊接後立即生成良性的 Cu6Sn5，且還會隨焊接熱量與後續老化 而長厚 ，不幸的是老化中更會長出惡性致命的Cu3Sn。此類表面處理為：OSP、 HASL 、 I-Sn、I-Ag等。總體而言銅基地的銲點要比鎳基地者脆性低，可靠度也較好。 ? 鎳基地之化鎳浸金與電鍍鎳金之金層較厚者，其焊點不但IMC較薄且更容易形 成金 脆，只有在快速長出的AuSn4游走後鎳基地才會形成Ni3Sn4 其強度原本就不如 Cu6Sn5 。
2

焊接過程與IMC (Intermetallic Compound，介面金屬共化物，介金屬)
?有鉛與無鉛各種配方合金銲料(Solder)中，只有純錫(Sn)才會與PCB承焊的銅基地 (OSP，I-Ag，I-Sn，HASL等)或鎳基地(化學鎳與電鍍鎳)，在強熱中發生擴散反應 迅速生成介面性IMC而焊牢。 ?銲料中純錫以外的其他少量金屬，其等主要功能就是為了降低熔點(Melting Point, mp)以節省能源與減少PCB的熱傷害。次要目的是改善銲點(Solder Joint)的韌度 (Toughness)與強度(Strength)，以加強互連之可靠度。 ?純錫的熔點高達321℃根本無法用於PCBA的焊接，必須配製成 以錫為主的合金銲料才能使用。例如加入少許銅做為兩相合金 時 (0.7% by wt)，不但mp降至227℃而且還呈現內外瞬間整體 熔融之共熔狀態(Eutectic此字被譯為“共晶”係抄自日文 並不正確)。無鉛回焊者以SAC305為主，波焊以SCNi為主。

制程质量异常报告单

制程质量异常报告单 单位车间班组日期年月日 异常事项 序号时间产品批号产品名称异常工序异常情况检验员1 2 3 1． 异常原因 2． 1． 改善措施 2． 改进检查时间及1． 状况2． 检验员质量管理部经理 生产操作质量检查表 操作人员姓名：填写日期：年月日检查项目实际情形备注 1．操作前的准备工作是否完成 2．是否按操作标准来操作 3．工作场所的布置是否适宜 4．通风、照明、温度等是否符合规定 5．附近环境是整洁 6．对异常状况是否掌握处理程序 7．是否有改进工作方法的意见与建议 1． 8．其他需提出的事项 2． 质检主管：检查人员：

车间：班组：填写日期：年月日 成品不合格加工不合格合格不合格日期产品名称批号产量不合格数 数率 产品质量抽样检测表 序号标准规定的指标名称及要求计量单位实验结果判定结论备注1 2 3 质量性能综合评 定结论 检测依据的标准名称及编号检测机构检测日期 附件目录 其他说明

检查项目实际情形备注1．存放是否定位及是否整洁 2．温度、湿度、通风、照明是否适宜 3．是否备有消防设备 4．危险性物品是否与其他物品隔离 5．良品、不良品未经检验是否分别存放 6．实际的数量是否与账面符合 7．度量衡的器具是否精确 8．存放的地点是否有进出的管理 9．产品的质量是否发生变化 1． 10．其他需提出的事项 2． 自我质量控制检查表 编号：填写日期：年月日检查项目实际情形备注1．是否按检查标准检查 2．感官检查的限度（去掉）样本是否标准 3．检查的仪器、量规是否精准 4．是否有漏检情况 5．漏检的原因 6．对不合格品是否妥善处理 1． 7．其他需提出的情况 2． 质检主管：检查人员：

IC载板~1

IC 载板市场与技术 三 4.4 工艺与设备特点 4.4.1设计因素 IC载板的设计完全是为符合芯片与封装方式的要求,有关电路布线与互连是由IC设计师们所完成的,对于制造者更关注的是与IC载板制造密切相关的设计因素. 在当前数字化时代所追求的PCB (包括常规PCB和IC载板)是轻薄短小高速化高密度化和多功能化,具体为薄型细线小孔尺寸精确与性能稳定,以及低成本化. 设计考虑因素主要有板子功能性,可生产加工性,产品可测试性,经济成本性. 板子功能首先是电性能,涉及到绝缘介质的电性能,信号传输线安排防止干扰等;其次是安装适用性和耐环境可靠性,涉及结构尺寸端点连接耐热耐湿等,这些很大因素取决于基板材料. 可生产加工性是使设计要求与生产条件相匹配,如要有适合的材料,细线宽/线距及微小孔加工能力等. 产品可测试性对于BGA/CSP载板十分必要,产品的复杂性无法用人工目测或简单仪器鉴别,为保证产品质量设计时对性能指标就应有相应检测手段. 经济成本性这是批量生产与市场竞争必需条件. 在IC载板结构上最大特点是微通孔(Micro Via). 如图4

