PCB油墨选用知识讲解
液态感光线路油墨应用工艺
引言：PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术（Laser Drect Image）。
当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率(Resolution)高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。本文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。
液态感光油墨应用工艺流程图：>
基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>蚀刻——>褪膜——>检查（备注：内层板）
基板的表面处理—— >涂布（丝印）——>预烘——>曝光——>显影——>干燥——>检查——>电镀——>褪膜——>蚀刻——>检查（备注：外层板）
一．液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）
液态光致抗蚀剂（简称湿膜）是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而得到图形，属负性感光聚合型。
与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点：
a）不需要制丝网模版。采用底片接触曝光成像（Contact Printig），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。解像度(Resolution)大大提高，传统油墨解像度为200ｕm，湿膜可达40ｕm。
b）由于是光固化反应结膜，其膜的密贴性、结合性、抗蚀能力（Etch Resistance）及其抗电镀能力比传统油墨好。
c）湿膜涂布方式灵活、多样，工艺操作性强，易于掌握。
d）与干膜相比，液态湿膜与基板密贴性好，可填充铜箔表面轻微的凹坑、划痕等缺陷。再则湿膜薄可达5～10ｕｍ，只有干膜的1/3左右，而且湿膜上层没有覆盖膜（在干膜上层覆盖有约为25ｕｍ厚的聚酯盖膜），故其图形的解像度、清晰度高。如：在曝光时间为4S/7K时，干膜的解像度为75ｕｍ，而湿膜可达到40ｕｍ。从而保证了产品质量。
e）以前使用干膜常出现的起翘、电镀渗镀、线路不整齐等问题。湿膜是液态膜，不起翘、渗镀、线路整齐，涂覆工序到显形工序允许搁置时间可达４８ｈｒ，解决了生产工序之间的关联矛盾，提高了生产效率。
f）对于当今日益推广的化学镀镍金工艺，一般干膜不耐镀金液，而湿膜耐镀金液。
g）由于是液态湿膜，可挠性强，尤其适用于挠性板（Flexible Printed Board）制作。
h）湿膜由于本身厚度减薄而物d料成本降低，且与干膜相比，不需要载体聚酯盖膜（Polyester Cover sheet）和起保护作用的聚乙烯隔膜（Polyettylene Separator Sheet），而且没有象干膜裁剪时那样大的浪费，不需要处理后续废弃薄膜因此，使用湿膜大约可以节约成本每平方米30～50%。
i）湿膜属单液油墨容易存贮保管，一般放置温度为20±2℃，相对湿度为
55±5%，阴凉处密封保存，贮存期(Storage Life):4～6个月。
j）使用范围广，可用作MLB内层线路图形制作及孔化板耐电镀图形制作，也可与堵孔工艺结合作为掩孔蚀刻图形抗蚀剂，还可用于图形模板的制作等。
但是，湿膜厚度（Thickness）均匀性不及干膜，涂覆之后的烘干程度也不易掌握好增加了曝光困难．故操作时务必仔细。另外，湿膜中的助剂、溶剂、引发剂等的挥发，对环境造成污染，尤其是对操作者有一定伤害。因此，工作场地必须通风良好。
目前，使用的液态光致抗蚀剂，外观呈粘稠状，颜色多为蓝色（Blue）。如：台湾精化公司产GSP1550、台湾缇颖公司产APR-700等，此类皆属于单液油墨，可用简单的网印方式涂覆，用稀碱水显影，用酸性或弱碱性蚀刻液蚀刻。
液态光致抗蚀剂的使用寿命（Lifespan）：其使用寿命与操作环境和时间有关。
一般温度≤25℃，相对湿度≤60%，无尘室黄光下操作，使用寿命为3天，最好24hr内使用完。
二．液态光致抗蚀剂图形转移
液态光致抗蚀剂工艺流程：
上道工序→ 前处理→ 涂覆→ 预烘→ 定位→ 曝光→ 显影→干燥→ 检查修版→ 蚀刻或电镀→ 去膜→ 交下工序
1．前处理（Pre-cleaning)
前处理的主要目的是去除铜表面的油脂（Grease）、氧化层（Oxidized Layer）、灰尘(Dust)和颗粒(Particle)残留、水分（Moisture）和化学物质（Chemicals）特别是碱性物质（Alkaline）保证铜（Copper）表面清洁度和粗糙度，制造均匀合适的铜表面，提高感光胶与铜箔的结合力，湿膜与干膜要求有所不同，它更侧重于清洁度。
前处理的方法有：机械研磨法、化学前处理法及两者相结合之方法。
1）机械研磨法
磨板条件：
浸酸时间：6～8s。
H2SO4： 2.5%。
水洗：5ｓ～8ｓ。
尼龙刷（Nylon Brush)：500～800目，大部分采用600目。
磨板速度：1.2～1.5m/min，间隔3～5cm。
水压：2～3kg/cm2。
严格控制工艺参数，保证板面烘干效果，从而使磨出的板面无杂质、胶迹及氧化现象。磨完板后最好进行防氧化处理。
2）化学前处理法
对于MLB内层板（Inner Layer Board），因基材较薄，不宜采用机械研磨法而常采用化学前处理法。
典型的化学前处理工艺：
去油→清洗→微蚀→清洗→烘干
去油：
Na3PO440～60g/l
Na2CO340～60g/l
NaOH10～20g/l
温度：40～60℃
微蚀（Mi-croetehing）：
NaS2O8170～200g/l
H2SO4(98%) 2%V/V
温度：20～40℃
经过化学处理的铜表面应为粉红色。无论采用机械研磨法还是化学前处理法，处理后都应立即烘干。
检查方法：采用水膜试验，水膜破裂试验的原理是基于液相与液相或者液相与固相之间的界面化学作用。若能保持水膜15～30ｓ不破裂即为清洁干净。
注意：清洁处理后的板子应戴洁净手套拿放，并立即涂覆感光胶，以防铜表面再氧化。
2．涂覆（Coating）
涂覆指使铜表面均匀覆盖一层液态光致抗蚀剂。其方法有多种，如离心涂覆、浸涂、网印、帘幕涂覆、滚涂等。
丝网印刷是目前常用的一种涂覆方式，其设备要求低，操作简单容易，成本低。但不易双面同时涂覆，生产效率低，膜的均匀一致性不能完全保证。一般网印时，满版印刷采用100～300目丝网抗电镀的采用150目丝网。此法受到多数中小厂家的欢迎。
滚涂可以实现双面同时涂覆，自动化生产效率高，可以控制涂层厚度，适用于各种规格板的大规模生产，但需设备投资。
