中国LED芯片-封装企业一览表

中国LED芯片/封装企业一览表

芯片篇

2014年度LED芯片/外延片领域呈现如下特点：

1、2014 年上半年LED 芯片仍在持续增长趋势，同时，LED芯片行业的集中度越来越高，国内LED芯片厂两极分化现象愈发严重。

2、以三安光电和德豪润达为首的内地LED芯片、外延片厂崛起，国产LED芯片已逐渐获得本地市场的认可，抢了原来台产LED芯片在内地市场的市场份额。2013年中国LED芯片国产率已达80%，在此前提下，台湾地区及国际厂商在中国的芯片市场比重正逐渐缩小，特别是台湾地区，原来几年前在内地芯片场占有极大市场份额的，现在的日子实在是“王小二过年，一年不如一年”。

3、LED芯片的设计和制造往“小尺寸、大电流、低电压、高流明”方向发展，相同光效、但更小尺寸，或者相同尺寸、更高光效。

4、有限的市场容量决定了企业之间是此消彼长的关系。目前LED行业从外延芯片到封装，直至下游应用，整体产能过剩的局面尚未改变，中国芯片市场还在消化产能。

LED上市企业2014年三季报陆续出炉，今年前三季度50%以上的LED芯片厂获得佳绩，上榜LED芯片企业两极分化：三安光电半年报和三季报表现亮眼，营收和净利润迅速提升；德豪润达LED芯片及封装产品出货同比大幅度增长；华灿光电中期业绩成功扭亏为盈；澳洋顺昌LED芯片业务利润突出；乾照光电营收、利润双双下滑。预计今年LED芯片厂除前三甲外，市场地位将发生变化。

中国含台湾地区企业（排名不分先后）

晶元光电：目前全球单纯LED磊晶厂所剩不多，晶元光电是台湾地区LED产业的老大，同时也是LED 磊晶、晶粒厂的的龙头。2014年9月份晶元光电营业收入月減11.9%，同比增长21.6%。

三安光电：中国内地LED外延片、芯片领域的老大，于2008年上海交易所成功上市。2014年前三季度实现营业收入34.78亿元，同比增长32.16%；净利润10.49亿元，同比增长38.02%，中国内地LED芯片龙头地位巩固。

德豪润达：2004年深交所上市，拥有德豪润达（深股），雷士照明（港股）两家上市公司，旗下全资及控股企业共计30余家。2014年前三季度实现净利润7045.39万元，同比增长196.15%，LED 芯片及封装产品出货同比大幅度增长。

璨圆光电：璨圆是LED 磊晶、晶粒厂的二哥，但晶元光电的经营绩效、技术、管理远超过璨圆，今年6月份被晶元光电并购。而三安光电所持有的璨圆的19.77%股份，将转换取得晶元光电3.1%股权。

新世纪光电：2007年正式挂牌上市，主营业务为高亮度氮化镓蓝、绿光、紫外光LED磊晶片及晶粒。长期耕耘在覆晶领域超过3年以上，今年成功取得多项美国专利，但近两年没有扩产。

清华同方：1997年，清华同方在上海证券交易所上市，2014年上半年实现营业收入98.67亿元，同比增长1.60%；净利润0.42 亿元，同比减少90.19%。2014年8月，清华同方成功收购真明丽，获其52.28%控股权。

方大国科（方大集团）：方大集团是我国新材料行业首家发行A股、B股股票分别于1996年和1995年在深圳证券交易所成功上市的企业。2014年前三季度实现营业收入13.23亿元，同比增长12.25%；盈利5930.04万元，同比增长4.56%。

乾照光电：主要生产红黄光四元系LED外延片、芯片，中国内地红黄光芯片最大供应商，于2010年成功登陆创业板。乾照光电2014年前三季度营业收入为3.26亿元，利润比去年同期下降17.81%，不过毛利率一直高于同行，近期开始转投蓝绿光

芯片。

士兰明芯：为士兰微全资子公司，士兰微2014年前三季度实现营业收入13.86亿元，同比增长18.66%；净利润1.26亿元，同比增长60.81%，其中，LED芯片营业收入1.9亿元，同比增长59.71%，毛利率为21.59%。