下表9 列出了芯片尺寸端子节距有关输出入端子数. 芯片边上端子数是按相应的芯片尺寸与端子节距计算的,端子间可布设引线数也可作相应计算. 表9 IC载板的设计参数[引自电子技术 2001/6 ] 参数项目 2001 2002 2003 2004 2005 2008 2011 倒芯片端点节距(m) 175 175 150 150 130 115 100 连接盘大小(m) 88 88 75 75 65 58 50 芯片尺寸 (mm/边) 经济性能型13 14 15 15 15 15 16 高性能型18 18 18 19 19 21 22 阵列规模=沿芯片边沿端点数 经济性能型(最多) 75 79 98 100 118 133 164 经济性能型(常规要求) 35 37 39 41 43 50 59 高性能型(最多) 101 103 123 126 148 180 221 高性能型(常规要求) 52 55 58 61 65 77 91 外部行列通路数(取决于输出层数要求) 经济性能型 5 5 4 5 5 5 6 高性能型8 8 8 8 8 9 10 输出要求有效的总布线密度 (cm/cm2 ) 经济性能型 286 286 267 333 385 435 600 高性能型 457 457 533 533 615 783 1000 基板上布线(节距通路间3条线) 线路宽度(m) 29.2 29.2 32.1 25.0 21.7 19.2 13.6 线路间距(m) 29.2 29.2 32.1 25.0 21.7 19.2 13.6 基板上布线(节距通路间6条线) 线路宽度(m) 17.5 17.5 15.0 15.0 13.0 10.1 7.9 线路间距(m) 17.5 17.5 15.0 15.0 13.0 10.1 7.9 4.4.2 图形制作 印制板线路形成的基本方法有三大类,即全加成法半加成法减去法. 在常规印制板生产中主要采用减去法,而IC载板生产这三类工艺都有采用,目前采用半加成法的较多些. 然而这三类工艺中都涉及到图形转移成像技术. IC载板的线路图形都是精细线条, 采用光致成像技术. 光致成像技术涉及到光致抗蚀剂材料,有干膜型和液态型正性和负性水(弱碱性)显影型和有机溶剂显影型等区分;涉及到曝光设备和光源,有平行光和非平行光紫外光和激光等区分. 而以图像转移方式区别主要技术如下. (1) 接触印制成像(Contact Printing) 这是目前印制板生产通用的技术,采用照相底版覆盖在已有光致抗蚀层基板表面,照射紫外光曝光, 照相底版与有光致抗蚀层基板表面之间是通过抽真空而紧密接触的. 这种方式由于照相底版厚度和光源散射等因素,形成图形线条到2 mil 可说是极限了. (2) 激光投影成像(LPI: Laser Projection Imaging) 这是应用准分子激光源照射照相底版,透射的光再投影到已有光致抗蚀层基板表面,感光出线路图形. 该装置的强力激光经过折射系统后投影到基板的是平行光,因此照相底版与基板是不接触的,又能保持图形精度. 如用30m 厚的光致干膜能产生线宽/线距为35/35m的图形,若用13m厚的液态光致抗蚀刻能产生线宽/线距为10/10m的图形,

PCB各制程不良分析说明材料.docx

* * 各制程不良分析手册 站别号问题点定义原因分析标准 CU 1.IU 或 IIU 前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳 1皮 2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均不允许 起 泡 线 1.因刮伤或汗清洁不良 ,导致干膜 S/C 暗区产生条状凹痕无造成断路 ,且 2 状 2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕不小于规范线缩 3.D/F 后站药水污染致 D/F 板暗区扩涨径之 20% 腰 线 1.IU 或 CUII 前处理不彻底 ,造成 CU 层之间结合不牢 3路 2.槽液温度过低等参数不当致 CU 层沉积粗糙 ,与前者之 CU 不允许分不能很好结合 层 3. D/F 湿影不彻底，导致铜层结合不好

