MTK PCB layout 注意事项
ＭＴK P ＣB ＬＡY ＯUT 注意事项
一 零件布局
P ＣB 零件摆位对整体的性能影响比较大，合理的布局是取决于整个P ＣB 设计成功的前提。总体来说，要遵循器件集中／隔离原则;实现同一种功能的电路相关部分要相对集中， 保持不同部分信号的回路的通畅和相对独立．
TOP 面
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上图是一个典型的六层板placement,主要从以下方面考虑： 1，基带处理芯片及外部ME ＭO ＲＹ尽量靠近,并采用屏蔽盖屏蔽，从总线考虑，保证ＢＢ到flash(ＭC Ｐ)的走线最顺畅;
2，RF 同ＢB 相对隔开,ＲF 功放部分和Ｔra ｎs ｃeiver 部分要分开做屏蔽框 ,布局保证RF 走线尽量短，而且不要有交叉;大功率线(P Ａ输出和从开关到天线的连线)优先级更高； BB flash FM pmu I/O ANT Blue Tooth Speak
Speak
３,Ｄigiｔal同anａlogｙ隔开;
４，Ａudio同RF／ Diｇｉtal隔开；
5,电源布局合理,应优先考虑从电池连接器出来到ＰA的电源线最短,有源器件的电容尽量靠近相应的管脚;
6,从EＭI／ESD方面考虑,FＰＣ的ＥMＩ尽量靠近coｎnector,ESＤ器件要就近摆放;
7,各功能IC部分周围器件严格按照参考设计摆放,晶振必须放在离芯片最近的地方，但不要放在靠近板边的地方;
８，屏蔽盖的焊接线的宽度视屏蔽盖厚度而定，但至少25mil,元器件距离屏蔽盖的焊接线距离至少1２mｉｌ，同时要考虑器件的高度是否超出屏蔽盖。
9，升压电路，音频电路、FPC远离天线
10，充电电路远离RF、Audｉo以及其它敏感电路。
11，ＡUDＩO部分滤波电路的输入输出级应该相互隔离，不能有耦合
二走线规则,首先给PCＢ作层定义：
L1 主零件层
L2 ｓiｎgeｒ trace
Ｌ3 gnd
L4 power
Ｌ5sｉngerｔrａｃe
L6 零件层
走线时遵循以下原则:
1,同样性质的线尽量压缩;
2，不同性质的线之间尽量用GND＋VIA隔开;
3，保证信号回路的相对独立;
4，保证地的完整性，每个GND PＩＮ需要可靠连接到主GND平面(L4)；
５,敏感线的包GND和隔离处理
下面对不同的功能块部分ｌaｙout作简要介绍:
１,BB部分:总线尽量压缩，从BB先到Ｆｌａsh(SＲAM).再到其他总线设备；32K时钟线尽量最短,周围要作包地保护，晶体器件层及其下层不得有其它信号线通过，并保证其局部有一块完整的ＧＮD通过;
2， RF Ｐａrt
●可靠的接地,PA电流可靠的回流路径;
●充足的GNＤＶIA,特别是PA和swiｔchpｌexeｒ下面;
●注意阻抗控制线,铺GＮD时用1２ｍil ｃlｅaraｎｃｅ;
●避免ＰA的输入和输出之间，开关的输入和输出之间的耦合;
●Tｒansceiver下面在表层不要有线;
●为减小寄生电容，挖GＮD处理:天线的ＰAＤ下面全部挖空，表层RF线和ＰAＤ下面,以Ｌ3为
参考GＮD;
●Vraｍp/AFC/IQ线/cｌk线避免被其他信号干扰或干扰别人;
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三 PCＢ的抗ESＤ设计
1. ESD 对板层的要求
Ａ. 对于多层PCB，将其中一层作为地层,不走任何线( 最好是在CPＵ的下面 ),地层作为一个重要的电荷源，可抵消静电放电的电荷,这有利于减小静电场带来的问题。PCB地层也可作为其对面信号线的屏蔽体。另外,如果发生放电,由于PＣＢ板的地平面很大，电荷很容易注入到地线面中，而不是进入到信号线中。这样将有利于对元件进行保护,因为在引起元件损坏前，电荷可以对地层泄放掉。
信号层地层
B.对于手机整机来说,ＥSD 的进入是从壳体的缝隙及I/O 口进入的.提高抗静电能力通俗
的说就是吸收静电的能力.基于此地是最好的载体, 所以在板的边缘(对应壳地缝隙 )除了铺大块的铜皮地以外，还要多打通孔, 再开绿油, 以便更好的吸收静电．同时也可以将金属外壳通过导电袍面与板子的地连接起来. 对于电池的地,有时
2.元器件的布局对EＳD 的影响比较大. 总体原则是尽量放在 ESD不易打到的地方.