帘幕涂覆也适宜大规模生产，也能均匀控制涂覆层厚度，但设备要求高，且只能涂完一面后再涂另一面，影响生产效率。
光致涂覆层膜太厚，容易产生曝光不足，显影不足，感压性高，易粘底片；
膜太薄，容易产生曝光过度，抗电镀绝缘性差及易产生电镀金属上膜的现象，而且去膜速度慢。
工作条件：无尘室黄光下操作，室温为23～25℃，相对湿度为55±5%，作业场所保持洁净，避免阳光及日光灯直射。
涂覆操作时应注意以下几方面
1）若涂覆层有针孔，可能是光致抗蚀剂有不明物，应用丙酮洗净且更换新的抗蚀剂。也可能是空气中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不干净，应在涂膜前仔细检查并清洁。
2）网印时若光致涂覆层膜太厚，是因为丝网目数太小；膜太薄，那可能是丝网目数太大所致。若涂覆层厚度不均匀，应加稀释剂调整抗蚀剂的粘度或调
整涂覆的速度。
3）涂膜时尽量防止油墨进孔。
4）无论采用何种方式，光致涂覆层（Photoimageable covercoating）都应达到厚度均匀、无针孔、气泡、夹杂物等，皮膜厚度干燥后应达到8～15ｕｍ。
5）因液态光致抗蚀剂含有溶剂，作业场所必须换气良好。
6）工作完后用肥皂洗净手。
?3．预烘（Pre-curing）
预烘是指通过加温干燥使液态光致抗蚀剂膜面达到干燥，以方便底片接触曝光显影制作出图形。此工序大都与涂覆工序同一室操作。预烘的方式最常用的有烘道和烘箱两种。
一般采用烘箱干燥，双面的第一面预烘温度为80±5℃，10～15分钟；第二面预烘温度为80±5℃，15～20分钟。这种一先一后预烘，使两面湿膜预固化程度存在差异，显影的效果也难保证完全一致。理想的是双面同时涂覆，同时预烘，温度80±5℃，时间约20～30分钟。这样双面同时预固化而且能保证双面显影效果一致，且节约工时。
控制好预烘的温度（Temperature）和时间（Time）很重要。温度过高或时间过长，显影困难，不易去膜；若温度过低或时间过短，干燥不完全，皮膜有感压性，易粘底片而致曝光不良，且易损坏底片。所以，预烘恰当，显影和去膜较快，图形质量好。
该工序操作应注意
（1）预烘后，板子应经风冷或自然冷却后再进行底片对位曝光。
（2）不要使用自然干燥，且干燥必须完全，否则易粘底片而致曝光不良。预烘后感光膜皮膜硬度应为HB～1H。
（3）若采用烘箱，一定要带有鼓风和恒温控制，以使预烘温度均匀。而且烘箱应清洁，无杂质，以免掉落在板上，损伤膜面。
（4）预烘后，涂膜到显影搁置时间最多不超过48hr，湿度大时尽量在12hr 内曝光显影。
（5）对于液态光致抗蚀剂型号不同要求也不同，应仔细阅读说明书，并根据生产实践调整工艺参数，如厚度、温度、时间等。
?4．定位（Fixed Postion）
随着高密度互连技术（HDI）应用不断扩大，分辨率和定位度已成为PCB制造厂家面临的重大挑战。电路密度越高，要求定位越精确。定位的方法有目视定位、活动销钉定位，固定销钉定位等多种方法。
目视定位是用重氮片（Diazo film）透过图形与印制板孔重合对位，然后贴上粘胶带曝光。重氮片呈棕色或桔红色半透明状态，可以保证较好的重合对位精度。银盐片（Silver Film）也可采用此法，但必须在底片制作透明定位盘才能定位。
活动销钉定位系统包括照相软片冲孔器和双圆孔脱销定位器，其方法是：先将正面，反面两张底版药膜相对对准，用软片冲孔器在有效图形外任意冲两个定位孔，任取一张去编钻孔程序，就可以利用钻床一次性钻孔，印制板金属化孔及预镀铜后，便可用双圆孔脱销定位器定位曝光。
固定销钉定位分两套系统，一套固定照相底版，另一套固定PCB ，通过调整两销钉的位置，实现照相底版与PCB的重合对准。
5．曝光（Exposuring）
液态光致抗蚀剂经UV光（300～400nm）照射后发生交联聚合反应，受光照部分成膜硬化而不被显影液所影响。通常选用的曝光灯灯源为高亮度、中压型汞灯或者金属卤化物汞灯。灯管6000W，曝光量100～300mj/cm2，密度测定采用21级光密度表(Stouffer21)，以确定最佳曝光参数，通常为6～8级。
液态光致抗蚀剂对曝光采用平行光要求不严格，但其感光速度不及干膜，因此应使用高效率曝光机(Drawer)。
光聚合反应取决于灯的光强和曝光时间，灯的光强与激发电压有关，与灯管使用时间有关。因此，为保证光聚合反应足够的光能量，必须由光能量积分仪来控制，其作用原理是保证曝光过程中灯光强度发生变化时，能自动调整曝光时间来维持总曝光能量不变，曝光时间为25～50秒。
影响曝光时间的因素：
（1）灯光的距离越近，曝光时间越短；
（2）液态光致抗蚀剂厚度越厚，曝光时间越长；
（3）空气湿度越大，曝光时间越长；
（4）预烘温度越高，曝光时间越短。
当曝光过度时，易形成散光折射，线宽减小，显影困难。当曝光不足时，显影易出现针孔、发毛、脱落等缺陷，抗蚀性和抗电镀性下降。因此选择最佳曝光参数是控制显影效果的重要条件。
底片质量的好坏，直接影响曝光质量，因此，底片图形线路清晰，不能有任何发晕、虚边等现象，要求无针孔、沙眼，稳定性好。底片要求黑白反差大：银盐片光密度（Density）DMAX≥3.5，DMIN ≤0.15；重氮片光密度
DMAX≥1.2,DMIN≤0.1。
一般来说，底片制作完后，从一个工序（工厂）传送到另一个工序（工厂），或存贮一段时间，才进入黄光室，这样经历不同的环境，底片尺寸稳定性难以保证。本人认为制完底片应直接进入黄光室，每张底片制作80多块板，便应废弃。这样可避免图形的微变形，尤其是微孔技术更应重视这一点。
曝光工序操作注意事项
（1）曝光机抽真空晒匣必不可少，真空度≥90%，只通过抽真空将底片与工件紧密贴合，才能保证图像无畸变，以提高精度。
（2）曝光操作时，若出现粘生产底片，可能是预烘不够或者晒匣真空太强等原因造成，应及时调整预烘温度和时间或者检查晒匣抽真空情况。
（3）曝光停止后，应立即取出板件，否则，灯内余光会造成显影后有余胶。
（4）工作条件必须达到：无尘黄光操作室，清洁度为10000～100000级，有空调设施。曝光机应具有冷却排风系统。
（5）曝光时底片药膜面务必朝下，使其紧贴感光膜面，以提高解像力。
6．显影（Developing）
显影即去掉（溶解掉）未感光的非图形部分湿膜，留下已感光硬化的图形部分。其方法一般有手工显影和机器喷淋显影。
该工序工作条件同涂覆工序。
机器显影配方及工艺规范
Na2CO30.8～1.2%
消泡剂0.1%
温度30±2℃
显影时间40±10秒
喷淋压力 1.5～3kg/cm2
操作时显像点（Breok Point Control)控制在1/3～1/2处。为保证显影质量，必须控制显影液浓度、温度以及显影时间在适当的操作范围内。温度太高（35℃以上）或显影时间太长（超过90秒以上），会造成皮膜质量、硬度和耐化学腐蚀性降低。