* * 蚀 1.蚀刻参数未管控好线路间不超过 刻 2.流锡或剥膜不尽规范线径之4 不 3.IU 或 IIU 前干膜掉落 (刮落或与板面结合不牢 )20%, 且未造成 尽 4.干膜前板面沾胶短路 线 1.IU 或 CUII 前处理不彻底 ,造成 CU 面结合不牢 路 2.槽液温度过低等参数不当致 CU 层沉积粗糙 ,与前者之 CU 不允许5 分不能很好结合 层 3.D/F 湿影不彻底，导致铜层结合不好 电 脏 1. 干膜底片未清洁净 ,导致其明区沾污部分未被曝光固化 , 6 点 短 路即此线距部分会被镀上CU 及 sn/pb而造成短路 不允许 镀 CU 1.基材本身有针点凹陷不良 (检查基板表面 ) A 手指不允许 , 面 2.压合时 CU 皮表面沾尘或 PP 质量不良造成压合后此瑕玼板面每点不大7 凹 3.电镀铜时因槽液特别是光泽剂不正常导致CU 积不良。于 20mil, 不超 陷 (2.3. 可通过做切片观查 ,以作为参考 )过板厚的 1/5

制程异常处理流程文本

制程异常处理流程 1.目的 为了使品质异常发生时有据可依有规可循，使重大品质异常能在规定的的时限内，得到有效改善，防止相同问题重复发生，降低品质成本，确保产品质量符合需求。 2.范围 进料检验、制程控制、出货检验 3.定义：重大品质异常是指品质问题严重有必要开具《品质异常通知单》，并由品保部QE、 IPQC特别跟进的质量事件。 制程外观不良达10%时开具《品质异常通知单》 制程性能不良达5%时开具《品质异常通知单》 制程尺寸不良达3%时开具《品质异常通知单》 制程无工艺规程，或制程条件下不能满足工艺需求而导致停线 制程连续3天重复出现的品质问题开具《品质异常通知单》 4.运作流程 在生产制程过程中，当作业人员发现产品出现品质异常时，第一时间通知现场IPQC、现场主管予以确认，无误由IPQC开具《品质异常通知单》，若IPQC与现 场主管对该异常项目发生分歧时则立即报告上级主管予以确认，属实IPQC继续开 具《品质异常通知单》； 现场主管初步分析异常原因（必要时协同工艺技术一起进行原因分析）后，现场IPQC填写《品质异常通知单》； 《品质异常通知单》的填写必须清楚的写明事件发生的日期、时间、地点、图号、批量数、异常数量，异常状况的描述及异常原因分析； 由IPQC将《品质异常通知单》送本部门主管审核后，由主管将《品质异常通知单》统一编号后转送责任部门主管并在《品质异常通知单》签收，相关人员接到通知单 后一个工作日内给予回复； 责任部门主管对品质异常的实质原因进行分析并将其填写在《异常通知单》相应原因分析栏中； 现场原因分析清楚后，相关责任部门主管针对生产实际状况制定应急措施并由责任部门主管将应急措施填入《制程异常通知单》相应栏里，现场IPQC进行跟踪验证； 责任部门主管应在48小时以内对《异常通知单》的异常原因做出预防措施； 品质QE根据《异常通知单》进行跟踪验证，确认效果。 ●责任部门是否在规定时间内实施改进措施； ●责任部门是否在规定时间内完成改进措施； ●涉及部门相关人员是否积极配合改进措施的实施。 5.奖罚制度 处罚制度 ●责任部门必须在48小时内做出改进计划和明确的完成时限，否则给予每次5 元/次处罚； ●改进措施在限定时限内未能完成给以每次5元/次的处罚； ●责任部门未彻底执行改进措施导致改进无效给以责任人10/次的处罚； ●同一异常点在同一部门一个月内发生5次或5次以上给以20/月的处罚。 奖励制度 ●异常问题责任人在规定时限内措施改进有效且同样的品质问题未再次发生； ●异常责任人及时到达现场且改进措施快速实施见效（不含变更工艺，降级处理