A.有源器件尽量往中间优先放置. 如 CPU ,功放. 电源等.如果有屏蔽筐,效果会更好.
B.在引向机体外的连接器( 如 USB ,MＩC, 听筒,喇叭,侧键, 容易直接被ＥSD击中)下方的所
有ＰCB层上,要尽量用地填充和包围，并且要多打过孔将它们跟地紧密连接在一起。
C.对于防静电器件( 压敏电阻． TVS .FＩLUT．磁珠等瞬态保护器 ) 要尽可能的靠近相应的
管脚.并且与地要充分连接，最好的办法是,表面的焊盘与地相连,然后再在焊盘上打两个一到二层的孔，再在旁边打一个二到五层的孔，直接引到大地上去.从连接器出来的信号线要先
经过保护器件后才能接电路的其它部分。
D .I／O电路要尽可能靠近对应的连接器，在相关的元件组中,相互之间具有很多互连线的元件应彼此靠得很近，确保每一个电路尽可能紧凑，如上图。( 在能被ESD直接击中的区域,每一个信号线附近最好都要布一条地线。
3.EＳＤ对走线的要求.
A、要确保信号线尽可能的短。因为静电放电会产生脉冲, 较长的导线将有利于接收静电放电产
生的脉冲而受到干扰, 而较短的导线受到的干扰就会小一些。因此,短的导线从静电放电产生的电磁场中接收并馈入电路的能量也较少。信号线的长度大于３0０mm（12英寸)时,最好在其傍边平行布一条地线．在信号线上方或其相邻面上放置地线也可以抑制干扰，之前说的地层对相临两层的信号线也起着很好的保护作用。
B、对多层板而言,表面两层尽量要少走线,将信号线都走在内层,表面层用大块的铜皮地充填整个
板筐区域. 然后再多打一些过孔将所有层的填充地连接起来。
C、复位线、中断信号线、边沿触发信号线、时钟线等重要敏感的线不能布置在靠近PCB边沿的地方，要远离输入和输出电路，最好是走在ESD 不易打到的地方,且要走在内层，做包地处理,此包地的线本身最好在两头打孔直接到大地 ,此敏感线相临两层对应的地方最好也是地。不能将这些受保护的信号线和不受保护的信号线并行排列,如果避免不了,中间最好用宽一点的地隔开．拉开一点距离。
D、确保信号线和相应回路之间的环路面积尽可能的小。确保电源和地之间的环路面积尽可能的小，此环路面积可视为受干扰面积，面积越小，所受的干扰就越小。
E、在靠近集成电路芯片每一个电源管脚的地方放置一个电容,此电容要尽量靠近该管脚,线要粗要短,且不易打孔, 最好是过了电容以后再打孔。电源线和地线之间的电容耦合将有助于减小电荷注入问题。
F、在任意大的地填充区的两个相反端点位置处要与地连接( 两端需要打孔 )。
Ｇ、在铺地以后,地平面上有开口时,要用窄的线将开口的两侧连接起来。
H、要注意磁珠下、焊盘之间、和可能接触到磁珠的信号线的布线。有些磁珠导电性能相当好，
可能会产生意外的导电路径。所以非磁珠本身的信号线要适当远离该器件。