澳洋顺昌：2008年，在深交所中小企业板成功上市，成为国内仅有的两家盈利能力良好的的LED 芯片厂之一。2014年前三季度实现营收11.43亿元，同比增长

6.71%；实现净利润1.20亿元，同比增长69.79%，其中三季度半数以上利润来自于LED 芯片业务。

华灿光电：以GaN基蓝、绿光系列产品为主，于2012年成功登陆深交所创业板。2014年前三季度华灿光电实现营业收入5.2亿元，同比增加153.08%；净利润7482.46万元，同比增长738.85%，上半年毛利率为25.50%，同比增长30.77%，出口产品毛利率达到36.63%。

山东浪潮华光：是山东省光电子产业的龙头，有济南和潍坊两个的产业基地，于2011年完成股改，注册资本近3亿元。

华磊光电：目前已形成年产GaN基蓝绿光外延120万片、芯片110万片、灯具220万盏的生产能力，员工近1000 人。累计申报65项专利，已有20项授权，发明专利10项，今年6月，华磊光电大尺寸背光芯片攻关项目取得成功。

奥伦德：旗下包括深圳市奥伦德光电有限公司、江门奥伦德光电有限公司和深圳市奥伦德元器件有限公司三个公司。其“GaN基LED芯片”曾被广东省科技部认定为广东省重点新产品，后来产品线扩展到红、黄、蓝、绿等全色系列，年产氮化镓芯片800KK。

德力光电（广东甘化旗下子公司）：主打高亮度和超高亮度LED，外延芯片项目计划总投资8.359亿元，将形成年产96万片高亮度蓝绿光LED外延芯片的生产能力，但2014年第三季度刚开始投产，还未能实现规模效益。

广州晶科电子：2014年增资至7000万美元，总投资规模达15亿元，主打大功率GaN蓝光LED芯片、多芯片模组和芯片级光源产品，其大功率高亮度倒装焊LED 芯片制造技术填补了国内该领域的空白。

封装篇

2014年度LED封装领域呈现如下特点：

1、目前LED封装业内普遍增收不增利，LED 照明市场竞争加大导致封装企业产品毛利率有所下降。开发新工艺提高利润成为中国内地封装大厂发展方向，如覆晶技术（也称倒晶封装或倒晶封装法）逐渐成为未来的封装主流。

2、缩小LED元件体积成为市场主流，“小面积、大流明”逐渐成为LED开发与应用的趋势。

3、倒装芯片（Flip Chip）今年开始在中国内地流行，目前在国外和台湾都已比较成熟，但是在内地市场进展比较迟缓。由于封装良率低、工艺成本比较高，以中小封装企业为主的内地封装主流市场暂时还难以接受，目前只有少数几家企业涉足。

4、LED照明趋势从高功率转向中功率，市场风向的转变使得部分企业的营收、获利受到压力和冲击。

5、COB封装在中国内地市场的产业规模和市场份额越来越大，逐渐成为市场主流之一。

LED上市企业2014年三季报出炉后，大部分已上市的LED封装大厂获得佳绩，上榜LED封装企业呈两极分化现象：亿光保持国际封装巨头地位不动摇；木林森

今年地位往前大跨了一步，在上市前被评为“2013全球十大LED封装厂”第十名，

成为内地封装厂的头一位；国星光电、鸿利光电、聚飞光电、隆达等上市企业的业绩稳步上升；瑞丰光电、长方照明、万润科技等上市企业却业绩不太理想，净利下降。

可见，今年部分中国LED封装大厂的地位发生了翻天覆地的变化，木林森产能

居内地前列，国星光电、鸿利光电、聚飞光电、东贝光电今年呈上升趋势，瑞丰光电、长方照明、万润科技等业绩不太理想的封装厂今年地位有所下滑。在背光领域，台湾地区和韩国是内地企业最强的竞争对手，瑞丰光电在内地中大尺寸背光市场依然处于领先地位，台湾则是东贝光电。

中国含台湾地区企业（排名不分先后）

亿光：国际封装巨头，台湾封装龙头企业，拥有超过5600位员工。2014年前三季度营收224.36亿元（折合人民币约45.19亿元），年增25.12%，9月营收30.46亿元（折合人民币约6.14亿元），年增26.65%，为少数9月营收成长的LED厂。

木林森：被权威国际机构评为“2013全球十大LED封装厂”第十名，即将登陆资本市场。木林森2014年LED元器件月产能逾200亿颗，每月持续以超过10亿颗的速度扩产，预计2015年月产能可达300亿颗。

瑞丰光电：内地主打中大尺寸背光的封装“王者”，2011年在深交所创业板上市。瑞丰光电2014年前三季度营业收入收入较上年同期增长约35%，但净利润比去年同期下降0%—15%，其中第三季度净利润增长0.00%，产品毛利率有所下降，公司盈