显影后有余胶产生，大多与工艺参数有关，主要有以下几种可能：
①显影温度不够；
②Na2CO3浓度偏低；
③喷淋压力小；
④传送速度较快，显影不彻底；
⑤曝光过度；
⑥叠板。
该工序操作注意事项
（1）若生产中发现有湿膜进入孔内，需要将喷射压力调高和延长显影时间。
显影后应认真检查孔内是否干净，若有残胶应返工重显。
（2）显影液使用一段时间后，能力下降，应更换新液。实验证明，当显影液PH值降至10.2时，显影液已失去活性，为保证图像质量，PH＝10.5时的制版量定为换缸时间。
（3）显影后应充分洗净，以免碱液带入蚀刻液中。
（4）若产生开路、短路、露铜等现象，其原因一般是底片上有损伤或杂物。 7．干燥
为使膜层具有优良的抗蚀抗电镀能力，显影后应再干燥，其条件为温度
100℃，时间1～2分钟。固化后膜层硬度应达到2H～3H。
8．检查修版
修版实际上是进行自检，其目的主要是：修补图形线路上的缺陷部分，去除与图形要求无关的部分，即去除多余的如毛刺、胶点等，补上缺少的如针孔、缺口、断线等。一般原则是先刮后补，这样容易保证修版质量。
常用修版液有虫胶、沥青、耐酸油墨等，比较简便的是虫胶液，其配方如下：
虫胶100～150g/l
甲基紫1～2g/l
无水乙醇适量
修版要求：图形正确，对位准确，精度符合工艺要求；导电图形边缘整齐光滑，无残胶、油污、指纹、针孔、缺口及其它杂质，孔壁无残膜及异物；90%的修版工作量都是由于曝光工具不干净所造成，故操作时应经常检查底片，并用酒精清洗晒匣和底片，以减少修版量。修版时应注意戴细纱手套，以防手汗污染版面。若头两道工序做得相当好，几乎无修版量，可省掉修版工序。
9．去膜（Strip）
蚀刻（Etching）或电镀（Plating）完毕，必须去除抗蚀保护膜，通常去膜采用4～8%的NaOH水溶液，加热膨胀剥离分化而达到目的。方法有手工去膜和机器喷淋去膜。
采用喷淋去膜机，其喷射压力为2～3kg/cm2，去膜质量好，去除干净彻底，生产效率高。提高温度可增加去膜速度，但温度过高，易产生黑孔现象，故温度一般宜采用50～60℃。
去膜后务必清洁干净，若去膜后表面有余胶，其原因主要是烘烤工序的工
艺参数不正确，一般是烘烤过度。
以上讨论，部分代表个人经验之谈，总而言之，严格控制工艺条件，是保证产品质量的前提。只有根据各个公司的工艺装备和工艺技术水平，采用行之有效的操作技巧及工艺方法，加强全面质量管理(TQM)，才能大大提高产品的合格率。
目前，集成电路和封装技术的迅速发展，对PCB线路精细程度要求越来越高。综上所述，采用液态光致抗蚀剂图形转移工艺，不仅可以提高线路的制作精细度，而且可降低生产成本，还可以利用原有设备，操作工艺也易掌握。液态光致抗蚀剂图形转移工艺已成为适合高精度高密度要求的图形制作工艺。我们相信，通过生产实践，会使其工艺更加完善。
PCB设计基本概述
PCB设计基础知识 印刷电路板(Ｐｒiｎteｄｃircｕｉt board，PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的ＰCＢ上。除了固定各种小零件外，PCＢ的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多,PＣＢ上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCＢ长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板PｒｉｎteｄWiring Board（PWＢ)」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(ｃｏｎduｃtor pattern)或称布线，并用来提供ＰＣB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面,所
以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCＢ的正反面分别被称为零件面(C oｍponent?Sidｅ)与焊接面（Soldｅr Side)。 如果PＣB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Sockｅｔ）。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装。下面看到的是ＺIＦ(Zｅro Insertｉｏn ?Forｃｅ,零拨插力式)插座,它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆,可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCＢ相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge ?coｎｎｅctoｒ）。金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是ＰCB布线的一部份。通常连接时,我们将其中一片PC Ｂ上的金手指插进另一片ＰＣＢ上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slｏt）。在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板 连接的。 PCB上的绿色或是棕色,是阻焊漆(soｌder ? maｓk）的颜色。这层是绝缘的防护层,可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（siｌk ｓcreeｎ)。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（leｇｅｎd）。 单面板（Sｉngle-SidｅｄＢoards）?我们刚刚提到过，在最基本的PCＢ上,零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Ｓingｌe-sid