印制电路板制程简介

印制电路板制程简介 作者：佚名文章来源：PCB行业网站点击数：176 更新时间：2006-9-21

制程名称制程简介内容说明 印刷电路板 在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类： 【单面板】将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。 【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。 【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。 内层线路 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 压合 完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔粘合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的粘合性能。叠合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路

COF研究工作计划

COF研究工作计划COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装 虽然COF是一种新兴的IC封装技术，但它的工艺制程和传统的FPC及IC安装技术兼容，人们能够用现有的设备生产出COF产品。精细线路的制作随着芯片安装的节距减小和I/O数的增加，对精细线路图形的要求也在增加，要求线宽和间距小于50μm的精细图形。其中ILB(内部引线连接)处线宽从2001年的22.5μm，发展到2005年的15μm，这种趋势势必还要持续下去。在这种情况下，选用何种工艺来制作如此精细的线路图形，成为研究的重点。COF中制作精细线路主要有以下3种方法。 减层法 减层法是传统FPC生产的主要方法。它是在FCCL上贴上一层感光抗蚀干膜或者涂覆上一层液态感光抗蚀剂，然后通过曝光、显影、蚀刻、脱膜，最后形成所需的线路图形。减层法所能达到的线宽间距跟感光抗蚀层的分辨率密切相关。而感光抗蚀层的分辨率是由抗蚀层的厚度决定的，厚度越薄，就能感光形成更细的线路图形。这是因为光线在经过抗蚀层时会发生散射，抗蚀层越厚，散射程度就越大，形成的线路误差就越大。要想制作50μm以下的线宽，干膜厚度必须达到20μm以下，但太薄的干膜制造起来很有难度，所以人们更愿意使用厚度比干膜薄并能自行控制的湿膜工艺，有的公司甚至能用滚筒涂覆液态感光抗蚀

剂制作出5μm的湿膜。但太薄的湿膜难免会出现针孔，汽泡，划伤等缺陷，而且它的均匀性也不及干膜，所以短期内无法代替干膜。由于上述原因，加上蚀刻中不可避免的侧蚀现象，使减层法的极限定格在20μm线宽。要想得到更细的线路，就必须配合更薄的9μm，5μm 甚至3μm的超薄铜箔，这样才能尽量缩短蚀刻时间，减小侧蚀，得到精细的线路。 半加层法 如果要制作更加精细的线路，可考虑采用半加层法。半加层法的基材多选用5μm的薄铜箔，有时也可以把常规铜箔通过蚀刻减薄之后使用。此种方法中，光线散射对线路图形没有不良影响，可以使用较厚的抗蚀层，能够制作20μm以下的线路。 加层法 加层法是利用绝缘基材直接加工形成电路图形的方法。之所以要在PI和后来的铜层之间溅射上Cr薄层，是为了增加PI和铜层之间的结合力，防止以后铜层剥落。这种方法能够制作出最精细的线路，据报道说已经有公司试制成功线宽间距都为3μm的线路。这种方法还有一个好处就是能够运用厚的光敏干膜，把线路厚度做大，如达到8倍的厚宽比，可以抑制当线路精细化时直流电阻(R)增大的问题。但这种方法需要用到半导体制造用的装置，工艺复杂，成本高。COF用到的芯片与FPC基板的连接技术主要有以下3种。 金-锡共晶连接工艺 这种工艺是利用IC芯片上的金凸块和镀上锡的FPC内部引线，通过加热加压，在接触面形成金-锡共晶，达到连接的目的。这种方法的焊接温度必须在金-锡共晶的形成温度(325～330℃)以上，这对基材的耐热性是个严峻的考验。另外，合适的焊接温度不好掌握。当连接部分温度比较低时，内部引线共晶形成不充分，导致内部引线开路。然而，当连接部