利能力值得注意。

隆达电子：台湾上市企业，美国科锐出资5.1亿人民币收购隆达13%股权。第三季度营收为41.7亿元（人民币约8.42亿元），同比增长12.8%，9月份营收13.4亿元（新台币），较去年同期成长达17.6%，较8月份则下滑5.6%。

鸿利光电：2011年在深交所上市。鸿利光电2014年前三季度净利润比上年同期增长40%—60%，盈利5110 万元—5840万元。其在中国照明用白光LED封装企业竞争力位于前列，今年8月投资10亿元在南昌投建LED产业基地。

国星光电：2010年在深交所上市。国星光电2014年前三季度营业收入11.4亿元，同比增长39.1%，净利润1.0亿元，同比增长35.3%，第三季度毛利率回升至26.8%，

同比上升1.5 %，预计全年实现净利润1.36亿元—1.69亿元，公司盈利能力稳步提升。

同一方光电：注册资金2000万元，员工300多人，拥有专利50多项，同一方在COB领域已领先于国内大部分涉足COB封装的企业。

宁波升谱光电：中国最早的LED封装企业之一，2003年国有企业改制更名为升谱光电。目前拥有40多项自主专利技术，2008年在中国最早开发出100lm/W COB 集成光源，2011年在中国最早开发出陶瓷COB产品并量产。

东贝光电：台湾上市企业，2014年第三季度营收约26.3亿元（人民币约5.31亿元），较去年同期营收成长51.6%，同时较上季营收成长28.4%。今年下半年LED照

明营收占比已超越3成，第三季度的季成长率达80%以上，明年照明营收将超越大尺寸背光产品营收。

东山精密：2010年在深交所上市。2014年上半年营业收入14.37亿元，同比增长30.86%，净利润同比下降27.99%，第三季度营业同比增长27.18%，净利润同比增长131.57%。在LED业务方面，为了开辟新产品、新市场，导致成本和费用相应增加，

寻找新的利润增长点是当务之急。

长方照明：有“价格屠夫”之称，2012年在深交所创业板上市。2014年前三季度营业收入6.7亿元—7亿元，同比增长19.68%— 25.04%，净利润同比上升-9.07%—7.68%。其中第三季度净利润同比下降41.34%。在增收不增利的经营情况下，近日长方照明还以超过8倍的溢价拟收购专业移动照明商康铭盛。

聚飞光电：主打小尺寸背光细分领域，2012年在深交所上市。聚飞光电主打背光LED器件和照明LED器件，目前已成为中国内地背光龙头生产企业。2014年上半年实现营业收入4.81亿元，同比增长50.71%；净利润8365万元，同比增长36.56%。

厦门光莆电子：是国内最早的LED制造企业之一，今年1月份挂牌，注册资本8685万元，累积投资近10余亿元，现有员工1800多人。光莆电子拥有100多项自主专利技术，2012年研发出156lm/w的集成光源。

杭州杭科光电：注册资金6000万元，员工500余名，主打LED白光封装器件，自动化设备居于全国前列，封装产能超过500KK/月。杭科光电参与制订6项国家标准，拥有数十项专利。

浙江中宙光电：注册资本1.65亿元，于2008年完成股份制改制相关工作，是国内规模较大的LED封装企业之一。今年初全力转型扩产LED灯丝及以LED灯丝为光源的球泡灯，拥有LED灯丝产品的原始专利。

江苏稳润光电：注册资本1.35亿元，员工650人，拥有55项发明专利、45项实用新型专利、20多项国家高新技术产品和省级鉴定科技成果，成为多家世界500强企业全球战略合作伙伴。

万润科技：2012年在深交所上市。2014年上半年营业收入2.54亿元，同比增长26.19%，净利润同比增长11.79%，万润科技前三季营收4.00亿元，同比增长28.88% ，净利润同比下降7.06%，预计2014年度净利润同比增长-20.00%—15%。近日拟以3.9亿元收购LED 广告标识照明企业日上光电100%股权，对盈利情况产生影响。

厦门信达光电：注册资金2亿元，今年7000万加投LED封装。信达光电今年初原投资建设“安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、RFID产品设计和生产线扩建项目”三个项目，其中厦门LED应用产品扩产项目变更为封装扩建项目。