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电子工程师PCB设计基础知识 PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。 说了这么多，那么你知道PCB是如何设计出来的呢？立创电子小编告诉你： 1、前期准备 包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。 PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。 PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装；原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。 2、PCB结构设计 根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。 充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。 3、PCB布局设计 布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。在原理图工具中生成网络表（Design→Create Netlist），之后在PCB软件中导入网络表（Design→Import Netlist）。网络表导入成功后会存在于软件后台，通过Placement操作可以将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接，这时就可以对器件进行布局设计了。 PCB布局设计是PCB整个设计流程中的首个重要工序，越复杂的PCB 板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。 布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计经验丰富程度，对电路板设计师属于较高级别的要求。初级电路板设计师经验尚浅、适合小模块布局设计或整板难度较低的PCB布局设计任务。 4、PCB布线设计 PCB布线设计是整个PCB设计中工作量最大的工序，直接影响着PCB
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PCB设计基本概述(doc 18页)
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零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。
油墨基础知识：色相,遮盖力和着色力
油墨基础知识： 色相遮盖力和着色力 任何一个彩色均由色相、明度和饱和度三个特性表示，因而在配色过程中必须考虑上述三个因素。尽管理论上说黑色是光线的完全吸收，但黑墨仍然具有光泽。丝印油墨是颜料（色粉）与树脂连结料研磨而成的，颜料的粒子周围包裹着一层近乎透明的树脂油，这层树脂油对光线具有折射及反射作用，因而我们能感觉到黑墨印刷在基材上仍然具有一定的光泽。在油墨配色过程中，要根据实际印刷工艺、墨层厚度、印刷基材等条件来决定所用油墨。在选择油墨时，要考虑油墨本身光泽、色相、着色力、遮盖力。 1．光泽既可以用仪器测量，亦可以凭肉眼判断，通常在配色过程中仅凭肉眼观察。光泽实际上指的是油墨印刷样受光照射后向同一个方向反射光线的能力大小的程度。其直接影响印刷品外观，是一个非常重要的指标。同时，在选择油墨时，要分清油墨本身是亮光、半光还是哑光型油墨，避免混合错误。 2．色相是颜色的基本特征，用于质的区别。配色时，首先要考虑色相是否一致，其检测方法通常是通过刮样纸刮色或者进行模拟印刷，凭人的眼睛对标准样和试样进行观察比较。 3．遮盖力是油墨遮盖其底色的程度。遮盖力越好则其透明度越差，透明度高低影响着油墨套色的效率及受印刷基材影响的程度。 4．着色力是表示油墨浓度高低的一种方法。其测定是以一定量的油墨再加入一定数量的标准白油墨冲淡混合后，再进行与标准样比较的方法。差色力强弱反映该墨混色程度，影响着印刷墨膜厚度。 通过颜色鉴定刮色纸做刮色试验（Drowdown），可以比较油墨试样与标准样在光泽、色相、遮盖力三个方面的差异。具体方法： 在鉴定纸左上角放标准油墨，右上角放配色油墨，两者之间大约相距一厘米左右，用刮刀在与刮色纸近乎垂直的角度用力展平薄敷部分和以倾斜角度轻力快速展开厚敷部分。
PCB设计基础知识
PCB设计基础知识 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board （PWB）」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Si de）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Soc ket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legen d）。 单面板（Single-Sided Boards） 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。 我们刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如
PCB设计基本概念与主要流程
印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。 目录 PCB设计简介 具体方法 PCB设计基本概念 PCB设计主要的流程 PCB设计简介 具体方法 PCB设计基本概念 PCB设计主要的流程 展开 编辑本段PCB设计简介 在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号（切记“回路”取代“地”的概念）。在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，
邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。 线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值，通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。 但是，究竟什么是特性阻抗？理解特性阻抗最简单的方法是看信号在传输中碰到了什么。当沿着一条具有同样横截面传输线移动时，这类似图1所示的微波传输。假定把1伏特的电压阶梯波加到这条传输线中，如把1 伏特的电池连接到传输线的前端（它位于发送线路和回路之间），一旦连接，这个电压波信号沿着该线以光速传播，它的速度通常约为6英寸/纳秒。当然，这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差，它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。图2是该电压信号的传输示意图。 Zen的方法是先“产生信号”，然后沿着这条传输线以6英寸/纳秒的速度传播。第一个0.01纳秒前进了0.06英寸，这时发送线路有多余的正电荷，而回路有多余的负电荷，正是这两种电荷差维持着这两个导体之间的1伏电压差，而这两个导体又组成了一个电容器。 