LED散热基板之厚膜与薄膜制程差异分析

LED散热基板之厚膜与薄膜制程差异分析 1、简介 LED模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，约从1990年开始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，现在的照明系统上所使用之LED功率已经不只1W、3W、5W甚至到达10W以上，所以散热基板的散热效能俨然成为最重要的议题。影响LED散热的主要因素包含了LED晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计，而LED 及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以LED 晶粒基板及LED晶片封装的设计及材质就成为了主要的关键。 2、散热基板对于LED模组的影响 LED从1970年以后开始出现红光的LED，之后很快的演进到了蓝光及绿光，初期的运用多半是在一些标示上，如家电用品上的指示，到了2000年开始，白光高功率LED的出现，让LED的运用开始进入另一阶段，像是户外大型看版、小型显示器的背光源等(如图一)，但随着高功率的快速演进，预计从2010年之后，车用照明、室内及特殊照明的需求量日增，但是这些高功率的照明设备，其散热效能的要求也越益严苛，因陶瓷基板具有较高的散热能力与较高的耐热、气密性，因此，陶瓷基板为目前高功率LED最常使用的基板材料之一。然而，目前市面上较常见的陶瓷基板多为LTCC或厚膜技术制成的陶瓷散热基板，此类型产品受网版印刷技术的准备瓶颈，使得其对位精准度上无法配合更高阶的焊接，共晶(Eutectic)或覆晶(Flip chip) 封装

方式，而利用薄膜制程技术所开发的陶瓷散热基板则提供了高对位精准度的产品，以因应封装技术的发展。 2.1、散热基板的选择 就LED晶粒承载基板的发展上，以承载晶粒而言，传统PCB的基板材质具有高度商业化的特色，在LED发展初期有着相当的影响力。然而，随着LED功率的提升，LED基板的散热能力，便成为其重要的材料特性之一，为此，陶瓷基板逐渐成为高效能LED的主要散热基板材料(如表一所示)，并逐渐被市场接受进而广泛使用。近年来，除了陶瓷基板本身的材料特性问题须考虑之外，对基板上金属线路之线宽、线径、金属表面平整度与附着力之要求日增，使得以传统厚膜制程备制的陶瓷基板逐渐不敷使用，因而发展出了薄膜型陶瓷散热基板，本文将针对陶瓷散热基板在厚膜与薄膜制程及其产品特性上的差异做出分析。 中国灯具招商网 专业整理 表一、各类材料散热系数 3、陶瓷散热基板 从传统的PCB(FR4)板，到现在的陶瓷基板，LED不断往更高功率的需求发展，现阶段陶瓷基板之金属线路多以厚膜技术成型，然而厚膜印刷的对位精准度使得其无法跟上LED封装技术之进步，其主要因素为在更高功率LED元件的散热设计中，使用了共晶以及覆晶两种封装技术，这些技术的导入不但可以使用高发光效率的LED晶粒，

制程异常处理流程

1. 目的 规定当制程出现异常时的处理流程及各相关部门的责任， 使异常能够得到及时解决，确保生产正常 运行。 2. 适用范围 适用于制程出现异常时的处理。 3. 定义： 无。 4. 职责 4. 1各生产车间：当生产过程中制程出现异常时发出《不合格品报告单》通知 IPQC 4. 2品质部IPQC :对制程异常现象进行确认，并通知 QE 或PE 来现场进行原因分析和处理 4. 3品质部QE :对制程异常进行原因分析并确认责任部门，并对责任部门制订的改善对策进行验 证 4. 4工程部PE :对功能及结构性制程异常进行原因分析并确认责任部门 4. 5责任部门：负责制定异常的临时对策和永久对策并实施。 5. 作业程序 5. 1制程异常发出的时机： 5. 1. 1当同一不良现象重复出现且不良率超出备损率时； 5. 2制程异常的发出、确认及通知： 5. 2. 1由车间生产线根据不良现象和事实填写《不合格品报告单》，填写内容包括：订单号、 产品型 号、生产数量、不良数量、不良率、提出部门、提出时间、订单交期、不良现象描述。 经车间主管（经理）审核后给车间IPQC 确认； 5. 2. 2 IPQC 在收到车间发出的《不合格品单》后，对异常现象、不良数量、不良率进行确认， 并将确 认结果填写在“IPQC 确认”栏。如果确认结果与车间填写的内容不相符时，可退回 车间重新填写。 5. 2. 3 IPQC 确认后以电话形式通知以下人员到发生异常的现场进行原因分析： 5. 森一泰电子科技有限公司 作业指导书 制程异常处理作业指导书 2. 3. 1如果是外观异常，电话通知制程 QE 工程师到现场进行原因分析； 2. 3. 2如果是功能和结构性异常，电话通知 QE 工程师和工程部PE 工程师到现场进行 原因分析； 2. 3. 3如果电话联络不到相关产品的 QE 工程师或PE 工程师时应通知其直接上司做出 相应安排。 5. 5.