2014/11/14

晶片级封装(WL-CSP)基础

晶片级封装(WL-CSP)基础 本文详细讨论了Maxim的晶片级封装(WL-CSP)，其中包括：晶圆架构、 卷带包装、PCB布局、安装及回流焊等问题。本文还按照IPC和JEDEC标准提 供了可靠性测试数据。 注：最终用户及安装人员应该负责提供其行业标准要求设计和装配文件，行业标 准文件包括(但不限于)以下内容： 概述 晶片级(WL)芯片封装(CSP)是一种可以使集成电路(IC)面向下贴装到印刷电路板(PCB)上的CSP 封装技术，采用传统的SMT安装工艺。芯片焊盘通过独立的焊球直接焊接到PCB焊盘，不需要任何填充材料(图1)。WL-CSP技术与球栅阵列、引线型和基于层压成型的CSP封装技术不同，它没有绑定线或引出线。 图1. 4 x 4 WL-CSP照片，减少了两个球栅阵列的位置，电路侧视图 WL-CSP封装技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很小，第二个优点是缩小了封装尺寸并缩短了生产周期，提高了热传导性能。 WL-CSP结构

Maxim的WL-CSP球栅阵列是在硅晶片衬底上建立的封装内部互连结构。在晶片表面附上一层电介质重复钝化的聚合物薄膜。这层薄膜减轻了焊球连接处的机械压力并在管芯表面提供电气隔离。在聚合物薄膜内采用成相技术制作过孔，通过它实现与IC绑定盘的电气连接。 WL-CSP焊球阵列是基于具有均匀栅距的矩形栅格排列。WL-CSP球阵列可以包含任意行(2至6)和任意列(2至6)数。焊球材料由顶标中A1位置的标示符表示(见图2中的顶标A1)。A1为光刻的双同心圆时，表示焊膏采用的是低熔点的SnPb；对于无铅焊膏，A1处采用加号表示。 所有无铅WL-CSP产品底部的晶片迭层采用标准的聚合物薄膜保护层，该聚合物材料为硅片底部提供机械接触和UV光照保护。 WL-CSP球栅阵列设计和尺寸 Maxim的WL-CSP 0.5mm间隔的球栅阵列封装通常设计为2 x 2至6 x 6焊球矩阵(图2)，详细的WL-CSP尺寸图可从网站下载：Maxim封装图。根据特殊器件的设计要求，焊球阵列的也可能突破最大焊球数。 图2. 传统的的WL-CSP封装外形图，6 x 6阵列 WL-CSP载带

晶圆级封装WLP优势

晶圆级封装W L P优势 The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020

晶圆级封装（WLP）优势 晶圆级封装（WLP）以BGA技术为基础，是一种经过改进和提高的CSP(芯片级封装)，充分体现了BGA、CSP的技术优势。它具有许多独特的优点。 晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP）采用传统的IC工艺一次性完成后道几乎所有的步骤，包括装片、电连接、封装、测试、老化，所有过程均在晶圆加工过程中完成，之后再划片，划完的单个芯片即是已经封装好的成品；然后利用该芯片成品上的焊球阵列，倒装焊到PCB板上实现组装。WLP的封装面积与芯片面积比为1：1，而且标准工艺封装成本低，便于晶圆级测试和老化。 晶圆级封装以BGA技术为基础，是一种经过改进和提高的CSP，充分体现了BGA、CSP的技术优势。它具有许多独特的优点： （1）封装加工效率高，它以晶圆形式的批量生产工艺进行制造； （2）具有倒装芯片封装的优点，即轻、薄、短、小； 图5 WLP的尺寸优势 （3）晶圆级封装生产设施费用低，可充分利用晶圆的制造设备，无须投资另建封装生产线； （4）晶圆级封装的芯片设计和封装设计可以统一考虑、同时进行，这将提高设计效率，减少设计费用； （5）晶圆级封装从芯片制造、封装到产品发往用户的整个过程中，中间环节大大减少，周期缩短很多，这必将导致成本的降低；