在下一个0.01纳秒中，又要将一段0.06英寸传输线的电压从0调整到1伏特，这必须加一些正电荷到发送线路，而加一些负电荷到接收线路。每移动0.06英寸，必须把更多的正电荷加到发送线路，而把更多的负电荷加到回路。每隔0.01纳秒，必须对传输线路的另外一段进行充电，然后信号开始沿着这一段传播。电荷来自传输线前端的电池，当沿着这条线移动时，就给传输线的连续部分充电，因而在发送线路和回路之间形成了1伏特的电压差。每前进0.01纳秒，就从电池中获得一些电荷（±Q），恒定的时间间隔（±t）内从电池中流出的恒定电量（±Q）就是一种恒定电流。流入回路的负电流实际上与流出的正电流相等，而且正好在信号波的前端，交流电流通过上、下线路组成的电容，结束整个循环过程。 PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板的缩写 编辑本段具体方法 1. 目的和作用 1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。 2. 适用范围 1.1 XXX 公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品。 3. 责任态度
油墨的基础知识
油墨的基础知识 在我们日常生活中都会接触到油墨，可能是我们的课本、文案等等。油墨用它神奇的法术，变幻出了一个个有趣的文字，汇聚成了一篇优美的文章。 油墨的物理性能 不同体系的油墨其性能有的相差较远，其检验指标也有所不同，以胶印油墨为例，如下所述是一些表达其性能的常规项目。 1.细度是指油墨中的颜料、填充料等的最大粒径，以及在连结料中分布的均匀度。 2.透明度指油墨墨膜覆盖在承印材料上，或相迭在另一墨层表面后，其被覆盖所能显现的程度，它是表征油墨墨膜对被覆盖面遮盖力大小的指标，故通常又称为油墨的遮盖力。 3.着色力是指油墨层在承印材料上所能显示颜色强度的能力，它是表征油墨浓度或饱和度的质量指标之一。在胶印过程中，油墨的着色力不仅直接关系着印刷效果和印品质量，而且对于油墨的单位面积用量，关系也十分密切。如选用着色力强的油墨，较着色力弱的油墨耗用量少，又可获得良好的印刷效果。 4.流动度是指油墨在受力后的流动程度。它是用来表征油墨在一定的粘度条件下，墨体所呈现的流动状态和稀稠密现象的，一般地说，油墨的流动度是对粘度、稠度的综合评价。流动度理想的油墨，在墨斗中的流平性和下墨性较好：在墨辊间或印版与橡皮布间的传递、转移性也好；印版和橡皮布上的墨层均匀；印迹墨膜平伏、光洁。流动度太小时，易产生下墨不良；墨层分布不匀等现象，其印迹墨膜表面也会出现波纹。流动度太大时，墨层薄容易造成网点扩大，印迹色泽不浓。普遍采用流动仪测定法。 5.粘度是指油墨流动时的粘滞程度它是表征油墨流体流动的阻力（或内摩擦力）大小的指标。在胶印过程中，一定的粘度是保持油墨正常传递、转移的主要条件，也是决定印迹牢度、清晰度和光泽度的重要条件。油墨粘度过大时，传递、转移困难，使版面墨量不足，造成图文基础裸露形成花版。同样，粘度过大，也易引起纸张拉毛、脱粉现象，或造成印张的剥离。但粘度过小时，则容易产生浮脏，严重时会造成墨体乳化，若使其不能保持正常的传递、转移，并逐渐在墨辊、印版和橡皮布上堆积起颜料颗粒，当堆积达到一定程度时，就会引起糊版。
胶印机基础知识介绍
第一章胶印机基础知识介绍 第一章胶印机基础知识介绍 章节要求： 1．胶印发展的历史及现状 2．胶印机的一般分类及命名 3．胶印机工作部件的组成及各部件的作用 4．胶印机的传动系统 第一节胶印机基础知识 目的要求： 1．了解印刷机的发展历史 2．熟悉印刷机的种类 3．掌握国产胶印机的命名原则，能根据机器名称说出胶印机的基本参数 一、印刷机的演变和发展过程 印刷术是我国发明的，它是人类历史上最伟大的发明之一。凸版印刷是最早采用的印刷方式。约在公元636年，我国已有雕版印刷。公元1041--1048年，毕舁发明了活字印刷。1400年德国人腾堡发明了手扳平压式凸版印刷机；1812年德国人凯尼希利制成第一台圆压平式凸版印刷机；1860年美国制造了第一台圆压圆式轮转印刷机。凸版印刷的特点是墨层厚实、笔锋挺秀、字迹清晰。 1798年，逊纳菲尔德发明了采用石版的平版印刷；1890年鲁贝尔在石版的础上发明了胶印机。以后胶印印刷技术不断发展，并出现了自动输纸机等设备。1923年制造的“罗兰”平版胶印机采用等径滚筒系统；1933年双面印刷的单张纸平版胶印机问世；1938年出现了五滚筒型双色平版胶印机；1950年推出速度达10000印/小时的胶印机。 如今单张纸平版胶印机的生产速度已达到18000印/小时，卷筒纸平版胶印机的速度已达70000印/小时以上了。 我国在20世纪50年代只能生产一些手工输纸平版胶印机，现在已可生产多种类型的单色、双色、四色单张纸平版胶印机和正反面单色、双色、四色的卷筒纸平版胶印机，以及彩色印报轮转胶印机，这些设备在结构和精度上已达到较先进的水平。 二、印刷机的分类 1.印刷机分类方法较多，其类别多种多样。 1）根据印版种类分平版印刷机、凸版印刷机、凹版印刷机、孔版印刷机、特种印刷机。 1
PCB设计总结
PCB设计总结 、概述 PCB是一个连接电子元器件的载体。PCB设计是一个把原理设计上的电气连接变成实实在 在的，可用的线路连接。简单的PCB设计就是将器件的管脚按照一定的需要连通，但对于 高速，高密度的PCB设计，涉及到很多的方面，包括结构方面，信号完整性，EMC，EMI， 电源设计，加工工艺方面等等。 、布局 1材料 PCB材料很多，我们目前使用的基本都是FR4的，TG参数（高耐热性）是一个很重要的指 标，一般结构工程师会在他们提供的cutout里面给出TG参数的要求。 2合理的层数安排 一块板PCB层数多少合适，要基于生产成本和信号质量需求两方面考虑。对于速度低，密度小的板块，可以考虑层数少些，对于高速，高密度板，要尽可能多的安排完整的电地层，以保证较好的信号质量。 3电源层和地层 3.1、电源层和地层的作用和区别 电源层和地层都可以作为参考平面，在一定程度上来说他们是一样的。但是，相对来说，电源平面的特性阻抗较高，与参考平面存在较大的电位势差。而地平面作为地基准，地平面的屏蔽作用要远远好于电源屏幕，对于重要信号，最好选择地平面作为参考屏幕。 3.2、电源层，信号层，地层位置 A、第二层为地层，用于屏蔽器件（如果有更重要的信号需要地，可以进行调整） B、所有信号层都有参考平面。 C、最好不要相邻信号层，有的话，要安排信号走向为垂直方向。 D、关键信号参考平面为完整的地平面不跨分割区。
3.3、几种常用的板子的叠层方案 四层版 BOT 在该方案中表层具有较好的信号质量，对器件也有较好的屏蔽，使电源层和地层距离适当拉近，可以降低电源地的分布阻抗，保证电源地的去耦效果。 其它一些方案参考 paul wang发的一份emc规范。