制程异常控制程序(含表格)

制程异常控制程序 （IATF16949/ISO9001-2015） 1.目的 为确保制程异常得到及时有效地解决，以使生产顺利进行，进而保证质量特制定本程序。 2．适用范围 适用于从物料投入开始到成品包装完成的整个生产过程。 3. 职责 3.1 生产部 3.1.1 生产部现场管理人员职责 1) 异常问题提出，做好不合格品的标识和统计； 2)严格按照处理对策执行； 3)人为作业造成异常的改善； 3.1.2 生产部PQC职责 1)异常问题的确认，制程异常通知单的发出，不合格或异常品的标识； 2)负责制程异常改善对策确认及其效果追踪，制程异常通知单的归档； 3)严格管控ECN的切入及其效果的追踪；

4)改善对策之效果确认、制程异常通知单的归档。 3.2 工程部 3.2.1主导制程异常的分析、解决； 3.2.2负责对异常问题分析、定性、归属责任； 3.2.3综合责任部门改善对策提出综合解决对策（包括临时对策，长期预防改善对策）； 3.2.4反馈相关分析和对策、通报《制程异常分析报告》并归档。 3.3 品管部QE、IQC职责 3.3.1来料不良而造成的制程异常问题的分析； 3.3.2监督厂商回复改善对策并追踪和进行效果追踪。 3.4 研发东莞评测实验室职责 3.4.1对物料问题的处理提供判定依据。 4. 制程异常处理流程 4.1制程异常处理流程：附件1 4.2物料不良处理流程：附件2 注1：工程部通过现场分析和试验对问题定性，定性的过程包括对不良率、问题属性、责任归属等情况的判定。

注2：原材料不良包括外观不良、机构尺寸不良、原材料电气功能设计缺陷；研发设计不良包括软硬件匹配性、兼容性问题；制造工艺问题包括生产流程安排不当、作业方法不当造成物料的损害；人为作业问题包括未按照作业指导书作业、人员未经培训直接上线造成物料的损害等。 注3：工程部产品组初步分析,在4小时内给出临时对策（包括在线异常品、已入库异常品的处理）。 注4：责任部门根据问题性质分析问题产生原因，提出纠正措施和长期预防对策; 分析部门主要包含工程部、生产部、品管部、研发东莞评测处。 注5：PQC对临时对策、纠正和长期预防对策的执行结果进行追踪。若有效，继续正常生产；若无效，反馈到相关部门重新确认、分析问题。 5. 引用文件 5.1《PQC制程异常通知单》 5.2《制程异常分析报告》 5.3《生产部生产过程控制程序》 5.4《过程检验控制程序》 6.记录表格 6.1制程异常通知单 制程异常通知单.d oc

生产印制电路板的工艺流程简介

生产印制电路板的工艺流程简介 工厂生产印制电路板的工艺大致为：绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。现分别简介如下： ①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片（照相底片也称工作底片，是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片）。 ②感丝网对用户提供的助焊图及字符图做网架，为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。 ③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。 ④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成，将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。 ⑤蚀刻俗称烂板，将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。 ⑥整板去毛刺，整形，开异形孔，初检。 ⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。 ⑧孔化孔化，全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属，实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。 ⑨抛光烘干后的表面处理，去除表面氧化层。

⑩镀金镀银根据用户要求，采用电或化学镀金或镀银，再抛光两次，清洗烘干。 ⑥阻焊采用丝网印制法，将阻焊剂涂覆在除焊盘和过孔盘以外的区域上。 ⑥助焊采用丝网印制法，在焊盘和过孔盘上上助焊剂。 ⑩印字符图采用丝网印制法，在印制电路板元件面上印上字符图。 ⑩修边将制好的印制电路板对外轮廓按尺寸进行加工。 ⑩检验对印制电路板进行目视检验（10倍放大镜）、印制图形连通性检验、绝缘电阻测量、可焊性试验、电镀层检验和粘合强度检验等。

高密度印制电路板(HDI)介绍.

