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PCB Layout 规范

PCB Layout 规范
PCB Layout 规范

1.0 目的:

提供PCB Layout 時之依據,確保所Layout 之PCB 符合實際生產及相關標準,以期降低

生產之困擾,使PCB生產順暢。

2.0適用範圍:

本公司生產之CD-ROM 、Mother Board 、DVD -Decoder Card、介面卡等所有產品皆適用之。

3.0定義:

3.1 PCB: Printed Circuit Board

3.2 Layout: PCB設計製作

3.3 Dimension: mm(公制) mil(英制)

1mil =0.0254 mm

4.0參考資料:

4.1IPC-A-600D 印刷電路板允收標準

4.2本公司SMT 生產設備Manual

5.0相關單位職責:

5.1R/D部門:

負責PCB設計及規格制訂、並負責与PCB製作廠商之作業要求及技術規範,包括提供

所需之文件檔案。

5.2製造單位:

負責規格、資訊之提供及問題回饋。

5.3品管單位:

負責執行檢驗作業。

6.0 作業內容与程序

6.1 SMT 部分

6.1.1 PCB 尺寸規格

mm

6.1.2 Fiducial Mark 規格設定及位置

6.1.2.1 規格 1 ---- 圓形 D2

D2

D1:1.0 mm (±10%)

D2:2.0 mm (±10%)

D1

T

6.1.2.2 規格2 ---- 正方形

D1: 1.0 mm (±10%)

D2 D1

D2: 2.0 mm (±10%)

6.1.2.3 規格3 ----

D1: 1.0 mm (±10%)

D2

D2: 2.0 mm (±10%)

D1

6.1.2.4 規格4

D1

6.1.2.4 規格 4 ---- 十字形

D1: 1.0 mm (± D1

D2: 2.0 mm (±10%) D2

6.1.2.5 規格 5 ---- 貫穿孔作mark

D2 D1 D2

D2: 2.0 mm (±10%)

6.1.2.6 規格6 ----PAD作mark

D1

D1

D2

D2: 2.0 mm (±10%)

D2

6.1.2.7 Layout 時須注意事項

6.1.2.

7.1 PCB上至少應有三個Fiducial

Mark ,若為雙面SMT則每面

各要有三個以上。

6.1.2.3.2Fiducial mark 中心距板邊為

X=5mm(198mil)以上。

6.1.2.3.3Fiducial mark 以中心點3mm(120mil)範圍內不得有任何文字,

Trace (線路)、PAD、VIA(通孔),避免產生雜訊。6.1.2.3.4超邊100之ASIC如:QFP、BGA、Chip 須

於對角線上各加一顆

Fiducial mark或在IC中心之位置加一mark點。

6.1.3 SMD Layout Spec (規格)

6.1.3.1 SMD瓷片電容

PATTERN 錫膏模型

D D G SOLDER RESIST

PATTERN 防焊區模型

OCCUPIED AREA C B

佔據面積 A

TRACKS or

F DUMMY TRACKS

軌跡線

下表為在SMT 及DIP 兩種情況下之不同規格

6.1.3.2 SMD 鉭電容

D SOLDER RESIST

G PATTERN 防焊區模型

OCCUPIED AREA

C B

佔據面積 A

TRACKS or

F DUMMY TRACKS

軌跡線

下表為在SMT 及DIP 兩種情況下之不同規格

6.1.3.3 SMD MELF 二極管

G SOLDER RESIST

D PATTERN 防焊區模型

OCCUPIED AREA

佔據面積

C B

TRACKS or

A

DUMMY TRACKS

F

軌跡線

下表為在SMT 及DIP兩種情況下之不同規格

6.1.3.4SMD IC Small Outline SOP 8 - SOP 32

SOLDER LAND/

焊墊面積/錫膏模型

C

A SOLDER RESIST

B F PATTERN

防焊區模型

OCCUPIED AREA

佔據面積

1.

0.60 1.27 (N-2)X

G

ENLARGED SOLDER LAND (擴大焊點面積)

DIP 波峰焊

C 焊墊面積/錫膏模型

B A F SOLDER RESIST

PATTERN防焊區模型

OCCUPIED AREA

佔據面積

0.60 1.27 (N-2)X BOARD DIRECTION (PCB流向)

G DURING WA VE SOLDERING (雙波峰錫爐)

6.1.3.5 電晶體SOT-23 and SOT-143 REFLOW SOLDERING (迴流焊) WA VE SOLDERING(波峰焊)

REFLOW SOLDERING (迴流焊) WA VE SOLDERING(波峰焊)

SOT-143

SOT-143

6

.

2

6.1.3.6電晶體SOT-89 and SOT 223

SOLDER LAND SOLDER RESIST

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