油墨调配基本基础知识
（一）油墨调配的基本知识 油墨调配是一项很细致的技术工作，要在有专用的房间进行，主要是把握好色相以及防止砂尘落入油墨中。 调配油墨的器材与参照物 （1）调墨工作台：坚硬光滑表面的桌子(或石板)即可当作工作台。 （2）调墨刀：二把调墨刀(最好是一宽一窄)可以调匀。 （3）台秤、刮刀、刮样纸张、装墨盘盒。 （4）配方记录每次应该记下各组分及多种添加物的比例 （5）色表(谱) 除了配方外，墨样及打出的样张均应该保存下来。 室内四周应保持整洁，墙壁不能有面积较大的其它鲜明的色彩。因为环境色对正确辨色产生很大的影响。这种现象称为色错觉，同是一种灰色的色块，在绿色的环境里偏红，而在红色的环境里却偏青。同一块颜色，周围都是深色，它就 显得偏淡。周围都是淡色，它就显得偏深。因此调配油墨时，无论是观看原稿的 色样，还是调墨后的墨样，都必须避免环境色的影响。 （二）调配专色油墨的方法 对于连续调原稿的复制，必须用网点组合的方法得到。而对于实地原稿，如果用四色网点组合的方法，复制难度极大，复制效果不好，色彩模糊不实，色相 也容易产生偏差，这时就需要按照原稿调配出多种专色来配合印刷。 1、深色油墨的调配 仅用三原色或间色原墨，不加任何冲淡剂来进行油墨调配，统称为深色油墨的调配。深色油墨的调配有以下几个步骤： （1）根据色料减色法成色规律，将原稿色样与色谱对照，分析确定色样中 三原色含量的比例关系，排出主色、辅助色顺序。 （2）选用同型号的三原色油墨备用，精细产品可选用亮光快干油墨，一般 产品可选用树脂型油墨。 （3）确定调配数量后，然后按调配比例，依次从大到小的顺序加放油墨。 先秤取含量最多的主要原色，再秤取含量较少的辅助色，然后分几次将辅助色油墨加入主色油墨中，并调合均匀。 （4）利用三原色以不同比例混合调配的茶色、假金、赤紫，古铜，橄榄绿 等一系列深淡不等的色相，在调配过程中必须注意色相准确，另外，要掌握好燥油的加放量以及根据不同的色相采用不同的燥油。
升华胶印油墨基础知识
热升华平版胶印油墨相关知识 物质不经过液态，而直接由固态变化为气态的过程叫升华。升华转印，又称为“气染”，就是采用具备升华条件的染料型油墨，通过印刷将图文以镜像反转的方式印刷在纸上，再将印有图文的纸张放在承印物上，通过加热加压的方式使纸上油墨中的色素升华转变为气态，从而将图文转印到承印物上的过程。现今很多印花布（衣服），鞋类和毛毯等多采用热升华转印方式。 热升华转印最主要特色为不需水洗和干燥处理，转印后的图像色彩鲜艳、层次丰富，产品长久耐用，图像不易脱落和褪色，热升华印转印的制作流程为：调配热转印油墨→印刷转印纸→加热升华转印。 平版印刷的热升华油墨及其制备方法，此种油墨可以用平版印刷机印刷，印刷品在转印过程不需要粘合剂，直接可以经过加热将油墨中的色素升华转印到布匹等材料上，可以实现低墨量的多次重复转印，环保节能。 平版印刷的热升华油墨的构成：这种热升华油墨，其组成成份及重量份是：染料10-45份，平版印刷油墨连接料60-90 份，粘度调节剂1-15 份和助剂1.5-5份，。 1.连接料 连接料的作用是使染料均匀分散，使染料具有适合印刷的黏度、流动性、固着性等，印刷干燥后使染料在纸张表面固着。对连接料的主要要求是：与染料的亲和力要小、易释放染料气体，要有适宜的印刷适性和热能转移适应性等。通常用于热升华油墨的连接料有：天然树脂、醇酸树脂、酚醛树脂及丙烯酸系衍生物等。常用的树脂为低黏度乙基纤维、改性醇酸树脂等。常用的溶剂有松油醇、溶纤剂等，其他尚有少量添加剂。 2. 热升华性染料 (1) 染料气体与纤维之间具有分子间作用力，并能向纤维内部扩散。 (2)染料升华温度在200℃以下较为合适。 (3)转印到纤维上的染料色牢度符合要求。 (4)纤维上的色泽鲜艳度好。 (5)染料与纸张无亲和力。 染料：配制胶印气相转移印花油墨采用的染料是分散染料：2BLN(56#)、3B、RGFL还原染料。分散红3B、分散艳蓝2BLN(56#)、分散翠蓝S-GL(60#）、分散黄RGFL。如洋红染料日本三井东亚 Magenta VP。 分散染料的选用：分散染料一般分为低温型染料，中温度型染料，高温型染料。低温型染料有我们常用的分散红E-3B，黄E-2G，兰2BLN等，中温型染料有SE-GFL红玉，GS大红，EX-SF黑等，高温型染料有S-2RFL黄棕，S-BWF大红，S-GFL红玉，HGL兰等。在选用拼色时，尽量用扩散性能和匀染性较好的品种，上染性能比较接近的染料。 一般低温型染料拼低温型染料，中温型染料拼中温型染料。低温型染料的匀染性较好，但升华牢度较差，高温型染料的匀染性性，但升华牢度好。 3.韶关德瑞化学有限公司升华胶印油墨树脂型号 第一系列：升华胶印油墨连接料（油墨凡立水），我们的油墨连接料分亚麻油型连接料和大豆油墨连接料两类，其中亚麻油型连接料是DC3110、DC3001、DC3106、JC3184、JC3118，大豆油系列连接料是DCH3101、DCH3102，此两类连接料具有气味低微，透明性好，环保性好，成胶性好、身骨好、干燥快、网点清晰，光泽好等特点，产品用于单张纸或冷、热轮转胶印油墨、胶印金银墨、胶印荧光油墨等。 第二系列：醇酸树脂，我司的醇酸树脂是油亚麻油或大豆油改性的产品，本系列产品具有颜
PCB设计经典资料中
PCB经典设计资料(中) 本文将接续介绍电源与功率电路基板，以及数字电路基板导线设计。 宽带与高频电路基板导线设计 a.输入阻抗1MHz，平滑性(flatness)50MHz的OP增幅器电路基板 图26是由FET输入的高速OP增幅器OPA656构成的高输入阻抗OP增幅电路，它的gain取决于R1、R2，本电路图的电路定数为2倍。 此外为改善平滑性特别追加设置可以加大噪讯gain，抑制gain-频率特性高频领域时峰值的R3。 图26 高输入阻抗的宽带OP增幅电路 图27是高输入阻抗OP增幅器的电路基板图案。降低高速OP增幅器反相输入端子与接地之间的浮游容量非常重要，所以本电路的浮游容量设计目标低于0.5pF。 如果上述部位附着大浮游容量的话，会成为高频领域的频率特性产生峰值的原因，严重时频率甚至会因为feedback阻抗与浮游容量，造成feedback信号的位相延迟，最后导致频率特性产生波动现象。 此外高输入阻抗OP增幅器输入部位的浮游容量也逐渐成为问题，图27的电路基板图案的非反相输入端子部位无full ground设计，如果有外部噪讯干扰之虞时，接地可设计成网格状(mesh)。 图28是根据图26制成的OP增幅器Gain－频率特性测试结果，由图可知即使接近50MHz 频率特性非常平滑，-3dB cutoff频率大约是133MHz。