高密度印制电路板(HDI)介绍 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基的。 由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有积体电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。 在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。 对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。 凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。 对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process）,一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB (Multilayer Board),因此称呼这类的电路板为BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻译为“增层式多层板”。 美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品称为HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名称，如果直接

ic载板的定义

做电子产业相关工作的从业人员，对IC的周边及相关知识都比较在意，今天给大家整理什么是IC封装载板及定义。 从IC封装的过程讲起，IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。具体的使用过程如下：首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在IC卡封装框架上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和IC卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后道应用。目前IC卡封装框架的供应都是依靠进口。国外也隐现了一些相关企业，如兴森科技、深南电路都在往这方面的业务拓展。 IC载板也是以BGA(Ball Grid Array,植球矩阵排列或植球数组)架构基为础的产品，制造流程与PCB产品相近，但精密度大幅提升，且在材料设计、设备选用、后段制程等与PCB则有差异。IC载板成为IC封装中关键零组件，逐步取代部份导线架(Lead Frame)之应用。 IC卡封装框架的分类： 按照IC卡封装框架的用途和形式可以分为6PIN、8PIN、双界面以及非接触式封装框架几种，所有这些都是严格按照国际标准组织（ISO）和国际电工委员会（IEC）的标准来制造，以便于后道生产加工的自动化。但是IC卡封装框架的表面图案可以按照具体的要求来定制。按照IC卡封装框架的材质可以分为：金属IC 卡封装框架、环氧基IC卡封装框架两种。目前金属IC卡封装框架主要用于非接触式集成电路卡模块的封装，而接触式集成电路卡模块的封装则主要采用环氧基材的IC卡封装框架。 IC卡封装框架的制造流程： IC卡封装框架的制造过程是一个高精密的复杂的过程，目前国内有山东恒汇电子生产，属填补国内空白。生产过程中所用的基础材料目前主要依靠进口。具体的生产加工过程如下：首先利用高速精密冲床在玻璃纤维基材上面按照设计的要求冲出相应的空位，然后通过精密贴膜设备将导电材料粘接在一起，利用照相技术将设计好的图案曝光在其表面上面，再通过相应的后处理工序最终形成成品。

生产印制电路板的工艺流程简介

生产印制电路板的工艺流程 简介 -标准化文件发布号：（9556-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

生产印制电路板的工艺流程简介 工厂生产印制电路板的工艺大致为：绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。现分别简介如下：①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片（照相底片也称工作底片，是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片）。 ②感丝网对用户提供的助焊图及字符图做网架，为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。 ③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。 ④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成，将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。 ⑤蚀刻俗称烂板，将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。 ⑥整板去毛刺，整形，开异形孔，初检。 ⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。 ⑧孔化孔化，全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属，实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。 ⑨抛光烘干后的表面处理，去除表面氧化层。

⑩镀金镀银根据用户要求，采用电或化学镀金或镀银，再抛光两次，清洗烘干。 ⑥阻焊采用丝网印制法，将阻焊剂涂覆在除焊盘和过孔盘以外的区域上。 ⑥助焊采用丝网印制法，在焊盘和过孔盘上上助焊剂。 ⑩印字符图采用丝网印制法，在印制电路板元件面上印上字符图。 ⑩修边将制好的印制电路板对外轮廓按尺寸进行加工。 ⑩检验对印制电路板进行目视检验（10倍放大镜）、印制图形连通性检验、绝缘电阻测量、可焊性试验、电镀层检验和粘合强度检验等。

印制电路板常见结构

印制电路板常见结构以及PCB抄板PCB设计基础知识 印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。 一、单层板single Layer PCB 单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。 二、双层板Double Layer PCB 双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。 三、多层板Multi Layer PCB 多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。以四层板为例，如图2 3 4 所示。这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构 尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。 Prepreg&core

Prepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。 core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。 通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。 通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1 OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。 多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。 当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的6层板叠层结构（iMX255coreboard）：