（6）晶圆级封装的成本与每个晶圆上的芯片数量密切相关，晶圆上的芯片数越多，晶圆级封装的成本也越低。晶圆级封装是尺寸最小的低成本封装。晶圆级封装技术是真正意义上的批量生产芯片封装技术。 WLP的优势在于它是一种适用于更小型集成电路的芯片级封装（CSP）技术，由于在晶圆级采用并行封装和电子测试技术，在提高产量的同时显著减少芯片面积。由于在晶圆级采用并行操作进行芯片连接，因此可以大大降低每个I/O 的成本。此外，采用简化的晶圆级测试程序将会进一步降低成本。利用晶圆级封装可以在晶圆级实现芯片的封装与测试。

ucsp - 晶片级封装

UCSP - 晶片级封装 概述 晶片级封装(WLCSP)是一种可以使集成电路（IC）面向下贴装到印刷电路板上的CSP封装技术，芯片的焊点通过独立的锡球焊接到PC板的焊盘上，不需要任何填充材料（图1）。这种技术与球栅阵列、引线型和基于层压板的CSP封装技术的不同之处在于它没有联结线或内插连接。WLCSP封装技术最根本的优点是IC到PC板之间的电感很小，第二个优点是缩小了封装尺寸和生产周期并提高了热传导性能。Maxim 的WLCSP技术商标为UCSP。 图1. 4x4 UCSP照片，底部视图 UCSP结构 Maxim的UCSP结构是在硅晶片衬底上建立的。在晶片的表面附上一层BCB(Benzocyclobutene, 苯并环丁烯)树脂薄膜。这层薄膜减轻了锡球连接处的机械压力并在裸片（die）表面提供电气隔离。在BCB膜上使用照相的方法制作过孔，通过它实现与IC联结基盘的电气连接。过孔上面还要加上一层UBM（球下金属）层。一般情况下，还要再加上第二层BCB作为阻焊层以确定回流锡球的直径和位置。标准的锡球材料是共晶锡铅合金，即63%的Sn和/37%的Pb。UCSP结构的截面图如图2所示。

图2. 典型的UCSP截面图 UCSP锡球阵列是基于具有统一栅距的长方形栅格排列的。UCSP球阵列可能包含满足6 > ND > 2和6 > NE > 2的任意行数（ND）和列数（NE）。基本的UCSP结构请参见表1，表2是其典型的尺寸，图3标示出了表2中引用的机械结构符号。也可以减少使用锡球的数量，有许多种球阵列规格并未在表1中列出。 表1. UCSP 结构 注释：一些特定器件的球阵列设计需要的锡球数目可能比较少。具体的UCSP制图方法可以在Maxim的封装概况目录中得到：https://www.sodocs.net/doc/f21720105.html,/cgi-bin/packages. 表2. 典型的UCSP尺寸 Ball Diameter b

晶圆级封装(WLP)优势

晶圆级封装（WLP）优势 晶圆级封装（WLP）以BGA技术为基础，是一种经过改进和提高的CSP(芯片级封装)，充分体现了BGA、CSP的技术优势。它具有许多独特的优点。 晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP）采用传统的IC工艺一次性完成后道几乎所有的步骤，包括装片、电连接、封装、测试、老化，所有过程均在晶圆加工过程中完成，之后再划片，划完的单个芯片即是已经封装好的成品；然后利用该芯片成品上的焊球阵列，倒装焊到PCB板上实现组装。WLP的封装面积与芯片面积比为1：1，而且标准工艺封装成本低，便于晶圆级测试和老化。 晶圆级封装以BGA技术为基础，是一种经过改进和提高的CSP，充分体现了BGA、CSP的技术优势。它具有许多独特的优点： （1）封装加工效率高，它以晶圆形式的批量生产工艺进行制造； （2）具有倒装芯片封装的优点，即轻、薄、短、小； 图5 WLP的尺寸优势 （3）晶圆级封装生产设施费用低，可充分利用晶圆的制造设备，无须投资另建封装生产线； （4）晶圆级封装的芯片设计和封装设计可以统一考虑、同时进行，这将提高设计效率，减少设计费用； （5）晶圆级封装从芯片制造、封装到产品发往用户的整个过程中，中间环节大大减少，周期缩短很多，这必将导致成本的降低；

（6）晶圆级封装的成本与每个晶圆上的芯片数量密切相关，晶圆上的芯片数越多，晶圆级封装的成本也越低。晶圆级封装是尺寸最小的低成本封装。晶圆级封装技术是真正意义上的批量生产芯片封装技术。 WLP的优势在于它是一种适用于更小型集成电路的芯片级封装（CSP）技术，由于在晶圆级采用并行封装和电子测试技术，在提高产量的同时显著减少芯片面积。由于在晶圆级采用并行操作进行芯片连接，因此可以大大降低每个I/O的成本。此外，采用简化的晶圆级测试程序将会进一步降低成本。利用晶圆级封装可以在晶圆级实现芯片的封装与测试。 （注：文档可能无法思考全面，请浏览后下载，供参考。可复制、编制，期待你的好评与关注）