图27 高输出入阻抗OP增幅器的电路基板图案 图28 根据图26制成的OP增幅器Gain－频率 b. 可发挥50MH z~6GHz宽带增幅特性的电路基板图案 图29是由单芯片微波(MMIC: Monolithic Micro wave device)集成电路NBB-310(RFMicro Devices)构成的频宽50MHz～6GHz宽带高频增幅器，NBB-310高频组件采用AlGaAs HBT 制程制作，因此可靠性相当高。 使用MMIC的增幅器时，必需搭配适合的电路基板图案阻抗与组件，例如耦合电容、高频扼流圈(choke)、线圈(coil)(以下简称为RFC)时，才能发挥组件具有的功能。如NBB-310技术数据的记载，偏压(bias)电流只需利用电阻与RFC即可，不过本电路使用复合型晶体管构成的current mirror电路，加上NBB-310输出脚架的直流电压Level，会随着高频输入电力Level的变化，使用上述电阻与RFC简易偏压电路的话，输入电力变时输出脚架的直流电压会降低，NBB-310可能会有过电流流动之虞，所以偏压电路使用current mirror电路，藉此
油墨基本知识
油墨基本知識訓練（升平） A.印刷油墨的組成﹕ 印刷油墨的功能是在任何印刷材料上形成耐久的有色圖案﹐它是具有鮮艷的色彩﹐良好的印刷性能和滿意的干燥速度﹐還應具有耐溶劑﹑酸﹑鹼﹑水﹑光熱等特性﹒印刷油墨主要是由有色物質（顏料或染料）和連結料（樹脂）﹑溶劑与添加劑（填充料﹑助劑）所組成﹒ 一﹑顏料和染色 油墨中的顏料（染料）中﹐有無机顏料和有机顏料兩种﹒ 用于凹印油墨的顏料中﹐必須具有很高的著色力﹑耐光力和化學穩定性﹐有較細的顆粒和柔軟質不磨損版筒﹐在連結料中有較好的分散能力和良好的親和性﹐加入墨中能保持油墨具有很好的流動性﹐在相應的溶劑体系中﹐不會變化﹑退色﹑顏料中的游离酸中不腐蝕版筒﹐不會發生升化或滲出污染﹐以上特性是油墨厂在設計油墨過程中選擇顏料的條件﹒ 二﹑連結料 油墨中的連結料是由各种天然合成樹脂組成﹐一般來講﹐樹脂都是有机化合物﹐它具有复雜的結构﹐高分子量和溶解于一些有机溶劑的性質﹐在選擇要求中﹐樹脂能使印刷的墨膜具有很好的光澤﹐附著牢固度和硬度﹐能在選定的溶劑中形成高濃度﹑低粘度的体系﹐具有良好的溶劑釋放性﹐對相應的溶劑能溶解﹐以利干燥成膜﹐与顏料有良好的親和力﹐并与相配樹脂混溶性好﹐還要求色淺﹑無气味﹑透明﹐并在干燥后复溶﹒ 使用在印刷油墨方面的樹脂品种繁多﹐而用在塑料凹印油墨方面的樹脂主要以合成樹脂為主﹐如聚醯胺樹脂﹑聚氯乙烯樹脂﹑氯化聚丙烯樹脂﹑聚氨酯樹脂﹑聚酯樹脂和丙烯酸樹脂等﹒隨著印刷基材的不斷更新﹐油墨所使用的樹脂品种也不斷增加﹐這方面是油墨行業今后研究和發展的方向﹒ 三﹑溶劑 溶劑是能夠溶解其它物質的液体﹐在印刷油墨中﹐溶劑就是溶解樹脂或油脂的液体﹒一般來說﹐溶劑都是有机化合物﹐但是分子結构比樹脂要簡單得多﹐且小得多﹒在塑料凹印油墨中﹐溶劑的作用給予油墨适宜的流動性和粘度﹐能濕潤被印刷的薄膜表面﹐提高被印刷薄膜的吸收性﹐以增強油墨与薄膜的附著力﹐同理調整印刷過程中的油墨的干燥速度﹒在這整個程中﹐溶劑起了重要作用﹐可以說是凹版印刷的生命力﹐万一錯用溶劑﹐就會引起很大的事故﹐在油墨中﹐溶劑的揮發情況比較复雜﹐其揮發速度与連結料分子對溶劑分子的吸引力大小有一定關系﹒當樹脂或其它高分子物質溶入于溶劑中﹐兩种物質分子彼此緊密結合﹐比單溶劑發揮速度為小﹒ 溶劑揮發速度的快慢﹐是直接影響產品質量的重要原因之一﹐如在凹版印刷的情況下﹐溶劑干燥得慢﹐則版子的再現性良好﹐可是容易成為粘連的原因﹒但干燥過快﹐又會產生印刷發白堵版等現象﹒因而﹐選擇适當揮發速度的溶劑﹐是印刷技術的重要事項之一﹒ 气候的變化﹑溫濕的變化﹐印版的深淺﹐墨層的厚薄﹐都与溶劑揮發速度有關﹒
培训资料-印刷制版基础知识
印刷、制版基础知识 第一节印刷基本知识 一、印刷的五大要素 1．原稿：原稿是整个制版、印刷工艺中的依据，直接关系到印刷品的艺术效果和复制还原效果。凹印制版常见原稿有：黑稿、彩稿、印刷品原稿、摄影原稿、设计光盘原稿等。 2．印版：印版即提供印刷用的模版，它是由原稿到印刷品的印刷过程中重要的媒介物。印版因着墨和不着墨部分的结构形式不同而分为凸版、凹版、平版和孔版四类。其功能是根据原稿，区分出图文部分与非图文部分，使非图文部分形成空白不接受油墨，而图文部分则接受油墨，在印刷时，使附着油墨的图文转移到承印物的表面，从而完成一色的印刷。 3．油墨：油墨是获得印刷图文的主要材料之一，是体现原稿色彩的重要因素。油墨的种类很多，主要根据印版种类、印刷形式、承印材料的不同而区分，凹版包装印刷油墨主要有里印油墨、表印油墨两大类，其中里印油墨又可分为PVC用油墨、OPP用油墨、PET用油墨等。 4．承印材料：承印材料指印刷过程中承载图文墨色的材料。凹版包装印刷的承印材料主要有纸张、薄膜、铝箔等。薄膜又包括聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚氯乙烯（PVC）、聚脂（PET）等。 5．印刷设备：印刷设备主要指印刷、复合等机械，是实现印刷品生产的关键。 二、印刷种类 1．凸版印刷：凸版印刷简称凸印，俗称铅印，历史最久。目前我国印刷行业采用较多的活字版和铜锌版印刷。 2．凹版印刷：凹版印刷简称凹印，其图 文部分低于印版表面的空白部分。我国 的软包装印刷主要是采用凹版印刷。右 图为凹版印刷方式图解。 3．平版印刷：其印版上的图文和空白两 部分几乎处在同一平面上，故称为平版 印刷。胶印是常见的平版印刷方式。平 版印刷不是直接印刷，而间接印刷。 4．孔版印刷：孔版属于透过性印刷，利用细金属网透空的特性，将图文部分镂空而非图文部分以抗墨性胶质体保护，油墨置于版面上以刮版刮压，油墨透过镂空的图文部分转移到承印物上。常见的孔版印刷方式是丝网印刷，现在仍然应用广泛。 第二节凹版印刷的特点及国内凹印的发展 一、凹版印刷的特点 1．墨层厚实，墨色均匀。凹印能真实再现原稿效果，层次丰富、清晰，墨层厚实，墨色饱和度高，色泽鲜艳明亮，这是由凹印的特点所决定的。凹版印刷采用的是网穴结构，依靠墨量体积不同来表现层次。 2．印刷速度快?。现代凹版印刷机均采用圆压圆形式，特别是卷筒式凹版印刷机，印版滚筒和压印滚筒上没有空档，机器运转平稳，采用微机自动控制，印刷速度最高可达250米／分钟。 3．适应介质广泛。凹印适用的介质非常广，PVC、PET、PE、NY、CPP、OPP、BOPP、组合膜以及其它与以上材料有相同性质的薄膜类、纸张，甚至铝箔等。 4．产品适应范围广。通过选用不同的油墨，可以在纸张、塑料薄膜、纺织品、铝箔、玻璃纸等各种材料上印刷。凹版印刷机可以和柔印、丝印、烫印、凹凸压印、分切等多种工序组成自动化
PCB设计基础知识印刷电路板(Printedcircui