激光焊制程分析报告

激光焊制程分析报告 激光焊的制程不良数是整个厂异常最多的一个地方，平均每天都有2张异常单，常见于UH型号，较窄型号，较宽的型号。本年度基本所有的电芯都开始使用黑色隔圈，也因制程控制、员工操作手法、隔圈设计等因素导致激光焊炸火的数量也略微上升。 激光焊常见的异常基本为三大项：漏气、炸火、拐角焊孔。零电这一项的数量其实是不多的。 激光焊所出现的问题可以从人、机、物、法、环，进行分析。一、人 （1）在三车间的漏液电池中，我们可以发现不少电池为激光焊焊接不到位或则焊接都没有焊接。 （引用品质张主管laser welding NG图片） 未焊电池和焊接不到位的电池流入测漏工序，又流入三车间，是值得二车间的现场PE、生产部员工和管理人员、IPQC去反思的。员工品质意识不强，将不良电池流入下工序甚至三车间，对不良品缺乏正确的认识，甚至部分员工对何为不良品认识不足。分析此类原因为：①无论是设备调试还是不良品的确认，设备部和工程部现场都缺

少对员工的培训，这点的话，本人需要检讨；②生产每日生产任务繁重，缺乏培训时间；③员工比较缺乏向老员工、拉长或其他人员学习的精神。④、员工缺乏品质意识；⑤员工长期盯着测漏水瓶和焊线，精神上会开小差。⑥员工违规操作，更改作业参数；⑦测漏时所需真空度在-0.07Mpa~-0.08Mpa，今年以来，已多次未达到要求，这点需要设备尽快解决。 （2）机台保养方面，我们的机台保养工作做得并不怎么好，激光焊操作平台脏污，焊嘴脏污等等。 放电池底座，擦拭完的底座（亮的）和未擦拭的底座对比（黑的， 表面有一层厚厚的黑污）

干净的碎布擦了一小部分地方 焊嘴长期焊接，较脏，部分损坏严重 变成脏污的碎布 弹簧损坏，未保养好 亮的为擦拭干净的档条，其余为未擦拭 隔条下方没有螺母，只能用皱纹胶固定 皱纹胶垫平电池 粉尘对电池的影响是比较大的，小小的粉尘落在焊线上也会使焊接炸火。但我们这点做得十分的不好。这点的话需要生产和设备加强管理。 另用皱纹胶固定分隔条的方式非常不好，会影响焊线的整体效果，并且客户审厂时也很不美观。 二、设备 激光焊使用的设备已经低于同行的设备（睿德验厂时提到了这一员工换型号时，不小心将 隔条下方螺 母调到机台 后，未将螺母 捡起。在机台 下方多次发 现螺母 焊接时，焊线倾斜，焊接 平台不在 水平面

印刷电路板(P.C.B)制程的常见问题及解决方法(1)

印刷电路板(P.C.Ｂ）制程的常见问题及解决方 法 目录：

(一)图形转移工 艺………………………………………………………………………… ……………２(二)线路油墨工 艺……………………………………………………………………… ………………４(三)感光绿油工 艺………………………………………………………………………… ……………５(四)碳膜工 艺……………………………………………………………… (7) (五)银浆贯孔工 艺………………………………………………………………………… (8) (六)沉铜(P T H）工 艺…………………………………………………………………………… ………９

(七)电铜工 艺……………………………………………………………… ………………………１ 1 (八)电镍工 艺………………………………………………………………… ……………………1 2 (九)电金工 艺…………………………………………………………………… …………………1 3 (十)电锡工 艺………………………………………………………………… ……………………1４(十一)蚀刻工艺……………………………………………………………………… ………………1 5 (十二)有机保焊膜工艺………………………………………………………………………… ……1 5

(十三)喷锡（热风整平)艺………………………………………………………………………… 1 6 (十四)压合工艺……………………………………………………………………… (17) (十五)图形转移工艺流程及原理………………………………………………………………２0 (十六)图形转移过程的控制……………………………………………………………………… 2４ (十七)破孔问题的探讨……………………………………………………………………… (28) (十八)软性电路板基础………………………………………………………………………… (33) (十九)渗镀问题的解决方法……………………………………………………………………… 38

印刷电路板制程简介

一、印刷电路板制程简介: 在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类： 【单面板】将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。 【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。 【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

二、制程说明:

【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 【多层板压合】完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以Ｘ光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。 【钻孔】将电路板以ＣＮＣ钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定于钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。 【镀通孔】【一次铜】 在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理干净的孔壁上浸泡附着上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸于化学铜溶液中，借着钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。 【外层线路】【二次铜】 在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重镕后用来包覆线路当作保护层的做