PCB 设计基础知识 印刷电路板(Printed circuit board, PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零 件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB 上。除了固定各种小零件外，PCB 的主要功能是提供上头各项零 件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB 上头的线路与零件也越来越密 集了。标准的PCB 长得就像这样。裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board (PWB)」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB (单面板)上，零件都 集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB 的正反面分别被称为零件面( Component Si de)与焊接面(Solder Side)。 如果PCB 上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座( Soc ket)。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF (Zero Insertion Force， 零拨插力式)插座，它可以让零件(这里指的是CPU)可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定 杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头( edge connector)。金手指上 包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB 布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB 上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中，像是显示卡，声卡或是 其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆(solder mask)的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面( silk screen)。通常在这上面会 印上文字与符号(大多是白色的)，以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面( legen d)。 单面板( Single-Sided Boards) 我们刚刚提到过，在最基本的PCB 上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB 叫作单面板( Single-sided) 。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板( Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板( Multi-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的 超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB 中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。 我们刚刚提到的导孔( via) ，如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如 果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔( lind vias)技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。 Buried vias)和盲孔(B PCB 与表面PCB 连接，
PCB设计指导概述(doc 11页)
PCB设计指导概述(doc 11页)
PCB设计指引 1. 目的和作用 1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。 2. 适用范围 1.1 XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。 3. 责任 3.1 XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。 4. 资历和培训 4.1 有电子技术基础; 4.2 有电脑基本操作常识; 4.3 熟悉利用电脑PCB绘图软件. 5. 工作指导(所有长度单位为MM) 5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM 5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM. 5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。 5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议（2.5MM)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）: 焊盘长边、短边与孔的关系为： a B c 0.6 2.8 1.27
0.7 2.8 1.52 0.8 2.8 1.65 0.9 2.8 1.74 1.0 2.8 1.84 1.1 2.8 1.94 5.5 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM. 5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。 5.7 螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求). 5.8 上锡位不能有丝印油. 5.9 焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度 为0.2MM(建议0.5MM). 5.10 跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下. 5.11 在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如下图的阴影区: 5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚.